INTRODUCCION La aplicacin de los recubrimientos metlicos para proteger a otros metales contar la corrosin est basada en el principio fundamental

que afirma que un metal no sufrir corrosin a menos que este en contacto con un ambiente corrosivo.

Basndose en este principio fundamental se puede afirmar que, cualquier forma de barrera continua que se interponga entre la superficie del metal y el medio corrosivo al que se halle expuesto, tendr propiedades anticorrosivas constantes.

Un recubrimiento metlico continuo entonces, excluir completamente del ambiente corrosivo al metal base. De ser posible esta continuidad solo se necesitara conocer la resistencia del metal de recubrimiento frente a este ambiente corrosivo en particular. Sin embargo, en la prctica no es posible obtener recubrimientos metlicos continuos, debido a que en ellos se producen discontinuidades sea durante su aplicacin, por corrosin del metal de recubrimiento o por daos mecnicos subsecuentes.

Estas discontinuidades constituyen una caracterstica inherente en los recubrimientos metlicos lo que permite que el metal base sea expuesto al medio corrosivo en reas localizadas, dando lugar a la formacin de pares galvnicos entre metales desiguales. En funcin de estos pares galvnicos los recubrimientos metlicos se dividen en dos tipo generales (1); aquellos en los que el metal de recubrimiento constituye el nodo del par galvnico son llamados sacrificiales o andicos y, aquellos en los que el metal de recubrimiento acta como ctodo llamados nobles o catdicos.

Los recubrimientos, como por ejemplo: Nquel, plata, cobre, plomo, cromo, todos ellos sobre el acero o sobre otro metal ferroso son nobles por que el metal que acta como recubrimiento tiene un potencial de electrodo mayor que el del metal base: es decir, el metal de recubrimiento es noble con respecto al metal base. En los recubrimientos nobles una discontinuidad o porosidad que se encuentre expuesta en la direccin de la corriente galvnica acelera el ataque del metal base, registrndose una

corrosin por picadura, en la que cada poro o discontinuidad se transforma en una picadura penetrante que el transcurrir el tiempo puede llegar a perforar el metal base. Consecuentemente es muy importante que el recubrimiento noble siempre sea preparado con el mnimo nmero de discontinuidades o poros, y que de existir cualquiera de ellos, este sea lo ms pequeo posible.

La direccin de la corriente galvnica en los recubrimientos nobles, va desde el metal base a travs del electrolito hacia el metal de recubrimientos, tal como lo indica la figura 1.

Fig.1 recubrimiento Noble

En los recubrimientos sacrificiales la direccin de la corriente galvnica atreves del electrolito va desde el recubrimiento hacia el metal base, lo cual da como resultado, la proteccin del metal base y la disolucin del metal de recubrimiento (fig. 2). De lo anteriormente expuesto se deduce que, el grado de porosidad o discontinuidad del recubrimiento sacrificial no es de mayor importancia contrario a lo que ocurre con los recubrimientos nobles.

Fig. 2. Recubrimiento sacrificial.

Los recubrimientos metlicos son aplicados en un amplio rango de mtodos, muchos de los cuales se aplican tambin a los metales tales como los plsticos y polmeros. En trminos de tonelaje del producto terminado, el mtodo de electrodeposicin es el principal, pero tcnicas sofisticadas han sido desarrolladas para propsitos especficos en los que el costo y la calidad son las caractersticas principales.

Los mtodos de recubrimiento metlico de mayor aplicacin son: electrodeposicin e inmersin en caliente.

CAPITULO I: ELECTRODEPOSICION

1.1 TECNICA DE ELECTRODEPOSICIN Los recubrimientos compuestos de matriz metlica han sido producidos por diversas tcnicas, como: deposicin fsica de vapor, deposicin qumica, deposicin trmica y electrodeposicin con corriente directa o pulsante. La ventaja de la tcnica de electrodeposicin es que puede ser usada para revestir piezas de grandes dimensiones y con bajos costos de operacin. La electrodeposicin de recubrimientos compuestos no es una tcnica novedosa, pero desde 1970 se viene estudiando y mejorando. Esta tcnica es interesante debido al bajo costo de produccin y por la posibilidad de cambiar las propiedades mecnicas de los mismos.

La seleccin de un sustrato y el metal de recubrimiento, da lugar a una gran cantidad de combinaciones posibles metal-recubrimiento; inclusive se puede emplear un polmero, un cermico o material compuesto como sustrato. El recubrimiento puede ser un metal

solamente, una aleacin o recubrimientos compuestos metal-polmero o metal-cermico. Generalmente se emplean como recubrimientos delgadas capas de metales ms o menos econmicos. Por ejemplo el Nquel se emplea como sustrato o como recubrimiento. El aluminio ofrece una excelente proteccin a sustratos de acero, pero la aplicacin de recubrimientos de aluminio se restringe debido a que se necesita emplear sales fundidas o solventes no acuosos como electrolitos. Adicionalmente la tcnica tambin permite cambiar la composicin del bao electroltico para obtener depsitos con diferentes propiedades fsicas y qumicas.

El objetivo de un proceso de electrodeposicin es preparar un depsito que sea adherente y que tenga excelentes propiedades fsicas, qumicas y mecnicas. Por ejemplo, los

recubrimientos de Cobre/Nquel/Cromo y Nquel/Cromo, se aplican generalmente sobre acero, cobre y sus aleaciones para brindarles un efecto protector y decorativo. Tambin se
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aplican sobre plsticos laminados para darles resistencia al uso, conductividad elctrica y trmica.

1.1.1 Fundamentos de electrodeposicin. La electrodeposicin es un proceso por el cual un recubrimiento metlico es aplicado sobre una superficie a travs de una corriente elctrica, generalmente contina.

Los principales componentes del proceso de electrodeposicin se listan a continuacin y su representacin esquemtica se puede ver en la figura 1.

Electrolito: solucin que contiene los iones del metal que se desea depositar. Ctodo: superficie donde se presenta la reaccin de reduccin. Electrodo de trabajo. Mn+ + ne- M. nodo: superficie donde se produce la reaccin de oxidacin. El nodo puede ser activo o inerte. Cuando el nodo es activo este es del mismo metal que se desea depositar y cuando es inerte, este no sufre ningn cambio qumico durante el proceso.

Corriente elctrica: puede ser directa o pulsante.

Fig. 1. Esquema del principio de electrodeposicin.

1.1.2 Cintica y mecanismo de electrodeposicin: Relacin entre la corriente y el potencial: cuando un electrodo hace parte de una celda electroqumica a travs de la cual fluye una corriente, su potencial difiere al potencial de equilibrio. Si el potencial de equilibrio del electrodo (potencial en ausencia de corriente) es E y el potencial del mismo electrodo como resultado de un flujo de corriente es E(I); entonces la diferencia entre estos dos potenciales es el sobrepotencial : (1) Para valores negativos grandes de sobrepotencial (100 mV) la densidad de corriente incrementa exponencialmente con el sobrepotencial de acuerdo a la ecuacin (2); donde es el coeficiente de transferencia, n el nmero de electrones involucrados en la reaccin y F la constante de Faraday . (2)

Influencia del transporte de masa sobre la cintica de electrodeposicin: la relacin entre la corriente y el sobrepotencial (ecuacin 2) es valida para el caso donde la transferencia de carga es un proceso lento. Este tipo de relacin tiene un limite donde la velocidad de la reaccin de deposicin esta limitada por el transporte de los iones Mn+.

La regin de corriente limite esta dada por:

(3)

Donde: D: Coeficiente de difusin de la especie Mn+ CMn+*: Concentracin de iones M en el seno de la solucin : Espesor de la capa de difusin F: Constante de Faraday A: rea del electrodo

El espesor de la capa de difusin esta definido por el modelo de capa-difusin de Nerst (ver figura 2). Este modelo asume que los iones M tienen una concentracin en el seno de la solucin a una distancia mayor que desde la superficie del electrodo y luego esta concentracin cae linealmente hasta Cx=0 en la superficie del electrodo. En este modelo se asume que el espesor de la capa liquida es prcticamente estacionaria. A una distancia mayor que de la superficie, la concentracin de los iones Mn+ se asume que es igual a la concentracin de estos, en el seno de la solucin.

Fig. 2. Variacin de la concentracin del reactivo durante un proceso de electrodeposicin.

En la zona de corriente lmite, las especies Mn+ se reducen tan rpido como llegan a la superficie del electrodo. Bajo esta condicin, la concentracin de iones M n+ es nula en la superficie del electrodo y la velocidad de deposicin esta controlada por la velocidad de transporte de iones Mn+ hacia la superficie del electrodo.

En una solucin electroltica agitada, el espesor de la capa de difusin y la corriente lmite dependen de la velocidad de la agitacin. Para el electrodo de disco rotatorio el espesor de la capa de difusin depende de la velocidad angular de acuerdo con la siguiente ecuacin:

(4)

Como la corriente lmite depende de ; entonces la ecuacin de corriente limite total para el electrodo de disco rotatorio esta dada por la ecuacin de Levich :

(5) Donde: : Velocidad angular del electrodo v: Viscosidad cinemtica A: rea superficial del disco

Eficiencia de la corriente: cuando dos o mas reacciones ocurren simultneamente sobre la superficie de un electrodo, el nmero de Culombios de electricidad que pasan corresponden a la suma del nmero de equivalentes de cada reaccin. Por ejemplo, durante la deposicin de Cu desde una solucin de nitrato de cobre diluido en acido ntrico, ocurren tres reacciones catdicas: la deposicin de cobre (reaccin de reduccin de iones cobre) y la reduccin del nitrato y de los iones hidrogeno.

La eficiencia de la corriente EC, se define como el nmero de Culombios requeridos por cada reaccin Qj, dividida el nmero total de Culombios que pasan Qtotal.

(6) Una ecuacin alternativa que define la eficiencia de la corriente es:

(7)
8

Donde Mj es el peso del metal depositado realmente y Mtotal es lo que se espera depositar si toda la corriente fuera usada para depositar el metal j. En general una eficiencia de la corriente por debajo del 100%, significa que el resto de la corriente fue empleada para procesos como el de reduccin de hidrogeno y iones nitrato en el caso de la electrodeposicin del cobre.

Espesor del depsito: el espesor del depsito se puede calcular considerando el volumen del depsito. El volumen del depsito es el producto del rea por el espesor del recubrimiento. El volumen del depsito relaciona el peso y la densidad del depsito.

Entonces la densidad del depsito est dada por recubrimiento por: d = M/V y el espesor del recubrimiento por:

(8) Donde: h: Espesor del recubrimiento V: Volumen del deposito A: rea que se desea recubrir M: Masa depositada d: Densidad del recubrimiento

Para el caso donde se requiera saber el tiempo requerido para obtener un recubrimiento con un determinado espesor a partir de una densidad de corriente fija, se puede introducir la ley de Faraday en la ecuacin (8) para obtener la siguiente expresin:

(9)

Donde i es la densidad de corriente y PM el peso molecular de la especie depositada. Mecanismo de codeposicin de partculas en matrices metlicas: cuando un bao electroltico se modifica introduciendo partculas no metlicas como SiC, diamante, SiO2 u xidos metlicos como Al2O3, TiO2 y Cr2O3; con el fin mejorar las propiedades mecnicas
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de la matriz metlica. Es posible que estas partculas se rodeen por una capa delgada de iones metlicos Mn+ y despus que se aplica la corriente, la partcula con los iones adsorbidos se transporta hacia el ctodo donde los iones metlicos se reducen y se forma un recubrimiento con las partculas slidas embebidas en la matriz metlica. Esta teora se fundamenta principalmente en el potencial Z, el cual determina la direccin y la velocidad de movimiento de las partculas slidas en una solucin, despus de aplicar una diferencia de potencial elctrico entre dos electrodos. Sin embargo, la naturaleza del proceso de codeposicin y el transporte de las partculas slidas hacia el ctodo aun es un tema controversial.

Existen tres posibles mecanismos que explican la incorporacin de las partculas slidas en una matriz metlica empleando la tcnica de electrodeposicin estas son:

Electroforesis Entrampamiento mecnico de las partculas Adsorcin fsica

S. Shawki y Z.Abdel, se inclinan por la teora electrofortica para la incorporacin de arena, cuarzo, Al2O y SiC en matrices de Ni-P. De igual manera, E.C. Lee opina que las partculas de diamante despus que los iones Nquel se adsorben sobre las partculas son atradas hacia el ctodo por electroforesis.

S. Shawki mide el potencial Z de las partculas en la solucin electroltica y encuentra que todas las partculas slidas estn cargadas negativamente con magnitudes entre -35 y -60 mV para un pH 4 de la solucin (ver tabla 1). Adems, la cantidad de las partculas incorporadas en el depsito muestra una dependencia inversa con la magnitud del potencial Z. A media que aumenta la magnitud de la carga del potencial Z, disminuye la cantidad de partculas en el depsito. Debido a que las partculas con alto potencial Z se rodean de mayor cantidad de iones Ni; entonces la movilidad de este macro-ion decrece y la cantidad de partculas que llegan al ctodo es menor.

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Tabla 1. Potencial Z para diferentes tipos de partculas en una solucin electroltica con iones Nquel a pH 4.

El esquema del mecanismo para la codeposicin de partculas de Carburo de Silicio en una matriz de Nquel se presenta en la figura 3.

Fig. 3. Esquema del mecanismo de incorporacin de las partculas de SiC en una matriz de Nquel.

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1.1.3 Mecanismo de crecimiento Existen dos mecanismos bsicos para la formacin coherente de un depsito: crecimiento por capas y crecimiento tridimensional de cristales.

En el mecanismo de crecimiento por capas, los cristales van cubriendo la superficie paso a paso, uno despus del otro en forma de cristales contiguos a lo largo de la superficie (ver figuras 4a, 4b). Estas estructuras constituyen una variedad de formas de crecimiento en la electrodeposicin del metal (por ejemplo: columnas, bigotes y fibras).

En el mecanismo de crecimiento de cristales en tres dimensiones (3D), un deposito coherente se construye como resultado de la unin de los cristales (ver figura 4c). La secuencia de crecimiento durante la electrodeposicin en tres dimensiones consiste de cuatro etapas:

1. Formacin de ncleos aislados y crecimiento en 3D 2. Unin de los cristales 3D 3. Formacin de una red 4. Formacin de un depsito contino.

Fig. 4. Representacin esquemtica del crecimiento por capas (a,b) y el mecanismo de crecimiento tridimensional.

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Todas las condiciones que tiendan a incrementar la velocidad de formacin de ncleos tienden a incrementar el nmero de cristales. El nmero de ncleos se incrementa aumentando la densidad de corriente, disminuyendo la concentracin de iones metlicos y disminuyendo la temperatura .

1.1.4 Variables del proceso de electrodeposicin de recubrimientos compuestos con matriz metlica. Las variables del proceso de electrodeposicin influyen sobre la naturaleza, la calidad y las propiedades fsicas y qumicas de los recubrimientos. La presencia de aditivos o partculas en la solucin electroltica, intervienen en el proceso de cristalizacin del metal dependiendo de su concentracin y naturaleza qumica. Para el caso de las partculas, el tamao tambin influye en la calidad del depsito.

La funcin de cada una de las variables que intervienen en el proceso de electrodeposicin se presenta a continuacin.

Temperatura: los aumentos de temperatura hacen crecer normalmente la conductividad del electrolito, as como las velocidades de difusin, la disolucin qumica del nodo y la redisolucin del ctodo. El efecto total es un descenso de la polarizacin. El descenso de la resistividad del electrolito al subir la temperatura, da por resultado un descenso en la densidad de corriente en los puntos salientes del ctodo, de modo que sus irregularidades se desarrollan con menor rapidez que a temperaturas bajas. El desprendimiento de hidrogeno y la precipitacin de xidos disminuye al reducirse la polarizacin y disminuye tambin su influencia sobre el deposito. Los metales con elevada sobretensin de hidrogeno, como el zinc, actan de un modo opuesto. El aumento de temperatura aumenta el desprendimiento de hidrgeno y la precipitacin de sales contaminadoras. Ambos factores afectan de manera nociva la naturaleza del depsito.

Densidad de corriente: el aumento de la densidad de corriente de la celda (aumento de la intensidad de corriente por unidad de superficie del electrodo), eleva su capacidad de produccin de recubrimientos. En casi todas las operaciones galvanostticas, la densidad de
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corriente tiene un lmite determinado, debido a que densidades de corriente muy altas generan depsitos quebradizos, disminuyendo la calidad del recubrimiento. Las bajas densidades de corriente producen depsitos con alto contenido de impurezas.

Para cada proceso dado, la densidad de corriente ptima resulta de la discriminacin de muchos factores, tales como: costo del electrolito, gastos de fabricacin, valor del material obtenido, consumo de energa por unidad de producto obtenido. Cuando se trata de materiales tan valiosos, como el oro, sometido a electrorefinacin, se emplean grandes densidades de corriente para acelerar el proceso, aunque den menores rendimientos.

pH: el pH de la solucin electroltica, influye notablemente en la naturaleza y aspecto del depsito, as como en el rendimiento de la corriente. La disminucin del pH, influye favorablemente en la conductividad. Con esto se evita la precipitacin de sales, pero se favorece el desprendimiento de hidrogeno.

En algunos procesos industriales como el niquelado, se aade cido brico, el cual acta como un buffer dbil y ayuda a mantener el pH al nivel deseado. En la deposicin de hierro, la acidez del bao puede ser tal que la disolucin qumica del depsito se produzca a una velocidad mayor que la de deposicin.

Concentraciones de iones del metal: la concentracin de iones de metlicos, en un electrolito, esta determinada por la concentracin molar de las sales, por su grado de ionizacin (que a su vez depender de dicha concentracin molar), por la temperatura, por la presencia de o ausencia de iones comunes, o de elementos constitutivos del bao que puedan originar iones complejos. La adicin de iones comunes produce solo un cambio relativamente ligero en las concentraciones del metal, sobre todo en las soluciones concentradas, como consecuencia de la limitada solubilidad de las sales que puedan aadirse. La formacin de iones estables complejos reduce notablemente la concentracin de iones de metal. Las concentraciones molares muy bajas suministran depsitos pulverulentos, incluso con pequeos valores de la densidad de corriente.

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Aditivos: para mejorar la calidad del deposito se aaden a las soluciones electrolticas una gran variedad de sustancias qumicas. Existe una serie de productos orgnicos de elevado peso molecular, que dan depsitos ms lisos y de grano ms fino en determinados casos. Las sustancias que aumentan el peso del deposito, eso es, que son adsorbidas, tienden a reducir el tamao de los cristales, al paso que las sustancias que no varan el tamao de los cristales no son causa de aumento alguno en el peso del deposito, para una misma cantidad de corriente.

Los aditivos utilizados con mayor frecuencia en la industria de galvanoplastia son: abrillantadores, endurecedores, modificadores de estructura y niveladores.

Abrillantadores: otorgan brillantez al depsito. Los abrillantadores se emplean comnmente en altas concentraciones y generalmente producen depsitos con un grano mas fino, debido a que modifican el proceso de nucleacin. Para la deposicin de Nquel a partir de un bao Watts, se emplean dos tipos de abrillantadores: sulfonatos y sulfonas aromticas. La sacarina adems de dar brillo a los depsitos de Nquel, reduce la incorporacin de hidrogeno durante la electrodeposicin y mejora la dureza.

Niveladores: este produce un nivel regular sobre el depsito a una escala microscpica; actuando sobre los puntos donde se presenta mayor deposicin del metal. La adsorcin del aditivo ocurre preferencialmente en las dislocaciones y los picos de la superficie.

Modificadores de estructura: estos aditivos cambian la estructura del depsito. Son utilizados para optimizar propiedades particulares de un depsito, como por ejemplo el estrs.

Velocidad de agitacin: el aumento en la velocidad de agitacin de una solucin electroltica con partculas en suspensin, contribuye al transporte de las partculas hacia el

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ctodo, aumentando la velocidad de codeposicin y la cantidad de partculas incorporadas en el deposito.

Concentracin, tipo y tamao de las partculas: la concentracin, el tipo el tamao de las partculas en el bao influye directamente sobre la cantidad de partculas incorporadas en una matriz metlica. Partculas de tamaos superiores a 16 m presentan mayor dificultad para incorporarse en la matriz que partculas con tamaos del orden de nanmetros . El aumento en la concentracin de partculas incrementa la cantidad de estas en el depsito hasta cierto nivel, dependiendo del tamao y tipo de partculas.

1.2 TECNOLOGA Y CONTROL 1.2.1 Instalacin y equipos Si se exceptan los casos de recubrimientos de flejes o alambres, los cuales pasan continuamente por el bao de recubrir, la mayor parte de la galvanostegia se realiza ya sea suspendiendo el articulo que se va a electroplaquear de la barra distribuidora de corriente, o colocando numerosos objetos pequeos en un tambor metlico perforado giratorio. El propio tambor es el ctodo, o alternativamente tiene una sonda insertada que hace a los objetos ctodos. Los tambores giran sobre un eje horizontal entre 5-20 rpm, y por medio de un movimiento continuo. Los objetos se recubren de modo uniforme y son continuamente bruidos.

Los revestimientos de las cubas pueden ser de materiales diversos. Los cermicos son muy resistentes al calor, pero son frgiles y no son adecuados para baos con fluobaratos. Los de vidrio tienen caractersticas similares; en cambio, los de plstico y resinas tienen ciertas ventajas en su conformacin, aunque son susceptibles al ataque alcalino y adems son caros. Los de goma se han usado bastante, pero no son idneos para emplearlos a temperaturas superiores a 75C. el plomo tiene algunas ventajas, por cuanto que puede conectarse a tierra, o hacer de nodo insoluble siempre que los excesivos lodos no reduzcan la capacidad para transportar cargas elctricas. En este caso puede incorporar tambin un sistema de calefaccin por camisas de agua en el revestimiento; sin embargo, el principal inconveniente que es el electrlito le puede atacar y en un corto periodo las perforaciones
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podran conducir a un ataque catastrfico de las paredes exteriores de la cuba de acero suave o madera.

Fig.5 Diagrama de conexin en una cuba de electrodeposicin.

El calentamiento de la cuba se consigue normalmente por medio de serpentines con vapor de agua; los arrollamientos son, en general, de titanio. En una gran instalacin se puede disponer fcilmente de vapor a una presin de 28-42 g/mm2; as, pues, de forma comparativa, el calentar directamente con gas o electricidad es poco frecuente. La agitacin del electroltico se puede realizar tambin por medio del vapor, aunque se usan electrodos con un movimiento de vaivn. La agitacin de baos calientes entraa el problema de los vapores, y la extraccin de los humos es de gran importancia en el proceso de limpieza, decapado y electrodeposicin. En particular, los vapores de cido crmico pueden ser txicos y pueden conducir a fuertes trastornos nasales. Idealmente, el electrlito debera recircularse y filtrarse a fin de eliminar los lodos y las impurezas. Los lodos andicos se pueden eliminar usando bolsas o sacas alrededor del nodo, y muchos filtros emplea el sistema de los sacos. Para electrlitos cidos sirven las telas de algodn; en cambio, para baos custicos y cianurados. El control de las aguas residuales es una consideracin econmica importante, independientemente de las normas de regulacin de contaminacin de los ros. La prdida de capital, as como de productos qumicos, puede prevenirse por medio de una instalacin adecuada de sedimentacin, separacin y recuperacin.

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La potencia elctrica la suministran los rectificadores conectados a una red trifsica de corriente alterna, y dando hasta 10 000 A de corriente continua a 100 V al sistema de barras de distribucin que van a la cuba de electrodeposicin, y en el cual debera haber un dispositivo de seguridad para cortocircuitos entre el nodo-ctodo. Un control variable se consigue por la inmersin en aceite de reguladores de contacto con rodillos y arrollamientos del secundario del transformador con varias tomas.

La instrumentacin debe incluir voltmetros y ampermetros, aunque los medidores de los culombios totales pueden ser muy tiles; en la figura 1 se representa un diagrama esquemtico de un circuito de electrodeposicin. Para cargas por debajo de 150 a se puede emplear varilla de cobre o cables flexibles; en cambio, para barras de distribucin con altas corrientes puede emplearse pletina de cobre o aluminio.

1.2.2 Control El control del proceso est dirigido ms bien a la composicin del bao que al propio producto, condiciones en el bao y condiciones relativas a las exigencias del producto. El anlisis qumico del bao se limita generalmente a los principales constituyentes, y la frecuencia de los anlisis debe relacionarse con la corriente total consumida. Se usan los mtodos normales de anlisis qumico, aunque a veces pueden emplearse cmodamente los medios empricos ej. En baos de cido crmico el constituyente principal es el CrO3, que puede estimarse midiendo el peso especfico; el nico anlisis qumico que se necesita frecuentemente es para conocer el contenido en sulfatos/cido.

La acidez total puede medirse en trminos del pH, para lo cual se emplean medidores del pH como parte de la instrumentacin de control. El control de las prdidas debe realizarse en conexin con las aguas residuales, concentraciones en el tanque de lavado, lodos e impurezas filtradas.

El margen de electrodeposicin indica la posible flexibilidad en las variables que actan, como la temperatura y densidad de corriente. No es fcil variar rpidamente la temperatura, por lo que sta se mantendr constante, dando un margen de densidad de corriente en el cul
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existen unas condiciones ptimas de depsito. Esta puede estar influida econmicamente por el consumo de potencia, rendimiento de corriente, etc., pero en la prctica la calidad del depsito obtenido es la consideracin ms importante. Por la resistencia del electrlito, una superficie catdica irregular tendr diferentes densidades de corriente sobre la superficie-una mayor distancia entre nodo-ctodo conduce a una densidad de corriente ms baja-. Esto puede superarse en parte por disposiciones geomtricas en la cuba, realizadas con nodos auxiliares; aunque ello no influye en la aptitud del electrlito para penetrar en los recovecos y recubrir eficientemente.

La clula de Hull proporciona el medio de calcular el margen de electrodeposicin en el cual se produce un aceptable depsito.

Fig.6. Clula de Hull de 267 ml de capacidad.

El croquis (planta) fig.2 muestra que la distancia entre el nodo-ctodo vara entre 4,7625 y 12,7 cm, as que para una corriente aplicada de 2 A la densidad de corriente es 2,59 mA/cm2. En una distancia L a lo largo de la placa catdica, la densidad de corriente d.c viene dada por: d.c(L)=iappl(a-b log L) El nodo y el ctodo son intercambiables, y las dimensiones son tales que la clula contiene 267 ml. Cuando se usan agentes aditivos para controlar la extensin del margen o su posicin, el volumen de esta clula es tal que una adicin de 2g a la clula es equivalente a
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1oz/EE.UU. gallon. (Obsrvese bien que en el caso de una clula de 320 ml de capacidad la equivalencia corresponde a 1oz/gal GB). Se han propuesto clulas modificados, las cuales pueden colocarse directamente en una cuba de electrodeposicin o empleando ctodos curvados, consiguiendo una relacin D.C/L lineal. La aptitud de un electrlito para recubrir los recovecos se expresa por su poder de penetracin. Varias clulas de ensayo y geomtricas para el ctodo se han proyectado en orden a obtener una medida cuantitativa del poder de penetracin (fig.3); laclula de Harimg compara el peso de metal depositado en ctodos colocados a distancias diferentes del nodo (el poder de penetracin igual a 100(K-M)/K, en donde K y M son los cocientes entre las distancias el nodo y los pesos de metal depositado en dos electrodos, respectivamente).

Fig.7. Clula de Haring-Blum de poder de penetracin.

1.2.3 Caractersticas del nodo Los nodos solubles se prefieren casi siempre en electrodeposicin, y el comportamiento del nodo puede desempear un papel importante en el funcionamiento correcto de un proceso, ya sea en el rendimiento de corriente, poder de penetracin o en el mantenimiento

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de la composicin de la solucin. nodos solubles ideales deberan de reunir las siguientes caractersticas:

a) Que no tengan asperezas y que se disuelven por igual bajo la influencia slo de la corriente. b) Formacin mnima de lodos. c) Disolucin con un alto rendimiento de corriente andica. d) Alta corriente lmite; esto se consigue teniendo el nodo una gran rea para una cantidad de materia determinada. e) Mxima pureza para un costo razonable.

El modo de fabricacin puede ser importante, nodos de moldeo pueden introducir productos de erosin del molde en el bao, y estructuras de grano grueso pueden originar una disolucin desigual. nodos laminados son, en general, mejores y exentos de porosidades. Evidentemente, algunos metales no son susceptibles de fabricarse por este procedimiento, y en particular el cromo no se puede emplear para nodos solubles debido a su fragilidad en el estado de pureza comercial. En este caso anterior, las reas andicas deben disponerse de tal manera que la disolucin del nodo soluble equilibre exactamente la prdida de metal de la solucin en el ctodo. El plomo es el que se emplea con ms frecuencia con una pureza del 99,9 %, y, en general, se lo somete a una preelectrlisis para producirle un filme estable y conductor de perxido de plomo pardo (PbO2). El acondicionamiento de un nodo de plomo consiste en tratarlo andicamente en cido sulfrico diluido durante unos pocos minutos con 10-50 A/dm2 lo justo para obtener un filme de perxido homogneo-. Elementos aleantes, tales como el estao, antimonio o plata, se han aadido hasta una proporcin del 6-7 por 100 y parece que estabilizan ese filme y endurecen as el nodo. La presencia del PbO2 pardo se toma como un criterio de buen funcionamiento en la mayora de los procesos. Los nodos han de ser resistentes al oxgeno, y por ello otros materiales pueden ser un hierro-silicio al 3%, titanio platinizado y grafito; el ltimo se oxida a un producto gaseoso no pasivante. El acero inoxidable tiene un uso limitado en galvanostegia, pero se emplea ms extensamente en recubrimientos por conversin qumica y en el anodizado del aluminio.
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En algunos casos de metales de transicin teniendo dos o ms estados de oxidacin, uno de ellos puede ser un inconveniente. El estao en soluciones alcalinas puede ser un inconveniente. El estao en soluciones alcalinas puede disolverse como estannito (Sn2) o estannato (Sn4); aunque el primero da rendimientos andicos superiores, produce un aumento de estannitos en la solucin que se dismutan en el ctodo, dando depsitos pulverulentos: 2Sn(OH)42- Sn0 + Sn(OH)62- + 2OH- +2e La curva de polarizacin andica (fig. 3) muestra con claridad que si se aplica inicialmente un potencial grande al estao, ocurre la disolucin a travs del xido tetravalente SnO2, y el color caracterstico del filme que se forma indica de nuevo que el nodo funciona de modo satisfactorio. Adiciones de aluminio hasta del 1% al nodo hacen que la formacin del filme sea ms satisfactoria, sin afectar las propiedades del depsito catdico.

1.2.4 Preparacin de la superficie. Los detalles de los fundamentos y prctica de la preparacin de la superficie antes del recubrimiento metlico se consideran posteriormente, y en general se usan mtodos parecidos, independientes del mtodo de recubrimiento. Los procedimientos pueden ser divididos en cuatro categoras:

a) La preparacin por abrasivos slo es necesaria, en general, para piezas de moldeo y objetos que se han de recubrir nuevamente donde hay que quitar por completo el recubrimiento original. En el caso de piezas de moldeo, la superficie es rugosa y los bebedores, etc., tienen que eliminarse. El fresado y el desbaste pueden ser necesarios inicialmente con cepillos metlicos, y como tratamiento final, un chorreado con granalla; este ltimo es particularmente valiosos para limpiar hendiduras y superficies poco lisas.

b) La limpieza est asociada generalmente con contaminantes slidos, tales como polvo, limaduras, etc., o con aceites o grasas. La grasa, mediante tratamientos catdicos alcalinos; en los cuales la combinacin de lcalis, jabones y el
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desprendimiento de hidrgeno produce una completa en el bao. La limpieza por flameado puede aplicarse con tal que sea posible un control adecuado de la llama y no haya ningn peligro de interaccin perjudicial (por ejemplo, cementacin con el propio metal).

c) El decapado cido es necesario para quitar las pelculas de xidos superficiales, sulfuros, etc., y asegurar una perfecta adherencia entre metal/metal base durante el recubrimiento, y puede que sean necesarios procesos especiales para quitar los recubrimientos metlicos anteriores. Las capas delgadas pueden suprimirse por inmersin en cidos, pero es de uso corriente emplear tratamientos electrolticos y frecuentemente andicos, seguidos de catdicos, alternando las polaridades a fin de que se eliminen por completo. El cido clorhdrico es un decapante rpido a temperatura ambiente, pero el cido sulfrico es ms versatl, ya que se puede usar a mayores temperaturas y es ms barato, a no ser que sea posible la regeneracin. En ciertos procesos especiales, el decapado en fase gaseosa a menudo por volatilizacin de cloruros metlicos- o en baos alcalinos fundidos resulta necesario para capas aleadas.

d) El acabado del sustrato puede realizarse por ataque qumico o pulido. Al anodizado le procede frecuentemente un electropulido, y el ataque superficial se dice a veces que engancha los recubrimientos y mejora la adhesin. Tratamientos de electroalisamiento se pueden dar tambin si el decapado ofreciese una superficie mate o rugosa.

1.2.5 Electrodos, electrlisis, velocidad de reaccin y leyes de Faraday Se producen una cantidad de fenmenos electroqumicos que se producen de modo irreversible, siendo uno de ellos la electrlisis, donde por el paso de la corriente elctrica, se origina una reaccin qumica. Para invertir el sentido de la reacciona qumica espontanea, hay que suministrar energa, en forma de corriente elctrica, la cual pasa a la clula en donde tiene lugar la reaccin bajo una cierta diferencia de potencial.

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La energa mnima necesaria para invertir el sentido de la reaccin en esa clula, es donde z es el nmero de electrones, F es la constante de Faraday, y E es la fuerza electromotriz de la clula.

En la prctica esta energa no es suficiente debido a una serie de fenmenos irreversibles, por lo que se requiere una energa extra y por tato una diferencia de potencial mayor que la reversible. De este modo los electrodos donde se producen las reacciones, se dividen en electrodos totalmente polarizables y totalmente no polarizables. Los primeros son aquellos que no permiten que las partculas cargadas elctricamente pueden pasar por la interfcie por lo que no hay transferencia de partculas a travs de su superficie. Los electrodos totalmente no polarizables permiten que las cargadas elctricamente atraviesen libremente la superficie del electrodo sin oponer ninguna barrera. Para vencer este obstculo, es necesario aplicar un exceso de energa o voltaje denominado potencial de polarizacin, conocindose a este fenmeno como polarizacin. En los electrodos positivo y negativo se dan una serie de reacciones cuya cintica es de la mxima importancia para conocer mas completamente el fenmeno de electrlisis. Estas reacciones pueden ser de distintos tipos, y ocurren en las interfases metal-electrolito siendo reacciones catalticas heterogneas.

En las reacciones electroqumicas, la velocidad de la reaccin se puede expresar en funcin de la densidad de corriente i, escribindose:

Esta velocidad esta expresada en moles por segundo y por unidad de rea de la superficie del electrodo. Las leyes de la electrlisis (leyes de Faraday) ofrecen la demostracin cuantitativa de la naturaleza elctrica de la materia, definiendo el termino de unidad de cantidad de electricidad. Las leyes de Faraday especifican el producto I t, donde t es el tiempo requerido para producir un definido peso de recubrimiento metlico. La cantidad de productos depositados o des compuestos por la corriente elctrica en el ctodo y en el
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nodo son proporcionales a la intensidad de corriente y las cantidades de materia intercambiables entre nodo y ctodo son equivalentes estequiomtricas

El paso de una cantidad de corriente de 96490 culombios a travs de un electrolito depositara, liberar o descompondr en cada electrodo un equivalente electroqumico de sustancia. Para depositar un equivalente gramo de cualquier metal se necesitan 96490 amperios segundo (96490 culombios). Esta cantidad de corriente elctrica es el llameo equivalente electroqumico de un metal y se conoce como Faraday (1F), y equivale a 1 mol d electrones.

Normalmente la cantidad de metal depositada es menor a la deducida tericamente por la ley de Faraday. Por ello, podemos hablar de un rendimiento de corriente catdico (RCC), expresado como:

1.3 SISTEMAS DE ELECTRODEPOSICION Un resumen de las soluciones de electrodeposicin ms importantes, condiciones, etc., para el depsito de metales puros se ofrece en la siguiente tabla, estas se pueden clasificar en varias clases, como se indica a continuacin.

a) Simples baos cidos; en los cuales el metal esta como catin, solvatado, pero no en formas de complejo. Estos incluyen baos de fosfatos (Cu, Zn, Sn), fluorboratos, sulfamatos, etc.

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b) Baos cidos complejados; en los cuales el metal est presente como un anin y la deposicin catdica tiene lugar por medio de una etapa intermedia o pelcula catdica.

c) Baos alcalinos; para metales que forman xidos anfteros, y de aqu complejos hidroxilos aninicos en solucin. El bao estannato incorpora estannato sdico o potsico, y el estannato se estabiliza por el exceso de iones hidroxilo, as que se impide la formacin de estannitos indeseables.

d) Baos alcalinos complejados, siendo los ms comunes de todos los baos cianurados. Los electrolitos cianurados deben ser alcalinos para evitar la formacin del cido cianhdrico, y en general tienen dos defectos: absorben rpidamente dixido de carbono formando carbonatos, y, en segundo lugar tienden a pasivar los nodos solubles con bastante facilidad. El cobre forma por lo menos dos cianuros, y la preponderancia relativa depende de la concentracin del cianuro. Cu+ + 2CN- Cu(CN)Cu+ + 3CN- Cu(CN)23En algunos casos, aunque el bao tenga complejos de cianuro, se comporta como si tuviera complejos de hidrxido por la alta alcalinidad. Baos de cianuro de cinc se comportan catdicamente como electrlitos anfteros. Zn(CN)42- + 4OH- ZnO22- + 4CN- + 2H2O

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Tabla 2. Soluciones y condiciones para la electrodeposicin.

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1.4 PROPIEDADES Y APLICACIONES DE LOS DEPOSITOS La funcin de los electro depsitos, por su misma estructura, es la de cambiar y normalmente mejorar las propiedades superficiales de un sustrato en relacin con sus propiedades superficiales de un sustrato en relacin con sus propiedades mecnicas y con el comportamiento a la corrosin. Un resumen de las propiedades se da en la tabla 3. Estos valores ofrecen rdenes de magnitud, ya que segn sean las condiciones de la electrodeposicin, ser el deposito y su espesor total. Evidentemente, los metales muy duros, como el cromo, se emplean en aplicaciones donde sea necesario una resistencia de desgaste, mientras que los metales blandos se usan como superficies para cojinetes. Los metales que tienen tensiones internas altas, que pueden conducir al microagrietado, no estn necesariamente limitados en su empleo, porque el cromo duro de 0,01-0,07 mm de espesor esta agrietado en varias capas, y las grietas le confieren unas propiedades lubricantes valiosas para las aplicaciones ingenieriles. El grupo del platino se emplea particularmente en electrnica para contactores, etc., en donde una superficie dura se combina con una notable resistencia a la oxidacin y al empaado bajo el frecuente chisporroteo de los contactos.
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Tabla3. Propiedades mecnicas de los dpositos Carga de rotura Deformacin (kg/mm2) Ag Cd Cr Cu Fe Ni Zn 10-15 10-40 20-50 35-150 3-25 0 2-40 2-40 0-30 0-50 25-35 (%) 10-20 Dureza Knoop) 55-80 15-60 400-1000 35-190 130-380 120-600 45-120 (100g Tensiones (kg/mm2) 5-10 de traccin 5-10 de compresin 20-60 de traccin 20-50 de traccin 10-20 de traccin 15-35 de traccin 10-20 de traccin inernas

En los recubrimientos que se emplean en medios corrosivos, es el propio medio quien decidir su espesor y naturaleza. Los recubrimientos decorativos tienen frecuentemente un espesor de 10-4 a 10-5 mm, porque las condiciones corrosivas en que se encuentran son suaves, y a su vez la presencia de una subcapa que es algo resistente. En condiciones mas severas y cuando el recubrimiento es protector sacrificialmente, el espesor ser de 10 -1 a 10-2 mm.

Tabla 4. Velocidades de corrosin relativas de cadmio y zinc Atmsfera Velocidad de corrsin (mm/ao) Zinc Industrial Urbana Marina 0,005 0,0018 0,0025 Cadmio 0,01 0,0023 0,0013

El cadmio y el cinc protegen sacrificialmente al acero y son tiles en especial para la proteccin contra la corrosin atmosfrica. De los datos de velocidades de corrosin, en la tabla 4 puede verse que en atmosferas marinas el cadmio es ms resistente, pero en atmosferas industriales el cinc lo es mas; esto se explica por las estabilidades relativas de sus cloruros y xidos, respectivamente. Ambos metales pueden pasivarse por un
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tratamiento qumico ( el cinc no pasivado tiende a formar una pelcula de oxido blanco voluminosa, dndole un aspecto desagradable). En contraste con el cinc, el cadmio mantiene su brillo, y de esta manera, aunque es diez veces mas caro, encuentra usos particulares. Adems, el cadmio se puede soldar con mas facilidad, y durante la electrodeposicin la fragilidad por hidrogeno catdico es menor que en el cinc, y particularmente es ms valioso como recubrimiento sobre aleaciones de base cobre cuando puede originarse la corrosin bimetlica con aluminio o magnesio.

El estao debe su amplio uso a dos propiedades importantes: soldabilidad y no toxicidad. Adems tiene un aspecto brillante, puede pasivarse en cierto grado, tiene un punto de fusin bajo, pero, desgraciadamente, es muy caro. Sus propiedades de soldabilidad pueden atribuirse a la facilidad con que forma uniones intermetalicas sobre acero y cobre, asi como a sus caractersticas de fluidez, hacindolo inapreciable en circuitos impresos, contactos elctricos soldados, recubrimientos de alambres y en la fabricacin debotes. Debido a que el estao no es toxico, se puede emplear en los equipos de manejar alimentos utensilios y en especial envases para alimentos en donde pueden existir condiciones corrosivas peculiares. La parte exterior de un bote esta sujeta a la corrosin atmosfrica normal, pero la interior debe ser esteril y anaerbica como requisitos previo para evitar el deterioro bacteriolo de los alimentos. Por conseguiente, el acero es andico en la parte exterior, y el estao puede ser andico en la parte interior. En la practica es posible, por un recubrimiento diferencial del fleje, preparar un deposito mas grueso en la superficie interior, en donde la corrosin puede ser severa, y uno mas delgado enla parte exterior, donde un laqueado decorativo ayuda a la resistencia contra la corrosin. Un laqueado interiro puede ser indispensable para alimentos particularmente corrosivos, aerosoles y productos tales como cervezas y cerezas rojas, donde la disolucin metalica poria afectar la calidad del contenido. Los recubrimientos de estao son del orden de 10-4 a 10-3 mm de espesor, y solo se acercan a 10-2 mm en los depsitos obtenidos por inmersin en caliente de amplio uso a temperaturas altas, como pueden ser moldes de cocina y bandejas.

Depsitos gruesos de niquel se usan en especial en aplicaciones de ingeniera, restauracin de piezas, revestimientos para instalaciones de producto qumicos y como capa resistente a
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la oxidacin a alta temperatura. La prdida de brillo se encuentra en algunas plantas qumicas, debido frecuentemente al empaado por sulfuros. En la electro conformacin, el nquel ha sustituido rpidamente al cobre, por su dureza y resistencia, y porque se dispone del bao de sulfamatos. En aplicaciones resistentes a la corrosin, el nquel se encuentra como subcapa en los cromados, pero tiene algunos campos particulares que le son propios; los productos qumicos y, en las industrias de alimentacin, para ciertos tipos de lquidos corrosivos.

Su importancia como subcapa para el cromo estriba ene le hecho de que mientras el cromo es un metal pasivo y muy resistente a la corrosin debido a filme de Cr2O3, es difcil de depositar en una condicin brillante y libre de tensiones, y puesto que en estado brillante es susceptible al agrietamiento, e metal base quedara expuesto. Estos sustratos de nquel pueden electrodepositarse libres de poros, de manera que se puede emplear una capa de cromo decorativo de 10-4 a 10-5 mm para darles buen aspecto. Se han propuesto una serie de sistema, algunos de los cuales se mencionan a continuacin:

a) Nquel brillante-cromo convencional, por ejemplo, objetos caseros. b) Nquel brillante-cromo alta temperatura/alta relacin, por ejemplo, embellecedores para automviles. c) nquel brillante-doble capa de cromo, es decir, cromo alta temperatura/alta relacin, seguido de cromo de formulacin autorregulable de alta velocidad. d) Doble capa de nquel (nquel mate seguido de nquel brillante)-cromo sin grietas. e) Doble capa de nquel-cromo microagrietado.

En las especificaciones de la electrodeposicin que se usan en la industrias del automvil se emplean corrientemente de 1x10-2 5x10-2 mm de nquel y a continuacin unos 10-4 a 10-3 mm de cromo, pero para ciertas piezas, en especial para las moldeadas a base de cinc, tales como los mangos de las puertas de los coches, el primer recubrimiento puede sr una capa de cobre de (10-2 mm9 seguida de una de nquel (10-2 mm) y luego cromo.

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El cobre, debido a la facilidad con que se empea, no se usa para usos decorativos; en cambio, los depsitos aleados se emplean bastante en este campo. Los depsitos de cobre se emplea tanto por su valor como subcapa para el cromo como por su soldabilidad y propiedades conductoras. Depsitos gruesos se usan como capa preventiva enla nitruracin y cementacin de acero y como proteccin en piezas de ingeniera que pueden sufrir la corrosin con rozamiento. Su empleo en la electroconformacion ha disminuido un poco con la llegada del proceso de nquel en sulfamatos, pero aun se emplea extensamente para matrices de discos de gramfono, etc.

1.5 PROCESOS DE ELECTRODEPOSICIN 1.5.1 PROCESO DE COBREADO El cobreado electroltico es un proceso que permite aplicar un recubrimiento de cobre sobre materiales como el acero, hierro, latn y zamak. Con un espesor variable segn las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades del material base gracias a su elevada maleabilidad, ductilidad y conduccin de la electricidad. Frecuentemente, el cobre forma la primera capa en un sistema decapas de recubrimiento, puesto que es fcil de depositar en metales y plsticos, ya que presenta una elevada conductividad; adems, la capa de cobre es muy resistente, econmica de aplicar y forma una buena base adhesiva para otros metales. El cobrizado puede aplicarse a partir de baos alcalinos cianurados y baos cidos con cido sulfrico. El cobrizado cido con sulfatos, generalmente requiere un control ms estricto del bao a fin de mantener los parmetros en el rango ptimo, sin embargo, se evita el uso de cianuro. El bao cido, tambin puede utilizarse como primer revestimiento metalizado en plsticos, por su gran ductilidad. En un bao cido, el sulfato de cobre CuSO4 representa la fuente de iones de cobre que se deposita en la superficie a recubrir. Para este proceso se recomienda sulfato de cobre qumicamente puro. El bao de cobre tpico contiene sulfato de cobre, cido sulfrico, iones de cloruro y aditivos de brillo. Slo dos son los tipos de solucin que se utilizan en gran escala, esto es, las soluciones de cianuro y las soluciones cidas. El primer tipo consiste esencialmente en una solucin de cianuro cuproso en un cianuro de metal alcalino, con o sin varios agentes de adicin. Las soluciones de cianuro tienen un excelente poder de penetracin; no obstante, en general, son inapropiadas para la obtencin de depsitos de un espesor apreciable, pero tienen la
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ventaja de poder ser aplicadas directamente a los metales ferrosos. Las soluciones cidas consisten en una solucin de sulfato de cobre y cido sulfrico, y se utilizan principalmente para recubrir aquellos metales que no son atacados qumicamente por la solucin, y especialmente cuando se requiere un espesor apreciable, como en galvanoplastia.

a) S o l u c i o n e s d e c i a n u r o . El bao de cobre cianurado, a pesar de los peligros que involucra su operacin para la salud, y por sus desechos provenientes de aguas de enjuague, an sigue siendo en algunos casos una opcin insustituible. Se recomienda la utilizacin de las formulaciones conteniendo sales potsicas, ya que aumentan considerablemente el rango de trabajo de las soluciones. Los nodos para todos los baos deben ser de cobre de la mayor pureza posible, libres de xido. Ellos pueden ser laminados o elpticos. En algunas aplicaciones, es aconsejable utilizarlos con fundas. Este tipo de solucin se utiliza casi exclusivamente cuando se aplica el cobre como recubrimiento previo para el niquelado. El bao de cianuro consiste esencialmente en una solucin de cobre en cianuro sdico o potsico, con un exceso de este ltimo. La solucin trabaja normalmente a unos 32 a 38 C, con densidades de corriente de hasta 2 amperios por dm2. Una cantidad excesiva de cianuro da por resultado una gran proporcin de hidrgeno desprendido, con la consiguiente disminucin del rendimiento de corriente, y puede ser causa del levantamiento de los depsitos. Cuando el contenido en carbonato llega a ser muy elevado, es de aconsejar la eliminacin del exceso, ya sea apartando una parte de la solucin, o todava mejor, refrigerando la solucin ligeramente por debajo de 0 C, con lo cual la mayora del carbonato se separa por cristalizacin. Un nuevo mtodo para la eliminacin del exceso de carbonato consiste en el agregado de carburo de calcio. El carburo reacciona con el agua para formar hidrxido de calcio, que a su vez precipita el carbonato como carbonato de calcio. El lodo puede eliminarse por decantacin y lavado.

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Otros contaminantes son los orgnicos que causan un deposito poco uniforme, rugoso, picado y/o falto de cuerpo. En casos severos de contaminacin orgnica suelen polarizarse los nodos (se cubren con una pelcula no conductora de sales de cobre), disminuyendo por consiguiente el flujo de corriente elctrica. La alternativa valida para la recuperacin del electrolito es el agregado de carbn activado, y posterior filtrado. El cromo hexavalente, como contaminante, provoca depsitos incompletos en la zona de baja densidad de corriente. Los sulfuros producen coloraciones rojizas en las zonas de baja densidad de corriente. Pequeas adiciones de cianuro de cinc, eliminan el contenido de sulfuro en los electrolitos. Las soluciones de cianuro se aplican comnmente en cubas de acero, aunque ms recientemente se ha incrementado el uso de cubas recubiertas de goma. Existen diferentes tipos de baos con los que se trabajan, algunos de ellos se detallan a continuacin:

Baos de Cobre tipo "Strike" multipropsito: La finalidad principal de estos baos es la de depositar una pelcula de cobre de gran adherencia, activar substratos pasivos, o como paso de seguridad luego del proceso de limpieza. Los depsitos de los baos de cobre "Strike", normalmente estn en el rango de espesores de 0,5 a 2,0 m. Existen dos formulaciones, una basada en sales sdicas y otra en sales potsicas, y ambas son de uso general. Segn algunos autores, las sales potsicas admiten un rango de corriente mayor que las de sodio. Este bao "Strike" de cobre, es uno de los ms utilizados para el baado del aluminio tratado con una solucin de cincado (tratamiento previo). Tambin puede ser usado sobre piezas de cinc y sus aleaciones, y diversos metales que pueden ser atacados por la accin de los distintos productos qumicos o componentes de los dems baos. El uso de la sal de Rochelle (tartrato doble de sodio y potasio), le confiere a la solucin caractersticas de alta velocidad de depsito.

Baos de Cobre de alta eficiencia: Estos tipos de electrolitos estn formulados para obtener depsitos de gran espesor, con un rgimen de depsito veloz. Se pueden obtener mejoras en el brillo mediante el agregado de aditivos o agente sin orgnicos a la solucin de cobre. Dentro de los posibles, se encuentran el sulfito, bisulfito e
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hiposulfito de sodio. El abrillantado puede lograrse tambin mediante la interrupcin de corriente en intervalos repetitivos, o con equipos de corriente peridicamente reversa (PRC),con lo cual, tambin se mejoran las caractersticas del depsito electroltico respecto a su estructura cristalina y granular. En esencia el procedimiento consiste en invertir peridicamente la corriente utilizando un ciclo relativamente lento. El ciclo exacto de inversin peridica se determina en cada caso experimentalmente, pero el ms corriente es uno de 20 segundos de recubrimiento seguido de otro de 5segundos de disolucin a densidades de corriente muy elevadas. Aunque es obvio que este procedimiento tiene un rendimiento bajo por ciclo que otro con corriente continua normal, las elevadas densidades de corriente que pueden utilizarse significan que puede reducirse considerablemente el tiempo total invertido en obtener un recubrimiento de un espesor determinado.

b) SolucionesAcidas El cobreado cido se efecta a partir de una solucin que consiste fundamentalmente en sulfato de cobre y cido sulfrico. Este tipo de soluciones tiene un bajo costo de preparacin y los rendimientos andicos y catdicos llegan al ciento por ciento en muchos casos. El depsito de cobre logrado con este tipo de soluciones suele ser de color mate, ysi se precisa una superficie brillante, requiere un considerable trabajo de "afino". Es preciso limpiar mucho ms cuidadosamente el metal de base antes de procederal cobreado en bao cido de lo que precisan las soluciones de cianuro, pues, a diferencia de estas ltimas, la solucin de sulfato no posee propiedades detergentes. La presencia del cido sulfrico es esencial, pues evita la formacin de precipitados de sales bsicas de cobre y tambin aumenta la ionizacin y, por consiguiente aumenta la conductibilidad de la solucin, reduce la posibilidad de que los electrodos se polaricen y ahorra el consumo de fuerza. Reduciendo la concentracin de iones cobre de la solucin, el cido tiene tambin el efecto de producir depsitos lisos de pequeo tamao de grano. Comnmente, se utilizan densidades de corriente de 2 a 6,5 amperios por dm2.

Las soluciones de cobre trabajan usualmente a temperatura ambiente, aunque a veces se utilizan temperaturas hasta de 50 C. La elevacin de la temperatura da lugar a la
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obtencin de un depsito de cobre ms blando. La agitacin con aire aumenta ladensidad de corriente que pueda utilizarse. Se utilizan cubas de acero recubiertas de. goma. La parte exterior de la cuba debe recibir un tratamiento con pintura asfltica antisulfrica, puesto que la solucin es muy corrosiva. Los contaminantes ms comunes en los baos al sulfato provienen de la descomposicin de los abrillantadores (orgnicos), o por impurezas metlicas (sales con impurezas, cubas metlicas con recubrimiento defectuoso, etc.). En ambos casos, las caractersticas del depsito se ven alteradas. En el caso de las impurezas orgnicas, se debe tratar con carbn activado. En casos de contaminaciones severas, se debe tratar con agua oxigenada, o con permanganato de potasio. Una vez descompuestos los contaminantes orgnicos, se debe tratar finalmente con carbn activado. A continuacin se presentan los dos baos basados en soluciones cidas ms utilizados junto con sus caractersticas particulares: c) Baos de cobre al sulfato convencionales. Estos baos resultan econmicos de preparar, de operar y de neutralizar (tratamiento de aguas residuales).Los componentes qumicos bsicos de una solucin de cobre cido son el sulfato de cobre y el cido sulfrico. Estas sales son altamente conductoras de electricidad y se disocian con facilidad, pudiendo as trabajar con densidades de corriente suficientemente elevadas. Las piezas de hierro, deben ser cubiertas con una pelcula previa de cobre alcalino o de un depsito de nquel "Strike", para evitar desprendimientos de las pelculas depositadas por oxidacin del metal de base. Los baos normalmente se operan a temperatura ambiente. En las soluciones semi brillantes y brillantes, el agente de adicin utilizado para lograr este fin es la thiourea, que debe ser adicionada en cantidades exactas, ya que el exceso de este producto, favorecer la polarizacin andica, disminuyendo el rendimiento por el menor pasaje de corriente elctrica y por la cada en el rgimen de disolucin andica. Se aconseja el tratamiento de las soluciones de cobre cido que contengan este tipo de aditivo, ya que el mismo tiende a descomponerse con o sin el uso del electrolito. La forma ms conveniente de evitar esto es realizar un tratamiento preventivo de la solucin con carbn activado en forma total y peridica. Por lo general, para realizar baos de cobre cido sobre material ferroso, se aconseja un bao previo de cobre alcalino (flash o strike).Se puede realizar un buen depsito de cobre cido directamente sobre hierro, siempre y cuando el mismo
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haya sido inmerso un breve tiempo en una solucin diluida de cido arsenioso, que puede ser sustituida tambin por una sal de plomo o de antimonio. Baos de cobre acido "U BAC"(Udylite Brigt Acid Cooper).

El empleo del proceso "UBAC" produce depsitos de cobre de alto brillo, con excelente ductilidad y gran poder de nivelacin. Las propiedades atribuidas a este proceso, pueden ser resumidas en los seis puntos siguientes: 1. Los depsitos obtenidos poseen excelentes caractersticas de

nivelacin. 2. El depsito resulta de brillo especular trabajando en el rango de densidades de corriente normalmente empleadas. Puede ser niquelado y cromado directamente sin necesidad de repulido. 3. Las pelculas de cobre obtenidas mediante este proceso pueden ser repulidas fcilmente. 4. Los depsitos poseen ductilidad excepcional. 5. No se originan productos nocivos de descomposicin durante la electrlisis, y el agente de adicin no se deteriora con el tiempo. 6. La solucin es muy fcil de controlar, ya que posee un solo agente de adicin.

El aspecto ms importante en el funcionamiento de este proceso consiste en la seleccin del tipo de nodos. Es indispensable que los nodos posean una determinada concentracin de fsforo para poder obtener resultados ptimos con el proceso

"UBAC". El empleo de nodos de material inadecuado dar lugar a la formacin de grandes cantidades de iodo, que origina asperezas y picados. Es esencial una vigorosa agitacin por aire, ya que la falta de ella dara lugar a la formacin de depsitos "quemados" en las zonas de alta densidad de corriente, y poco uniformes en las de baja densidad. En caso de que se desee obtener depsitos realmente lisos, es esencial efectuar una buena filtracin. Para ello se requiere normalmente el empleo de papeles de filtro y un caudal mnimo por hora equivalente al del volumen del bao. Estos baos de cobre, al igual que los procesos de cobre cido convencionales, presentan un excelente poder de cobertura o micro penetracin. En las piezas de fundicin, no se han
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evidenciado dificultades para ser cobreadas con este tipo de soluciones. Otra ventaja del "UBAC" con relacin a las piezas de fundicin es que posee muy buena nivelacin comparada con la nivelacin negativa caracterstica dela mayora de los procedimientos de cobre alcalino cianurado. Adems, posee gran tolerancia a la contaminacin con cinc. De hecho, este proceso llega a trabajar satisfactoriamente con iguales concentraciones de cinc en solucin que de cobre. Otra interesante aplicacin de este bao es que, segn est comprobado, una delgada capa de cobre "UBAC", aumenta la excelente resistencia a la corrosin en un depsito triple compuesto por Nquel brillante, "Nquel-Seal" y Cromo. El cido sulfrico sirve para aumentar la conductividad de la solucin y para facilitar en cierta medida la oxidacin del nodo de cobre, El nodo proporciona losiones de cobre que se incorporan a la solucin. El proceso de cobre cido se realiza a una temperatura entre 20 y 30 C. Los electrlitos cpricos de cido sulfrico contienen generalmente altas concentraciones de sustancias orgnicas auxiliares, pues requieren un mayor control de los parmetros de operacin del bao a fin de obtener ciertas caractersticas como dureza, nivelacin y brillo.Los baos alcalinos de cobre cianurado operan a una temperatura elevada, de 40-60 C, y contienen el cobre en forma de complejos cianurados. Este tipo de baos generalmente contienen cianuro de cobre, hidrxido de sodio y aditivos de brillo. Normalmente, los baos no se cambian, slo se filtran peridicamente ya sea con filtro de materiales textiles o usando carbn activado para retirar los aditivos o impurezas orgnicas que se han degradado. Por el peligro que representa a la salud humana y al ambiente, al usar baos cianurados, deben respetarse normas especiales referentes a la salud ocupacional y seguridad en el trabajo, y la proteccin al ambiente, tanto durante el cobrizado como en el manejo y el tratamiento de los residuos y las aguas residuales. Los residuos generados en el cobrizazo son: residuos de filtracin, concentrados provenientes del cambio de bao o del mantenimiento de los tanques (lodos) y enjuagues contaminados por los arrastres de los baos durante el transporte de las piezas de un tanque a otro. En la siguiente tabla se menciona las concentraciones que debe de tener un bao para cobre acido y cobre alcalino.

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a) Recomendaciones de adicin para baos de cobre : Las reacciones involucradas en este tipo de recubrimiento para el cobre acido son bsicamente de oxidoreduccin y se muestran a continuacin, pero primero elsulfato de cobre se disocia en el bao: CuSO4 Cu2+ + SO42-

log K=-2.31

En la siguiente figura se muestran los tipos de complejos que se pueden formar en los baos de Cobre acido, adems se observa que la concentracin de iones Cu2+ va disminuyendo conforme aumenta el pH; es por ello que este tipo de baos se opera a pH de 4.5 en donde la concentracin de iones Cu2+ es casi constante. Los otros tipos de complejos formados, que se pueden afectar en cierta medida el recubrimiento, se hacen reaccionar en algunos casos con los compuesto que constituyen los aditivos para lograr de esta forma darle brillo y uniformidad al recubrimiento.

Bao acido Compuesto CuSO4 H2SO4 ClAditivos Composicin 250 g/l 100 g/l Menor a 1g/l 6 g/l

Bao alcalino Compuesto CuCN NaOH Aditivos Composicin 60 g/l 20 g/l 10 g/l

Complejos formados a pH menor de 4.5La oxidacin de Cu0 a Cu2+ en el nodo Cu0 Cu2+ 2e E0=-0.153V Posteriormente los iones Cu2 se desplazan en la solucin para finalmente llegar al ctodo donde se reducen en la superficie catdica en Cu metlico. Cu2+ + 2e Cu0 E0=0.153V Este proceso se lleva a cabo a un pH de 4.5 y con una corriente de 1-8 Amp/ dm2

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Otro aspecto importante a considerar es que los aditivos para cobre, que generalmente pueden estar constituidos de polietilenglicol (PEG), acido mercaptopropano sulfonico (MPS) y disulfopropil disulfuro (SPS), pueden facilitar el recubrimiento de cobre debido a que pueden interaccionar con los iones de Cu2+ para agilizar su reduccin a Cu. Adems, los aditivos reaccionan con algunoscomplejos que aunque se encuentran en proporciones pequeas pueden afectar engran medida el recubrimiento. 1.5.2 PROCESO DE CROMADO En la prctica corriente de los acabados metlicos, el cromo se aplica generalmente en forma de depsito sumamente delgado (aproximadamente de 0,000025 a 0,00005 cm. de espesor) para comunicar resistencia al deslustre a un depsito electroltico subyacente (generalmente de nquel), que sirve de principal proteccin al metal de base al que se aplica. Prcticamente, todo el cromado actual se efecta, mediante una solucin de cido crmico que contiene una pequea pero bien determinada proporcin de sulfato, cido sulfrico generalmente, al que se aade a veces cierta cantidad de sulfato sdico. Las concentraciones absolutas de cido crmico y sulfato en el bao, son de importancia secundaria con relacin al factor principal, que es la relacin de cido crmico a sulfato. Esta relacin es mejor mantenerla alrededor de 100:1, y dentro de los lmites de 200:1 y 50:1, relaciones de concentraciones lmites entre las cuales se efecta el depsito. La solucin electroltica: El cido crmico es un cido fuerte y se suministra para dedicarlo al cromado, en forma de escamas rojo oscuras; debe estar absolutamente libre de un exceso de cido sulfrico o sulfato a causa del peligroso efecto de la concentracin de estos catalizadores cidos sobre la manera de trabajar de la solucin.

Reacciones andicas y catdicas: En el curso de la electrlisis, parte del contenido de cromo hexavalente de la solucin es reducido en el ctodo a la forma trivalente; aunque en el nodo tiene lugar cierto grado de oxidacin, ste no es de ningn modo
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completo, por lo que durante el funcionamiento normal se acumulan en la solucin compuestos de cromo trivalente, esto es, sulfato de cromo, Cr2(S04)3, y dicromato crmico, Cr2(Cr2Oi)3. Aunque parte se pierde por "arrastre", no debe permitirse que su concentracin llegue a ser excesiva, puesto que los compuestos de cromo trivalente tienen el efecto de estrechar los lmites de las condiciones de trabajo de la solucin de cromado brillante y de disminuir su conductibilidad. Por otra parte, una moderada concentracin de cromo trivalente parece incrementar algo el poder de penetracin de la solucin. Si fuese necesario reducir el contenido en sulfato, esto se efecta mejor por adicin de hidrxido brico, Ba(OH)2 . 8 H20. Temperatura: Debido a la extrema dureza de los depsitos de cromo y de la natural dificultad de pulirlos, es mejor, si es posible, producir los recubrimientos brillantes directamente a partir de la solucin. En general los lmites de las condiciones del recubrimiento brillante son funcin de la temperatura y de la densidad de corriente; se necesitan temperaturas ms altas cuanto mayores son las densidades de corriente. Los depsitos brillantes no pueden obtenerse fcilmente a temperaturas por debajo de unos 27 Coadensidades de corriente menores de 4,3 amperios por dm2. Rendimiento y densidad de corriente: La eficacia catdica o rendimiento de una solucin de cromado, aun bajo las mejores condiciones, es muy baja. Es ms alta cuando el bao trabaja en fro, y pueden obtenerse entonces rendimientos del 35 al 40 %. No obstante, los depsitos obtenidos en estas condiciones son de aspecto garrapiado y duros. Dentro de los lmites del recubrimiento brillante, esto es, a temperaturas de unos 38 a 43 C, el rendimiento es mucho ms bajo y no excede usualmente del 10 al 15 %. En la prctica, se utilizan ms comnmente densidades de corriente de 11 a 21 amperios por dm2; los voltajes que se necesitan usualmente son de 5 a 8 voltios con las soluciones de baja densidad, 4 a 6 voltios con las soluciones ms conductoras de mayor densidad.
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Poder de penetracin: El poder de penetracin de las soluciones de cromado es muy bajo, y en algunos casos pueden ser necesarios nodos auxiliares en forma de tiras de plomo o alambres para facilitar el recubrimiento de las superficies recnditas. A causa del bajo rendimiento catdico de la solucin, se desprenden grandes cantidades de gas, y si los objetos que se tratan contienen agujeros, la corriente de burbujas de gas liberado puede impedir en gran manera la formacin del depsito sobre la superficie prxima a ellas. Por esta razn, es mejor tapar estos agujeros durante el cromado. Adems, desgraciadamente, el poder de penetracin es reducido por las elevadas temperaturas necesarias para el recubrimiento brillante; las soluciones fras que dan depsitos mates tienen mejor poder de penetracin. Para una temperatura determinada, se consigue un aumento del poder de penetracin elevando la densidad de corriente, y por esto es conveniente trabajar a las mayores densidades de corriente posibles dentro de los lmites de cromado brillante si se trata de obtener una mejor "penetracin". Se ha comprobado tambin que las soluciones de baja densidad tienen mejor poder de penetracin que las de mayor densidad, y que una elevada proporcin de sulfato tiende a aumentar el poder de penetracin.

Defectos en el cromado: Entre los defectos ms corrientes en el cromado estn los que consisten en: a) Depsitos estriados: stos se ponen de manifiesto en forma de rayas blancas o lechosas sobre la superficie recubierta y generalmente son el resultado de efectuar el recubrimiento a densidades de corriente demasiado bajas. b) Depsitos mates: Para eliminar este defecto debe aumentarse la temperatura del bao. c) Depsitos delgados o descoloridos: Pueden ser debidos a una excesiva temperatura del bao que disminuye la velocidad de formacin del depsito. La proporcin del sulfato puede ser tambin causa de decoloracin; una relacin baja da un depsito amarillento.
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d) Depsitos quemados: Los depsitos quemados son el resultado de una densidad de corriente excesiva, y pueden corregirse reduciendo sta o mediante el uso de pantallas en los bordes o aristas. e) Superficies no recubiertas: stas son generalmente el resultado del desprendimiento de gas que evita la formacin del depsito en ciertas zonas. Este defecto puede corregirse prestando cuidadosa atencin a la forma de colocar los objetos en los bastidores con relacin a los agujeros y cavidades de los mismos. Tratamiento previo antes del cromado: Por su naturaleza fuertemente oxidante, la solucin de cido crmico es capaz de efectuar recubrimientos de superficies metlicas ligeramente engrasadas y no tan escrupulosamente libres de materias extraas como se requiere al efectuar el recubrimiento con soluciones de otros metales. La considerable cantidad de gas que se libera durante la operacin sirve tambin para eliminar cualquier ligera pelcula que pudiera quedar. En general, los depsitos de nquel pueden ser cromados directamente despus de pulimentarlos, sin ningn tratamiento previo de limpieza, con tal que no transcurra un tiempo excesivo entre el acabado y el recubrimiento electroltico. La limpieza electroltica, seguida de una inmersin en cido sulfrico diluido antes del cromado, no es muy utilizada, pero puede ser prctica en ciertos casos excepto para aplicarla a la produccin en gran escala. Tal sistema de limpieza puede hacer mucho para reducir al mnimo el perjuicio ocasionado por los defectos de cromado debidos a la contaminacin de la superficie por grasa o por la composicin de pulir, o consecuentes a la ligera oxidacin de la superficie. Si se utiliza este sistema, son necesarios dispositivos muy eficientes para el enjuague, a causa de la extrema sensibilidad de la solucin al radical sulfato; en aquellos casos en que los objetos a recubrir estn construidos de tal manera que resulta difcil, por no decir imposible, la eliminacin de las trazas de cido, es mejor evitar los procedimientos de limpieza hmeda de este tipo. En realidad, el problema de la eliminacin del cido suele ser uno de los ms difciles de resolver, incluso con un buen lavado.
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Enjuague: Despus del cromado, es corriente dar dos lavados fros, seguidos de otro en una cuba de neutralizacin alcalina que contiene una solucin diluida de carbonato sdico, y, finalmente, despus de un ulterior lavado en una cuba de agua caliente, se procede al secado.

Espesor del depsito: Los depsitos de cromo estn sometidos a fuertes tensiones, y a medida que aumenta el espesor, tienden a desarrollarse finas grietas que disminuyen el valor protector del recubrimiento. Con espesores considerables, sin embargo, estas grietas se recubren, y aunque a su vez se forman nuevas grietas, stas no se extienden despus hasta el metal de base. Una ulterior cuestin en relacin con el cromado es que la naturaleza del depsito fuertemente sometido a tensiones impone una prueba severa sobre la adherencia del nquel subyacente. La adherencia de los depsitos que han de ir debajo del cromo debe de ser de un orden muy elevado, o de lo contrario el depsito se levantar durante el cromado.

Propiedades del cromo depositado electrolticamente: El cromo as depositado es un metal blanco azulado que tiene elevada resistencia al deslustre o empaamiento. Como era de esperar, su poder reflector en la regin azul del espectro es bueno; sobre todo el espectro visible, el poder reflector muestra ser de un 65 %. Los depsitos de cromo brillante tienen una dureza que oscila entre 400 y 1.200 unidades Brinell segn las condiciones en que se ha efectuado el depsito. La dureza de todos los tipos de cromo depositado electrolticamente es mucho mayor que la del metal fundido.

Contenido de cromo trivalente: Si el contenido de trivalencias en la solucin alcanza los 12 gr/L, los depsitos sern de una muy mala calidad, incluyendo "quemado" y rugosidad con altas densidades de corriente de trabajo.. En un bao de cromo se forma la temida "trivalencia", que es la transformacin del cromo hexavalente del cido crmico transformado en cromo trivalente. Este proceso, en mayor o menor grado es algo inevitable; es natural consecuencia de que la pieza
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acta como ctodo durante el proceso de deposicin. La mayor o menor rapidez de la reduccin depende de la relacin nodo-ctodo. Cuanto mayor sea la cantidad de nodos existentes en el bao, ms lento es el proceso de reduccin. La ventaja de que los nodos mantengan el contenido de cromo trivalente controlado, en el orden de 3 gr/L, ser ms efectiva si la relacin nodo-ctodo es 1:1 1,5:1 (en cromo duro hasta 2:1), adems, manteniendo la superficie de los mismos limpia y activa. Si la relacin baja de 1:1, la formacin de cromo trivalente se incrementa desmesuradamente. Con todas estas precauciones, as y todo, no se puede evitar el proceso de deterioro. La solucin aparenta tener exceso de cido sulfrico en el bao. Peridicamente, hay que adicionarle carbonato de bario, para que desaparezcan los efectos nocivos provocados por este desequilibrio. El gasto de cido crmico, manteniendo el bao equilibrado, se reduce hasta la dcima parte de lo habitual, ya que no se desperdicia cromo trivalente, sino que se reconvierte. El ciclo de trabajo para obtener piezas con depsitos de cromo, ya sea decorativo o de espesor (duro), comienza con una preparacin mecnica de la pieza (esmerilado, pulido y abrillantado); seguido por un proceso de desengrase preliminar con tricloroetileno, percloroetileno o tetracloruro de carbono. Se realiza luego, un proceso electroltico de desengrase, un enjuague en agua corriente y un ataque andico previo al cromado. Luego del cromado, se lava en agua corriente, se enjuaga con agua caliente y se seca. Baos autorregulables: Baos ms modernos utilizan una combinacin de componentes, de iones sulfato, fluoruro y silicofluoruro. Estos tipos de baos, poseen la cualidad de autorregularse, ya que los iones mencionados funcionan como agentes catalticos dentro de la solucin.
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La autorregulacin se obtiene adicionando las sustancias catalizadores como una sal soluble de los iones deseados, donde la constante de solubilidad mantiene el control de la concentracin. Esto se puede lograr mediante la utilizacin de iones sulfato, fluoruro o con una sal compleja de ambos. Para los baos no regulables, el control de la solucin debe hacerse mediante anlisis qumicos peridicos. Es importante hacer notar que se obtienen depsitos mejores y de mayor cobertura a bajas temperaturas, pero en esas condiciones, se deber trabajar con menor densidad de corriente para prevenir el "quemado". La velocidad de depsito es proporcionalmente ms lenta, debiendo estar el objeto a cromar mayor tiempo en proceso dentro del bao, para la obtencin de un espesor equivalente. Diferentes tipos de baos (decorativos y duros): Una formulacin tpica para el cromado decorativo a temperatura ambiente es la de J. Hyner, la cual puede ser aplicada sobre diferentes metales de base. Este bao consta fundamentalmente de anhdrido crmico, fluorosilico de sodio y sulfato de sodio. El tiempo de electrodeposicin es de 6 a 10 minutos. Para el cromado decorativo, es suficiente aplicar un espesor de 0,25 m.

a) Baos de cromo microfisurado: En los baos de cromo, con el tiempo, se comprob que resultaba ms efectivo obtener una capa porosa o fisurada ("microcracked") de cromo, para que el proceso de corrosin fuera controlado. Partiendo de este concepto, se formularon diversos electrolitos a tal fin. La norma ASTM B-456-67, exige 40 m de nquel si se deposita cromo comn sobre l, o 30 m, si se deposita cromo microfisurado. Queda a la vista el mayor poder protector que esta combinacin le otorga al material de base. Los fundamentos tericos que explican este comportamiento, se basan en los potenciales electroqumicos del cromo y del nquel. Al existir alguna fisura o poro, la corrosin tiende a disolver el nquel, que acta como nodo, frente al cromo, que acta como ctodo. Al generarse esto en un punto determinado de la pelcula depositada, la disolucin es muy veloz, dejando rpidamente al desnudo al metal
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base. Esto ocurre porque la densidad de corriente galvnica que generan los dos metales es muy alta, por ser pequea la superficie de corrosin. Si se aplica el mismo razonamiento a una superficie porosa, se generarn mas puntos de corrosin, pero disminuyendo la densidad de corriente galvnica, ya que la superficie que interviene es un gran porcentaje de la pieza. De esta forma, la velocidad de disolucin del nquel por efecto de la corrosin es mucho menor. Existen varias formas de conseguir una pelcula de cromo microfisurado, pero la de uso ms comn en la actualidad, es la de depositar un bao de nquel semibrillante de base, dar luego un "flash" de nquel con muy alto "stress" superficial, y luego el cromo. Al quedar los tres metales depositados, se generar una gran tensin interna entre la segunda capa (bao de nquel) y la tercera (bao de cromo). Existen varias formas de obtener un depsito poroso de cromo : 1) Preparar previamente la superficie, otorgndole una rugosidad al material de base mediante la proyeccin a presin de material abrasivo con forma piramidal.. 2) Realizar un proceso de electroerosin antes y despus del depsito de cromo. 3) A travs de procesos qumicos o electroqumicos, despus de realizar la electrodeposicin. 4) Realizando una combinacin de los procesos detallados en los puntos 1 a 3. El procedimiento ms utilizado es el electroqumico. b) Baos al Cromo Trivalente: Los baos de cromo basados en formulaciones de cromo trivalente, son ms antiguos an que los baos convencionales actuales de cromo hexavalente. El proceso en s resulta atractivo, ya que la corriente necesaria para electrodepositar cromo trivalente es la mitad de la necesaria para su par hexavalente. Adems, el bao de trivalentes puede llegar a tener mucha mejor

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eficiencia de corriente. Por otra parte, este bao desde el punto de vista qumico, no difiere de uno de nquel o de cobre, por ende, resulta fcil de entender y operar.

c) Baos de Cromado Negro: Este tipo de electrolito, ha sido muy requerido en los ltimos 25 aos debido a su aplicacin y utilidad en superficies de absorcin de energa, especficamente en paneles solares. Debido a su gran resistencia a la temperatura y a su duracin, el cromo negro se ve favorecido frente a otras terminaciones. El cromo negro, con su uso en energa solar, posee una gran absorcin (alfa), y una baja emisividad (psilon), lo que significa que recepciona todas las ondas con un reenvo mnimo. Adems de su uso en energa solar, este bao se usa con fines decorativos o en accesorios que necesiten poca reflexin, principalmente para uso en ptica. Bsicamente, un bao de cromo negro, es un bao que no tolera el ion sulfato. Las caractersticas generales son similares a las de un bao de cromo convencional. Deshidrogenado: Su funcin es la de eliminar el hidrgeno incorporado a la pieza, aunque sea parcialmente, durante la electrodeposicin, el cual fragiliza la capa de cromo. La mayor o menor cantidad de hidrgeno absorbido, depender principalmente de las caractersticas de acabado superficial que posea el metal de base. Como regla general, deben ser siempre deshidrogenados los aceros que deben soportar una traccin mayor a 100 Kg/mm2. El deshidrogenado se realiza a un rango de temperaturas de 100 a 300 C. Por lo general se decide realizarla a 180 C, ya que a esta temperatura, se produce una liberacin parcial del hidrgeno sin alteraciones notables sobre el cromo. La forma de realizar el deshidrogenado es sumergiendo las piezas en un bao de aceite, que luego lentamente ser calentado desde 80 C durante 10 a 30 minutos.

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1.5.3 PROCESO DE DORADO El dorado por electrlisis: la tcnica de la electrlisis permite gracias a la corriente elctrica depositar el oro sobre un objeto metlico a partir de una solucin de agua, sales de oro y distintos productos qumicos destinados a garantizar la conductibilidad elctrica y el brillo del depsito. Procedimiento del dorado Au + ne- Au

La unin de n electrones en el ctodo y pasa al estado metlico. Es decir se ha depositado electrolticamente. Los conjuntos de productos descompuestos por la corriente elctrica en los electrodos son proporcionales a la intensidad de corriente y las cantidades combinadas recprocamente entre el nodo y ctodo son estequiomtricamente equivalentes.

Procedimiento

1. Cuando la total de piezas que se tenga que recubrir o platear sea importante, los ms til, efectivo y sensato es disponer de una establecimiento lo ms perfecta y moderna posible suministrada por alguna casa especializada y lo mismo decimos para toda clase de paos galvanostgicos, especialmente para los de cincado, niquelado y cromado. Es necesario dar a las partculas un tratamiento previo de: desengrase qumico, electroltico y un activado previo si las piezas estn niqueladas.

2. Lavado de oro: cianuro de potasio, fosfato de Na, cloruro de oro, carbonato depotasio. Control del proceso: temperatura, pH, densidad corriente, concentracin, impurezas orgnicas o metlicas.

3. Preparacin cloruro de oro se realiza disolviendo oro en una solucin compuestapor partes iguales, de cido ntrico y miritico. Disolvindose 20 gr. de oro en un litro de la mezcla de dichos cidos.

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Solucin para el bao de dorado

Los componentes esenciales de un bao electroltico de oro son aurocianuro de potasio, KAu(CN)2y cianuro libre, KCN. Debido especialmente al elevado costo del oro, de ordinario se emplean soluciones de oro relativamente dbiles a fin de reducir la inversin y la prdida por arrastre. En general, el agua del primer enjuague de artculos galvanizados en oro se guarda y se usa para completar los baos o es evaporada para recobrar el oro. La concentracin del oro es de ordinario entre 1 a 5 g/lt siendo el cianuro libre relativamente alto, por ejemplo, 3 a 5 g/lt de KCN. Puede agregarse carbonato o fosfato para aumentar la conductividad y para servir como bruidores de pH. El oro puede ser introducido como cianuro, AuCN, o como cianuro doble KAu(CN)2 o NaAu(CN)2, el que algunas veces contiene algn cianuro libre. Hace muchos aos se acostumbraba disolver un precipitado de oro fulmnico, el que se produca agregando hidrxido de amonio a una solucin de cloruro de oro. El compuesto de oro, hidrgeno, nitrgeno y oxgeno que resulta es muy explosivo y debe conservarse hmedo. Ahora se usa muy poco. Los baos electrolticos de oro se calientan ordinariamente, por ejemplo, a cerca de 70C,usndose densidades de corriente de 0.1 a 0.5 amp/dm2(1 a 5 amp/pie2). En general, la densidad de corriente permisible depende de la concentracin de oro. Con un contenido de oro ms elevado, como de 8.2 g/lt, se pueden usar densidades de corriente de 10amp/pie2 con una eficiencia de ctodo del 100%.Para galvanizar oro directamente sobre acero se han sugerido adiciones de formato obenzoato. Usando un toque de oro, bajo en oro y alto en cianuro, seguido por un bao de oro ms concentrado, se pueden aplicar depsitos adherentes directamente al acero. Los nodos son ordinariamente de oro puro, a menos que se deseen depsitos de color, en cuyo caso se emplean aleaciones de oro adecuadas. Debido a que el oro tiende a disolverse con una eficiencia mayor en el nodo que en el ctodo, puede aumentar el contenido de oro en los baos. Para evitar esto, puede reemplazarse parte de los nodos de oro con nodos de acero o de carbono. En algunos casos conviene emplear nodos completamente insolubles, por ejemplo, de acero o carbono, compensando el contenido de oro con una cantidad de cianuro doble de oro. Si no hay en el bao cloruro o lcali libre, pueden usarse nodos insolubles de cromo-

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hierro. En principio este mtodo aumentar el contenido de cianuro libre, pero en la prctica es probable que se compense por la conversin de cianuro a carbonato.

Ocasionalmente se usan baos de cloruro de oro para producir depsitos gruesos, los que sin embargo producen un grano ms spero que los baos de cianuro. Tal solucin puede contener de 16 a 32 g/lt de oro, introducido como cloruro de oro o cido clorourico AuCl3HCl4H2O, el que cuando, puro, contiene 48% de oro junto con cerca de 5% de cido clorhdrico. Como en este bao el oro est en estado trivalente, Au3+, slo una tercera parte de oro se deposita por ampere-minuto de la que se depositara en un bao de cianuro con una eficiencia de 100%.

Reacciones 2Au0 + 4NaCN +O2 +2H2O 2Na(Au(CN)2) + H2O2+ 2NaOH

1. Reaccin global:

2. Oxidacin del nodo: 2Au0 2Au+ +2e2Au+ + 2H2O 2Au(OH) +2H2Au(OH) + 4NaCN 2Na(Au(CN)2) + 2NaOH 3. Reduccin del ctodo: O2 + 2H2O + 2e- H2O2+ 2OH-

1.5.4 PROCESO DE PLATEADO ELECTROLTICO El plateado electroltico es un proceso que consiste en la deposicin por va electroltica del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que puede ser acero, cobre, latn y zamak. Con un espesor variable segn las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades tcnicas o decorativas del material base.
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El proceso de plateado aplicado tanto en las instalaciones de bombo como en la de bastidor, consiste en un electrolito de tipo alcalino que permite obtener recubrimientos de plata de brillo espectacular a cualquier espesor. Los depsitos de plata obtenidos con este proceso son de gran pureza, y presentan una elevada dureza combinada con una excelente ductilidad.

La elevada pureza de la plata depositada hace apto este proceso para piezas enfocadas a todo tipo de aplicaciones, desde contactos elctricos que requieren elevada conductividad y resistencia a la temperatura, hasta objetos decorativos.

Proceso de plateado en bao electroltico de piezas de material cermico y vitroceramico. Consiste en limpiar sobre la pieza el motivo a platear con pinturas conductoras, uniendo dicha parte pintada al nodo de la cuba electroltica. El bao de la cuba es a base de de cianuro con un contenido entre 15 y 25 gramos de plata por litro, al que se aade una cantidad de cianuro doble de plata y potasio, equivalente a los gramos de plata de un libro de bao, y un exceso de de cianuro potsico equivalente a 0, 6 0 0, 9 del cianuro potsico contenido en el cianuro doble. El cianuro evita el ataque o disolucin de la pintura conductora, y su defecto o exceso se conoce por una coloracin marrn o blanca de los nodos. Las prdidas de cianuro se producen continuamente por absorcin por el carbnico de la atmosfera, y se debe evitar cualquier agitacin del bao que la fomentara; para compensarlo se aade 0,5 a 1 gramo por litro de solucin acuosa, de amoniaco puro. Para obtener depsitos lisos e importante la limpieza del bao; hay que evitar jabn, agua natural y otros productos comerciales que envenenen el bao; tambin es muy importante la densidad de corriente.

Electrolitos cianurados de plata. por una sal de

Composicin: Los electrolitos cianurados de plata estn constituidos

plata, cianuro de plata, o cianuro doble de plata y potasio, por cianuro potasico o de sodio, por carbonatos. De potasio o de sodio y agentes de adicin.

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Funcion de cada constituyente cianuro de plata.

La plata es introducida bajo la forma de cianuro de plata AgCN, o de cianuro doble de plata y potasio KAg(CN) 2. El contenido en plata de los baos mates vara entre 25 y 33 g/l. mientras que por los baos brillantes el contenido es siempre superior a 35 g/l.

Cianuros alcalinos.

Los cianuros de sodio o de potasio son convenientes para la constitucin de los baos de plata. El cianuro de potasio, de un costo ms elevado que el de sodio, asegura una mejor conductibilidad y permite la utilizacin de una mayor densidad de corriente; igualmente el contenido de carbonato puede llegar a 100g/l. sin efecto nocivo mientras que si se utilizan cianuro de sodio el contenido limite de carbono es de 50g/l. Siendo el cianuro de plata insoluble, la adicin de cianuro de potasio permite obtener la formacin del complejo soluble de cianuro de plata y potasio. AgCN + KCN = KAg(CN)2 Segn esta reaccin se necesitan 0.4 gramos de cianuro potsico para 1 gramo de cianuro de plata. La disolucin del cianuro de KAg(CN)2 conduce a la formacin de AgK(CN)2=Ag(CN)-2 + K* que se disocia muy dbilmente a su alrededor para dar el equilibrio siguiente. Ag(CN)2- = Ag+ + 2CN-

El

complejo

Ag(CN)2

constituye

la

reserva

de

los

iones

Ag+.

Con relacin a a la reaccin procedente, el excedente estequiometrica de cianuro de potasio forma el cianuro libre. El aumento de cianuro libre produce un retroceso en la ionizacin del anion Ag(CN)-2 y el potencial se vuelve electronegativo en presencia de una cantidad creciente de cianuro libre lo que permite la preparacin de las piezas a platear.

Carbonato potsico

Aadido en pequeas dosis aumenta la conductibilidad del bao y el poder cubriente, pero en cuanto el contenido esta en el lmite crtico se aumenta la polarizacin andica
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lo que necesita un contenido mayor de cianuro libre. El carbonato puede ser eliminado por tratamiento con cianuro de bario:

Ba(CN)2 + K2CO3 +2KCN Hace falta 1.6 gramos de cianuro de bario por cada 1 gramo de carbonato potsico. El carbonato puede ser eliminado de forma econmica mediante hidrxido de cal: Ca(OH)2 + K2CO3 = CaCO3 + 2KOH 0.35gramo de hidrxido clcico son necesarios para precipitar 1 gramo de carbonato potsico con la formacin de 0.81 gramos de potasa custica.

Agentes de adicin

A partir de 1847 los depsitos de brillantes eran obtenidos por la adicin de sulfuro de carbono. Pan en 1931 aconsejaba el empleo de: 10ml/l de amoniaco, 1gr/l de

hiposulfito sdico o simplemente de hiposulfito amnico; este bao funcionaba bajo una fuerte agitacin.

Los abrillantadores modernos permiten obtener un alto nivel de brillo, siendo casi la mayora productos conteniendo sulfuros y en donde pueden distinguirse cinco clases principales:

Sulfuro de carbono Derivados de sulfuro de carbono, tales como: productos de condensacin de acetonas, aldehdos o cadenas orgnicas con doble o triple enlace con el sulfuro de carbono

Enlace sulfuroso mineral; ejemplo, tiosulfato. Sales de selenio y telurio empleadas con el azufre.

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Los baos brillantes no solo permiten una economa de mano de obra y de metal, por la supresin del pulido final, sino que tambin lo consiguen por un aumento de produccin. Los agentes de adicin permiten la posibilidad de utilizar densidades de corriente hasta de 2 Amp/dm2.

Para un pleno rendimiento de los brillantes la experiencia ha probado que el contenido en cianuro libre debe ser ms elevado que en los baos mates. Los brillantes metlicos no son aconsejables para depsitos destinados a electrnica u elctrica, ya que dichos depsitos pierden considerablemente la conductibilidad.

Influencia de los constituyentes

El aumento de la concentracin de plata eleva la conductividad del bao y de la polarizacin andica, produciendo a su vez una disminucin de la polaridad catdica y, en consecuencia, una prdida de penetracin. Estos efectos pueden ser corregidos e incluso anulados aumentando el contenido en cianuro libre. El aumento del contenido en cianuro libre aumenta la conductibilidad y disminuye la polarizacin catdica se eleva, la penetracin aumenta y se obtiene depsitos de grano fino, pero la elevacin de esta polarizacin limita la densidad de corriente admisible.

Influencia de los parmetros qumicos

Temperatura: El aumento de la temperatura permite utilizar densidades de corriente ms elevadas, pero la polarizacin catdica decrece perdindose poder de penetracin. La temperatura de los baos de plata baria entre 20 y 30grados centgrados. No se recomienda utilizar temperaturas inferiores a 15 grados ya que la resistividad del electrolito aumenta y por debajo de 10 grados centgrados los depsitos son esponjosos y sin adherencia alguna.

Con el fin de poder mantener densidades de corriente elevadas, es necesaria una regulacin de la temperatura.

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Agitacin: Los fenmenos electrolticos producen una desigualdad de concentracin, de una forma que la solucin se enriquece en plata y empobrece en cianuro dentro de las capas inferiores, mientras que las capas superiores son pobres e plata y ricas en cianuro. La agitacin permite uniformar las concentraciones, evitar la estratificacin del electrolito y la posibilidad de utilizar altas densidades de corriente.

La agitacin no debe ser turbulenta, ya que podra provocar sobre el depsito estras, picados o velos. Es imperativo utilizar conjuntamente con la agitacin, una buena filtracin para eliminar impurezas en suspensin y evitar as oclusiones y, sobretodo, rugosidades.

Densidad de corriente: El aumento de densidad de corriente produce una elevacin de las polarizaciones andica y catdica y, por consiguiente, del poder de penetracin. La densidad de corriente aplicada a los baos mates vara entre 0.3 y0.5 Amp/dm 2, mientras que en los baos brillantes se eleva a 3 Amp/dm2.

La densidad de corriente andica debe ser manteniendo entre 0.5 y 1 Amp/dm2.m para los baos mates; esta condicin se cumple con una relacin andica de 1:1. Para los baos brillantes la superficie andica debe ser de 2 s 3 veces la catdica. Una densidad de corriente andica demasiada elevada, superior a 12,2Amp/dm2, produce la pasivacion del nodo que se manifiesta por un desarreglo del electrolito. Estos son sus efectos: empobrecimiento en iones Ag+ mala reparticin del deposito consumo elevado de abrillamiento formacin de diciangeno, que puede producir diversas reacciones dentro del electrolito.

Es necesario, pues, verificar con frecuencia la superficie andica con el fin de poder mantenerla dentro de los lmites de la densidad de corriente admisible.

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Es esencial la utilizacin de nodos de una gran pureza y de estructura fina y regular. Los nodos debern estar provistos en bolsas de nylon, rhovyl o perlon.

1.5.5 PROCESO DE ESTAADO El proceso consiste, bsicamente en la deposicon de una fina capa de estao de 0.00038 mm. a 0.000155 mm. de espesor ; sobre la superficie de una cinta de acero que ha sido sometida a una rigurosa limpieza previa . Las unidades de estaado electrlitco, entrega por ej. hojalata de alta calidad que se emplea en la elaboracin de envases diversos y otros usos. Estaado electroltico

Las etapas del estaado electroltico son:

Entrada: la bobina es tomada desde el patio de bobinas y su punta es soldada a la cola de la bobina en proceso. La torre de compensacin de entrada acumulada la mxima cantidad de material antes de iniciar la soldadura, para que el suministro del material para que el recubrimiento se realice de forma contina.

Pre proceso: la banda pasa a la seccin de limpieza donde es despojada de la suciedad superficial que pueda haber adquirido en las etapas y almacenamiento previos. Luego ingresa a la seccin de decapado, en donde se elimina el xido y se activa la superficie con la aplicacin de una solucin de acido sulfrico.

Proceso: la banda, ya preparada superficialmente, pasa a la seccin de recubrimiento o proceso propiamente dicho, donde en 8 tanques de estaado que contienen un bao de patente ferrostan, es recubierta con estao. Cuando sale del octavo y ltimo tanque, entra a los tanques de enjuague, que contienen agua de condensado acidificada, a fin de lavarla y recuperar restos del electrolito. la banda es secada hacindola pasar por unos rodillos exprimidores que escurren el exceso de lquido sobre la superficie de la banda y luego por un conjunto
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soplador de chorros de aire caliente. Se marca la superficie de la banda con finas lneas longitudinales de una solucin de dicromato de sodio para indicar el peso de la pelcula de estao. Por ltimo ingresa en la seccin de reflujo, donde el estao es fundido sobre la superficie de la banda.

Post proceso: la hojalata pasa a la seccin de tratamiento qumico donde se le hace una oxidacin controlada llamada pasivado. El pasivado es el tratamiento que se hace a la superficie de la hojalata con el fin de hacerla ms resistente a la corrosin ambiental y en general para estabilizar de adherencia de recubrimiento orgnico. A continuacin ingresa a la seccin de enjuague de tratamiento qumico, que contienen agua desmineralizada caliente, a fin de lavarla y recuperar restos del electrolito. La banda es secada como en la etapa de proceso. Finalmente, la banda es recubierta con una fina capa de aceite lubricante que facilita su manejo posterior.

Salida: se inspecciona la calidad superficial, dimensional y de forma a la banda. Cuando la bobina se acerca a su final, la banda es a cumulada en la torre de salida para bajar la velocidad, cortar la cola de bobina que finaliza y comenzar a formar otra nueva bobina en el enrollado disponible.

1.5.6 PROCESO DE NIQUELADO El niquelado es un recubrimiento metlico de nquel, realizado mediante bao electroltico o qumico, que se da a los metales, para aumentar su r e s i s t e n c i a a l a oxidacin, la corrosino e l d e s g a s t e y m e j o r a r s u aspecto en elementos ornamentales. Hay varios tipos de niquelado: Niquelado mate Niquelado brillante Niquelado qumico Niquelado Mate

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El niquelado mate se realiza para dar capas gruesas de nquel s o b r e hierro, cobre, latn y otros metales ( el aluminio es un caso aparte) es un bao muy concentrado que permite trabajar con corrientes de 8 20 amperios p o r d e c m e t r o c u a d r a d o , c o n e l c u a l s e c o n s i g u e n g r u e s a s capas de nquel en tiempos razonables, los componentes que se utilizan en el niquelado electroltico son: Sulfato de nquel, cloruro de nquel, cido brico y humectante. Al bao es conveniente aadir un agente h u m e c t a n t e para facilitar el mojado de las superficies y ev itar la formacin de burbujas.

Tres laminas con nquel depositado electrolticamente. La p r i m e r a lamina es con nquel brillante durante 10 minutos, la segunda con bao de nquel mate diluido, la tercera tiene un depsito de 1 mm de espesor c o n b a o de nquel mate sin agitacin .Obsrvese los crteres que aparecen debido a las burbujas que quedaron adheridas a la superficie.

Niquelado Brillante

El niquelado brillante se realiza con un bao de composicin idntica al anterior al que se le aade un abrillantador que puede ser sacarina por ejemplo. Para obtener la calidad espejo la placa base tiene que estar pulida con esa calidad. La temperatura ptima de trabajo est entre 40 y50 C, pero se puede trabajar bien a la temperatura ambiente. En los baos de niquelado electroltico se emplea un nodo de nquel que se va disolviendo conforme se va depositando nquel en el ctodo .Por esto la concentracin de sales en el bao en
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teora no debe variar ye s o s b a o s p u e d e n e s t a r m u c h o t i e m p o e n a c t i v o s i n n e c e s i d a d d e aadirles sales. Si en vez de emplear un nodo de nquel se emplea un nodo que no se d i s u e l v a en el se bao ( platino,

plomo ... ) las sales de nquel

convertirn por efecto

de la electrlisis paulatinamente en sus cidos libres, sulfrico y clorhdrico, con lo que se producirn dos fenmenos, una diminucin del pH( aumento de la acidez) y una disminucin de la concentracin de sales, esto llevara a la progresiva perdida de eficiencia del bao. Por esto los baos con nodo inactivo no pueden aprovechar todo el nquel que llevan en

d i s o l u c i n y c u a n d o h a n c o n s u m i d o aproximadamente el 5 0 % d e l n q u e l e n s a l e s d i s u e l t a s s e t o r n a n ineficientes y sus depsitos no son buenos. Los niquelados diluidos. baos anteriores son baos muy concentrados

e m p l e a d o s industrialmente, la alta concentracin de sales busca que el rendimiento en energa elctrica sea muy alto, que la velocidad de deposicin sea muy alta y que se puedan trabajar con altas intensidades de corri ente p a r a q u e l a produccin sea muy alta. A escala domestica o de

laboratorio se pueden sin ningn problema diluir los baos aadiendo otro tanto de agua desgonzada. Eso si vigilar el pH para que este entre 4 y 5. El rendimiento de este bao es menor y burbujean ms porque no toda la corriente elctrica se destina a la produccin de nquel pero es suficientemente bueno. En todos los baos anteriores se emplea un nodo de nquel que se va disolviendo conforme se va depositando nquel en el ctodo. Por esto la concentracin de sales en el bao en teora no debe variar y esos baos pueden estar mucho tiempo en activo sin necesidad de aadirles sales. Si en vez de emplear un nodo de nquel se emplea un nodo que no se disuelva en el bao (platino, plomo...) las sales de nquel se convertirn p o r e f e c t o d e l a e l e c t r l i s i s p a u l a t i n a m e n t e e n s u s c i d o s l i b r e s , sulfrico y clorhdrico, con lo que se producirn dos fenmenos, una d i m i n u c i n del pH (aumento de la acidez) y una disminucin de la

concentracin de sales, esto llevara a la progresiva perdida de eficiencia del bao. P o r

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esto los baos con nodo inactivo no pueden aprovechar todo el n q u e l h a n q u e l l e v a n e n d i s o l u c i n y c u a n d o

c o n s u m i d o

aproximadamente el 50% del nquel en

s a l e s d i s u e l t a s s e t o r n a n ineficientes y sus depsitos no son buenos.

Por ello, y aunque se pueden emplear, se recomienda que siempre se emplee nodo de nquel. El empleo de baos con nodo inactivo solo es r e c o m e n d a b l e c u a n d o e l b a o d e n q u e l s e e m p l e a p o c a s v e c e s o s e desaprovecha mucho bao. Conviene de todas maneras y a pesar de su poca eficiencia emplear baos bastante diluidos. Si se tiene dificultades en obtener nquel metlico para emplearlo como b a o s i e m p r e s e p u e d e a c u d i r a l d e s g u a c e d e u n a b a t e r a d e n q u e l cadmio o de hidruro metlico como se indica en el apartado de reciclado de bateras de metal hidruro.

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CAPITULO II RECUBRIMIENTO POR INMERSION EN CALIENTE.

2.1 INMERSIN EN CALIENTE Este recubrimiento se aplica a piezas metlicas sumergindolas en un bao del metal de recubrimiento fundido. Los metales que se emplean para este procesos son los que tienen un bajo punto de fusin como son: zinc, estao, plomo y aluminio, debido a que la temperatura mxima alcanzada durante el proceso de recubrimiento no provoque cambios trmicos en el metal base.

Un recubrimiento normal por inmersin en caliente consta de una capa de aleacin interna formada por difusin del metal de recubrimiento en el metal base y una capa externa por el metal empleado como recubrimiento.

Las principales caractersticas del recubrimiento como adherencia, espesor, uniformidad y continuidad son controladas por la temperatura, composicin qumica del bao, tiempo de inmersin, velocidad de extraccin de la pieza.

2.2 PREPARACIN DE LA SUPERFICIE Preparacin de la superficie es la etapa ms importante ya que cuando el recubrimiento falla con anterioridad al trmino de su esperada vida til se debe a una inadecuada preparacin de la superficie, esta se puede dividir:

En desengrasado que es la etapa que requiere que la superficie del metal base est sustancialmente libre de grasas y aceites, que pueden provenir de algn proceso como el maquinado, o escamas y manchas resultantes de tratamientos qumicos, soldaduras o pinturas. A fin de lograr un recubrimiento debern eliminarse todas las suciedades o impurezas perjudiciales; de lo contrario, se obtendrn recubrimientos que no se adherentes. Adems, se debe evitar que la materia grasa contiene las soluciones posteriores. En la mayora de los casos, se emplean soluciones limpiadoras alcalinas ligeramente bsicas. La materia alcalina, mas usada es la soda
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cuntica en una proporcin de 1kg. De soda por cada 12 litros de agua y a una temperatura de 85C aproximadamente. En el caso de piezas mecnicas en que los aceites son sulfonados es conveniente utilizar soluciones acuosas de hidrxido de sodio o algn detergente en solucin acuosa.

El baado (agua caliente)en esta etapa a pieza pasa por agua caliente entre 80 y 90 grados centgrados, tiene por objeto despojar de todo vestigio alcalino, proveniente de la accin limpiadora anterior. Un enjuague deficiente anular el objeto de cada uno de los otros pasos en el ciclo de recubrimiento. Esto causara piezas manchadas, desprendimientos de pelcula protectora y soluciones contaminadas.

El decapado: durante la fabricacin de piezas metlicas se producen de xido que deben ser eliminado como parte importante de los procedimientos de acabado de los metales. Este procedimiento se efecta por inmersin de las piezas metlicas en soluciones cidas. La mayora de las operaciones de decapado consisten simplemente en la disolucin de las capas de xido en el cido. Cuando la capa de oxido es uniforme y todas las superficies han estado igualmente expuestas al cido, el trabajo puede ser extrado tan pronto est libre de la capa de oxido, evitando de este modo cualquier ataque serio al metal. Cuando la accin decapadora no es pareja, debido a que la capa de oxido no es uniforme o por otros factores, con frecuencia hay exceso de ataque en algn rea. Esto produce una superficie extremadamente spera e inutiliza el trabajo para muchas aplicaciones. Para evitar esto se le agregan al bao decapado inhibidores para reducir el grado de ataque en el metal. Para el caso de decapado con cido sulfrico la concentracin de cido y la temperatura por seleccionar est relacionada con el factor econmico. El rendimiento ptimo de decapado se considera empleando una concentracin de un 7% a 9%, una temperatura entre 60 y 80 grados centgrados, de esta forma se minimiza el sobrecapado. Durante el proceso de concentracin de cido disminuye gradualmente a medida que el contenido de sales se hierro aumentan. En un bao de cido sulfrico que posea una concentracin de sales de un 12%, tenemos una accin decapadora que disminuye alrededor de un 90%. Para el decapado con cido
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clorhdrico, el cual es usado en menor proporcin que el sulfrico debido a que es mas costoso y produce el desprendimiento de vapores txicos este es usado en mucho establecimientos pues proporciona una buena velocidad de decapado a temperatura ambiente. La accin del cido clorhdrico aumenta a medida que se sube la concentracin de las sales de hierro disueltas en l. Un bao de cido clorhdrico con un contenido del 16% de hierro, tiene una velocidad de decapado 4 veces mayor que su velocidad original. En todo el decapado, la agitacin se la solucin cida es ventajosa, ya que aumenta la accin del cido y la mantiene uniforme sobre la superficie de trabajo. Existen otros mtodos de decapado, este se denomina Granallado o Arenado.

El baado (agua fra): en esta etapa se produce una disolucin completa del cido y las sales de oxido de hierro producidas en las etapas de decapado mediante la inmersin de la pieza en un bao que comnmente es de agua fra.

El bao fundente es la etapa final de la preparacin de la superficie, aun las piezas se someten a un bao de sal flux en la que se eliminan xidos y previene contra la formacin de otros xidos en la superficie del metal antes del galvanizado propiamente tal. Los fundentes aceleran la fusin de los metales, es decir que la combinacin entre hierro y cinc sea mas rpida, y estos se pueden clasificar en: fundentes lquidos y espumantes sobre el cinc fundido. Aun cuando estos fundentes tienen sus limitaciones y condiciones especiales de uso, prcticamente toda la clase de metales pueden ser galvanizados con cualquiera de estos fundentes.

2.3 PROCESO DE RECUBRIMIENTO DISCONTINUO Es una operacin en inmersin en caliente discontinua la secuencia de las etapas se realiza en una serie de cubas y los objetos que se van a recubriri se transportan manualemnte o por brazos automticos durante toda la secuencia. La operacin con el fundente se hace de modo aislado o se pone una capa de flux lo bastante gruesa sobre la superficie del metal fundido para que proporcione una adecuada preparacin de los objetos y praa que prevengan tambin el excesivo espumado del bao fundido.
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El primer bao opera con un flux muy activo y a una temperatura de 80-100C por encima del punto de fusin del recubrimiento. Este produce un recubrimiento inicial bastante bueno y permite algo de disolucin del metal base, subiendo el nivel de impurezas. El segundo bao trabaja a 50C aproximadamente por encima del punto de fusin, y se cubre con una capa de grasoso aceite-aceite de palma, sebo o aceite mineral-, atreves de la cual se extrae el objeto y se escurre, eliminando as el excesivo metal del recubrimiento y produciendo un aspecto lustroso uniforme inmediatamente antes de la solidificacin, en forma alternativa se puede emplear un bao de temple en aceite, operando justamente por encima del punto de fusin del recubrimiento y, una vez que se ha eliminado el exceso de metal del articulo en un movimiento rotatorio, se le retira suavemente. El control de temperatura es importante para asegurarse de que el recubrimiento no fluye o se retrae al aire antes de solidificarse y que no ocurra un exceso de disolucin del metal base. Cuando se forman fases intermedias, y pueden desprenderse, ocurre la contaminacin del bao en forma de partculas suspendidas de estas fases intermedias, y pueden desprenderse, ocurre la comunicacin del bao en forma de partculas suspendidas de estas fases. El control del espesor del recubrimiento depende del espesor de la capa de grasa que sobrenada en el bao de estao, y el escurrido mecnico solo es posible en chapas u objetos de superficies planas. Los mrgenes de espesor de un recubrimiento normal son de 2,020,07 mm y estn limitados por la habilidad de eliminar uniformemente el exceso de metal y la necesidad de reducir la porosidad a un nivel bajo aceptable.

Fig.8. Galvanizacin en caliente discontinuo de zinc fundido en piezas de acero o hierro.

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2.4 Proceso de recubrimiento contino. Los primeros pasos para recubrir continuamente se dieron en el estaado en caliente de los alambres y chapas, pero las ventajas para la produccin en serie de productos era tan evidente que se ha adoptado para el tratamiento de fleje de acero en forma de bobina y desarrollado para incluir en la lnea el recocido. El cambio de recubrimiento electroltico y la pasivacion para las chapas no pasivadas de la inmersin en caliente ha mejorado la calidad y ampliado los mrgenes de espesor. Consideraciones econmicas conducen a la inclusin del recocido en la lnea, porque, una vez que el proceso funciona continuamente, es mejor incluir tantas operaciones individuales como sea posible, con tal que el nmero de eslabones dbiles que puedan producir interrupciones no se a muy elevado. El paso al procedimiento electroltico, en parte tambin es econmico, porque se pueden poner recubrimientos mucho ms delgados sobre el metal base con un control adecuado y con un comportamiento anlogo en las mismas aplicaciones corrosivas.

Fig.9. Galvanizado en caliente de chapa por procedimiento continuo.

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2.5 PROPIEDADES DEL RECUBRIMIENTO Los recubrimientos tienen generalmente un espesor comprendido entre 0,02-0,09mm. Este margen se ha puesto, en parte, por el mnimo espesor necesario para conseguir un nivel aceptable de porosidad y, en parte, por la habilidad para producir un recubrimiento uniforme mas delgado durante el proceso. En el caso de recubrimientos de estao, es posible una reduccin, y el espesor esta comprendido en los alrededores de 0,002 mm. La porosidad del revestimiento depende en especial de la capacidad de los metales para difundir mutuamente sobre el rea interfacial total barreras a la difusin intermetalica son fundamentalmente las inclusiones no metlicas en el metal base o capas de xidos sin decapar-. A no ser que haya una interdifusin, la retraccin del metal fundido puede ocasionar antes de que ocurra la solidificacin.

La interdidusin tiende invariablemente a la formacin de compuestos intermetlicos cuya presencia es vital para asegurar una buena adhesin, pero una proporcin excesiva en el recubrimiento puede conducir a la fragilidad y los consiguientes defectos que se hacen patentes durante el proceso de fabricacin posterior. Como ya se ha indicado, se pueden aadir elementos de aleacin para controlar la excesiva formacin de compuestos intermetlicos si se dispone de insuficiente control para variar la temperatura y el tiempo de inmersin.

2.6 BENEFICIOS DEL RECUBRIMIENTO Mayor vida til de los productos .Un producto galvanizado por inmersin tiene una vida til de al menos 10 aos sin presentar principios de oxidacin, y que puede ser mayor dependiendo del grado de exposicin. Sin costo de mantenimiento. Una vez galvanizado, no es necesario pintar ni realizar ningn tipo de mantenimiento. Bajo costo inicial. El costo de galvanizacin es bajo comparado con otros mtodos de proteccin. Versatilidad. El proceso de inmersin permite galvanizar una variada gama de tamaos y formas de los materiales.

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Mayor espesor y resistencia de capa. La aleacin que se logra da una gran resistencia a golpes y raspaduras derivados de los movimientos o instalaciones. Garanta de recubrimiento. El galvanizado por inmersin asegura un recubrimiento de toda la pieza por dentro y por fuera. Triple Proteccin: 1. Barrera fsica: El recubrimiento posee mayor dureza y resistencia que cualquier otro tipo de recubrimiento. 2. Proteccin electroqumica: Con el paso del tiempo se forma una fina capa de xido de zinc que acta como aislante del galvanizado. 3. Autocurado: Ante raspaduras superficiales, se produce un taponamiento por reaccin qumica de la superficie daada.

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