Pytania na testowy egzamin kierunkowy

Kierunek: Inynieria materiaowa

1.

Krystaliczny stan materii charakteryzuje si: a) uporzdkowanym uoeniem atomw i anizotropi waciwoci b) krystalicznym ksztatem i poyskiem c) wystpowaniem poniej temperatury rekrystalizacji

2.

Monokrysztaem nazywamy a) pojedynczy kryszta w ktrym w caej objtoci odpowiednie kierunki i paszczyzny krystalograficzne maj jednakow orientacj b) pojedynczy kryszta zbudowany z duych ziaren c) materia do produkcji krysztaw ozdobnych

3.

Polikrysztaem nazywamy: a) Krystaliczne ciao stae o budowie ziarnistej w ktrym uoenie atomw mona opisa cechami krystalograficznej komrki elementarnej b) Ciaem staym majce waciwoci polimorficzne c) Ciaem staym skadajcym si z dwch krysztaw

4.

Krystalograficzna komrka elementarna jest to: a) Przestrzenna brya geometryczna zawierajca atomy, ktrej cechy odzwierciedlaj najwaniejsze waciwoci fizyko-chemiczne ciaa staego b) .Przestrzenna brya geometryczna opisana na najbliszych atomach c) Wielocian foremny zawierajcy luki midzyatomowe

5.

Szko metaliczne jest to: a) Krystaliczny metal przeroczysty i kruchy b) amorficzne ciao stae w ktrym uporzdkowanie krtkiego zasigu atomw nie mona opisa krystalograficzn komrk elementarn c) Ciao stae w ktrym komrki elementarne s uoone chaotycznie

6.

Polimorfizm cia staych jest to: a) Zjawisko wystpowania cia staych w rnych ukadach krystalograficznych b) Polikrystaliczny stan materii c) Zjawisko wystpowania cia staych w rnych stanach skupienia

7.

Anizotropia krysztau jest to: a) okrelenie ukadu krystalograficznego i typu sieci krystalicznej b) zrnicowanie wasnoci krysztau w zalenoci od kierunku w ktrym jest mierzona

c) wasno jak wykazuj ciaa bezpostaciowe 8. Pas krystalograficzny jest to: a) zbir paszczyzn krystalograficznych rwnolegych do jednego wsplnego kierunku b) zbir rwnolegych kierunkw krystalograficznych c) zbir paszczyzn i kierunkw o tych samych wskanikach 9. Materia o teksturze krystalograficznej jest to: a) Materia o specjalnym ksztacie ziaren b) Materia krystaliczny w ktrym wikszo ziaren (krystalitw) ma te sam lub symetrycznie rwnowan orientacj krystalograficzn c) Materia o specjalnej orientacji krystalograficznej 10. Matematyczna relacja midzy wskanikami paszczyzn krystalograficznych {hkl}, odlegoci dhkl i parametrem komrki elementarnej a0 w ukadzie regularnym jest nastpujca: a)
1 d hkl
2

2 2

a0
h
2

b)

1 d hkl

a0

c)

1
2 d hkl

k
2 a0

11.

Ktra z odmian alotropowych elaza (Fe) jest trwaa przy temperaturze pokojowej: a) Fe b) Fe c) Fe

12.

Ile atomw przypada na komrk elementarn w Fe: a) 3 b) 2 c) 4

13.

Ile wynosi temperatury Curie dla Fe: a) 770 b) 230 c) 580

14.

Dlaczego ciaa stae rozszerzaj si ze wzrostem temperatury: a) wynika to z asymetrii dra atomw wok pooe rwnowagi b) poniewa ulegaj przemianom fazowym

c) ze wzgldu na zamian struktury elektronowej 15. Jaka jest orientacja wektora Burgersa wzgldem linii dyslokacji w dyslokacji rubowej: a) rwnolega b) pod ktem 45 c) prostopada 16. Jakiego typu defektem jest bd uoenia: a) powierzchniowym b) punktowym c) liniowym 17. Jaki jest kt dezorientacji granic ziaren: a) may b) bardzo may c) duy (> 15 ) 18. Wska mechanizmy odksztacenia plastycznego: a) odksztacenie na zimno i odksztacenie na gorco b) polizg i bliniakowanie c) kucie, walcowanie i cignienie 19. Odksztacenie plastyczne na zimno powoduje: a) wzrost twardoci, wytrzymaoci, opornoci elektrycznej b) wzrost plastycznoci, odpornoci na pkanie, odpornoci na korozj c) zmniejszenie koercji, zmniejszenie opornoci elektrycznej 20. Zgniot krytyczny po rekrystalizacji wywouje: a) bardzo saby rozrost ziaren b) silny wzrost plastycznoci c) bardzo silny rozrost ziaren 21. Przyczyn starzenia po zgniocie s: a) wtrcenie niemetaliczne b) tlenki tworzce si na powierzchni materiau c) atomy midzywzowe 22. W jakich warunkach faza pozostaje stabilna: a) gdy ma energi swobodn rwn z innymi fazami ukadu b) gdy ma mniejsz energi swobodn c) gdy ma najwiksz energi swobodn

23.

Jaka jest relacja midzy temperatur rwnowagi Te a temperatur krystalizacji Tk: a) Te Tk b) Te Tk c) Te < Tk

24.

Gdy zarodek krystalizacji osignie wielko krytyczn to dalszemu jego wzrostowi towarzyszy: a) energia swobodna nie ulega zmianie b) obnienie energii swobodnej c) zwikszenie energii swobodnej

25.

Ze wzrostem stopnia przechodzenia cieczy szybkoci zarodkowania i szybko wzrostu zarodkw: a) malej b) nie ulegaj zmianie c) ron

26.

Przy ciankach wlewnicy lub ciankach krystalizatora tworzy si warstwa krysztaw: a) kolumnowych b) zamroonych c) grubych, rwnoosiowych

27.

Ile krzemu zawieraj stale nieuspokojone: a) 0,01 % b) 0,2 % c) 0,6 %

28.

Ktre stopy odlewamy do wlewnic zbienych ku stopie wlewka: a) uspokojone b) puspokojone c) nieuspokojone

29.

Wytwarzanie z cieczy szka metalicznego wymaga: a) bardzo duej szybkoci ozibiania b) bardzo maej szybkoci chodzenia c) studzenia z piecem

30.

Ktry z poniszych wzorw opisuj regu faz Gibasa przy staym cinieniu: a) s = n f + 1 b) s = n 2f + 1 c) s = 2n f + 1

31.

Na czym polega przemiana eutektyczna przy chodzeniu: a) przy staej temperaturze z cieczy tworz si fazy stae b) przy staej temperaturze tworzy si faza staa i ciecz o innym skadzie c) przy staej temperaturze z fazy staej tworz si nowe fazy stae

32.

Na czym polega przemiana perytektyczna przy chodzeniu: a) przy staej temperaturze z cieczy tworzy si nowa ciecz i faza staa b) przy staej temperaturze z cieczy i fazy staej tworzy si nowa faza staa c) przy staej temperaturze z cieczy i fazy staej tworzy si nowa ciecz

33.

Na czym polega przemiana eutektoidalna przy chodzeniu: a) przy staej temperaturze z fazy staej tworz si nowe fazy stae b) przy staej temperaturze z fazy staej tworzy si nowa faza staa i ciecz c) przy staej temperaturze z fazy ciekej tworz si nowa faza staa i ciecz

34.

Austenit to: a) roztwr stay pierwiastka w elazie b) roztwr stay pierwiastka w elazie c) roztwr stay pierwiastka w elazie

35.

Ferryt to: a) roztwr stay pierwiastka w elazie b) roztwr stay pierwiastka w elazie c) roztwr stay pierwiastka w elazie

36.

Ledeburyt to: a) mieszanina eutektyczna austenitu i perlitu b) mieszanina eutektyczna austenitu i cementytu c) mieszanina eutektyczna austenitu i ferrytu

37.

Celem wyarzania normalizujcego jest: a) uzyskanie jednorodnej struktury drobnoziarnistej b) uzyskanie duej twardoci c) homogenizacja skadu chemicznego

38.

Od jakiej temperatury hartujemy stale nadeutektoidalne a) z zakresu 30 50 C powyej temperatury Ac3 b) z zakresu 30 50 C powyej temperatury Ac1f c) z zakresu 30 50 C poniej temperatury Ac1s

39.

Kiedy hartowno stali jest wystarczajca: a) gdy na przekroju miarodajnym tworzy si i bainit i perlit

b) gdy na przekroju miarodajnym tworzy si martenzyt i bainit dolny c) gdy na przekroju miarodajnym tworzy si ledeburyt 40. Brzy to stopy Cu z: a) Sn, Al, Si, Pb, Be b) Ni c) Zn 41. Pprzewodnikiem jest: a) Ow b) Mied c) Krzem 42. Granica plastycznoci jest miar: a) odpornoci na pkanie b) wytrzymaoci c) cigliwoci (plastycznoci) 43. KIc jest miar: a) cigliwoci b) odpornoci na pkanie c) przewodnoci cieplnej 44. Wielkoci okrelajc wytrzymao materiaw metalicznych jest: a) przewenie b) granica plastycznoci c) praca amania 45. Dobrymi przewodnikami prdu elektrycznego s: a) ceramiki b) metale c) polimery 46. Nonikami prdu elektrycznego w metalach s: a) elektrony b) jony c) dziury elektronowe 47. W pprzewodnikach typu n nonikami wikszociowymi s: a) dziury elektronowe b) elektrony c) jony

48.

W pprzewodnikach typu p nonikami wikszociowymi s: a) jony b) dziury elektronowe c) elektrony

49.

Ceramiki s izolatorami elektrycznymi, gdy charakteryzuj si: a) szerok przerw energetyczn midzy pasmem walencyjnym i przewodnictwa b) czciowym pokrywaniem si pasma walencyjnego z pasmem przewodnictwa c) wsk przerw energetyczn midzy pasmem walencyjnym i przewodnictwa

50.

Przewodno elektryczna metali ze wzrostem temperatury: a) ronie b) maleje c) nie zmienia si

51.

Przewodno elektryczna metali zwiksza si ze wzrostem: a) czystoci b) gstoci dyslokacji c) zawartosci czstek innej fazy

52.

Najlepszymi przewodnikami prdu elektrycznego s: a) stopy b) metale mocno odksztacone c) czyste i wyarzone metale

53.

Przewodno elektryczna pprzewodnikw z podwyszeniem temperatury: a) zwiksza si b) zmniejsza si c) nie zmienia si

54.

Cech charakterystyczn materiaw magnetycznie mikkich jest: a) szeroka ptla histerezy b) maa przewodno elektryczna c) wska ptla histerezy

55.

Cech charakterystyczn materiaw magnetycznie twardych jest: a) wska ptla histerezy b) szeroka ptla histerezy c) dua przewodno elektryczna

56.

Dobrymi do zastosowa niskotemperaturowych s metale o strukturze krystalicznej:

a) regularnej ciennie centrowanej b) heksagonalnej zwartej c) regularnej przestrzennie centrowanej 57. Due wspczynniki rozszerzalnoci cieplnej maj materiay: a) o wysokiej temperaturze topnienia b) o niskiej temperaturze topnienia c) przechodzce w niskiej temperaturze w stan kruchy 58. Materiay ze wzrostem temperatury: a) nie zmieniaj swoich wymiarw b) zwikszaj swoje wymiary c) zmniejszaj swoje wymiary 59. Wspczynniki rozszerzalnoci cieplnej materiaw: a) rosn ze wzrostem si wiza midzy atomami b) malej ze wzrostem si wiza midzy atomami c) nie zale od si wiza midzy atomami 60. Dielektrykami s: a) metale b) pprzewodniki c) izolatory elektryczne 61. W elektromagnesach s stosowane materiay: a) magnetycznie mikkie b) magnetycznie twarde c) polimery 62. Przezroczystymi dla wiata s materiay charakteryzujce si tym: a) e pasmo walencyjne nie jest cakowicie zapenione elektronami b) e maj szerok przerw energetyczn midzy pasmem walencyjnym i pasmem przewodnictwa c) e pasmo przewodnictwa pokrywa si czciowo z pasmem walencyjnym 63. Magnesy trwae wykonuje si z materiaw: a) magnetycznie twardych b) magnetycznie mikkich c) dobrze przewodzcych prd elektryczny 64. Ferromagnetykiem jest: a) polimer

b) elazo c) ceramika 65. Przewodno elektryczna polimerw z podwyszeniem temperatury: a) zmniejsza si b) zwiksza si c) nie zmienia si 66. Przyczyn mocnego rozpraszania wiata przez metale: a) jest ich struktura krystaliczna b) s zawarte w nich dyslokacje c) s elektrony swobodne 67. Rozszerzalno cieplna materiaw zwiksza si: a) ze zmniejszeniem si wiza miedzy atomami b) ze wzrostem si wiza midzy atomami c) ze wzrostem wielkoci ziarna 68. Dobrymi izolatorami cieplnymi s: a) metale b) diament c) materiay porowate 69. Przewodno cieplna metali: a) zmniejsza si ze wzrostem czystoci b) zwiksza si ze wzrostem gstoci dyslokacji c) zwiksza si ze wzrostem czystoci 70. Oglnie ze wzrostem przewodnoci elektrycznej metali: a) przewodno cieplna zwiksza si b) zmniejsza si c) nie zmienia si 71. Ktre metale zaliczamy do grupy metali lekkich: a) Al, Ti, Be, Mg b) Au, Ag, Pt, Ir c) Fe, Cu, Ni, Co 72. Ktry z metali zuywany jest w najwikszych ilociach: a) Al b) Fe c) Cu

73.

Ktry z metali w stanie wolnym jest najbardziej rakotwrczy: a) Ni b) Mn c) Fe

74.

Symbolem gwnym stali konstrukcyjnych jest litera: a) K b) S c) Y

75.

Stal C45 jest stal: a) nierdzewiejc, zawierajc ok. 0,45 % C b) niestopow, zawierajc ok. 0,45 % C c) stopow, zawierajc ok. 0,45 % C

76.

Stal 28Mn6 jest gatunkiem: a) stopowym nierdzewiejcym b) niestopowym c) stopowym manganowym

77.

Stale stopowe (bez stali szybkotncych) zawierajce przynajmniej jeden pierwiastek stopowy w iloci 5 % maj na pocztku znaku liter: a) Y b) Z c) X

78.

Stale szybkotnce maj na pocztku znaku litery: a) HS b) SZ c) S

79.

Co oznaczaj litery JR w stali oznaczonej S235JR: a) wymagan prac zamania 60J przy temperaturze -20 C b) wymagan prac zamania 27J przy temperaturze pokojowej c) wymagan prac zamania 40J przy temperaturze 0 C

80.

Wyroby stalowe ocynkowane oznaczamy dodatkowo symbolem: a) +C b) +CU c) +Z

81.

Rwnowanik wgla CEV wskazuje na moliwo zastosowania stali do: a) spawania b) hartowania c) przerbki plastycznej

82.

Co oznacza symbol stali S355J2: a) stal spawaln o twardoci co najmniej 355HBW, uspokojon aluminium, ktrego zawarto wynosi rednio 2 % b) stal szybkotnc o twardoci co najmniej 355HBW, jakociow, dwukrotnie odpuszczon c) stal konstrukcyjn o granicy plastycznoci min. 355 MPa, ktrej praca zamania jest rwna co najmniej 27J przy -20 C

83.

Co oznacza symbol stali P265NB a) stal perlityczn o twardoci 265HBW z niklem i borem b) stal pracujc pod cinieniem o minimalnej granicy plastycznoci 265 MPa, wyarzon normalizujco, przeznaczon na butle do gazw c) stal z podwyszon zawartoci fosforu o wytrzymaoci 265 MPa, zawierajc azot i bizmut

84.

Na co stosuje si stale w gatunku L275: a) na liny zwykej jakoci b) na rury przewodowe c) na liny do gbokich kopal

85.

Stal RB500W jest przeznaczona na: a) szyny kolejowe typu B odporne na korozj atmosferyczn b) prty ebrowane do zbrojenia betonu c) rury przewodowe (spawalne)

86.

Stal R260 jest stal na: a) szyny kolejowe o twardoci 260 HBW b) prty ebrowane o granicy plastycznoci co najmniej 260 MPa c) rury przewodowe o granicy plastycznoci co najmniej 260 MPa

87.

Co oznaczaj kolejne symbole w stali HC180Y: a) stal chromow o zwikszonej zawartoci wgla i twardoci 180 HBW, puspokojon b) stal o podwyszonej granicy plastycznoci, walcowan na zimno o minimalnej granicy plastycznoci 180 MPa, bez atomw midzywzowych c) stal w peni odwodorowan, chromow, o granicy plastycznoci min. 180 MPa

88.

Ktry z nastpujcych gatunkw stali nadaje si na karoseri samochodw: a) E275

b) B500SP c) DC06 89. Jaka jest rednia zawarto molibdenu w stali 20MoCr4: a) 0,40 % b) 0,20 % c) 4,00 % 90. Jaki jest stopie uspokojenia stali C60: a) puspokojona b) nieuspokojona c) uspokojona 91. Stale do azotowania odpuszczane s: a) po azotowaniu b) przed azotowaniem c) podczas azotowania 92. Stale sprynowe powinny zawiera zwikszon zawarto: a) Si b) P c) S 93. Ktry z niej wymienionych gatunkw jest stal narzdziow niestopow do pracy na zimno: a) C45U b) C45R c) C45E 94. Jakie jest zastosowanie stali w gatunku X210Cr12: a) na narzdzia do pracy na gorco b) na narzdzia do pracy na zimno c) na rury do gbokich kopal 95. Stal w gatunku X38CrMoV5-3 ze wzgldu na zawarto redni wgla ok. 0,38 %, chromu ok. 5,00 %, molibdenu ok. 3,00 % zaliczamy do grupy stali: a) narzdziowych do pracy na gorco b) szybkotncych c) narzdziowych do pracy na zimno 96. Brzy to stopy Cu z: a) Sn, Pb, Al, Be, Mn

b) Ni c) Zn 97. Modyfikacj siluminw prowadzi si celem: a) zwikszenie opornoci waciwej stopu b) zwikszenie odpornoci korozyjnej stopu c) zwikszenia wasnoci mechanicznych 98. May wspczynnik rozszerzalnoci linowej stopu o nazwie Invar (Fe + 36 52 %Ni) wynika z: a) skurczu wywoanego odpuszczaniem martenzytu b) skurczu zwizanego z wydzielaniem fazy c) nakadanie si skurczu magnetostrykcyjnego z rozszerzalnoci termiczn 99. Stopy arowytrzymae niklu typu inconel s umacniane: a) faz (Ni3TiAl) b) faz c) faz Lavesa 100. Na co stosuje si stopy tytanu: a) na endoprotezy, stopy z pamici ksztatu, narzdzia chirurgiczne b) konstrukcje hal fabrycznych, narzdzia skrawajce c) walce hutnicze, cigada dwudzielne, prowadnice pasma 101. Bakelit - najstarsze syntetyczne tworzywo sztuczne jest otrzymywane w oparciu o ywic: a) melaminow, nalec do grupy aminoplastw, produktw polikondensacji formaldehydu z melamin b) fenolowo-formaldehydow powstaj w wyniku reakcji hetero polikondensacji fenolu z formaldehydem w rodowisku zasadowym: (C6H5)-OH + n HCHO [-CH2- (C6H5)(OH)-]n + n H2O c) mocznikowo-formaldehydow powstajc w wyniku reakcji polikondensacji mocznika z formaldehydem w rodowisku zasadowym: n H2N-CO-NH2 + n HCHO [-CH2-NH-CO-NH-]n + n H2O 102. Do jakiej grupy polimerw naley ywica fenolowo-formaldehydowa? a) Aminoplasty b) Fenoplasty c) Poliamidy 103. Do jakiej grupy polimerw naley ywica melaminowa? a) Aminoplasty b) Fenoplasty

c) Poliestry 104. Jaki jest wzr chemiczny polipropylenu? a) -[CH2-CH(CH3)]nb) -[CH2-CH2]nc) -[CH2-CHCl]n105. Co oznacza symbol PTFE? a) Poliformaldehyd b) Polimetylopenten c) Policzterofluoroetylen 106. Co oznacza symbol PVC? a) Polioctan winylu b) Polichlorek winylu c) Polichlorek winylidenu 107. Czy polietylen jest: a) Polikondensatem? b) Termoplastem? c) Duroplastem? 108. Polimer o wzorze strukturalnym -[-CH2-CH=CH-CH2-]- to: a) Polibutylen b) Polibutadien c) Polibuten 109. Polimer o wzorze strukturalnym -[CH2-C(CH3)=CH-CH2]- to: a) 1,4-poliizopren b) Polibutylen c) Polibutadien 110. Czy polimery, ktre posiadaj wizania amidowe -C(O)-NHw swoich gwnych acuchach to: a) Poliolefiny b) Poliamidy c) Poliestry 111. Przez: - polikondensacj dikwasw (np. adypinowego HOOC-(CH2)4-COOH z diaminami (np. heksametylenodiamin NH2(CH2)6NH2 otrzymuje si:

a) Poliamidy b) Poliolefiny c) Poliestry 112. Poliamidem aromatycznym otrzymywanym w wyniku reakcji polikondensacji chlorowodorkw kwasw dikarboksylowych z aminami aromatycznymi jest: a) Kevlar b) Teflon c) Bakelit 113. Poli(tereftalan etylenu), PET, (C10H8O4)n - polimer z grupy poliestrw, to: a) Produkt polikondensacji chloroprenu CH2=CH-CCl=CH2 i fenolu C6H5OH b) produkt polikondensacji tereftalanu dimetylowego i glikolu etylenowego c) produkt polimeryzacji metakrylanu metylu -[-CH2-C(CH3)( COOCH3)-]n114. Czy monomerami do otrzymywania metod polikondensacji poliamidu 6.6 (nylonu 6.6) s: a) Akrylonitryl CH2=CHCN i fenol C6H5OH b) Kwas adypinowy HOOC(CH2)4COOH i heksametylenodiamina H2N(CH2)6NH2 c) Izobutylen CH2=C(CH3)2 i mocznik (NH2)2CO 115. Szko organiczne wytwarzane jest z: a) Poli(octanu winylu) -[CH2-CHOCOCH3]nb) Poli(metakrylanu metylu) -[CH2-C(CH3)COOCH3]nc) Polietylenu [CH-CH]n116. Czy kopolimer ABS powstaje z: a) Aldehydu, butanu i styrenu b) Polibutadienu, poliakrylonitrylu i polistyrenu c) Acetonu, benzenu i styrenu 117. Temperatura, w ktrej nastpuje przejcie ze stanu fizycznego szklistego do elastycznego lub odwrotnie nazywa si: a) Temperatur elastycznoci, oznaczan Te b) Temperatur zeszklenia, oznaczan zwykle Tg c) Temperatur pynicia, oznaczan zwyke Tm 118. Temperatura przejcia ze stanu elastycznego do plastycznego lub odwrotnie nosi nazw:

a) Temperatury plastycznoci, Tp b) Temperatury pynicia, Tm c) Temperatury elastycznoci, Te 119. Polimery amorficzne mog wystpowa w jednym z trzech stanw fizycznych: szklistym, elastycznym i plastycznym. Stan szklisty charakteryzuje: a) uporzdkowanie makroczsteczek, ktre powoduje nieprzeroczysto polimeru. b) nieuporzdkowanie makroczsteczek, ale jednoczenie twardo i krucho wynikajca z tego, i polimer jest w tym stanie przechodzon ciecz (jak szko). c) uporzdkowanie makroczsteczek, ktre powoduje przeroczysto polimeru. 120. Krystaliczno polimerw to: a) zdolno do amorfizacji w mikroobszarach b) zdolno do rwnolegego ukadania si makroczsteczek na duej dugoci c) zdolno do tworzenia monokrysztaw 121. Polimery, ktre przy maych napreniach wykazuj due odksztacenie (do 100%), gdy ich temperatura zeszklenia znajduje si poniej temperatury pokojowej i zakres temperatury ich uytkowania znajduje si w obszarze stanu wysokoplastycznego to: a) Plastomery b) Elastomery c) Duroplasty 122. Polimery wykazujce nieznaczne odksztacenie pod niewielkim obcieniem, a ktre poddawane wzrastajcemu obcieniu zaczynaj odksztaca si plastycznie a do mechanicznego zniszczenia i ktrych temperatura zeszklenia jest wysza ni temperatura pokojowa, a zakres temperatury ich uytkowania znajduje si w obszarze stanu szklistego lub twardego to: a) Elastomery b) Kopolimery c) Plastomery 123. Tworzywa sztuczne, ktre w podwyszonej temperaturze lub pod wpywem innych czynnikw przeksztacaj si w produkt usieciowany (nietopliwy i nierozpuszczalny) i w zalenoci od sposobu utwardzania dziel si na tworzywa termoutwardzalne i chemoutwardzalne to: a) Duroplasty b) Poliolefiny c) Termoplasty 124. Wkna kompozytw charakteryzujce si - w atmosferze nie powodujcej utleniania dobr odpornoci ciepln i chemiczn do temperatury 2000oC to a) Wkna wglowe b) Wkna aramidowe

c) Wkna szklane 125. rednica wkien szklanych stosowanych do wytwarzania kompozytw polimerowo szklanych wynosi: a) okoo 120 m b) okoo 12 m c) okoo 1,2 m 126. Czy waciwoci wytrzymaociowe wkna szklanego zale od rednicy i s tym lepsze im mniejsza jest jego rednica? a) Tak b) Nie c) Nie zale 127. Czy mechaniczne waciwoci tworzyw sztucznych zbrojonych wknem szklanym s tym lepsze im dusze s wkna, im wikszy jest ich udzia w kompozycie i, im wicej wkien jest zorientowanych w kierunku przyoonego obcienia? a) Nie b) Nie ma to znaczenia c) Tak 128. Najbardziej rozpowszechnione kompozyty konstrukcyjne to: a) Kompozyty o osnowie polimerowej (ywice) wzmacniane wknami stalowymi b) Kompozyty o osnowie polimerowej (ywice) wzmacniane wknami aluminiowymi c) Kompozyty o osnowie polimerowej (ywice) wzmacniane wknami szklanymi, wglowymi lub aramidowymi 129. Kompozyty warstwowe typu plaster miodu to: a) Wiele warstw laminatu b) Dwie silne warstwy zewntrzne rozdzielone warstw sabszego i mniej gstego materiau (rdze) c) Wiele warstw rnych polimerw 130. Wkna wglowe otrzymuje si przez: a) Ogrzewanie w powietrzu, a nastpnie w atmosferze beztlenowej rnego rodzaju wkien chemicznych, gwnie cigych wkien wiskozowych lub poliakrylonitrylowych b) Ogrzewanie w powietrzu, a nastpnie w atmosferze beztlenowej rnego rodzaju wkien rolinnych c) Ze stopionego wgla w kpieli przdzalniczej 131. Przerbka plastyczna na gorco stopw elaza to odksztacanie: a) poniej temperatury rekrystalizacji

b) przy temperaturze kruchoci na niebiesko c) powyej temperatury rekrystalizacji 132. Co to jest proszek? a) Materia sypki zoony z czstek o wymiarach liniowych nie wikszych ni 0.1 mm. b) Materia sypki zoony z czstek o wymiarach liniowych nie wikszych ni 1 mm. c) Materia sypki zoony z czstek o wymiarach liniowych wikszych ni 1 mm. 133. Wielko nieregularnej czstki proszku to: a) Zastpczy parametr liniowy okrelajcy wielko czstki proszku zgodnie z przyjtym sposobem pomiaru. b) Najwikszy wymiar liniowy czstki. c) Najmniejszy wymiar liniowy czstki. 134. Waciwoci chemiczne proszku to: a) Skad chemiczny w tym zawarto tlenu i zanieczyszcze, piroforyczno, toksyczno, reaktywno lub bierno chemiczna wobec rnych substancji. b) Zawarto aglomeratw i konglomeratw w proszku. c) Zawarto substancji organicznych w proszku. 135. Sypko proszku to a) Czas przesypywania si 50 g proszku przez otwr w standardowym lejku. b) Powierzchnia stoka utworzonego przez 50 g proszku luno zasypanego z wolumetru Scotta na gadk powierzchni szklanej pyty. c) Kt zsypu proszku luno zasypanego z wolumetru Scotta na gadk powierzchni szklanej pyty. 136. Gsto piknometryczna proszku to a) Gsto pozorna proszku luno zasypanego do piknometru. b) Gsto zawiesiny utworzonej w piknometrze z rozpatrywanego proszku i odpowiednio dobranej cieczy. c) Gsto rzeczywista proszku okrelona metod piknometryczn. 137. Waciwoci fizyczne proszku to: a) Gsto, ksztat czstek, rednia wielko czstek, rozkad wielkoci czstek, powierzchnia waciwa. b) Zdolno do przesypywania si. c) Zdolno do przyjmowania ksztatu naczynia. 138. Krzywa rozkadu wielkoci czstek to: a) Inaczej krzywa sumarycznego udziau procentowego. b) Krzywa opisana na histogramie przedstawiajcym zaleno wzgldnych udziaw poszczeglnych klas ziarnowych od wielkoci czstek proszku.

c) Zaleno mas proszku w poszczeglnych klasach ziarnowych od wielkoci czstek proszku. 139. Powierzchnia waciwa proszku to a) Wielko czynnej powierzchni przypadajcej na jednostk masy lub objtoci proszku. b) Powierzchnia rzutu czstki proszku. c) Zdolno do pokrywania paskiego podoa przez czstki proszku wyraona stosunkiem powierzchni rzutu czstek do cakowitej powierzchni zajtej przez czstki proszku. 140. Co to jest mieszanina proszkw? a) Zbir lunych czstek proszkw co najmniej dwch materiaw. b) Poczenia czstek rnych materiaw w aglomeraty. c) Poczenia czstek rnych materiaw w konglomeraty. 141. Rodzaje proszkw ceramicznych z uwagi na pochodzenie. a) Tlenki, wgliki, azotki. b) Proszki powstae w wyniku odparowania cieczy z zawiesin lub rozdrabniania materiaw w stanie staym. c) Naturalne i syntetyczne. 142. Podstawowe etapy produkcji wyrobw ceramicznych a) Prasowanie proszkw, spiekanie. b) Przygotowanie proszkw, przygotowanie masy roboczej, formowanie, spiekanie, wykaczanie, kontrola jakoci. c) Produkcja proszkw, tworzenie gstwy, odlewanie, spiekanie. 143. Jakie wizania chemiczne cz atomy w materiaach ceramicznych? a) Wg czstotliwoci wystpowania: wizania kowalencyjne, jonowe, niekiedy metaliczne. b) Kowalencyjne. c) Jonowe. 144. Proces spiekania to: a) Utrwalanie ksztatu pwyrobw uformowanych z proszkw. b) Zesp aktywowanych cieplnie procesw fizycznych i chemicznych zwizanych z transportem materii, zmianami chemicznymi i rozwojem struktury. c) Wypalanie pwyrobw uformowanych z proszkw. 145. Mechanizmy transportu materii w trakcie spiekania w stanie staym. a) Mechanizmy odpowiedzialne za pezanie. b) Dyfuzja powierzchniowa, dyfuzja objtociowa, dyfuzja po granicach ziarn, parowanie i kondensacja, pynicie plastyczne, pynicie lepkociowe. c) Wspinanie si dyslokacji.

146. Etapy zagszczania materiau podczas procesu spiekania w obecnoci fazy ciekej. a) Przegrupowanie czstek fazy staej wskutek lepkociowego pynicia cieczy, rozpuszczanie wydzielanie, spiekanie szkieletu fazy staej. b) Tworzenie skupisk fazy ciekej, rozpuszczanie materiau osnowy w cieczy. c) Rozpywanie si cieczy po powierzchni czstek fazy staej, tworzenie roztworw staych. 147. Parametry charakteryzujce proces spiekania. a) Profil Temperatura-Czas: szybko nagrzewania, temperatura i czas izotermicznych przystankw, temperatura i czas izotermicznego spiekania, szybko chodzenia. rodowisko spiekania. b) Temperatura spiekania. c) Temperatura spiekania, czas spiekania, atmosfera spiekania. 148. Typowe metody formowania wyrobw ceramicznych. a) Formowanie rczne. Prasowanie (jednoosiowe, hydrostatyczne). Odlewanie gstwy. Wtrysk. Wyciskanie. Prasowanie izostatyczne na gorco. b) Wykorzystanie koa garncarskiego. c) Selektywne spiekanie laserowe. 149. Podstawowe czynniki charakteryzujce formowanie wyrobw ceramicznych. a) Zawarto wilgoci w masie roboczej (formowanie na sucho lub na mokro), metoda formowania, rodzaje form, wielko cinie, temperatura, stopie zagszczenia, rozkad gstoci, sposb suszenia, zmiany wymiarowe wskutek suszenia, trwao mechaniczna pwyrobw, stopie wykorzystania surowcw. b) Materia form, rodzaje narzdzi do formowania. c) Ksztat wyrobw, metoda formowania, deformacje pwyrobw. 150. Typowe wyroby ceramiczne formowane metod odlewania gstwy. a) Elementy dla elektrotechniki. b) Pojemniki na ciecze, umywalki, tamy, pyty. c) Katalizatory samochodowe. 151. Typowe wyroby ceramiczne formowane metod wtrysku. a) Wyroby o skomplikowanym ksztacie (np. wirniki, implanty). b) Wyroby dla elektrotechniki. c) Rury ceramiczne. 152. Typowe wyroby ceramiczne formowane metod wyciskania. a) Wyroby jednostkowe. b) Profile (np. rury, katalizatory samochodowe) c) Tamy.

153. Cele spiekania to: a) Uzyskanie wyrobu spiekanego o moliwie najwyszej gstoci i odpowiedniej strukturze: - w moliwie najniszej izotermicznej temperaturze spiekania, - w moliwie najkrtszym czasie izotermicznego spiekania, - przy zachowaniu ksztatu pwyrobu. b) Redukcja warstw tlenkowych pokrywajcych czstki proszku. c) Poczenie wyrobu uformowanego z proszku z konwencjonalnym materiaem bezporowatym. 154. Podstawowe metody obrbki wykaczajcej przy produkcji spiekanych wyrobw ceramicznych a) Impregnacja. b) Szlifowanie, polerowanie, szkliwienie, dekorowanie, spajanie. c) Obrbka skrawaniem. 155. Waciwoci spiekanego tlenku glinowego a) Wysoka krucho, aktywno chemiczna. b) Wysoki wspczynnik tarcia, podatno do obrbki mechanicznej. c) Stosunkowo niska gsto, wysoka wytrzymao mechaniczna, wysoka twardo, wysoka odporno na zuycie, wysoka stabilno termiczna, wysoka odporno chemiczna, brak przewodnoci elektrycznej, bierno biologiczna. 156. Waciwoci spiekanego wglika krzemu. a) Nieodpowiedni do pracy w podwyszonej temperaturze, wysoka podatno na utlenianie. b) Wysoka krucho, maa odporno na nage zmiany temperatury. c) Stosunkowo niska gsto, wysoka wytrzymao mechaniczna, wzgldnie wysoka plastyczno wysoka twardo, wysoka odporno na zuycie, wysoka stabilno termiczna, wysoka odporno na korozj w wodzie morskiej, dobra przewodno cieplna, niski wspczynnik rozszerzalnoci termicznej, dobra odporno na nage zmiany temperatury, dobre waciwoci tribologiczne. 157. Typowe materiay ceramiczno-metalowe to a) Wyroby ceramiczne metalizowane. b) Wgliki spiekane, spieki metalowe wzmacniane czstkami tlenw lub wglikw. c) Wyroby metalowe pokryte powokami ceramicznymi. 158. Metale produkowane w postaci proszkw w najwikszych ilociach to: a) Cu, Pb, Sn. b) Fe, Al, Cu, Ni, W. c) Fe, Au, Ag. 159. Podstawowe metody produkcji proszkw metali to: a) Elektroliza, cementacja.

b) Redukcja tlenkw metali, rozpylanie ciekych metali i stopw. c) Elektroliza stopionych soli, metoda karbonylkowa. 160. Przykady typowych spiekanych czci maszyn. a) Szczotki komutatorowe, styki elektryczne. b) Koa zbate, krzywki, popychacze, dwignie, uchwyty, prowadnice, oyska samosmarujce. c) Wgliki spiekane. 161. Przykady bezkonkurencyjnych materiaw spiekanych. a) Spieki o wysokiej gstoci. b) Metalowe materiay porowate, wgliki spiekane, pseudostopy, spieki metalowodiamentowe, spieki lizgowe typu Cu-grafit. c) Spieki konstrukcyjne o osnowie elaza, spiekane brzy. 162. Podaj typowy przykad materiau funkcjonalnego, ktry jest wykorzystywany w nowoczesnej aparaturze badawczej stosowanej w inynierii materiaowej. a) Stale specjalne, materiay magnetyczne, materiay optyczne. b) Materiay piezoelektryczne. Np.: ZnO, kwarc, turmalin. c) Materiay elektroniczne, magnetyczne, amorficzne, biomateriay. 163. Jaki rodzaj materiaw oznacza skrt CNT ? a) CNT (ang. Carbon Nanotubes) nanorurki wglowe. b) CNT nanomateriay wglowe. c) CNT (wglowa) powoka grafenowa. 164. Czy materiay funkcjonalne zmieniaj swoje wasnoci pod wpywem przyoonego do takich materiaw zewntrznego pola mechanicznego, elektrycznego lub magnetycznego ? a) Tak, ale tylko dla materiaw poddanych dziaaniu pola elektrycznego. b) Tak, ale tylko dla materiaw poddanych dziaaniu pola mechanicznego. c) Tak. Takie zachowanie materiau identyfikuje materiay funkcjonalne. 165. Podaj oglne przykady materiaw funkcjonalnych z zakresu nanotechnologii. a) Nanomateriay elektroniczne, nanomateriay katalityczne, nanomateriay magnetyczne, nanomateriay optyczne. Do tej grupy zaliczamy rwnie: nanogeneratory i nanoroboty. b) Nanowydzielenia, nanoczstki, warstwy, wkna, kompozyty. c) Wkna, warstwy, stopy specjalne. 166. W jakich materiaach wystpuje efekt piezoelektryczny ? a) W krysztaach soli kuchennej. b) W stopach srebra, zota, miedzi.

c) W krysztaach jonowych (kwarc, turmalin, blenda cynkowa, nanodruty ZnO).

167. Napisz rwnanie Halla-Petcha (HP). Czy rwnanie HP obowizuje w skali makro, mikro i nano. Innymi sowy, czy rwnanie HP mona stosowa w przypadku nanometali lub nanostopw ? a) Rwnanie H-P: y = o + ky d. Tak. Nie. b) Rwnanie H-P: y = o + ky d-1/2. Tak. Tak. c) Rwnanie H-P: y = o + ky d 1/2. Tak. Tak. 168. W jakim mikroskopie badawczym zastosowano materia funkcjonalny, ktry umoliwia bezporednie obrazowanie pojedynczych atomw ? a) W skanujcym mikroskopie tunelowym STM. Mikroskop STM umoliwia bezporedni obserwacj powierzchni materiaw przewodzcych z rozdzielczoci na poziomie atomowym. b) W skaningowym mikroskopie elektronowym SEM. Mikroskop SEM umoliwia bezporedni obserwacj atomw na powierzchni materiaw. c) W transmisyjnym mikroskopie elektronowym TEM. Mikroskop TEM umoliwia bezporedni obserwacj atomw.

169. Jaki znasz najmniejszy atom wystpujcy w przyrodzie i jaki ma on rozmiar ? a) Najmniejszym atomem jest atom elaza; ok. 0,25 nm b) Najmniejszym atomem jest atom wodoru; ok. 0,1 nm c) Najmniejszym atomem jest atom wgla; ok. 0,1 nm 170. Jaka technika badawcza umoliwia bezporednie dokadne obrazowanie pojedynczych atomw ? Podaj pen nazw i akronim tej techniki badawczej. a) Skaningowy mikroskop tunelowy (Scanning Tunneling Microscope). Akronim: STM b) Skaningowy mikroskop atomowy (Scanning Atomic Transmission Microscope). Akronim: STM c) Skaningowy mikroskop elektronowy (Scanning Elektron Microscope). Akronim: SEM 171. Wymie metody badawcze mikroskopii wietlnej stosowane do bada materiaw funkcjonalnych oraz materiaw klasycznych. a) Mikroskopia optyczna

Jasne pole obiektywu BF Ciemne pole obiektywu DF Kontrast Nomarskiego DIC Obserwacje w wietle spolaryzowanym POL b) Mikroskopia wietlna LM (Light Microscope) Jasne odbicie BF Ciemne odbicie DF Kontrast DIC Obiektyw spolaryzowany POL c) Mikroskopia wietlna LM Jasne pole BF Ciemne pole DF Kontrast Nomarskiego DIC Obserwacje w wietle spolaryzowanym POL 172. Podaj rozdzielczo skaningowego mikroskopu tunelowego STM i mikroskopu wietlnego LM w przypadku bada materiaw funkcjonalnych ? a) LM: ok. 0,5 mikrometra. STM: 1. Od 0,1 nm w pionie. 2. Rozdzielczo atomowa w paszczynie poziomej. b) LM: ok. 1 mikrometr. STM: 1. Od 0,1 mikrometra w pionie. 2. Rozdzielczo atomowa w paszczynie poziomej. c) LM: ok. 0,5 nanometra. STM: 1. Od 0,1 nm w pionie. 2. Jeden nanometr w paszczynie poziomej.

173. Zdefiniuj w sposb oglny materiay funkcjonalne. a) Materiay funkcjonalne to materiay o specyficznych wasnociach (materiay specjalne) pod warunkiem, e speniaj cile okrelon funkcj (specjalne zastosowanie) np.: materiay odporne na cieranie, korozj, wysok temperatur, materiay kriogeniczne, itp. b) Materiay optyczne, magnetyczne i elektroniczne o unikalnych wasnociach uzyskiwanych dziki zastosowaniu np. bardzo duego odksztacenia plastycznego, obrbki cieplno-mechanicznej lub przyoenia zewntrznego pola (elektrycznego, magnetycznego lub mechanicznego). c) Materiay funkcjonalne to takie materiay, ktre po wpywem dziaania zewntrznego pola F (np. pola mechanicznego M, magnetycznego H, elektromagnetyczngo E) uzyskuj nowe wasnoci (zdefiniowane w ramach jednego z pl M, H, E) lub takie materiay, ktrych wasnoci w istotny sposb rni si od wasnoci tego materiau w skali makro (tzn. wyprodukowanego metodami klasycznymi).

174. Podaj przykad materiau stosowanego na nanogeneratory. a) Nanodruty ZnO (tworzce las nanodrutw ZnO). rednica nanodrutu ZnO (ktry jest materiaem piezoelektrycznym) wynosi od ok. 30 do 100 nm. Typowa dugo pojedynczego nanodrutu: od 1 do 3 mikrometrw. b) a) Nanodruty ZnO. rednica nanodrutu ZnO wynosi od ok. 300 do 1000 nm. Typowa dugo pojedynczego nanodrutu: od 1 do 3 mikrometrw. c) Stale elektrotechniczne i stopy Fe-Si w postaci drutw. 175. Wymie trzy dowolne nanomateriay funkcjonalne i podaj przykad nanomateriau stukturalnego. a) a) NANOMATERIAY FUNKCJONALNE: nanometale, nanostale (rwnie ze stali austenitycznej), nanowarstwy. NANOMATERIAY STRUKTURALNE: Nanostale, ZnO, nanodruty, nanowkna, nanokompozyty, nanomateriay porowate. b) NANOMATERIAY FUNKCJONALNE: nanomateriay elektroniczne, nanomateriay katalityczne, nanomateriay magnetyczne, nanomateriay optyczne. NANOMATERIAY STRUKTURALNE: Nanowkna, nanometale, nanoproszki, nanokompozyty, nanomateriay porowate. c) NANOMATERIAY FUNKCJONALNE: Nanowkna, nanometale, nanoproszki, nanokompozyty, nanomateriay porowate. NANOMATERIAY STRUKTURALNE: nanomateriay elektroniczne, nanomateriay katalityczne, nanomateriay magnetyczne, nanomateriay optyczne.

176. Wymie typowe wasnoci nanowkien. a) - Bardzo wysoka twardo przy niskiej gstoci. - Bardzo dobra chonno wilgoci. - Doskonaa izolacyjno termiczna. b) - Wielokrotnie wiksza wytrzymao na zginanie i rozciganie. - Chonno wilgoci. - Doskonaa izolacyjno termiczna. Typowa metoda produkcji nanowkien to tzw. elektroprzdzenie.

c) - Bardzo wysoka twardo przy duej gstoci. - Bardzo dobra chonno wilgoci. - Doskonaa izolacyjno termiczna. Typowa metoda produkcji nanowkien to tzw. elektroprzdzenie.

177. Podaj atrybut wielkoci dla nanowkien. a) rednica nanowkna jest wiksza od 1 mikrometra i mniejsza ni 100 mikrometrw. b) rednica nanowkna jest wiksza od 1 nm i mniejsza ni 100 nm. Dugo powyej 1000 mikrometrw. c) rednica nanowkna jest wiksza od 1 nm i mniejsza ni 100 nm. 178. W jakich materiaach wystpuje efekt piezoelektryczny ? a) W krysztaach jonowych o strukturze regularnej (np. kwarc, turmalin). b) W krysztaach jonowych, ktre maj jedn lub kilka osi biegunowych oraz w krysztaach jonowych, ktre nie maj rodka symetrii (np. kwarc, turmali n) c) W materiaach krystalicznych (metale i stopy) oraz w stopach amorficznych. 179. W jakich materiaach wystpuje odwrotny efekt piezoelektryczny ? a) W tych samych materiaach w ktrych wystpuje prosty efekt piezoelektryczny tzn. w krysztaach jonowych, ktre maj jedn lub kilka osi biegunowych oraz w krysztaach jonowych, ktre nie maj rodka symetrii (np. kwarc, turmalin, blenda cynkowa). b) We wszystkich krysztaach jonowych. c) W materiaach krystalicznych i materiaach amorficznych, ktre nie maj rodka symetrii. 180. Jaka jest zasada dziaania nanogeneratora ? a) Zasada dziaania nanogeneratora polega na moliwoci wytwarzania prdu o niskim napiciu (lub nateniu) w zakresie nano (nV, nA). b) Zasada dziaania nanogeneratora polega na zamianie w skali nano dostarczonej do materiau energii mechanicznej (pole M) na energi elektryczn (pole E). Typowym przykadem nanogeneratora jest ukad nanodrutw ZnO stosowany do wytwarzania prdu celem zasilania baterii przenonych urzdze elektronicznych. Nanodruty ZnO s piezoelektrykami o rednicy od 30 do 100 nm i dugoci od 1 do 3 m. c) Zasada dziaania nanogeneratora polega zamianie w skali nano dostarczonej do materiau energii elektrycznej na bardzo mae przemieszczenia w skali nano (rzdu jednego nanometra).

181. W jakim celu stosujemy specjalne techniki odksztacania materiaw, jak np. ECAP (przeciskanie materiau przez kana ktowy) lub wyciskanie hydrostatyczne ? a) Celem stosowania tych technik jest uzyskanie

specjalnego ksztatu materiau o bardzo drobnym ziarnie. Ziarna nanometryczne uzyskuje si po kilku operacjach przeciskania lub wyciskania. b) Jest to precyzyjna metoda formowania trudno odksztacalnych materiaw o drobnym ziarnie (poniej 100 mikrometrw), co uzyskuje si po kilku operacjach przeciskania lub wyciskania. c) Celem stosowania tych technik jest uzyskanie w materiale bardzo drobnego ziarna, ktrego wielko moe by mniejsza od 100 nm. Ziarna nanometryczne uzyskuje si po kilku operacjach przeciskania lub wyciskania. 182. Modu Younga jest wasnoci: a) niezalen od temperatury b) sabo zalen od mikrostruktury c) mocno zalen od mikrostruktury 183. Granica plastycznoci: a) jest niezalena od temperatury b) mocno zaley od mikrostruktury c) sabo zaley od mikrostruktury 184. Granica plastycznoci jest wyznaczana w prbie: a) twardoci b) udarnoci c) rozcigania 185. W niskiej temperaturze w stan kruchy przechodz metale o strukturze krystalicznej: a) regularnej ciennie centrowanej umocnionej przez rozdrobnienie ziarna b) regularnej przestrzennie centrowanej c) regularnej ciennie centrowanej 186. Ktry z mechanizmw umocnienia jednoczenie zwiksza granic plastycznoci i obnia temperatur przejcia w stan kruchy metali o strukturze regularnej przestrzennie centrowanej a) umocnienie dyslokacyjne (odksztaceniowe) b) rozdrobnienie ziarna c) umocnienie czstkami innej fazy 187. Rozdrobnienie ziarna w stopie powoduje: a) zwikszenie granicy plastycznoci b) obnienie szybkoci pezania c) zmniejszenie granicy plastycznoci 188. Korzystne do zastosowa wysokotemperaturowych s materiay o: a) drobnym ziarnie

b) niskiej temperaturze topnienia c) duym ziarnie 189. Korzystne do zastosowa niskotemperaturowych s stopy o: a) drobnym ziarnie b) duym ziarnie c) wysokiej temperaturze topnienia 190. Oglnie ze wzrostem wytrzymaoci w wyniku umocnienia cigliwo (plastyczno): a) zwiksza si b) nie zmienia si c) zmniejsza si 191. Korzystnym mechanizmem umocnienia stali na konstrukcje jest umocnienie: a) przez rozdrobnienie ziarna b) roztworowe wglem c) dyslokacyjne 192. Przyrzd Vickersa suy do pomiaru: a) udarnoci b) twardoci c) granicy plastycznosci 193. Prba rozcigania suy do wyznaczenia a) temperatury przejcia materiau w stan kruchy b) granicy plastycznoci c) pracy amania 194. Odksztacenie jest odpowiedzi materiau na: a) przyoone obcienie b) agresywne dziaanie rodowiska c) umocnienie dyslokacyjne 195. Oglnie najwikszy modu Younga maj: a) metale b) polimery c) ceramiki 196. Duym odksztaceniem sprystym charakteryzuj si: a) elastomery (gumy) b) polimery termoutwardzalne c) polimery termoplastyczne

197. Metale podczas odksztacania w niskiej temperature umacniaj si, gdy: a) zwiksza si gsto wydziele b) nastpuje rozdrobnienie ziarna c) zwiksza si gsto dyslokacji 198. Due umocnienie roztworowe stali powoduj atomy: a) chromu b) midzywzowe c) rnowzowe (substytucyjne) 199. Oglnie du odpornoci na pkanie (KIc) charakteryzuj si: a) ceramiki b) stopy metali c) polimery 200. Materiaami ogniotrwaymi s; a) polimery b) ceramiki c) metale 201. Dyslokacje s defektami struktury krystalicznej: a) liniowymi b) punktowymi c) powierzchniowymi 202. Odksztacenie plastyczne metali nastpuje podczas przemieszczania si: a) dyslokacji b) defektw punktowych c) granic ziarn 203. Rwnowagowe stenie defektw punktowych: a) jest niezalene od temperatury b) zwiksza si ze wzrostem temperatury c) zmniejsza si ze wzrostem temperatury 204. Paszczyzna polizgu i lecy w niej kierunek polizgu: a) s parametrami bliniakowania b) tworz system polizgu c) okrelaj dugo wektora Burgersa 205. Podstawowym mechanizmem umocnienia martenzytu w stali jest umocnienie:

a) roztworowe b) poprzez rozdrobnienie ziarna c) czstkami innej fazy 206. Korzystnym mechanizmem umocnienia metali stosowanych w wysokiej temperaturze jest umocnienie: a) dyslokacyjne (odksztaceniowe) b) rozteorowe c) poprzez rozdrobnienie ziarna 207. Odksztacaniu przez bliniakowanie sprzyja: a) wysoka temperatura odksztacania b) mae ziarno odksztacanego materiau c) niska temperatura odksztacania 208. Wytrzymao ceramik: a) jest duo wiksza na rozciganie ni na ciskanie b) jest duo wiksza na ciskanie ni na rozciganie c) na rozciganie i na ciskanie jest taka sama 209. Wasnoci wytrzymaociowe kompozytw z wknami cigymi s: a) anizotropowe b) izotropowe c) na rozciganie i na ciskanie takie same 210. Oglnie twardo metali: a) zwiksza si ze wzrostem wytrzymaoci b) maleje ze wzrostem wytrzymaoci c) jest niezalena od wytrzymaoci 211. Si pdn rekrystalizacji pierwotnej jest: a) energia dyslokacji zmagazynowanych podczas odksztacania b) energia granic ziarn c) energia defektw punktowych utworzonych podczas odksztacania 212. Materia metaliczny to: a) materia, ktry jest plastyczny b) materia, ktrego skadnikami s pierwiastki c) materia, w ktrym dominuje wizanie 213. Struktura fazowa materiau to: a) krystaliczna struktura faz metaliczne metaliczne

b) przestrzenne rozmieszczenie faz i powierzchni etc.) c) liczba i rodzaj faz 214. Mikrostruktura to: a) krystaliczna struktura materiau b) fazowa struktura materiau w skali c) wewntrzna budowa materiau 215. Mikrostruktura ziarnista to: a) typowa cecha materiaw wielofazowych b) mikrostruktura stalowego wlewka c) ukad rwnoosiowych ziarn-wielocianw materiau jednofazowego 216. Metalografia to: a) nauka o metalach i stopach b) dzia metalurgii o analizie i opisie bada mikroskopowych c) inna nazwa metaloznawstwa 217. Zgad metalograficzny to: a) gadka powierzchnia materiau

rozdziau (granice faz, granice ziarn,

mikroskopowej

wypeniajcych przestrze

mikrostruktur na podstawie

b) wypolerowana i na og wytrawiona powierzchnia paskiego przekroju materiau dla celw bada mikroskopowych c) wytrawiona powierzchnia materiau 218. Mikrostruktura paska to: a) mikrostruktura paskiego przekroju materiau widzenia mikroskopu) b) mikrostruktura powierzchni materiau c) mikrostruktura blach 219. Podstawowe zadanie metalografii to: a) fotografowanie mikroskopowego obrazu mikrostruktury paskiej materiau na postawie obrazu b) wnioskowanie o przestrzennej mikrostrukturze mikrostruktury paskiej c) wykonanie zgadu metalograficznego 220. Metalografia ilociowa to: a) mikroskopowe badania wikszej iloci materiaw metodami fizycznymi i chemicznymi za pomoc wielkoci geometrycznych, b) ilociowe badania wewntrznej budowy metali c) opis mikrostruktury (przestrzennej i paskiej) na zgadzie (dana w polu

a take

ich pomiar

221. Liczno wzgldna ziarn na zgadzie (parametr NA) to: a) liczba ziarn na zgadzie b) liczba ziarn przypadajca na jednostk pola c) liczba ziarn w paskiej mikrostrukturze zgadu ziarnistej

222. Pomiar parametru NA metod Jeffriesa obejmuje: a) czne zliczanie ziarn bdcych wewntrz przecitych przez jego brzeg obszaru pomiarowego i ziarn

b) zliczanie ziarn wewntrz obszaru pomiarowego c) oddzielne zliczanie ziarn bdcych wewntrz przecitych przez jego brzeg obszaru pomiarowego i ziarn

223. Pomiar parametru NA metod punktw wzowych obejmuje: a) zliczaniu punktw-wzw siatki pomiarowej b) zliczanie punktw styku ziarn w obszarze c) zliczanie punktw styku dla ziarn bdcych 224. Stereologia to: a) inna nazwa stereometrii (geometrii figur przestrzennych) b) dzia matematyki stosowanej o ilociowych zwizkach midzy ukadem figur geometrycznych w przestrzeni i jego przekrojami ze znanym obiektem geometrycznym (np. paszczyzn, lini prost, etc.) c) nauka o rozmieszczeniu figur w przestrzeni 225. Parametr stereologiczny to: a) geometryczna wielko odniesiona do na przekrojach materiau b) wielko fizyczna materiau c) warto liczbowa wielkoci w przestrzeni 226. Objto wzgldna VV to: a) objto skadnika strukturalnego b) objto skadnika strukturalnego c) rednia objto ziarn danej fazy 227. Powierzchnia wzgldna SV to: a) powierzchnia granicy faz b) pole powierzchni granic ziarn lub faz c) powierzchnia granic ziarn 228. Stereologiczne rwnanie to: przypadajce na jednostk objtoci materiau przypadajca na jednostk objtoci materiau materiau jednostki miary obszaru w przestrzeni lub pomiarowym w obszarze pomiarowym

a) rwnanie dyfuzji b) rwnanie matematyczne, zawierajce parametry stereologiczne dla figur w przestrzeni i ich przekrojw c) rwnanie cigoci dla materiau 229. Stereologiczne metody pomiaru w metalografii to: a) metody pomiaru parametrw mikrostruktury b) metody pomiaru za pomoc skal wzorcw c) metody pomiaru wielkoci ziarna na zgadzie 230. Stereologiczna metoda punktowa suy do a) powierzchni wzgldnej SV b) licznoci wzgldnej NA c) objtoci wzgldnej VV 231. Stereologiczna metoda siecznych suy do a) powierzchni wzgldnej SV b) objtoci wzgldnej VV c) licznoci wzgldnej NA 232. Mikroskop metalograficzny to: a) mikroskop elektronowy do bada metali b) mikroskop dziaajcy na zasadzie wiata odbitego od zgadu powikszeniach c) mikroskop wietlny do obserwacji przy duych pomiaru: pomiaru: oparte na stereologicznych rwnaniach

233. Kontrast obrazu w jasnym polu widzenia mikroskopu jest okrelony przez: a) rnic obserwowanego natenia wiata odbitego od rnych miejsc zgadu w warunkach prostopadego owietlenia b) owietlenie zgadu wiatem biaym c) ukone owietlenie zgadu 234. Kontrast obrazu w ciemnym polu widzenia mikroskopu jest okrelony przez: a) rnic obserwowanego natenia wiata odbitego od rnych miejsc zgadu, w warunkach ukonego owietlenia zgadu o wyranej topografii powierzchni b) owietlenie zgadu wiatem spolaryzowanym c) mae natenie wiata owietlajcego 235. Mikroskopowa metoda kontrastu fazowego polega na: a) mikroskopowej obserwacji materiau wielofazowego rnic natenia odbicia wiata b) zamianie rnicy faz wiata odbitego na c) zrnicowanej zdolnoci faz materiau do

236. Przeom to: a) rodzaj odksztacenia plastycznego b) powierzchnia pknicia rozdzielonego c) wynik prby udarnoci 237. Profil przeomu to: a) linia, jako lad przekroju przeomu b) rzut przeomu na paszczyzn c) mikroskopowy obraz przeomu 238. Fraktografia to: a) dzia metalografii o mikrostrukturze przeomu b) dzia mechaniki pkania materiaw c) nauka o elementach (frakcjach) 239. Fraktal to: a) ukad skrajnie nieregularnych linii lub b) rodzaj przeomu c) fragment przeomu 240. Wymiar fraktalowy D to: a) miara wielkoci fraktala b) parametr ksztatu fraktala liniowego c) liczba niecakowita, ktra charakteryzuje stopie nieregularnoci fraktala powierzchni mikrostruktury materiaw z paszczyzn prostopad materiau

241. Fraktal liniowy moe by modelem dla profilu przeomu, gdy: a) wymiar fraktalowy D jest wikszy ni 2 b) profil przeomu jest lini prost c) wykres fraktalny jest lini prost oraz 1 D 2 242. Od czego zaley wspczynnik emisji elektronw wtrnych w SEM ? a) kta padania elektronw pierwotnych i napicia przyspieszajcego elektrony b) rednicy wizki elektronw c) liczby atomowej pierwiastka 243. Ktre elektrony analizowane w SEM dostarczaj informacji o skadzie chemicznym badanej prbki? a) elektrony wstecznie rozproszone - BSE b) elektrony wtrne - SE c) elektrony przechodzce

244. Jaka technika umoliwia analiz orientacji krystalograficznej w SEM ? a) EBSD b) EDS c) BSE 245. Kontrast rozproszeniowy w TEM zaley od: a) zmiany gruboci i gstoci preparatu b) sieci krystalicznej c) gstoci defektw struktury 246. Technika jasnego i ciemnego pola w TEM wykorzystuje kontrast: a) interferencyjny b) dyfrakcyjny c) rozproszeniowy 247. Dyfraktogram elektronowy pozwala na: a) okrelenia parametru sieci b) wyznaczenia wektora translacji c) okrelenie struktury i orientacji krystalograficznej krysztau 248. Badania faktograficzne przeomw prowadzone s za pomoc: a) STEM b) SEM c) WDS 249. Zdolno rozdzielcza transmisyjnej mikroskopii elektronowej jest rzdu: a) kilku nanometrw b) dziesitych nanometra c) mikrometrw 250. Spektroskopia elektronw Augera (AES) pozwala na: a) analiz jakociow pierwiastkw oraz stanu chemicznego atomw b) analiz ilociowa pierwiastkw cikich c) analiz jonw pierwiastkw 251. Spektroskopia masowa jonw wtrnych SIMS umoliwia analiz: a) skadu chemicznego prbki do gbokoci 100m b) molekularn i elementarn pierwszej warstwy badanej struktury oraz zawartoci pierwiastkw ladowych w gbszych warstwach c) energii wiza atomw 252. Co daje zjawisko Mssbauera ?

a) pomiar rezystywnoci materiau b) pomiar koercji c) pozwala na penetracj wntrza atomu i uzyskiwania informacji o warunkach, w jakich znajduje jdro atomowe

253. Mikroskop si atomowych AFM umoliwia badanie: a) powierzchni prbek metalicznych b) powierzchni przewodnikw, pprzewodnikw, izolatorw, preparatw biologicznych c) powierzchni przeomw 254. Promieniowanie synchrotronowe charakteryzuje si: a) bardzo duym nateniem, niezwykle ma rozbienoci oraz cigym rozkadem widma w szerokim zakresie energii b) maym nateniem, oraz cigym rozkadem widma w wskim zakresie energii c) du rozbienoci duym nateniem 255. Spektroskopia strat energii elektronw EELS opiera si na : a) analizie rozkadu energii elektronw, ktre doznay niesprystego rozproszenia w prbce b) analizie rozkadu energii elektronw, ktre doznay sprystego rozproszenia w prbce c) analizie rozkadu energii elektronw odbitych od prbki 256. Spektroskopia jonw rozproszonych ISS pozwala uzyska informacje o: a) liczbie elektronw na powoce walencyjnej b) rodzaju atomu, wzajemnym pooeniu atomw, defektach powierzchni c) stopniu zjonizowania atomw 257. Spektroskopia elektronowa ESCA pozwala okreli a) ukad krystaliczny prbki b) skad chemiczny oraz przeprowadzi analiz energii wiza orbitali atomowych c) stan zapenienia pasm energetycznych 258. Rnicowa kalorymetria skaningowa DSC pozwala: a) okreli temperatury przemian fazowych b) okreli ciepo przemiany lub ciepo waciwe c) okreli skad fazowy prbki 259. Na podstawie wspczynnika rozszerzalnoci liniowej mona wnioskowa o: a) przewodnictwie cieplnym b) rezystywnoci c) sile wiza midzyatomowych

260. Temperatury charakterystyczne Ac1p, Ac1k i Ac3 to temperatury dla stali: a) eutektoidalnych b) nadeutektoidalnych c) podeutektoidalnych 261. Zastosowanie wzorcowej prbki jest konieczne w dylatometrach: a) bezwzgldnych b) indukcyjnych c) rnicowych 262. Efekt Snoeka to: a) segregacja atomw midzywzowych w polu napre dyslokacji b) uporzdkowanie atomw midzywzowych wgla i azotu w ferrycie w zewntrznym polu napre c) wzrost dugoci prbki w wyniku dziaania napre 263. Co to jest tarcie wewntrzne? a) rozproszenie energii mechanicznej na skutek wystpowania w metalu efektw relaksacyjnych(niesprystych) b) Rozproszenie energii mechanicznej w wyniku zmian wymiarw prbki pod wpywem naprenia zewntrznego c) To cao zjawisk fizycznych towarzyszcych przemieszczaniu si wzgldem siebie dwch cia fizycznych i rozpraszajcych energie podczas ruchu 264. Wysoko piku Snoeka pozwala okreli: a) cakowit koncentracj atomw midzywzowych w stali b) wielko odksztacenia prbki wywoanego przyoonym napreniem zewntrznym c) koncentracj wolnych atomw midzywzowych wgla i azotu w ferrycie 265. Przechodzony austenit w stalach jest: a) ferromagnetyczny b) diamagnetyczny c) paramagnetyczny 266. Podczas postpu rekrystalizacji pole koercji: a) ronie b) jest stae c) maleje 267. Ferryt w stalach wykazuje wasnoci ferromagnetyczne: a) poniej temperatury homologicznej b) poniej temperatury Curie

c) poniej temperatury A3 268. Termograwimetria (TGA) jest technik, w ktrej rejestruje si: a) zmiany wyduenia prbki w funkcji temperatury b) zmian masy prbki w funkcji temperatury c) zmiany masy prbki i jej rezystywnoci w funkcji temperatury 269. Urzdzeniem pozwalajcym na peny pomiar tekstury jest: a) kamera Debyea-Scherrera b) mikroskop optyczny z przystawk polaryzacyjn c) dyfraktometr wyposaony w koo Eulera 270. Tekstura krystalograficzna to: a) okrelenie na struktur i mikrostruktur materiau polikrystalicznego b) Wasno statystyczna polegajca na nieprzypadkowym zorientowaniu ziarn materiau polikrystalicznego c) charakterystyczna morfologia powierzchni materiau 271. Obraz tekstury przedstawiony na rzucie stereograficznym nazywamy: a) funkcj rozkadu orientacji b) figur biegunow c) rzutem standardowym 272. Sezonowanie rud odbywa si: a) na skadowisku uredniajcym b) na skadowisku buforowym c) w rozmraalni wagonw 273. Paliwem w procesie spiekania rud elaza jest : a) gaz koksowy b) koksik c) py wglowy 274. Tama spiekalnicza w aglomerowni przesuwa si z prdkoci : a) 100-200 mm/h b) 1-2 m/min c) 100-200 cm/s 275. W procesie grudkowania rud elaza grudka tworzy si dziki: a) wizaniu za pomoc lepika asfaltowego b) napiciu powierzchniowemu wody w kapilarach c) chemicznemu wizaniu za pomoc cementu

276. Proces koksowania jest procesem: a) odgazowania wgla b) spalania wgla c) utleniania wgla 277. Proces koksowania odbywa si w temperaturze: a) 1000-11000C b) 1500-16000C c) 500-6000C 278. W wielkim piecu produkujemy docelowo: a) surwk przerbcz b) uel wielkopiecowy c) stal niskostopow 279. Produkty uboczne w wielkim piecu to: a) uel i gaz wielkopiecowy b) surwka i stal c) surwka i gaz wielkopiecowy 280. Wsadem elazodajnym do wielkiego pieca jest: a) spiek rudny i grudki b) zom stalowy c) surwka elaza 281. W procesie wielkopiecowym: a) koks jest wdmuchiwany przez dysze b) gaz przepywa w gr i odbiera tlen schodzcym w d materiaom wsadowym c) zom stalowy nagrzewany jest unoszcym si ku grze gazem 282. W odsiarczaniu pozapiecowym surwki najbardziej efektywnym rodkiem jest: a) karbid wapnia b) wapno c) magnez 283. Podstawowym rdem ciep w procesie konwertorowego wytapiania stali jest : a) ciepo reakcji utleniania domieszek wsadu b) spalanie gazu c) energia elektryczna 284. Wsadem elazodajnym do konwertora tlenowego jest:

a) surwka elaza i zom stalowy b) tylko zom stalowy c) spiek i grudki 285. Odcinanie ula przy spucie w procesie konwertorowym nastpuje za pomoc : a) zatyczki b) lancy c) kuli 286. Zom stalowy jest gwnym skadnikiem metalicznym stosowanym w : a) piecach ukowych i indukcyjnych b) eliwiaku c) konwertorze tlenowym 287. Najwikszy uzysk skadnikw stopowych wystpuje przy dodatku elazostopw do: a) konwertora w czasie wytopu b) kadzi przy podawaniu drutu rdzeniowego c) kadzi w czasie spustu 288. Najwiksze zanieczyszczenie stali wtrceniami niemetalicznymi wystpuje przy odlewaniu: a) z gry b) syfonowym c) COS 289. Proces cigego odlewania stali stosuje si w celu: a) zwikszenia dugoci wlewkw b) obnienia kosztw produkcji stali c) zwikszenia cigoci wlewkw 290. Czynnikiem decydujcym o rodzaju przerbki plastycznej jest tak zwana : a) temperatura miknicia b) temperatura rekrystalizacji c) temperatura krzepnicia 291. Wsad do walcowania na gorco jest podgrzewany a) w piecach pokrocznych b) w piecach walcowych c) w piecach ukowych 292. Procesem przerbki plastycznej nie jest: a) praenie

b) walcowanie c) cignienie 293. Wyrobami walcowanymi na zimno s gwnie: a) blachy cienkie i tamy b) szyny kolejowe c) dwuteowniki 294. Procesy hydrometalurgiczne stosowane s przy otrzymywaniu : a) aglomeratu b) metali nieelaznych c) surwki odlewniczej 295. Dolna granica zawartoci miedzi w rudzie okrelajca opacalno jej wydobywania wynosi obecnie : a) 10% b) 0,5% c) 50% 296. Recykling zomu aluminiowego w procesie wytapiania aluminium pozwala na zmniejszenie zuycia energii elektrycznej w porwnaniu do wytapiania pierwotnego z rudy o okoo : a) 20% b) 95% c) 50% 297. Przy produkcji cementu hutniczego stosuje si gwnie : a) wat ulow b) pumeks hutniczy c) uel granulowany 298. Modele odlewanych wyrobw wykonuje si gwnie z: a) gipsu b) wosku c) drewna 299. W metodzie traconego modelu materia z ktrego wykonuje si model to: a) cement, gips b) wosk, parafina c) drewno 300. Aby wykona odlew naley najpierw: a) wykona form

b) wykona wytop c) wykona model 301. Najprostsz metod odlewania jest: a) odlewanie grawitacyjne b) odlewanie prniowe c) odlewanie odrodkowe 302. W procesie normalizowania rozdrobnienie ziarna nastpuje w czasie: a) wygrzewania w temperaturze 30-50oC powyej Ac3 b) nagrzewania do temperatury 30-50oC powyej Ac3 c) chodzenia od temperatury normalizowania 303. Patentowanie to operacja obrbki cieplnej, w wyniku ktrej otrzymuj e si a) bardzo drobny perlit b) bainit c) perlit gruby 304. Stale gruboziarniste to: a) stale, w ktrych wielko ziaren jest wiksza od 100 m b) stale, w ktrych podczas nagrzewania po przemianie wielkoci ziaren austenitu c) stale, w ktrych wielko ziaren jest wiksza od 50 m 305. Sorbit to struktura powstaa w czasie: a) odpuszczania stali b) wyarzania zupenego c) hartowania izotermicznego 306. Ulepszanie cieplne to: a) poczony zabieg hartowania i odpuszczania b) nagrzewanie do temperatury 30-50oC powyej Ac3 wygrzanie przez 15 min. i chodzenie z piecem c) poczony zabieg przesycania i starzenia 307. Twardo wtrna to: a) wzrost twardoci w czasie odpuszczania stali po hartowaniu b) wzrost twardoci w czasie starzenia stali po przesycaniu c) wzrost twardoci w czasie odksztacenia plastycznego na zimno 308. Hartowno stali wzrasta ze wzrostem zawartoci a) aluminium i wolframu nastpuje stopniowy wzrost

b) chromu, niklu i manganu c) krzemu, kobaltu i molibdenu 309. Po ulepszaniu cieplnym w porwnaniu ze stanem po normalizowaniu udarno stali jest a) wysza b) nie zmienia si c) nisza 310. Po nawglaniu stale s: a) hartowane i wysoko odpuszczane b) hartowane bez odpuszczania c) hartowane i nisko odpuszczane 311. Wyarzanie zupene to: a) nagrzanie do temperatury 30-50oC powyej Ac3 i Acm, wygrzanie i chodzenie na powietrzu b) nagrzanie do temperatury 30-50oC powyej Ac3 i Acm, wygrzanie i chodzenie z piecem c) nagrzanie do temperatury 30-50oC powyej Ac3 i Acm, wygrzanie i dowolne chodzenie 312. Celem wyarzania rekrystalizujcego jest: a) uzyskanie jednorodnego drobnego ziarna po przemianie perlitu w austenit b) usunicie skutkw umocnienia powstaego w wyniku przerbki plastycznej na zimno c) uzyskanie jednorodnego drobnego ziarna po przemianie austenitu w perlit 313. Przemiana bezdyfuzyjna to przemiana, w ktrej a) wspczynniki dyfuzji wgla w elazie i pierwiastkw substytucyjnych w elazie s wiksze od zera b) wspczynniki dyfuzji wgla w elazie i pierwiastkw substytucyjnych w elazie s rwne zero c) wspczynnik dyfuzji wgla w elazie jest rwny zero, natomiast wspczynniki dyfuzji pierwiastkw substytucyjnych w elazie s wiksze od zera 314. Po azotowaniu: a) nie stosuje si obrbki cieplnej b) stosuje si ulepszanie cieplne c) stosuje si przesycanie i starzenie 315. Po hartowaniu a) objto prbki zwiksza si, b) objto prbki zmniejsza si, c) objto prbki nie zmienia si

316. Przy spawaniu ukiem krytym a) stosuje okulary ochronne przed rozpryskami ciekego metalu b) operator nie stosuje ochrony oczu przed promieniowaniem c) stosuje okulary ochronne przed promieniowaniem UV 317. Przy spawaniu elektroulowym spoina powstaje w wyniku: a) stapiania materiau spawanego i spoiwa ciepem powstaym w wyniku przepywu prdu przez cieky uel b) stapiania materiau spawanego i spoiwa ciepem uku elektrycznego w osonie ulowej c) stapiania materiau spawanego i spoiwa ciepem uku elektrycznego w osonie gazowej 318. Przy spawaniu elektrogazowym spoina powstaje w wyniku: a) stapiania materiau spawanego i spoiwa ciepem powstaym w wyniku przepywu prdu przez cieky uel b) stapiania materiau spawanego i spoiwa ciepem uku elektrycznego w osonie gazowej c) stapiania materiau spawanego i spoiwa ciepem powstaym w wyniku spalania mieszanki gazowej 319. Elektrodami zasadowymi naley spawa prdem: a) przemiennym b) staym c) dowolnym 320. ukiem wirujcym mona spawa elementy o ksztatach: a) piercieni b) prty c) dowolnych 321. Zgrzewanie kompresyjne to zgrzewanie: a) z wykorzystaniem drga ultradwikowych b) z wykorzystaniem prdu elektrycznego i docisku c) z wykorzystaniem drga ultradwikowych i prdu elektrycznego 322. Wasnoci zgrzeiny otrzymane w procesie zgrzewania iskrowego w porwnaniu ze zgrzein otrzyman przy zgrzewaniu zwarciowym s: a) lepsze b) takie same c) gorsze 323. Zgrzewanie zgniotowe stosujemy do czenia: a) stali b) miedzi

c) aluminium 324. Zgrzewanie wybuchowe stosujemy do: a) czenia doczoowego blach b) platerowania blach c) czenia doczoowego prtw 325. Przy zgrzewaniu tarciowym ciepo wydziela si: a) w wyniku zamiany pracy na ciepo, b) w wyniku przepywu prdu elektrycznego, c) w wyniku tworzenia mikroukw midzy czonymi elementami 326. Zgrzewanie dyfuzyjne prowadzi si w: a) w prni b) w atmosferze ochronnej helu c) w atmosferze ochronnej azotu 327. Spawanie atomowe to: a) spawanie ukiem porednim w atmosferze wodoru b) spawanie ukiem bezporednim w atmosferze helu c) spawanie ukiem porednim w atmosferze argonu 328. Przy spawaniu termitowym ciepo wydziela si w wyniku a) jarzenia uku elektrycznego b) przepywu prdu przez opr w miejscu styku elementw c) reakcji chemicznej tlenku i metalu 329. Rola topnika w procesie lutowania to: a) obnienie temperatury topnienia lutu i ochrona powierzchni ciekego lutu przed utlenianiem b) usunicie tlenkw z powierzchni i polepszenie zwilalnoci powierzchni przez lut c) obnienie temperatury topnienia lutu 330. Zcze lutowane ma najlepsze wasnoci wytrzymaociowe i plastyczne gdy midzy lutem a metalem wystpi poczenie: a) dyfuzyjne b) adhezyjne c) powstanie zwizek midzymetaliczny 331. Metoda spawania GTAW (TIG) to: a) spawanie elektrod nietopliw w osonie argonu b) spawanie metod topliw w osonie argonu

c) spawanie metod nietopliw w osonie CO2 332. Podaj, ktry z procesw obrbki powierzchniowej wymaga koniecznie stosowania prni: a) hartowanie elektronowe b) hartowanie laserowe c) hartowanie plazmowe 333. Metalizowanie dyfuzyjne polega na: a) obrbce cieplno-chemicznej w rodowisku zawierajcym pary metali b) malowaniu farbami zawierajcymi proszki metali c) elektrolitycznym osadzaniu warstw na powierzchni materiau 334. Stale poddawane azotowaniu znajduj si w stanie: a) po wyarzaniu zmikczajcym b) po ulepszaniu cieplnym c) po normalizowaniu 335. Dla zapewnienia dobrej odpornoci korozyjnej, powierzchni stali azotowanej w ktrej na powierzchni wytworzya si warstewka mikkiego azotku poddaje si: a) szlifowaniu b) polerowaniu i trawieniu c) pozostawia w stanie niezmienionym 336. Podaj, ktry z akronimw okrela proces wytwarzania cienkich warstw, z wykorzystaniem reakcji chemicznych, przebiegajcy przy cinieniu atmosferycznym: a) PACVD b) APCVD c) LPCVD 337. Podaj, ktry zwizek powstanie na powierzchni narzdzi wykonanych ze stali zawierajcych 0,8% wgla, kiedy stosujc technik APCVD proces prowadzony jest przy temperaturze 1253K, w atmosferze zawierajcej TiCl4+H2 +N2, przy cinieniu 10hPa: a) TiC b) Ti(C,N) c) TiN 338. Efekt oddziaywania promieniowania laserowego na materia zaley gwnie od: a) mocy wizki laserowej wygenerowanej przez laser i czasu jego oddziaywania na materia b) wspczynnika absorpcji powierzchni obrabianego materiau i szybkoci skanowania c) gstoci mocy zaabsorbowanego promieniowania laserowego i czasu jego oddziaywania na materia

339. Wspczynnik absorpcji materiaw metalicznych dla wizki elektronw, jest w porwnaniu do wspczynnika absorpcji promieniowania laserowego: a) wyszy b) niszy c) porwnywalny 340. W celu zapewnienia stali wysokiej twardoci i odpornoci na cieranie: a) stal po nawglaniu poddaje si ulepszaniu cieplnemu b) stal po nawglaniu hartuje si i nisko odpuszcza c) stal nawgla si po uprzednim jej zahartowaniu 341. Dla wytworzenia TiN na materiaach ceramicznych np. Al2O3, technik CVD w atmosferze TiCl4+N2, potrzebna jest w komorze obecno: a) katody Fe b) Anody Ti c) Katody Ti 342. W procesie implantacji gboko wnikania jonw azotu w materia wynosi: a) 0,1-1 m b) 1 4 m c) 10-20 m 343. Promie zakrzywienia jonw, w separatorze jonw wykorzystywanym w procesie implantacji, okrelona jest zalenoci: a) R= mB/Ve b) R= eB/mV c) R = mV/eB 344. W technice PVD z wykorzystaniem zjawiska rozpylania (sputtering) wykorzystuje si: a) azot b) argon c) tlen 345. Pary metali w procesie PVD mona otrzyma przez odparowanie: oporowe; elektronowe; plazmowe; laserowe; indukcyjne. Podaj, ktra z odpowiedzi jest prawdziwa? a) stosujc dowolny z wymienionych sposobw odparowania b) stosujc tylko odparowanie oporowe lub indukcyjne c) stosujc tylko odparowanie elektronowe lub laserowe 346. Do pokrywania walcw drukarskich w przemyle poligraficznym wykorzystuje si proces elektrolitycznego:

a) chromowania b) miedziowania c) niklowania 347. Ktra z wymienionych powok ma charakter powoki anodowej: a) Sn b) Cu c) Zn 348. Ktra z wymienionych powok ma charakter powoki katodowej: a) Zn b) Sn c) Al 349. W ktrym procesie natryskiwania uzyskuje si najwysz adhezj powok do podoa: a) natryskiwanie plazmowe b) natryskiwanie naddwikowe c) natryskiwanie naddwikowe zimnym gazem 350. W ktrym z wymienionych procesw uzyskuje si najwysz adhezj powok do podoa: a) natryskiwanie nddwikowe b) napawanie c) naparowanie technik PVD 351. Ktry z procesw natryskiwania pozwala uzyska najwysz gsto natryskiwanych powok: a) natryskiwanie detonacyjne b) natryskiwanie gazowe c) natryskiwanie plazmowe 352. Fosforanowanie nie jest stosowane jako proces zapewniajcy materiaom: a) ochron czasow oraz jako warstwy podkadowe b) trwa ochron antykorozyjn c) ochron czasow 353. Oksydowanie materiaw polega na wytworzeniu na powierzchni materiau tlenku: a) Fe3O4 b) Al2O3 c) CrO3 354. Podaj, z jakiego powodu w procesie nawglania maksymalna koncentracja wgla w warstwie nawglonej nie powinna przekracza 0,8%C:

a) ze wzgldu na obecno austenitu szcztkowego b) ze wzgldu na obecno austenitu szcztkowego i siatki wglikw c) ze wzgldu na obecno siatki wglikw 355. W procesie napawania powok technik napawania elektrod otulon: a) metaliczne dyfuzyjne b) poczenie mechaniczne c) adhezyjne 356. Podaj, ktrym z mechanizmw umocnienia materiaw tumaczy si wzrost twardoci warstwy wierzchniej stali poddanej rutowaniu: a) umocnienia wydzieleniowego b) umocnienia roztworowego c) umocnienia dyslokacyjnego 357. Stan napre ciskajcych w warstwie wierzchniej stali uzyskujemy w wyniku: a) hartowania indukcyjnego b) laserowego hartowania przetopieniowego c) elektronowego hartowania przetopieniowego 358. Ktra z powok otrzymywanych technik PVD charakteryzuje si najwysz twardoci: a) TiAlN b) WC/C c) CrN 359. Narost to a) zgrubienie na powierzchni wira powstae w wyniku jego spczenia b) klinowe przeduenie ostrza na narzdziu powstae z materiau obrabianego c) przeduenie ostrza narzdzia powstae w wyniku odksztacenia plastycznego wierzchoka narzdzia 360. Wiry odupywane a) powstaj w wyniku cierania materiau warstwy skrawanej b) powstaj w wyniku przekroczenia wytrzymaoci rozdzielczej materiau warstwy skrawanej c) powstaj w wyniku cinania plastycznego materiau warstwy skrawanej 361. Wiry schodkowe a) powstaj w wyniku zlokalizowanego odksztacenia plastycznego warstwy skrawanej w paszczynie cinania b) powstaj w wyniku drgania narzdzia i przenoszenia drga i odksztace na materia

obrabiany c) powstaj w wyniku pkania warstwy obrabianej w wyniku cyklicznego nacisku narzdzia na wir 362. Zuycie dyfuzyjne narzdzia polega na a) przenoszeniu materiau narzdzia na materia obrabiany w wyniku adhezji czstek b) przenoszeniu materiau narzdzia na materia obrabiany i materiau obrabianego na narzdzie w wyniku migracji atomw c) cieraniu narzdzia przez twarde czstki materiau obrabianego 363. Narzdziami z ostrzami diamentowymi nie naley obrabia a) kompozytw b) stali c) stopw aluminium 364. Trwao narzdzia wieloostrzowego to a) wielko charakteryzujca bezporednio czas skrawania lub porednio liczb wykonanych operacji b) czas do zuycia jednego ostrza c) to czas uytkowania narzdzia od momentu zamontowania do jego zomowania 365. Zanieczyszczenia w stali takie jak siarka i fosfor a) pogarszaj skrawalno b) polepszaj skrawalno c) nie wpywaj na skrawalno 366. Uszereguj skrawalno nastpujcych materiaw od najlepszej do najgorszej a) stal niestopowa o twardoci 180HB, stal austenityczna chromowo-niklowa o twardoci 190HB, stal austenityczna manganowa 250HB stal niskostopowa o twardoci 260HB, b) stal niestopowa o twardoci 180HB, stal niskostopowa o twardoci 260HB, stal austenityczna chromowo-niklowa o twardoci 190HB, stal austenityczna manganowa 250HB c) stal niestopowa o twardoci 180HB, stal austenityczna chromowo-niklowa o twardoci 190HB, stal niskostopowa o twardoci 260HB, stal austenityczna manganowa 250HB 367. Krzem, aluminium i mikrododatki (Ti, Nb, V) w stali a) pogarszaj skrawalno b) nie wpywaj na skrawalno c) polepszaj skrawalno

368. Skrawalno stali (0,08%C) o strukturze prawie czysto ferrytycznej i twardoci 100HB od skrawalnoci stali zawierajcej 0,18%C i twardoci 165HB jest a) taka sama b) gorsza c) lepsza 369. Skrawalno eliwa sferoidalnego o twardoci 250HB od skrawalnoci eliwa szarego o tej samej twardoci jest a) gorsza b) lepsza c) taka sama 370. Podwyszenie trwaoci narzdzi ze stali szybkotncej metod obrbki cieplno chemicznej prowadzi si w temperaturach a) powyej 800oC b) poniej 550oC c) w zakresie temperatur 550 do 800oC 371. Na stalach szybkotncych warstwy podwyszajce trwao narzdzi nakada si metod: a) CVD b) PVD c) PVD lub CVD 372. Narzdzia skrawajce z wglikostali otrzymuje si a) metod topienia, odlewania i walcowania b) metod metalurgii proszkw c) metod topienia, odlewania i kucia 373. Zote powoki TIN na narzdziach skrawajcych nakad si w celu a) Podwyszenia odpornoci termicznej i odpornoci na zuycie cierne b) Polepszenia wygldu estetycznego c) Zabezpieczenia antykorozyjnego 374. Obrbka udarowo-cierna to a) Obrbka polegajca na usuwaniu warstwy wierzchniej przez czoo odpowiednio zaostrzonego bijaka uderzajcego o powierzchni z czstotliwoci do 10kHz b) Obrbka polegajca na usuwaniu warstwy wierzchniej przez czstki materiau ciernego, ktre poddano szybkozmiennym obcieniom bijaka o czstotliwoci powyej 17kHz c) Obrbka polegajca na usuwaniu warstwy wierzchniej przez czstki materiau ciernego, ktre poddano szybkozmiennym obcieniom bijaka o czstotliwoci do 17kHz 375. Obrbka strumieniem wody z dodatkiem materiau ciernego to

a) Obrbka strumieniowo-erozyjna b) Obrbka chemiczno-cierna c) Obrbka strumieniowo-cierna 376. Cicie plazmowe to a) Obrbka strumieniowo-erozyjna b) Obrbka strumieniowo-cierna c) Obrbka fotonowa 377. Cicie laserowe to a) Obrbka elektroiskrowa b) Obrbka jonowa c) Obrbka fotonowa 378. Do cicia podwodnego gazowo-tlenowego na duych gbokociach jako gaz palny stosuje a) wodr b) Acetylen c) Propan-butan 379. Toczenie plazmowe a) Usuwanie naddatku technologicznego strumieniem plazmy z elementw obracajcych si b) Usuwanie narzdziem z wkadk z wglikw spiekanych lub ceramiczn, warstwy materiau nagrzanego strumieniem plazmy do wysokiej temperatury c) Usuwanie narzdziem ze stali szybkotncej warstwy materiau nagrzanego strumieniem plazmy do wysokiej temperatury 380. Cicie termiczne tlenem stosuje si do a) Cicia eliwa b) Cicia miedzi i aluminium c) Cicia stali zawierajcych do okoo 1,5%C 381. W procesie cicia termicznego nastpuje a) Zwikszenie twardoci i zmiana skadu chemicznego powierzchni cicia b) Zwikszenie twardoci i brak zmian skadu chemicznego powierzchni cicia c) Zmniejszenie twardoci 382. Cicie lanc tlenow to a) Proces usuwania naddatku technologicznego w wyniku stopienia i spalenia materiau obrabianego w strumieniu mieszanki gazowo tlenowej b) Proces usuwania naddatku technologicznego ciepem wydzielonym w wyniku spalenia w tlenie kocwki lancy i drutw stalowych znajdujcych si wewntrz lancy

c) Proces usuwania naddatku technologicznego w wyniku spalenia w tlenie materiau obrabianego 383. Pierwiastki stopowe w stalach takie jak chrom, molibden, wolfram a) Utrudniaj proces cicia termicznego b) Nie wpywaj na proces cicia c) Uatwiaj proces cicia termicznego 384. W procesie cicia termicznego w warstwie wierzchniej nastpuje zmiana skadu chemicznego polegajc na a) Wzrocie zawartoci niklu , chromu, manganu i krzemu b) Wzrocie zawartoci wgla, niklu, miedzi i molibdenu c) Obnieniu zawartoci wgla, niklu, chromu i manganu 385. Do produkcji tarcz diamentowych do cicia stosuje si: a) Spoiwa klejowoywiczne i klejowe b) Spoiwa gumowe wzmocnione mechanicznie c) Spoiwa metalowe 386. Ostrza wykonane ze stali narzdziowych niestopowych w czasie pracy nie powinny si nagrzewa do temperatury wyszej od a) Okoo 300oC b) Okoo 200oC c) Okoo 400oC 387. Stal hartowana o twardoci powyej 55HRC a) Jest obrabialna tylko metod szlifowania b) Jest obrabialna metod obrbki ubytkowej c) Nie jest obrabialna metod obrbki ubytkowej 388. Dua twardo narostu na ostrzu noa jest wynikiem a) Umocnienia zgniotem b) Umocnienia zgniotem i przemian fazowych c) Przemian fazowych 389. Co to jest plastyczno? a) zdolno materiaw do trwaych odksztace bez utraty spjnoci b) wasno fizyczna metali i stopw niezalena od warunkw odksztacenia c) zdolno materiaw do zmiany wymiarw pod wpywem zewntrznych napre 390. Ktre z wymienionych parametrw suy mog do oceny plastycznoci materiaw? a) granica plastycznoci materiau b) wytrzymao materiau na rozciganie

c) wyduenie otrzymane z prby jednoosiowego rozcigania 391. Jak stan naprenia wpywa na plastyczno materiaw? a) stan naprenia nie ma wpywu na plastyczno b) im mniejsze jest naprenie rednie tym plastyczno jest wiksza c) naprenia rozcigajce powoduj wzrost plastycznoci 392. Przerbka plastyczna na gorco stopw elaza to odksztacanie: a) poniej temperatury rekrystalizacji b) przy temperaturze kruchoci na niebiesko c) powyej temperatury rekrystalizacji 393. Zmiana wasnoci mechanicznych wyrobw pod wpywem przerbki plastycznej na zimno nazywa si: a) starzeniem b) wzmocnieniem wydzieleniowym c) umocnieniem odksztaceniowym 394. Krzywa umocnienia stali to: a) krzywa zmian naprenia uplastyczniajcego w funkcji: wielkoci odksztacenia, prdkoci odksztacenia i temperatury b) krzywa zmian twardoci w fukncji odksztacenia i temperatury c) krzywa zmian wytrzymaoci materiau na rozciganie w funkcji odksztacenia 395. Gniot krytyczny w procesach przerbki plastycznej na gorco to takie odksztacenie, ktre prowadzi do: a) pknicia materiau w trakcie odksztacenia b) wystpienia znacznej chropowatoci powierzchni materiau c) znacznego rozrostu ziarna 396. Gniot krytyczny w procesach przerbki plastycznej na zimno to takie odksztacenie, ktre prowadzi do: a) znacznego rozrostu ziarna w procesie wyarzania rekrystalizujcego b) wystpienia znacznej chropowatoci powierzchni materiau c) pknicia materiau w trakcie odksztacania 397. Wyprzedzenie w procesie walcowania to zjawisko polegajce na tym , e: a) metal wychodzi z walcw z prdkoci wiksz ni prdko obwodowa walcw b) metal przylega do powierzchni walcw i posiada prdko rwn ich prdkoci obwodowej c) metal wchodzi w walce z prdkoci wiksz od prdkoci obwodowej walcw 398. Jaki jest wpyw rednicy walcw na nacisk redni w kotlinie walcowniczej?

a) zmniejszenie rednicy walcw obnia nacisk redni b) zmniejszenie rednicy walcw podwysza nacisk redni c) rednica walcw nie ma wpywu na nacisk redni 399. Jaki jest wpyw tarcia na nacisk redni w kotlinie walcowniczej? a) tarcie nie ma wpywu na nacisk redni b) wzrost tarcia powoduje wzrost nacisku redniego c) wzrost tarcia powoduje obnienie nacisku redniego 400. Walcownie bruzdowe su do walcowania: a) wyrobw dugich prtw, ksztatownikw, walcwki b) wyrobw paskich blach grubych, blach cienkich c) rur bez szwu 401. Walcarki kwarto (posiadajce 2 walce robocze i 2 walce oporowe) su do walcowania: a) rur bez szwu b) blach i tam c) prtw i ksztatownikw 402. Walcownia ciga jest to taka walcownia: a) w ktrej materia walcowany jest we wszystkich klatkach walcowniczych rwnoczenie b) w ktrej wystpuje ciga wymiana klatek walcowniczych c) ktra jest bezporednio poczona z cigym odlewaniem materiau 403. Walcarki dwudziestowalcowe su do walcowania: a) drobnych ksztatownikw b) blach tamowych na zimno c) obrczy i k bosych 404. Po procesie walcowania na zimno blach ze stali niestopowych stosuje si najczciej obrbk ciepln tych blach polegajc na: a) hartowaniu b) wyarzaniu rekrystalizujcym c) przesycaniu 405. Piece kopakowe na walcowni zimnej blach su do: a) nagrzewania krgw blachy przed walcowaniem b) wyarzania rekrystalizujcego blach po walcowaniu c) ulepszania cieplnego blach 406. Przed procesem walcowania blach na zimno materia podlega wytrawianiu w celu:

a) pasywacji powierzchni blach b) usunicia z powierzchni warstwy tlenkw c) usunicia chropowatoci i wad powierzchniowych materiau 407. Wygadzanie blach, czyli operacja walcowania blach stalowych z bardzo maym gniotem (mniejszym od 5%) po operacji wyarzania rekrystalizujcego ma na celu: a) podniesienie wasnoci wytrzymaociowych materiaw b) likwidacj fizycznej granicy plastycznoci materiaw c) usunicie nierwnoci oraz nadanie danej gruboci blachy 408. Toczno blach ocenia si najczciej wykonujc: a) prb Erichsena b) prb spczania c) pomiar chropowatoci 409. Podstawowe operacje toczenia wykonuje si wykorzystujc nastpujce maszyny: a) prasy mechaniczne i prasy hydrauliczne b) moty c) walcarki wielowalcowe 410. Jak rol spenia dociskacz w procesach wytaczania: a) poprawia jako powierzchni wytoczki b) przeciwdziaa fadowaniu si wytaczanego materiau c) obnia si wytaczania 411. Operacj kucia matrycowego wykonuje si na nastpujcych maszynach (urzdzeniach): a) moty i prasy b) kowarki c) walcarki kunicze 412. Jak rol spenia wypywka w procesie kucia matrycowego? a) obnia nacisk prasy b) poprawia wasnoci kutego materiau c) stanowi magazyn nadmiernego materiau, uatwia wypenienie wykroju 413. Wielko prasy hydraulicznej przeznaczonej do operacji kucia jest okrelana przez: a) wysoko podniesienia kowada grnego b) wielko siy nacisku c) wymiary stou walcowego 414. W procesie wyciskania wspbienego i przeciwbienego wystpuje stan napre, ktry: a) obnia plastyczno wyciskanych materiaw

b) nie ma wpywu na plastyczno wyciskanych materiaw c) zwiksza plastyczno wyciskanych materiaw 415. Oczko cigada wykonane jest naczciej z nastpujcego materiau: a) spiekany korund b) stal wglowa c) spiekany wglik wolframu 416. Techniczny diament naturalny oraz diament syntetyczny wykorzystywany jest do wyrobu: a) wkadek matrycowych w procesach kucia dokadnego b) oczek cigade c) walcw roboczych walcowni zimnych 417. Zabieg patentowania stosuje si w technologii wytwarzania: a) drutw b) rur c) prtw zbrojeniowych 418. Druty stalowe bardzo cienkie cignie si na : a) mokrocigach b) cigarkach awowych c) agregatach cigarskich 419. Stan naprenia mona rozoy na dwa stany podstawowe: a) stan hydrostatyczny oraz czyste cinanie b) stan napre gwnych oraz stan napre stycznych c) stan napre rednich oraz stan napre oktaedrycznych 420. Naprenia oktaedryczne wystpuj na paszczyznach a) szecianu foremnego b) omiocianu foremnego c) czworocianu foremnego 421. Ktry z wzorw opisuje skadowe tensora odksztace skoczonych w zapisie Lagrange ( przy przyjciu oznacze : ui wektor przemieszczenia, a1- wektor pooenia pocztkowego, x1 wektor pooenia chwilowego; Lij tensor odksztace skoczonych Lagrange a) Lij= b) Lij=
1 2 1 2 ui xj ui a
j

xi u
j

ur ai

ur u
j

ai

c) Lij=

1 2

ui a
j

ai

422. Naprenia gwne, to takie naprenia, a) ktrych suma jest rwna zero b) ktre dziaaj prostopadle do paszczyzn w ktrych wystpuj c) ktre dziaaj stycznie do paszczyzn w ktrych wystpuj 423. Odksztacenia gwne to takie odksztacenia: a) ktre powoduj odksztacenie objtoci materiau b) ktre opisuj wystpowanie stanu czystego cinania c) ktrym nie towarzysz odksztacenia postaciowe 424. Kady stan odksztacenia mona rozoy na dwa stany podstawowe: a) odksztacenie objtociowe oraz odksztacenie postaciowe b) stan hydrostatyczny i czyste cinanie c) odksztacenia: skoczone i nieskoczenie mae 425. Niezmienniki stanu naprenia to: a) stae wartoci napre powodujce pknicie materiau b) wyraenia algebraiczne utworzone ze skadowych stanu naprenia, ktre nie zmieniaj swych wartoci przy transformacjach ukadu odniesienia c) Skadowe normalne i styczne stanu napre, ktre nie zale od przyjtego ukadu odniesienia 426. Ktry z wzorw opisuje zwizki pomidzy napreniami i odksztaceniami w stanie sprystym dla ciaa sprycie anizotropowego (przy przyjciu oznacze: ij tensor naprenia, lij tensor odksztace nieskoczenie maych, K- modu ciliwoci, G modu cinania, Cijkl modu staych sprystoci) a) b) c)
ij = ij ij

Cijkl lKl

= K lij = G lij

427. Prawo zmiany objtoci ciala izotropowego sprycie opisuje zaleno (przy przyjciu oznacze: ij tensor naprenia, 0 naprenie rednie, l0 odksztacenie rednie, lijtensor odksztace nieskoczenie maych, K- modu ciliwoci, G modu cinania): a) b) c)
0

= 3 K l0 2 G l0 3 K lij

ij = ij =

428. Prawo zmiany postaci ciaa izotropowego sprycie opisuj zalenoci (przy przyjciu

oznacze:

ij

tensor naprenia,

ij

- dewiator naprenia, lij tensor odksztace

nieskoczenie maych, l ij - dewiator tensora lij, K modu ciliwoci, G modu cinania a)

ij

= 3 K lij = 2 G l ij = 2 G lij

b)
ij

c)

ij

429. Jeeli przyjty ukad odniesienia xi pokrywa si z ukadem osi krystalograficznych to paszczyzny dziaania maksymalnych napre stycznych: a) pokrywaj si z paszczyznami krystalograficznymi (110) b) pokrywaj si z paszczyznami krystalograficznymi (111) c) pokrywaj si z paszczyznami krystalograficznymi (100) 430. Jeeli przyjty ukad odniesienia xi pokrywa si z ukadem osi krystalograficznych to paszczyzny dziaania napre oktaedrycznych: a) pokrywaj si z paszczyznami krystalograficznymi (110) b) pokrywaj si z paszczyznami krystalograficznymi (111) c) pokrywaj si z paszczyznami krystalograficznymi (100) 431. Energia odksztacenia sprystego, to energia: a) zmagazynowana w ciele odksztaconym sprycie b) opisujca wielko odksztace postaciowych c) krytyczna powodujca kruche pknicie materiau 432. Energi odksztacenia sprystego mona rozoy na dwie skadowe: a) energi odksztacenia proporcjonalnego i energi odksztacenia nieproporcjolanego b) energi odksztacenia objtoci i energi odksztacenia postaci c) energi pkania i energi pezania 433. Ktry ze wzorw opisuje energi waciw sprystego odksztacenia postaci (przy przyjciu oznacze : Uf energia waciwa sprystego odksztacenia postaci, H cakowite zastpcze naprenie, 0 naprenie rednie, G modu cinania, K modu ciliwoci) a) Uf = b) Uf =
H

2 H

2K
2

6G

c) Uf =
0

6G

434. Hipoteza M.T. Hubera przejcia materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny wykorzystuje energi waciw a) odksztacenia spreystego b) odksztacenia plastycznego c) sprystego odksztacenia postaci 435. Hipteza von Misesa przejcia materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny wykorzystuje: a) krytyczna warto energii odksztacenia sprystego b) krytyczn warto drugiego niezmiennika dewiatora naprenia c) energi odksztacenia plastycznego 436. Cakowite zastpcze naprenie, jest to takie naprenia jednoosiowe, ktre a) powoduje przejcie materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny b) powoduje pknicie materiau c) powoduje takie samo wytenie materiau jak zoony stan naprenia 437. Cakowite zastpcze odksztacenie, to takie odksztacenie: a) powoduje wystpienie pknicia w materiale b) na wykonanie ktrego naley wydatkowa tak sam prac jak na wykonanie zoonego stanu odksztacenia c) ktre powoduje przejcie materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny 438. Prdko odksztacenia ma wymiar: a) jest wielkoci bezwymiarow b) s-1 c)
m s

439. Warunkiem plastycznoci nazywamy: a) warunek napreniowy, ktry musi by speniony aby materia przeszed ze stanu sprystego w stan plastyczny b) naprenie uplastyczniajce jako funkcj odksztacenia c) krytyczn warto najwikszego naprenia gwnego powodujcego przejcie materiau w stan plastyczny 440. Ktry z wzorw opisuje skadowe tensora prdkoci odksztacenia (przy przyjciu oznacze ui wektor przemieszczenia, vi wektor prdkoci, xi wektor pooenia chwilowego, ij - tensor prdkoci odksztacenia)

a)
ij

1 2 1 2

ui xj vi xj

xi vj xi

b)
ij =

c)
ij 1 2 vi xj vi xj

441. Co otrzymujemy w wyniku rozwizania rwnania trzeciego stopnia: I3=0 jeeli: - naprenie, I1, I2, I3 odpowiednio: pierwszy, drugi oraz trzeci niezmiennik tensora naprenia ij a) naprenia gwne b) maksymalne naprenia styczne c) naprenia na paszczynie oktaedru 442. Ktry z wzorw opisuje skadowe tensora przyrostw odksztacenia (przy przyjciu oznacze: ij - dowolny tensor odksztace skoczonych, xi wektor pooenia chwilowego, ui wektor przemieszczenia a)
d
ij

1 2 1
ij

ui xj ui xj u
j

xi

b)
d

xi

c)
d
ij

1 2

ui xj

u d

xi

443. Prawo plastycznego pynicia Levy-Misesa stowarzyszone z warunkiem plastycznoci Hubera-Misesa-Henckyego mwi, ze skadowe tensora prdkoci odksztacenia s proporcjonalne do: a) tensora naprenia b) maksymalnego naprenia stycznego c) dewiatora naprenia 444. Si napdow procesu wymiany ciepa jest: a) rnica temperatury b) ciepo c) proces termodynamiczny 445. Energia moe by dostarczana lub pobierana z ukadu o masie m za pomoc dwch mechanizmw:

a) wymiany ciepa Q lub wykonanej pracy W b) Energii potencjalnej P lub wykonanej pracy W c) wymiany ciepa Q lub energii kinetycznej K 446. Gsto strumienia ciepa jest: a) Wielkoci wektorow prostopad do powierzchni izotermicznej, skierowan zgodnie ze spadkiem temperatury b) Wielkoci skalarn, ale moemy okreli jej kierunek c) Wielkoci wektorow prostopad do powierzchni izotermicznej, skierowan zgodnie ze wzrostem temperatury 447. Wymiana ciepa moe zachodzi w wyniku dziaania: a) 3 mechanizmw b) 5 mechanizmw c) 4 mechanizmw 448. Podaj prawidow kolejno wymienionych materiaw przyjmujc za kryterium rosncy wspczynnik przewodzenia ciepa: a) Skra ludzka, diament, zoto b) Skra ludzka, zoto, stal c) Skra ludzka, zoto, diament 449. Przewodno cieplna cia staych wraz z temperatur a) Maleje b) Zmienia si c) Ronie 450. Przejmowanie ciepa na powierzchni cia staych omywanych przez ciecze lub gazy zachodzi w wyniku: a) Konwekcji i promieniowania b) Konwekcji c) Promieniowania 451. Radiacyjna wymiana ciepa moe odbywa si: a) Tylko pomidzy ciaami stykajcymi si b) Pomidzy ciaami nie stykajcymi si lub midzy ciaami stykajcymi si c) Tylko pomidzy ciaami niestykajcymi si 452. Ktre z wymienionych mechanizmw wymiany ciepa zachodz w prni: a) Promieniowanie i konwekcja b) Konwekcja c) Promieniowanie

453. Ciao doskonale czarne: a) Cakowicie odbija energi promieniowania b) Cakowicie przepuszcza energi promieniowania c) Cakowicie pochania energi promieniowania 454. W rwnaniu Fouriera wystpuje pochodna temperatury, ktra okrela: a) Nachylenie krzywej temperatury T w kierunku normalnej n do powierzchni izotermicznej P b) Nachylenie krzywej temperatury T w kierunku powierzchni prostopadej do do powierzchni izotermicznej P c) Nachylenie krzywej temperatury T w kierunku wsprzdnej x 455. Materia izotropowy to taki ktrego: a) Wasnoci cieplne zale od kierunku b) Wasnoci cieplne nie zale od kierunku i temperatury c) Wasnoci cieplne nie zale od kierunku 456. Pochanianie promieniowania sonecznego w warstwie wody: a) Ma charakter powierzchniowy b) Zaley od pooenia geograficznego c) Ma charakter objtociowy 457. Jednowymiarowe przewodzenie ciepa jest przypadkiem typowym dla a) Kuli w ukadzie wsprzdnych kartezjaskim b) Pyty w ukadzie wsprzdnych kartezjaskim c) Walca w ukadzie wsprzdnych kartezjaskim 458. Uzyskanie konkretnego rozwizania rwnania przewodzenia ciepa wymaga podania: a) Wymiarw geometrycznych b) Warunkw brzegowych c) Warunkw wymiany ciepa 459. v we wzorze b) Objto c) Przyrost objtoci waciwej 460. Rwnanie Q
I V d p

oznacza:

a) Objto waciw

wyraa:

a) I zasad termodynamiki w drugiej postaci b) I zasad termodynamiki w pierwszej postaci c) Wzr Gibbsa, definiujcy entalpi

461. Przy pomocy wzoru

oblicza si:

a) Ciepo pobierane przez czynnik b) Wycznie strumie ciepa pobieranego przez 1 kg czynnika c) Strumie ciepa pobieranego przez czynnik 462. Czy a we wzorze , to:

a) Ciepo waciwe rednie b) Ciepo waciwe rzeczywiste c) Przyrost entropii waciwej 463. Czy b we wzorze , to:

a) Ciepo waciwe rzeczywiste b) Ciepo waciwe rednie c) Przyrost entropii waciwej 464. Jeli cv = 2,5 R, to cp jest rwne: a) 1,5 R b) 3 R c) 3,5 R 465. Obieg silnika Carnota realizowany jest pomidzy rdami ciepa: dolnym, o temperaturze tg = 0 oC, i grnym, o temperaturze td = 47 oC. Czynnikiem obiegowym jest w pierwszym przypadku gaz doskonay 1-atomowy, w drugim - gaz doskonay 3-atomowy. Sprawno tego silnika bdzie: a) Najwysza w drugim przypadku b) W obu przypadkach jednakowa c) Najwysza w pierwszym przypadku 466. Stosunek uniwersalnej staej gazowej R do masy molowej gazu M nazwano: indywidualn sta gazow a) Liczb Avogadro b) Indywidualn sta gazow c) Sta Boltzmanna 467. Definicja I zasady termodynamiki brzmi: a) Moliwe jest zbudowanie perpetuum mobile I-go rodzaju b) Niemoliwe jest zbudowanie perpetuum mobile I-go rodzaju c) Niemoliwe jest zbudowanie perpetuum mobile II-go rodzaju 468. Dyfuzja gazw jest przykadem przemiany a) Odwracalnej

b) Izentropowej c) Nieodwracalnej 469. Rwnaniem

pv const

mona opisa zachowanie si gazu podczas:

a) Przemiany izotermicznej b) Przemiany adiabatycznej c) Przemiany izobarycznej 470. Praca techniczna Lt w przemianie izobarycznej zachodzcej dla gazu 2-atomowego znajdujcego si pod cinieniem 101 325 Pa przy zmianie objtoci od 1m3 do 2 m3 wynosi: a) 0 b) 202650 J c) 101 325 J 471. Dla obiegw odwracalnych przyrost entropii czynnika termodynamicznego: a) Ronie b) Wynosi 0 c) Maleje 472. Warto uniwersalnej staej gazowej R=8,315 ma nastpujc jednostk: a) J/(kmolK) b) J/(kgK) c) J/(molK) 473. Rwnanie
c v dT

okrela

a) Zmian entalpii ukadu b) Ilo ciepa w ukadzie c) Zmian energii wewntrznej ukadu 474. Pierwsze prawo Kirchhoffa dla obwodw elektrycznych. a) Suma algebraiczna wartoci chwilowych prdw i napi w wle obwodu elektrycznego jest rwna zeru, czyli suma prdw i napi wpywajcych do wza rwna si sumie prdw wypywajcych z wza. b) Suma algebraiczna wartoci chwilowych prdw w wle obwodu elektrycznego jest rwna zeru, czyli suma prdw wpywajcych do wza rwna si sumie prdw wypywajcych z wza. c) Suma algebraiczna wartoci chwilowych si elektromotorycznych (SEM) wystpujcych w oczku rwna si sumie wartoci chwilowych napi na elementach pasywnych obwodu. 475. Drugie prawo Kirchhoffa dla obwodw elektrycznych. a) Suma algebraiczna wartoci chwilowych si elektromotorycznych (SEM) wystpujcych w oczku rwna si sumie wartoci chwilowych napi na elementach pasywnych obwodu.

b) Suma algebraiczna wartoci chwilowych si elektromotorycznych (SEM) i prdw wystpujcych w oczku rwna si sumie wartoci chwilowych napi i prdw na elementach pasywnych obwodu. c) Suma algebraiczna wartoci chwilowych prdw w wle obwodu elektrycznego jest rwna zeru, czyli suma prdw wpywajcych do wza rwna si sumie prdw wypywajcych z wza. 476. Czym charakteryzuj si elementy idealne R, L, C? a) R indukcyjno wasna, przy przepywie prdu zmiennego ma jedynie waciwo gromadzenia energii w polu magnetycznym; L rezystancja (opr czynny), przy przepywie prdu ma jedynie zdolno przemiany energii elektrycznej w ciepo; C pojemno, moe gromadzi energi w polu elektrycznym, jeeli na elektrodach kondensatora znajduje si adunek Q, co jest zwizane z wystpowaniem midzy elektrodami napicia U. b) R rezystancja (opr czynny), przy przepywie prdu ma jedynie zdolno przemiany energii elektrycznej w ciepo; L indukcyjno wasna, przy przepywie prdu zmiennego ma jedynie waciwo gromadzenia energii w polu magnetycznym; C pojemno, moe gromadzi energi w polu elektrycznym, jeeli na elektrodach kondensatora znajduje si adunek Q, co jest zwizane z wystpowaniem midzy elektrodami napicia U. c) R rezystancja (opr czynny), przy przepywie prdu ma jedynie zdolno przemiany energii elektrycznej w ciepo; L pojemno, moe gromadzi energi w polu elektrycznym, jeeli na elektrodach kondensatora znajduje si adunek Q, co jest zwizane z wystpowaniem midzy elektrodami napicia U; C indukcyjno wasna, przy przepywie prdu zmiennego ma jedynie waciwo gromadzenia energii w polu magnetycznym. 477. Pierwsze prawo Kirchhoffa dla obwodw magnetycznych. a) Suma algebraiczna strumieni magnetycznych i spadkw napi magnetycznych w wle obwodu magnetycznego jest rwna zeru. b) Suma algebraiczna strumieni magnetycznych w wle obwodu magnetycznego jest rwna zeru. c)
n

W oczku obwodu magnetycznego suma spadkw napi magnetycznych

k 1

R mk jest

rwna sumie si magnetomotorycznych

k 1

H k lk .

478. Drugie prawo Kirchhoffa dla obwodw magnetycznych. a) Suma algebraiczna strumieni magnetycznych w wle obwodu magnetycznego jest rwna zeru. b) Suma algebraiczna strumieni magnetycznych i spadkw napi magnetycznych w wle obwodu magnetycznego jest rwna zeru. c)
n

W oczku obwodu magnetycznego suma spadkw napi magnetycznych

k 1

R mk jest

rwna sumie si magnetomotorycznych

k 1

H k lk .

479. Co to jest histereza magnetyczna? a) Jeeli po osigniciu okrelonego punktu charakterystyki pierwotnej zmniejszymy natenie pola magnetycznego H, to indukcja magnetyczna B bdzie si zmieniaa wedug krzywej innej ni charakterystyka pierwotna. b) Jeeli po osigniciu okrelonego punktu charakterystyki pierwotnej zmniejszymy indukcj magnetyczn B, to natenie pola magnetycznego H bdzie si zmieniao wedug krzywej innej ni charakterystyka wtrna. c) Jeeli po osigniciu okrelonego punktu charakterystyki wtrnej zmniejszymy indukcj magnetyczn B, to natenie pola magnetycznego H bdzie si zmieniao wedug krzywej innej ni charakterystyka pierwotna. 480. Przedstaw prawo bezwadnoci elektromagnetycznej (Regua Lenza). a) Jakiekolwiek zmiany strumienia magnetycznego powoduj powstawanie si mechanicznych, przeciwdziaajcych zmianom skojarzonego strumienia magnetycznego. b) Jakiekolwiek zmiany strumienia magnetycznego skojarzonego z przewodzcym obwodem zamknitym powoduj powstawanie si elektromotorycznych i si mechanicznych, przeciwdziaajcych zmianom skojarzonego strumienia magnetycznego. c) Jakiekolwiek zmiany strumienia magnetycznego skojarzonego z przewodzcym obwodem zamknitym powoduj powstawanie si elektromotorycznych. 481. Przedstaw zalenoci okrelenia mocy redniej w obwodzie prdu sinusoidalnego. a) Moc czynna: P = U*I*cos , [W]; moc bierna: Q = U*I*sin , [VAr]; moc pozorna: S = U*I, [VA]. b) Moc czynna: P = U*I*sin , [W]; c) Moc P = U*I, [W]; 482. Co jest powodem odchyle napicia na zaciskach odbiornika od wartoci znamionowej? a) Niewaciwy poziom napicia na szynach zasilajcych linie elektroenergetyczne; nadmierne spadki napicia w liniach; niewaciwie dobrana przekadnia transformatora zasilajcego lini; praca na niewaciwym zaczepie transformatora. b) Niewaciwy poziom prdu na szynach zasilajcych linie elektroenergetyczne; nadmierny prd w liniach; niewaciwie dobrana przekadnia transformatora zasilajcego lini; praca na niewaciwym zaczepie transformatora. c) Niewaciwa dugo szyn zasilajcych linie elektroenergetyczne; nadmierna pojemno w liniach; niewaciwie dobrana moc transformatora zasilajcego lini. 483. Co nazywamy Elektronicznym Ukadem Generacyjnym? a) Elektronicznym Ukadem Generacyjnym lub wprost Generatorem nazywamy ukad wytwarzajcy przebiegi elektryczne niegasnce, najczciej okresowe. W zalenoci od ksztatu przebiegw wyjciowych s spotykane generatory przebiegw sinusoidalnych i niesinusoidalnych. b) Elektronicznym Ukadem Generacyjnym lub wprost Generatorem nazywamy ukad wytwarzajcy przebiegi elektryczne gasnce, najczciej nieokresowe. W zalenoci od ksztatu przebiegw wyjciowych s spotykane generatory przebiegw niesinusoidalnych.

c) Elektronicznym Ukadem Generacyjnym lub wprost Generatorem nazywamy ukad wytwarzajcy przebiegi elektryczne niegasnce, najczciej nieokresowe. W zalenoci od ksztatu przebiegw wejciowych s spotykane generatory przebiegw niesinusoidalnych. 484. Jak dzielimy elektroniczne ukady generacyjne? a) W zalenoci od mechanizmu powstawania drga ukady generacyjne dzielimy na ukady z rezystancj ujemn i dodatni posiadajce sprzenie elektronowe. b) W zalenoci od mechanizmu powstawania drga ukady generacyjne dzielimy na: ukady z ujemnym sprzeniem zwrotnym; ukady z rezystancj dodatni; ukady ze sprzeniem elektronowym. c) W zalenoci od mechanizmu powstawania drga ukady generacyjne dzielimy na: ukady z dodatnim sprzeniem zwrotnym; ukady z rezystancj ujemn; ukady ze sprzeniem elektronowym. 485. O czym mwi klasa pracy wzmacniacza? a) Klasa pracy opisuje dziaanie wzmacniacza przez okrelenie warunkw przepywu prdu emitera i bazy w jednym okresie zmian napicia sygnau. b) Klasa pracy opisuje dziaanie wzmacniacza przez okrelenie warunkw przepywu prdu kolektora w jednym okresie zmian napicia sygnau. Czas, w ktrym tranzystor znajduje si w stanie aktywnym, okrela si wartoci kta przepywu 2 (klasa A: 2 = 2; klasa AB: < 2 < 2; klasa B: 2 = ; klasa C: 2 < ; c) Klasa pracy opisuje dziaanie wzmacniacza przez okrelenie warunkw przepywu prdu kolektora w jednym okresie zmian napicia sygnau. Czas, w ktrym tranzystor znajduje si w stanie aktywnym, okrela si wartoci kta przepywu (klasa A: = 2; klasa AB: < < 2; klasa B: = ; klasa C: < ; 486. Wymie przykadowe diody pprzewodnikowe. a) Dioda warstwowa; tranzystor; dioda elektroluminescencyjna (LED); dioda pojemnociowa. b) Dioda warstwowa; dioda Zenera; dioda elektroluminescencyjna (LED); dioda pojemnociowa; fotodioda. c) Dioda warstwowa; tranzystor; dioda elektroluminescencyjna (LED); dioda pojemnociowa, dioda tunelowa, transoptor, triak. 487. Idealny wzmacniacz operacyjny powinien posiada nastpujce waciwoci: a) Zerowa rezystancja wejciowa; nieskoczona rezystancja wyjciowa; minimalne wzmocnienie; nieskoczone pasmo czstotliwoci; zerowy dryft. b) Nieskoczona rezystancja wejciowa; zerowa rezystancja wyjciowa; nieskoczone wzmocnienie; nieskoczone pasmo czstotliwoci; zerowy dryft. c) Nieskoczona rezystancja wejciowa; nieskoczona rezystancja wyjciowa; nieskoczone wzmocnienie; wskie pasmo czstotliwoci; stay dryft. 488. Na czym polega modulacja i demodulacja? a) Proces nakadania sygnau nioscego informacj na sygna wielkiej czstotliwoci nosi nazw demodulacji lub detekcji. Proces odwrotny polegajcy na przywracaniu sygnaowi jego pierwotnej postaci nazywa si modulacj.

b) Proces nakadania sygnau nioscego informacj na sygna wielkiej czstotliwoci nosi nazw modulacji. Proces odwrotny polegajcy na przywracaniu sygnaowi jego pierwotnej postaci nazywa si demodulacj lub detekcj. c) Proces nakadania sygnau wielkiej czstotliwoci na sygna nioscy informacj nosi nazw modulacji. Proces odwrotny polegajcy na przywracaniu sygnaowi jego pierwotnej postaci nazywa si demodulacj lub detekcj. 489. Wymie rodzaje modulacji. a) Ze wzgldu na to, e trzy wielkoci charakteryzuj przebieg sinusoidalny: amplituda, czstotliwo i faza moemy, zmieniajc ktr z nich w takt sygnau informacyjnego uzyska modulacj amplitudy, czstotliwoci lub fazy. b) Ze wzgldu na to, e trzy wielkoci charakteryzuj przebieg sinusoidalny: amplituda, czstotliwo i faza moemy, zmieniajc ktr z nich w takt sygnau informacyjnego uzyska modulacj napicia lub prdu. c) Ze wzgldu na to, e trzy wielkoci charakteryzuj przebieg sinusoidalny: amplituda, czstotliwo i faza moemy, zmieniajc ktr z nich w takt sygnau informacyjnego uzyska detekcj amplitudy, czstotliwoci lub fazy. 490. Wymie podstawowe ukady generatorw LC. a) Meissnera, Hartleya i Colpittsa. Prezentuj trzy rodzaje sprze, tzn. przesuwnikowe, mostkowe i CR. b) generator z przesuwnikiem CR, gen. z mostkiem Wiena, generator z ukadem podwjnego T c) Meissnera, Hartleya i Colpittsa. Prezentuj trzy rodzaje sprze, tzn. transformatorowe, indukcyjne i pojemnociowe. 491. Co nazywamy prostownikiem? a) Prostownikami nazywamy ukady umoliwiajce przepyw jednokierunkowego prdu przez impedancj obcienia wtedy, gdy rdo zasilania wytwarza napicie stae (jednokierunkowe). Rozrniamy prostowniki sterowane i niesterowalne. b) Prostownikami nazywamy ukady umoliwiajce przepyw jednokierunkowego prdu przez impedancj obcienia wtedy, gdy rdo zasilania wytwarza napicie przemienne (dwukierunkowe). Rozrniamy prostowniki sterowane i niesterowalne. c) Prostownikami nazywamy ukady umoliwiajce przepyw dwukierunkowego prdu przez impedancj obcienia wtedy, gdy rdo zasilania wytwarza napicie stae (dwukierunkowe). Rozrniamy prostowniki sterowane i niesterowalne. 492. W technice pomiarw elektrycznych (przyrzdy pomiarowe elektromechaniczne) met ody pomiarowe zerowe polegaj na: a) Odczycie wskazania przyrzdu, np. prdu na amperomierzu. b) Porwnaniu dwch wartoci, np. napicia na poczonych szeregowo rezystorach znanym i mierzonym. c) doprowadzeniu do zaniku prdu w konkretnej czci ukadu i wyznaczeniu nie znanej rezystancji w metodzie mostkowej lub nie znanej sem w metodzie kompensacyjnej, na podstawie znanych warunkw w ukadzie. 493. Na czym opiera si dziaanie maszyn elektrycznych wirujcych?

a) Maszyny elektryczne wirujce s urzdzeniami przeznaczonymi do przetwarzania energii elektrycznej na energi mechaniczn (prdnice) lub odwrotnie energii elektrycznej na mechaniczn (silniki); mog rwnie suy do zmiany parametrw energii elektrycznej: napicia i czstotliwoci (przetwornice). b) Maszyny elektryczne wirujce s urzdzeniami przeznaczonymi do przetwarzania energii mechanicznej na energi elektryczn (prdnice) lub odwrotnie energii elektrycznej na mechaniczn (silniki); mog rwnie suy do zmiany parametrw energii elektrycznej: napicia i czstotliwoci (przetwornice). c) Maszyny elektryczne wirujce s urzdzeniami przeznaczonymi do przetwarzania energii mechanicznej na energi elektryczn (silniki) lub odwrotnie energii elektrycznej na mechaniczn (prdnice). 494. Maszyny prdy staego moemy podzieli na: a) Rwnolega, ,obcowzbudno szeregowa, bocznikowo szeregowa, bocznikowa b) Obcowzbudna; bocznikowa; szeregowa; bocznikowo - szeregowa. c) Szeregowa, rwnolega, ,obcowzbudno szeregowa, bocznikowo - szeregowa 495. Jakie warunki musz by spenione przed przyczeniem prdnicy synchronicznej do sieci (lub rwnolegle do innej prdnicy)? a) Zgodne kierunki wirowania prdw prdnicy i sieci, czyli jednakowe nastpstwo faz; rwno napi; rwno czstotliwoci; zgodno fazowa napi prdnicy i sieci (L <> 0). b) Niezgodne kierunki wirowania napi prdnicy i sieci, czyli nie jednakowe nastpstwo faz; rwno napi; rwno czstotliwoci; zgodno fazowa napi prdnicy i sieci (L <> 0). c) Zgodne kierunki wirowania napi prdnicy i sieci, czyli jednakowe nastpstwo faz; rwno napi; rwno czstotliwoci; zgodno fazowa napi prdnicy i sieci (L = 0). 496. Co to jest transformator? a) Transformator jest dynamicznym urzdzeniem elektrycznym dziaajcym na zasadzie indukcji elektrycznej. Zadaniem jego jest podwyszanie lub obnianie prdu, co zwizane jest z odpowiednim zmniejszaniem lub zwikszaniem napicia przy zmianie czstotliwoci i praktycznie tej samej mocy. b) Transformator jest statycznym urzdzeniem elektrycznym dziaajcym na zasadzie indukcji elektromagnetycznej. Zadaniem jego jest podwyszanie lub obnianie napicia, co zwizane jest z odpowiednim zmniejszaniem lub zwikszaniem prdu przy zachowaniu tej samej czstotliwoci i praktycznie tej samej mocy. c) Transformator jest statycznym urzdzeniem elektrycznym dziaajcym na zasadzie indukcji elektromagnetycznej. Zadaniem jego jest zmiana napicia, co zwizane jest z odpowiednim zwikszaniem prdu przy rnych czstotliwociach i mocach. 497. Sposoby hamowania elektrycznego silnikw. a) Nadzyskowe zwane te prdnicowym lub w odniesieniu do silnikw indukcyjnych prdu staego podsynchronicznym, gdy energia jest oddawana do sieci elektrycznej; dynamiczne zwane te rezystancyjnym gdy energia jest wytracana w rezystorach i uzwojeniach silnika; prdowe - gdy silnik pobiera energi mechaniczn z urzdzenia mechanicznego i elektryczn z sieci elektrycznej i caa ta energia jest przemieniana w

ciepo w rezystorach i w uzwojeniach silnika. b) Odzyskowe zwane te prdnicowym lub w odniesieniu do silnikw indukcyjnych prdu przemiennego nadsynchronicznym, gdy energia jest oddawana do sieci elektrycznej; dynamiczne zwane te rezystancyjnym gdy energia jest wytracana w rezystorach i uzwojeniach silnika; przeciwprdowe - gdy silnik pobiera energi mechaniczn z urzdzenia mechanicznego i elektryczn z sieci elektrycznej i caa ta energia jest przemieniana w ciepo w rezystorach i w uzwojeniach silnika. c) Dynamiczne zwane te pojemnociowym gdy energia jest wytracana w cewkach i uzwojeniach silnika; prdowe - gdy silnik pobiera energi mechaniczn z urzdzenia mechanicznego i elektryczn z sieci elektrycznej i caa ta energia jest przemieniana w ciepo w cewkach i w uzwojeniach silnika. 498. Jakie s brane pod uwag warunki doboru silnika (ukadu napdowego)? a) Warunki pracy urzdzenia napdzanego oraz koszt urzdze. Warunki pracy urzdzenia napdzanego decyduj o wyborze rodzaju silnika i jego wielkoci znamionowych: prdu, pojemnoci, mocy, przecialnoci. b) Warunki otoczenia; warunki zasilania; warunki pracy urzdzenia napdzanego oraz koszt urzdze i strat energii. Warunki zasilania i warunki pracy urzdzenia napdzanego decyduj o wyborze jego wielkoci znamionowych: prdu, rezystancji, indukcyjnoci, pojemnoci. c) Warunki otoczenia; warunki zasilania; warunki pracy urzdzenia napdzanego oraz koszt urzdze i strat energii. Warunki zasilania i warunki pracy urzdzenia napdzanego decyduj o wyborze rodzaju silnika i jego wielkoci znamionowych: napicia, czstotliwoci, mocy, przecialnoci. 499. Co to jest System Elektroenergetyczny (SEE)? a) Jest to zbir urzdze przeznaczonych do wytwarzania, przesyu, rozdziau i uytkowania energii elektrycznej. Mona wyrni w nim urzdzenia wytwarzajce energi elektryczn, sieci elektroenergetyczne i urzdzenia odbiorcze. SEE jest systemem odosobnionym, w ktrym w kadej chwili nie musi by zachowana rwno mocy wytwarzanych i mocy odbieranych. b) Jest to zbir urzdze przeznaczonych do wytwarzania, przesyu, rozdziau i uytkowania energii elektrycznej. Mona wyrni w nim urzdzenia wytwarzajce energi elektryczn, sieci elektroenergetyczne i urzdzenia odbiorcze. SEE jest systemem szczeglnym, w ktrym w kadej chwili musi by zachowana rwno mocy wytwarzanych i mocy odbieranych. c) Jest to zbir urzdze przeznaczonych do wytwarzania, przesyu, rozdziau i uytkowania energii elektrycznej. Mona wyrni w nim urzdzenia wytwarzajce energi elektryczn, sieci elektroenergetyczne i urzdzenia odbiorcze. SEE jest systemem niezalenym od adnych czynnikw zewntrznych, w ktrym w kadej chwili nie musi by zachowana rwno mocy pobieranych i mocy odbieranych. 500. Przedstaw zadania stacji elektroenergetycznej. a) Do podstawowych zada naley rozdzia i przetwarzanie energii elektrycznej. Mona je podzieli na takie w ktrych: odbywa si rozdzia energii na jednym poziomie napicia stacje rozdzielcze lub rozdzielnie; zachodzi przetwarzanie energii elektrycznej na rne poziomy napicia stacje transformatorowo rozdzielcze; odbywa si tylko transformacja energii elektrycznej stacje transformatorowe. b) Do podstawowych zada naley rozdzia i przetwarzanie energii elektrycznej. Mona

je podzieli na takie w ktrych: odbywa si rozdzia energii na jednym poziomie natenia prdu stacje rozdzielcze lub rozdzielnie; zachodzi przetwarzanie energii elektrycznej na rne poziomy natenia prdu stacje transformatorowo rozdzielcze; odbywa si tylko transformacja energii elektrycznej stacje transformatorowe. c) Do podstawowych zada naley rozdzia i przetwarzanie energii elektrycznej. Mona je podzieli na takie w ktrych: odbywa si rozdzia energii na rne poziomy napicia stacje rozdzielcze lub rozdzielnie; zachodzi przetwarzanie energii elektrycznej na jednym poziomie napicia stacje transformatorowo rozdzielcze; odbywa si tylko transformacja energii elektrycznej stacje transformatorowe.