Politechnika Rzeszowska

studia doktoranckie

Praca zaliczeniowa z przedmiotu

WYBRANE ZAGADNIENIA MECHANIKI WSPCZESNEJ

Temat pracy zaliczeniowej

Technologia wytwarzania mikro- i nanoprocesorw.

Autor pracy

Maksymilian Sobczak

Rzeszw

rok akad. 2009/2010

1 Wstp do mikro- i nanotechnologii procesorw.

Mikro- jest to przedrostek oznaczajcy jedn milionow cz caoci; nano- jest to przedrostek oznaczajcy jedn miliardow cz caoci w przypadku technologi mikro- i nanooznaczaj kolejno jedn milionow i jedn miliardow cz metra. Mikroelektronika dzia elektroniki zajmujcy si opracowywaniem ukadw scalonych, budowanych w pojedynczych obszarach pprzewodnikowych o wymiarach rzdu 0,1 mikrometra lub 100 nanometrw. Nanoelektronika nauka zajmujca si badaniem i produkcj ukadw tworzonych przy uyciu technologii i materiaw innych ni krzemowe i wykorzystujca do tego celu znacznie rnicy si zbir zasad: montowane s przy uyciu elementw zbudowanych z kilkuset atomw. Procesor to urzdzenie cyfrowe sekwencyjne (rys.1), ktre pobiera dane z pamici, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy.

Rys.1. Schemat ideowy ukadu sekwencyjnego [2] Procesory wykonywane s zwykle jako ukady scalone zamykajce w hermetycznej obudowie (rys.2) od kilku tysicy do kilkuset milionw tranzystorw [1].

Rys.2. Zdjcie procesowa Intel Pentium [1].

2 Mikro- i nanotechnologia procesorw.

Technologia wytwarzania procesorw, a oglniej ukadw scalonych, jest do obszernym tematem kryjcym w sobie wiele nieznanych ogowi szczegw. Najatwiej omwi ten temat na wybranym przykadzie, ktry i tak zawiera wiele elementw wsplnych technologi mikroelektroniki: technologia procesorw INTEL.

2.1

Piasek materia wyjciowy na procesory.

Po tlenie, krzem jest najpopularniejszym na Ziemi pierwiastkiem. 25% masy skorupy ziemskiej to wanie krzem. Piasek, a zwaszcza kwarc, zawiera du ilo tego pierwiastka, ktry wystpuje w nim w formie dwutlenku krzemu (SiO2) i jest obecnie podstawowym materiaem wykorzystywanym w przemyle pprzewodnikowym [4].

Rys.3. Zdjcie: piasku, topionego i odlanego krzemu [4].

2.2

Krzem zamiana piasku na materia technologiczny.

Krzem jest starannie oczyszczany z niepodanych domieszek w wieloetapowym procesie. Moe on zawiera zaledwie jeden atom zanieczyszcze na kady miliard atomw krzemu. Czysty, stopiony krzem jest wykorzystywany do hodowania ogromnych krysztaw tego pierwiastka w procesie powolnego wycigania krysztau-zarodka. W rezultacie powstaje wielki monokryszta krzemu (sztaba)
[4]

, ktry way on okoo 100 kilogramw i zawiera 99, 9999% krzemu.

Monokryszta jest city na cienkie dyski (rys. 4), ktre s polerowane dopki nie uzyskaj prawie idealnie paskiej i gadkiej jak lustro powierzchni [4].

Rys.4. Cicie monokrysztay krzemu na plastry [4].

2.3

Wytwarzanie struktury tranzystorw w krzemie.

Pynny materia wiatoczuy jest nakadany na obracajcy si plaster krzemu (rys.5). Jest proces podobny do stosowanego w produkcji klasycznych, analogowych bon fotograficznych. Ruch obrotowy plastra jest stosowany by uzyska bardzo cienk i rwnomiern warstw materiau wiatoczuego [4].

Rys.5. Nakadanie warstwy wiatoczuej i nawietlanie [4].

Warstwa wiatoczua jest nawietlana przy wykorzystaniu promieniowania ultrafioletowego (rys.5) i staje si rozpuszczalna. Do nawietlania stosuje si maski umoliwiajce odwzorowanie struktury obwodw i elementw elektronicznych [4].

Rys.6. Wypukiwanie warstwy wiatoczuej [4]. Zmodyfikowana w procesie nawietlania cz warstwy wiatoczuej jest wypukiwana przez odpowiedni rozpuszczalnik (rys.6) i poddawana dziaaniu rodkw chemicznych, ktre trawi jego powierzchni, bez materiau wiatoczuego, ujawniajc ksztat zaprojektowanego ukadu.

Rys.7. Implantacja jonw [4].

Powierzchnia tworzonej struktury ponownie jest pokrywana materiaem wiatoczuym, podobnie jak wczeniej nawietlana przy wykorzystaniu odpowiedniej maski, a nastpnie zmodyfikowana przez promieniowanie UV warstwa jest wypukiwana. Pozostay na powierzchni materia wiatoczuy ma tym razem chroni przed implantacj jonw, ktra jest kolejnym elementem procesu produkcyjnego. Implantacja jonw to jedna z postaci procesu nazywanego domieszkowaniem, ktra polega na bombardowaniu materiau, w tym wypadku krzemu, przez jony innych pierwiastkw lub zwizkw chemicznych. Jony te zostaj wstrzyknite w obszary krzemu nieosonite pozostaymi na jego powierzchni elementami warstwy wiatoczuej i zmieniaj ich parametry elektryczne. Powierzchnia plastra jest bombardowana przez strumienie jonw o ogromnej prdkoci. S one przyspieszane do ponad 300 000 km/godz. przez pola elektryczne o duym nateniu. Po zakoczeniu procesu implantacji jonw, pozostaa na powierzchni plastra warstwa materiau wiatoczuego jest usuwana.

Rys.8. Proces galwanizacji [4]. W warstwie izolacyjnej powyej tranzystora istniej wytrawione otwory. W kolejnym etapie zostan one wypenione miedzi, ktra umoliwi utworzenie pocze elektrycznych tranzystora z innymi elementami ukadu. Odbywa si to poprzez kpiel w roztworze siarczanu miedzi proces galwanizacji (pokrywanie miedzi). Do powierzchni wytwarzanej struktury podczone jest rdo napicia staego, jako katody przycigajcej jony miedzi, ktre osadzaj si na niej. Po zakoczeniu procesu galwanizacji atomy miedzi tworz na powierzchni plastra cienk warstw materiau przewodzcego (rys.8), ktrej nadmiar jest usuwany przez polerowanie.

Rys.9. Wyprowadzenia tranzystora i struktura cieek [4]. Na powierzchni mikroprocesora tworzonych jest wiele warstw z metalicznymi ciekami, ktre cz rne tranzystory. Struktura tych pocze jest okrelona przez architektur ukadu opracowan przez zesp inynierw, ktry projektowa funkcjonalno danego mikroprocesora. Procesory s bardzo paskie, ale w rzeczywistoci skadaj si z ponad 20 warstw, ktre tworz bardzo zoony ukad pocze elektrycznych (rys.9).

Rys.10. Testy funkcjonalne i cicie dyskw ze struktur mikroprocesorw [4].

Plaster z gotowymi mikroprocesorami jest poddawany pierwszemu testowi funkcjonalnoci. W procesie tym do kadego z ukadw znajdujcych si na plastrze przykadane s odpowiednio zaprojektowane sygnay testowe, a odpowiedzi ukadw monitorowane i porwnywane z wzorcem w celu sprawdzenia czy s prawidowe. Nastpnie plaster jest city na kawaki w formie pytek krzemowych zawierajce pen struktur pprzewodnikow pojedynczych mikroprocesorw (rys.10). Tylko te ukady, ktre wygeneroway prawidow odpowied na wszystkie sygnay testujce przechodz do kolejnego etapu, w ktrym tworzone s poczenia zewntrzne i obudowa.

Rys.11. Zamykanie mikroprocesora w obudow [4]. Na kompletny procesor skada si pytka krzemowa ze struktur ukadu zamknit w obudow (rys.11). Jest to najbardziej skomplikowany produkt wytwarzany obecnie przez czowieka. Naukowcy Intela opracowali technologi, ktra pozwala na wytworzenie tranzystorw o tak maych wymiarach, e na gwce szpilki zmiecioby si ich a 30 milionw. Jego proces produkcyjny skada si w rzeczywistoci z kilkuset rnych etapw realizowanych w najbardziej sterylnym i czystym rodowisku, jakie istnieje na wiecie - fabryce ukadw pprzewodnikowych. Ostateczne testy mikroprocesorw obejmuj pomiary ich najwaniejszych parametrw takich jak: maksymalna czstotliwo taktowania i poziom ciepa generowanego w czasie pracy. Na podstawie wynikw testw procesory s sortowane i ukady o takich samych parametrach trafiaj do jednej, okrelonej linii transportowej. Wyprodukowane i przetestowane procesory s umieszczane w opakowaniach zbiorczych przeznaczonych dla producentw systemw komputerowych lub te pudekach (rys.12), ktre trafia do sklepw zajmujcych si sprzeda detaliczn.

Rys.12. Pakowanie procesorw w pudeka [4].

3 Gbszych sw kilka na temat struktury nano.

Technologi przedstawiona w punkcie 2 odnosi si do znanej nam i rozwijanej od kilku dziesitek lat technologi krzemu. Poprzez rozmiary mikro technologia ta przyblia si do rozmiarw nano, jednak ludzko wydaje si by przesycona ju t technologi, jej zbliajcym si kresem moliwoci i oczekuje wicej. Odpowiedzi na te wymagania wydaj si by badania nad pojedynczymi czstkami.

3.1

Tranzystor z pojedynczych czstek chemicznych.

W czerwcu 2002 roku dwie grupy badaczy niezalenie od siebie doniosy, e udao im si skonstruowa tranzystory z pojedynczych czsteczek zwizku chemicznego. Obie grupy naukowcw jako podstawy swojej konstrukcji uyy zotego drutu o rednicy zaledwie 200 nanometrw (wielokrotnie cieszego od ludzkiego wosa) uoonego na podou z krzemu. Grupa z Cornell wybraa duy kompleksowy zwizek organiczny zawierajcy w rodku atom kobaltu, grupa z Harvardu czsteczk z dwoma atomami wanadu poczonymi acuchami atomw wgla i azotu [5].

3.2

Komputer kwantowy.

Klasyczny bit przyjmuje tylko jedn z dwch wartoci: zero albo jedynk. Nowa teoria kwantowa wprowadza odpowiednik klasycznego bitu zwany qubitem. Ukad, ktry znajduje si w stanie kwantowym, jest swoist kombinacj klasycznego zera i jedynki. Mwic w przyblieniu, qubit moe by troch jedynk i troch zerem jednoczenie! Komputer kwantowy moe wic jednoczenie wykona wiele rachunkw rwnolegle. Zesp z IBM po raz pierwszy zbudowa prymitywny komputer kwantowy, ktrego czsteczka znajduje si obok. Realizuje on algorytm Petera Shora rozkadajcy liczb 15 na czynniki pierwsze. Kady z piciu atomw fluoru i obydwa atomy wgla 13C dziaaj jako qubity. Programowanie odbywa si przy uyciu fal radiowych, odczytywanie wynikw wymaga zastosowania techniki jdrowego rezonansu magnetycznego [5].

4 Podsumowanie.
Wraz z biegiem lat poszerza si wiedza czowieka na temat otaczajcej go przyrody. Wiadomoci na temat nowych bada dotyczcych nanotechnologii poszerzaj nasz wyobrani, ale i nasze moliwoci jako ludzkoci. Czy zdziwiaby nas wiadomo, za powiedzmy 30 lat, o badaniach nad pikotechnologi? Sama nazwa wydaje si mieszy, ale chyba nas yjcych w obecnym czasie. Czy moliwe wydaje si zestawienie obecnej technologi jako tak przestarzaej dla przyszych pokole, jak technologia lat pocztkw komputeryzacji dla nas yjcych obecnie? Czy nie oznacza to czasem, e kolejna technologia ma moliwo wprowadzi samopiszcy dugopis o mocy obliczeniowej rwnej komputerom wspczesnym w iloci zalegajcej rega biurowy? Oczywicie, jeli przyszo przewiduje co takiego jak 'dugopis'.

5 Bibliografia.
(1) http://pl.wikipedia.org/wiki/Procesor (2) http://pl.wikipedia.org/wiki/Uk%C5%82ad_sekwencyjny (3) Dziennik Urzdowy Unii Europejskiej, 28.06.2005, Opinia Europejskiego Komitetu Ekonomiczno-Spoecznego w sprawie komunikatu Komisji dotyczcego europejskiej strategii w dziedzinie nanotechnologii, COM(2004) 338 kocowy, (2005/C 157/03) (4) http://hw.owned.pl/artykuly/151/Jak_produkuje_sie_procesory_u_Intela_-_artykul/ (5) http://www.fizyka.net.pl/index.html? menu_file=aktualnosci/m_aktualnosci.html&former_url=http://www.fizyka.net.pl/aktualnos ci/aktualnosci_t2.html