Professional Documents
Culture Documents
1. ODLEWANIE METALI
Odlewanie polega na wlaniu ciekego metalu lub stopu do formy, ktra ma ksztat gotowego wyrobu lub pwyrobu. W ten sposb otrzymuje si gotowe wyroby odlewy lub pwyroby wlewki. Wlewki s nastpnie obrabiane plastycznie. Klasyczne metody odlewania: W formach piaskowych (ceramicznych) W formach metalowych Przedmioty wykonane wycznie na drodze odlewania s najtasze, lecz maj wicej wad i gorsze waciwoci mechaniczne ni przedmioty wytworzone innymi metodami. Przykady elementw odlewanych: klocki hamulcowe, piercienie tokowe, cylindry silnikw, korpusy maszyn, due panewki, pomniki.
Przykad odlewu
Krystalizacja
Podstaw techniki odlewania jest krystalizacja. Jest to proces przejcia ciekej substancji w stan stay o budowie krystalicznej. W trakcie krystalizacji wydziela si ciepo.
Zmiany temperatury w funkcji czasu chodzenia od stanu ciekego: 1-3 materiay krystaliczne, 4 materia amorficzny
Krystalizacja przebiega przez zarodkowanie i wzrost zarodkw krystalizacji Zarodki krystalizacji zespoy bliskiego uporzdkowania w fazie ciekej o wielkoci wikszej od krytycznej, do ktrych przyczaj si kolejno nastpne atomy
Szybko krystalizacji zaley od: szybkoci zarodkowania, tj. liczby zarodkw krystalizacji tworzcych si w cigu jednostki czasu w jednostce objtoci cieczy liniowej szybkoci krystalizacji, tj. szybkoci przesuwania si frontu krystalizacji, mierzonej w jednostkach dugoci na jednostk czasu
Przy nieznacznym przechodzeniu (maej szybkoci chodzenia) metal ma struktur gruboziarnist Ze zwikszeniem szybkoci przechodzenia liniowa szybko krystalizacji wzrasta wolniej od szybkoci zarodkowania, metal ma struktur drobnoziarnist Maksimum szybkoci zarodkowania odpowiada wikszemu przechodzeniu ni maksimum liniowej szybkoci krystalizacji, a wic metal osiga w tym zakresie najmniejsz wielko ziarna Przy bardzo duych szybkociach chodzenia szybko zarodkowania i liniowa szybko krystalizacji s rwne zeru i metal posiada amorficzn struktur szka.
Jama usadowa
Wpyw szybkoci chodzenia na budow wlewka. Ziarna metalu o rnym ksztacie i wielkoci: 1- krysztay zamroone, 2 krysztay supkowe, 3 krysztay wolne
Kierunek wzrostu dendrytw i ich rozgazie jest zwykle zgodny z kierunkami najgciej obsadzonymi atomami w
tworzcych si krysztaach, np. w sieci RPC A2 jest to kierunek <111>
Wzrost komrkowy
Materia plastyczny poddany wzrastajcemu obcieniu na zimno przechodzi przez nastpujce stadia: odksztacenie spryste (odwracalne) odksztacenie plastyczne (nieodwracalne) zerwanie (dekohezja)
a)
b)
Odksztacenie spryste jest to takie odksztacenie materiau spowodowane przez dziaanie napre wywoanych przez si zewntrzn lub napre wasnych, ktre zanika po zdjciu napre. Odksztacenie spryste metali zachodzi poprzez przemieszczanie si atomw na odlegoci nie wiksze ni odlegoci sieciowe, dziki czemu nie nastpuj zasadnicze zmiany w uoeniu atomw w sieci, zachodzi tylko zwikszenie energii ciaa odksztacanego, np. ciskanego lub rozciganego prta lub spryny.
W metalach odksztacenie spryste wzgldne poprzez wyduenie = DL/L0 zwykle nie przekracza 1,5%, dalszy wzrost napre wprowadza skadow plastyczn odksztacenia.
L0 = L / L0 = (L1 - L0) / L0 P P P1 P1
L1 Ltrwae = L1 - L0 A B
Schemat odksztacenia sprystego (wyduenia) pod wpywem siy P prta swobodnego, po odjciu siy prt wraca do wyjciowych wymiarw; B - schemat odksztacenia sprystoplastycznego prta pod wpywem siy P1 - odksztacenie prta ma dwie skadowe spryst i plastyczn, po odjciu siy odksztacenie spryste zanika, prt zachowuje odksztacenie plastyczne (trwae) wyduenie Ltrwae.
Odksztacenie plastyczne jest to takie odksztacenie materiau spowodowane przez dziaanie napre, ktre pozostaje po zdjciu napre. Odksztacenie plastyczne na zimno w monokrysztaach moe si realizowa przez polizg lub bliniakowanie. Podstawowym mechanizmem odksztacenia plastycznego na zimno jest polizg. Polizg polega na rwnolegym przesuniciu jednej czci krysztau wzgldem drugiej.
Polizg nie zachodzi jednoczenie na caym obszarze paszczyzny polizgowej, bo wymagao by to zbyt duej siy potrzebnej do jednoczesnego przezwycienia wiza atomw w caej paszczynie. Zamiast tego polizg realizuje si krok po kroku przez przesuwanie si w paszczynie polizgu dyslokacji Przesuwanie si dyslokacji nazywamy polizgiem dyslokacji. Dziki temu w kadym kroku nastpuje zerwanie si atomowych i przemieszczenie atomw tylko lokalnie w strefie dyslokacji i tylko o odlegoci rzdu odlegoci atomowych. W kadym kroku dyslokacja przesuwa si o jedn odlego atomow o parametr sieci. Odksztacenie plastyczne na zimno realizuje poprzez polizg dyslokacji.
W kadej sieci krystalicznej istniej wyrnione paszczyzny, a na nich kierunki, wzdu ktrych moe zachodzi atwiejszy polizg ni w innych paszczyznach. S to tzw. paszczyzny atwego polizgu, najgciej obsadzone atomami. W takich paszczyznach polizg dyslokacji jest najatwiejszy, gdy droga przeskoku dyslokacji jest najkrtsza i do zrealizowania przeskoku wystarczy mniejsze naprenie ni w paszczynie o rzadszym uoeniu atomw. Po przesuniciu si o okrelony wektor polizg dyslokacji jest blokowany przez zwikszajc si gsto dyslokacji. Wtedy dalsze polizgi w krysztale mog zachodzi w paszczyznach o mniej gstym uoeniu atomw. Paszczyzna polizgu oraz kierunek polizgu tworz razem system polizgu. Komrka sieci A1 z zaznaczonymi paszczyznami {111} i kierunkami <110> atwego polizgu.
Po wyczerpaniu moliwoci polizgu odksztacenie monokrysztau realizuje si poprzez bliniakowanie. Bliniakowanie wymaga znacznie wikszych napre ni polizg, dlatego zachodzi w drugiej kolejnoci. Bliniakowanie wystpuje przede wszystkim w krysztaach o sieci HZ (Mg, Ti, Zn), ktre maj mniejsz liczb systemw polizgu od sieci RSC i w krysztaach o sieci RPC (Fea, Mo, W), w ktrych naprenia krytyczne polizgu s wiksze ze wzgldu na brak paszczyzn tak gsto upakownych atomami, jak w RSC (Cu, Al, Ni).
Bliniak jest segmentem krysztau skadajcym si z przesunitych po sobie warstw. Dwie skrajne paszczyzny ograniczajce bliniak nazywane s paszczyznami bliniakowania. Bliniak ma struktur sieci (uoenie atomw) bdc lustrzanym odbiciem wzgldem paszczyzny bliniakowania struktury nieodksztaconej czci krysztau.
Odksztacenie plastyczne w materiale polikrystalicznym realizuje si przez polizg w wielu rnych ziarnach jednoczenie. Ziarna s pojedynczymi krysztaami rnie zorientowanymi w przestrzeni, nawzajem ograniczaj si i odksztaceniu jednego ziarna musi towarzyszy jednoczesne odksztacenie ziaren ssiednich. Z tego powodu polizgom w jednym ziarnie w okrelonym systemie polizgu towarzysz polizgi w ziarnach ssiednich, w tym samym lub innym systemie.
= P/S
P - sia S - przekrj prta
spr
trwae = L1/L0
= L/L0
spr
Zaleno midzy odksztaceniem wzgldnym , a napreniem s w czasie rozcigania prta polikrystalicznego. Odcinek prostoliniowy - od wsprzdnych (0,0) do (spr, spr) reprezentuje spryste odksztacenie prta, zgodne z zalenoci - prawem Hookea: =/E gdzie: - naprenia, = P/S = sia rozcigajca / przekrj prta, = L / L0, DL, E modu sprystoci podunej (modu Younga)
Pocztkowy odcinek na wykresie rozcigania jest dokadnie prostoliniowy tylko dla monokrysztaw. W materiaach polikrystalicznych odcinek ten ma pewn krzywizn wynikajc z obecnoci wielu ziaren o rnej orientacji oraz obecnoci dyslokacji.
Grna granica plastycznoci g (Reg) wywoana odrywaniem dyslokacji od atmosfer atomw obcych Dolna granica plastycznoci d (Red) zalena od wielkoci ziarna, zgodnie z rwnaniem Halla-Petcha Red = 0 + kd(-1/2) d wielko ziarna, k staa, 0 - naprenie tarcia sieci
Odksztacenie plastyczne metalu powoduje zmiany: ksztatu i wymiarw elementu, mikrostruktury, stanu napre, waciwoci. Caoksztat zmian okrela si mianem zgniotu. Struktura wknista - wyduone ziarna, uoone w jednym kierunku Tekstura zgniotu uprzywilejowana orientacja krystalograficzna ziaren wzgldem kierunku i paszczyzny obrbki plastycznej, decydujca o anizotropii waciwoci mechanicznych i fizycznych metali obrobionych plastycznie na zimno (rnicy waciwoci w zalenoci od kierunku)
a)
50 m
b)
Rwnoosiowe ziarna w stopie jednofazowym przed odksztaceniem plastycznym (a), wyduone ziarna i pasma polizgu w ziarnach jednofazowego stopu po odksztaceniu plastycznym na zimno, struktura wknista (b)
Gniot na zimno powoduje powstanie napre: I rodzaju - submikroskopowych, wystpujcych wewntrz ziaren, spowodowanych odksztaceniami wewntrz ziaren II rodzaju - mikroskopowych, wystpujcych midzy ziarnami, w wyniku wzajemnych komplementarnych odksztace ziaren III rodzaju - makroskopowych, spowodowanych nierwnomiernym odksztaceniem na przekroju wyrobu Naprenia wasne s niekorzystne, poniewa mog powodowa niepodane odksztacenia wyrobu, a nawet pkanie oraz przyczyniaj si do obnienia odpornoci na korozj wyrobu.
Gniot (stopie gniotu) = (A0 A)/A0 x 100% A0 pocztkowe pole przekroju poprzecznego materiau, A pole przekroju po odksztaceniu
Przykad zmian waciwoci mechanicznych (umocnienia) materiau metalowego w wyniku odksztacenia plastycznego na zimno
Zmiany waciwoci fizycznych i chemicznych metali wywoanych odksztaceniem plastycznym: spadek przewodnoci elektrycznej, przenikalnoci i podatnoci magnetycznej wzrost histerezy magnetycznej spadek odpornoci na korozj
Gniot na zimno powoduje powstanie napre: I rodzaju - submikroskopowych, wystpujcych wewntrz ziaren, spowodowanych odksztaceniami wewntrz ziaren II rodzaju - mikroskopowych, wystpujcych midzy ziarnami, w wyniku wzajemnych komplementarnych odksztace ziaren III rodzaju - makroskopowych, spowodowanych nierwnomiernym odksztaceniem na przekroju wyrobu Naprenia wasne s niekorzystne, poniewa mog powodowa niepodane odksztacenia wyrobu, a nawet pkanie oraz przyczyniaj si do obnienia odpornoci na korozj wyrobu.
Odksztacenie plastyczne na zimno powoduje wzrost energii wewntrznej materiau wskutek zwikszenia iloci defektw sieci krystalicznej - defektw punktowych, dyslokacji, oraz wskutek fragmentacji ziaren. W zalenoci od rodzaju materiau i gniotu, 2 10 % pracy mechanicznej woonej w odksztacenie pozostaje w materiale, reszta zamienia si w ciepo i jest rozproszona na zewntrz. Materia odksztacony na zimno jest w stanie metastabilnym dy do wydzielenia nadmiaru energii. Proces ten jest aktywowany cieplnie, tzn. zachodzi tym szybciej, im wysza jest temperatura materiau, a dla wikszoci materiaw w temperaturze pokojowej przebiega na tyle wolno, ze nie daje adnych skutkw praktycznie zmieniajcych waciwoci materiau przez dowolnie dugi czas. Proces powrotu materiau odksztaconego na zimno do stanu stabilnego dzieli si na dwa podstawowe stadia zdrowienie i rekrystalizacj.
Zdrowienie procesy wydzielania si z odksztaconego metalu energii zmagazynowanej, dziki wzajemnemu oddziaywaniu, przegrupowaniu przez wspinanie i anihilacji dyslokacji bez udziau migracji szerokoktowych granic ziaren. Przebieg zdrowienia: 1. Aktywowana cieplnie migracja atomw midzywzowych i rwnoczesna migracja wakansw skutkujca zmniejszeniem stenia wakansw 2. Przegrupowania dyslokacji 3. Rozrastanie si podziaren w uprzywilejowanych kierunkach
Rekrystalizacja procesy zachodzce w uprzednio odksztaconym metalu, zwizane z migracj szerokoktowych granic ziaren Rodzaje rekrystalizacji: pierwotna rwnomierna wtrna
Przegrupowania dyslokacji: a) tworzenie cianek poligonalnych, b) czenie si cianek, c) zanik cianek przez wspinanie dyslokacji (1-3 kolejne stadia)
a) Ukad dyslokacji utworzony przez polizgi w jednym systemie, przy maym stopniu zgniotu, nie skutkuje powstaniem zarodkw rekrystalizacji w ostatnim etapie zdrowienia, a nastpnie rekrystalizacj metalu. (b) Ukad dyslokacji utworzony przez polizgi w wielu systemach prowadzi do powstania subziaren o duym stopniu dezorientacji, stanowicych zarodki rekrystalizacji. Zdrowienie powoduje wyzwolenie caoci (a) lub czci (b) energii zmagazynowanej, zanik cakowity lub czciowy napre i zmiany waciwoci materiau przeciwne wywoanym odksztaceniem cakowite przy braku rekrystalizacji lub mae przy dalszej rekrystalizacji.
Rekrystalizacja procesy zachodzce w uprzednio odksztaconym metalu, zwizane z migracj szerokoktowych granic ziaren. Szybko rekrystalizacji jest tym wiksza, im wysza jest temperatura i stopie gniotu. Rodzaje rekrystalizacji: pierwotna rwnomierna wtrna
Rekrystalizacja rwnomierna
Zmiany waciwoci metalu w funkcji temperatury wyarzania po odksztaceniu plastycznym: 1 naprenia, 2 wielko ziarna, 3 wytrzymao na rozciganie, 4 wyduenie
Rekrystalizacja pierwotna aktywowany cieplnie proces cakowitego przekrystalizowania odksztaconego plastycznie metalu. Udzia ziaren zrekrystalizowanych i niezrekrystalizowanych zmienia si z upywem czasu.
Rekrystalizacja rwnomierna po zakoczeniu rekrystalizacji pierwotnej, polega na wzrocie wielkoci ziaren. Rekrystalizacja wtrna po zakoczeniu rekrystalizacji pierwotnej w wysokich temperaturach, polega na szczeglnie silnym wzrocie niektrych ziaren, co prowadzi do bardzo duego zrnicowania wielkoci ziaren
Temperatura rekrystalizacji waciwo materiau majca charakter umowny, ktra zaley od takich czynnikw jak: stopie gniotu, szybko nagrzewania, czysto materiau, wielko ziarna. Umownie przyjmuje si, e jest to temperatura, w ktrej dany metal poddany okrelonemu odksztaceniu zrekrystalizuje si cakowicie w cigu 1 godziny. Temperatura rekrystalizacji TR zaley w pewnym stopniu od temperatury topnienia TT, co wyraa empiryczna zaleno Boczwara: TR = (0,350,60)TT [K]
Wpyw stopnia odksztacenia na temperatur rekrystalizacji i wielko ziarna po rekrystalizacji Al 99,99% (wygrzewanie 1 godzina). 1 temperatura rekrystalizacji, 2 wielko ziarna
Gniot krytyczny przewanie w przedziale 2-12%, powoduje po rekrystalizacji szczeglnie gruboziarnist struktur. Z tego powodu projektujc obrbk plastyczn wyrobw,ktre bd podlega rekrystalizacji, naley unika odksztacenia krytycznego. Przyczyn silnego rozrostu ziarna jest maa ilo zarodkw rekrystalizacji. Po gniocie mniejszym od krytycznego rekrystalizacja nie zachodzi, poniewa odksztacenie byo zbyt mae do wytworzenia zarodkw rekrystalizacji, tj. podziaren o szerokoktowych granicach.
Obrbka plastyczna na gorco Temperatura procesu jest wysza od temperatury rekrystalizacji, zwykle o 100C Brak umocnienia Metody: walcowanie, kucie, wyciganie, spczanie Wyroby: blachy, prty, ksztatowniki (np. szyny kolejowe)
Kt chwytu walcw
Schemat walcowania
Ksztatowanie zaworu silnika samochodowego: A - surowy prt, B trzonek (wyciganie na gorco), C gowa (spczanie na gorco), D obrbka kocowa (skrawanie)
Obrbka plastyczna na zimno Temperatura procesu jest nisza od temperatury rekrystalizacji Umocnienie materiau. Przykad blachy stalowej walcowanej na zimno: Stan Rm Ptwardy (Z = 25 %) 500 N/mm2 Twardy (Z = 50 %) 650 N/mm2 Wyarzony 300 N/mm2 Metody: walcowanie, kucie, wyciganie, spczanie, gicie Wyroby: tamy, blachy i prty o dokadnym wykoczeniu powierzchni i podwyszonej wytrzymaoci
Zapory wypychacza
stempel
Obrbka cieplna zwyka: zmiany waciwoci metali osiga si gwnie przez zmiany temperatury w czasie procesu. Obejmuje ona operacje wyarzania, hartowania, odpuszczania, przesycania, starzenia.
Rodzaje orodkw grzejnych: Powietrze Orodki gazowe Zoa fluidalne Kpiele solne: hartownicze sole chlorkowe (chlorki baru, sodu, wapnia oraz krzemionka lub tlenek aluminium) lub saletrzankowe (azotany sodu, potasu, azotyn sodu, chromiany) Cieke kpiele metalowe: bizmut, antymon, cyna i ow
Rodzaje orodkw chodzcych: Woda, roztwory wodne soli, zasad, polimerw Oleje hartownicze Kpiele solne i metalowe Orodki sfluidyzowane Powietrze i inne gazy
Obrbka cieplno-chemiczna: zabieg cieplny lub zesp zabiegw prowadzonych dla uzyskania zmiany skadu chemicznego i struktury, a przez to waciwoci warstwy wierzchniej stopu w wyniku oddziaywania chemicznego rodowiska i temperatury. Oprcz przekazywania ciepa, ma miejsce transport masy Cel obrbki: wytworzenie warstw wierzchnich o zwikszonej odpornoci na cieranie, zmczenie, korozyjne dziaanie rodowiska Najczciej stosowane zabiegi obrbki cieplno-chemicznej: nawglanie, azotowanie, wgloazotowanie i azotonawglanie, krzemowanie, metalizowanie dyfuzyjne (aluminiowanie, chromowanie, cynkowanie itp.)
Mechanizmy dyfuzji: W roztworach rnowzowych mechanizm wakansowy W roztworach midzywzowych mechanizm midzywzowy, charakterystyczny dla C i N w stopach elaza
x c
Drugie prawo Ficka opisuje przebieg dyfuzji w czasie dc/d = d/dx (D dc/dx) - czas procesu
Drogi dyfuzji: 1. Wzdu powierzchni najatwiej 2. Wzdu granic ziaren trudniej 3. Wewntrz ziaren najtrudniej
Pierwiastek dyfundujcy
Metal 3 2
Obrbka cieplno-mechaniczna: zmiany waciwoci metali osiga si przez poczone dziaanie odksztace plastycznych oraz zmian temperatury w czasie procesu Obrbka cieplno-magnetyczna: zmiany waciwoci fizycznych metali osiga si przez zmiany temperatury w czasie procesu w silnym polu magnetycznym
Rysunki slajdy 6, 9, 13, 23, 25, 30,55-57, 60: L. Dobrzaski, Podstawy nauki o materiaach i metaloznawstwo, WNT GliwiceWarszawa 2002