You are on page 1of 17

NIEZAWODNO 1. Omw czym zajmuj si dyscypliny nauki: teoria niezawodnoci, jako wyrobw przemysowych, inynieria niezawodnoci, fizyka uszkodze.

2. Podaj definicj niezawodnoci oraz intensywnoci uszkodze, omw zalenoci obu funkcji od czasu. 3. Omw podstawowe liczbowe parametry charakteryzujce niezawodno wyrobw nienaprawialnych. 4. Omw podstawowe charakterystyki niezawodnoci wyrobw nienaprawialnych. 5. Przebieg intensywnoci uszkodze wyrobw nienaprawialnych w funkcji czasu i charakteru rozkadu uszkodze. 6. Omw podstawowe liczbowe parametry charakteryzujce niezawodno wyrobw naprawialnych. 7. Omw podstawowe charakterystyki niezawodnoci wyrobw naprawialnych. 8. rda danych o niezawodnoci wyrobw. 9. Omw rodzaje uszkodze, ktre mog wystpi w czasie ycia wyrobw. 10. Podzia wyrobw. 11. Typowe struktury niezawodnociowe. 12. Elementy rezerwowe. 13. Zasady wnioskowania o rozkadach trwaoci dla wyrobw nienaprawialnych. 14. Kategorie bada niezawodnoci (moe by rozbite na dwa pytania szczegowe). 15. Planowanie bada okrelajcych (ustalony czas bada, ustalona liczba uszkodze). 16. Planowanie bada kontrolnych (ustalony czas bada, ustalona liczba uszkodze). 17. Metoda SDT skracania czasu bada niezawodnociowych. 18. Badania przyspieszone w warunkach forsownych. 19. Ocena niezawodnoci z danych cenzurowanych. 20. Rachunek kosztw ycia, koszty nabycia, koszty posiadania. DIAGNOSTYKA 1. Wyjani pojcia: defekt, uszkodzenie, testowanie prototypu, testowanie produkcyjne, testowanie naraeniowe, diagnostyka. 2. Problemy zwizane ze stosowaniem pasty lutowniczej w montau pakietw elektronicznych. 3. Metody testowania pytek drukowanych nieobsadzonych elementami. 4. Rodzaje defektw wystpujcych na pakietach elektronicznych zabudowanych elementami. 5. Metody testowania pakietw elektronicznych. 6. Charakterystyka metody wewntrzobwodowego testowania pakietw elektronicznych. 7. Rodzaje gowic stosowanych w wewntrzobwodowych testerach pakietw i typy sond ostrzowych. 8. Omwi technologi "Bead probes". 9. Techniki wyizolowywania mierzonych elementw z otaczajcej sieci elektrycznej. 10. rda bdw wtrnikowej metody rozwierania sieci elektrycznej i sposoby ich eliminacji. 11. Wyjani ide cieki sterujco-obserwacyjnej oraz narysowa i opisa prac podstawowej komrki cieki. Co to jest brzegowa cieka sterujco obserwacyjna. 12. Narysowa schemat blokowy ukadu scalonego wyposaonego w magistral IEEE 1149.1 i wyjani zasad pracy. 13. Wymieni i opisa sygnay magistrali IEEE 1149.1. 14. Wymieni podstawowe stany sterownika TAP oraz opisa prac rejestru instrukcji w magistrali IEEE 1149.1. 15. Narysowa schemat komrki rejestru brzegowego w magistrali IEEE 1149.1 i opisa jej dziaanie. 16. Wymieni i scharakteryzowa obowizkowe instrukcje magistrali IEEE 1149.1. 17. Opisa testowanie ukadw kombinacyjnych z wykorzystaniem elementw OCTALS. 18. Wymieni elementy z rodziny SCOPE i poda ich zastosowanie. 19. W jaki sposb badamy integralno cieki brzegowej utworzonej przez elementy z magistral IEEE 1149.1? 20. Opisa, w jaki sposb wymusi przy pomocy magistrali IEEE 1149.1 dane stany logiczne na wyprowadzeniach ukadw serii OCTALS. Jaka jest dugo rejestru brzegowego w tych ukadach? Jaki naley wysa kod, aby na wyjciu ukadu uzyska stan (MSB 00001111 LSB ) - bity nieistotne oznaczy przez X? 21. Narysowa schemat blokowy ukadu scalonego wyposaonego w magistral IEEE 1149.4, wyjani zasad pracy i przeznaczenie poszczeglnych linii. 22. Z jakich elementw si skada i do czego suy ukad TBIC. 23. Narysowa schemat analogowego moduu brzegowego ABM, wyjani rol poszczeglnych elementw. 24. Opisa w jaki sposb sprawdzamy poczenia pomidzy ukadami wyposaonymi w magistral IEEE 1149.4 25. Opisa sposb pomiaru rezystora doczonego midzy wyprowadzenie ukadu scalonego wyposaonego w magistral IEEE 1149.4. a mas. 26. Opisa sposb pomiaru rezystora doczonego midzy wyprowadzenia ukadw scalonych wyposaonych w magistral IEEE 1149.4. 27. Etapy projektowania sownikowej metody diagnostycznej. 28. Techniki ekstrakcji cech diagnostycznych. 29. Jakie korzyci wynikaj z zastosowania analizy skadowych gwnych do konstrukcji sownika uszkodze. 30. Rodzaje klasyfikatorw geometrycznych. 31. Liniowy klasyfikator neuronowy. Geometria linii decyzyjnej. Podstawowy model perceptronu. 32. Uzasadni potrzeb stosowania w zagadnieniach klasyfikacji perceptronu wielowarstwowego. 33. Na czym polega metoda analizy sygnatur analogowych.

1. Omw czym zajmuj si dyscypliny nauki: teoria niezawodnoci, jako wyrobw przemysowych, inynieria niezawodnoci, fizyka uszkodze. Teoria niezawodnoci: Pocztkowo tylko ocena niezawodnoci, wyznaczanie wskanikw niezawodnociowych, metod oceny niezawodnoci (testy). Obecnie jw. oraz ocena rozkadw uszkodze, modele niezawodnociowe, gromadzenie danych o wyrobach, analiza czasu ycia wyrobw. Inynieria niezawodnoci: Zapewnienie wysokiej niezawodnoci poprzez dobr procedur w czasie projektowania i wytwarzania wyrobu, tworzenie harmonogramu technicznego przygotowania produkcji, ocena kosztw, gromadzenie danych o wyrobach. Jako wyrobu (obiektu): zdolno spenienia przez wyrb okrelonych funkcji zgodnie z wymaganiami uytkownika. Utrata zdolnoci spenienia funkcji oznacza uszkodzenie wyrobu. Fizyka uszkodze: Analiza powodw uszkodzenia. Tworzenie bardzo precyzyjnych metod sprawdzania powodw uszkodzenia, sprawdzanie procesu technologicznego. Ocena jakoci materiaw, elementw i podzespow stosowanych w wyrobie. 2. Podaj definicj niezawodnoci oraz intensywnoci uszkodze, omw zalenoci obu funkcji od czasu. Niezawodno R(t) jest to wasno obiektu mwica o tym, czy pracuje on poprawnie (spenia wszystkie powierzone mu funkcje i czynnoci) przez wymagany czas i w okrelonych warunkach eksploatacji (w danym zespole czynnikw wymuszajcych). R (t) = P [t t1] - uszkodzenie wyrobu nastpi nie wczeniej ni w chwili t1. Intensywno uszkodze (t) wyraa prawdopodobiestwo wystpienia uszkodzenia w cigu jednostki czasu pracy w okrelonych warunkach

->definiowana jako prawdopodobiestwo zdarzenia losowego (uszkodzenia wyrobu) w przedziale czasu [t, t + t] odniesione do czasu trwania przedziau t.

3. Omw podstawowe liczbowe parametry charakteryzujce niezawodno wyrobw nienaprawialnych. FIT (Failured in time) redni czas pracy do uszkodzenia uszkodzenie/10^9, 10^6 godzin.

R(T) niezawodno jako prawdopodobiestwo. R(T) = m liczba poprawnie pracujcych wyrobw w czasie T, n liczba wyrobw, ktre rozpoczy prac w momencie t = 0

Z (T) wskanik uszkodze

m liczba poprawnie pracujcych wyrobw czasie T, n liczba wyrobw, ktre rozpoczy prac w momencie t = 0.

Ponadto Z(T) = 1 - R(T)

4. Omw podstawowe charakterystyki niezawodnoci wyrobw nienaprawialnych. Wskaniki funkcyjne: - Dystrybuanta czasu poprawnej pracy F (t) F (t) = P [t < t1] -> uszkodzenie wyrobu nastpi nie pniej ni w chwili t 1. - Funkcja niezawodnoci R (t) R (t) = P [t t1] -> uszkodzenie wyrobu nastpi nie wczeniej ni w chwili t 1. R (t) = 1 F (t) - Funkcja gstoci uszkodze f (t) ->okrela szybko zmian liczby uszkodzonych wyrobw w obserwowanej populacji. - Funkcja intensywnoci uszkodze - funkcja ryzyka (t)

->definiowana jako prawdopodobiestwo zdarzenia losowego (uszkodzenia wyrobu) w przedziale czasu [t, t + t] odniesione do czasu trwania przedziau t.

5. Przebieg intensywnoci uszkodze wyrobw nienaprawialnych w funkcji czasu i charakteru rozkadu uszkodze.

Trzy okresy ycia: I okres uszkodze wczesnych, uszkodzeniu ulegaj wyroby o zej jakoci, wadliwe, II - okres normalnej eksploatacji, liczba uszkodze jest staa, uszkodzenia s przypadkowe, wynikajce z przecie, niepoprawnych warunkw pracy, III okres zuycia

Obecnie stosowana jest krzywa grzbietowa

6. Omw podstawowe liczbowe parametry charakteryzujce niezawodno wyrobw naprawialnych. 1. Obiekty z pomijalnym czasem odnowy MTBF (Mean Time between Failure) - redni czas pracy midzy uszkodzeniami (w okrelonym czasie T). MTTF (Mean Time to Failure) - redni czas pracy do uszkodze (w okrelonym czasie T).

gdzie: m liczba uszkodze w czasie T, ti- i - ty czas do uszkodzenia. 2. Obiekty z istotnym czasem odnowy Wspczynnik gotowoci technicznej (dyspozycyjnoci): ne gdzie: MRT (Mean Repair Time) redni czas napraw. kg prawdopodobiestwo, e w danej chwili t wyrb (obiekt) bdzie zdatny do pracy, ti i ty czas do uszkodzenia, czyli zmienna losowa t 7. Omw podstawowe charakterystyki niezawodnoci wyrobw naprawialnych. Funkcja odnowy H (t): Definiowana jest jako oczekiwana liczba m odnw wyrobu (obiektu) od momentu rozpoczcia jego pracy do chwili t Gsto odnowy (t): Szybko narastania liczby dokonywanych odnw z upywem czasu pracy t

Zwizek midzy H (t) i (t) mona zapisa:

Charakterystyki niezawodnociowe wyrobw (obiektw) pracujcych na danie Po(t) prawdopodobiestwo odmowy pracy

Odnowa usuwa skutki uszkodzenia i Po(t) po odnowie = 1,

Po(t) wyrobu (obiektu) odnawialnego jest funkcj okresow. Dziki naprawom uszkodzenia s usuwane, a wic i procesy starzenia nie wystpuj w sposb oczywisty. W rzeczywistoci efekty starzenia mimo napraw te wystpuj i funkcja Po(t) jest funkcj okresow, malejc.

8. rda danych o niezawodnoci wyrobw. rda danych o niezawodnoci: - Katalogi firm - Strony www - Literatura publikacje, ksiki Naturalny sposb gromadzenia danych o niezawodnoci: Pracodawcy zbieraj informacje o wyrobach, o czasie ich pracy, liczbach uszkodze, rodzajach uszkodze. Dane gromadzone na podstawie bada niezawodnociowych: Firmy wykonuj: - badania okrelajce - badania kontrolne 9. Omw rodzaje uszkodze, ktre mog wystpi w czasie ycia wyrobw. Uszkodzenia parametryczne - nastpuje degradacja funkcji, ktre wyrb (obiekt) musi spenia Uszkodzenia zupene (katastroficzne) - koniec ycia wyrobu (obiektu), bez moliwoci odnowy, pene zniszczenie wyrobu lub utrata waciwoci w stopniu eliminujcym wyrb z przewidywanego zastosowania - zwarcia, - zniszczenie termiczne warstwy czynnej, - przerwy spowodowane, np. korozj, uszkodzeniami mechanicznymi, - przebicia uszkodzenia uszkodzenia uszkodzenia uszkodzenia nage, stopniowe. trwae, przemijajce.

10. Podzia wyrobw. Podzia wyrobw ze wzgldu na moliwoci usuwania uszkodze: - wyroby naprawialne (odnawialne), - wyroby nienaprawialne (nieodnawialne). Wyroby naprawialne: - z pomijalnym, krtkim czasem naprawy (odnowy), - z istotnym czasem naprawy, czas naprawy musi by uwzgldniony w ocenie niezawodnoci tego wyrobu. Wyroby (obiekty) z istotnym czasem naprawy mona ocenia poprzez : - stosunek redniego czasu trwania naprawy (odnowy) do redniego czasu midzy uszkodzeniami, - wielko strat ponoszonych przez uytkownika w czasie trwania naprawy (odnowy). Podzia wyrobw (obiektw) ze wzgldu na sposb pracy: obiekty pracujce: w sposb cykliczny, w sposb cigy, obiekty pracujce na danie (jednokrotnego i wielokrotnego uycia). 11. Typowe struktury niezawodnociowe. Struktura szeregowa - bloki o danej niezawodnoci Ri s umieszczone szeregowo. Niezawodno systemu:

Struktura rwnolega - bloki o danej niezawodnoci Ri s umieszczone rwnolegle. Niezawodno systemu:

W konfiguracji szeregowej niezawodno maleje wraz ze wzrostem liczby elementw. W konfiguracji rwnolegej jest odwrotnie. Struktura k-z-n - Jest to specjalne rozwizanie konfiguracji rwnolegej, w ktrej co najmniej k z n blokw musi dziaa poprawnie aby system mg dziaa poprawnie. Niezawodno systemu:

12. Elementy rezerwowe. Obiekt rezerwowy moe pracowa jednoczenie z obiektem podstawowym (rezerwa gorca) lub zosta uruchomiony dopiero po uszkodzeniu obiektu podstawowego (rezerwa zimna). Obiekt z rezerw gorc ma rwnoleg struktur niezawodnociow:

Struktura niezawodnociowa obiektu z rezerw zimn:

E1 Obiekt podstawowy E2 obiekt rezerwowy EN P Podzesp nadzorujco przeczajcy (nadzoruje prac obiektu podstawowego i ewentualnie przecza na zapasowy)

Rop niezawodno E1 i E2 Rw niezawodno EN-P Rorz niezawodno obiektu EN-P rwnie moe ulec uszkodzeniu ! Do wyboru rezerwy wykorzystuje si wskanik wyboru rodzaju rezerwy WWRR

T rednie czasy pracy obiektw do uszkodzenia z rezerwami zimn lub gorc 13.Zasady wnioskowania o rozkadach trwaoci dla wyrobw nienaprawialnych. Metody oceny rozkadu trwaoci wyrobw: - grafoanalityczne, - analityczne. Metoda grafoanalityczna polega na wykreleniu wynikw bada na siatce funkcyjnej - siatce prawdopodobiestwa. Metoda grafoanalityczna polega na wykreleniu dystrubuanty dowiadczalnej na siatce prawdopodobiestwa danego rozkadu teoretycznego, ktra ma tak dobran skal na osiach, eby dystrybuanta rozkadu teoretycznego bya lini prost. Z wynikw bada otrzymujemy dystrybuant dowiadczaln powinna ukada si na siatce funkcyjnej wzdu linii prostej. Wstpna metoda bada. Metody analityczne: - nieparametryczne, polegaj na wnioskowaniu o rozkadzie zmiennej losowej bez orzekania o wartociach parametrw tego rozkadu, czyli nie wymagaj znajomoci postaci funkcyjnej rozkadu, - testy: n^2 Mizesa-Smirnowa, X^2. Estymacja parametrw, takich jak, np. rednia, odchylenie standardowe. Stosowane w przypadku prb o maych liczebnociach, N < 100. Metody okrelane jako niezalene od parametrw, niezalene od rozkadu - parametryczne, polegaj na wnioskowaniu o parametrach rozkadu, wymagaj znajomoci rozkadu.

14. Kategorie bada niezawodnoci (moe by rozbite na dwa pytania szczegowe). Ze wzgldu na cel bada : okrelajce i kontrolne Ze wzgldu na miejsce prowadzenia bada: eksploatacyjne i laboratoryjne, Ze wzgldu na warunki pracy wyrobw (obiektw): w warunkach normalnych i w warunkach forsownych, Ze wzgldu na sposb postpowania z wyrobami (obiektami): z naprawami i bez napraw, Ze wzgldu na sposb podejmowania decyzji o zakoczeniu bada: o ustalonym czasie trwania bada i trwajce a do wystpienia ustalonej liczby wyrobw (obiektw) uszkodzonych BADANIA OKRELAJCE: Prowadzone w celu uzyskania danych statystycznych umoliwiajcych wyznaczenie nieznanej wartoci wybranej miary niezawodnoci, np. redniego czasu pracy do uszkodzenia Warto tej miary wpisywana jest do danych technicznych BADANIA KONTROLNE: Prowadzone w celu potwierdzenia wynikw bada okrelajcych, polegaj na wyznaczeniu wartoci wybranej miary niezawodnoci, np. redniego czasu pracy do uszkodzenia Warto tej miary jest porwnywana z wynikiem bada okrelajcych

BADANIA EKSPLOATACYJNE: Wyroby (obiekty) pracuj w normalnych warunkach u uytkownika, relacje z przebiegu pracy s przekazywane producentowi. Producent zbiera informacje o: -warunkach pracy wyrobu (obiektu), -liczbie uszkodze, -momentach wystpowania uszkodze(czasie pracy do uszkodzenia), -ewentualnie pracy po naprawie Niski koszt ale mog wystpi trudnoci podczas komunikacji z uytkownikami. BADANIA LABORATORYJNE: Badania prowadzone s w laboratoriach przygotowanych przez producenta. Wiksze koszta prowadzenia bada. Ponadto obiekty nie pracuj w swoich naturalnych warunkach. Producenci prowadz badania okresowe (okrelajce??) i kontrolne w warunkach laboratoryjnych. BADANIA W WARUNKACH NORMALNYCH: Prowadzone s badania pracy elementw elektronicznych w typowych warunkach pracy w czasie 1000 godzin, w celu wykrycia uszkodze wstpnych. Rwnolegle prowadzi si badania w warunkach forsowych. BADANIA W WARUNKACH FORSOWYCH: Badania s prowadzone w laboratoriach, wyroby s poddawane wikszym, ni zalecane przez producenta, obcieniom Badania te powinny zapewnia przyspieszenie procesw wywoujcych uszkodzenia i dziki temu skrcenie czasu bada Konieczne jest zdefiniowanie przelicznika czasu, co jest zadaniem atwym gdy o uszkodzeniu decyduje jedno zjawisko wywoujce uszkodzenie ale staje si trudne gdy tych zjawisk jest wicej. BADANIA Z NAPRAWAMI: Wyroby podczas badania mog by naprawiane lub podmieniane nowymi BADANIA BEZ NAPRAW 17. Metoda SDT skracania czasu bada niezawodnociowych. Metoda Sudden Death Testing (SDT) jest jedna z metod, ktre pozwalaj zredukowa czas trwania testu niezawodnociowego. W tej metodzie test niezawodnociowy jest planowany dla n1 identycznych grup, z ktrych kada liczy po k wyrobw (w sumie N=n1*k wyrobw). Badanie polega na tym, e w kadej grupie czeka si a zepsuje si pierwszy produkt. Te czasy uszkodze wyrobw (po 1 z kadej grupy) s traktowane jako wynik testu niezawodnociowego. Wniosek: test ten bierze pod uwag tylko wyroby o najgorszej jakoci w kadej grupie. Stawiamy hipotez, e rozkad uszkodze n1 wyrobw (tyle ile grup) w czasie przeprowadzonego testu ma rozkad Weibulla i stosujemy prb przyblienia tej funkcji za pomoc prostej. Kiedy hipoteza jest suszna (da si dopasowa prost) wyznaczamy drug prost, rwnoleg (parametr ksztatu a taki sam) do pierwotnej, przesunit o ln(k) parametr b drugiej prostej wikszy o ln(k). Proste obrazuj gsto rozkadu uszkodze. Druga linia (dystrybuanta), dla N wyrobw ma posta: YN*(ln(ti)) = a ln(ti) a ln(bn1) - ln(k) Taki sposb bada powoduje, e warto parametru skali maleje, co skutkuje skrceniem czasu bada. redni czas skrcenia badania to k-a gdzie a jest ktem nachylenia prostej do osi odcitych (czasu). 18. Badania przyspieszone w warunkach forsownych. Przyspieszone forsowne badania (over-stress acceleration test), w ktrych wykorzystuje si forsowne warunki pracy lub ostrzejsze warunki zewntrzne, dzielimy na dwie grupy metod:

metody wykorzystujce zmian jednego czynnika wpywajcego na zmian obiektu np. (obcienie, temperatura otoczenia, napicia, drgania, wilgotno itp.) metody, w ktrych wykorzystuje si jednoczesny wpyw kilku czynnikw zwizanych z warunkami pracy.

Stosuje si czynniki, o ktrych wiadomo, e powoduj uszkodzenie w normalnych warunkach lecz zwiksza si ich dawk (bd czstotliwo wystpowania) w celu spowodowania szybszego zepsucia si urzdzenia w trakcie testu. Typ i poziom zwikszonej forsownoci musi by starannie dobrany aby mia wpyw tylko na przyspieszenie procesu psucia si w wyniku rozpatrywanych potencjalnych sabszych punktw urzdzenia. Samo zastosowanie warunkw forsownych nie moe by powodem awarii, ktre nie mogyby nastpi w trakcie normalnego uytkowania.

Wyniki otrzymane w ten sposb naley analizowa specjalnymi technikami, ktre przetumacz funkcj gsto prawdopodobiestwa (wyznaczon w czasie badania przyspieszonego) na normalne warunki uytkowania. Podczas testu liczy si parametr Time To Failure. Procesy uszkodze s zgodne z rozkadem Weibulla. Poziom warunkw stresowych podczas testw zazwyczaj posiada wartoci bardziej skrajne ni podano w specyfikacji uytkowania. Test badania przyspieszonego mona opisa przez typ czynnika (stress type) - np. temperatura, oraz jego poziom (stress level) - np. 310K. Ponadto wyrniamy czynniki:

nie zmieniajce si w czasie (constant stress) zmieniajce si w czasie (time varying stress) rne rodzaje na poniszych obrazkach

19. Ocena niezawodnoci z danych cenzurowanych. Pojcie to wystpuje, gdy w czasie testu niezawodnociowego wycofujemy cz danych z bada przed ich uszkodzeniem. Innymi sowy to dane, dla ktrych czas obserwacji podczas testu jest krtszy od czasu ycia.

Podczas tego testu prowadzi si badania niezawodnociowe dla N wyrobw W czasie testu M wyrobw ulega uszkodzeniu, a N-M wyrobw zostaje wycofanych z bada. Wyniki testu s przedstawiane w postaci kolejnych czasw uszkodze (dane pene) i czasw wycofania z testu (dane cenzorowane) , uporzdkowanych w cigu rosncym.

Oszacowanie rozkadu gstoci uszkodze w przeprowadzonym tecie:

Utworzenie uporzdkowanego cigu pierwotnego obserwacji zawierajcego dane pene i cenzorowane Czasy uszkodze oznaczamy przez ti* a czasy wycofania z testu przez ti Obliczanie zastpczych wskanikw pozycji ri potrzebne do wyznaczenia dystrybuanty dowiadczalnej Stawianie hipotezy, e rozkad czasw do uszkodzenia w badanej prbie wyrobw jest rozkadem Weibulla Obliczenie dystrybuanty dowiadczalnej F(tri*) Przez otrzymane punkty (F(tri*), tri*) przeprowadza si funkcj (regresja), jeli mona j przybliy prost nie ma podstaw do odrzucenia hipotezy e badany wyrb ma rozkad Weibulla

20. Rachunek kosztw ycia, koszty nabycia, koszty posiadania. Rachunek kosztw ycia bezporednie i porednie koszty zwizane z utrzymaniem zdefiniowanej strategii wobec danego produktu, zawierajce take koszty zwizane z przestojami, utrzymaniem pracownikw. To cakowity koszt zuyty na dany produkt w trakcie jego istnienia (LCC Life Cycle Cost). Fazy cyklu ycia produktu: 1. Koncepcja i definicja 2. Projekt i rozwijanie 3. Produkcja 4. Instalacja 5. Uywanie i obsuga 6. Wyrzucenie / pozbycie si

Koszty nabycia s ponoszone gwne podczas pierwszych 4 faz. S wane dla producentw i klientw. To materiay, projekt, produkcja, rozwijanie itp.

Koszty posiadania s ponoszone gwnie w trakcie trzech ostatnich faz i s istotne tylko dla klientw. Skadaj si na nie koszty utrzymania, napraw itp. Dodatkowo s tu ukryte koszta gwarancyjne, ktre ponosi producent.Producentom zaley na optymalizacji zarwno kosztw nabycia jak i posiadania. Z tego wzgldu poszukuj optymalizacji procesw wpywajcych na te koszta. Zaczynaj si one ju w fazie projektw produktu a zadaniem producenta jest przewidzenie wszystkich moliwych kosztw jakie pojawi si w cyklu ycia produktu.

1. Wyjani pojcia: defekt, uszkodzenie, testowanie prototypu, testowanie produkcyjne, testowanie naraeniowe, diagnostyka. Defekt - jest wynikiem niedoskonaoci oraz nieprzewidywalnych i niekontrolowalnych zjawisk na rnych etapach procesu wytwrczego. Uszkodzenie - to wynik oddziaywania defektu na charakterystyki elektryczne ukadu. Testowanie prototypu - Te testy przeprowadzane s zanim dane urzdzenie trafi do produkcji. Testy prowadzi si w celu zidentyfikowania najgorszych i najczciej powtarzajcych si bdw. Musz zosta przeprowadzone na duej liczbie urzdze i serii produkcyjnych zanim wyniki bd miarodajne. Na podstawie wynikw okrelane s dokadniejsze testy najczciej powtarzajcych si bedw. Testy te bd wykonane w trakcie testowania produkcyjnego. Testowanie produkcyjne - Przeprowadzane s na kadym z wyprodukowanych urzdze. S mniej zoone od testw prototypu, poniewa skupiaj si na najbardziej prawdopodobnych defektach. Ich wynikiem powinno by stwierdzenie czy dany obiekt spenia wymagania jakim bdzie musia sprosta w trakcie normalnej pracy. Testowanie naraeniowe - Sprawdzane jest to jak urzdzenia zachowaj si w trakcie ekstremalnych warunkw pracy np. wysokiej temperatury lub zbyt duego napicia zasilania. Urzdzenia mona wystawi na dugotrwae dziaanie tych czynnikw lub zmienia je okresowo. Diagnostyka - W elektronice ma na celu lokalizacje uszkodze.

2. Problemy zwizane ze stosowaniem pasty lutowniczej w montau pakietw elektronicznych. Aby uzyska wysok jako lutowania przy uyciu pasty lutowniczej musi zosta spenionych kilka podstawowych warunkw: Pasta lutownicza musi zosta naoona w odpowiedniej iloci w odpowiednich miejscach (zbyt dua ilo moe spowodowa zwarcia), Elementy musz by uoone w odpowiednich pozycjach , dokadnie na padach, Pasta musi zosta wygrzana w odpowiednim profilu temperaturowym (lutowanie w zbyt niskiej temperaturze moe skutkowa tzw. zimnymi lutami).. Poza tym, pasta przed uyciem musi osign temperatur pokojow (jeli jest przetrzymywana w warunkach chodniczych), aby zapobiec kondensacji pary wodnej. Pasta nie moe by przeterminowana. Moemy wyrni nastpujce mikro-defekty pasty lutowniczej: 1. Zbyt maa zawarto miau, 2. Satelity, 3. wyduone, nieregularne czstki, 4. spaszczone czstki, 5. lune konglomeraty, 6. ostre krawdzie, 7. opakowane czstki. 3. Metody testowania pytek drukowanych nieobsadzonych elementami. AOI Automated optical inspection (automatyczna inspekcja optyczna z zastosowaniem metod rozpoznawania obrazw). Jest najczciej uywana w przemyle. Jest metod bezkontaktow bazujc na dwch obrazach (wzorzec bez defektw oraz badanych obiekt). ICT In-circuit test (pomiary rezystancji cieek z wykorzystaniem wieloigowych matryc kontaktowych). Tutaj mamy do dyspozycji matryc igie (tzw. oe fakira), ktre w trakcie testu przykadane s do padw na pytce. Nastpnie przy uyciu specjalnego oprogramowania sprawdzane s przejcia (badana rezystancja) pomidzy odpowiednimi punktami. AXI Automated x-ray inspection (inspekcja rentgenowska drukw wielowarstwowych). Ta metoda uywana jest wszdzie tam, gdzie poczenia s niewidoczne (np. obudowy BGA). Metoda ta jest relatywnie droga i nie uywa si jej do testowania pocze widocznych. Impedance testing (pomiary impedancji). Stosowana do pomiaru impedancji scieek dla ukadw pracujcych powyej 300MHz.

4. Rodzaje defektw wystpujcych na pakietach elektronicznych zabudowanych elementami. Zjawiska metalurgiczne: Zimne Luty, Brak penego pokrycia lutowiem, Nadmiar lutowia, Wadliwe uksztatowanie poczenia lutowanego: efekt nagrobka, przesunicie elementu wzgldem pl lutowniczych, zmostkowanie, puste przestrzenie, rozwarcia, kulki z lutowia, perekowanie lutowia, pochlapanie.
12. Narysowa schemat blokowy ukadu scalonego wyposaonego w magistral IEEE 1149.1 i wyjani zasad pracy.

Test Control (a tak na prawd Test Access Port i TAP Controller) kontroluje prac interfejsu. Na wejcie TMS (Test Mode Select) wprowadzane s bity umoliwiajce poruszanie si po diagramie stanw interfejsu, wprowadzajc go tym samym w rne tryby pracy (tryb wprowadzania instrukcji lub tryb wprowadzania danych). Instrukcje wprowadzane s do rejestru instrukcji przez TDI na narastajcym zboczu TCK np. wprowadzamy instrukcje EXTEST. Nastpnie ukad wprowadzany jest w tryb pracy z rejestrem danych (uywajc TMS). Cig wprowadzany jest przez wejcie TDI (moe te by wczytany z buforw wejciowych). Cigi wyprowadzane s przez wyjcie TDO na opadajcym zoboczu zegara TCK. W zalenoci od wprowadzanej instrukcji bity mog by wyprowadzane z ukadu poprzez zaadowanie buforw wyjciowych wartociami przechowywanymi w Boundary Scan Cells lub wprowadzone do ukadu poprzez bufory wejciowe i Boundary Scan Cells. 13. Wymieni i opisa sygnay magistrali IEEE 1149.1. TCK Test Clock Input - sygna zegarowy, ktry umoliwia synchroniczn prac caego interfejsu. TMS Test Mode Select Input sygna odczytany z tego wyprowadzenia interpretowany jest przez TAP Controller w celu sterowania operacji testowych. TDI Test Data Input dane odczytane z tego wyprowadzenia kierowane s do rejestru instrukcji lub danych. TDO Test Data Output w zalenoci od trybu pracy, wyprowadzana jest tu zawarto rejestru instrukcji lub danych. Mona uy te wyprowadzenia dodatkowego TRST, Wyprowadzenie to nie jest jednak wymagane przez standard. ktre stanowi asynchroniczny reset interfejsu.

14. Wymieni podstawowe stany sterownika TAP oraz opisa prac rejestru instrukcji w magistrali IEEE 1149.1. TEST-LOGIC-RESET: Jest to stan resetu kontrolera TAP. W tym stanie ukad scalony pracuje jakby czci testowej w nim nie byo. Rejestr instrukcji jest inicjalizowany zawartoci instrukcji IDCODE jeli ukad zawiera opcjonalny rejestr ID. Jeli nie ma rejestru ID rejestr instrukcji jest zapeniany instrukcj BYPASS. Aktywowanie TRST* wprowadza asynchronicznie kontroler w stan reset. Sekwencja piciu okresw zegara w czasie ktrych sygna TMS jest w stanie wysokim rwnie wprowadza kontroler w stan reset niezalenie od biecego stanu maszyny stanw. Wczenie zasilania take powinno prowadzi do wejcia w ten stan. CAPTURE-IR: W tym stanie rejestr przesuwy (rejestry s zbudowane z dwch zestaww: czci przesuwnej (szeregowej) oraz czci pamitajcej (rwnolegej), kiedy jest tu mowa o wyborze lub przesuwaniu rejestru tyczy si to czci wczonej pomidzy TDI a TDO czyli czci przesuwnej) instrukcji IR aduje w sposb rwnolegy wzorzec wartoci na narastajcym zboczu TCK. SHIFT-IR: W tym stanie rejestr instrukcji IR jest wczony pomidzy TDI a TDO. Na kadym narastajcym zboczu zegara TCK wpisywana i przesuwana jest nowa warto do rejestru instrukcji. Jeli TMS jest w stanie niskim do rejestru instrukcji mona wpisa dowolnie dugi cig. UPDATE-IR: W tym stanie instrukcja wczeniej wprowadzona w sposb szeregowy (wskanowana) jest zapamitywana w czci pamitajcej rejestru - na opadajcym zboczu TCK. W momencie zapamitania instrukcji staje si ona biec aktualn instrukcj ustawiajc nowy tryb pracy. CAPTURE-DR: W tym stanie dane mog zosta w sposb rwnolegy wpisane do czci szeregowej rejestru DR na narastajcym zboczu TCK. SHIFT-DR: W tym stanie rejestr wybrany przez aktualn instrukcj jest wczony pomidzy TDI a TDO. Przy kadym narastajcym zboczu TCK dane s przesuwane z TDI do TDO. UPDATE-DR: Niektre z rejestrw danych mog zawiera cz rwnoleg wwczas na zboczu opadajcym TCK przepisywana jest zawarto czci szeregowej do czci rwnolegej. Dane zapamitywane w czci rwnolegej s zmieniane tylko w tym stanie.

16. Wymieni i scharakteryzowa obowizkowe instrukcje magistrali IEEE 1149.1. BYPASS: Instrukcja ta umieszcza rejestr obejcia pomidzy wyprowadzenia TDI a TDO. Celem instrukcji jest skrcenie cieki danych. Instrukcja oraz rejestr docelowy s obowizkowe w standardzie IEEE 1148.1. Kod rozkazu zawierajcy same jedynki musi zosta zdekodowany jako instrukcja BYPASS. SAMPLE: Instrukcja obowizkowa. Kod instrukcji nie jest ustalony przez standard. Instrukcja wcza rejestr BS pomidzy wyprowadzenia TDI oraz TDO. Nie powoduje odczenia logiki ukadu od jego wyprowadze I/O. Suy do inicjalizacji przerzutnikw Capture ustalonym znanym stanem (poprzez szeregowe wprowadzenie w stanie SHIFTDR) a nastpnie wprowadzenie tej wartoci do czci rwnolegej rejestru BS w stanie UPDATE-DR. Nie powoduje przesania tych danych do logiki ukadu PRELOAD: Instrukcja obowizkowa. Kod instrukcji nie jest ustalony przez standard. Instrukcja wcza rejestr BS pomidzy wyprowadzenia TDI oraz TDO. Nie powoduje odczenia logiki ukadu od jego wyprowadze I/O. Suy do inicjalizacji przerzutnikw Capture ustalonym znanym stanem (poprzez szeregowe wprowadzenie w stanie SHIFTDR) a nastpnie wprowadzenie tej wartoci do czci rwnolegej rejestru BS w stanie UPDATE-DR. Nie powoduje przesania tych danych do logiki ukadu. EXTEST: Instrukcja obowizkowa. Kod instrukcji nie jest ustalony przez standard. Nie zaleca si kodu w formie same zera, chocia we wstpnej formie standardu byo to obowizkowe (moliwo wykonania takiej instrukcji przy zwarciu montaowym prowadzce w konsekwencji do potencjalnej moliwoci uszkodzenia ukadu). Instrukcja wcza rejestr BS pomidzy TDI a TDO. W stanie CAPTURE-DR wszystkie wejcia ukadu (i wyprowadze wejciowych w liniach dwukierunkowych) s zapamitywane w odpowiadajcych im przerzutnikach szeregowych rejestru BS.

18. Wymieni elementy z rodziny SCOPE i poda ich zastosowanie.

Procesory sygnaowe TMS320C40 zmiennoprzecinkowy procesor sygnaowy TMS320C50/51 staoprzecinkowy procesor sygnaowy TMS34082 procesor zmiennoprzecinkowy Ukady pomocnicze TMS29F816 pami EEPROM informacji diagnostycznej SN74ACT8994 - monitor magistrali cyfrowej SN74ACT8997 linker cieki SN74ACT8999 selektor cieki SN74ACT8990 kontroler magistrali

S jeszcze:

Biblioteka komrek do projektw ukadw na zamwienie (ASIC) Elementy typu octals" Tester zewntrzny

Praktyczn implementacj standardu IEEE 1149.1 jest rodzina SCOPE (ang. System Controllability, Observability and Partitioning Environment) opracowana w firmie Texas Instruments. Rodzina ta rozszerza standard IEEE 1149.1 o nowe tryby testowania:

testowanie sprawnoci elementw cieki brzegowej, generowanie pobudze pseudoprzypadkowych PRPG (ang. Pseudo Random Pattern Generation) i kompresja odpowiedzi PSA (ang. Parallel Signature Analyzis), niektre testy parametryczne: np. pomiar czasu propagacji od jednego ukadu poprzez pewn logik do drugiego ukadu.

19. W jaki sposb badamy integralno cieki brzegowej utworzonej przez elementy z magistral IEEE 1149.1? Integralno cieki brzegowej (cigu testowego) badamy w ten sposb, e odczytujemy rejestr z kodem ukadu (IDCODE) lub w razie jego braku (bo nie jest obowizkowy) wykorzystujemy instrukcje BYPASS. Odczytane cigi z z rejestru IDCODE powinny by zgodne z tym co znajduje si w opisie ukadu, a w przypadku uycia BYPASS cig wyjciowy powinien by taki sam jak wejciowy.

20. Opisa, w jaki sposb wymusi przy pomocy magistrali IEEE 1149.1 dane stany logiczne na wyprowadzeniach ukadw serii OCTALS. Jaka jest dugo rejestru brzegowego w tych ukadach? Jaki naley wysa kod, aby na wyjciu ukadu uzyska stan (MSB 00001111 LSB ) - bity nieistotne oznaczy przez X? 1. Ustawiamy TAP w stan Shift IR. 2. Przez TDI wpychamy do scalaka instrukcj EXTEST, czyli kolejno: 0000 000X. (Zakadam, e w JTAG-u dane podaje si od LSB). 3. Ustawiamy TAP w stan Update IR. 4. Ustawiamy TAP w stan Shift DR. 5. Przez TDI wpychamy do scalaka kolejno: 1111 0000 XXXX XXXX 00 (jak wida, rejestr brzegowy ma dugo 18 bitw). 6. Ustawiamy TAP w stan Update DR.

21. Narysowa schemat blokowy ukadu scalonego wyposaonego w magistral IEEE 1149.4, wyjani zasad pracy i przeznaczenie poszczeglnych linii.

Nieco prostszy schemat:

Rdze ukadu, czyli cz realizujca jego funkcje uytkowe, skada si czterech kluczy analogowych o maej rezystancji (linie A0-A23) oraz ukadu dekodera odpowiadajcego za wczenie odpowiedniego klucza. Klucze te mona skonfigurowa jako dwa dwuwejciowe analogowe multipleksery lub jeden czterowejciowy multiplekser z jednym wyjciem. Pomidzy kadym wyprowadzeniem funkcjonalnym ukadu a rdzeniem znajduje si analogowy modu brzegowy ABM. Analogowe sygnay magistrali doprowadzane s liniami AT1 i AT2 i poprzez interfejs szyny testowej TBIC cz si z wewntrzn magistral analogow AB1, AB2, ktra dochodzi do moduw ABM. Dziewi moduw ABM (bez moduw CE i CEI) moe by wykorzystanych w charakterze wirtualnych sond pomiarowych (rys. 14), przy pomocy ktrych mona na wyprowadzeniach funkcjonalnych obserwowa poprzez magistral analogowe sygnay, lub wymusza analogowe pobudzenia.

Prac magistrali steruje pi linii doprowadzonych do kontrolera TAP. Cztery z nich (TDI, TDO, TMS i TCK) s wymagane przez norm, natomiast sygna TRST jest sygnaem opcjonalnym. Stan niski na tym wyprowadzeniu pozwala wykona operacj resetu ukadu. Stanem ukadu steruje pi sygnaw. Sygna Mode suy do wyboru konfiguracji multipleksera w stanie niskim ukad pracuje jako dwa dwuwejciowe multipleksery, w stanie wysokim jako jeden czterowejciowy multiplekser. Sygnay C0 i C1 su do wyboru wczonego klucza. W danej chwili mona wczy po jednym kluczu z kadej pary, gdy ukad pracuje jako dwa dwuwejciowe multipleksery, lub jeden z czterech kluczy, gdy ukad pracuje jako czterowejciowy multiplekser. Sygnay CE i CEI s podczone do ukadu sterowania poprzez dwuwejciow bramk XOR. Stan 0 na wyjciu tej bramki sprawia, e ukad staje si dziewiciowejciow wirtualn sond pomiarow, z ktrej wyniki mona odczyta przez magistral diagnostyczn. Wejciami tak powstaej sondy s wszystkie wyprowadzenia wyposaone w moduy ABM, oprcz wej CE i CEI, na ktrych naley wymusi odpowiednie stany. Stan 0 na wyjciu bramki XOR mona osign, gdy na wejciach CE i CEI s takie same stany. Rne stany na tych wejciach powoduj stan 1 na wyjciu bramki XOR i prac ukadu w trybie normalnym. 22. Z jakich elementw si skada i do czego suy ukad TBIC. Struktura interfejsu analogowej magistrali testujcej TBIC

Zadaniem ukadu interfejsu magistrali testujcej jest sterowanie poczeniami midzy wewntrzn magistral testujc AB1 i AB2 i analogowym portem dostpu ATAP. Zapewnia to poczenie midzy zewntrzn magistral testujc AT1, AT2 przenoszc sygnay z i do systemw automatycznego testowania i analogowymi moduami brzegowymi ABM. W najprostszym przypadku struktura analogowa zgodna z tym standardem skada si z dwch linii ATAP magistrali zewntrznej AT1, AT2 i dwch linii magistrali wewntrznej AB1, AB2. 23. Narysowa schemat analogowego moduu brzegowego ABM, wyjani rol poszczeglnych elementw. Analogowe moduy brzegowe ABM stanowi zasadniczy element magistrali (IEEE 1149.4). Kade wyprowadzenie analogowe posiada wasny modu ABM. Moduy te s umiejscowione pomidzy analogowymi wyprowadzeniami a rdzeniem ukadu. Do kadego moduu w danym ukadzie scalonym dochodzi wewntrzna magistrala AB1, AB2. W skad kadego moduu wchodzi zesp szeciu kluczy analogowych i komparator. Klucz SD umoliwia odczenie rdzenia ukadu od wyprowadzenia analogowego i w ten sposb izolowanie rdzenia od poczonych z wyprowadzeniami ukadw scalonych elementw dyskretnych. Klucz SG pozwala na doczenie wyprowadzenia do potencjau masy VG. Klucze SH i SL su do doczenia do wyprowadzenia analogowego poziomw VH i VL, a komparator pozwala okreli stan logiczny napicia na wyprowadzeniu. Umoliwia to testowanie pocze midzy ukadami scalonymi. Dziki kluczom SB1 i SB2 linie AB1 i AB2 mog by uywane jako wirtualna sonda. W ten sposb linia AT1 i / lub AT2 moe by doczona do dowolnego wyprowadzenia analogowego bez koniecznoci fizycznego dostpu.

24. Opisa w jaki sposb sprawdzamy poczenia pomidzy ukadami wyposaonymi w magistral IEEE 1149.4 Poczenia proste to bezporednie poczenia pomidzy wyprowadzeniami ukadw scalonych wyposaonych w magistral. Testowanie tego typu pocze, a wic wykrywanie zwar i przerw w poczeniach, zapewnia instrukcja EXTEST . Testowanie jest moliwe zarwno dla linii AT1 i AT2 doprowadzonych rwnolegle do wszystkich ukadw mieszanych sygnaowo, jak rwnie dla wszystkich wyprowadze funkcjonalnych tak cyfrowych jak i analogowych. Testowanie odbywa si przez podanie pobudze typu cyfrowego na wyjcia ukadw i przechwycenie odpowiedzi z doczonych do nich wej innych ukadw. W przypadku wyprowadze cyfrowych, testowe wektory pobudze s adowane bezporednio do cyfrowych moduw brzegowych DBM, a wektory odpowiedzi odczytywane z moduw DBM. Dla wyprowadze analogowych testowe wektory pobudze adowane do rejestrw analogowych moduw brzegowych ABM zawieraj kody, ktre w momencie wykonania instrukcji EXTEST powoduj wygenerowanie napicia o wartoci VH lub VL na wyprowadzeniu funkcjonalnym poczonym z danym ABM. Odpowied ukadu analogowego pochodzi z komparatorw znajdujcych si w moduach ABM. Wartoci napi VH lub VL s rwne wartoci odpowiednio maksymalnego i minimalnego napicia wystpujcego na wyprowadzeniach funkcjonalnych podczas normalnej pracy ukadu.

25. Opisa sposb pomiaru rezystora doczonego wyposaonego w magistral IEEE 1149.4. a mas.

midzy

wyprowadzenie

ukadu

scalonego

rdo prdowe AC o wydajnoci It jest doczone przez lini AT1, ktra z kolei jest doczona do wyprowadzenia funkcjonalnego przez klucz S5 o impedancji ZS5 (w ukadzie TBIC) i klucz SB1 o impedancji ZSB1 (w module ABM). Warto prdu a take zespolona warto napicia (modu i faza) moe by zmierzona w systemie pomiarowym ATE. Napicie jest mierzone za porednictwem linii AT2 poprzez klucz SB2 (modu ABM) i S6 (ukad (TBIC). Pokazane na rysunku i opisane powyej klucze s zwarte, pozostae klucze ukadu TBIC i ABM s rozwarte. Dalej w uproszczeniu mwic, znamy warto prdu i napicia, wic moemy obliczy sobie rezystancj badanego elementu ze wzoru: Zd = Vt / It

26. Opisa sposb pomiaru rezystora doczonego midzy wyprowadzenia ukadw scalonych wyposaonych w magistral IEEE 1149.4..

Dla testowanego elementu doczonego swymi wyprowadzeniami do dwch ukadw wyposaonych w magistral metodyka testowania, podobnie jak w poprzednim przypadku, polega na pobudzaniu znanym prdem, a nastpnie pomiarach napicia na obu jego wyprowadzeniach. Proces pomiarowy skada si z dwch etapw. W pierwszym etapie (rys. a) pobudzenie prdowe It pochodzce z systemu pomiarowego ATE przez lini AT1 i klucze S5 i SB1 dochodzi do wza F1 ukadu IC1, poczonego z pierwszym wyprowadzeniem ZD, a nastpnie poprzez wze F2 ukadu IC2, klucz SG i wze VG do masy. Napicie w wle F1 mierzone jest woltomierzem poczonym z lini AT2, po przejciu przez klucze SB2 i SB6. W etapie drugim (rys. b) pobudzenie prdowe jest doczone analogicznie jak w poprzednim etapie, natomiast napicie jest mierzone w wle F2 drugiego ukadu za porednictwem kluczy SB2 i SB6 i linii AT2. I znowu w uproszczeniu, znamy prd i napicia, wic obliczamy szukan warto elementu korzystajc ze wzoru: Zd = (Vf1 - Vf2) / It

29. Jakie korzyci wynikaj z zastosowania analizy skadowych gwnych do konstrukcji sownika uszkodze. Metoda PCA daje moliwo zamiany duej iloci informacji zawartej we wzajemnie skorelowanych danych wejciowych w zbir statystycznie niezalenych skadnikw uszeregowanych wedug wanoci. Metoda bazuje na powizaniach statystycznych jakie zachodz midzy skadowymi odpowiedzi ukadu diagnozowanego. Skadowe gwne mona interpretowa jako nowe zmienne, okrelone przez osie ukadu wsprzdnych powstaego z obrotu oryginalnego ukadu wsprzdnych w kierunku maksymalnych wariancji zmiennych. Peny zbir skadowych gwnych jest tak duy, jak oryginalny zbir zmiennych o licznoci n, jednak zazwyczaj tylko kilka pierwszych skadowych gwnych ma najwikszy udzia w wyjanianiu zmiennoci oryginalnych danych. Pozostae skadowe gwne mona bezpiecznie usun, zmniejszajc w ten sposb wymiarowo danych bez istotnego uszczuplenia informacji w nich zawartej. Wybrane skadowe gwne formuj now ortogonaln baz dla przestrzeni danych, za pomoc ktrej otrzymujemy skompresowane odpowiedzi (sygnatury uszkodze). Ponadto elementy sygnatur s nieskorelowane i uporzdkowane odpowiednio do wielkoci wariancji. Liczba uwzgldnianych skadowych gwnych jest wybierana arbitralnie.

You might also like