P. 1
Niezawodność i diagnostyka 2012

Niezawodność i diagnostyka 2012

|Views: 606|Likes:
Wydawca: TheEmp3ror

More info:

Published by: TheEmp3ror on May 28, 2012
Prawo autorskie:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

04/09/2014

pdf

text

original

NIEZAWODNOŚĆ 1.

Omów czym zajmują się dyscypliny nauki: teoria niezawodności, jakość wyrobów przemysłowych, inżynieria niezawodności, fizyka uszkodzeń. 2. Podaj definicję niezawodności oraz intensywności uszkodzeń, omów zależności obu funkcji od czasu. 3. Omów podstawowe liczbowe parametry charakteryzujące niezawodność wyrobów nienaprawialnych. 4. Omów podstawowe charakterystyki niezawodności wyrobów nienaprawialnych. 5. Przebieg intensywności uszkodzeń wyrobów nienaprawialnych w funkcji czasu i charakteru rozkładu uszkodzeń. 6. Omów podstawowe liczbowe parametry charakteryzujące niezawodność wyrobów naprawialnych. 7. Omów podstawowe charakterystyki niezawodności wyrobów naprawialnych. 8. Źródła danych o niezawodności wyrobów. 9. Omów rodzaje uszkodzeń, które mogą wystąpić w czasie życia wyrobów. 10. Podział wyrobów. 11. Typowe struktury niezawodnościowe. 12. Elementy rezerwowe. 13. Zasady wnioskowania o rozkładach trwałości dla wyrobów nienaprawialnych. 14. Kategorie badań niezawodności (może być rozbite na dwa pytania szczegółowe). 15. Planowanie badań określających (ustalony czas badań, ustalona liczba uszkodzeń). 16. Planowanie badań kontrolnych (ustalony czas badań, ustalona liczba uszkodzeń). 17. Metoda SDT skracania czasu badań niezawodnościowych. 18. Badania przyspieszone w warunkach forsownych. 19. Ocena niezawodności z danych cenzurowanych. 20. Rachunek kosztów życia, koszty nabycia, koszty posiadania. DIAGNOSTYKA 1. Wyjaśnić pojęcia: defekt, uszkodzenie, testowanie prototypu, testowanie produkcyjne, testowanie narażeniowe, diagnostyka. 2. Problemy związane ze stosowaniem pasty lutowniczej w montażu pakietów elektronicznych. 3. Metody testowania płytek drukowanych nieobsadzonych elementami. 4. Rodzaje defektów występujących na pakietach elektronicznych zabudowanych elementami. 5. Metody testowania pakietów elektronicznych. 6. Charakterystyka metody wewnątrzobwodowego testowania pakietów elektronicznych. 7. Rodzaje głowic stosowanych w wewnątrzobwodowych testerach pakietów i typy sond ostrzowych. 8. Omówić technologię "Bead probes". 9. Techniki wyizolowywania mierzonych elementów z otaczającej sieci elektrycznej. 10. Źródła błędów wtórnikowej metody rozwierania sieci elektrycznej i sposoby ich eliminacji. 11. Wyjaśnić ideę ścieżki sterująco-obserwacyjnej oraz narysować i opisać pracę podstawowej komórki ścieżki. Co to jest brzegowa ścieżka sterująco obserwacyjna. 12. Narysować schemat blokowy układu scalonego wyposażonego w magistralę IEEE 1149.1 i wyjaśnić zasadę pracy. 13. Wymienić i opisać sygnały magistrali IEEE 1149.1. 14. Wymienić podstawowe stany sterownika TAP oraz opisać pracę rejestru instrukcji w magistrali IEEE 1149.1. 15. Narysować schemat komórki rejestru brzegowego w magistrali IEEE 1149.1 i opisać jej działanie. 16. Wymienić i scharakteryzować obowiązkowe instrukcje magistrali IEEE 1149.1. 17. Opisać testowanie układów kombinacyjnych z wykorzystaniem elementów OCTALS. 18. Wymienić elementy z rodziny SCOPE i podać ich zastosowanie. 19. W jaki sposób badamy integralność ścieżki brzegowej utworzonej przez elementy z magistralą IEEE 1149.1? 20. Opisać, w jaki sposób wymusić przy pomocy magistrali IEEE 1149.1 żądane stany logiczne na wyprowadzeniach układów serii OCTALS. Jaka jest długość rejestru brzegowego w tych układach? Jaki należy wysłać kod, aby na wyjściu układu uzyskać stan (MSB 00001111 LSB ) - bity nieistotne oznaczyć przez X? 21. Narysować schemat blokowy układu scalonego wyposażonego w magistralę IEEE 1149.4, wyjaśnić zasadę pracy i przeznaczenie poszczególnych linii. 22. Z jakich elementów się składa i do czego służy układ TBIC. 23. Narysować schemat analogowego modułu brzegowego ABM, wyjaśnić rolę poszczególnych elementów. 24. Opisać w jaki sposób sprawdzamy połączenia pomiędzy układami wyposażonymi w magistralę IEEE 1149.4 25. Opisać sposób pomiaru rezystora dołączonego między wyprowadzenie układu scalonego wyposażonego w magistralę IEEE 1149.4. a masę. 26. Opisać sposób pomiaru rezystora dołączonego między wyprowadzenia układów scalonych wyposażonych w magistralę IEEE 1149.4. 27. Etapy projektowania słownikowej metody diagnostycznej. 28. Techniki ekstrakcji cech diagnostycznych. 29. Jakie korzyści wynikają z zastosowania analizy składowych głównych do konstrukcji słownika uszkodzeń. 30. Rodzaje klasyfikatorów geometrycznych. 31. Liniowy klasyfikator neuronowy. Geometria linii decyzyjnej. Podstawowy model perceptronu. 32. Uzasadnić potrzebę stosowania w zagadnieniach klasyfikacji perceptronu wielowarstwowego. 33. Na czym polega metoda analizy sygnatur analogowych.

Ocena jakości materiałów. Jakość wyrobu (obiektu): zdolność spełnienia przez wyrób określonych funkcji zgodnie z wymaganiami użytkownika.uszkodzenie wyrobu nastąpi nie wcześniej niż w chwili t1. Omów podstawowe liczbowe parametry charakteryzujące niezawodność wyrobów nienaprawialnych. Intensywność uszkodzeń λ (t) wyraża prawdopodobieństwo wystąpienia uszkodzenia w ciągu jednostki czasu pracy w określonych warunkach ->definiowana jako prawdopodobieństwo zdarzenia losowego (uszkodzenia wyrobu) w przedziale czasu [t. Teoria niezawodności: Początkowo – tylko ocena niezawodności. Utrata zdolności spełnienia funkcji oznacza uszkodzenie wyrobu. Podaj definicję niezawodności oraz intensywności uszkodzeń. gromadzenie danych o wyrobach. modele niezawodnościowe. czy pracuje on poprawnie (spełnia wszystkie powierzone mu funkcje i czynności) przez wymagany czas i w określonych warunkach eksploatacji (w danym zespole czynników wymuszających). Obecnie – jw. które rozpoczęły pracę w momencie t = 0 . fizyka uszkodzeń. 2. jakość wyrobów przemysłowych. FIT (Failured in time) – średni czas pracy do uszkodzenia → uszkodzenie/10^9.1. analiza czasu życia wyrobów. Inżynieria niezawodności: Zapewnienie wysokiej niezawodności poprzez dobór procedur w czasie projektowania i wytwarzania wyrobu. metod oceny niezawodności (testy). Tworzenie bardzo precyzyjnych metod sprawdzania powodów uszkodzenia. R(T) = m – liczba poprawnie pracujących wyrobów w czasie T. t + ∆t] odniesione do czasu trwania przedziału ∆t. sprawdzanie procesu technologicznego. omów zależności obu funkcji od czasu. elementów i podzespołów stosowanych w wyrobie. Fizyka uszkodzeń: Analiza powodów uszkodzenia. R(T) – niezawodność jako prawdopodobieństwo. 10^6 godzin. R (t) = P [t ≥ t1] . inżynieria niezawodności. wyznaczanie wskaźników niezawodnościowych. oraz ocena rozkładów uszkodzeń. tworzenie harmonogramu technicznego przygotowania produkcji. gromadzenie danych o wyrobach. ocena kosztów. 3. n – liczba wyrobów. Omów czym zajmują się dyscypliny nauki: teoria niezawodności. Niezawodność R(t) jest to własność obiektu mówiąca o tym.

wadliwe. . Wskaźniki funkcyjne: . Omów podstawowe charakterystyki niezawodności wyrobów nienaprawialnych. niepoprawnych warunków pracy. n – liczba wyrobów. t + ∆t] odniesione do czasu trwania przedziału ∆t. 5.okres normalnej eksploatacji. .Funkcja intensywności uszkodzeń . Trzy okresy życia: I – okres uszkodzeń wczesnych.Funkcja niezawodności R (t) R (t) = P [t ≥ t1] -> uszkodzenie wyrobu nastąpi nie wcześniej niż w chwili t 1. Ponadto Z(T) = 1 .Z (T) – wskaźnik uszkodzeń m – liczba poprawnie pracujących wyrobów czasie T. które rozpoczęły pracę w momencie t = 0. uszkodzenia są przypadkowe. R (t) = 1 – F (t) . III – okres zużycia .Funkcja gęstości uszkodzeń f (t) ->określa szybkość zmian liczby uszkodzonych wyrobów w obserwowanej populacji.funkcja ryzyka λ (t) ->definiowana jako prawdopodobieństwo zdarzenia losowego (uszkodzenia wyrobu) w przedziale czasu [t. uszkodzeniu ulegają wyroby o złej jakości. wynikające z przeciążeń. liczba uszkodzeń jest stała.Dystrybuanta czasu poprawnej pracy F (t) F (t) = P [t < t1] -> uszkodzenie wyrobu nastąpi nie później niż w chwili t 1. II .R(T) 4. Przebieg intensywności uszkodzeń wyrobów nienaprawialnych w funkcji czasu i charakteru rozkładu uszkodzeń.

. Omów podstawowe charakterystyki niezawodności wyrobów naprawialnych.Średni czas pracy między uszkodzeniami (w określonym czasie T). Omów podstawowe liczbowe parametry charakteryzujące niezawodność wyrobów naprawialnych. Obiekty z pomijalnym czasem odnowy MTBF (Mean Time between Failure) . ti– i –ty czas do uszkodzenia. gdzie: m – liczba uszkodzeń w czasie T. MTTF (Mean Time to Failure) .Średni czas pracy do uszkodzeń (w określonym czasie T). Obiekty z istotnym czasem odnowy Współczynnik gotowości technicznej (dyspozycyjności): ne gdzie: MRT (Mean Repair Time) – średni czas napraw. 2. kg – prawdopodobieństwo.Obecnie stosowana jest krzywa grzbietowa 6.i . 1. Funkcja odnowy H (t): Definiowana jest jako oczekiwana liczba m odnów wyrobu (obiektu) od momentu rozpoczęcia jego pracy do chwili t Gęstość odnowy Λ (t): Szybkość narastania liczby dokonywanych odnów z upływem czasu pracy t Związek między H (t) i Λ (t) można zapisać: Charakterystyki niezawodnościowe wyrobów (obiektów) pracujących na żądanie Pżo(t) – prawdopodobieństwo odmowy pracy Odnowa usuwa skutki uszkodzenia i Pżo(t) po odnowie = 1. że w danej chwili t wyrób (obiekt) będzie zdatny do pracy. ti. czyli zmienna losowa t 7.ty czas do uszkodzenia.

.Pżo(t) wyrobu (obiektu) odnawialnego jest funkcją okresową. W rzeczywistości efekty starzenia mimo napraw też występują i funkcja Pżo(t) jest funkcją okresową. trwałe.przerwy spowodowane.badania kontrolne 9. a więc i procesy starzenia nie występują w sposób oczywisty. 8.następuje degradacja funkcji. książki Naturalny sposób gromadzenia danych o niezawodności: Pracodawcy zbierają informacje o wyrobach.zniszczenie termiczne warstwy czynnej. . .zwarcia.koniec życia wyrobu (obiektu). rodzajach uszkodzeń.Literatura – publikacje. malejącą. korozją.Katalogi firm . liczbach uszkodzeń.Strony www . bez możliwości odnowy. pełne zniszczenie wyrobu lub utrata właściwości w stopniu eliminującym wyrób z przewidywanego zastosowania . przemijające. Źródła danych o niezawodności wyrobów. Dzięki naprawom uszkodzenia są usuwane. Dane gromadzone na podstawie badań niezawodnościowych: Firmy wykonują: . Uszkodzenia parametryczne . . które wyrób (obiekt) musi spełniać Uszkodzenia zupełne (katastroficzne) . Źródła danych o niezawodności: . stopniowe.przebicia uszkodzenia uszkodzenia uszkodzenia uszkodzenia nagłe. które mogą wystąpić w czasie życia wyrobów.badania określające . o czasie ich pracy. Omów rodzaje uszkodzeń. np. uszkodzeniami mechanicznymi.

Struktura szeregowa .bloki o danej niezawodności Ri są umieszczone równolegle. Podział wyrobów (obiektów) ze względu na sposób pracy: obiekty pracujące: w sposób cykliczny.z istotnym czasem naprawy. Podział wyrobów. w sposób ciągły.bloki o danej niezawodności Ri są umieszczone szeregowo. czas naprawy musi być uwzględniony w ocenie niezawodności tego wyrobu.wyroby nienaprawialne (nieodnawialne). . obiekty pracujące na żądanie (jednokrotnego i wielokrotnego użycia).Jest to specjalne rozwiązanie konfiguracji równoległej. Wyroby (obiekty) z istotnym czasem naprawy można oceniać poprzez : . Niezawodność systemu: W konfiguracji szeregowej niezawodność maleje wraz ze wzrostem liczby elementów. w której co najmniej k z n bloków musi działać poprawnie aby system mógł działać poprawnie.wielkość strat ponoszonych przez użytkownika w czasie trwania naprawy (odnowy).stosunek średniego czasu trwania naprawy (odnowy) do średniego czasu między uszkodzeniami. krótkim czasem naprawy (odnowy).z pomijalnym. Niezawodność systemu: Struktura równoległa . Niezawodność systemu: 12. W konfiguracji równoległej jest odwrotnie. Obiekt rezerwowy może pracować jednocześnie z obiektem podstawowym (rezerwa gorąca) lub zostać uruchomiony dopiero po uszkodzeniu obiektu podstawowego (rezerwa zimna).wyroby naprawialne (odnawialne). 11. Typowe struktury niezawodnościowe. Struktura k-z-n . Obiekt z rezerwą gorącą ma równoległą strukturę niezawodnościową: Struktura niezawodnościowa obiektu z rezerwą zimną: E1 – Obiekt podstawowy E2 – obiekt rezerwowy EN – P – Podzespół nadzorująco – przełączający (nadzoruje pracę obiektu podstawowego i ewentualnie przełącza na zapasowy) .10. Podział wyrobów ze względu na możliwości usuwania uszkodzeń: . . . Wyroby naprawialne: . Elementy rezerwowe.

wymagają znajomości rozkładu. Metody określane jako niezależne od parametrów. średniego czasu pracy do uszkodzenia Wartość tej miary wpisywana jest do danych technicznych BADANIA KONTROLNE: Prowadzone w celu potwierdzenia wyników badań określających. Metoda grafoanalityczna polega na wykreśleniu wyników badań na siatce funkcyjnej . średniego czasu pracy do uszkodzenia Wartość tej miary jest porównywana z wynikiem badań określających . takich jak.testy: nω^2 Mizesa-Smirnowa. 14.siatce prawdopodobieństwa. np. Ze względu na sposób postępowania z wyrobami (obiektami): z naprawami i bez napraw. Kategorie badań niezawodności (może być rozbite na dwa pytania szczegółowe). . polegają na wnioskowaniu o rozkładzie zmiennej losowej bez orzekania o wartościach parametrów tego rozkładu.Rop – niezawodność E1 i E2 Rw – niezawodność EN-P Rorz – niezawodność obiektu EN-P również może ulec uszkodzeniu ! Do wyboru rezerwy wykorzystuje się wskaźnik wyboru rodzaju rezerwy WWRR T – średnie czasy pracy obiektów do uszkodzenia z rezerwami zimną lub gorącą 13. Ze względu na warunki pracy wyrobów (obiektów): w warunkach normalnych i w warunkach forsownych. czyli nie wymagają znajomości postaci funkcyjnej rozkładu. Metoda grafoanalityczna polega na wykreśleniu dystrubuanty doświadczalnej na siatce prawdopodobieństwa danego rozkładu teoretycznego. polegają na wnioskowaniu o parametrach rozkładu. .nieparametryczne. średnia. N < 100. X^2.Zasady wnioskowania o rozkładach trwałości dla wyrobów nienaprawialnych.analityczne. polegają na wyznaczeniu wartości wybranej miary niezawodności. np. Estymacja parametrów. Ze względu na sposób podejmowania decyzji o zakończeniu badań: o ustalonym czasie trwania badań i trwające aż do wystąpienia ustalonej liczby wyrobów (obiektów) uszkodzonych BADANIA OKREŚLAJĄCE: Prowadzone w celu uzyskania danych statystycznych umożliwiających wyznaczenie nieznanej wartości wybranej miary niezawodności. odchylenie standardowe. np. żeby dystrybuanta rozkładu teoretycznego była linią prostą. niezależne od rozkładu . Wstępna metoda badań. która ma tak dobraną skalę na osiach.grafoanalityczne. Stosowane w przypadku prób o małych liczebnościach.parametryczne. Z wyników badań otrzymujemy dystrybuantę doświadczalną– powinna układać się na siatce funkcyjnej wzdłuż linii prostej. Metody analityczne: . Metody oceny rozkładu trwałości wyrobów: . Ze względu na cel badań : określające i kontrolne Ze względu na miejsce prowadzenia badań: eksploatacyjne i laboratoryjne.

ln(k) Taki sposób badań powoduje. napięcia. Druga linia (dystrybuanta). BADANIA W WARUNKACH NORMALNYCH: Prowadzone są badania pracy elementów elektronicznych w typowych warunkach pracy w czasie 1000 godzin. Stawiamy hipotezę. co skutkuje skróceniem czasu badań. Producenci prowadzą badania okresowe (określające??) i kontrolne w warunkach laboratoryjnych. -ewentualnie pracy po naprawie Niski koszt ale mogą wystąpić trudności podczas komunikacji z użytkownikami. 18. że wartość parametru skali maleje. Przyspieszone forsowne badania (over-stress acceleration test). Te czasy uszkodzeń wyrobów (po 1 z każdej grupy) są traktowane jako wynik testu niezawodnościowego. o których wiadomo.BADANIA EKSPLOATACYJNE: Wyroby (obiekty) pracują w normalnych warunkach u użytkownika. dzielimy na dwie grupy metod: ● ● metody wykorzystujące zmianę jednego czynnika wpływającego na zmianę obiektu np.) metody. Proste obrazują gęstość rozkładu uszkodzeń. Samo zastosowanie warunków forsownych nie może być powodem awarii. Ponadto obiekty nie pracują w swoich naturalnych warunkach. równoległą (parametr kształtu a taki sam) do pierwotnej. wyroby są poddawane większym. w których wykorzystuje się forsowne warunki pracy lub ostrzejsze warunki zewnętrzne. niż zalecane przez producenta. Średni czas skrócenia badania to k-a gdzie a jest kątem nachylenia prostej do osi odciętych (czasu). które pozwalają zredukować czas trwania testu niezawodnościowego. BADANIA W WARUNKACH FORSOWYCH: Badania są prowadzone w laboratoriach. Wniosek: test ten bierze pod uwagę tylko wyroby o najgorszej jakości w każdej grupie. dla N wyrobów ma postać: YN*(ln(ti)) = a ln(ti) – a ln(bn1) . z których każda liczy po k wyrobów (w sumie N=n1*k wyrobów). W tej metodzie test niezawodnościowy jest planowany dla n1 identycznych grup. Producent zbiera informacje o: -warunkach pracy wyrobu (obiektu). Typ i poziom zwiększonej forsowności musi być starannie dobrany aby miał wpływ tylko na przyspieszenie procesu psucia się w wyniku rozpatrywanych potencjalnych słabszych punktów urządzenia. Stosuje się czynniki. Większe koszta prowadzenia badań. że w każdej grupie czeka się aż zepsuje się pierwszy produkt. Metoda SDT skracania czasu badań niezawodnościowych. -liczbie uszkodzeń. w celu wykrycia uszkodzeń wstępnych. przesuniętą o ln(k) – parametr b drugiej prostej większy o ln(k). temperatura otoczenia. relacje z przebiegu pracy są przekazywane producentowi. Badanie polega na tym. BADANIA LABORATORYJNE: Badania prowadzone są w laboratoriach przygotowanych przez producenta. Badania przyspieszone w warunkach forsownych. -momentach występowania uszkodzeń(czasie pracy do uszkodzenia). że rozkład uszkodzeń n1 wyrobów (tyle ile grup) w czasie przeprowadzonego testu ma rozkład Weibulla i stosujemy próbę przybliżenia tej funkcji za pomocą prostej. w których wykorzystuje się jednoczesny wpływ kilku czynników związanych z warunkami pracy. Metoda Sudden Death Testing (SDT) jest jedna z metod. wilgotność itp. że powodują uszkodzenie w normalnych warunkach lecz zwiększa się ich dawkę (bądź częstotliwość występowania) w celu spowodowania szybszego zepsucia się urządzenia w trakcie testu. BADANIA Z NAPRAWAMI: Wyroby podczas badania mogą być naprawiane lub podmieniane nowymi BADANIA BEZ NAPRAW 17. co jest zadaniem łatwym gdy o uszkodzeniu decyduje jedno zjawisko wywołujące uszkodzenie ale staje się trudne gdy tych zjawisk jest więcej. Równolegle prowadzi się badania w warunkach forsowych. obciążeniom Badania te powinny zapewniać przyspieszenie procesów wywołujących uszkodzenia i dzięki temu skrócenie czasu badań Konieczne jest zdefiniowanie przelicznika czasu. drgania. które nie mogłyby nastąpić w trakcie normalnego użytkowania. Kiedy hipoteza jest słuszna (da się dopasować prostą) wyznaczamy drugą prostą. . (obciążenie.

Zaczynają się one już w fazie projektów produktu a zadaniem producenta jest przewidzenie wszystkich możliwych kosztów jakie pojawią się w cyklu życia produktu. Z tego względu poszukują optymalizacji procesów wpływających na te koszta.Wyniki otrzymane w ten sposób należy analizować specjalnymi technikami. Pojęcie to występuje. temperatura. Fazy cyklu życia produktu: 1. Są ważne dla producentów i klientów. uporządkowanych w ciągu rosnącym. produkcja. które przetłumaczą funkcję gęstość prawdopodobieństwa (wyznaczoną w czasie badania przyspieszonego) na normalne warunki użytkowania. Innymi słowy to dane. zawierające także koszty związane z przestojami. dla których czas obserwacji podczas testu jest krótszy od czasu życia. Test badania przyspieszonego można opisać przez typ czynnika (stress type) . projekt. Instalacja 5. koszty nabycia. koszty posiadania. Wyrzucenie / pozbycie się ● ● Koszty nabycia są ponoszone główne podczas pierwszych 4 faz. oraz jego poziom (stress level) . . Koncepcja i definicja 2. rozwijanie itp. Projekt i rozwijanie 3. Używanie i obsługa 6.np. utrzymaniem pracowników. Rachunek kosztów życia – bezpośrednie i pośrednie koszty związane z utrzymaniem zdefiniowanej strategii wobec danego produktu. Ocena niezawodności z danych cenzurowanych.np. Poziom warunków stresowych podczas testów zazwyczaj posiada wartości bardziej skrajne niż podano w specyfikacji użytkowania. Składają się na nie koszty utrzymania. Ponadto wyróżniamy czynniki: ● ● nie zmieniające się w czasie (constant stress) zmieniające się w czasie (time varying stress) – różne rodzaje na poniższych obrazkach 19. 310K. Podczas testu liczy się parametr Time To Failure. które ponosi producent. jeśli można ją przybliżyć prostą – nie ma podstaw do odrzucenia hipotezy że badany wyrób ma rozkład Weibulla 20. Produkcja 4. Procesy uszkodzeń są zgodne z rozkładem Weibulla. Dodatkowo są tu ukryte koszta gwarancyjne. a N-M wyrobów zostaje wycofanych z badań. napraw itp. Koszty posiadania są ponoszone głównie w trakcie trzech ostatnich faz i są istotne tylko dla klientów.Producentom zależy na optymalizacji zarówno kosztów nabycia jak i posiadania. tri*) przeprowadza się funkcję (regresja). ● ● ● Podczas tego testu prowadzi się badania niezawodnościowe dla N wyrobów W czasie testu M wyrobów ulega uszkodzeniu. To materiały. To całkowity koszt zużyty na dany produkt w trakcie jego istnienia (LCC – Life Cycle Cost). Oszacowanie rozkładu gęstości uszkodzeń w przeprowadzonym teście: ● ● ● ● ● ● Utworzenie uporządkowanego ciągu pierwotnego obserwacji zawierającego dane pełne i cenzorowane Czasy uszkodzeń oznaczamy przez ti* a czasy wycofania z testu przez ti Obliczanie zastępczych wskaźników pozycji ri – potrzebne do wyznaczenia dystrybuanty doświadczalnej Stawianie hipotezy. że rozkład czasów do uszkodzenia w badanej próbie wyrobów jest rozkładem Weibulla Obliczenie dystrybuanty doświadczalnej F(tri*) Przez otrzymane punkty (F(tri*). Rachunek kosztów życia. gdy w czasie testu niezawodnościowego wycofujemy część danych z badań przed ich uszkodzeniem. Wyniki testu są przedstawiane w postaci kolejnych czasów uszkodzeń (dane pełne) i czasów wycofania z testu (dane cenzorowane) .

testowanie prototypu. ponieważ skupiają się na najbardziej prawdopodobnych defektach. 5. luźne konglomeraty.W elektronice ma na celu lokalizacje uszkodzeń. Testowanie prototypu . Diagnostyka . obudowy BGA). Możemy wyróżnić następujące mikro-defekty pasty lutowniczej: 1. Ta metoda używana jest wszędzie tam. nieregularne cząstki. Metody testowania płytek drukowanych nieobsadzonych elementami. ● Pasta nie może być przeterminowana. Stosowana do pomiaru impedancji scieżek dla układów pracujących powyżej 300MHz. 2. uszkodzenie. łoże fakira). ● AXI Automated x-ray inspection (inspekcja rentgenowska druków wielowarstwowych). ● Elementy muszą być ułożone w odpowiednich pozycjach . Muszą zostać przeprowadzone na dużej liczbie urządzeń i serii produkcyjnych zanim wyniki będą miarodajne. ● AOI Automated optical inspection (automatyczna inspekcja optyczna z zastosowaniem metod rozpoznawania obrazów). testowanie produkcyjne. . 6. Urządzenia można wystawić na długotrwałe działanie tych czynników lub zmieniać je okresowo. testowanie narażeniowe. Testy te będą wykonane w trakcie testowania produkcyjnego. spłaszczone cząstki. Aby uzyskać wysoką jakość lutowania przy użyciu pasty lutowniczej musi zostać spełnionych kilka podstawowych warunków: ● Pasta lutownicza musi zostać nałożona w odpowiedniej ilości w odpowiednich miejscach (zbyt duża ilość może spowodować zwarcia). ● Impedance testing (pomiary impedancji). Ich wynikiem powinno być stwierdzenie czy dany obiekt spełnia wymagania jakim będzie musiał sprostać w trakcie normalnej pracy. Testowanie produkcyjne . ● ICT In-circuit test (pomiary rezystancji ścieżek z wykorzystaniem wieloigłowych matryc kontaktowych). Problemy związane ze stosowaniem pasty lutowniczej w montażu pakietów elektronicznych. Defekt . 3. Testowanie narażeniowe . Metoda ta jest relatywnie droga i nie używa się jej do testowania połączeń “widocznych”. Tutaj mamy do dyspozycji matrycę igieł (tzw.to wynik oddziaływania defektu na charakterystyki elektryczne układu. gdzie połączenia są niewidoczne (np. Jest najczęściej używana w przemyśle.1. ● Pasta musi zostać wygrzana w odpowiednim profilu temperaturowym (lutowanie w zbyt niskiej temperaturze może skutkować tzw..Te testy przeprowadzane są zanim dane urządzenie trafi do produkcji. Wyjaśnić pojęcia: defekt.Sprawdzane jest to jak urządzenia zachowają się w trakcie ekstremalnych warunków pracy np. opakowane cząstki. dokładnie na padach. Uszkodzenie . Satelity. Są mniej złożone od testów prototypu. Na podstawie wyników określane są dokładniejsze testy najczęściej powtarzających się błedów. Testy prowadzi się w celu zidentyfikowania najgorszych i najczęściej powtarzających się błędów.jest wynikiem niedoskonałości oraz nieprzewidywalnych i niekontrolowalnych zjawisk na różnych etapach procesu wytwórczego. 2. zimnymi lutami). wydłużone. diagnostyka. pasta przed użyciem musi osiągnąć temperaturę pokojową (jeśli jest przetrzymywana w warunkach chłodniczych). 3. Zbyt mała zawartość miału. Jest metodą bezkontaktową bazującą na dwóch obrazach (wzorzec bez defektów oraz badanych obiekt). Następnie przy użyciu specjalnego oprogramowania sprawdzane są przejścia (badana rezystancja) pomiędzy odpowiednimi punktami. które w trakcie testu “przykładane” są do padów na płytce. aby zapobiec kondensacji pary wodnej. ● Poza tym. wysokiej temperatury lub zbyt dużego napięcia zasilania. 4.Przeprowadzane są na każdym z wyprodukowanych urządzeń. ostre krawędzie. 7.

● zmostkowanie. ● rozwarcia. Wyprowadzenie to nie jest jednak wymagane przez standard. Można użyć też wyprowadzenia dodatkowego – TRST. który umożliwia synchroniczną pracę całego interfejsu.sygnał zegarowy. W zależności od wprowadzanej instrukcji bity mogą być wyprowadzane z układu poprzez załadowanie buforów wyjściowych wartościami przechowywanymi w Boundary Scan Cells lub wprowadzone do układu poprzez bufory wejściowe i Boundary Scan Cells.1 i wyjaśnić zasadę pracy. ● perełkowanie lutowia. ● pochlapanie.4.1. TCK – Test Clock Input . ● przesunięcie elementu względem pól lutowniczych. Wadliwe ukształtowanie połączenia lutowanego: ● efekt nagrobka. Wymienić i opisać sygnały magistrali IEEE 1149. Test Control (a tak na prawdę Test Access Port i TAP Controller) kontroluje pracę interfejsu. Zjawiska metalurgiczne: ● Zimne Luty. 12. wprowadzając go tym samym w różne tryby pracy (tryb wprowadzania instrukcji lub tryb wprowadzania danych). TMS – Test Mode Select Input – sygnał odczytany z tego wyprowadzenia interpretowany jest przez TAP Controller w celu sterowania operacji testowych. wprowadzamy instrukcje EXTEST. ● Brak pełnego pokrycia lutowiem. wyprowadzana jest tu zawartość rejestru instrukcji lub danych. TDI – Test Data Input – dane odczytane z tego wyprowadzenia kierowane są do rejestru instrukcji lub danych. ● kulki z lutowia. . Rodzaje defektów występujących na pakietach elektronicznych zabudowanych elementami. Instrukcje wprowadzane są do rejestru instrukcji przez TDI na narastającym zboczu TCK np. Następnie układ wprowadzany jest w tryb pracy z rejestrem danych (używając TMS). TDO – Test Data Output – w zależności od trybu pracy. Na wejście TMS (Test Mode Select) wprowadzane są bity umożliwiające poruszanie się po diagramie stanów interfejsu. Ciąg wprowadzany jest przez wejście TDI (może też być wczytany z buforów wejściowych). Ciągi wyprowadzane są przez wyjście TDO na opadającym zoboczu zegara TCK. Narysować schemat blokowy układu scalonego wyposażonego w magistralę IEEE 1149. ● puste przestrzenie. 13. ● Nadmiar lutowia. które stanowi asynchroniczny reset interfejsu.

na opadającym zboczu TCK. Instrukcja oraz rejestr docelowy są obowiązkowe w standardzie IEEE 1148. Aktywowanie TRST* wprowadza asynchronicznie kontroler w stan reset. chociaż we wstępnej formie standardu było to obowiązkowe (możliwość wykonania takiej instrukcji przy zwarciu montażowym prowadzące w konsekwencji do potencjalnej możliwości uszkodzenia układu). SHIFT-DR: W tym stanie rejestr wybrany przez aktualną instrukcję jest włączony pomiędzy TDI a TDO. Służy do inicjalizacji przerzutników Capture ustalonym znanym stanem (poprzez szeregowe wprowadzenie w stanie SHIFTDR) a następnie wprowadzenie tej wartości do części równoległej rejestru BS w stanie UPDATE-DR. UPDATE-IR: W tym stanie instrukcja wcześniej wprowadzona w sposób szeregowy (wskanowana) jest zapamiętywana w części pamiętającej rejestru . Nie powoduje odłączenia logiki układu od jego wyprowadzeń I/O. Przy każdym narastającym zboczu TCK dane są przesuwane z TDI do TDO. Nie zaleca się kodu w formie same zera. Na każdym narastającym zboczu zegara TCK wpisywana i przesuwana jest nowa wartość do rejestru instrukcji. Jeśli TMS jest w stanie niskim do rejestru instrukcji można wpisać dowolnie długi ciąg. Wymienić podstawowe stany sterownika TAP oraz opisać pracę rejestru instrukcji w magistrali IEEE 1149. Kod instrukcji nie jest ustalony przez standard. BYPASS: Instrukcja ta umieszcza rejestr obejścia pomiędzy wyprowadzenia TDI a TDO. Włączenie zasilania także powinno prowadzić do wejścia w ten stan. Dane zapamiętywane w części równoległej są zmieniane tylko w tym stanie. W tym stanie układ scalony pracuje jakby części testowej w nim nie było.1. W momencie zapamiętania instrukcji staje się ona bieżącą aktualną instrukcją ustawiającą nowy tryb pracy. Nie powoduje przesłania tych danych do logiki układu. UPDATE-DR: Niektóre z rejestrów danych mogą zawierać część równoległą – wówczas na zboczu opadającym TCK przepisywana jest zawartość części szeregowej do części równoległej. SHIFT-IR: W tym stanie rejestr instrukcji IR jest włączony pomiędzy TDI a TDO. Kod instrukcji nie jest ustalony przez standard. Wymienić i scharakteryzować obowiązkowe instrukcje magistrali IEEE 1149. . Nie powoduje odłączenia logiki układu od jego wyprowadzeń I/O.14. Nie powoduje przesłania tych danych do logiki układu PRELOAD: Instrukcja obowiązkowa. Kod instrukcji nie jest ustalony przez standard. Jeśli nie ma rejestru ID rejestr instrukcji jest zapełniany instrukcją BYPASS. kiedy jest tu mowa o wyborze lub przesuwaniu rejestru tyczy się to części włączonej pomiędzy TDI a TDO czyli części przesuwnej) instrukcji IR ładuje w sposób równoległy wzorzec wartości na narastającym zboczu TCK. TEST-LOGIC-RESET: Jest to stan resetu kontrolera TAP. Służy do inicjalizacji przerzutników Capture ustalonym znanym stanem (poprzez szeregowe wprowadzenie w stanie SHIFTDR) a następnie wprowadzenie tej wartości do części równoległej rejestru BS w stanie UPDATE-DR. CAPTURE-DR: W tym stanie dane mogą zostać w sposób równoległy wpisane do części szeregowej rejestru DR na narastającym zboczu TCK. EXTEST: Instrukcja obowiązkowa. Rejestr instrukcji jest inicjalizowany zawartością instrukcji IDCODE jeśli układ zawiera opcjonalny rejestr ID. SAMPLE: Instrukcja obowiązkowa. 16. Celem instrukcji jest skrócenie ścieżki danych. Kod rozkazu zawierający same jedynki musi zostać zdekodowany jako instrukcja BYPASS. Instrukcja włącza rejestr BS pomiędzy wyprowadzenia TDI oraz TDO. Instrukcja włącza rejestr BS pomiędzy wyprowadzenia TDI oraz TDO. Instrukcja włącza rejestr BS pomiędzy TDI a TDO. CAPTURE-IR: W tym stanie rejestr przesuwy (rejestry są zbudowane z dwóch zestawów: części przesuwnej (szeregowej) oraz części pamiętającej (równoległej). W stanie CAPTURE-DR wszystkie wejścia układu (i wyprowadzeń wejściowych w liniach dwukierunkowych) są zapamiętywane w odpowiadających im przerzutnikach szeregowych rejestru BS.1.1. Sekwencja pięciu okresów zegara w czasie których sygnał TMS jest w stanie wysokim również wprowadza kontroler w stan reset niezależnie od bieżącego stanu maszyny stanów.

1? Integralność ścieżki brzegowej (ciągu testowego) badamy w ten sposób. Ustawiamy TAP w stan Shift IR. System Controllability.18. 19.1 żądane stany logiczne na wyprowadzeniach układów serii OCTALS. W jaki sposób badamy integralność ścieżki brzegowej utworzonej przez elementy z magistralą IEEE 1149. czyli kolejno: 0000 000X. Przez TDI wpychamy do scalaka instrukcję EXTEST. ● Procesory sygnałowe TMS320C40 – zmiennoprzecinkowy procesor sygnałowy TMS320C50/51 – stałoprzecinkowy procesor sygnałowy TMS34082 – procesor zmiennoprzecinkowy Układy pomocnicze TMS29F816 – pamięć EEPROM informacji diagnostycznej SN74ACT8994 . pomiar czasu propagacji od jednego układu poprzez pewną logikę do drugiego układu. Observability and Partitioning Environment) opracowana w firmie Texas Instruments.monitor magistrali cyfrowej SN74ACT8997 – linker ścieżki SN74ACT8999 – selektor ścieżki SN74ACT8990 – kontroler magistrali ● Są jeszcze: ● ● ● Biblioteka komórek do projektów układów na zamówienie (ASIC) Elementy typu „octals" Tester zewnętrzny Praktyczną implementacją standardu IEEE 1149. niektóre testy parametryczne: np.1 jest rodzina SCOPE (ang. 3. (Zakładam. 6. 2. 20. Parallel Signature Analyzis). Ustawiamy TAP w stan Update DR. że w JTAG-u dane podaje się od LSB). generowanie pobudzeń pseudoprzypadkowych PRPG (ang. 4. Opisać. Wymienić elementy z rodziny SCOPE i podać ich zastosowanie.1 o nowe tryby testowania: ● ● ● testowanie sprawności elementów ścieżki brzegowej. Pseudo Random Pattern Generation) i kompresja odpowiedzi PSA (ang. Rodzina ta rozszerza standard IEEE 1149. Ustawiamy TAP w stan Shift DR. Przez TDI wpychamy do scalaka kolejno: 1111 0000 XXXX XXXX 00 (jak widać.bity nieistotne oznaczyć przez X? 1. . a w przypadku użycia BYPASS ciąg wyjściowy powinien być taki sam jak wejściowy. w jaki sposób wymusić przy pomocy magistrali IEEE 1149. rejestr brzegowy ma długość 18 bitów). Jaka jest długość rejestru brzegowego w tych układach? Jaki należy wysłać kod. Odczytane ciągi z z rejestru IDCODE powinny być zgodne z tym co znajduje się w opisie układu. Ustawiamy TAP w stan Update IR. aby na wyjściu układu uzyskać stan (MSB 00001111 LSB ) . 5. że odczytujemy rejestr z kodem układu (IDCODE) lub w razie jego braku (bo nie jest obowiązkowy) wykorzystujemy instrukcje BYPASS.

składa się czterech kluczy analogowych o małej rezystancji (linie A0-A23) oraz układu dekodera odpowiadającego za włączenie odpowiedniego klucza.4. przy pomocy których można na wyprowadzeniach funkcjonalnych obserwować poprzez magistralę analogowe sygnały.21. Analogowe sygnały magistrali doprowadzane są liniami AT1 i AT2 i poprzez interfejs szyny testowej TBIC łączą się z wewnętrzną magistralą analogową AB1. wyjaśnić zasadę pracy i przeznaczenie poszczególnych linii. Narysować schemat blokowy układu scalonego wyposażonego w magistralę IEEE 1149. czyli część realizująca jego funkcje użytkowe. Klucze te można skonfigurować jako dwa dwuwejściowe analogowe multipleksery lub jeden czterowejściowy multiplekser z jednym wyjściem. 14). Pomiędzy każdym wyprowadzeniem funkcjonalnym układu a rdzeniem znajduje się analogowy moduł brzegowy ABM. lub wymuszać analogowe pobudzenia. Nieco prostszy schemat: Rdzeń układu. . Dziewięć modułów ABM (bez modułów CE i CEI) może być wykorzystanych w charakterze wirtualnych sond pomiarowych (rys. która dochodzi do modułów ABM. AB2.

22. Stanem układu steruje pięć sygnałów. gdy układ pracuje jako czterowejściowy multiplekser. Każde wyprowadzenie analogowe posiada własny moduł ABM. TDO. TMS i TCK) są wymagane przez normę. gdy na wejściach CE i CEI są takie same stany. wyjaśnić rolę poszczególnych elementów. oprócz wejść CE i CEI. Narysować schemat analogowego modułu brzegowego ABM. Sygnał Mode służy do wyboru konfiguracji multipleksera – w stanie niskim układ pracuje jako dwa dwuwejściowe multipleksery. Stan „0” na wyjściu tej bramki sprawia. Dzięki kluczom SB1 i SB2 linie AB1 i AB2 mogą być używane jako wirtualna sonda. a komparator pozwala określić stan logiczny napięcia na wyprowadzeniu. W ten sposób linia AT1 i / lub AT2 może być dołączona do dowolnego wyprowadzenia analogowego bez konieczności fizycznego dostępu. W danej chwili można włączyć po jednym kluczu z każdej pary. gdy układ pracuje jako dwa dwuwejściowe multipleksery. AB2. Klucz SD umożliwia odłączenie rdzenia układu od wyprowadzenia analogowego i w ten sposób izolowanie rdzenia od połączonych z wyprowadzeniami układów scalonych elementów dyskretnych. Klucze SH i SL służą do dołączenia do wyprowadzenia analogowego poziomów VH i VL. Różne stany na tych wejściach powodują stan „1” na wyjściu bramki XOR i pracę układu w trybie normalnym. Do każdego modułu w danym układzie scalonym dochodzi wewnętrzna magistrala AB1. 23. AT2 przenoszącą sygnały z i do systemów automatycznego testowania i analogowymi modułami brzegowymi ABM.4). Zapewnia to połączenie między zewnętrzną magistralą testującą AT1. Cztery z nich (TDI.Pracą magistrali steruje pięć linii doprowadzonych do kontrolera TAP. Klucz SG pozwala na dołączenie wyprowadzenia do potencjału masy VG. z której wyniki można odczytać przez magistralę diagnostyczną. . Stan niski na tym wyprowadzeniu pozwala wykonać operację resetu układu. Sygnały CE i CEI są podłączone do układu sterowania poprzez dwuwejściową bramkę XOR. Sygnały C0 i C1 służą do wyboru włączonego klucza. Wejściami tak powstałej sondy są wszystkie wyprowadzenia wyposażone w moduły ABM. AT2 i dwóch linii magistrali wewnętrznej AB1. W skład każdego modułu wchodzi zespół sześciu kluczy analogowych i komparator. Z jakich elementów się składa i do czego służy układ TBIC. w stanie wysokim jako jeden czterowejściowy multiplekser. że układ staje się dziewięciowejściową wirtualną sondą pomiarową. Moduły te są umiejscowione pomiędzy analogowymi wyprowadzeniami a rdzeniem układu. Stan „0” na wyjściu bramki XOR można osiągnąć. Analogowe moduły brzegowe ABM stanowią zasadniczy element magistrali (IEEE 1149. Struktura interfejsu analogowej magistrali testującej TBIC Zadaniem układu interfejsu magistrali testującej jest sterowanie połączeniami między wewnętrzną magistralą testującą AB1 i AB2 i analogowym portem dostępu ATAP. na których należy wymusić odpowiednie stany. AB2. natomiast sygnał TRST jest sygnałem opcjonalnym. Umożliwia to testowanie połączeń między układami scalonymi. lub jeden z czterech kluczy. W najprostszym przypadku struktura analogowa zgodna z tym standardem składa się z dwóch linii ATAP magistrali zewnętrznej AT1.

25. zapewnia instrukcja EXTEST . a masę.24. Odpowiedź układu analogowego pochodzi z komparatorów znajdujących się w modułach ABM. W przypadku wyprowadzeń cyfrowych. Opisać w jaki sposób sprawdzamy połączenia pomiędzy układami wyposażonymi w magistralę IEEE 1149. więc możemy obliczyć sobie rezystancję badanego elementu ze wzoru: Zd = Vt / It . znamy wartość prądu i napięcia. testowe wektory pobudzeń są ładowane bezpośrednio do cyfrowych modułów brzegowych DBM. która z kolei jest dołączona do wyprowadzenia funkcjonalnego przez klucz S5 o impedancji ZS5 (w układzie TBIC) i klucz SB1 o impedancji ZSB1 (w module ABM).4 Połączenia proste to bezpośrednie połączenia pomiędzy wyprowadzeniami układów scalonych wyposażonych w magistralę. Pokazane na rysunku i opisane powyżej klucze są zwarte. pozostałe klucze układu TBIC i ABM są rozwarte. a więc wykrywanie zwarć i przerw w połączeniach. Wartości napięć VH lub VL są równe wartości odpowiednio maksymalnego i minimalnego napięcia występującego na wyprowadzeniach funkcjonalnych podczas normalnej pracy układu. jak również dla wszystkich wyprowadzeń funkcjonalnych tak cyfrowych jak i analogowych. Dla wyprowadzeń analogowych testowe wektory pobudzeń ładowane do rejestrów analogowych modułów brzegowych ABM zawierają kody.4. a wektory odpowiedzi odczytywane z modułów DBM. Dalej w uproszczeniu mówiąc. Opisać sposób pomiaru rezystora dołączonego wyposażonego w magistralę IEEE 1149. między wyprowadzenie układu scalonego Źródło prądowe AC o wydajności It jest dołączone przez linię AT1. Testowanie tego typu połączeń. Wartość prądu a także zespolona wartość napięcia (moduł i faza) może być zmierzona w systemie pomiarowym ATE. które w momencie wykonania instrukcji EXTEST powodują wygenerowanie napięcia o wartości VH lub VL na wyprowadzeniu funkcjonalnym połączonym z danym ABM. Napięcie jest mierzone za pośrednictwem linii AT2 poprzez klucz SB2 (moduł ABM) i S6 (układ (TBIC). Testowanie odbywa się przez podanie pobudzeń typu cyfrowego na wyjścia układów i przechwycenie odpowiedzi z dołączonych do nich wejść innych układów. Testowanie jest możliwe zarówno dla linii AT1 i AT2 doprowadzonych równolegle do wszystkich układów mieszanych sygnałowo.

określone przez osie układu współrzędnych powstałego z obrotu oryginalnego układu współrzędnych w kierunku maksymalnych wariancji zmiennych. Pełny zbiór składowych głównych jest tak duży. Jakie korzyści wynikają z zastosowania analizy składowych głównych do konstrukcji słownika uszkodzeń. Pozostałe składowe główne można bezpiecznie usunąć. W etapie drugim (rys. klucz SG i węzeł VG do masy.4. Liczba uwzględnianych składowych głównych jest wybierana arbitralnie. jak oryginalny zbiór zmiennych o liczności n. po przejściu przez klucze SB2 i SB6. a następnie pomiarach napięcia na obu jego wyprowadzeniach. zmniejszając w ten sposób wymiarowość danych bez istotnego uszczuplenia informacji w nich zawartej. b) pobudzenie prądowe jest dołączone analogicznie jak w poprzednim etapie. a następnie poprzez węzeł F2 układu IC2. natomiast napięcie jest mierzone w węźle F2 drugiego układu za pośrednictwem kluczy SB2 i SB6 i linii AT2. połączonego z pierwszym wyprowadzeniem ZD. W pierwszym etapie (rys. Wybrane składowe główne formują nową ortogonalną bazę dla przestrzeni danych. Dla testowanego elementu dołączonego swymi wyprowadzeniami do dwóch układów wyposażonych w magistralę metodyka testowania. jednak zazwyczaj tylko kilka pierwszych składowych głównych ma największy udział w wyjaśnianiu zmienności oryginalnych danych. znamy prąd i napięcia. podobnie jak w poprzednim przypadku. za pomocą której otrzymujemy skompresowane odpowiedzi (sygnatury uszkodzeń). Składowe główne można interpretować jako nowe zmienne.26. Opisać sposób pomiaru rezystora dołączonego między wyprowadzenia układów scalonych wyposażonych w magistralę IEEE 1149.Vf2) / It 29. polega na pobudzaniu znanym prądem. . I znowu w uproszczeniu. Ponadto elementy sygnatur są nieskorelowane i uporządkowane odpowiednio do wielkości wariancji. Napięcie w węźle F1 mierzone jest woltomierzem połączonym z linią AT2. a) pobudzenie prądowe It pochodzące z systemu pomiarowego ATE przez linię AT1 i klucze S5 i SB1 dochodzi do węzła F1 układu IC1. Metoda bazuje na powiązaniach statystycznych jakie zachodzą między składowymi odpowiedzi układu diagnozowanego. więc obliczamy szukaną wartość elementu korzystając ze wzoru: Zd = (Vf1 . Metoda PCA daje możliwość zamiany dużej ilości informacji zawartej we wzajemnie skorelowanych danych wejściowych w zbiór statystycznie niezależnych składników uszeregowanych według ważności. Proces pomiarowy składa się z dwóch etapów..

You're Reading a Free Preview

Pobierz
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->