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AUTOMATIZACIN DE INVERNADERO EN CLIMA TEMPLADO

Jaime Andrs Muoz Solarte


David Alejandro Nez Cuevas








UNIVERSIDAD SAN BUENAVENTURA
FACULTAD DE INGENIERIAS
INGENIERIA ELECTRNICA
CALI COLOMBIA
2012
II
AUTOMATIZACIN DE INVERNADERO EN CLIMA TEMPLADO




Jaime Andrs Muoz Solarte
David Alejandro Nez Cuevas


TESIS DE GRADO
Director de proyecto de grado
Edgar Giraldo Orozco. Ms, C





UNIVERSIDAD SAN BUENAVENTURA
FACULTAD DE INGENIERIAS
INGENIERIA ELECTRNICA
CALI COLOMBIA
2012
III
TABLA DE CONTENIDO


INTRODUCCIN ........................................................................................... 1
1. DESCRIPCIN DEL PROYECTO ............................................................. 3
1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA ................................................. 3
1.2 JUSTIFICACIN .................................................................................. 4
1.3 OBJETIVOS ......................................................................................... 5
1.3.1 Objetivo general: ............................................................................. 5
1.3.2 Objetivos especficos: ..................................................................... 5
1.4 DESCRIPCIN DEL DOCUMENTO .................................................... 6
2. INVERNADERO DE TOMATE .................................................................. 7
2.1 DESCRIPCIN DE UN INVERNADERO.............................................. 7
2.2 HISTORIA DE LOS INVERNADEROS ................................................. 8
2.2.1 Tipos de invernaderos ................................................................... 9
2.2.1.1 Invernadero plano o tipo parral .................................................. 9
2.2.1.2 Invernadero en raspa y amagado .............................................. 10
2.2.1.3 Invernadero asimtrico .............................................................. 10
2.2.1.4 Invernadero de capilla ................................................................ 11
2.2.1.5 Invernadero tnel o semicilndrico ........................................... 12
2.2.1.6 Invernaderos de cristal o tipo venlo ......................................... 13
2.3 DESARROLLO DEL TOMATE ROJO EN INVERNADEROS ............ 13
2.3.1 Historia y origen del tomate .......................................................... 13
2.3.2 El tomate rojo. ............................................................................... 14
2.3.3 Descripcin de la planta................................................................ 15
IV
2.4 ENFERMEDADES EN EL TOMATE ................................................. 16
2.4.1 Principales enfermedades en el tomate ....................................... 17
2.4.2 Umbrales de accin ....................................................................... 19
2.5 PARMETROS A CONSIDERAR EN EL CONTROL CLIMTICO DE
UN CULTIVO DENTRO DE UN INVERNADERO .................................... 19
2.5.1 Temperatura ................................................................................... 20
2.5.2 Humedad relativa (HR) ................................................................ 22
2.5.3 Iluminacin..................................................................................... 23
2.5.4 CO2 ................................................................................................. 24
2.6 CONTROL DE LA TEMPERATURA Y HUMEDAD EN
INVERNADEROS..................................................................................... 25
2.6.1 Riego por aspersin ...................................................................... 25
2.6.2 VENTAJAS DEL RIEGO POR ASPERSIN................................... 26
2.6.2.1 Ahorro en mano de obra ............................................................ 26
2.6.2.2 Adaptacin al terreno ................................................................. 26
2.6.2.3 La eficiencia del riego ................................................................ 26
2.6.3 INCONVENIENTES DEL RIEGO POR ASPERSIN ...................... 26
2.6.3.1 Daos a las hojas y a las flores ................................................. 26
2.6.3.2 Requiere una inversin importante ........................................... 27
2.6.3.3 El viento puede ........................................................................... 27
2.6.4 Riego por goteo ............................................................................. 28
2.6.5 Ventajas del sistema de riego por goteo ..................................... 28
2.6.6 Inconveniente del sistema de riego por goteo ............................ 28
3. ESTADO ACTUAL DEL INVERNADERO DE LA FINCA CORRALES ... 30
3.1 UBICACIN GEOGRFICA DEL INVERNADERO ........................... 30
3.1.2 Lmites del municipio .................................................................... 32
V
3.1.3 Clima del municipio ....................................................................... 32
3.2 Planos tcnicos 3D con medidas .................................................... 33
3.3 Fotos invernadero finca corrales .................................................... 36
3.4 DESCRIPCIN PROCESO DE CONTROL ACTUAL ........................ 37
3.4.1 Ventajas y desventajas ................................................................. 38
3.4.1.1 Difusin de luz ............................................................................ 38
3.4.1.2 Fotosntesis ................................................................................ 38
3.4.1.3 Microclima ................................................................................... 38
3.4.1.4 Luminosidad ............................................................................... 39
4. DISEO DE LA AUTOMATIZACION DEL INVERNADERO PARA LA
FINCA CORRALES ..................................................................................... 40
4.1 SISTEMA DE CONTROL ................................................................... 40
4.2 LAZO DE CONTROL DE TEMPERATURA ....................................... 41
4.3 LAZO DE CONTROL DE LA HUMEDAD........................................... 42
4.4 Controlador ....................................................................................... 43
4.4.1 Compensacin con un controlador ON / OFF ............................. 43
4.5 DECRIPCION DEL SISTEMA MECNICO ........................................ 44
4.6 DESCRIPCIN DEL DISEO DEL SISTEMA AUTOMATIZADO DEL
INVERNADERO ....................................................................................... 44
4.6.1 Estructura ...................................................................................... 45
4.6.2 Ventilacin ..................................................................................... 46
4.6.2.1 Extractores .................................................................................. 46
4.6.2.2 compuerta superior del invernadero ......................................... 47
4.6.3 Sistema de calefaccin ................................................................. 48
4.6.3.1 Tipo de bombillos ....................................................................... 48
4.6.4 Electrovlvulas y aspersores ....................................................... 49
VI
4.6.5 Tipos de sensores ......................................................................... 51
4.6.5.1 Sensor SHT15 para la temperatura ambiente y humedad
relativa ..................................................................................................... 52
4.6.5.2 Comunicacin con el sensor SHT15 ......................................... 53
4.6.5.3 Caractersticas elctricas ........................................................... 55
4.6.5.4 Conversin a los valores fsicos ............................................... 56
4.6.6 Microcontroladores ....................................................................... 58
4.6.6.1 Pruebas PICs ............................................................................. 59
4.6.6.2 El microcontrolador 18F4550 ..................................................... 60
4.6.6.3 Conversin anloga digital ........................................................ 61
4.6.7 LCD o display de cristal lquido.................................................... 61
4.6.7.1 Caractersticas generales LCD .................................................. 62
4.6.8 Teclado ........................................................................................... 63
4.6.8.1 Teclado matricial hexadecimal .................................................. 64
4.7 DISEO ELCTRICO CON TODOS LOS COMPONENTES ............. 65
4.8 DISEO DE LA TARJETA Y PISTAS ................................................ 66
4.9 SOFWARE Y PROGRAMACION DEL INVERNADERO .................... 68
4.9.1 Flowcode 4 ..................................................................................... 68
4.9.1.1 Algunos aspectos destacados de Flowcode ............................ 68
4.9.1.2 Ventajas ....................................................................................... 68
4.9.1.3 Caractersticas ............................................................................ 69
4.9.2 Diagrama de flujo programa principal y configuracin .............. 70
5. PRUEBAS DE LA AUTOMATIZACION DEL INVERNADERO ............... 79
5.1 ESTRUCTURA PROTOTIPO ............................................................. 80
5.2 EXTRACTORES ................................................................................ 81
VII
5.3 COMPUERTA SUPERIOR ................................................................. 81
5.4 BOMBA DE AGUA ............................................................................ 82
5.5 PRUEBAS Y AJUSTES ..................................................................... 83






















VIII
INDICE DE FIGURAS

Figura 1: Invernadero plano ........................................................................ 9
Figura 2 : Invernadero en raspa ................................................................ 10
Figura 3: Invernadero asimtrico ............................................................. 11
Figura 4: Invernadero de capilla ............................................................... 12
Figura 5: Invernadero tnel ....................................................................... 12
Figura 6: Invernadero de cristal ................................................................ 13
Figura 7: El tomate rojo ............................................................................. 14
Figura 8: Frutos de diferentes tamaos y formas ................................... 15
Figura 9: Temperaturas ............................................................................. 16
Figura 10: Funcionamiento de un invernadero........................................ 22
Figura 11: Iluminacin solar en invernaderos ......................................... 24
Figura 12: Aspersor de agua..................................................................... 27
Figura 13: Riego con sistema de goteo ................................................... 29
Figura 14: Plano del departamento del Cauca en Colombia................... 31
Figura 15: Plano del municipio de Piendamo y morales (Cauca) ........... 32
Figura 16: Vista superior ........................................................................... 33
Figura 17: Vista lateral............................................................................... 34
Figura 18: Vista area ................................................................................ 34
Figura 19: Vista frontal .............................................................................. 35
Figura 20: Vista interior ............................................................................. 35
Figura 21 Exteriores del invernadero finca corrales. .............................. 36
Figura 22: Interior del invernadero finca Corrales. ................................. 36
Figura 23: Vlvulas surtidoras de agua. .................................................. 37
IX
Figura 24: Bucla tpica de control ............................................................ 41
Figura 25: Lazo de control de temperatura .............................................. 42
Figura 26: Lazo de control de humedad .................................................. 43
Figura 27: Diseo del Sistema Automatizado del Invernadero .............. 45
Figura 28: Invernadero finca Corrales ...................................................... 45
Figura 29: Extractor de aire ...................................................................... 46
Figura 30: Compuerta superior ................................................................. 47
Figura 31: Motor asncrono ....................................................................... 48
Figura 32: Bombillo rojo de calefaccin .................................................. 49
Figura 33: Electrovlvula .......................................................................... 50
Figura 34: Aspersores de agua ................................................................. 50
Figura 35: Sensor SHT15 .......................................................................... 52
Figura 36: Esquema interno del sensor SHT15 ....................................... 52
Figura 37: Comportamiento para la medicin de humedad y temperatura
.................................................................................................................... 53
Figura 38: Conexin del sensor con el microcontrolador ...................... 53
Figura 39: Trama para la entrega de la medicin de humedad. ............. 54
Figura 40: Trama completa de comunicacin con el sensor. ................. 55
Figura 41: Esquema de tiempos de respuesta SHT15 ............................ 56
Figura 42: Formula para calcular la humedad relativa ............................ 57
Figura 43: Curva de respuesta de la humedad ........................................ 57
Figura 44: Formula para calcular la temperatura .................................... 58
Figura 45: Microcontrolador PIC 18F4550................................................ 60
Figura 46: Modulo LCD.............................................................................. 62
Figura 47: Teclado matricial hexadecimal ............................................... 63
X
Figura 48: conexin interna teclado matricial hexadecimal ................... 64
Figura 49: Esquema elctrico completo .................................................. 65
Figura 50: Diseo de la tarjeta con las pistas .......................................... 66
Figura 51: Diseo de la tarjeta parte superior ......................................... 67
Figura 52: Diagrama de flujo programa principal .................................... 70
Figura 53: Sistema electrnico en funcionamiento ................................. 79
Figura 54: Estructura prototipo invernadero ........................................... 80
Figura 55: Extractor de aire ...................................................................... 81
Figura 56: Motor de 12V ............................................................................ 82
Figura 57: Bomba de agua ........................................................................ 83
Figura 58: Prueba 184
Figura 59: Prueba 2 ..84
Figura 60: Ventiladores.85
Figura 61: Prueba de Temperatura de ventiladores.86
Figura 62: Prueba 3.............................86
Figura 63: Prueba 4..................87
Figura 64: Bombillos.87
Figura 65: Prueba de Temperatura Bombillos88
Figura 66: Bomba de agua...89
Figura 67: Boquilla de carro90
Figura 68: boquilla de baja tension...90
Figura 69: Prueba de humedad Relativa..91


XI

INDICE DE TABLAS

Tabla 1 Principales enfermedades en el tomate ...................................... 17
Tabla 2: Exigencia de temperatura para tomates .................................... 20
Tabla 3: Comparacin entre los sensores de temperatura ..................... 51
Tabla 4: Caractersticas elctricas SHT15 ............................................... 55
Tabla 5: tiempo de respuesta SHT15 ........................................................ 56
Tabla 6: Funciones de los pines del LCD................................................. 63
Tabla 7: Prueba de Temperatura de ventiladores .................................... 85
Tabla 8: Prueba de Temperatura Bombillos ............................................ 88
Tabla 9: Prueba de Humedad Relativa ..................................................... 91













XII

INDICE DE ANEXOS

CARACTERISTICAS GENERALES PIC18F4550.97
SENSOR DE TEMPERATURA Y HUMEDAD SHT15107
MANUAL DE OPERACIONES CONTROL DE INVERNADERO..123














INTRODUCCIN

En la actualidad el avance de la tecnologa se ha desarrollado
considerablemente, una de estas nuevas aplicaciones es el desarrollo del
cuidado de cultivos (invernaderos). Los invernaderos son diseados para
producir las condiciones ambientales apropiadas y especficas para cada
cultivo. Son usados para el cuidado de plantas, las cuales, cuando no tienen
las condiciones ambientales necesarias presentan diferentes problemas con
enfermedades que afectan la produccin.
La finca Corrales situada en la va entre Piendamo (Cauca) y Morales
(Cauca), es una finca agrcola que enfoca sus esfuerzos en satisfacer a sus
clientes, por eso los cultivos cuentan con un proceso de mayor exigencia,
siendo de vital importancia su cuidado.
Los invernaderos son usados en este tipo de fincas para mejorar la
productividad y la calidad de los cultivos. La finca Corrales posee un
invernadero implementado hace tres aos que cuenta con las condiciones
bsicas para controlar humedad y temperatura de manera manual.
Actualmente el operario controla manualmente las condiciones de humedad y
temperatura del invernadero abriendo peridicamente las vlvulas surtidoras
de agua y ajustando las cortinas para modificar las condiciones del ambiente;
este control no es el adecuado porque la temperatura y la humedad del
invernadero no siempre son los adecuados ya que no existe un sistema con
el cual se pueda verificar el valor de la temperatura o humedad, si no que el
operario del invernadero toma las decisiones por simple experiencia, la cual
no siempre es exacta.
Con este proyecto se busca crear un sistema de control que garantice el
cumplimiento de las condiciones de operacin del invernadero optimizando el
desarrollo del cultivo. Se automatizar la humedad relativa por medio del
1
2
riego y la temperatura ambiente, mediante el ajuste de las ventanas y
ventiladores.
Igualmente este proyecto permitir desarrollar un prototipo de bajo costo que
sea adaptable a los requerimientos del campo y se pueda perfilar como una
opcin para los campesinos y sus cultivos mejorndolos tcnica y
econmicamente.
En el diseo de este prototipo de invernadero se consideraron cuatro factores
para cumplir con las condiciones requeridas:
- Mantener la temperatura y condiciones de humedad adecuadas.
- Fcil interfaz con el usuario.
- Bajo costo de materiales.
- Los materiales con los cuales se construye sean resistentes al uso.












3
1. DESCRIPCION DEL PROYECTO

1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA

En la finca Corrales hay un invernadero de 300 metros cuadrados, en donde
se cultiva tomates desde el ao 2007. La productividad promedio es de 3000
kilos mensuales; teniendo en cuenta que tres meses son de crecimiento de la
mata y los siguientes tres meses son de cosecha, da como resultado una
produccin anual de 18.000 kilos. Esta cantidad se ha mantenido estable
desde su creacin hasta la actualidad.

Hay diferentes aspectos que pueden influir en la productividad y en los
costos de operacin de un invernadero. En cuanto al proceso de cultivo del
tomate se debe tener en cuenta la humedad de la tierra y temperatura dentro
del invernadero, pues la temperatura ideal flucta entre 20 y 30C durante
el da y entre 10 C y 17C durante la noche, pues temperaturas superiores a
30-35C afectan a la fructificacin y temperaturas inferiores a 12-15C
tambin originan problemas en el desarrollo de la planta. La maduracin del
fruto est muy influida por la temperatura en lo referente tanto a la
precocidad como a la coloracin, de forma que valores cercanos a los 10C
as como superiores a los 30C originan tonalidades amarillentas.

En este momento se cuenta con un empleado quien segn su experiencia y
conocimientos toma las decisiones respecto a los ajustes que sean
necesarios realizar, es decir, riega manualmente, y tambin sube las cortinas
cuando la temperatura dentro del invernadero es alta. En este punto se basa
la trascendencia de la propuesta, pues la automatizacin de todos estos
procesos.


4
1.2 JUSTIFICACIN

Para los cultivadores es primordial cumplir con las expectativas y
satisfacciones de los compradores, para esto es necesario poseer un
excelente cultivo de hortalizas aplicando cualquier tipo herramientas que
permitan mejorar el proceso de los cultivos.
La finca Corrales situada en Piendamo (Cauca) es una finca agrcola que
enfoca sus esfuerzos en satisfacer a sus clientes, por eso los cultivos
cuentan con un proceso de mayor exigencia, siendo de vital importancia su
cuidado.
Los invernaderos son usados en este tipo de fincas para mejorar la
productividad y la calidad de los cultivos. La finca Corrales posee un
invernadero implementado hace tres aos que cuenta con las condiciones
bsicas para controlar humedad y temperatura de manera manual.
Actualmente el operario controla manualmente las condiciones de humedad
y temperatura del invernadero abriendo peridicamente las vlvulas
surtidoras de agua y ajustando las cortinas para modificar las condiciones del
ambiente.
El suministro de abonos y fumigantes depende tambin del criterio del
operario.
El sistema de control garantizar el cumplimiento de las condiciones de
operacin del invernadero optimizando el desarrollo del cultivo a travs del
monitoreo automatizado la humedad del suelo por medio del riego; de la
temperatura del ambiente mediante el ajuste de las ventanas y de la
dosificacin adecuada de los fumigantes y abonos requeridos por el cultivo
con la implementacin de vlvulas dosificadoras con temporizadores.

5
Igualmente este proyecto permitir desarrollar un prototipo de bajo costo que
sea adaptable a los requerimientos del campo y se pueda perfilar como una
opcin para los campesinos y sus cultivos mejorndolos tcnica y
econmicamente.
1.3 OBJETIVOS

1.3.1 Objetivo general:

Implementar un sistema de control electrnico para automatizar el
invernadero de la finca Corrales.
1.3.2 Objetivos especficos:

- Describir la situacin actual del invernadero y evaluar las tecnologas
actuales para control de invernaderos.
- Disear un sistema electrnico de bajo costo que sirva de prototipo
para la medicin de la humedad y la temperatura, con el hardware
que existe en el mercado.
- Desarrollar el software e implementar el hardware que permita
monitorear y ajustar las variables de control del invernadero.
- Evaluar el prototipo implementado y sus efectos sobre el desempeo
del invernadero, teniendo como parmetros los beneficios para el
proceso y la economa de la solucin.
- Diseo y especificacin de un sistema de control para el invernadero
de la finca corrales que garantice una mejor calidad y productividad.



6
1.4 DESCRIPCION DEL DOCUMENTO

En este documento se va a dar a conocer la problemtica que tiene el
invernadero de tomates de la finca los corrales y se realizara un estudio con
el cual se dar solucin a esta problemtica.
El documento est dividido en 5 captulos, los cuales inician con la
descripcin del proyecto en el captulo 1, donde se da a conocer el
planteamiento del problema y su justificacin; en el captulo 2 esta toda la
descripcin de los invernaderos y de los tomates, junto con los parmetros a
considerar en el control climtico de un cultivo dentro de un invernadero, y
sus ventajas y desventajas; el capitulo 3 contiene toda la descripcin del
estado actual del invernadero, logrando dar a conocer toda la informacin
como la ubicacin y descripcin del proceso de control actual del
invernadero; el capitulo 4 se da a conocer todo el diseo de la
automatizacin del invernadero, junto a todos las caractersticas de los
elementos de software como los de hardware; finalmente en el captulo 5 se
da a conocer las pruebas y resultados que se obtuvieron de la
automatizacin del prototipo del invernadero de la finca los corrales.









7
2. INVERNADERO DE TOMATE

2.1 DESCRIPCION DE UN INVERNADERO

Un invernadero protege a los cultivos de las plagas y de medios ambientes
adversos.

Est conformado por unas bases de madera o metlicas las cuales se
encargan de sostener una cubierta de vidrio o plstico que tiene como
funcin mantener una temperatura mayor que en el exterior y esto lo logra
aprovechando la radiacin solar ya que al atravesar el vidrio o plstico
calienta los objetos o cultivos que estn adentro, los cuales a su vez tambin
emiten una radiacin infrarroja que produce ms calor y la cual no puede
volver a salir del invernadero porque tiene una longitud de onda mayor que la
solar.

Otra funcin del invernadero es evitar prdida de calor ya que su medio
cerrado no deja salir ni entrar corrientes de aire y se puede aprovechar esta
caracterstica para crear sistemas de enfriamiento automtico colocando
ventanas las cuales permiten la entrada de aire con temperatura exterior y la
salida de aire caliente del invernadero logrando que la temperatura dentro del
invernadero disminuya.

Cuando se utiliza un invernadero para un cultivo se tienen cambios
significativos en el clima interno. El efecto ms visible es la reduccin de la
velocidad del viento en comparacin con el exterior. As mismo la cubierta
tiene un efecto notable en el intercambio de energa, debido particularmente
a la radiacin influenciada por el menor movimiento de aire y al efecto
invernadero, el cual se refiere a la transferencia y la retencin de calor a
travs de la atmsfera (en este caso la cubierta). De esta manera, el efecto
de la cubierta en la reduccin de transferencia de energa por conveccin
8
incrementa considerablemente la temperatura en el da y afecta otros
factores como la humedad.

2.2 HISTORIA DE LOS INVERNADEROS

Los primeros invernaderos de horticultura Holandeses fueron construidos
alrededor de 1850 para el cultivo de uvas. Se descubri que el cultivo en
invernaderos con calefaccin y con el ms alto nivel de cristal incrementaba
el rendimiento. Las plantas crecan ms rpidamente cuando se les daba
ms luz y cuando el entorno clido era constante. Esto significa que en los
Pases Bajos se pueden cultivar otros productos que solamente se podran
cultivar en pases clidos si no hubiera invernaderos.

En la ciudad de Westland se enarenaron las tierras morrnicas arenosas
ridas. La arena fue llevada a las turberas y arcillas mojadas y, por lo tanto,
se cre un buen subsuelo para la horticultura. Finalmente se cre la
concentracin de horticultura e invernaderos mayor de todo el mundo. Esto
fue por la influencia moderadora del agua circundante, la gran cantidad de
luz solar cerca de la costa, la cercana de grandes concentraciones de
habitantes y las innovaciones del sector de construccin de invernaderos.

Las tormentas de 1972 y 1973 fueron la razn de llevar a cabo
investigaciones cientficas tcnicas y sistemticas en la construccin de
invernaderos. Conjuntamente con pioneros de la industria y comercio, se
redact la primera normativa para la construccin de invernaderos
neerlandesa y as se logra dar comienzo a la creacin de invernaderos por
todos los continentes y el mundo. [1]



9
2.2.1 Tipos de invernaderos

Los invernaderos se pueden clasificar de distintas formas, segn se atienda a
determinadas caractersticas de sus elementos constructivos, como por su
perfil externo, segn su fijacin o movilidad, por el material de cubierta,
segn el material de la estructura, etc.



2.2.1.1 Invernadero plano o tipo parral

Este tipo de invernadero se utiliza en zonas poco lluviosas, aunque no es
aconsejable su construccin. La estructura de estos invernaderos se
encuentra constituida por dos partes claramente diferenciadas, una
estructura vertical y otra horizontal.

Figura 1: Invernadero plano

Fuente:
http://www.andaluciainvestiga.com/3/prlconstruccioninvernaderos_7632.asp


10
2.2.1.2 Invernadero en raspa y amagado

Su estructura es muy similar al tipo parral pero vara la forma de la cubierta.
Se aumenta la altura mxima del invernadero en la cumbrera, que oscila
entre 3 y 4,2 m, formando lo que se conoce como raspa. En la parte ms
baja, conocida como amagado, se unen las mallas de la cubierta al suelo
mediante vientos y horquillas de hierro que permite colocar los canales para
el desage de las aguas.

Figura 2 : Invernadero en raspa

Fuente: http://marvinernsto93.blogspot.com/2009/10/invernadero-en-raspa-y-
amagado.html

2.2.1.3 Invernadero asimtrico

Se diferencia de los tipo raspa y amagado en el aumento de la superficie en
la cara expuesta al sur, con objeto de aumentar su capacidad de captacin
de la radiacin solar. Para ello el invernadero se orienta en sentido este-
oeste, paralelo al recorrido aparente del sol.

La inclinacin de la cubierta debe ser aquella que permita que la radiacin
11
solar incida perpendicularmente sobre la cubierta al medioda solar durante
poca de invierno, poca en la que el sol alcanza su punto ms bajo.

Figura 3: Invernadero asimtrico

Fuente: http://www.dicyt.com/viewItem.php?itemId=13602

2.2.1.4 Invernadero de capilla

Los invernaderos de capilla simple tienen la techumbre formando uno o dos
planos inclinados, segn sea a un agua o a dos aguas.

Este tipo de invernadero se utiliza bastante, destacando las siguientes
ventajas:

- Es de fcil construccin y de fcil conservacin.
- Es muy aceptable para la colocacin de todo tipo de plstico en la
cubierta.
- La ventilacin vertical en paredes es muy fcil y se puede hacer de
grandes superficies, con mecanizacin sencilla.
12
- Tiene grandes facilidades para evacuar el agua de lluvia. Permite la
unin de varias naves.

Figura 4: Invernadero de capilla

Fuente: http://ininsa.es/invernaderos.html

2.2.1.5 Invernadero tnel o semicilndrico

Se caracteriza por la forma de su cubierta y por su estructura totalmente
metlica. El empleo de este tipo de invernadero se est extendiendo por su
mayor capacidad para el control de los factores climticos, su gran
resistencia a fuertes vientos y su rapidez de instalacin al ser estructuras
prefabricadas.

Figura 5: Invernadero tnel

Fuente: http://www.gardencenterejea.com/producto.php/accesorios-jardin
13
2.2.1.6 Invernaderos de cristal o tipo venlo

Este tipo de invernadero, tambin llamado Venlo, es de estructura metlica
prefabricada con cubierta de vidrio y se emplean generalmente en el Norte
de Europa.

El techo de este invernadero industrial est formado por paneles de vidrio
que descansan sobre los canales de recogida de pluviales y sobre un
conjunto de barras transversales.

Figura 6: Invernadero de cristal

Fuente: http://www.tgrok.com/es/invernaderos.html

2.3 DESARROLLO DEL TOMATE ROJO EN INVERNADEROS

2.3.1 Historia y origen del tomate

Todo comenz en tierras sudamericanas, all, en la zona costera de Per
(con los Incas), aunque otras personas plantean que surgi en el sur de
Mxico, con los aztecas alrededor de 700 ac.

14
El origen del gnero Lycopersicon se localiza en la regin andina que se
extiende desde el sur de Colombia al norte de Chile, pero parece que fue en
Mxico donde se domestic, quiz porque crecera como mala hierba entre
los huertos. Durante el siglo XVI se consuman en Mxico tomates de
distintas formas y tamaos e incluso rojos y amarillos, pero por entonces ya
haban sido llevados a Espaa y servan como alimento en Espaa e Italia.
En otros pases europeos solo se utilizaban en farmacia y as se mantuvieron
en Alemania hasta comienzos del siglo XIX. Los espaoles y portugueses
difundieron el tomate a Oriente Medio y frica, y de all a otros pases
asiticos, y de Europa tambin se difundi a Estados Unidos y Canad.[2]

2.3.2 El tomate rojo. ( Solanum lycopersicum)

El tomate es una hortaliza carnosa que cuyo fruto puede ser dorado, naranja
intenso o rojizo, segn las variedades, su forma y tamao son variables; la
Planta de tomates es de tallo voluble, largo y cubierto por numerosos pelos y
las hojas son lobuladas con los bordes dentados; las flores se renen en
ramilletes laterales y son amarillas.

Figura 7: El tomate rojo

Fuente: http://es.scribd.com/Proyectogreenbe/d/59909205-Produccion-de-
tomates-bajo-condiciones-protegidas
15
2.3.3 Descripcin de la planta.

La planta mide de 50 cm a un metro de altura. Su fruto es de diferentes
tamaos y formas: redondo, forma globosa, globosa aplanada u ovalada,
dependiendo del tipo; su color es uniforme (anaranjado-rojo a rojo intenso;
amarillo claro), su apariencia es lisa y con las cicatrices correspondientes a la
punta floral.

Entre las diferentes variedades que se producen en Colombia, se encuentra
el tomate rojo Saladette, Cherry, Tomate Rojo verde y otras variedades como
el criollo, que es tan pequeo como una uva.

El fruto es de diferentes tamaos y formas: redondo, forma globosa, globosa
aplanada u ovalada, dependiendo del tipo; su color es uniforme (anaranjado-
rojo a rojo intenso; amarillo claro). [3]

Figura 8: Frutos de diferentes tamaos y formas

Fuente: Los autores


16
2.4 ENFERMEDADES EN EL TOMATE

Entre los puntos importantes a considerar en la produccin de tomates bajo
el concepto de invernaderos, son las condiciones de luz, temperatura,
humedad relativa y ventilacin. As mismo, los aspectos de manejo de
cultivo, as como los problemas debido a los daos producidos por insectos y
enfermedades.

Para que se presenten las enfermedades en las plantas es necesaria la
presencia del hospedante susceptible, el patgeno y las condiciones
climticas adecuadas. Por lo tanto, el punto de partida para el control de las
enfermedades es conocer el agente causal, se debe realizar un diagnstico
correcto con la finalidad de llevar a cabo el control de la enfermedad. [4]

Figura 9: Temperaturas

Fuente: Los autores


17
2.4.1 Principales enfermedades en el tomate

Tabla 1 Principales enfermedades en el tomate
Nombre Sntomas
causas de
enfermedad
Control
Pudriciones
radicales




Evitan la
germinacin de la
semilla y causan la
muerte de las
plntulas.




Las condiciones
que favorecen su
desarrollo son
exceso de
humedad por
suelos mal
nivelados con
drenaje pobre o
suelos pesados y
temperatura de 12
C a 17 C
Fumigar el suelo
con bromuro de
metilo a dosis de
1lb por 10 metros
cuadrados o un kg
por metro cbico
de volumen de
suelo.


Pudricin de
cuello y raz









Los daos ms
frecuentes en tallos
y ramas son
lesiones alargadas
a manera de tizn,
de color caf oscuro
a negro, que en
muchos de los
casos inicia en el
cuello de la planta o
en las ramas que
estn en contacto
con el suelo.




Las condiciones
que favorecen a
su desarrollo son
el exceso de
tiempo del cultivo
a condiciones que
favorecen a la
produccin de
zoosporas (entre
48 a 96 horas).






Es conveniente
practicar rotacin
de cultivos al
menos por dos o
tres aos con
plantas no
hospedantes,
tambin se
recomienda evitar
los excesos de
humedad, las
plantaciones
densas y eliminar
residuos.



18
Nombre Sntomas causas de
enfermedad
Control
Marchitez
El primer indicio
aparece al inicio de
la floracin o
formacin de
primeros frutos y es
un amarillamiento
de las hojas
inferiores, las
cuales
gradualmente se
marchitan, mueren
adheridas a la
planta y
posteriormente
caen al suelo

Puede ser
diseminado por
suelo
contaminado,
agua de lluvia,
implementos
agrcolas, por la
semilla,
trasplantes y agua
de riego. El dao
es ms intenso de
21 a 33 C. Las
plantas mueren 2
a 4 semanas
despus de la
infeccin

Para la prevencin
se recomienda
tratar la semilla con
agua caliente por
20 minutos a 50
C, que elimina al
patgeno, fertilizar
adecuadamente,
dar riegos ligeros y
frecuentes para
tener humedad
constante en el
suelo


Pudricin de
la corona y
raz
Las plantas muy
afectadas
presentan una
necrosis vascular
de color caf
chocolate en el
tallo, que se
extiende hasta 25
cm sobre la lnea
del suelo. En la raz
principal hay una
pudricin seca y
numerosas lesiones
pequeas de color
caf gris
Es causada por
un hongo el cual
parece
generalmente en
suelos
esterilizados y la
temperatura
ptima para la
expresin de la
enfermedad oscila
entre 15 y 20 C.
En invernaderos se
recomienda
eliminar las
esporas mediante
aspersiones de
formol a toda la
estructura del
invernadero,
incluso el techo.


Fuente: Los autores

19

2.4.2 Umbrales de accin

Se recomienda ejercer acciones de control cuando se detecten dos plantas
con dao de las 30 examinadas, o cuando con cualquier otro mtodo se
alcance el 6% de plantas con sntomas.[5]

2.5 PARMETROS A CONSIDERAR EN EL CONTROL CLIMTICO DE UN
CULTIVO DENTRO DE UN INVERNADERO

El desarrollo de los cultivos, en sus diferentes fases de crecimiento, est
condicionado por cuatro factores ambientales o climticos: temperatura,
humedad relativa, luz y CO2. Para que las plantas puedan realizar sus
funciones es necesaria la conjuncin de estos factores dentro de unos lmites
mnimos y mximos, fuera de los cuales las plantas cesan su metabolismo,
pudiendo llegar a la muerte.
Los cultivos en invernadero dejan de depender de los factores climticos
externos, aunque es necesario que exista la presencia del sol para que estos
funcionen, y poder a vivir del microclima generado artificialmente. La
produccin funciona gracias a la accin del sol y la retencin del calor por
parte de la estructura del invernadero.
Al invernadero ser una estructura de plstico o de cristal transparente, deja
que los rayos del sol se traspasen a esa superficie y, por ser un sistema
cerrado, aumenta su temperatura interna no dejando salir la radiacin del sol.
[6]



20
2.5.1 Temperatura

Este es el parmetro ms importante a tener en cuenta en el manejo del
ambiente dentro de un invernadero, ya que es el que ms influye en el
crecimiento y desarrollo de las plantas. Normalmente la temperatura ptima
para las plantas se encuentra entre los 20 y 30 C.
Para el manejo de la temperatura es importante conocer las necesidades y
limitaciones de la especie cultivada. As mismo se deben aclarar los
siguientes conceptos de temperaturas, que indican los valores objetivos a
tener en cuenta para el buen funcionamiento del cultivo y sus limitaciones:
- Temperatura mnima letal. Aquella por debajo de la cual se producen
daos en la planta.
- Temperaturas mximas y mnimas biolgicas. Indican valores, por
encima o por debajo respectivamente del cual, no es posible que la
planta alcance una determinada fase vegetativa, como floracin,
fructificacin, etc.
- Temperaturas nocturnas y diurnas. Indican los valores aconsejados
para un correcto desarrollo de la planta.
Tabla 2: Exigencia de temperatura para tomates

Fuente: Los autores

21

La temperatura en el interior del invernadero, va a estar en funcin de la
radiacin solar, la misin principal del invernadero ser la de acumular calor
durante las pocas invernales.
El calentamiento del invernadero se produce cuando el infrarrojo largo,
procedente de la radiacin que pasa a travs del material de cubierta, se
transforma en calor. Esta radiacin es absorbida por las plantas, los
materiales de la estructura y el suelo. Como consecuencia de esta absorcin,
stos emiten radiacin de longitud ms larga que tras pasar por el obstculo
que representa la cubierta, se emite radiacin hacia el exterior y hacia el
interior, calentando el invernadero.
El calor se transmite en el interior del invernadero por irradiacin,
conduccin, infiltracin y por conveccin, tanto calentando como enfriando.
La conduccin es producida por el movimiento de calor a travs de los
materiales de cubierta del invernadero. La conveccin tiene lugar por el
movimiento del calor por las plantas, el suelo y la estructura del invernadero.
La infiltracin se debe al intercambio de calor del interior del invernadero y el
aire fro del exterior a travs de las juntas de la estructura. La radiacin, por
el movimiento del calor a travs del espacio transparente.
22
Figura 10: Funcionamiento de un invernadero

Fuente: http://www.agricultura-en-linea.com/p/curso-de-invernaderos_16.html

2.5.2 Humedad relativa (HR)

La humedad es la masa de agua en unidad de volumen, o en unidad de
masa de aire. La humedad relativa es la cantidad de agua contenida en el
aire, en relacin con la mxima que sera capaz de contener a la misma
temperatura.

Existe una relacin inversa de la temperatura con la humedad por lo que a
elevadas temperaturas, aumenta la capacidad de contener vapor de agua y
por tanto disminuye la HR. Con temperaturas bajas, el contenido en HR
aumenta.

Cada especie tiene una humedad ambiental idnea para vegetar en
perfectas condiciones al tomate una HR sobre el 50-60%.

La HR del aire es un factor climtico que puede modificar el rendimiento final
de los cultivos. Cuando la HR es excesiva las plantas reducen la
23
transpiracin y disminuyen su crecimiento, se producen abortos florales por
apelmazamiento del polen y un mayor desarrollo de enfermedades. Por el
contrario, si es muy baja, las plantas transpiran en exceso, pudiendo
deshidratarse.

2.5.3 Iluminacin

A mayor luminosidad en el interior del invernadero se debe aumentar la
temperatura, la HR y el CO2, para que la fotosntesis sea mxima; por el
contrario, si hay poca luz pueden descender las necesidades de otros
factores. Para mejorar la luminosidad natural se usan los siguientes medios:
- Materiales de cubierta con buena transparencia.
- Orientacin adecuada del invernadero.
- Materiales que reduzcan el mnimo las sombras interiores.
- Aumento del ngulo de incidencia de las radiaciones sobre las
cubiertas.
- Acolchados del suelo con plstico blanco.

En verano para reducir la luminosidad se emplean:
- Blanqueo de cubiertas.
- Mallas de sombreo.
- Acolchados de plstico negro.

24
Figura 11: Iluminacin solar en invernaderos

Fuente: http://www.arqhys.com/contenidos/invernaderos.html

2.5.4 CO2

El anhdrido carbnico de la atmsfera es la materia prima imprescindible de
la funcin cloroflica de las plantas. El enriquecimiento de la atmsfera del
invernadero con CO2, es muy interesante en muchos cultivos, tanto en
hortalizas como en flores.

La concentracin normal de CO2 en la atmsfera es del 0,03%. Este ndice
debe aumentarse a lmites de 0,1-0,2%, cuando los dems factores de la
produccin vegetal sean ptimos, si se desea el aprovechamiento al mximo
de la actividad fotosinttica de las plantas. Las concentraciones superiores al
0,3% resultan txicas para los cultivos.

Los niveles aconsejados de CO2 dependen de la especie o variedad
cultivada, de la radiacin solar, de la ventilacin, de la temperatura y de la
humedad. El ptimo de asimilacin est entre los 18 y 23 C de temperatura,
25
descendiendo por encima de los 23-24 C. Respecto a la luminosidad y
humedad, cada especie vegetal tiene un ptimo distinto.[7]

2.6 CONTROL DE LA TEMPERATURA Y HUMEDAD EN INVERNADEROS

Los invernaderos permiten mantener a las plantas de tomate en un ambiente
cerrado de aire caliente formado por el sol y es disperso por medio de
ventiladores, en otros casos se utilizan lmparas radiantes o resistencias
trmicas para brindarle a las plantas sembradas la temperatura adecuada
para su supervivencia y as contrarrestar las anormalidades en su
crecimiento y produccin.

En el caso de la humedad esta es controlada por medio de aspersores o en
algunos casos por sistemas de goteo lo cual consiste en una manguera con
orificios los cuales estn goteando constantemente.[8]

2.6.1 Riego por aspersin

El riego por aspersin es el sistema que trata de imitar la lluvia. Es decir el
agua destinada al riego se hace llegar a las plantas por medio de tuberas y
mediante unos pulverizadores, llamados aspersores y, gracias a una presin
determinada, el agua se eleva para que luego caiga pulverizada o en forma
de gotas sobre la superficie que se desea regar.

Para conseguir un buen riego por aspersin son necesarios:

- Presin en el agua
- Una estudiada red de tuberas adecuadas a la presin del agua
- Aspersores adecuados que sean capaces de esparcir el agua a
presin que les llega por la red de distribucin.
- Depsito de agua que conecte con la red de tuberas.
26

2.6.2 VENTAJAS DEL RIEGO POR ASPERSIN

2.6.2.1 Ahorro en mano de obra

Una vez puesto en marcha no necesita especial atencin. Existen en el
mercado, eficaces Programadores activados por electro vlvulas conectadas
a un reloj que, por sectores y por tiempos, activar el sistema segn las
necesidades previamente programadas. Con lo cual la mano de obra es
prcticamente inexistente

2.6.2.2 Adaptacin al terreno

Se puede aplicar tanto a terrenos lisos como a los ondulados no necesitando
allanamiento ni preparacin de las tierras.

2.6.2.3 La eficiencia del riego

Por aspersin es de un 80% frente al 50 % en los riegos por inundacin
tradicionales. Por consecuencia el ahorro en agua es un factor muy
importante a la hora de valorar este sistema.

2.6.3 INCONVENIENTES DEL RIEGO POR ASPERSIN

2.6.3.1 Daos a las hojas y a las flores

Las primeras pueden daarse por el impacto del agua sobre las mismas, si
son hojas tiernas o especialmente sensibles al depsito de sales sobre las
mismas. En cuanto a las flores pueden, y de hecho se daan, por ese mismo
impacto sobre las corolas. [9]
27
2.6.3.2 Requiere una inversin importante

El depsito, las bombas, las tuberas, las juntas, los manguitos, las vlvulas,
los programadores y la intervencin de tcnicos hacen que en un principio el
gasto sea elevado aunque la amortizacin a medio plazo est asegurada.

2.6.3.3 El viento puede afectar

En das de vientos fuertes el reparto del agua puede verse afectado en su
uniformidad.

2.6.3.4 Aumento de enfermedades y propagacin de hongos

Debido al mojado total de las plantas.

Figura 12: Aspersor de agua


Fuente: http://www.arteyjardineria.com/2012/01/el-cuidado-del-cesped.html

28
2.6.4 Riego por goteo

El sistema de riego por goteo ha dado un importantsimo avance al conseguir
la humedad en el sistema radicular aportando gota a gota el agua necesaria
para el desarrollo de la planta. A diferencia del riego tradicional y de la
aspersin, aqu el agua se conduce desde el depsito o la fuente de
abastecimiento a travs de tuberas y en su destino se libera gota a gota
justo en el lugar donde se ubica la planta .El agua se infiltra en el suelo
produciendo una zona hmeda restringida a un espacio concreto.[10]

2.6.5 Ventajas del sistema de riego por goteo

Se genera un ahorro entre el 40 y el 60% de agua respecto a los sistemas
tradicionales de riego como tambin una reduccin muy significativa en mano
de obra. No slo en la vigilancia del riego sino, y sobre todo, por la menor
incidencia de las malas hierbas en el cultivo.

Con este sistema se mira un incremento notable en la produccin y se logra
una posible utilizacin de aguas de baja calidad en otras pocas
consideradas inservibles para riego, en los cultivos se tiene la ventaja de la
adaptacin a todo tipo de superficies y desniveles en su relieve natural sin
inversin en la nivelacin y transporte de tierras.

2.6.6 Inconveniente del sistema de riego por goteo

Este sistema tiene inconvenientes como la obstruccin de los orificios de
riego debido a partculas y sedimentos en suspensin, habituales en las
aguas de riego, para que no se obstruyan los goteros es imprescindible una
instalacin compleja y previa a la salida de las mismas lo que hace que el
sistema resulte costoso y, por tanto, que se deba replantear previamente la
rentabilidad del tipo de cultivos a establecer.
29
Figura 13: Riego con sistema de goteo

Fuente: http://www.taringa.net/posts/info/2149828/Riego-Por-Goteo_-Ahorro-
De-Agua.html



















30
3. ESTADO ACTUAL DEL INVERNADERO DE LA FINCA CORRALES

En la finca Corrales hay un invernadero de 300 metros cuadrados, en donde
se cultiva tomates desde el ao 2007. La productividad promedio es de 3000
kilos mensuales; teniendo en cuenta que tres meses son de crecimiento de la
planta y los siguientes tres meses son de cosecha, da como resultado una
produccin anual de 18.000 kilos. Esta cantidad se ha mantenido estable
desde su creacin hasta la actualidad.

Hay diferentes aspectos que pueden influir en la productividad y en los
costos de operacin de un invernadero. En cuanto al proceso de cultivo del
tomate se debe tener en cuenta la humedad del suelo y temperatura dentro
del invernadero, pues la temperatura ideal flucta entre 20 C y 30C
durante el da y en la noche entre 1 C y 17C, pues temperaturas superiores
a 30-35C afectan a la fructificacin y temperaturas inferiores a 12-15C
tambin originan problemas en el desarrollo de la planta. La maduracin del
fruto est muy influida por la temperatura en lo referente tanto a la
precocidad como a la coloracin, de forma que valores cercanos a los 10C
as como superiores a los 30C originan tonalidades amarillentas.

En este momento se cuenta con un empleado quien segn su experiencia y
conocimientos toma las decisiones respecto a los ajustes que sean
necesarios realizar, es decir, riega manualmente, y tambin sube las cortinas
cuando la temperatura dentro del invernadero es alta.[11]
3.1 UBICACIN GEOGRFICA DEL INVERNADERO

El invernadero de la finca corrales est ubicado en la va Piendam (Cauca)
a Morales (Cauca) este municipio es considerado un puerto terrestre por su
comercio y trnsito de personas. La cabecera Municipal est ubicada sobre
la Carretera Panamericana a 100 Km de la ciudad de Santiago de Cali y a 25
Kilmetros de la Capital del Departamento Popayn. El Municipio de
31
Piendam se encuentra ubicado en la zona centro del Departamento del
cauca a 2 38" latitud norte y 76 30" longitud oeste, parte media de la regin
montaosa de la sub cuenca del ro Piendam, sobre la vertiente occidental
de la cordillera central.

Figura 14: Plano del departamento del Cauca en Colombia

Fuente: violenciaencauca.blogspot.com

La finca Corrales se encuentra ubicada a 10 Km. de distancia de Piendamo
(Cauca), a continuacin se ilustra en la figura 15, con un ilustro con un punto
rojo donde se ubica geogrficamente en el mapa.

32
Figura 15: Plano del municipio de Piendamo y morales (Cauca)

Fuente: www.piendamo-cauca.gov.co
3.1.2 Lmites del municipio

Limita al oriente con el Municipio de Silvia, al occidente con el municipio de
Morales, al norte con el Municipio de Caldono y al sur con el Municipio de
Cajibio.

- Extensin total: 197 Km2
- Extensin rea urbana: 30 Km2
- Extensin rea rural: 147 Km2
- Altitud de la cabecera municipal (metros sobre el nivel del mar):
- Temperatura media: 18 C
- Distancia de referencia: 100 Km. de Cali

3.1.3 Clima del municipio

Los perodos de lluvia en el Cauca son generalmente en los meses de
marzo, abril, mayo, septiembre, octubre y noviembre; el perodo seco
corresponde a los meses de enero, febrero, junio y julio. Se encuentran los
33
pisos trmicos clido, templado y fro y los pisos bioclimticos subandino,
altoandino y pramo.

3.2 Planos tcnicos 3D con medidas del invernadero

Para realizar los planos tcnicos con medidas se utilizo el programa Google
SketchUp 8.
Figura 16: Vista superior

Fuente: Los autores









34
Figura 17: Vista lateral

Fuente: Los autores
Figura 18: Vista area

Fuente: Los autores



35
Figura 19: Vista frontal

Fuente: Los autores

Figura 20: Vista interior

Fuente: Los autores


36
3.3 Fotos invernadero finca corrales

Figura 21 Exteriores del invernadero finca corrales.

Fuente: Los autores
Figura 22: Interior del invernadero finca Corrales.

Fuente: Los autores
37

3.4 DESCRIPCIN PROCESO DE CONTROL ACTUAL

Para los cultivadores es primordial cumplir con las expectativas y
satisfacciones de los compradores, para esto es necesario poseer un
excelente cultivo de hortalizas aplicando cualquier tipo herramientas que
permitan mejorar el proceso de los cultivos.
La finca Corrales situada en Piendam (Cauca) es una finca agrcola que
enfoca sus esfuerzos en satisfacer a sus clientes, por eso los cultivos
cuentan con un proceso de mayor exigencia, siendo de vital importancia su
cuidado. Los invernaderos son usados en este tipo de fincas para mejorar la
productividad y la calidad de los cultivos.
La finca Corrales posee un invernadero implementado hace tres aos que
cuenta con las condiciones bsicas para controlar humedad y temperatura de
manera manual. Actualmente el operario controla de manualmente las
condiciones de humedad y temperatura del invernadero abriendo
peridicamente las vlvulas surtidoras de agua (figura 23) y ajustando las
cortinas para modificar las condiciones del ambiente. El suministro de abonos
y fumigantes depende tambin del criterio del operario.
Figura 23: Vlvulas surtidoras de agua.

Fuente: Los autores
38
3.4.1 Ventajas y desventajas

Las ventajas que tiene el invernadero en la proteccin del cultivo es facilitar
el control de las condiciones requeridas para su buen desarrollo, por medio
de materiales como las cortinas ubicadas en los costados del invernadero
que protegen al cultivo de todo tipo de plagas de insectos parsitos, el
plstico ubicado en la parte posterior del invernadero proporciona proteccin
contra la temporada de lluvia que hay en el Cauca y tambin ofrece
beneficios como:
3.4.1.1 Difusin de luz

Es la propiedad que tienen las cubiertas de cambiar la direccin de los rayos
solares distribuyndola equitativamente por toda el rea para beneficiar a
todo el invernadero en su conjunto y a la vez impedir que lleguen
directamente a la planta. Este factor permite el desarrollo armnico del cultivo
y ayuda a obtener frutos ms homogneos y sanos.
3.4.1.2 Fotosntesis

El proceso fotosinttico se ve favorecido dentro del invernadero, debido en
gran medida a la forma en que es difundida la luz y a la conservacin de
temperaturas homogneas, que deben ser en trminos generales, las
ptimas.
3.4.1.3 Microclima

Manejar un microclima que permite controlar y mantener las temperaturas
ptimas, aporta en cosechas ms abundantes y de mejor calidad,
reconocidas en el mercado por mejores precios. Adicionalmente permite
programar las cosechas para pocas de escasez.
39


3.4.1.4 Luminosidad

Dentro de un invernadero se puede obtener mayor o menor luminosidad,
dependiendo de su diseo y de su cubierta.
Como desventajas se obtiene que el monitoreo de las variables que actan
sobre el cultivo es realizado manualmente por los operarios de cuya
experiencia y conocimientos dependen las decisiones al respecto de los
ajustes que sean necesarios realizar. Debido a esto, el cultivo presenta
problemas con los rangos que hay que mantener constantes para el
adecuado desarrollo de la planta, presentando enfermedades, disminucin
de produccin, mayor porcentaje de producto daado, reflejndose en los
ingresos y la calidad del producto que se quiere ofrecer.















40


4. DISEO DE LA AUTOMATIZACION DEL INVERNADERO PARA LA
FINCA CORRALES

4.1 SISTEMA DE CONTROL

El sistema de control es la forma inteligente de interactuar variables y
elementos para un fin especfico. Para este diseo se tuvo en cuenta un
sistema que garantice el ptimo funcionamiento de todos los elementos
involucrados en el proceso que regula o mantiene estable la temperatura y
humedad relativa adecuadas para el ptimo desarrollo del cultivo del
invernadero.
Para realizar un buen control de temperatura ambiente y humedad relativa en
el interior del invernadero, se utilizar un sensor con una gran precisin y una
rpida respuesta en la medicin, la cual garantiza la exactitud del valor de las
variables medidas.
El sistema de control que se propone para el correcto funcionamiento del
invernadero se compone de dos lazos de control cerrados. Un lazo de control
para la temperatura y otro para la humedad.
Los lazos de control se componen de una seal de referencia o set point que
puede ajustarse segn las necesidades del usuario. El siguiente bloque es el
controlador que es el encargado de analizar el error y enviar una seal de
control al actuador para que este ejecute la accin de control correspondiente
en la planta. La planta es el sistema a controlar y en este caso las variables
son temperatura y humedad, por ltimo el transductor toma una muestra de
la seal de salida que es adecuada y sirve para compararla con la seal
deseada (set point) encontrando as el error del sistema y finalmente ejerce
una accin de control necesario.
41


Figura 24: Bucla tpica de control

Fuente: Los autores

4.2 LAZO DE CONTROL DE TEMPERATURA

El lazo de control de temperatura, se compone de los siguientes bloques y
seales:
El set point de temperatura que puede ser fijado por medio de un teclado; el
controlador es el encargado de analizar el error que es la seal resultante de
la resta deseada y la seal de realimentacin, posteriormente el controlador
toma una accin de control correctiva como se mencion anteriormente;
dicho controlador se implementar por medio del microcontrolador, el
actuador va a ser implementado con un bombillo y una ventana que en
conjunto se encargara de compensar el error entre el set point y la seal
sensada, la planta es el invernadero, al cual se le debe garantizar una
temperatura estable segn lo requerido por el usuario, y el transductor es el
sensor de temperatura y humedad SHT15.



42

Figura 25: Lazo de control de temperatura

Fuente: Los autores

4.3 LAZO DE CONTROL DE LA HUMEDAD

El lazo de control de la humedad se compone de los siguientes bloques y
seales:
El set point de humedad que puede ser fijado por medio de un teclado; el
controlador es el encargado de analizar el error que es la seal resultante de
la resta entre la seal deseada de realimentacin, posteriormente el
controlador toma una accin de control correctiva, dicho controlador va a ser
implementado por medio de un microcontrolador, el actuador va a ser
implementado por medio una bomba que inyectar ms agua al invernadero,
compensando de esta manera el error entre el set point y la seal sensada.
La planta es el invernadero, a la cual se le debe garantizar un humedad
estable segn lo requerido por el usuario, y el transductor ser el sensor de
temperatura y humedad SHT15.
43
Figura 26: Lazo de control de humedad

Fuente: Los autores
4.4 Controlador

Los algoritmos de control implementados para las dos variables
corresponden a un sistema ON / OFF, donde el elemento final de control se
mueve entre 1 de 2 posiciones fijas, para un valor nico de la variable
controlada. Este tipo de control se emplea usualmente con una banda
diferencial o neutra, en la que el elemento final de control permanece en su
ltima posicin para valores de la variable comprendidos dentro de la banda
diferencial.
El control ON / OFF, funciona satisfactoriamente si el proceso tiene una
velocidad de reaccin lenta, y un tiempo de retardo mnimo. De acuerdo a lo
mencionado anteriormente se escogi algoritmo de control ON / OFF ya que
este satisface la necesidad del sistema.

4.4.1 Compensacin con un controlador ON / OFF

La compensacin por prdidas de humedad y temperatura se realiza por
medio de un microcontrolador, que es el encargado de recibir la seal
monitoreada desde el transductor y compararla con el valor de set point
fijado, luego guarda el valor en una variable y despus de comparar dicho
valor determina si se ejecuta o no la accin de control.[12]

44
4.5 DESCRIPCIN DEL SISTEMA MECNICO

El sistema mecnico es la parte que integra el invernadero y cumple la
funcin de soporte y proteccin de las partes frgiles del invernadero como
es el sistema de apertura de ventanas, sistema de flujo de aire (ventiladores).

4.6 DESCRIPCIN DEL DISEO DEL SISTEMA AUTOMATIZADO DEL
INVERNADERO

El sistema consiste en un equipo micro-controlado que lee los parmetros
ambientales de temperatura y humedad relativa del invernadero y los
mantiene en los valores que se le hayan predeterminado.
Como elementos de control para el incremento de la temperatura, se
utilizaran lmparas y para la disminucin de la temperatura una compuerta
en la parte superior (techo) del invernadero, pudindose agregar a esta
misin tambin ventiladores o extractores.
Para el incremento de la humedad relativa, se recurre al riego por aspersin
y para la disminucin, la compuerta en la parte superior del invernadero y los
extractores.
45
Figura 27: Diseo del Sistema Automatizado del Invernadero
Fuente: Los autores
4.6.1 Estructura

Como estructura para la realizacin del proyecto se utilizar la que est
actualmente, ya que se encuentra en buenas condiciones y no necesita de
muchos cambios; simplemente se le agregar a los costados unas ventanas
de plstico para que el invernadero quede ms sellado y hermtico y una
compuerta en el techo que abrir y cerrara de acuerdo a las condiciones de
temperatura y humedad dentro del invernadero.
Figura 28: Invernadero finca Corrales

Fuente: Los autores
46
4.6.2 Ventilacin

Partiendo de que la propiedad del aire caliente pesa menos que el fri y por
lo tanto tiende a elevarse, por lo cual para nuestro sistema de ventilacin,
utilizaremos un sistema de ventilacin natural, apoyado de unos extractores.
As se renovara rpidamente el aire del invernadero, eliminando el exceso de
humedad que se acumulan en la parte superior.

4.6.2.1 Extractores

Estos son equipos empleados para la renovacin, el cambio o la extraccin
de aire interior de cualquier recinto para evitar la excesiva acumulacin de
calor, la acumulacin de olores indeseados, humo, polvo, vapor y todo
elemento perjudicial para el interior del invernadero.

El extractor junto con las ventanas laterales del invernadero servirn para
ventilacin, cuando el sensor de temperatura detecte que la temperatura se
elevo entraran en marcha los extractores y a su vez tambin se abrirn las
ventanas ubicadas en el techo.
Figura 29: Extractor de aire

Fuente: http://www.co.all.biz/g17438/
47
4.6.2.2 Compuerta superior del invernadero

Las compuerta superior del invernadero cumplen con la funcin de restringir
la entrada o salida de aire fro o caliente, esta compuerta ser controlada con
el sistema a implementar, para lograr obtener un control de la temperatura y
humedad basado con los valores de set point ingresados al dispositivo.
Figura 30: Compuerta superior

Fuente: http://www.serresdefrance.com/richelportal/easysite/

El sistema el cual se encargara de abrir o cerrar esta compuerta ser por
medio de un motor elctrico asncrono a el cual se le implementara un tornillo
de rosca para que dependiendo del sentido del giro del motor, se abra o
cierre la compuerta.

48
Figura 31: Motor asncrono

Fuente: http://www.directindustry.es/prod/motive/motores-electricos-
asincronos-con-freno-dc-14726-57505.html

4.6.3 Sistema de calefaccin

Para el sistema de calefaccin, naturalmente el invernadero se calienta con
la energa del sol y en algunos casos se emplean bombillos para aumentar la
temperatura interior como tambin resistencias elctricas las cuales generan
calor y este es dispersado por el invernadero por medio de un ventilador.
4.6.3.1 Tipo de bombillos

Para el invernadero de la finca Corrales se utilizar varias lneas en serie de
bombillos rojos de calefaccin, ya que estos bombillos dan el 75% menos de
luz que los bombillos blancos pero la radiacin infrarroja y el calor que emiten
son iguales al de los bombillos blancos.

49
Figura 32: Bombillo rojo de calefaccin

Fuente:
http://www.3tres3.com/tienda/index.php?p1=2&id_cat=44&id_prod=1030

4.6.4 Electrovlvulas y aspersores

En el invernadero de la finca corrales, actualmente tiene unas vlvulas de
plstico las cuales funcionan manualmente (figura 33), en el sistema
automatizado se emplearn electrovlvulas la cuales permitirn el paso de
agua proveniente de los tanques de almacenamiento de la finca ya que esta
agua viene con suficiente presin hacia los aspersores.
Una electrovlvula es una vlvula electromecnica, diseada para controlar
el flujo de un fluido a travs de un conducto como puede ser una tubera. La
vlvula est controlada por una corriente elctrica a travs de una bobina
solenoidal.
Una electrovlvula tiene dos partes fundamentales: el solenoide y la vlvula.
El solenoide convierte energa elctrica en energa mecnica para actuar la
vlvula.

50
Figura 33: Electrovlvula

Fuente: http://es.wikipedia.org/wiki/Electrov%C3%A1lvula
Figura 34: Aspersores de agua

Fuente: http://www.universaldeco.es/los-aspersores-todavian-no-son-
decorativos
51
4.6.5 Tipos de sensores

Tabla 3: Comparacin entre los sensores de temperatura

Fuente: Los autores

Se decidi utilizar el sensor de temperatura y humedad SHT15 debido a que
est perfectamente calibrado por lo que ofrece alta precisin y estabilidad en
mucho tiempo a un bajo costo. Empleando tecnologa digital CMOSens
integra dos sensores y circuitera de lectura en un solo chip, tiene una
interfaz digital 2-wire y una exactitud absoluta de +/- 2% para temperatura y
+/- 0.1% para la humedad.

Estos sensores son muy sensibles y fciles de usar. La tarjeta viene
totalmente armada y probada.



52
4.6.5.1 Sensor SHT15 para la temperatura ambiente y humedad relativa

Para las variables de temperatura ambiente y humedad ambiente se utilizar
el sensor SHT15, de la empresa Sensirion. Este dispositivo incluye un
polmero capacitivo como elemento sensor de humedad y un sensor de
temperatura, esto unido a un conversor anlogo digital de 14bits y como
salida una interfaz serial con cdigo de redundancia cclica para la deteccin
de errores.
Figura 35: Sensor SHT15

Fuente: http://www.bricogeek.com/shop/36-sensor-de-humedad-y-
temperatura-sht15.html

Figura 36: Esquema interno del sensor SHT15

Fuente: Datasheet SHT15
53
En los siguientes grficos se muestra la precisin que tiene este sensor.
Figura 37: Comportamiento para la medicin de humedad y temperatura

Fuente: Datasheet SHT15
4.6.5.2 Comunicacin con el sensor SHT15

Este sensor ocupa una interface serial de dos hilos, uno que funciona de
clock y otro de datos.
Figura 38: Conexin del sensor con el microcontrolador

Fuente: Datasheet SHT15
La lnea de clock se utiliza para sincronizar el microcontrolador y el sensor.
La lnea de datos se utiliza tanto para dar instrucciones al SHT como para
obtener datos de este. Para iniciar la comunicacin con el sensor hay que
ingresar una instruccin de de trama de inicio del sensor (figura 36).
54
Luego se envan 3 ceros consecutivos seguidos de la instruccin que se
desea aplicar:
- Medicin de temperatura O O O I I
- Medicin de humedad O O I O I
- Leer la condicin del registro O O I I I
- Escribir la condicin del registro O O I I O
Para la recepcin de la medida, sea de temperatura como de humedad,
luego de enviar el cdigo como se describi anteriormente, el controlador
tiene que esperar a que se efectu la medida, esto demora 11/55/210 ms
para una medicin de 8/12/14 bit, lo cual puede variar mas menos 15%
segn el oscilador interno. Con el fin de sealar la finalizacin de la medicin
el SHT15 tira hacia abajo la lnea de datos, por lo cual el controlador tiene
que esperar esta seal para empezar a cambiar de nuevo el SCK.
Figura 39: Trama para la entrega de la medicin de humedad.

Fuente: Datasheet SHT15
El sensor responde con tres bytes, 2 de datos y uno de correccin de errores
o checksum. Esta correccin de errores se hace a travs de cdigo de
redundancia cclica. Si es que no se utiliza la comprobacin de errores
terminara de transmitir luego de la medicin. El sensor vuelve a reposo
automticamente luego de finalizada la medicin y la comunicacin.

55
Figura 40: Trama completa de comunicacin con el sensor.

Fuente: Datasheet SHT15
4.6.5.3 Caractersticas elctricas

Tabla 4: Caractersticas elctricas SHT15

Fuente: Datasheet SHT15

56
Tabla 5: tiempo de respuesta SHT15

Fuente: Datasheet SHT15

Figura 41: Esquema de tiempos de respuesta SHT15

Fuente: Datasheet SHT15

4.6.5.4 Conversin a los valores fsicos

Humedad Relativa: Para compensar la no linealidad del sensor de humedad
y obtener la plena exactitud se debe aplicar la siguiente frmula:

57
Figura 42: Formula para calcular la humedad relativa

Fuente: Datasheet SHT15
Estas medidas no tienen dependencia con el voltaje de entrada.

Figura 43: Curva de respuesta de la humedad

Fuente: Datasheet SHT15
Temperatura: La medida de temperatura a diferencia de la anterior es
mucho ms lineal y basta con aplicar la siguiente frmula:





58
Figura 44: Formula para calcular la temperatura


Fuente: Datasheet SHT15

4.6.6 Microcontroladores

Los microcontroladores son circuitos integrados programables, capaces de
ejecutar las instrucciones que existen en su memoria. Principalmente constan
de un microprocesador, lneas de entrada y salida, memorias RAM y ROM.
Para su funcionamiento requiere de alimentacin, de un oscilador, y de un
programa de instrucciones. La funcin principal del microcontrolador es
interpretar combinaciones de bits y generar seales digitales internas y o
externas, para ejecutar de manera continua una secuencia de instrucciones
que permita controlar un sistema o subsistema electrnico. Estos dispositivos
vienen con un juego de instrucciones reducido, adems de su pequeo
encapsulado con pocos pines y poco consumo, lo cual los hacen muy
utilizables. La mayora de los microcontroladores constan con las siguientes
caractersticas:
- Procesador o CPU: es quien procesa todos los datos que pasan por
el bus.
59
- Memoria ROM: es la memoria no voltil, que es donde se guardan los
programas.
- Memoria RAM: o memoria voltil, que es donde se guardan los datos.
- Oscilador: que sincroniza todo el funcionamiento del sistema.
- Puertos de entrada y salida: Es por donde se comunica el
microcontrolador con los perifricos externos.
- Convertidores anlogo digital(A/D), digital anlogo (D/A): como su
nombre los dice convierten seales de anlogas a digital y viceversa.
- Temporizadores: sirven para controlar periodos de tiempo.
- Comparadores: como su nombre lo indica comparan seales
analgicas.
- Moduladores de ancho de pulso: esta funcin modula en PWM.
- Puerto USART: Comunicacin serie de transmisin y recepcin.
- Controladores de interrupciones o watch dog: contador que
resetea el microcontrolador cada vez que se desborda el stack.
- Proteccin ante fallo de alimentacin: resetea el microcontrolador
cada vez que la alimentacin baja de un cierto lmite.

4.6.6.1 Pruebas PICs

La eleccin del microcontrolador depende de unas caractersticas especificas
requeridas para este proyecto; entre estas, esta que el Microcontrolador
tenga la suficiente memoria para guardar y correr el programa diseado, al
realizar las pruebas con el PIC16F877 se encontr insuficiencia de memoria,
60
debido a esto se hizo un cambio al PIC18F4550 que se ajusta ms a los
requerimientos de memoria y del software en general.

4.6.6.2 El microcontrolador 18F4550

El microcontrolador PIC18F4550 tiene como caractersticas principales una
arquitectura RISC avanzada de 16 bit con 8 bit de datos, maneja 77
instrucciones, 64k bytes de programa, contiene hasta 3968 bytes de RAM y
1KBytes de EEPROM, posee una frecuencia mxima de reloj de 40 MHz,
mltiples fuentes de interrupcin y perifricos de comunicacin avanzados
como CAN y USB.

Figura 45: Microcontrolador PIC 18F4550

Fuente:
http://www.pinguino.org.ve/descargas/Manual%20PIC%2018F4550.pdf
Para que el microcontrolador funcione es necesario grabarle un programa en
su interior. Este programa ser ledo lnea a lnea por la CPU, y para que
61
este funcione tiene que contar con un generador de pulsos de reloj externos,
el cual sincroniza el funcionamiento del sistema.
Como fuente de la seal de reloj externa generalmente se utiliza un cristal, el
microcontrolador ejecuta cada instruccin (un ciclo de programa) a un cuarto
de la velocidad del cristal utilizado.

4.6.6.3 Conversin anloga digital

La conversin anloga digital (A/D) se realiza en el microcontrolador
18F4550, y este toma la seal que viene del sensor, en este caso un voltaje
continuo, y lo trasforma a un numero digital. La conversin A/D consiste en la
trascripcin de una seal analgica en una seal digital, para su tratamiento
como tal. Las seales anlogas son seales continuas que tienen una
frecuencia y amplitud, en cambio una seal digital es discreta, que tiene
tiempo y amplitud, esta seal toma un valor fijo en un tiempo determinado.
Estos valores fijos se toman del sistema binario, lo que significa que la seal
va a ser convertida en una combinacin de ceros y unos.[13]

4.6.7 LCD o display de cristal lquido

Cuando se trabaja con circuitos electrnicos es frecuente encontrase con la
necesidad de visualizar un mensaje, que tiene que ver con el estado de la
maquina que se desea controlar, con instrucciones para el usuario, o si es un
instrumento de medida, mostrar el valor registrado.
Los mdulos de cristal lquido o LCD, solucionan estos inconvenientes y
presentan algunas ventajas, como un menor consumo de corriente, no hay
que preocuparse por hacer multiplicacin, se pueden conectar fcilmente a
los microprocesadores o microcontroladores.
62
Figura 46: Modulo LCD

Fuente: http://www.earthshineelectronics.com/optoelectronics/34-16x2-lcd-
display-green-on-black.html

4.6.7.1 Caractersticas generales LCD

- Los LCD se encuentran en diferentes presentaciones, por ejemplo (2
lneas por 16 caracteres), 2x20, 4x20, 4x10, etc.
- LCD con luz posterior o backligth, para mejorar la visualizacin.
- Los pines de conexin de estos mdulos incluyen un bus de datos de
8 bits, un pin de habilitacin, un pin de seleccin, que indica que el
dato es una instruccin o un carcter del mensaje (RS) y un pin que
indica si se va a leer o a escribir en el modulo LCD (R/W).
- El modulo LCD responde a un conjunto especial de instrucciones.[14]





63
Tabla 6: Funciones de los pines del LCD

Fuente: http://jmnlab.com/lcd/lcd.html
4.6.8 Teclado

Para el acceso al men y la introduccin de la clave que nos permite
configurar los valores y parmetros de la temperatura ambiente y la humedad
relativa se utilizo un teclado hexadecimal.
Figura 47: Teclado matricial hexadecimal

Fuente: http://www.minirobot.com.mx/tienda/product.php?id_product=529
64
4.6.8.1 Teclado matricial hexadecimal

Un teclado de este tipo consta de 16 teclas (matriz 4 X 4). Por cada fila y
cada columna de la matriz hay un cable que pasa por detrs de las teclas,
las cuales estn colocadas en las intersecciones entre filas y columnas. As
pues, la columna 1 (COL1) es un cable que pasa por debajo del 1, del 4, del
7 y del *; la fila 1 (FIL1) pasa debajo de la A, 3, 2 y 1.Filas y columnas no
estn conectadas entre s. Cuando se pulsa una tecla se conecta la columna
y la fila que pasa por debajo de dicha tecla. Por ejemplo, si se pulsa el 1 se
conecta la COL1 con FIL1; si se pulsa el 8 se conecta la COL2 con FIL3, y
as sucesivamente con el resto de las teclas. Esta forma estratgica de
colocar todas las teclas y conexiones permite manejar 16 pulsadores con
solo llevar 8 cables. (Ver figura 48)
Figura 48: conexin interna teclado matricial hexadecimal

Fuente: http://www.minirobot.com.mx/tienda/product.php?id_product=529



65
4.7 DISEO ELCTRICO CON TODOS LOS COMPONENTES

Figura 49: Esquema elctrico completo

Fuente: Los autores
66
4.8 DISEO DE LA TARJETA Y PISTAS

Figura 50: Diseo de la tarjeta con las pistas

Fuente: Los autores

67
Figura 51: Diseo de la tarjeta parte superior

Fuente: Los autores
68
4.9 SOFWARE Y PROGRAMACION DEL INVERNADERO

El software implementado en el sistema electrnico fue diseado para que
funciones en diferentes ambientes y diferentes parmetros, debido a esto,
este software funciona perfectamente para el invernadero de la finca Corrales
como tambin en el prototipo realizado, por consiguiente el software no
necesitara ningn tipo de cambio en su programacin.
4.9.1 Flowcode 4

Con el fin de aprender a usar nuevas herramientas y formas de programar se
uso el programa Flowcode 4 el cual es un entorno de desarrollo con una
interfaz grfica intuitiva que permite desarrollar programas para
microcontroladores, diagramas de bloque de nivel PIC como tambin Permite
crear fcilmente programas con slo arrastrar y soltar el icono apropiado en
el diagrama de bloques.
4.9.1.1 Algunos aspectos destacados de Flowcode

- Interfaz fcil de usar, slo tienes que arrastrar los iconos de la pantalla
- Amplia alto nivel de sub-componentes del programa
- Arquitectura abierta que le permite ver y comentar en el C y el cdigo
Assembler generados a partir de diagramas de bloques
- Completamente compatible con la gama de materiales de formacin y
desarrollo de sistemas embebidos.

4.9.1.2 Ventajas

- Permite que los que tienen poca experiencia de forma rpida y sin
errores para crear sistemas electrnicos
- El rpido desarrollo de sistemas empotrados simples y complejos.
69

4.9.1.3 Caractersticas

- Interfaces compatibles I2C, SPI, RS232, Bluetooth, Zigbee, IrDA,
CAN, LIN, TCP / IP, servidor web, USB, RFID, GPS.
- Hay componentes para el LED, botones, interruptores, teclados, LCD,
grfica LCD a color, monocromo grfica LCD, sensores, displays de 7
segmentos, EEPROM interna.
70
4.9.2 Diagrama de flujo programa principal y configuracin

Figura 52: Diagrama de flujo programa principal

71

72

73

74

75


76

77

78

Fuente: Los autores

79
5. PRUEBAS DE LA AUTOMATIZACION DEL INVERNADERO

El proyecto automatizacin del invernadero de la finca Corrales se dise
inicialmente para implementarlo en el invernadero ya existente, pero debido a
situaciones de inseguridad del departamento del Cauca muchas fincas del
municipio se vieron afectadas, entre ellas la finca Corrales. La inseguridad en
la zona oblig al abandono de la finca por un tiempo hasta que la situacin
en la zona cambie. Este abandono no permiti mas visitas a la finca para
poder obtener ms informacin e iniciar pruebas, por eso se decidi realizar
la automatizacin del invernadero en un prototipo en el cual van a variar
mnimamente los instrumentos de control, debido al tamao del prototipo.
Figura 53: Sistema electrnico en funcionamiento

Fuente: Los autores

A continuacin se muestra los instrumentos que cambiaran del invernadero
real y con los cuales se realizo el prototipo para realizar sus respectivas
pruebas.

80
5.1 ESTRUCTURA PROTOTIPO

Para el tamao del prototipo se tuvo en cuenta el tamao real de invernadero
existente y se calcul un modelo con unas medidas a escala aproximadas, la
estructura tiene dimensiones de (100cm x 45cm x 25cm). Tambin se tuvo en
cuenta el equipo interno que llevara como lo es el contenedor de plantas,
circuitera y dems sistemas como la caja de operacin la cual tendr en su
interior todos los componentes necesarios integrados en la tarjeta electrnica
y en el exterior tendr el teclado para ingreso de valores de los parmetros y
la pantalla LCD para la visualizacin.
La estructura va a servir como soporte para cada parte del invernadero
mencionado anteriormente en el captulo 3.
Se debe utilizar un material con cierta resistencia al calor debido a las
temperaturas que se manejaran y que sea lo suficiente ligera como para no
aumentar considerablemente el peso del invernadero, a fin de que sea
fcilmente transportada; tambin traer en la parte del techo un rea la cual
se puede abrir y cerrar, y funcionar como ventana, con la cual se controlar
la temperatura.
Figura 54: Estructura prototipo invernadero

Fuente: Los autores

81
5.2 EXTRACTORES

Se realiz pruebas con diferentes extractores y se decidi que con un
extractor de 12V es suficiente para el rea a manejar en el prototipo y se
lograba tener una buena circulacin de aire.
El extractor junto con la compuerta superior del invernadero servirn para
ventilacin, cuando el sensor de temperatura detecte que la temperatura se
elev, estos se activarn hasta lograr mantener los parmetros establecidos
de set point.
Figura 55: Extractor de aire

Fuente: http://www.alchimiaweb.com/extractor-sunon-dp200a-adaptador-
product-646.php

5.3 COMPUERTA SUPERIOR

Para lograr un control eficiente de la temperatura se realiz en la estructura
una compuerta superior la cual permitir la salida del aire caliente que se
encuentra en el interior del invernadero, y esta ser accionada por medio de
un motor de 12V de doble sentido el cual tendr un tornillo adaptado a su
82
parte rotativa y este estar sujeto a una tuerca que estar ubicada en la
compuerta; debido al sentido de la rotacin de la tuerca, la compuerta se
abrir o cerrara.
Figura 56: Motor de 12V

Fuente: http://www.directindustry.es/prod/chinabase-machinery-
hangzhou/motores-electricos-brushless-dc-55875-610494.html

5.4 BOMBA DE AGUA

Se realizaron pruebas con diferentes dispositivos eyectores de agua, y se
encontr que para el prototipo no se necesita electrovlvulas, si no que algo
mucho ms prctico y eficiente para el rea que va a manejar el prototipo; En
el prototipo implementado se utilizar una bomba de agua utilizada
normalmente para limpiar parabrisas, con esta bomba ser suficiente para
dispersar el agua y controlar la humedad dentro del invernadero.


83
Figura 57: Bomba de agua

Fuente: http://www.segundamano.es/madrid/bomba-de-agua-para-
parabrisas-fiat/a31792633/
5.5 PRUEBAS Y AJUSTES

Las pruebas se realizaron de la siguiente manera: Se utiliz un medidor de
temperatura con una termocupla tipo J para la verificacin de los valores de
temperatura que arroja el dispositivo diseado para el control de temperatura
del prototipo de invernadero. Dado que la temperatura es una variable lenta
el tiempo entre cada muestra se tomo usando un cronmetro cada 30
segundos para obtener los valores de las tablas de funcionamiento y lograr
graficar su comportamiento.
Para verificar el funcionamiento de la variable de temperatura se realiz
pruebas con un ventilador de 12V DC, encargado de airear el interior del
invernadero, este fue localizado en la parte superior del invernadero, el cual
se activa cuando la temperatura sobrepasa el valor del set point ms la
histresis (2C) la cual esta programada previamente a este valor.
Se logr ver que un solo ventilador no era suficiente para ingresar el aire
necesario para lograr bajar la temperatura dentro del invernadero ya que se
84
demoraba mucho el decremento en la temperatura. Asi que se decidi
colocar un segundo ventilador, pero esta vez no sera instalado con la
funcin de ventilar el interior del invernadero, si no con la funcin de extraer
el aire caliente que se encuentra en el interior del invernadero.
Con este sistema de dos ventiladores se logra una circulacin del aire y as la
temperatura del invernadero baja ms rpidamente.
En la primera prueba realizada se ajusto la temperatura del invernadero en
27C y la temperatura actual del invernadero estaba en 30C, al accionarse
los dos ventiladores la temperatura bajo a 27C en un tiempo aproximado de
5 minutos y medio.
Figura 58: Prueba 1

Fuente: Los autores
Figura 59: Prueba 2

Fuente: Los autores
85
Figura 60: Ventiladores

Fuente: Los autores
Tabla 7: Prueba de Temperatura de ventiladores
GRAFICA: PRUEBA DE TEMPERATURA
VENTILADORES
Tiempo seg. Temperatura C Setpoint
0 24 25
30 24,6 25
60 25,3 25
90 25,8 25
120 26,1 25
150 26,6 25
180 26,9 25
210 27,4 25
240 27,3 25
270 27 25
300 26,5 25
330 26,3 25
360 25,9 25
390 25,7 25
420 25,4 25
450 25,1 25
480 24,7 25
510 24,6 25
540 24,56 25
Fuente: Los autores

86
Figura 61: Prueba de Temperatura de ventiladores

Fuente: Los autores
Para la prueba del aumento de la temperatura del interior del invernadero, se
verific que con el diseo de dos bombillos de 50 watts es suficiente para la
calefaccin del prototipo. Ya que en la prueba realizada se coloc un set
point de 30C y una histresis de 2C programada previamente. La
temperatura del invernadero estaba en 25C y al activarse los bombillos, la
temperatura aumento a 30C en 4 minutos, obteniendo un promedio de 1
grado centgrado por minuto. Lo cual es un optimo desempeo del sistema y
debido a esto no se realizo cambios.
Figura 62: Prueba 3

Fuente: Los autores

24,6
25,8
26,6
27,4
26,5
25,7
24,7
22
23
24
25
26
27
28
0
3
0
6
0
9
0
1
2
0
1
5
0
1
8
0
2
1
0
2
4
0
2
7
0
3
0
0
3
3
0
3
6
0
3
9
0
4
2
0
4
5
0
4
8
0
5
1
0
5
4
0
SetPoint
Temperatura
87
Figura 63: Prueba 4

Fuente: Los autores
Figura 64: Bombillos

Fuente: Los autores



88
Tabla 8: Prueba de Temperatura Bombillos
GRAFICA: PRUEBA DE TEMPERATURA
BOMBILLOS
Tiempo seg. Temperatura C Setpoint
0 25 25
30 24,6 25
60 24,5 25
90 24,1 25
120 23,7 25
150 23,4 25
180 23,2 25
210 23,1 25
240 22,7 25
270 22,5 25
300 22,6 25
330 22,7 25
360 22,9 25
390 23,6 25
420 23,9 25
450 24,6 25
480 24,9 25
510 25,4 25
540 25,8 25
Fuente: Los autores

Figura 65: Prueba de Temperatura Bombillos

Fuente: Los autores

24,5
22,5
24,6
25,4
20
21
22
23
24
25
26
27
0
3
0
6
0
9
0
1
2
0
1
5
0
1
8
0
2
1
0
2
4
0
2
7
0
3
0
0
3
3
0
3
6
0
3
9
0
4
2
0
4
5
0
4
8
0
5
1
0
5
4
0
SetPoint
Temperatura
89
Para el rea de la humedad se realizaron pruebas de funcionamiento de la
bomba de agua.
Figura 66: Bomba de agua

Fuente: Los autores

Inicialmente para el aumento de la humedad se ingresaba el agua utilizando
una boquilla con la cual se arroja agua a los parabrisas de los carros, pero se
present el problema de que el agua sala en 2 chorros y directamente sobre
el plstico y el agua no se dispersaba sobre todo el interior del prototipo y la
humedad relativa del ambiente no variaba significativamente.





90
Figura 67: Boquilla de carro

Fuente: Los autores

Para solucionar este problema se decidi utilizar otro tipo de boquilla, se
instal una boquilla de baja tensin, ya que con esta si se logra una salida
del agua en aspersin, logrando controlar la humedad del ambiente y no del
suelo.
Figura 68: boquilla de baja tensin

Fuente: Los autores
91
Gracias a las pruebas realizadas se lleg a la conclusin de que con solo 5
segundos de la bomba actuando con el tipo de boquilla escogido, se obtiene
suficiente cantidad de agua en el ambiente para que la humedad relativa
llegue al set point requerido, teniendo en cuenta que la medicin de la
humedad relativa es lenta y por eso se tiene que sensar o medir nuevamente
por lo menos 1 minuto de retraso para poder aplicar agua al ambiente si es
necesario.
Tabla 9: Prueba de Humedad Relativa
GRAFICA: PRUEBA DE HUMEDAD
RELATIVA
Tiempo min. (HR) % Setpoint
0 66,3 65
1 65,8 65
2 65 65
3 63 65
4 59 65
5 57 65
6 61,6 65
7 61,8 65
8 63 65
9 64,7 65
10 68,2 65
Fuente: Los autores
Figura 69: Prueba de humedad Relativa

Fuente: Los autores

65,8
63
59
57
61,6
63
64,7
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
SetPoint
(HR)
92

CONCLUSIONES

A travs del estudio de la tecnologa actual para la automatizacin de los
invernaderos se logr obtener la informacin necesaria para la
automatizacin del invernadero de la finca Corrales. De esta manera se
solucionar el problema de la baja produccin de tomates ya que se lograr
mantener los cultivos en ptimas condiciones ambientales para su
crecimiento, como tambin se lograr sacar productos de primera clase para
la comercializacin en los mercados existentes.
El diseo del sistema electrnico creado tiene la opcin de configurar los
valores de temperatura y humedad que se deseen, como tambin la
configuracin de funcionamiento de los actuadores del sistema, dependiendo
del medio ambiente en el cual este ubicado el invernadero en el cual se
implemente; con esto se logra que el sistema electrnico creado sirva para
ser implementado en cualquier zona ambiental en diferentes regiones del
pas.
Se logr disear y construir un prototipo de un invernadero tomando como
referencia las caractersticas especficas requeridas por el cultivo de tomates,
y as ayudar con la problemtica que presentan los agricultores de la regin.
Las pruebas realizadas permitieron validar el diseo electromecnico
propuesto como solucin al problema inicial de este proyecto, adems el
prototipo creado se implementa con recursos de bajo costo y con hardware
existente en el mercado para que las fincas con la misma necesidad de la
automatizacin de sus invernaderos, tengan a su alcance la implementacin
del sistema electrnico diseado.

93


El diseo del sistema electrnico implementado, permite ajustar y monitorear
las variables de control del invernadero a travs de teclado y pantalla LCD lo
cual permite una fcil interaccin con el usuario.
El tipo de control utilizado en la automatizacin del invernadero de la finca
Corrales es un control ON/OFF ya que el sistema tiene una velocidad de
reaccin lenta, y un tiempo de retardo mnimo; este tipo de control es el
indicado para implementar en los invernaderos ya que los parmetros a
controlar en un invernadero presentan estas caractersticas.























94


GLOSARIO

BIT: Unidades de informacin o dgito binario.

CIRCUITO INTEGRADO: Circuito que contiene transistores, resistencias y
diodos, en una sola capsula. Utilizado para varias aplicaciones electrnicas.

CONVERSOR ANALGICO DITIGITAL: Circuito o dispositivo para
transformar una seal anloga en un digital.

ERROR: Diferencia algebraica entre el valor ledo por el sistema y el valor
real de la variable.

GANANCIA: Es la relacin de magnitudes entre la seal de salida resultante
y la seal de entrada.

HUMEDAD RELATIVA: Es el coeficiente entre la presin parcial de vapor de
agua a una temperatura To y la presin total del vapor en saturacin a la
misma temperatura To.

LAZO DE CONTROL: Representacin grafica de los elementos que
interactan en un proceso de control.

SET POINT: Es el punto de referencia para los controladores automticos.





















95


BIBLIOGRAFA




[1] Snelder. Historia de la construccin de invernaderos.2012. Consultado en
www.snelder.nl/index.php?option=com_content&view=article&id=51&Itemid=
59&lang=es

[2] Bautista Lara, Gregorio. Mxico 1994.Etimologia del Tomate Consultado
en www.etimologias.dechile.net/?tomate

[3] Finagro.2012.Tomate. Consultado en
www.finagro.com.co/html/i_portals/index.php?p_origin=internal&p_name=con
tent&p_id=MI-256&p_options=.

[4] Memorias del IV Simposio Nacional de Horticultura. Invernaderos: Diseo,
Manejo y Produccin.2012. Consultado en
http://es.scribd.com/doc/77189441/Memorias-Del-IV-Simposio-Nacional-de-
Horticultura

[5] Dermark, H. A. 1980. Broad Mite, Polyphagotarsonemus latus (Banks)
(Acarina:Tarsonemidae)


[6] Infojardin.2012.Invernaderos. Consultado en
www.articulos.infojardin.com/huerto/invernaderos-clima-cultivo.htm

[7] Control climtico en invernaderos.2011. Consultado en
www.infoagro.com/industria_auxiliar/control_climatico.htm

[8] Jardn y plantas.2012. Diferentes Sistemas de riego en invernaderos.
Consultado en www.jardinyplantas.com/invernaderos/sistemas-de-riego-en-
invernaderos.

[9] INIFAP. 1997. Tecnologas llave en mano. Tomos I y II. Mxico, D.F.

[10] Federacin Nacional de Cafeteros de Colombia 1989. El cultivo de
tomate. Lycopersicum esculentum 4 ed. Colombia.

[11] Jones, J.B. and Jones, J.P. 1997. Compendium of tomato diseases.
APS. USA.

[12] Dorf, Richar C and Bishop, Robert H 2005. Sistemas de control modern
10 ed. Madrid. Pearson Educacin.
96

[13] Balcells Sendra, Josep and Romeral Martnez, Jos Luis 1998.
Autmatas programables. Espaa, Alfaomega.

[14] Bignell, James W and Donovan, Robert L. 1998. Electrnica digital.
Mxico Compaa Editorial Continental

[15] Instituto Colombiano de Normas Tcnicas y Certificacin. ICONTEC.
2002. Norma Tcnica Colombiana. NTC 1486: Documentacin, presentacin
de tesis, trabajos de grado y otros trabajos de investigacin. Colombia.
(Utilizado para todo el documento)
.























97
ANEXO A

CARACTERISTICAS
GENERALES PIC18F4550




















98

PIC18F2455/2550/4455/4550

28/40/44-Pin High-Performance, Enhanced
Flash USB Microcontrollers with
nanoWatt Technology


Universal Serial Bus Features:
USB V2.0 Compliant SIE
Low-speed (1.5 Mb/s) and full-speed (12
Mb/s)
Supports control, interrupt,
isochronous and bulk transfers
Supports up to 32 endpoints (16
bidirectional)
1-Kbyte dual access RAM for USB
On-board USB transceiver with on-
chip voltage regulator
Interface for off-chip USB transceiver
Streaming Parallel Port (SPP) for USB
streaming transfers (40/44-pin devices
only)

Power Managed Modes:
Run: CPU on, peripherals on
Idle: CPU off, peripherals on
Sleep: CPU off, peripherals off
Idle mode currents down to 5.8 A typical
Sleep current down to 0.1 A typical
Timer1 oscillator: 1.1 A typical, 32 kHz,
2V
Watchdog Timer: 2.1 A typical
Two-Speed Oscillator Start-up

Flexible Oscillator Structure:
Five Crystal modes, including High-
Precision PLL
for USB
Two External RC modes, up to 4 MHz
Two External Clock modes, up to 40 MHz
Internal oscillator block:
- 8 user selectable frequencies, from 31
kHz to 8 MHz
- User tunable to compensate for
frequency drift
Secondary oscillator using Timer1 @ 32
kHz
Fail-Safe Clock Monitor
- Allows for safe shutdown if any clock
stops
Peripheral Highlights:
High current sink/source: 25 mA/25 mA
Three external interrupts
Four Timer modules (Timer0 to Timer3)
Up to 2 Capture/Compare/PWM (CCP)
modules:
- Capture is 16-bit, max. resolution 6.25 ns
(TCY/16)
- Compare is 16-bit, max. resolution 100 ns
(TCY)
- PWM output: PWM resolution is 1 to 10-bit
Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP)
module:
- Multiple output modes
- Selectable polarity
- Programmable dead-time
- Auto-Shutdown and Auto-Restart
Addressable USART module:
- LIN bus support
Master Synchronous Serial Port (MSSP)
module supporting 3-wire SPI (all 4
modes) and I
2
C Master and Slave
modes
10-bit, up to 13-channels Analog-to-Digital
Converter module (A/D) with programmable
acquisition time
Dual analog comparators with input
multiplexing

Special Microcontroller Features:
C compiler optimized architecture with
optional extended instruction set
100,000 erase/write cycle
Enhanced Flash program memory
typical
1,000,000 erase/write cycle data EEPROM
memory typical
Flash/data EEPROM retention: > 40 years
Self-programmable under software control
Priority levels for interrupts
8 x 8 Single Cycle Hardware Multiplier
Extended Watchdog Timer (WDT):
- Programmable period from 41 ms to 131s
Programmable Code Protection
Single-supply 5V In-Circuit Serial
Programming (ICSP) via two pins
99
Wide operating voltage range (2.0V to 5.5V)



Device
Program Memory Data Memory

I/O

10-bit
A/D
(ch)

CCP/
ECCP
(PWM)


SPP
MSSP

E
A
U
S
A
R
T

C
o
m
p
a
r
a
t
o
r
s



Timers
8/16-bit
FLASH
(bytes)
# Single-
Word
Instructions

SRAM
(bytes)

EEPROM
(bytes)

SPI

Master
I
2
C
PIC18F2455 24K 12288 2048 256 24 10 2/0 No Y Y 1 2 1/3
PIC18F2550 32K 16384 2048 256 24 10 2/0 No Y Y 1 2 1/3
PIC18F4455 24K 12288 2048 256 35 13 1/1 Yes Y Y 1 2 1/3
PIC18F4550 32K 16384 2048 256 35 13 1/1 Yes Y Y 1 2 1/3



2003 Microchip Technology Inc. Advance Information DS39617A-
page 1
100


P
I
C
1
8
F
2
4
5
5

P
I
C
1
8
F
2
5
5
0

P
I
C
1
8
F
4
4
5
5

P
I
C
1
8
F
4
5
5
0

PIC18F2455/2550/4455/4550


Pin Diagrams


28-Pin SDIP, SOIC


MCLR/VPP/RE3 1 28 RB7/KBI3/PGD
RA0/AN0 2 27 RB6/KBI2/PGC
RA1/AN1 3 26 RB5/KBI1/PGM
RA2/AN2/VREF-/CVREF 4 25 RB4/AN11/KBI0/RCV
RA3/AN3/VREF+ 5 24 RB3/AN9/CCP2*/VPO
RA4/T0CKI/C1OUT 6 23 RB2/AN8/INT2/VMO
RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT 7 22 RB1/AN10/INT1/SCK/ SCL
VSS 8 21 RB0/AN12/INT0/SDI/SDA
OSC1/CLKI/RA7 9 20 VDD
OSC2/CLKO/RA6 10 19 VSS
RC0/T1OSO/T13CKI 11 18 RC7/RX/DT/SDO
RC1/T1OSI/CCP2*/UOE 12 17 RC6/TX/CK
RC2/CCP1
13
16 D+/VP
VUSB
14
15 D-/VM







40-Pin PDIP


MCLR/VPP/RE3 1
RA0/AN0
2
RA1/AN1 3
RA2/AN2/VREF-/CVREF 4
RA3/AN3/VREF+ 5
RA4/T0CKI/C1OUT
6
RA5/AN4/ SS/LVDI N/C2OUT 7
RE0/CK1SPP/AN5 8
RE1/CK2SPP/AN6 9
RE2/OESPP/AN7 10
AVDD 11
AVSS
12
OSC1/CLKI/RA7 13
OSC2/CLKO/RA6 14
RC0/T1OSO/T13CKI 15
RC1/T1OSI/CCP2*/UOE
16
RC2/CCP1/P1A 17
VUSB 18
RD0/SPP0 19
RD1/SPP1 20
40 RB7/KBI3/PGD
39
RB6/KBI2/PGC
38 RB5/KBI1/PGM
37 RB4/AN11/KBI0/CSSPP
36
RB3/AN9/CCP2*/VPO
35
RB2/AN8/INT2/VMO
34 RB1/AN10/INT1/SCK/SCL
33 RB0/AN12/INT0/SDI/SDA
32 VDD
31 VSS
30 RD7/SPP7/P1D
29 RD6/SPP6/P1C
28
RD5/SPP5/P1B
27
RD4/SPP4
26
RC7/RX/DT/SDO
25
RC6/TX/CK
24
D+/VP
23 D-/VM
22
RD3/SPP3
21 RD2/SPP2






Note: Pinouts are subject to change.
- Assignment of this feature is dependent on device configuration.

101



RC7/RX/DT/SDO

1
RD4/CCP2*/P2A 2
RD5/SSP5/P1B 3
RD6/SSP6/P1C 4
RD7/SSP7/P1D 5
VSS 6
AVDD 7
VDD 8
RB0/AN12/INT0/SDI 9
RB1/AN10/INT1/SCK/SCL 10
RB2/AN8/INT2/VMO 11

4
4

4
3

4
2

4
1

4
0

3
9

3
8

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6
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2
1

2
2

PIC18F2455/2550/445
5/4550
Pin Diagrams
(Continued)



4
4
-
P
i
n

Q
F
N



33
32
31
30
PIC18F4455
29
28
PIC18F4550 27
26
25
24
23
OSC2/CLKO/RA6
OSC1/CLKI/RA7
VSS
AVSS
VDD
AVDD
RE2/OESPP/AN7
RE1/CK2SPP/AN6
RE0/CK1SPP/AN5
RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT
RA4/T0CKI/C1OUT






























102



RC7/RX/DT/ SDO


1
RD4/SPP4 2
RD5/ SPP5/P1B

3
RD6/SPP6/ P1C

4
RD7/SPP7/ P1D

5
VSS

6
VDD

7
RB0/ AN12/INT0/SDI/SDA

8
RB1/AN10/INT1/SCK/ SCL

9
RB2/AN8/INT2/VMO

10
RB3/AN9/CCP2*/VPO

11

4
4

4
3

4
2

4
1

4
0

3
9

3
8

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5

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/
T
1
O
S
I
/
C
C
P
2
*
/
U
O
E

N
C






44-Pin TQFP






33
32
31
30
PIC18F4455
29
28
PIC18F4550 27
26
25
24
23
NC
RC0/T1OS
O/T13CKI
OSC2/CLK
O/RA6
OSC1/CLKI/RA7
VSS
VDD
RE2/OESPP/AN7
RE1/CK2SPP/AN6
RE0/CK1SPP/AN5
RA5/AN4/SS/LVDI
N/C2OUT
RA4/T0CKI/C1OUT












Note: Pinouts are subject to change.
* Assignment of this feature is dependent on device configuration.




103
PIC18F2455/2550/4455/4550




Note the following details of the code protection feature on Microchip
devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data
Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in
the intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's
Data Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their
code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does
not mean that we are guaranteeing the product as unbreakable.

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of
our products. Attempts to break microchips code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If
such acts allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that
Act.





Information contained in this publication
regarding device applications and the like is
intended through suggestion only and may
be superseded by updates. It is your
responsibility to ensure that your application
meets with your specifications. No
representation or warranty is given and
no liability is assumed by Microchip
Technology Incorporated with respect to the
accuracy or use of such information, or
infringement of patents or other intellectual
property rights arising from such use or
otherwise. Use of Microchips products as
critical components in life support systems
is not authorized except with express
written approval by Microchip. No licenses
are conveyed, implicitly or otherwise,
under any intellectual property rights.
Trademarks

The Microchip name and logo, the Microchip logo,
dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks
of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and
other countries.

FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER,
SEEVAL and The Embedded Control Solutions
Company are registered trademarks of Microchip
Technology Incorporated in the U.S.A.

Accuron, Application Maestro, dsPICDEM,
dsPICDEM.net, ECONOMONITOR, FanSense,
FlexROM, fuzzyLAB, In- Circuit Serial Programming,
ICSP, ICEPIC, microPort, Migratable Memory, MPASM,
MPLIB, MPLINK, MPSIM, PICC, PICkit, PICDEM,
PICDEM.net, PowerCal, PowerInfo, PowerMate,
PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode, SmartSensor,
SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are
trademarks of Microchip Technology Incorporated in the
U.S.A. and other countries.

Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service
mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

All other trademarks mentioned herein are property of
their respective companies.

2003, Microchip Technology Incorporated, Printed in
the
104
U.S.A., All Rights Reserved.

Printed on recycled paper.

Microchip received QS-
9000 quality system
certification for its
worldwide headquarters,
design and wafer
fabrication facilities in
Chandler and Tempe,
Arizona in July 1999 and
Mountain View, California in March 2002.
The Companys quality system processes
and procedures are QS-9000 compliant
for its
PICmicro

8-bit MCUs, KEELOQ

code
hopping devices, Serial EEPROMs,
microperipherals,
non-volatile memory and analog products. In
addition, Microchips quality system for
the design and manufacture of
development
systems is ISO 9001 certified.

105




WORLDWIDE SALES AND SERVICE


AMERICAS
Corporate Office
2355
West
Chandle
r Blvd.
Chandle
r, AZ
85224-
6199
Tel: 480-792-7200
Fax: 480-792-7277
Technical Support:
480-792-7627
Web Address:
http://www.microchip.c
om
Atlanta
3780 Mansell Road,
Suite 130
Alpharetta, GA
30022
Tel: 770-640-0034
Fax: 770-640-0307
Boston
2 Lan Drive, Suite
120
Westford, MA 01886
Tel: 978-692-3848
Fax: 978-692-3821
Chicago
333 Pierce Road,
Suite 180
Itasca, IL 60143
Tel: 630-285-0071
Fax: 630-285-0075
Dallas
4570 Westgrove
Drive, Suite 160
Addison, TX 75001
Tel: 972-818-7423
Fax: 972-818-2924
Detroit
Tri-Atria Office
Building
32255 Northwestern
Highway, Suite 190
Farmington Hills, MI
48334
Tel: 248-538-2250
Fax: 248-538-2260
Kokomo
2767 S. Albright
Road
Kokomo, IN 46902
Tel: 765-864-8360
Fax: 765-864-8387
Los Angeles
18201 Von Karman,
Suite 1090
Irvine, CA 92612
Tel: 949-263-1888
Fax: 949-263-1338
Phoenix
2355
West
Chandler Blvd. Chandler,
AZ 85224-6199
Tel: 480-792-7966
Fax: 480-792-4338
San Jose
2107 North First Street, Suite 590
San Jose, CA 95131
Tel: 408-436-7950
Fax: 408-436-7955
Toronto
6285 Northam Drive, Suite 108
Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada
Tel: 905-673-0699
Fax: 905-673-6509
ASIA/PACIFIC
Australia
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Benex S-1 6F
3-18-20, Shinyokohama
Kohoku-Ku, Yokohama-shi
Kanagawa, 222-0033, Japan
Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122
106
Korea
168-
1,
Young
bo
Bldg.
3
Floor
Sams
ung-
Dong,
Kang
nam-
Ku
Seoul
,
Korea
135-
882
Tel: 82-2-554-7200
Fax: 82-2-558-5932 or
82-2-558-5934
Singapore
200 Middle Road
#07-02 Prime Centre
Singapore, 188980
Tel: 65-6334-8870
Fax: 65-6334-8850
Taiwan
Kaohsiung Branch
30F - 1 No. 8
M
i
n

C
h
u
a
n 2nd Road
Kaohsiung 806,
Taiwan Tel: 886-7-
536-4818
Fax: 886-7-536-4803
Taiwan
Taiwan Branch
11F-3, No. 207
Tung Hua North Road
Taipei, 105, Taiwan
Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-
0139

EUROP
E Austria
Durisolstras
se 2
A-4600 Wels
Austria
Tel: 43-7242-2244-399
Fax: 43-7242-2244-393
Denmark
Regus Business Centre
Lautrup hoj 1-3
Ballerup DK-2750 Denmark
Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
France
Parc dActivite du Moulin de Massy
43 Rue du Saule Trapu
Batiment A - ler Etage
91300 Massy, France
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
Germany
Steinheilstrasse 10
D-85737 Ismaning, Germany
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
Italy
Via Quasimodo, 12
20025 Legnano
(MI) Milan, Italy
Tel: 39-0331-742611
Fax: 39-0331-466781
Netherlands
P. A. De Biesbosch 14
NL-5152 SC Drunen, Netherlands
Tel: 31-416-690399
Fax: 31-416-690340
United Kingdom
505 Eskdale
Road
Winnersh
Triangle
Wokingham
Berkshire, England RG41
5TU Tel: 44-118-921-5869
Fax: 44-118-921-5820

07/28/03


107








ANEXO B

CARACTERISTICAS GENERALES
SENSOR DE TEMPERATURA Y
HUMEDAD SHT15




108




7
.
4
7

0
.
0
5

4
.
2

0
.
1

1
.
2
7

0
.
0
5

0
.
9
5

0
.
1

1
.
8
3

0
.
0
5

0
.
6

0
.
1

5
.
2

0
.
2

2
.
2

M
A
X


Datasheet SHT1x (SHT10, SHT11, SHT15)
Humidity and Temperature Sensor


Fully calibrated
Digital output
Low power consumption
Excellent long term stability
SMD type package reflow solderable



Product Summary

SHT1x (including SHT10, SHT11 and SHT15) is
Sensirions family of surface mountable relative humidity
and temperature sensors. The sensors integrate sensor
elements plus signal processing on a tiny foot print and
provide a fully calibrated digital output. A unique
capacitive sensor element is used for measuring relative
humidity while temperature is measured by a band-gap
sensor. The applied CMOSens technology guarantees
excellent reliability and long term stability. Both sensors
are seamlessly coupled to a 14bit analog to digital
converter and a serial interface circuit. This results in
superior signal quality, a fast response time and
insensitivity to external disturbances (EMC).


Each SHT1x is individually calibrated in a precision
humidity chamber. The calibration coefficients are
programmed into an OTP memory on the chip. These
coefficients are used to internally calibrate the signals
from the sensors. The 2-wire serial interface and internal
voltage regulation allows for easy and fast system
integration. The tiny size and low power consumption
makes SHT1x the ultimate choice for even the most
demanding applications.

SHT1x is supplied in a surface-mountable LCC (Leadless
Chip Carrier) which is approved for standard reflow
soldering processes. The same sensor is also available
with pins (SHT7x) or on flex print (SHTA1).


Dimensions








NC

1

2

3







1.5 0.2 2.0 0.1 1.5 0.1






A5Z






sensor opening 2.5 0.1


NC
NC
NC
NC

Sensor Chip

SHT1x V4 for which this datasheet applies features a
version 4 Silicon sensor chip. Besides the humidity and
temperature sensors the chip contains an amplifier, A/D
converter, OTP memory and a digital interface. V4 sensors
can be identified by the alpha-numeric traceability code on
the sensor cap see example A5Z code on Figure 1.

Material Contents

While the sensor is made of a CMOS chip the sensor
housing consists of an LCP cap with epoxy glob top on an
4
11



3.3 0.1

4.93 0.05

NC



2.6 MAX

0.8 0.1
FR4 substrate. The device is fully RoHS and WEEE
compliant, thus it is free of Pb, Cd, Hg, Cr(6+), PBB and
PBDE.

Evaluation Kits

For sensor trial measurements, for qualification of the
sensor or even experimental application (data logging) of
the sensor there is an evaluation kit EK-H4 available
Figure 1: Drawing of SHT1x sensor packaging, dimensions in
mm (1mm = 0.039inch). Sensor label gives 11 for SHT11 as
an example. Contacts are assigned as follows: 1:GND, 2:DATA,
3:SCK, 4:VDD.
including SHT71 (same sensor chip as SHT1x) and 4
sensor channels, hard and software to interface with a
computer. For other evaluation kits please check
www.sensirion.com/humidity.



Datasheet SHT1x
109


Parameter Condition min typ max Units

Resolution
1

0.04 0.01 0.01 C
12 14 14 bit
Accuracy
2

SHT10
typical 0.5 C
maximal see Figure 3
Accuracy
2

SHT11
typical 0.4 C
maximal see Figure 3
Accuracy
2

SHT15
typical 0.3 C
maximal see Figure 3
Repeatability 0.1 C

Operating Range
-40 123.8 C
-40 254.9 F
Response Time
6
t (63%) 5 30 s
Long term drift < 0.04 C/yr




S HT1 0



S HT1 1



S HT 15


Sensor Type Packaging Quantity Order Number
SHT10 Tape & Reel 2000 1-100218-04

SHT11
Tape & Reel 100 1-100051-04
Tape & Reel 400 1-100098-04
Tape & Reel 2000 1-100524-04

SHT15
Tape & Reel 100 1-100085-04
Tape & Reel 400 1-100093-04

A
R
H

(
%
R
H
)

A
T

(

C
)



Sensor Performance

Relative Humidity






Temperature

Parameter Condition min typ max Units

Resolution
1

0.4 0.05 0.05 %RH
8 12 12 bit
Accuracy
2

SHT10
typical 4.5 %RH
maximal see Figure 2
Accuracy
2

SHT11
typical 3.0 %RH
maximal see Figure 2
Accuracy
2

SHT15
typical 2.0 %RH
maximal see Figure 2
Repeatability 0.1 %RH
Hysteresis 1 %RH
Non-linearity linearized <<1 %RH
Response time
3
t (63%) 8 s
Operating Range 0 100 %RH
Long term drift
4
normal < 0.5 %RH/yr

10

8

6

4

2

0






SHT10







SHT11










SHT15
3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

0.0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Relative Humidity (%RH)
-40 -20 0 20 40 60 80 100
Temperature (C)

Figure 2: Maximal RH-tolerance at 25C per sensor type.


Electrical and General Items
Figure 3: Maximal T-tolerance per sensor type.


Packaging Information

Parameter Condition min typ max Units
Source Voltage 2.4 3.3 5.5 V

Power
Consumption
5

sleep 2 5 W
measuring 3 mW
average 90 W
Communication digital 2-wire interface, see Communication
Storage 10 50C (0 125C peak), 20 60%RH

This datasheet is subject to change and may be
amended without prior notice.


1
The default measurement resolution of is 14bit for temperature and 12bit
for humidity. It can be reduced to 12/8bit by command to status register.
2
Accuracies are tested at Outgoing Quality Control at 25C (77F) and
3.3V. Values exclude hysteresis and are applicable to non-condensing
environments only.
3
Time for reaching 63% of a step function, valid at 25C and 1 m/s airflow.
4
Value may be higher in environments with high contents of volatile
organic compounds. See Section 1.3 of Users Guide.
5
Values for VDD=3.3V at 25C, average value at one 12bit
measurement per second.
6
Response time depends on heat capacity of and thermal resistance
to sensor substrate.
110




















T
e
m
p
e
r
a
t
u
r
e

R
e
l
a
t
i
v
e

H
u
m
i
d
i
t
y

(
%
)

M
a
x
.

R
a
n
g
e

4
.
6
1

0
.
8

0
.
4
7

7
.
4
7


0
.
8
0

1
.
3
8

N
o

c
o
p
p
e
r

i
n

t
h
i
s

f
i
e
l
d

1
.
2
7


1
.
2
7


1
.
2
7

1
.
2
7

1
.
2
7


1
.
2
7

7
.
5
0




Users Guide SHT1x

1 Application Information

1.1 Operating Conditions
Sensor works stable within recommended normal range
see Figure 4. Long term exposures to conditions outside
normal range, especially at humidity >80%RH, may
temporarily offset the RH signal (+3 %RH after 60h). After
return to normal range it will slowly return towards
calibration state by itself. See Section 1.4 Reconditioning
Procedure to accelerate eliminating the offset. Prolonged
exposure to extreme conditions may accelerate ageing.

100

80

60

40

20

0







IMPORTANT: After soldering the devices should be stored
at >75%RH for at least 12h to allow the polymer to re-
hydrate. Otherwise the sensor may read an offset that
slowly disappears if exposed to ambient conditions.
Alternatively the re-hydration process may be performed at
ambient conditions (>40%RH) during more than 5 days.

In no case, neither after manual nor reflow soldering, a
board wash shall be applied. Therefore it is strongly
recommended to use no-clean solder paste. In case of
application with exposure of the sensor to corrosive gases
or condensed water (i.e. environments with high relative
humidity) the soldering pads shall be sealed (e.g.
conformal coating) to prevent loose contacts or short cuts.

For the design of the SHT1x footprint it is recommended to
use dimensions according to Figure 7. Sensor pads are
coated with 35m Cu, 5m Ni and 0.1m Au.

2.47

-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
Temperature (C)

Figure 4: Operating Conditions
1.97

1.07


0.60

1.2 Soldering instructions
For soldering SHT1x standard reflow soldering ovens may
be used. The sensor is qualified to withstand soldering
profile according to IPC/JEDEC J-STD-020D with peak
temperatures at 260C during up to 40sec including Pb-
free assembly in IR/Convection reflow ovens.








Figure 6: Rear side electrodes of sensor, view from top side.
TP
t
P


TL
t
L

TS (max)





preheating critical zone

Time

1.8

3.48

1.8
Figure 5: Soldering profile according to JEDEC standard. TP <=
260C and tP < 40sec for Pb-free assembly. TL < 220C and tL <
150sec. Ramp-up/down speeds shall be < 5C/sec.

For soldering in Vapor Phase Reflow (VPR) ovens the
peak conditions are limited to T
P
< 233C during t
P
<

60sec and ramp-up/down speeds shall be limited to
10C/sec. For manual soldering contact time must be
limited to 5 seconds at up to 350C
7
.




7
233C = 451F, 260C = 500F, 350C = 662F
111
7.08

Figure 7: Recommended footprint for SHT1x. Values in mm.

1.3 Storage Conditions and Handling Instructions
It is of great importance to understand that a humidity
sensor is not a normal electronic component and needs to
be handled with care. Chemical vapors at high
concentration in combination with long exposure times
may offset the sensor reading.

For these reasons it is recommended to store the sensors
in original packaging including the sealed ESD bag at

11
112





Datasheet SHT1x


following conditions: Temperature shall be in the range of
10C 50C (0 125C for limited time) and humidity at
20 60%RH (sensors that are not stored in ESD bags).
For sensors that have been removed from the original
packaging we recommend to store them in ESD bags
made of metal-in PE-HD
8
.

In manufacturing and transport the sensors shall be
prevented of high concentration of chemical solvents and
long exposure times. Out-gassing of glues, adhesive tapes
and stickers or out-gassing packaging material such as
bubble foils, foams, etc. shall be avoided. Manufacturing
area shall be well ventilated.

For more detailed information please consult the
document Handling Instructions or contact Sensirion.

1.4 Reconditioning Procedure
As stated above extreme conditions or exposure to solvent
vapors may offset the sensor. The following reconditioning
procedure may bring the sensor back to calibration state:



Furthermore, there are self-heating effects in case the
measurement frequency is too high. Please refer to
Section 3.3 for detailed information.

1.6 Light
The SHT1x is not light sensitive. Prolonged direct
exposure to sunshine or strong UV radiation may age the
housing.

1.7 Membranes
SHT1x does not contain a membrane at the sensor
opening. However, a membrane may be added to prevent
dirt and droplets from entering the housing and to protect
the sensor. It will also reduce peak concentrations of
chemical vapors. For optimal response times the air
volume behind the membrane must be kept minimal.
Sensirion recommends and supplies the SF1 filter cap for
optimal IP54 protection (for higher protection i.e. IP67 -
SF1 must be sealed to the PCB with epoxy). Please
compare Figure 9.
Baking: 100 105C at < 5%RH for 10h
Re-Hydration: 20 30C at ~ 75%RH for 12h
9
.

1.5 Temperature Effects
Relative humidity reading strongly depends on
temperature. Therefore, it is essential to keep humidity
sensors at the same temperature as the air of which the
relative humidity is to be measured. In case of testing or
qualification the reference sensor and test sensor must
show equal temperature to allow for comparing humidity
readings.
membrane





SHT1x


PCB


Melted plastic pin
o-ring
housing

If the SHT1x shares a PCB with electronic components
that produce heat it should be mounted in a way that
prevents heat transfer or keeps it as low as possible.
Measures to reduce heat transfer can be ventilation,
reduction of copper layers between the SHT1x and the
rest of the PCB or milling a slit into the PCB around the
sensor (see Figure 8).






A5Z
11




Figure 8: Top view of example of mounted SHT1x with slits
milled into PCB to minimize heat transfer.




8
For example, 3M antistatic bag, product 1910 with zipper
.
9
75%RH can conveniently be generated with saturated NaCl
solution.
100 105C correspond to 212 221F, 20 30C correspond to 68 86F
113
Figure 9: Side view of SF1 filter cap mounted between PCB and
housing wall. Volume below membrane is kept minimal.

1.8 Materials Used for Sealing / Mounting
Many materials absorb humidity and will act as a buffer
increasing response times and hysteresis. Materials in the
vicinity of the sensor must therefore be carefully chosen.
Recommended materials are: Any metals, LCP, POM
(Delrin), PTFE (Teflon), PE, PEEK, PP, PB, PPS, PSU,
PVDF, PVF.

For sealing and gluing (use sparingly): Use high filled
epoxy for electronic packaging (e.g. glob top, underfill),
and Silicone. Out-gassing of these materials may also
contaminate the SHT1x (see Section 1.3). Therefore try to
add the sensor as a last manufacturing step to the
assembly, store the assembly well ventilated after
manufacturing or bake at >50C for 24h to outgas
contaminants before packing.

1.9 Wiring Considerations and Signal Integrity
Carrying the SCK and DATA signal parallel and in close
proximity (e.g. in wires) for more than 10cm may result in
cross talk and loss of communication. This may be

www.sensirion.com Version 4.3 May 2010 4/11
114




Parameter Conditions min typ max Units
Power supply DC
10
2.4 3.3 5.5 V

Supply current
measuring 0.55 1 mA
average
11
2 28 A
sleep 0.3 1.5 A
Low level output
voltage

IOL < 4 mA

0


250

mV
High level output
voltage

RP < 25 k

90%


100%

VDD
Low level input
voltage

Negative going

0%


20%

VDD
High level input
voltage

Positive going

80%


100%

VDD
Input current on pads 1 A

Output current
on 4 mA
Tri-stated (off) 10 20 A

R
P

1
0
k



Datasheet SHT1x


resolved by routing VDD and/or GND between the two
data signals and/or using shielded cables. Furthermore,
slowing down SCK frequency will possibly improve signal
integrity. Power supply pins (VDD, GND) must be
decoupled with a 100nF capacitor if wires are used.
Capacitor should be placed as close to the sensor as
possible. Please see the Application Note ESD, Latch-up
and EMC for more information.

1.10 ESD (Electrostatic Discharge)
ESD immunity is qualified according to MIL STD 883E,
method 3015 (Human Body Model at 2 kV).

Latch-up immunity is provided at a force current of
100mA with T
amb
= 80C according to JEDEC78A. See
Application Note ESD, Latch-up and EMC for more
information.


2 Interface Specifications

Pin Name Comment

NC NC
1 NC
2
A5Z
NC

3 NC

4
11
NC

1 GND Ground
2 DATA Serial Data, bidirectional
3 SCK Serial Clock, input only
4 VDD Source Voltage
NC NC Must be left unconnected

Table 1: SHT1x pin assignment, NC remain floating.

2.1 Power Pins (VDD, GND)
The supply voltage of SHT1x must be in the range of 2.4
5.5V, recommended supply voltage is 3.3V. Power supply
pins Supply Voltage (VDD) and Ground (GND) must be
decoupled with a 100 nF capacitor see Figure 10.

The serial interface of the SHT1x is optimized for sensor
readout and effective power consumption. The sensor
cannot be addressed by I
2
C protocol; however, the sensor
can be connected to an I
2
C bus without interference with
other devices connected to the bus. The controller must
switch between the protocols.


2.2 Serial clock input (SCK)
SCK is used to synchronize the communication between
microcontroller and SHT1x. Since the interface consists of
fully static logic there is no minimum SCK frequency.

2.3 Serial data (DATA)
The DATA tri-state pin is used to transfer data in and out
of the sensor. For sending a command to the sensor,
DATA is valid on the rising edge of the serial clock (SCK)
and must remain stable while SCK is high. After the falling
edge of SCK the DATA value may be changed. For safe
communication DATA valid shall be extended T
SU
and T
HO
before the rising and after the falling edge of SCK,
respectively see Figure 11. For reading data from the
sensor, DATA is valid T
V
after SCK has gone low and
remains valid until the next falling edge of SCK.

To avoid signal contention the microcontroller must only
drive DATA low. An external pull-up resistor (e.g. 10k) is
required to pull the signal high it should be noted that
pull-up resistors may be included in I/O circuits of
microcontrollers. See Table 2 for detailed I/O characteristic
of the sensor.

2.4 Electrical Characteristics
The electrical characteristics such as power consumption,
low and high level input and output voltages depend on
the supply voltage. Table 2 gives electrical characteristics
of SHT1x with the assumption of 5V supply voltage if not
stated otherwise.

VDD




Micro-
Controller
(Master)















2.4 5.5V

GND



DATA
SCK
VDD
100nF

GND


SHT1x



A5Z
11

(Slave)








Table 2: SHT1x DC characteristics. RP stands for pull up
resistor, while IOL is low level output current.

Figure 10: Typical application circuit, including pull up resistor
RP and decoupling of VDD and GND by a capacitor.
10
Recommended voltage supply for highest accuracy is 3.3V, due to
sensor calibration.
11
Minimum value with one measurement of 8bit resolution without OTP reload
per second. Typical value with one measurement of 12bit resolution
per second.
115
Command Code
Reserved 0000x
Measure Temperature 00011
Measure Relative Humidity 00101
Read Status Register 00111
Write Status Register 00110
Reserved 0101x-1110x
Soft reset, resets the interface, clears the
status register to default values. Wait minimum
11 ms before next command
11110


Parameter Conditions min typ max Units

FSCK

SCK Frequency
VDD > 4.5V 0 0.1 5 MHz
VDD < 4.5V 0 0.1 1 MHz
TSCKx SCK hi/low time 100 ns
TR/TF SCK rise/fall time 1 200 * ns

TFO

DATA fall time
OL = 5pF 3.5 10 20 ns
OL = 100pF 30 40 200 ns
TRO DATA rise time ** ** ** ns
TV DATA valid time 200 250 *** ns
TSU DATA setup time 100 150 *** ns
THO DATA hold time 10 15 **** ns

F


Datasheet SHT1x


Absolute maximum ratings for VDD versus GND are +7V
and -0.3V. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect the sensor
reliability (e.g. hot carrier degradation, oxide breakdown).
For proper communication with the sensor it is essential to
make sure that signal design is strictly within the limits
given in Table 3 and Figure 11.

TSCK




3.2 Sending a Command
To initiate a transmission, a Transmission Start sequence
has to be issued. It consists of a lowering of the DATA line
while SCK is high, followed by a low pulse on SCK and
raising DATA again while SCK is still high see Figure 12.

80%

SCK

20%



SCK

TSCKH

TSCKL
TR T



80%
20%


DATA


80%
20%
TSU THO





DATA
DATA valid write DATA valid read
TV


TRO
TFO
80%
20%
Figure 12: "Transmission Start" sequence

The subsequent command consists of three address bits
(only 000 is supported) and five command bits. The
SHT1x indicates the proper reception of a command by
pulling the DATA pin low (ACK bit) after the falling edge of
Figure 11: Timing Diagram, abbreviations are explained in
Table 3. Bold DATA line is controlled by the sensor, plain DATA
line is controlled by the micro-controller. Note that DATA valid
read time is triggered by falling edge of anterior toggle.
the 8th SCK clock. The DATA line is released (and goes
high) after the falling edge of the 9th SCK clock.




















* TR_max + TF_max = (FSCK)
-1
TSCKH
TSCKL
** TR0 is determined by the RP*Cbus time-constant at DATA
line

*** TV_max and TSU_max depend on external pull-up resistor (RP) and total
bus line capacitance (Cbus) at DATA line
**** TH0_max < TV max (TR0,
TF0)

Table 3: SHT1x I/O signal characteristics, OL stands for Output
Load, entities are displayed in Figure 11.


3 Communication with Sensor

3.1 Start up Sensor
As a first step the sensor is powered up to chosen supply
voltage VDD. The slew rate during power up shall not fall
below 1V/ms. After power-up the sensor needs 11ms to
get to Sleep State. No commands must be sent before
that time.
116
Table 4: SHT1x list of
commands

3.3 Measurement of RH and
T

After issuing a measurement command (00000101
for relative humidity, 00000011
for temperature)
the controller has to wait for the measurement
to complete. This takes a maximum of 20/80/320 ms
for a 8/12/14bit measurement. The time varies with
the speed of the internal oscillator and can be lower
by up to 30%. To signal the completion of a
measurement, the SHT1x pulls data line low and enters
Idle Mode. The controller must wait for this Data Ready
signal before restarting SCK to readout the data.
Measurement data is stored until readout, therefore
the controller can continue with other tasks and readout
at its convenience.

Two bytes of measurement data and one byte of CRC
checksum (optional) will then be transmitted. The micro
controller must acknowledge each byte by pulling
the DATA line low. All values are MSB first, right justified
(e.g. the 5
th
SCK is MSB for a 12bit value, for a 8bit
result the first byte is not used).
117
T
S

T
S

A
C
K

B
i
t

7

L
S
b

A
C
K

A
C
K

B
i
t

7

A
C
K

A
C
K

A
C
K



Datasheet SHT1x


Communication terminates after the acknowledge bit of
the CRC data. If CRC-8 checksum is not used the
controller may terminate the communication after the
measurement data LSB by keeping ACK high. The device
automatically returns to Sleep Mode after measurement
and communication are completed.

Important: To keep self heating below 0.1C, SHT1x
should not be active for more than 10% of the time e.g.
maximum one measurement per second at 12bit accuracy
shall be made.

3.4 Connection reset sequence
If communication with the device is lost the following signal
sequence will reset the serial interface: While leaving
DATA high, toggle SCK nine or more times see Figure
13. This must be followed by a Transmission Start

resets the interface only. The status register preserves its
content.



3.6 Status Register
Some of the advanced functions of the SHT1x such as
selecting measurement resolution, end-of-battery notice,
use of OTP reload or using the heater may be activated by
sending a command to the status register. The following
section gives a brief overview of these features.

After the command Status Register Read or Status
Register Write see Table 4 the content of 8 bits of the
status register may be read out or written. For the
communication compare Figure 14 and Figure 15 the
assignation of the bits is displayed in Table 5.

T
S


0

0

0

0

0

1

1

0
A
C
K

B
i
t

7


A
C
K

Status Register

Figure 14: Status Register Write


0 0 0 0 0 1 1 1 Status Register Checksum


Figure 15: Status Register Read
SCK 1 2 3 4 - 8 9



Transmission Start
80%
20%

Examples of full communication cycle are displayed in
Figure 16 and Figure 17.

DATA

Figure 13: Connection Reset Sequence

20%

0 0 0 Command
Wait for
DATA ready

0 0 MSB

3.5 CRC Checksum calculation
The whole digital transmission is secured by an 8bit
checksum. It ensures that any wrong data can be detected
and eliminated. As described above this is an additional
feature of which may be used or abandoned. Please
consult Application Note CRC Checksum for information
on how to calculate the CRC.
LSB Checksum


Figure 16: Overview of Measurement Sequence. TS = Trans-
mission Start, MSB = Most Significant Byte, LSB = Last
Significant Byte, LSb = Last Significant Bit.



SCK
Transmission Start Address = 000 Command = 00101
A2 A1 A0 C4 C3 C2 C1 C0 ACK
Measurement
(80ms for 12bit)

DATA
A2 A1 A0 C4 C3 C2 C1 C0 ACK
Sensor pulls DATA line low after
completion of measurement

Idle Bits

MSb

12bit Humidity Data

LSb

Skip ACK to end transmission
(if no CRC is used)

SCK
15 14 13 12 11 10 9 8 ACK 7 6 5 4 3 2 1 0 ACK

DATA 15 14 13 12 11 10 9 8 ACK 7 6 5 4 3 2 1 0 ACK

MSb CRC-8 Checksum LSb Sleep (wait for next Transmission Start

SCK
7 6 5 4 3 2 1 0 ACK measurement)

DATA
7 6 5 4 3 2 1 0 ACK
118
Bit Type Description Default
7 reserved 0


6


R
End of Battery (low voltage
detection)
0 for VDD > 2.47
1 for VDD < 2.47


X
No default value,
bit is only updated
after a
measurement
5 reserved 0
4 reserved 0
3 For Testing only, do not use 0
2 R/W Heater 0 off
1 R/W no reload from OTP 0 reload


0


R/W
1 = 8bit RH / 12bit Temp.
resolution
0 = 12bit RH / 14bit Temp.
resolution


0

12bit RH
14bit Temp.

R
e
l
a
t
i
v
e

H
u
m
i
d
i
t
y

2

Figure 17:
Example RH
measurement
sequence for
value
000001000011
0001 = 1073
= 35.50%RH
(without
temperature
compensation).
DATA valid
times are given
and referenced
in boxes on
DATA line. Bold
DATA lines are
controlled by
sensor while
plain lines are
controlled by the
micro-controller.



Datasheet SHT1x



(SO
RH
) with the following formula with coefficients given in

Table 6:

RH
linear

= c
1
+ c
2
SO
RH
+ c
3
SO
RH

(%RH)

SORH c1 c2 c3
12 bit -2.0468 0.0367 -1.5955E-6
8 bit -2.0468 0.5872 -4.0845E-4









Table 5: Status Register Bits

Measurement resolution: The default measurement
resolution of 14bit (temperature) and 12bit (humidity) can
be reduced to 12 and 8bit. This is especially useful in high
speed or extreme low power applications.

End of Battery function detects and notifies VDD voltages
below 2.47V. Accuracy is 0.05V.

Heater: An on chip heating element can be addressed by
writing a command into status register. The heater may
increase the temperature of the sensor by 5 10C
12
beyond ambient temperature. The heater draws roughly
8mA @ 5V supply voltage.

For example the heater can be helpful for functionality
analysis: Humidity and temperature readings before and
after applying the heater are compared. Temperature shall
increase while relative humidity decreases at the same
time. Dew point shall remain the same.

Please note: The temperature reading will display the
temperature of the heated sensor element and not
ambient temperature. Furthermore, the sensor is not
qualified for continuous application of the heater.

OTP reload: With this operation the calibration data is
uploaded to the register before each measurement. This
may be deactivated for reducing measurement time by
about 10ms.


4 Conversion of Signal Output

4.1 Relative Humidity
For compensating non-linearity of the humidity sensor
see Figure 18 and for obtaining the full accuracy of the
sensor it is recommended to convert the humidity readout



12
Corresponds to 9 18F
119







Table 6: V4 humidity conversion
coefficients

The values given in Table 6 are optimized coefficients for
V4 sensors. The parameter set for V3 sensors, which
has been proposed in earlier datasheets, still applies
and is provided by Sensirion upon request.

Values higher than 99% RH indicate fully saturated air
and must be processed and displayed as 100%RH
13
.
Please note that the humidity sensor has no significant
voltage dependency.

100%
80%
60%
40%
20%
0%
0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500
SO
RH
sensor readout (12bit)

Figure 18: Conversion from SORH to relative
humidity

4.2 Temperature compensation of Humidity Signal
For temperatures significantly different from 25C (~77F)
the humidity signal requires temperature
compensation. The temperature correction
corresponds roughly to
0.12%RH/C @ 50%RH. Coefficients for the temperature
compensation are given in Table 7.

RH
true
= (T
C
25) (t
1
+ t
2
SO
RH
) + RH
linear


SORH t1 t2
12 bit 0.01 0.00008
8 bit 0.01 0.00128

Table 7: Temperature compensation coefficients
14


4.3 Temperature
The band-gap PTAT (Proportional To Absolute
Temperature) temperature sensor is very linear by design.



13
If wetted excessively (strong condensation of water on sensor surface),
sensor output signal can drop below 100%RH (even below 0%RH in some
cases), but the sensor will recover completely when water droplets
evaporate. The sensor is not damaged by water immersion or condensation.
14
Coefficients apply both to V3 as well as to V4 sensors.

120
SOT d2 (C) d2 (F)
14bit 0.01 0.018
12bit 0.04 0.072

Environment Standard Results
17

HTSL 125C, 1000 hours Within
specifications
TC -50C - 125C, 1000 cycles
Acc. JESD22-A104-C
Within
specifications
UHST 130C / 85%RH / 2.3bar,
96h
Within
specifications
THU 85C / 85%RH, 1000h Within
specifications
ESD immunity MIL STD 883E, method 3015
(Human Body Model at 2kV)
Qualified
Latch-up force current of 100mA with
Tamb = 80C, acc. JEDEC 17
Qualified

Temperature Range Tn (C) m
Above water, 0 50C 243.12 17.62
Above ice, -40 0C 272.62 22.46

n

|

Datasheet SHT1x


Use the following formula to convert digital readout (SO
T
)

to temperature value, with coefficients given in Table 8:

T = d
1
+ d
2
SO
T


VDD d1 (C) d1 (F)
5V -40.1 -40.2
4V -39.8 -39.6
3.5V -39.7 -39.5
3V -39.6 -39.3
2.5V -39.4 -38.9

Table 8: Temperature conversion coefficients
15
.

4.4 Dew Point
SHT1x is not measuring dew point directly, however dew
point can be derived from humidity and temperature
readings. Since humidity and temperature are both
measured on the same monolithic chip, the SHT1x allows
superb dew point measurements.

For dew point (T
d
) calculations there are various formulas
to be applied, most of them quite complicated. For the
temperature range of -40 50C the following
approximation provides good accuracy with parameters
given in Table 9:



enough dwell time for the measurement shall be granted.
For detailed information please consult Application Note
Qualification Guide.

The SHT1x sensor series were tested according to AEC-
Q100 Rev. G qualification test method. Sensor
specifications are tested to prevail under the AEC-Q100
temperature grade 2 test conditions listed in Table 10
16
.
Sensor performance under other test conditions cannot be
guaranteed and is not part of the sensor specifications.
Especially, no guarantee can be given for sensor
performance in the field or for customers specific
application.

Please contact Sensirion for detailed information.

|

ln


RH |

| +


m T
T (RH,T ) = T

\
100%
.
T
n
+ T

Table 10: Qualification tests: HTSL = High Temperature Storage
d n
m l

RH |

|

m T
Lifetime, TC = Temperature Cycles, UHST = Unbiased Highly
accelerated Stress Test, THB = Temperature Humidity Unbiased
\
100%
.

T
n
+ T


6 Packaging



Table 9: Parameters for dew point (Td) calculation.

Please note that ln() denotes the natural logarithm. For
RH and T the linearized and compensated values for
relative humidity and temperature shall be applied.

For more information on dew point calculation see
Application Note Introduction to Humidity.


5 Environmental Stability

If sensors are qualified for assemblies or devices, please
make sure that they experience same conditions as the
reference sensor. It should be taken into account that
response times in assemblies may be longer, hence
6.1 Packaging type
SHT1x are supplied in a surface mountable LCC
(Leadless Chip Carrier) type package. The sensor housing
consists of a Liquid Crystal Polymer (LCP) cap with epoxy
glob top on a standard 0.8mm FR4 substrate. The device
is fully RoHS and WEEE compliant it is free of Pb, Cd,
Hg, Cr(6+), PBB and PBDE.

Device size is 7.47 x 4.93 x 2.5 mm (0.29 x 0.19 x 0.1
inch), see Figure 1, weight is 100 mg.

6.2 Traceability Information
All SHT1x are marked with an alphanumeric, three digit
code on the chip cap (for reference: V3 sensors were
labeled with numeric codes) see A5Z on Figure 1. The
lot numbers allow full traceability through production,


15
Temperature coefficients have slightly been adjusted compared to datasheet
SHTxx version 3.01. Coefficients apply to V3 as well as V4 sensors.
16
Sensor operation temperature range is -40 to 105C according to AEC-Q100
temperature grade 2.
17
According to accuracy and long term drift specification given on Page 2.
121




Sensor Type Packaging Quantity Order Number
SHT10 Tape & Reel 2000 1-100218-04

SHT11
Tape & Reel 100 1-100051-04
Tape & Reel 400 1-100098-04
Tape & Reel 2000 1-100524-04

SHT15
Tape & Reel 100 1-100085-04
Tape & Reel 400 1-100093-04

1
2
.
0


0
.
3

5
.
5
0


0
.
0
5

1
.
7
5


0
.
1
0

A
5
Z

1
1

5
.
8
0



Datasheet SHT1x


calibration and testing. No information can be derived from
the code directly; respective data is stored at Sensirion
and is provided upon request.

Labels on the reels are displayed in Figures 19 and 20,
they both give traceability information.


6.3 Shipping Package
SHT1x are shipped in 12mm tape at 100pcs, 400pcs and
2000pcs for details see Figure 21 and Table 11. Reels
are individually labeled with barcode and human readable
labels.



Lot No.: XX0-NN-YRRRTTTTT
Quantity: RRRR
RoHS: Compliant

Lot No.



Figure 19: First label on reel: XX = Sensor Type (11 for SHT11),
NN = Chip Version (04 for V4), Y = last digit of year, RRR =
number of sensors on reel divided by 10 (200 for 2000 units),
TTTTT = Traceability Code.
Table 11: Packaging types per sensor type.

Dimensions of packaging tape are given in Figure 21. All
tapes have a minimum of 480mm empty leader tape (first
pockets of the tape) and a minimum of 300mm empty
trailer tape (last pockets of the tape).

2.00 0.05


1.00
1.50 MIN

Device Type: 1-100PPP-NN
Description: Humidity & Temperature Sensor
SHTxx
Part Order No. 1-100PPP-NN or Customer Number
Date of Delivery: DD.MM.YYYY
Order Code: 46CCCC / 0
0.30 0.05

R0.3 MAX





2.80









8.20
12.00
1.50 MIN






R0.5 TYP

Figure 20: Second label on reel: For Device Type and Part
Order Number please refer to Table 12, Delivery Date (also
Date Code) is date of packaging of sensors (DD = day, MM =
month, YYYY = year), CCCC = Sensirion order number.
Figure 21: Tape configuration and unit orientation within tape,
dimensions in mm (1mm = 0.039inch). The leader tape is at the
right side of the figure while the trailer tape is to the left
(direction of unreeling).
122






Datasheet SHT1x


Revision History
Date Version Page(s) Changes
July 2008 4.0 1 11 New release, rework of datasheet
September 2008 4.1 3, 4 Adjustment of normal operating range and recommendation for antistatic bag
April 2009 4.2 2, 7 Amended foot note 2, communication diagram updated (Figure 17).
May 2010 4.3 1 11 Various errors corrected and additional information given (ask for change protocol).

Important Notices
Warning, Personal Injury
Do not use this product as safety or emergency stop devices or in
any other application where failure of the product could result in
personal injury. Do not use this product for applications other
than its intended and authorized use. Before installing, handling,
using or servicing this product, please consult the data sheet and
application notes. Failure to comply with these instructions could
result in death or serious injury.

If the Buyer shall purchase or use SENSIRION products for any
unintended or unauthorized application, Buyer shall defend, indemnify
and hold harmless SENSIRION and its officers, employees,
subsidiaries, affiliates and distributors against all claims, costs,
damages and expenses, and reasonable attorney fees arising out of,
directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated
with such unintended or unauthorized use, even if SENSIRION shall be
allegedly negligent with respect to the design or the manufacture of the
product.

ESD Precautions
The inherent design of this component causes it to be sensitive to
electrostatic discharge (ESD). To prevent ESD-induced damage and/or
degradation, take customary and statutory ESD precautions when
handling this product.
See application note ESD, Latchup and EMC for more information.

Warranty
SENSIRION warrants solely to the original purchaser of this product for
a period of 12 months (one year) from the date of delivery that this
product shall be of the quality, material and workmanship defined in
SENSIRIONs published specifications of the product. Within such
period, if proven to be defective, SENSIRION shall repair and/or
replace this product, in SENSIRIONs discretion, free of charge to the
Buyer, provided that:
- notice in writing describing the defects shall be given to
SENSIRION within fourteen (14) days after their appearance;




- such defects shall be found, to SENSIRIONs reasonable
satisfaction, to have arisen from SENSIRIONs faulty design,
material, or workmanship;
- the defective product shall be returned to SENSIRIONs factory at
the Buyers expense; and
- the warranty period for any repaired or replaced product shall be
limited to the unexpired portion of the original period.
This warranty does not apply to any equipment which has not been
installed and used within the specifications recommended by
SENSIRION for the intended and proper use of the equipment.
EXCEPT FOR THE WARRANTIES EXPRESSLY SET FORTH
HEREIN, SENSIRION MAKES NO WARRANTIES, EITHER EXPRESS
OR IMPLIED, WITH RESPECT TO THE PRODUCT. ANY AND ALL
WARRANTIES, INCLUDING WITHOUT LIMITATION, WARRANTIES
OF MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR A PARTICULAR
PURPOSE, ARE EXPRESSLY EXCLUDED AND DECLINED.
SENSIRION is only liable for defects of this product arising under the
conditions of operation provided for in the data sheet and proper use of
the goods. SENSIRION explicitly disclaims all warranties, express or
implied, for any period during which the goods are operated or stored
not in accordance with the technical specifications.
SENSIRION does not assume any liability arising out of any application
or use of any product or circuit and specifically disclaims any and all
liability, including without limitation consequential or incidental
damages. All operating parameters, including without limitation
recommended parameters, must be validated for each customers
applications by customers technical experts. Recommended
parameters can and do vary in different applications.
SENSIRION reserves the right, without further notice, (i) to change the
product specifications and/or the information in this document and (ii) to
improve reliability, functions and design of this product.

Copyright

2009, SENSIRION.
CMOSens

is a trademark of Sensirion
All rights reserved


ANEXO C

MANUAL DE OPERACION Y
MANTENIMIENTO PARA CONTROL
DE INVERNADERO
AUTOMATIZADO




MANUAL DE OPERACION Y MANTENIMIENTO PARA CONTROL DE
INVERNADERO AUTOMATIZADO





Santiago de Cali, Abril 2012
INDICE

1. INTRODUCCION ....................................................................................................... 1
2. OBJETIVOS .............................................................................................................. 1
3. DESCRIPCION DEL FUNCIONAMIENTO................................................................. 1
4. DESCRIPCION FISICA DEL EQUIPO ....................................................................... 1
4.1 Compartimiento para las plantas .......................................................................... 2
4.2 Sistema de control ................................................................................................. 2
4.3 Accesorios ............................................................................................................. 2
4.3.1 Sistema de enfriamiento. .................................................................................... 2
4.3.2 Sistema de humectacin. ................................................................................... 2
5. DESCRIPCION DE USO ........................................................................................... 3
6. ALGUNAS FALLAS Y SUS POSIBLES SOLUCIONES ......................................... 10
7. TARJETA DE COMPONENTES ELECTRICOS ...................................................... 11








1
MANUAL DE OPERACIN PARA CONTROL INVERNADERO AUTOMATIZADO

1. INTRODUCCION
El presente manual ilustrara al personal encargado del manejo o mantenimiento del
control del invernadero automatizado los pasos a seguir al momento de manejarlo.

2. OBJETIVOS
Describir el funcionamiento del control para el invernadero automatizado.
Describir la operacin del control y sus perifricos.
Presentar posibles fallas y mantenimiento preventivo de este control.

3. DESCRIPCION DEL FUNCIONAMIENTO
El invernadero automatizado presenta a las plantas un ambiente en el que la
temperatura y la humedad relativa pueden ser reguladas, teniendo ambos factores
igual importancia.
El modo de operacin que utiliza este control, es el de calentamiento por radiacin
solar y bombillos de calefaccin, y el de humedecimiento por aspersin.
Tanto la temperatura ambiente como la humedad relativa son medidas con un sensor,
el cual tiene una seal de salida que cambia proporcionalmente a la variacin de
temperatura y humedad.
Este control cuenta con un sistema visual, que indica la situacin actual de las variables
de control, sus puntos de referencia y dems caractersticas especificadas por el
usuario.

4. DESCRIPCION FISICA DEL EQUIPO
El control de invernadero automatizado puede ser dividido en los siguientes
componentes.

2
4.1 Compartimiento para las plantas
El ambiente que rodea las plantas est aislado del ambiente del exterior a travs de
paredes de plstico trasparente. El acceso a las plantas es realizado utilizando la
puerta principal del invernadero.
4.2 Sistema de control
Este sistema se controla a travs de un microcontrolador, incluye un sensor de
temperatura y humedad relativa ambiente.
La temperatura en el interior debe estar entre 20 y 30 C. Esta puede ser fijada al valor
deseado por medio del panel de control.
4.3 Accesorios
4.3.1 Sistema de enfriamiento.
El enfriamiento es suministrado gracias a la ventana principal instalada en el techo y a
extractores, los cuales dejan ingresar el aire del exterior.
4.3.2 Sistema de humectacin.
El tanque del agua del humectador debe ser llenado con agua limpia, sin impurezas
que puedan obstruir los aspersores. La humedad relativa tpica dentro del invernadero
es del 55 al 65%.
4.3.3 Conexin
el dispositivo consta de dos conexiones, las cuales cada una contiene una fuente o
adaptador diferente.
1. conexion de 120 v ac que sale del adaptador pequeo.
2. conexin de 12v con adaptador de (caja).
3. conexin de 12v con adaptador pequeo

3

Es muy importante que para el buen funcionamiento del dispositivo cada conexin sea
conectada con su respectivo adaptador siguiendo las descripciones antes nombradas.
5. DESCRIPCION DE USO
Pasos:
5.1 Conecte el cable de alimentacin.
5.2 Por medio del panel de control, fije los valores de temperatura y humedad
deseados en el interior del invernadero.
5.3 Durante su operacin se pueden variar las condiciones deseadas, ya sea
temperatura y humedad deseada, histresis de estas, si se usan los extractores o solo
la ventana, todo dependiendo del tipo de cultivo y sus requerimientos ambientales y los
factores externos del invernadero.


Funcionamiento:
Cuando se enciende el equipo aparece en el display el nombre del equipo:

4
Luego de unos segundos pasa a la pantalla principal:


Donde se muestran las lecturas de temperatura y humedad relativa entregadas por el
sensor.
El permanecer en esta posicin continuamente, si deseamos saber los valores
programados para control (set points) y de histresis para cada una de las variables, se
debe presionar la tecla B y aparecer la siguiente pantalla:


Que permanecer visible mientras se tenga presionada la tecla B.
Si se desea cambiar los valores de control (set points), la histresis de control de los
parmetros o la clave de acceso al men, debemos presionar la tecla C, entonces
aparecer una pantalla que pide que se ingrese la clave de acceso:


Luego de ingresar la clave, si es incorrecta lo informara con la siguiente pantalla:

5

Y luego volver a la pantalla principal. Si la clave es correcta, lo hara saber con la
siguiente pantalla:

Nota: la clave por defecto para el acceso al menu es 123
Y luego ingresara al men para cambio de parmetros:

Que se ira alternando para dejar ver las diferentes opciones:


6


Si selecciona la opcin 1 (Ajuste de parmetros de Temperatura), lo enviara a la
siguiente pantalla:


Si desea realizar algn cambio del valor de control de temperatura, debe utilizar la tecla
A para incrementar los valores o utilizar la tecla D para disminuir los valores.
Para salir de esta pantalla y regresar al men de cambio de parmetros, debe marcar
la letra B.
Al salir se almacenaran los datos presentes en la pantalla como nuevo dato de control
de la temperatura.
Si elige la Opcin 2 (Ajuste de parmetros de Humedad Relativa), lo enviara a la
siguiente pantalla:

7

Esta trabaja de igual manera que la anterior pero con valores para Humedad Relativa.

La Opcin 3 (Ajuste de Histresis para la Temperatura), lo enva a la siguiente pantalla:

Trabaja de igual manera que la anterior pero con valores para la Histresis para la
Temperatura.
La Opcin 4 (Ajuste de Histresis para la Humedad Relativa), lo enva a la siguiente
pantalla:

Trabaja de igual manera que la anterior pero con valores para la Histresis para la
Humedad Relativa.
La opcin 5 (Tiempo de encendido HR), lo enva a la siguiente pantalla:
8

Trabaja de igual manera que lo anterior pero con valores para el tiempo que dura
prendida la bomba antes de iniciar el tiempo de espera.
La opcin 6 (Tiempo de reposo HR), lo enva a la siguiente pantalla:

Trabaja de igual manera que lo anterior pero con valores para el tiempo que el
dispositivo espera para volver a activar la bomba, el incremento o decremento es en
minutos.
La opcin 7 (Opciones ventilador) lo enva a la siguiente pantalla:

Trabaja con un submen con el cual se puede configurar, con que variable o elemento
va a funcionar el ventilador.
La opcin 8 (Opciones compuerta) lo enva a la siguiente pantalla:
9

Trabaja con un submen con el cual se puede configurar, con que variable o elemento
va a funcionar la compuerta.
La Opcin 9 Cambio de clave lo enva a la siguiente pantalla:

Donde debe escribir la nueva clave y la mostrar as:

Si presiona la Tecla B saldr sin grabar la nueva clave, para lograr la nueva clave debe
presionar la tecla D que le mostrara la siguiente pantalla:

Y lo enviara al men de cambio de parmetros.
En el momento que se desee comprobar que dispositivo esta encendido en ese
momento y las configuraciones de las variables, se presiona la tecla * (asterisco).
Y aparecern las siguientes pantallas consecutivamente:

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6. ALGUNAS FALLAS Y SUS POSIBLES SOLUCIONES
FALLA CAUSAS POSIBLES CORRECCION
Temperatura ambiente alta. - Ventilador fuera de
funcionamiento.
- Motor quemado
- Configurar la
necesidad del
ventilador.
- Retirar objetos que
obstruyan el
movimiento natural
del ventilador.
- Reparar motor.
Temperatura ambiente baja - Enfriamiento fuerte
desde el exterior.
- Impedir la corriente
de aire
deshabilitando el
ventilador.
Humedad relativa baja.
- Obstruccin
aspersor.
- Contenedor de agua
vacio.
- Limpiar el aspersor.
- Llenar el contenedor
con agua limpia.
Falla en el suministro de
Energa Elctrica.
- Cable de suministro
desconectado.
- Interruptor abierto.
- Revisar el circuito de
interruptores.
- Asegurarse de que
el cable est
conectado en el
tomacorriente
adecuado.





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7. TARJETA DE COMPONENTES ELECTRICOS

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