You are on page 1of 7

N O T A T N I K

P R A K T Y K A

Prototyp w godzin precyzja niemal przemysowa


Pytki drukowane w domu, cz 1
Wstp
Potrzeba atwego dostpu do pytek drukowanych towarzyszy elektronikom niemal od pocztku obecnoci technologii PCB na rynku. Jeszcze we wczesnych latach 90. moliwoci wyboru zawieraysi pomidzy mudnym malowaniem cieek lakierem do paznokci bd alchemi ciemni fotograficznej a wydaniem okrgej sumki na pytk wykonan profesjonalnie lub powiceniem nalenej liczby godzin na zabawzkynarem ipytk uniwersaln. Na przestrzeni ostatnich kilku lat problem amatorskich PCB zacz jednak nabiera nowego wymiaru. Ot coraz wiksza liczba interesujcych ukadw scalonych opuszcza fabryki wycznie wobudowach SMD ogstoci wyprowadze przekraczajcej moliwoci jakichkolwiek pytek uniwersalnych. Zdrugiej strony oferta zakadw zajmujcych si profesjonaln technologi PCB staje si coraz atwiej dostpna (przede wszystkim finansowo) dla zwykych miertelnikw. Do przeszoci nale kopotliwe pytania olisty apertur oraz wasnorczne przygotowywanie plikw Gerbera ilisty wierce. Wikszo zakadw bez oporw przyjmuje pliki zapisane wformacie popularnych narzdzi projektowych. Wzasadzie nie stanowi ju wtej chwili wikszego problemu

Wartykule omwiono popularne, domowe metody wykonywania pytek drukowanych, ze szczeglnym uwzgldnieniem czynnikw warunkujcych powtarzalno procesu iprzyczyn najczciej popenianych bdw. Wpierwszej czci artykuu przedstawiamy przegld najbardziej popularnych metod wykonywania pytek drukowanych, za miesic opublikujemy opis metody pozwalajcej wwarunkach domowych uzyska powtarzalne cieki 6-milsowe.

Elektronika Praktyczna 6/2003

51

N O T A T N I K

P R A K T Y K A
opisywalimy marzenie projektanta - specjalizowane plottery grawerujce firmy LPKF. Niestety urzdzenia te, zracji ceny, le wzasigu moliwoci jedynie nielicznych zespow projektowych, adla wikszoci znas pozostan wanie marzeniem. oci wskich cieek iniepowodowanie zwar blisko pooonych elementw mozaiki. Od minimalnych osigalnych rozmiarw cieek idzielcych je separacji zaley m.in. jakich typw obudw elementw bdziemy mogli uywa wswoich projektach. - dokadne zachowanie rozmiarw caego projektu, umoliwiajce m.in. dopasowanie precyzyjnych elementw oduych rozmiarach, takich jak np. wielostykowe zcza lub gniazda pamici DIMM. - ze wzgldu na warunki warsztatowe dodajmy jeszcze brak wymaga dotyczcych kosztownego wyposaenia, trudno dostpnych bd toksycznych odczynnikw itp. Obecnie moemy wzasadzie mwi otrzech domowych korzystujcej papier kredowy wroli nonika. Pierwsze dwie metody, tzn. Positiv iTES-200 s powszechnie znane, aich opisy atwo dostpne wInternecie. Artyku powicony fotochemicznemu wytwarzaniu pytek PCB znalaz si te kiedy na amach EP (listopad 1994) ijest rwnie dostpny na internetowej stronie EP (http://www.ep.com.pl/?ftp/makepcb/index.html ). Jednak urok kadej technologii tkwi wszczegach, aposiadanie jej opisu nie oznacza jeszcze prostej drogi do sukcesu. Nieprzypadkowo najcenniejszym tomem dokumentacji technologicznej wwielu zakadach jest zeszyt zodrcznymi notatkami gwnego technologa. Dlatego, zamiast powtarza oglnie znane wyjanienia, skoncentruj si przede wszystkim na omwieniu czynnikw decydujcych ojakoci wykonania oraz na mechanizmach najczciej popenianych bdw. Pewn nowoci, znan dotychczas gwnie uczestnikom internetowych grup dyskusyjnych, jest zmodyfikowana metoda termotransferowa wykorzystujca papier kredowy. Opierajc si na bardzo prostym pomyle, pozwala ona na osignicie zaskakujco dobrych ipowtarzalnych wynikw. Nie bd ukrywa, e technika ta najbardziej przypada mi do gustu, dlatego powic jej drug cz artykuu, prbujc zarazem okreli, gdzie le granice jej moliwoci.

zoenie zamwienia na wykonanie precyzyjnych, jednostkowych pytek przeznaczonych do prototypu urzdzenia. Jednak wci pozostaje kilka istotnych ale... Rozmiary jednostkowego zamwienia s zazwyczaj znacznie mniejsze od rozmiarw typowych formatek stosowanych wprocesie technologicznym. Dlatego wykonawcy czekaj, a zbierze si odpowiednia liczba detalistw potrzebna do wypenienia formatki produkcyjnej lub odpowiednio podnosz ceny obowizujce przy maych zamwieniach. Rwnie koszt przygotowania dokumentacji produkcyjnej wnosi swj niebagatelny udzia do finalnej kwoty widniejcej na fakturze. Oczywicie mona powiedzie, e prototyp musi kosztowa. Jednak niezalenie od posiadanego budetu nie da si zniwelowa czasu, jaki musi upyn od zapisania na dysku projektu PCB do chwili wzicia do rki upragnionego kawaka laminatu. Nawet zamawiajc usug 24-godzinn wedug specjalnych superekspresowych stawek, nie uniknie si koniecznoci fizycznego dostarczenia pytki do zleceniodawcy. Dlatego amatorskie metody wytwarzania PCB wci budz ywe zainteresowanie. Ucilijmy przy tym, e pojcie amatorskie nie odnosi si do rangi istopnia komplikacji samych projektw, araczej oznacza brak dostpu do rozbudowanego zaplecza technologicznego. Zpunktu widzenia hobbysty, techniki te stwarzaj moliwo ominicia kosztw stawiajcych pod znakiem zapytania sens realizacji wielu zamierze. Dla projektanta-profesjonalisty kryje si wnich atwo szybkiego prototypowania iwprowadzania zmian do projektowanych ukadw. Dysponujc technologi amatorsk, nawet ogorszej jakoci ni technologie profesjonalne, ale za to dostpn na zawoanie, mona j efektywnie wykorzysta przy uruchamianiu niekrytycznych fragmentw ukadu. Jak zreszt zobaczymy wdrugiej czci artykuu, rezultaty osigalne po nabraniu pewnego dowiadczenia s co najmniej godne uwagi. Najefektowniejsza, azarazem precyzyjna metoda szybkiego wytwarzania jednostkowych pytek prototypowych polega na bezporednim grawerowaniu mozaiki na powierzchni laminatu. M.in. wEP8/2001

Tajniki technologii
Zdecydowana wikszo wspczesnych technologii PCB opiera si na metodach fotochemicznych, przy czym rozrniamy tu dwie zasadnicze grupy: - metody subtraktywne polegajce na selektywnym usuwaniu zbdnych obszarw miedzi zpowierzchni laminatu, - metody addytywne (lub paddytywne) wykorzystujce selektywne osadzanie miedzi tworzcej mozaik cieek.

Termotransferow metod wykonywania pytek polecamy wszczeglnoci: Amatorom jako tani sposb wytwarzania jednostkowych pytek do wasnych projektw nie wymagajcy korzystania zciemni iczystego laboratorium. Zawodowcom jako sposb na szybkie wykonywanie pytek prototypowych. Wramach zachty zasygnalizujemy, e wykonanie jednostronnej pytki drukowanej dobrej jakoci zajmuje mniej ni 1hidaje si przeprowadzi niemale na biurku obok komputera.
Metody addytywne, ado nich nale niestety prawie wszystkie sposoby metalizacji otworw, do chwili obecnej le poza zasigiem dziaa amatorskich. Wynika to zarwno zkoniecznoci korzystania ze skomplikowanych procesw chemicznych (aktywacja powierzchni nieprzewodzcych, chemiczne ielektrochemiczne osadzanie miedzi), jak rwnie zkoniecznoci uycia precyzyjnych wysokoobrotowych wiertarek niezbdnych do wykonania otworw orwnych, gadkich ciankach. Tak wic, wdomenie amatorw pozostaj wycznie jedno- lub dwuwarstwowe pytki drukowane wykonywane metod subtraktywn, czyli wykonywane przez selektywne maskowanie itrawienie nieosonitej miedzi. Ucilijmy zatem, jakie wymagania powinna spenia zadowalajca technologia wytwarzania PCB: - wierne odwzorowanie szczegw projektu, awszczeglnoci zachowanie cigsposobach maskowania powierzchni miedzi: - malowanie cieek pisakiem odpornym na trawienie, - zastosowanie emulsji wiatoczuej (fotolitografia), - nanoszenie maski ochronnej metod termotransferu. Omalowaniu pisakiem chemoodpornym wspominam jedynie zkronikarskiego obowizku, gdy nadaje si wycznie do bardzo prostych urzdze. Rczne naniesienie punktw lutowniczych pod ukad wobudowie DIP wymaga pewnej rki inie zawsze udaje si bez bdw. Posiadanie odpornego na trawienie pisaka zbardzo cienk kocwk (np. 0,3 mm) moe jednak okaza si przydatne do ew. retuszu masek wykonanych innymi metodami. Kolejne dwie techniki s przedmiotem niekoczcej si rywalizacji pomidzy zwolennikami emulsji wiatoczuej Positiv 20 auytkownikami folii TES-200 oraz - od niedawna - fanami obiecujcej metody termotransferowej wy-

Fotolitografia zwykorzystaniem Positivu


Starsi staem Czytelnicy pamitaj zapewne skomplikowane przepisy przygotowania istosowania negatywowych emulsji wiatoczuych sporzdzonych na bazie albuminy, kleju stolarskiego lub szelaku iuczulanych dwuchromianem potasu lub amonu. Mona zaryzykowa stwierdzenie, e dopiero upowszechnienie preparatu Positiv 20 otworzyo drog do wytwarzania dobrych jakociowo pytek drukowanych wwarunkach domowego warsztatu. atwo nanoszenia emulsji, doskonaa rozdzielczo, dobra wiatoczuo iprosty sposb wywoywania niezmiernie uprociy iskrciyproces technologiczny. Fotolitografia oferuje rwnie potencjalnie najwysz precyzj odwzorowania. Jednak, zdrugiej strony, metoda fotoche-

52

Elektronika Praktyczna 6/2003

N O T A T N I K
miczna to wci czasochonny, kilkuetapowy proces owielu stopniach swobody, abdy popenione na ktrymkolwiek zetapw powoduj, e prac trzeba zacz od pocztku. Uzyskanie powtarzalnych wynikw wymaga cisego przestrzegania reimu technologicznego. Wymiemy zatem najwaniejsze etapy decydujce ojakoci finalnego produktu: - przygotowanie powierzchni laminatu, - nanoszenie warstwy wiatoczuej (fotorezystu), - suszenie fotorezystu, - nawietlanie, - wywoywanie, - trawienie miedzi, - usuwanie rezystu.

P R A K T Y K A

N O T A T N I K

P R A K T Y K A

caej powierzchni. Nie musz chyba dodawa, e od tego momentu nie wolno ju dotyka miedzi palcami. Poniewaczysta powierzchnia miedzi ulega stopniowemu utlenianiu izabrudzeniom, nie naley te niepotrzebnie zwleka zlakierowaniem.

Nanoszenie fotorezystu
Podobnie jak wprzypadku powok lakierniczych, przy nakadaniu fotorezystu zaley nam na rwnomiernym, szczelnym pokryciu caej powierzchni podoa. Dodatkowo jednak, szczeglnego znaczenia nabiera grubo naniesionej warstwy przekadajca si bezporednio na warto energii promieniowania potrzebnej do jej prawidowego nawietlenia. Nierwnomierno warstwy moe spowodowa problemy zdoborem czasu ekspozycji, awskrajnym przypadku uniemoliwi poprawne nawietlenie caego pola roboczego. Grubo warstwy wiatoczuej decyduje rwnie oosigalnej rozdzielczoci odwzorowania aczkolwiek zalecana powoka Positivu jest stosunkowo cienka (ok. 6...8 m), dziki czemu wzastosowaniach PCB jej grubo nie wywiera znaczcego wpywu na rozdzielczo metody. Do oszacowania gruboci mona posuysi ocen barwy - zgodnie ztab. 1. Podane barwy odnosz si do emulsji naniesionej na podoe bezbarwne - np. aluminium. Na skutek mieszania barw, lakier naniesiony na powierzchni miedzi zyskuje odcie fioletowy. Nakadanie powoki najlepiej wykonywa przy tym wietle, aczkolwiek wstanie mokrym emulsja jest sabo wraliwa itoleruje krtkotrwae owietlenie przytumionym wiatem dziennym. Wmiar schnicia jej wiatoczuo istotnie wzrasta, dlatego suszenie powinno odbywa si ju wciemnoci. Pytka przeznaczona do lakierowania musi by dokadnie wysuszona po myciu. Do malowania natryskiem ukadamy laminat poziomo lub nachylony pod niewielkim ktem. Malowanie prowadzi si jednym nieprzerwanym ruchem, rozpoczynajcnatrysk poza pytk, anastpnie wodzc dysz wzdu linii zygzakowatej, poczwszy od grnego naronika. Przed skierowaniem strumienia na pytk warto powici kilka kropel preparatu na przedmuchanie dyszy iuwolnienie ewentual-

Przygotowanie powierzchni pytki


Wodniesieniu do Positiv 20, producent (firma CRC Kontakt Chemie) czsto wswoich materiaach uywa okrelenia lakier. Faktycznie, opakowanie aerozolowe istosowane rozpuszczalniki (m.in. aceton, eter dwumetylowy) blisko kojarz si zmalowaniem, azamierzajc uzyska powok odobrej przyczepnoci, rwnie powinnimy stosowa si do zasad panujcych wtej dziedzinie. Do wykonania pytek drukowanych naley wybiera laminat pozbawiony wgniece, gbokich rys iladw korozji. Przygotowanie powierzchni polega na delikatnym, rwnomiernym zmatowieniu miedzi (rozwinicie powierzchni poprawia adhezj lakieru) oraz bardzo dokadnym odtuszczeniu. Wpraktyce dosy dobrze zdaj egzamin detergentowe, nierysujce mleczka do czyszczenia urzdze sanitarnych (np. CIF, Skrzat itp.) lub pyny do mycia naczy. Mona rwnie posuy si bardzo drobnym, wodoodpornym papierem ciernym ogradacji >1000, szlifujc pytk na mokro najlepiej pod strumieniem biecej wody. Odobrym odtuszczeniu wiadczy rwnomierne zwilanie przez wod

Tab. 1. Grubo powoki emulsji Positiv 20 mona oceni po kolorze pokrycia


Barwa Jasna szaroniebieska Ciemna szaroniebieska Niebieska Ciemnoniebieska G r u b o powoki [m] 1...3 3...6 6...8 >8

Elektronika Praktyczna 6/2003

53

N O T A T N I K

P R A K T Y K A
atake, oczym ju wspomniaem, ojego efektywnej czuoci na wiato. Na cakowite wyschnicie lakieru wtemperaturze pokojowej potrzeba co najmniej 24 h. Zjednej strony czas ten powinien by jak najkrtszy, gdy lepka powierzchnia lakieru jest szczeglnie podatna na chwytanie zanieczyszcze zpowietrza. Zdrugiej - zbyt intensywne suszenie moe spowodowa wytworzenie skrki ipomarszczenie powoki. to projektu staj si rozpuszczalne izostaj usunite podczas wywoywania odsaniajc powierzchni miedzi. Dla porwnania przypomnijmy, e tradycyjne, amatorskie emulsje chromianowe naleay do grupy negatywowej, tzn. pod wpywem wiata nastpowao wnich garbowanie biaek iutrata rozpuszczalnoci. Dlatego te wymagay nawietlania rysunkiem wnegatywie wmiejscach przezroczystych cieek nastpowao utrwalenie 340...420 nm. Gsto energii wymagana do nawietlenia warstwy fotorezystu ogruboci 8m wynosi orientacyjnie 100 mJ/cm 2 . Najlepszym dostpnym rdem wiata oodpowiedniej charakterystyce widmowej s wyadowcze lampy rtciowe (np. przezroczysta wietlwka UV lub jarznik pozyskany zwysokoprnej lampy rtciowej). Aczkolwiek wystarczajco dobre rezultaty daje rwnie zastosowanie arowej lampy halogenowej, anawet bezporedniego wiata sonecznego. Ze wzgldu na trudno obiektywnego pomiaru natenia ultrafioletu wwarunkach amatorskich, najatwiej ustali waciwy czas ekspozycji eksperymentalnie, wykonujc seri prbek ornym stopniu nawietlenia. Zamiast stosowanego profesjonalnie klina szaroci, wystarczy wielokrotne nawietlanie prbki ze stopniowym odsanianiem kolejnych partii fotorezystu. Spodziewane czasy nawietlania przy uyciu typowych rde (lampa kwarcowa, halogen 500 W) iodlegoci rzdu 0,3...0,5 mplasuj si zazwyczaj wprzedziale kilku...kilkunastu minut. Dobr rda wiata powinien uwzgldnia jeszcze dwa aspekty - jednorodno owietlenia caej powierzchni pola roboczego oraz kolimacj wiata. Rwnomierno owietlenia nie wymaga, jak sdz, szczegowego uzasadnienia. Mona j uzyska, stosujc jednorodne rdo wiata opowierzchni porwnywalnej zpowierzchni stou roboczego (np. zesp rwnolegych wietlwek UV zreflektorami parabolicznymi) lub rdo punktowe znacznie oddalone od paszczyzny roboczej. Drugie zagadnienie wymaga jednak kilku sw wyjanienia. Ot rozmiary obiektu odwzorowanego wfotorezycie nigdy nie bd identyczne zrozmiarami tego samego obiektu na kliszy. Zjawisko to, zwane podciciem krawdzi jest skutkiem podwietlania fotorezystu pooonego pod zaczernionym fragmentem kliszy (rys. 1). Przyjmujc, e stosujemy fotorezyst pozytywowy (czyli np. Positiv), ktrego nawietlenie powoduje rozpuszczalno emulsji, zaobserwujemy efekt polegajcy na zweniu cieek wstosunku do wymiarw zaoonych wprojekcie. Zwrmy uwag, e skutki podcicia krawdzi fotorezystu kumuluj si ze zweniem cieek po-

nych skrzepnitych kaczkw. Przy malowaniu naley uwaa, aby trzyma opakowanie moliwie blisko pionu. Przechylenie do poziomu powoduje niepotrzebn ucieczk gazu nonego iwystpowanie przerw wstrumieniu, co odbija si na jednorodnoci powoki. Nanoszony lakier wpierwszym momencie osiada na pytce wpostaci pomaraczowej skrki, adopiero po chwili rozpywa si wjednolit, gadk warstw. Ponadto rozpywajca si emulsja wykazuje tendencj do tworzenia zgrubie na krawdziach laminatu, dlatego naley pamita ozachowaniu odpowiednich marginesw wok pola roboczego. Nakadaniu cienkich powok sprzyja bardzo niska lepko preparatu, jednak natrynicie pokrycia ostaej, powtarzalnej gruboci wymaga sporej wprawy. Dlatego, szczeglnie przy precyzyjnych projektach, rozprowadzanie lakieru powinno by wspomagane wirowaniem pytki. Dziki maej lepkoci wystarczaj stosunkowo niewielkie prdkoci wirowania rzdu 100 obr./min. Wwarunkach amatorskich mona wykona prost wirwk, adaptujc np. typowy wentylator zsilnikiem staoprdowym 12 V zasilany obnionym napiciem. Emulsja Positiv 20 ma ograniczon trwao (w temperaturze max. 25 o Cnominalnie 1,5 roku od daty konfekcjonowania), aprzekroczenie daty wanoci objawia si np. wpostaci nierwnomiernoci naoonej warstwy (powstawanie kaczkw). Znacznie krtszy czas przydatnoci charakteryzuje such emulsj naniesion na powierzchni laminatu. Wedug danych producenta, okres przechowywania wtemperaturze pokojowej nie moe przekracza 4tygodni. Zwrmy uwag, e okres ten dotyczy rwnie gotowych lakierowanych pytek oferowanych przez niektrych dystrybutorw. Przedueniu trwaoci sprzyja skadowanie wtemperaturze obnionej do +8...+12 oC. Trzeba jednak pamita, eby (zuwagi na kondensacj pary wodnej) przed uyciem ogrza pytki do temperatury pokojowej.

Bdy, ktrych przyczyn nie wida


Wydaje si, e 5mils to niewiele, ale tylko bd nawietlania moe udaremni prb wykonania cieek oszerokoci mniejszej od 10...12 mils.
Uwzgldniajc oba wymagania, producent zaleca suszenie przyspieszone wtemperaturze 70 oCwsuszarce zpromiennikiem IR lub obiegiem ciepego powietrza. Po umieszczeniu pytki wkomorze, naleypowoli podnosi temperatur, apo osignieciu maksimum odczeka jeszcze 15...20 minut do cakowitego wyschnicia. Przypomnijmy, e suszenie powinno odbywa si wciemnoci, wotoczeniu wolnym od kurzu. Przekroczenie temperatury 80oCpowoduje, e fotorezyst ulega nieodwracalnym przemianom, stopniowo tracc rozpuszczalno. emulsji chronicej pniej mied przed trawieniem. Niedowietlenie skutkuje sab rozpuszczalnoci fotorezystu utrudniajc odsonicie ta ipowodujc powstawanie zwar pomidzy ciekami. Natomiast przewietlenie powoduje m.in. podmywanie cieek, awskrajnym przypadku spynicie caej emulsji podczas wywoywania. Zakres swobody wdoborze czasu nawietlania jest ograniczony przez kontrast posiadanego diapozytywu, awpraktyce przede wszystkim przez jego gsto optyczn (D) wobszarach zaczernionych (czyli logarytm dziesitny ze stosunku iloci wiata padajcego do przechodzcego). Zbyt maa gsto optyczna objawia si naruszeniem powierzchni miedzi na paszczyznach, ktre powinny pozosta nietknite. Najlepsz gsto optyczn (D>3,5) maj klisze wykonane na fotoploterze lub nawietlarce rastrowej. Natomiast gsto pokrycia uzyskanego na wydruku zdrukarki laserowej lub atramentowej czsto okazuje si niewystarczajca. Ponadto na wydrukach zniektrych drukarek laserowych wystpuje rwnie tendencja do niejednolitego krycia duych obszarw. Wprzypadku drukarki laserowej lub ksero mona uzyska znaczc popraw, umieszczajc wydruk na kilkadziesitminut wparach acetonu lub rozpuszczalnika nitro, powodujcych spcznienie tonera iwefekcie jego optyczne uszczelnienie.

Nawietlanie
Nawietlanie emulsji jest najbardziej krytycznym etapem fotolitografii, aze wzgldu na du liczb parametrw rwnie najtrudniejszym zpunktu widzenia powtarzalnoci procesu. Wymiemy zasadnicze czynniki decydujce opowodzeniu procesu: - dobr diapozytywu (rysunek wpozytywie, waciwa gsto optyczna), - dobr rda wiata (charakterystyka widmowa, gsto mocy, kolimacja), - rwnomierny docisk kliszy do laminatu, - dobr czasu nawietlania, - zachowanie czystoci.

Diapozytyw
Positiv 20 naley do grupy emulsji pozytywowych, tzn. uzyskujcych rozpuszczalno wwyniku nawietlenia. Dlatego na diapozytywie uytym do nawietlania musi si znajdowa pozytywowy rysunek mozaiki - tzn. czarne cieki na przezroczystym tle. Nawietlone obszary fotorezystu, czyli

Suszenie
Naniesiona warstwa musi by dokadnie wysuszona przed nawietlaniem. Jako wysuszenia decyduje oprzyczepnoci rezystu do podoa,

rdo wiata
Maksimum czuoci widmowej Positivu przypada wzakresie bliskiego ultrafioletu UVA - czyli wprzedziale

54

Elektronika Praktyczna 6/2003

N O T A T N I K

P R A K T Y K A
Wystpowanie szczelin pomidzy mask optyczn afotorezystem zaley przede wszystkim od zastosowanej metody docisku - ale nie tylko. Przede wszystkim klisza musi lee na pytce emulsj (lub tonerem) do dou! Grubo kliszy wynoszca 0,1...0,2 mm jest ju wystarczajca aby, przy niewaciwym uoeniu, spowodowa zauwaalne podwietlenie krawdzi. Czsto stosowany docisk za pomoc szyby (szklanej lub PMMA) niestety nie zawsze zdaje egzamin. Nawet niewielkie zwichrowanie pytki laminatu zazwyczaj uniemoliwia rwnomierne przycinicie maski na caej powierzchni. Ponadto szko pochania cz ultrafioletu, natomiast mikkie plexi atwo ulega zarysowaniom. Jedynym skutecznym sposobem wydaje si zastosowanie kopioramy zdociskiem prniowym. Mimo powanie brzmicej nazwy jest to urzdzenie atwe do wykonania, adoranie dajce si zastpi nawet torebk zprzezroczystej folii PE. Na swoje potrzeby wykonaem prost kopioramk zoon zkwadratowej, drewnianej ramki zzagbion pyt szklan ( rys. 2, fot. 3). Uycie szka wynikao zpotrzeby zastosowania paskiej gadkiej pyty, ale przy okazji uatwia optyczne centrowanie masek podczas wykonywania pytek dwustronnych. Krawdzie ramki zostay pokryte warstw silikonu sanitarnego iwygadzone na mokro. Powierzchnia gumy silikonowej przez duszy czas zachowuje pewn lepko, dziki czemu doskonale zdaje egzamin jako uszczelnienie. Zaznaczona na rysunku iwidoczna na zdjciu rurka zotworami, biegnca wzdu krawdzi ramki suy jako doprowadzenie podcinienia. Ze wzgldu na niewielkie wymagania odnonie wydajnoci icinienia kocowego, wroli pompy prniowej moe wystpiprosta, inektorowa pompa wodna, anawet agregat sprarkowy wymontowany ze zomowanej lodwki. Nawietlan pytk wraz zmask naley pooy na kopioramie, fotorezystem do gry, anastpnie ca ramk nakry cienk, przezroczyst foli polietylenow (stretch ) stosowan do pakowania ywnoci ( fot. 4 ). Folia PE ogruboci ok. 10 m praktycznie nie pochania ultrafioletu awprowadzane przez ni ewentualne zaamania wiata nie odwzorowuj si na fotorezycie. Naprona, czysta folia bardzo atwo przylega szczelnie do powierzchni silikonu. Po wczeniu podcinienia, ulega ugiciu o2...3 mm, praktycznie nie przemieszczajc si wpaszczynie poziomej. Dziki temu caa powierzchnia maski zostaje rwnomiernie docinita do laminatu, bez ryzyka przesunicia wzgldem otworw centrujcych.

Rys. 1. Jedn z przyczyn podwietlania krawdzi podczas nawietlania jest niedokadne docinicie kliszy do powierzchni fotorezystu wstajcym na skutek podtrawiania miedzi. Jednym ze sposobw kolimacji, przydatnym szczeglnie wprzypadku nawietlania za pomoc paskiego zespou wietlwek UV, moe by zastosowanie kolimatora kratownicowego, czyli grubej przesony wpostaci kratownicy oniewielkim przekroju otworw icienkich ciankach pochaniajcych wiato. Wwarunkach amatorskich za wystarczajce mona jednak uzna zastosowanie rda punktowego (o niewielkich rozmiarach) oddalonego od powierzchni pytki. Wswojej praktyce uywaem, zdobrym skutkiem, archaicznej lampy kwarcowej do opalania, zkrtkim jarznikiem rtciowym omocy 125 Wumieszczonej na wysokoci ok. 50 cm nad kopioramk. Y=0,5 mm. Przyjty maksymalny kt padania wiata odpowiada mniej wicej zastosowaniu typowej oprawy owietleniowej zliniowym arnikiem halogenowym 500 Wumieszczonej na wysokoci 40 cm nad pytk. Zprostego ukadu geometrycznego moemy wyliczy, e krawdzie cieek na fotorezycie zostan podwietlone na gboko: X= Y .tg(15 o) 0,13mm, czyli ok. 5mils (mils = 0,001 cala jest jednostk powszechnie stosowan wprojektowaniu PCB) Oczywicie wobliczeniu pominlimy wszelkie subtelnoci, takie jak: rne wspczynniki zaamania wiata wmateriale kliszy iwarstwie wiatoczuej, ugicie wiata na krawdzi maski, wsteczne odbicie wiata od miedzi, atake charakterystyk czuoci fotorezystu. Jakie to ma znaczenie praktyczne? Wydaje si, e 5mils to niewiele, ale tylko ten jeden bd nawietlania moe udaremni prb wykonania cieek oszerokoci mniejszej od 10...12 mils.

Wrg numer 1- kurz


Wymg sterylnej niemale czystoci - od pocztku nanoszenia emulsji do chwili wyjcia pytki zkopioramy, jest wspln cech wszystkich fotolitografii. Jakkolwiek wymogi czystoci niezbdnej przy wykonywaniu PCB s nieporwnywalne zrygorami panujcymi w cleanroomach laboratoriw pprzewodnikowych, to jednak przyjmuje si, e przy fotolitografii wysokoprecyzyjnych PCB pomieszczenia laboratoryjne musz by utrzymywane wklasie czystoci 10000, co znaczy, e liczba czstek staych orednicy >0,5 m nie moe przekracza (po przeliczeniu na jednostki metryczne) 350 szt./dm 3 powietrza, natomiast czstek orednicy >5 m ju tylko 2,3 szt./dm 3.

Docisk kliszy
Niedokadne przyoenie idocisk kliszy, wpoczeniu zbrakiem kolimacji owietlenia jest istotnym, chocia czsto niedocenianym rdem bdw. Jestem skonny zaryzykowa stwierdzenie, e wanie wtym miejscu kryje si praktyczne ograniczenie rozdzielczoci domowej fotolitografii. Jak ju wspomniaem owietlenie pytki pod ktem rnym od 90 o (deklinacja) wpoczeniu znierwnolegoci wizki wiata (brak kolimacji) skutkuje podcinaniem krawdzi izwaniem cieek (rys. 1) Sprbujmy przeprowadzi szybkie oszacowanie. Zamy, e dysponujemy owietleniem omaksymalnym kcie deklinacji =15 o, ajednoczenie pomidzy fotorezystem aniedokadnie docinit klisz powstaa szczelina

Rys. 2. Rysunek przekrojowy ilustrujcy budow kopioramy podcinieniowej

56

Elektronika Praktyczna 6/2003

N O T A T N I K

P R A K T Y K A

Fot. 3. Podcinienie dociskajce foli mona uzyska dziki wprowadzeniu pod foli polietylenowej rurki z otworami Drobiny kurzu przyklejone wczasie natryskiwania emulsji powoduj powstawanie widocznych zgrubie. Zdrugiej strony, wysoka rozdzielczo fotorezystu paradoksalnie skutkuje zwikszon wraliwoci na zanieczyszczenia obecne wczasie nawietlania. Niewidoczne goym okiem wkienko pomidzy klisz awarstw wiatoczu moe zosta odwzorowane jako cieniutka szpilka zwierajca dwie ssiednie cieki. Wmoim odczuciu, kopoty zutrzymaniem czystoci stanowi jedn znajwaniejszych przyczyn niepowodze domowej fotolitografii. Oczywicie nie chc nikogo przekonywa ocelowoci budowy amatorskiego cleanroomu ze luz oddzielajc strefy: szar ibia, filtracj powietrza iprzepywem laminarnym. Jednak warto zdawa sobie spraw zobowizujcych zasad postpowania. Na laboratorium najlepiej wybiera pomieszczenia pozbawione apaczy kurzu wpostaci zason, wykadzin itp., wyposaone wwentylacj, ale nie wywoujc przecigw. Uporawszy si ze sprztaniem, warto przed przystpieniem do pracy, zwily spryskiwaczem najblisze otoczenie, co skutecznie ograniczy ilo kurzu unoszcego si wpowietrzu. Najbardziej mieccym obiektem wlaboratorium jest jednak sam czowiek. Dlatego naley zadba oniepylce ubranie obejmujce wszczeglnoci czepek na wosy (sic!) ifartuch ze ciganymi mankietami, nie nachyla si bezporednio nad pytk, aprzede wszystkim unika wykonywania gwatownych ruchw. Opanowanie emocji przydaje si nie tylko ze wzgldu na unoszcy si kurz. Pytka laminatu od momentu naniesienia emulsji do chwili wyjcia zkpieli trawicej podlega wielu operacjom, wczasie ktrych bardzo atwo ozarysowanie warstwy fotorezystu. Rwnie kopotliwa moe okaza si drobna, sabo widoczna rysa na kliszy fotograficznej. Dziki duej rozdzielczoci zostanie odwzorowana np. jako sabo widoczna, cienka przerwa naruszajca cigo cieki.

Fot. 4. Niezbdnym elementem wyposaenia kopioramy jest folia kuchenna stosowana do pakowania ywnoci obecny wpowietrzu dwutlenek wgla. Mimo e wywoywanie to czynno stosunkowo prosta do wykonania, to jednak wydaje si, e bdy na tym etapie s popeniane wyjtkowo czsto iniestety wymagaj powtrzenia caego procesu od pocztku. wygodniej bdzie posuy si roztworem wodorotlenku sodowego (NaOH) osteniu 5..30% (uwaga - rce!). Emulsja poddana utrwalaniu wysokotemperaturowemu jest praktycznie nierozpuszczalna inadaje si wycznie do usunicia mechanicznego. Podsumowujc wyniki amatorskiej fotolitografii, okrelibym je jako wietny przykad niewykorzystanych moliwoci. Jedynie nielicznym osobom udao si uzyska wymiary cieek/separacji rzdu 5/5 mils. Wikszouytkownikw uznaje za sukces powtarzalne wykonywanie pytek ze ciekami oszerokoci 10...12 mils. Fotolitografia znatury rzeczy wymaga duej starannoci ipowtarzalnoci parametrw, trudnych do uzyskania ad hoc poza laboratorium. Dodajmy przy tym, e cay proces zajmuje kilka godzin, abd popeniony nawet na kocowym etapie wymaga powtrzenia caej cieki od pocztku. Wysokie wymagania ipracochonno metody fotochemicznej tumacz wpewnym stopniu zainteresowanie, jakim ciesz si inne, konkurencyjne ijednoczenie mniej wymagajce sposoby wytwarzania PCB.

Trawienie
Positiv wykazuje odporno wobec wikszoci kpieli trawicych stosowanych wtechnologii PCB poczwszy od agodnie alkalicznych kpieli amoniakalnych, przez roztwrchlorku elazowego (FeCl 3), roztwr nadsiarczanu amonu ((NH 4)2S2O8), a do kpieli kwanych (HCl lub H2SO4) zdodatkiem perhydrolu (H 2 O 2 ). Natomiast mniej znany jest fakt, e wwyniku utrwalania termicznego (przecitnie 10...30 minut wtemperaturze 120oC, aprzy szczeglnych wymaganiach 160...190oC) mona uodporni powok rezystu na dziaanie tak agresywnych czynnikw jak np. stony kwas azotowy (65% HNO 3 ) lub fluorowodorowy (40% HF). Podaj t informacj jako ciekawostk, sygnalizujc zarazem, e potencjalny zakres zastosowa rozciga si znacznie poza wytwarzanie PCB, pozwalajc rwnie na fotolitografi np. stali, srebra, szka, aluminium itp.

Wywoywanie
Pod wpywem wiata fotorezyst staje si rozpuszczalny ipoddaje si wymywaniu wkpieli wywoujcej. Natomiast obszary ciemne pozostaj nienaruszone, chronicpowierzchni miedzi wczasie pniejszego trawienia. Wywoywacz zalecany przez producenta powinien skada si z0,7% roztworu wodorotlenku sodowego (7 gNaOH w1dm3 wody) otemperaturze pokojowej. W warunkach domowych mona sign po preparat do udraniania rur (np. "Kret"), skadajcy si gwnie z NaOH. Poprawnie nawietlony rysunek powinien ulec cakowitemu wywoaniu wczasie ok. 1min. Zbyt wysokie stenie wywoywacza powoduje natychmiastowe spynicie caej warstwy wiatoczuej. Zdrugiej strony stenie zbyt mae lub zuycie NaOH stwarza trudnoci zwymyciem nawietlonej emulsji, interpretowane jako niedowietlenie imylnie korygowane wyduaniem czasu nawietlania. Zwrmy uwag, ewodorotlenek sodowy, stojc wotwartym naczyniu, zuywa si, wic

Termotransfer - folia TES-200


Ma rewolucj wdziedzinie amatorskich PCB wywoao spostrzeenie, e polimerowy toner stosowany wwikszoci drukarek laserowych wykazuje zadowalajc odporno na dziaanie popularnych kpieli trawicych. Wykonanie maski ochronnej na laminacie polega na wydrukowaniu mozaiki cieek na specjalnej folii transferowej, anastpnie przeniesieniu na gorco (naprasowaniu - std

Usuwanie maski ochronnej


Niewielkie powierzchnie nienawietlonego Positivu mona atwo usun za pomoc popularnych rozpuszczalnikw organicznych (aceton, estry - np. rozpuszczalnik nitro). Wprzypadku zmywania duych powierzchni lub usuwania emulsji poddanej agodnemu utrwalaniu termicznemu

58

Elektronika Praktyczna 6/2003

N O T A T N I K

P R A K T Y K A
- Toner musi wykazywa wiksz adhezj do miedzi ni do folii, dziki czemu przy zrywaniu nonika polimerowy nadruk pozostaje na powierzchni pytki. Folia transferowa dostpna wPolsce nosi oznaczenie TES200. Uytkownicy metody termotransferowej sugeruj rwnie wyprbowanie konkurencyjnych nonikw - zwykej folii do wydrukw laserowych oferowanej przez rnych producentw, atake np. woskowanego papieru podkadowego zetykiet samoprzylepnych. Niestety wpraktyce, zkilku powodw, trudno ouzyskanie zadowalajcych wynikw: - Jako wydruku laserowego na folii rni si niestety od jakoci wydruku moliwego do uzyskania na papierze. Wniektrych typach drukarek toner ma tendencj do niedokadnego krycia paszczyzn igromadzenia si na krawdziach cieek. - Punkt miknicia folii ley niewiele powyej temperatury transferu tonera (wynoszcej ok. 150..160 oC). Nawet niewielkie przegrzanie moe spowodowa popynicie folii izmian wymiarw wydruku. Ponadto folia wykazuje skonno do lizgania si na wakach prowadzcych wdrukarce, co moe powodowa skrcenie wydruku wzdu osi rwnolegej do kierunku ruchu arkusza. - Krytycznym punktem tej metody jest sposb odrywania folii. Wedug powszechnych zalece gorc pytk naley - przed oderwaniem folii - szybko schodzi przez woenie do zamraalnika. Niestety, jak wynika zmoich dowiadcze, na powierzchni zerwanej folii zawsze pozostaje cz toneru - zazwyczaj wpostaci obrysu cieek, ale czasem take oddzielonych wikszych fragmentw mozaiki. - Cena folii, plasujca si wokolicach 3z za arkusz A4, nie sprzyja eksperymentom. Zwaszcza e niedokadne wykonanie transferu oznacza zazwyczaj konieczno signicia po nastpny arkusz. Marek Dzwonnik, AVT marek.dzwonnik@ep.com.pl

tepochodzi artobliwa nazwa metoda elazkowa) tonera zwydruku na powierzchni laminatu. Prasowanie moe odbywa si rnymi metodami: np. przez przykadanie elazka od gry do folii albo potraktowanie elazka jako stolika podgrzewajcego laminat iwprasowywanie tonera od strony folii zuyciem tamponu lub gumowego waka. Po ostudzeniu ioderwaniu folii warstwa tonera powinna pozosta na laminacie. Stosowany nonik transferowy musi jednak spenia dwa zasadnicze wymagania: - Folia nie moe ulega deformacji wtemperaturze miknicia tonera tzn. wpodczas utrwalania termicznego wdrukarce oraz przy przenoszeniu wydruku na pytk.

60

Elektronika Praktyczna 6/2003

You might also like