Circuitos impresos

Las tarjetas de circuito impreso constan bsicamente de una base aislante sobre la que se deposita una fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rgidas o flexibles, de simple cara conductora, doble o multicapa. Dependiendo del tipo de placa se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo ms comn la placa rgida de fibra de vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa).

En placas de una o dos caras conductoras los espesores del material aislante pueden ser de: 0,2 0,5 0,7 0,8 1,0 1,2 1,5 1,6 2,0 2,4 3,2 6,4 mm (UNE 20-621-84/3) siendo la ms comn de 2 mm. Para tarjetas multicapa el espesor depende del nmero de capas que tenga la misma y de las hojas de unin entre las mismas. El espesor de la capa conductora puede ser de 18, 35, 70 105 m. La forma de conectar los componentes a la capa conductora puede ser con: Agujeros sin metalizar con nudos Agujeros metalizados con nudos Agujeros metalizados sin nudos Nudos sin agujeros (montaje superficial)

Tamao de nudos y agujeros

El tamao de los agujeros depende del componente que se vaya a insertar aunque se recomiendan en la norma UNE 20-621-84/3 para agujeros sin metalizar los siguientes dimetros y tolerancias:

 nominal del agujero (mm) 0,4 0,5 0,6 0,8 0,9 1,0 1,3 1,6 2,0

Tolerancia (mm)

0,05

0,1

Para agujeros metalizados se recomiendan los siguientes dimetros nominal y mnimo: nominal (mm) 0,4 0,5 0,6 0,8 0,9 1,0 1,3 1,6 2,0 mnimo (mm) 0,35 0,45 0,55 0,75 0,85 0,9 1,2 1,5 1,9

El tamao del nodo de soldadura depende del dimetro del agujero de insercin del componente, de su forma y de las exigencias de la soldadura. En la siguiente tabla se muestran unas recomendaciones de la norma UNE 20-552-75 sobre dimetros de agujeros y nodos para una placa de tipo normal:

 nominal del agujero (mm) 0,6 0,8 1,0 1,3 1,6 2,0

mnimo del nodo (mm) 1,8 2,3 2,5 2,8 3,1 3,5

Aunque, por regla general, se utiliza como dimetro el doble de la anchura del conductor que llega hasta el nudo.

Tamao de conductores
En general el ancho de la pista conductora depender de la corriente elctrica que va a circular por la misma, de si influye o no la resistencia que presenta dicha pista y del espesor de la capa conductora de la placa. A modo de ejemplo se incluye la siguiente figura en la que se indica la resistencia de las pistas de cobre para diversos espesores del conductor en funcin de la anchura de la pista.

El ancho de la pista depende principalmente de la corriente que va a circular por la misma, las siguientes figuras muestran los diferentes incrementos de temperatura para los conductores segn su espesor, su anchura y la corriente que circula por ellos.

En general, se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios.

Separacin entre pistas

La tensin permisible entre conductores depende de una gran variedad de factores tales como la separacin, tipo de material base, acabado, condiciones ambientales y finalmente, pero no menos importantes, las reglas de seguridad aplicables o especificadas. Por lo tanto no se puede determinar requisito alguno de aplicacin general. El acabado de una placa impresa puede influir en la tensin permisible entre conductores. Un acabado apropiado ayuda a preservar la calidad de la placa impresa cuando est sometida a condiciones adversas, tales como polvo y humedad.

Si no se especifican reglas particulares de seguridad y no se dispone de una experiencia anterior se puede consultar el siguiente grfico a ttulo informativo (UNE 20-621-84/3)

Curva A

Curva B

Tensin de descarga parcial (medida de acuerdo con la Tejido de vidrio prueba 4b de la norma UNE 20- epxido, sin 606/2 recubrir, polvo Tensin de trabajo donde es qumicamente apropiado un factor de inactivo disminucin de 2,5 Tensin de trabajo donde es Sin recubrir hasta apropiado un factor de 3000 m inclusive disminucin aproximadamente de 5 Tensin de trabajo donde es Sin recubrir hasta apropiado un factor de 15000 m inclusive disminucin aprox. de 11

(lnea continua) en habitaciones hasta 1000 m de altitud

(lnea a trazos) edificios exteriores cerrados hasta 1000 m

Curva C

Curva D

Estas curvas se han usado durante mucho tiempo con buenos resultados en la gama de separaciones de conductor ms grandes

Normas bsicas para el diseo de placas de circuito impreso

Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada empresa tendr sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas bsicas que podran considerarse comunes y que pasamos a enumerar: 1. Se disear sobre una hoja cuadriculada en dcimas de pulgada o en un programa de diseo de circuitos impresos con la rejilla en dcimas de pulgada, de modo que se hagan coincidir las pistas con las lneas de la cuadrcula o formando un ngulo de 45 con stas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las lneas.

2. Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean las pistas y ms simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo. 3. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso efectuar un giro en una pista, se har con dos ngulos de 135; si es necesario ejecutar una bifurcacin en una pista, se har suavizando los ngulos con sendos tringulos a cada lado.

4. Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro ser, al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina. 5. El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios. 6. Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observar una distancia que depender de la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas; 6

como norma general, se dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se podr disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma. 7. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm. 8. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa.

9. No se podrn colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa. 10. No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.). 11. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondr un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa. 12. Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente

13. La pista debe disponerse sobre el nodo perpendicularmente, y no de forma tangencial.

14. Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar reas excesivas de cobre, ya que, en caso contrario, la soldadura se extiende y se pueden producir cortocircuitos entre contactos prximos durante el proceso de soldadura.

15. En los casos de pistas de masa, blindajes, etc... en los que se requieren grandes superficies de cobre, se debe disear una rejilla de tipo rayado, con el f in de que el soporte aislante no se deforme.

16. Cuando se tengan que unir dos nodos prximos, siempre deber trazarse un mnimo de tramo de pista entre ambos, para evitar que al soldar una patilla se desuelde la otra.

17. Al trazar las pistas de unin entre varios nodos se debe evitar la formacin de ngulos agudos entre nodos comunes que pueden producir puentes de soldadura.

En algunos circuitos se pueden utilizar mdulos SMT que son pequeas tarjetas de circuito impreso que se inserta sobre otra tarjeta mayor. Existen cuatro tipos de mdulos SMT y cada uno de ellos utiliza diferente sistema de pines de conexin.

Disposicin de componentes.
El emplazamiento y disposicin de los componentes en la placa, el lugar que ocupan, su posicin orientacin, etc., debe guardar una cierta lgica y un sentido de previsin de futuro pensando en el servicio tcnico que tendr que sustituir componentes averiados, realizar chequeos, etc. Ahora, la mayora de las tarjetas de circuito impreso son mixtas, es decir estn constituidas por dos clases de componentes: Componentes de insercin THD (Trough-Hole Device). En estos componentes las patillas se insertan a travs de los agujeros (nodos) para su posterior soldadura. Componentes de montaje en superficie SMD (Surface Mounted Device). Con esta tecnologa se logran tarjetas de muy alta densidad de componentes.

Cuando se va a hacer la distribucin y emplazamiento de componentes para disear el circuito impreso es necesario conocer cada tipo de componente que se va a emplear, sus terminales de soldadura, tipo de encapsulado, dimensin del mismo, etc.

Conviene distribuir los componentes: De acuerdo a una rejilla uniforme (100 mil). El tamao de la rejilla vara en funcin de la complejidad del circuito.

Con una orientacin definida.

Con regularidad, funcionalidad y cierta lgica, ya que de este modo se facilita la fabricacin y soldadura de los componentes.

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Debe darse una separacin mnima (pitch) entre componentes, limitada por el proceso de fabricacin (DFM, Design for Manufacturability, Diseo para la Fabricabilidad).

Separando circuitos digitales, digitales/mixtos y analgicos. No hay que pasar ms de un terminal o patilla de conexin por taladro de la placa. En el trazado de las pistas no deben quedar componentes aislados.

Se deben utilizar clips de fijacin para componentes de gran tamao con posibilidad de vibrar y entrar en resonancia. Cuando sea imprescindible, se pueden solucionar los cruces mediante puentes de hilo conductor realizados en la cara de componentes.

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La disposicin de componentes debe ser paralela a los ejes X e Y, debiendo permitir la identificacin de su cdigo, valor, nomenclatura, etc. En ningn caso se debe realizar lo siguiente.

Los componentes que pertenezcan a un determinado grupo (resistencias, condensadores, diodos, transistores, circuitos integrados, etc.) deben montarse todos en el mismo sentido.

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Diseo y trazado de pistas de alimentacin.

En todos los circuitos de alimentacin existe una R-L-C parsita, tensiones de rizado, tensiones diferenciales entre dos puntos de masa, interferencias electromagnticas, variaciones de la impedancia de salida de la fuente, etc., que tienden a desestabilizar la alimentacin. Tanto el positivo como el negativo o masa deben tener una gran estabilidad y su distribucin debe reducir los posibles bucles de corriente generados en el circuito. Los bucles de corriente se suelen generar por un circuito de seal y su retorno, por esto es muy importante que el camino o trazado de retorno sea directo.

Para disear una correcta alimentacin: Las placas que contengan una mezcla de circuitos analgicos y digitales deben tener dos pistas de masa totalmente independientes para cada tipo de circuito. Se debe desacoplar las patillas de alimentacin de todos los circuitos integrados y de todos los chips VLSI con condensadores cermicos, situndolos lo ms cerca posible de cada integrado.

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Se debe tratar de que el plano o pista general de masa cubra aproximadamente un 50% de la superficie total de la placa como mnimo. El ancho mnimo de una pista de alimentacin debe ser de 2 mm. Para evitar que se generen zonas de bucles de corriente se puede trazar la alimentacin de tres formas posibles: 1. Con una distribucin en forma de malla muy tupida. 2. Con un plano de positivo y otro de masa. 3. Con la utilizacin de barras-bus de alimentacin que pueden pasar al lado o por debajo de los integrados.

Diseo para evitar las interferencias electromagnticas (EMI).

Radiacin, conduccin, emisin, ruido, interferencia o perturbacin electromagntica es aquella que emana de los propios circuitos digitales de elevada frecuencia y de los circuitos de potencia. Estas radiaciones pueden afectar a circuitos o equipos prximos alterando su correcto funcionamiento. En general son las pistas portadoras de seales de alta frecuencia, las pistas de alimentacin, las pistas y cables de entrada-salida, los dipolos magnticos producidos por los bucles de corriente, los cables de interconexin y los backplanes (tarjeta de circuito impreso que interconecta varias placas que se enchufan mediante conectores a 90 en los slots del backplane) las mayores fuentes generadoras de interferencias electromagnticas, debido principalmente a la longitud de sus pistas, y a los grandes bucles de corriente que se forman entre ellas. Para evitar las EMI: No usar zcalos para los circuitos integrados. En caso de ser necesario, utilizar zcalos de bajo perfil. Utilizar planos y rejillas de masa y positivo. Emplear tarjetas multicapa. Disear un trazado lo ms corto posible para la pista de reloj y siempre rodeada de pistas de masa. Usar relojes multifase. 14

Diseo para evitar el acoplamiento electromagntico entre pistas cercanas (crosstalk).

El crosstalk es el efecto de acoplamiento y perturbacin entre dos seales que se solapan o acoplan edebido a la cercana de las pistas por las que discurre cada seal. El crosstalk puede ser de tipo capacitivo o inductivo. El crosstalk capacitivo es consecuencia de un incremento de la capacidad parsita entre pistas muy cercanas y consiste en una interaccin que produce un acoplamiento de tensiones que se traduce en un pico de tensin transitoria. El crosstalk inductivo se produce como consecuencia del acoplamiento magntico entre bucles de corriente que se comportan como pequeos transformadores y consiste en una interaccin que produce un acoplamiento de corrientes que se traduce en un pico de tensin transitoria. Para evitar el crosstalk: Las pistas de seal deben tener una anchura mnima de 0,5mm. Utilizar placas de fibras de vidrio de baja constante dielctrica. No trazar nunca pistas de reloj junto a pistas portadoras de lneas de control de microprocesadores, reset, interrupciones, pistas de entrada-salida, etc. Procurar reducir la longitud comn entre pistas paralelas y aumentar la distancia de separacin entre ellas. No trazar nunca las pistas conectadas a circuitos lgicos junto a las pistas conectadas a circuitos analgicos portadores de seales de bajo nivel.

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MTODOS DE TRANSFERENCIA DEL DISEO A LA PLACA.

Una vez realizado el diseo del circuito impreso a implementar, lo tendremos que implementar en una placa o tarjeta. Partimos de una placa o soporte de material aislante con una o ambas caras revestidas de con una fina capa de cobre (35 m es lo ms normal). Sobre el cobre se debe disponer una pelcula protectora anticorrosiva con la forma del diseo de los conductores. Esta lmina que contiene los contornos se denomina reserva de grabado o resist (materia resistente a los cidos de grabar). Al atacar la placa con un cido, se corroer el cobre nicamente en los lugares en que no est cubierto por la capa protectora. Tras eliminar sta, se obtiene la placa aislante con las pistas conductoras.

Cualquiera que sea el mtodo de fabricacin elegido, hay que limpiar en primer lugar la placa de cobre con el fin de eliminar la posible suciedad, grasa o restos de xido. Dependiendo del tipo de suciedad, se elegir un producto de limpieza u otro. As pues, la grasa se eliminar con leja diluida o alcohol, mientras que el xido se puede limpiar con cido diluido, teniendo precaucin, ya que el cido ataca el cobre. En el caso de que persista, se puede frotar con un estropajo metlico suave o con polvo esmeril fino. Para eliminar restos de cidos o lejas se enjuaga abundantemente la placa con agua y se secar. Inmediatamente despus debe utilizarse la placa para evitar que se oxide. Existen diversas formas de aplicar la lmina protectora y de atacar el cobre no recubierto, a continuacin se explican algunos.

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Transferencia de la lmina protectora

Dibujo directo
El traspaso del diseo a la placa de cobre se realiza de forma manual, es decir, se trata de dibujar a mano sobre el cobre con un elemento que resista al atacado qumico. Se toma la placa virgen y se coloca bajo el diseo realizado, haciendo que coincidan los bordes de ste con los de aqulla y de forma que la cara de cobre de la placa toque el papel. Para que no se muevan ni el papel ni la placa, se aconseja sujetarlos con cinta adhesiva. Con una punta de trazar o un punzn, pinchar exactamente en el centro del punto de soldadura, con el fin de que esta marca quede sealada en la cara de cobre. Se tendr cuidado de no olvidar ningn punto de soldadura. Una vez hecho esto, se separan la placa y el papel del diseo; se notarn los punteados realizados en la operacin anterior. Se limpia la cara de cobre de manera que no conserve ningn tipo de suciedad como se ha visto antes. Con un rotulador resistente al ataque cido y, a ser posible, con ayuda de una plantilla de crculos, se dibujarn los crculos correspondientes a los puntos de soldadura, cuidando de que queden perfectamente centrados sobre los puntos marcados. Se tendr la precaucin de no tocar el cobre con la mano, para evitar mancharlo. Cuando se haya terminado de dibujar los crculos, con el mismo rotulador y la ayuda de una regla, se trazarn las pistas sobre la cara de cobre, cuidando que sean exactas a las que se trazaron en el papel de diseo. Alcanzado este punto ya se puede atacar la placa. Se pueden utilizar tambin smbolos transferibles que se pegarn sobre la superficie de cobre, este mtodo facilita considerablemente el dibujo y le confiere mayor calidad y precisin. La nica precaucin que se ha de tener es comprobar que los smbolos queden adheridos perfectamente para que el cido no penetre bajo ellos. Tambin se puede emplear, para cubrir grandes superficies, cinta adhesiva normal, ya que en este caso no es necesaria la opacidad.

Las ventajas que presenta la utilizacin de este mtodo son la de no ser necesaria la utilizacin de mtodos fotogrficos ni focos luminosos, y la de la economa en materiales y equipos. Sin embargo, presenta el inconveniente de la baja precisin. Adems, tras realizar la placa, no queda ningn modelo o patrn para utilizar en el futuro. Este mtodo queda reducido a la realizacin de piezas nicas con pocas exigencias en cuanto precisin.

Procedimiento fotogrfico.
Con este mtodo se trabaja con una placa ya recubierta de una emulsin fotosensible. Esta emulsin puede venir ya de fbrica o puede ser aplicada por nosotros

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(pulverizacin con spray, con rodillo, etc...), lo ms habitual es utilizar una placa ya presensibilizada. El tipo de emulsin fotosensible ms usual es la fotopositiva, que es aquella en la que las partes que reciben la radiacin (normalmente ultravioleta) se reblandecen y se disuelven tras el revelado, mientras que las zonas cubiertas permanecen insolubles, protegiendo en el atacado el cobre situado bajo ellas. As pues, las futuras pistas y zonas que no deban ser corrodas sern negras en el patrn de nuestro diseo, siendo el resto transparente. Por esto debemos obtener un patrn del diseo de la placa sobre un material transparente (tipo papel de acetato) con las pistas y nodos lo suficientemente opacos para no permitir el paso de la radiacin ultravioleta. Con una impresora lser se obtienen resultados satisfactorios. Con emulsiones fotonegativas todo sucede a la inversa. Con el fin de que las zonas que deban quedar protegidas sean en el patrn totalmente opacas se puede trabajar con positivos o negativos fotogrficos, segn sea el tipo de emulsin utilizada.

Una vez que tenemos el patrn del diseo se procede a la insolacin de la placa con pelcula fotosensible. Para que la reproduccin sea exacta, el contacto e ntre el fotolito y la placa debe ser perfecto, por lo que el dispositivo de insolacin debe unirlos materialmente. En el caso de diseos a doble cara, es necesario tener especial cuidado para que coincidan los diseos de cada una de ellas. Para esto, un mtodo sencillo es coger los diseos correspondientes a las dos caras y hacer coincidir las cuatro esquinas de la placa o las marcas de referencia. Procurando que no se desplacen, se unen, mediante cinta adhesiva transparente, tres de los cuatro lados de los fotolitos y se comprueba de nuevo la coincidencia de ambos. Por el lado que queda abierto es por el que se introducir la placa como si de un sobre se tratara. El tiempo de exposicin en la insoladora depende del tipo de luz de la misma y de la emulsin fotosensible. Generalmente este tiempo es de 1 a 5 minutos. Una vez terminada la insolacin se procede al revelado. El revelador empleado deber ser adecuado al tipo de emulsin. En placas presensibilizadas se utiliza una solucin de hidrxido sdico (NaOH) en una proporcin aproximada de 9 gr/litro.

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El revelador se pone en una cubeta plstica en la que se sumerge la placa hasta que se vea ntidamente todo el circuito. Para que el revelado sea lo ms uniforme posible, conviene producir olas en el revelador m oviendo el recipiente. Las zonas que deban ser atacadas por el cido quedarn con el cobre al descubierto, mientras que las pistas conductoras quedarn protegidas por la emulsin. La placa no debe quedar sumergida demasiado tiempo en el revelador, ya que e n ese caso se descompondra tambin la emulsin de las zonas no expuestas. Esto tambin puede ocurrir si el revelador est demasiado concentrado. En ambos casos la placa se pierde. El revelador se puede utilizar varias veces, hasta que la solucin est saturada de emulsin fotosensible. Finalmente la placa se lava con agua y queda lista para el atacado.

Atacado
El siguiente paso es el atacado de la placa. La base de la tcnica de fabricacin de circuitos impresos la constituye la corrosin de parte del cobre de la placa por medios cidos. Cuando se sumerge la placa completamente en cido, ste comienza a corroer el cobre y solamente se salvarn de la corrosin aquellos trazados o zonas cubiertas y protegidas por una capa especial que previamente hemos depositado con el proceso de transferencia del dibujo. Es evidente que terminada la corrosin del cobre, lo que queda impreso sobre la placa son justamente las pistas conductoras de cobre. El atacado qumico se puede producir mediante cloruro frrico (Cl3 Fe) o cido clorhdrico (ClH) y agua oxigenada (H2 O2 ). Este atacado responde a las siguientes reacciones: Cl3 Fe + Cu Cl2 Cu + Fe 2ClH + H2 O2 + 2Cu 2ClCu + 2H2 O El cloruro frrico se puede adquirir en el mercado especializado en componentes electrnicos, se presenta ya diluido o en forma de slido granulado. El cido clorhdrico y el agua oxigenada se pueden adquirir en diversos comercios y la proporcin para la mezcla que realizaremos cada vez que lo vayamos a utilizar (no es reutilizable como el cloruro frrico) es la siguiente: Una parte de cido clorhdrico al 30% en volumen. Una parte de agua oxigenada al 99% en volumen. Una parte de agua.

Para atacar la placa se sumerge en una cubeta que deber tener cido suficiente para cubrirla completamente, moviendo la cubeta en forma de vaivn para que se produzcan en el cido olas que arrastren el cobre, agilizando el tiempo necesario para terminar la corrosin. Para el atacado con cido no hay un tiempo prefijado, por lo que se deber estar atento al proceso de corrosin, ya que dejar la placa demasiado tiempo en el cido supondra arriesgar el buen acabado de sta. Usaremos pinzas de plstico para la manipulacin de las placas, as como guantes, batas, etc... para asegurarnos la proteccin necesaria ante cualquier salpicadura de cido.

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Por ltimo se procede al lavado de la placa introducindola en una cubeta llena de agua o simplemente ponindola bajo el grifo. Una vez eliminado el cido, se limpia la placa suprimiendo los trazos de material protector del cobre que hay sobre las pistas. Para ello se puede utilizar un trozo de algodn impregnado con alcohol o acetona. Terminado el lavado y limpieza de la placa, aparecern las pistas de cobre limpias y brillantes con su color caracterstico y con un trazado uniforme. P ara evitar la oxidacin del cobre y facilitar la soldadura se puede aplicar una capa de barniz soldable con un pincel.

Taladrado
Una vez en este punto, se tiene la placa lista para taladrar en aquellos puntos donde se vayan a insertar patillas de componentes (los puntos de taladro estn identificados por los nodos del circuito). Se utilizar la broca adecuada en cada momento, segn el componente que se vaya a insertar y soldar: Broca de 1mm para integrados y componentes de baja potencia. Broca de 1,25 mm para espadines (terminales), resistencias ajustables y, en general todos los componentes con un grosor de terminales superior a los citados anteriormente) Broca de 3,5 mm para los tornillos de fijacin de la placa y los posibles tornillos de fijacin de ciertos componentes (conectores, componentes de potencia, etc...).

Despus de taladrar y antes de empezar a insertar y soldar componentes, hay que limpiar bien los restos de pequeas virutas, polvillo, etc., generados por el taladrado de los agujeros.

Insercin y soldadura de componentes

Una vez insertados los componentes se procede a la soldadura de los mismos. Para ello utilizamos un metal de aportacin (Sn-Pb) con bajo punto de fusin (300 C) entre las dos partes a unir, sin llegar a la fusin de estas dos partes. Tiene por objetivo la unin de dos partes metlicas por intermediacin de una aleacin no frrica produciendo un buen contacto elctrico y fijando el componente a la tarjeta. La distribucin de la soldadura es uniforme por el efecto capilar de las dos partes metlicas. Resulta ser una accin qumica sin continuidad cristalina que, despus de solidificar mantiene unidos los tomos adyacentes por atraccin, de una forma similar a la estructura de cualquier metal en estado slido. Para que una soldadura sea de calidad y se considere buena debe mojar o humedecer muy bien los dos elementos que se van a soldar. Para esto hay que utilizar: Un flujo decapante que limpie y prepare la soldadura. Un soldador de la potencia adecuada con la punta en buen estado de conservacin y muy limpia. Una aleacin de estao plomo 60/40. 20

En primer lugar se inserta el componente y luego se calienta el punto de contacto (terminal del componente-nodo del circuito impreso), para, seguidamente, aplicar estao; se ver que se funde rpidamente, quedando una soldadura limpia y brillante con un aspecto puntiagudo. Se debe procurar que todas las soldaduras presenten este aspecto, as como evitar la formacin de bolas de estao, por lo que se aplicar en pequeas cantidades.

NORMAS PARA LA FABRICACIN Y EMPLEO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

Normas DIN
DIN 40801, Parte 1 Circuitos impresos, fundamentos, retculos. DIN 40801, Parte 2 Circuitos impresos, fundamentos, orificios y espesores nominales. DIN 40803, Parte 1 Circuitos impresos, placas de circuito impreso, requisitos generales y comprobaciones, tablas de tolerancias. DIN 40803, Parte 2 Circuitos impresos, placas de circuito impreso, documentacin. DIN 40804 Circuitos impresos, conceptos. DIN 41494 Formas de construccin para dispositivos electrnicos; placas de circuito impreso, medidas. DIN 53480 VDE0303, Parte 1 Normas VDE para comprobaciones elctricas de materiales aislantes, resistencia a corrientes superficiales. DIN 53481 VDE 0303, Parte 2 Normas VDE para comprobacio nes elctricas de materiales aislantes, tensin de perforacin. Resistencia a la perforacin. DIN 53485, Parte 1; VDE0303, Parte 7 Normas VDE para comprobaciones elctricas de materiales aislantes, comportamiento bajo la accin de descargas en superficies de mica. DIN 53486 VDE0303, Parte 8 Normas VDE para comprobaciones elctricas de materiales aislantes, crtica del comportamiento electrosttico. DIN 7735, Parte 1; VDE0318, Parte 1 Normas VDE para los productos prensados con papel duro, tejido endurecido y esterilla endurecida, mtodos de comprobacin. VDE 0110 Normas para dimensionar trayectos areos y superficiales de recursos elctricos.

Normas IEC
EIEC 52-102 Circuitos impresos, requisitos de las placas con circuitos en una o ambas caras sin orificios metalizados. EIEC 52-103 Circuitos impresos, requisitos de las placas con circuitos en una o ambas caras con orificios metalizados. EIEC 52-104 Circuitos impresos, requisitos para multicapas.

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EIEC 52(CO)115 Procedimientos para comprobacin de circuitos impresos. EIEC 52-134 Modificacin en la resistencia de orificios metalizados ante cambios de temperatura. EIEC 52-135 Procedimiento de envejecimiento acelerado para comprobar la soldabilidad. EIEC 52-136 Comprobacin 10c: fuerza de despegamiento para placas flexibles en condiciones climticas normales.

EIEC 52-141 Diseo y aplicacin de placas de circuito impreso.

Normas UNE
UNE 20524-1:1975 Tcnica de los circuitos impresos. Parmetros fundamentales: sistema de cuadrcula. UNE 20552:1975 Diseo y utilizacin de componentes para cableados y circuitos impresos. UNE 20552/1C:1977 Diseo y utilizacin de componentes para cableados y circuitos impresos. UNE 20620-1:1993 Materiales base para circuitos impresos. Mtodos de ensayo. UNE 20620-3-1:1981 Materiales de base con recubrimiento metlico para circuitos impresos. Especificaciones para materiales especiales. Hoja adhesiva preimpregnada para fabricacin de circuitos multicapa. UNE 20620-4:1980 Materiales de base con recubrimiento metlico para circuitos impresos. Hoja de cobre. UNE 20621-2:1980 Circuitos impresos. Mtodos de ensayo. UNE 20621-2/1C:1982 Circuitos impresos. Mtodos de ensayo. Ensayos 3C, 10C, 14A y 20A. UNE 20621-2/2C:1985 Circuitos impresos. Mtodos de ensayo. UNE 20621-3:1984 Circuitos impresos. Diseo y utilizacin de placas impresas. UNE 20621-3/1C:1985 Circuitos impresos. Diseo y utilizacin de placas impresas. UNE 20621-4:1983 Circuitos impresos. Especificacin para placas impresas de simple y doble cara con agujeros no metalizados. UNE 20621-5:1985 Circuitos impresos. Especificacin para placas impresas de simple y doble cara con agujeros metalizados. UNE 20621-6:1985 Circuitos impresos. Especificacin para placas impresas multicapas. UNE 20621-7:1985 Circuitos impresos. Especificacin para placas impresas flexibles de simple y doble cara sin agujeros metalizados. UNE 20621-8:1985 Circuitos impresos. Especificacin para placas impresas flexibles de simple y doble cara con agujeros metalizados.

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UNE 20902:1993 Tcnica de los circuitos impresos. Terminologa. UNE-EN 60249-2-1:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 1: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de alta calidad elctrica.

UNE-EN 60249-2-1/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 1: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de alta calidad elctrica.

UNE-EN 60249-2-1/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 1: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de alta calidad elctrica.

UNE-EN 60249-2-2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 2: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de calidad econmica.

UNE-EN 60249-2-2/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 2: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de calidad econmica.

UNE-EN 60249-2-2/A4:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 2: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de calidad econmica.

UNE-EN 60249-2-3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 3: papel de celulosa con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-3/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 3: papel de celulosa con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-3/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 3: papel de celulosa con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-6:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 6: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin horizontal).

UNE-EN 60249-2-6/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 6: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin horizontal).

UNE-EN 60249-2-6/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 6: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin horizontal).

UNE-EN 60249-2-7:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 7: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-7/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 7: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-7/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 7: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-8:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 8: pelcula flexible de polister (PETP) laminada con cobre.

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UNE-EN 60249-2-8/A1:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 8: pelcula flexible de polister laminada con cobre.

UNE-EN 60249-2-9:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 9: papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-9/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 9: papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2/A4-9:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 9: papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-10:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 10: tejido/no tejido de vidrio con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-10/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 10: tejido/no tejido de vidrio con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-10/A4:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 10: tejido/no tejido de vidrio con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-11:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 11: tejido de vidrio fino con resina epoxdica, laminado con cobre, de calidad para uso general para fabricacin de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-11/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 11: tejido de vidrio fino con resina epoxdica, laminado con cobre, de calidad para uso general para fabricacin de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-11/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 11: tejido de vidrio fino con resina epoxdica, laminado con cobre, de calidad para uso general para fabricacin de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-12:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 12: tejido de vidrio fino con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricacin de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-12/A2:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 12: tejido de vidrio fino con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricacin de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-12/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 12: tejido de vidrio fino con resina epoxdica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricacin de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-13:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 13: pelcula flexible de poliamida, laminada con cobre, de calidad para uso general.

UNE-EN 60249-2-13/A1:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 13: pelcula flexible de poliamida, laminada con cobre, de calidad para uso general.

UNE-EN 60249-2-14:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 14: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-14/A3:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 14: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

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UNE-EN 60249-2-14/A4:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 14: papel de celulosa con resina fenlica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustin vertical).

UNE-EN 60249-2-15:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 15: pelcula flexible de poliamida, laminada con cobre, de inflamabilidad definida.

UNE-EN 60249-2-15/A1:1996 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: especificaciones. Seccin 15: pelcula flexible de poliamida, laminada con cobre, de inflamabilidad definida.

EN 123000:1991 Especificacin genrica: placas de circuito impreso.

EN 123000/A1:1995 Especificacin genrica: placas de circuito impreso. EN 123100/A1:1995 Especificacin intermedia: placas de circuito impreso de simple y doble cara con agujeros no metalizados. EN 123200/A1:1995 Especificacin intermedia: placas de circuito impreso de simple y doble cara con agujeros para insercin de componentes.

EN 123300/A1:1995 Especificacin intermedia: placas de circuito impreso multicapa. EN 123400/A2:1995 Especificacin intermedia: placas de circuito impreso flexibles sin agujeros para insercin de componentes. EN 123500/A2:1995 Especificacin intermedia: placas de circuito impreso flexibles con taladros para insercin de componentes.

Bibliografa
Tecnologa microelectrnica. Volumen I, II y III. Ramiro lvarez Santos. Editorial: Ciencia 3 Circuito impresos: Teora, diseo y montaje. Jos Gonzlez Calabuig, M Auxiliadora Recasens Bellver. Editorial: Paraninfo Electronics assembly. Newnes Handbook. Keith Brindley. Editorial: Heinemann Newnes

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