Ultrasonidos Phased-Array para inspeccin

de metales
DASEL, SL
Avda. de Madrid, 84
Arganda del Rey
28500 MADRID
www.daselsistemas.com
Roberto Giacchetta
Socio Fundador DASEL
roberto@daselsistemas.com
"FABRICACIN E INSPECCIN DE PRODUCTOS DE GRANDES DIMENSIONES"
Zaragoza, J ueves 24 de Febrero de 2011
Es una empresa 100% de
capitales privados, focalizada
a dar soluciones en el Campo
de los UT digitales
Su objetivo es transferir a la
industria los resultados de
Investigacin en el campo de las
tecnologas ultrasnicas.
Desde el 2009 se encuentra
certificada bajo la norma ISO
9001:2008 para la fabricacin y
diseo de equipos de ultrasonido.
Invierte una media del 25 % de su
facturacin en nuevos proyectos
de I+D.
SUSEI ULTRASENS
DIFRASCOPE
SIMOD
ALEXANDRIA
DASEL, Qu es?
Es socio de las plataformas PESI,
HISPAROBOT, Cluster
Aerospacial, PTFE.
Entre sus clientes se encuentran:
Talgo, Airbus, NASA, CONAE,
Danorail, Tecnatom
La composicin de su personal,
principalmente son ingenieros y
tcnicos altamente cualificados.
Posee representaciones en
Sudamerica, China y Turquia.
Desde su inicio ha comercializado
e instalado equipos en Alemania,
Argentina, Brasil, Lituania, etc ...
DASEL, Qu ofrece?
Soluciones en sistemas de
ultrasonido de gama baja, media y
y alta.
Un alto grado de personalizacin
en los sistemas de inspeccin por
ultrasonido.
Asesora y colaboracin en la
bsqueda de ayudas en I+D.
Capacidad de realizar consultora y
estudios de viabilidad.
Formacin en tecnologas
avanzadas de ultrasonido.
Grandes Componentes Metlicos
Grandes Problemas Metlicos
Radiografa Industrial + UT manual
Como la industria minimiza estos problemas?
Tecnologa UT basada en Phased Array
Obtener un registro permanente y directo
Una fcil interpretacin de las discontinuidades
Automatizar el proceso e independizarlo del humor del operador
Eliminar las numerosas medidas de seguridad
para la proteccin contra la radiacin
Mejorar la productividad, ms metros x hora
REGISTRO DIGITAL
BASADO EN TECNOLOGA
PhasedArray
H2.1.2 Normas y Cdigos
Seal Ultrasnica Vibracin mecnica en un medio elstico.
Aplicaciones END: 500 KHz a 15 MHz
1. Polarizacin del cristal piezoelctrico con un pulso
de alta tensin.
2. La excitacion elctrica genera una deformacin
elstica en el cristal piezoelctrico.
3. La deformacin elstica se transmite por el interior
del material como una vibracin mecnica.
4. La vibracin mecnica es reflejada por el reflector (fondo).
5. La vibracin mecanica provoca una deformacin en el cristal
piezoelctrico.
6. Esta deformacin en el cristal piezoelctrico genera una seal
elctrica de baja tensin.
V
- 300 V
La seal ultrasnica
Tipos de seales ultrasnicas
La seal ultrasnica
Transversal
) 1 ( 2 +
=
E
v
T
Longitudinal
) 2 1 )( 1 (
) 1 (


+

=
E
v
L
Superficie (Rayleigh)
T S
v v 92 . 0
1
12 . 1 87 . 0
~
+
+
=

3 2
Densidad : d elasticida de Mdulo : )
2
( Poisson de e Coeficient :
m
Kg
m
N
E
G
G E

Haz focalizado y en mltiples ngulos
Foco
Foco
Haz divergente unidireccional
Transductor Phased Array Campo acstico
Transductor Phased Array
de 16 elementos
16 seales por transductor (emisin / recepcin)
Transductor
Mono-cristal
Una seal por transductor (emisin / recepcin)
Cristal
Piezoelectrico
No se
detectan
Contenido
3. Imagen ultrasnica
A-scan
B-scan
C-scan
D-scan
Amplitud
Tiempo de vuelo
A-scan
Tiempo
de fin
Tiempo
de inicio
Umbral
Taladro
Fondo plano
Agujero
Entrada Material
Entrada Material
Fondo Material
Fondo Material
Imagen ultrasnica
B-scan
Imagen ultrasnica
C-scan
Puerta
Imagen ultrasnica
m
m
mm
C-scan
C-SCAN
B-SCAN
TOF (Tiempo de vuelo)
Distancia barrido X
Distancia barrido Y
Distancia barrido X
A-SCAN
TOF (Tiempo de vuelo)
Amplitud
Imagen ultrasnica
La apertura se desplaza electrnicamente a lo largo del transductor phased array.
VENTAJA No es necesario mover el transductor.
Barrido lineal (B-scan)
Imagen Ultrasonica con Phased Array
Apertura
Transductor
Mono-crystal
Transductor
Phased array
Barrido lineal (B-scan) Inspeccin de soldaduras
VENTAJA No es necesario mover el transductor
Imagen Ultrasonica con Phased Array
LOS ANGULOS DE BARRIDO SE CAMBIAN ELECTRONICAMENTE
VENTAJA UN TRANSDUCTOR PHASED ARRAY ES EQUIVALENTE A
UN TRANSDUCTOR MONO-CRISTAL Y UN COMPLETO CONJUNTO DE
SUELAS DE DISTINTOS ANGULOS.
SUELA 30
SUELA 45
SUELA 60
60
30
UNICA SUELA
PROGRAMABLE
Deflexin del haz
45
Imagen Ultrasonica con Phased Array
Clasificacin de los equipos PA
EQUIPOS
PORTATILES
EMPOTRABLES PORATABLES
Sistemas de 32 a 256 canales
Rango amplio de frec. 30Khz 20 Mhz
Compatibles con PA lineales y Bidimensionales
Sistemas Mixtos TOFD-PA
Clasificacin de los PA
Transductores
LINEALES MATRICIALES ANULARES
1.5D
ANILLOS
SEGMENTADOS
CURVOS
Clasificacin de los PA
Robot
Manuales
Sistemas Compactos
TOFD
(Time-Of-Flight Diffraction)
Emisor Receptor Unin de la
soldadura
TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)
Las seales que se utilizan normalmente en TOFD son longitudinales
La onda lateral tiene una frecuencia menor que el resto.
La seal se desfasa 180 en cada discontinuidad.
+
- -
+
Onda
lateral
Eco de
fondo
Borde inferior
de la grieta
Borde superior
de la grieta
Emisor Receptor Unin de la
soldadura
TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)
Negro
Blanco
Representacin B-Scan
Tiempo de vuelo (us)
D
i
s
t
a
n
c
i
a
d
e

b
a
r
r
i
d
o
(
m
m
)
TOFD
Algunos ejemplos de seales
Fisura prxima a la superficie Falta de penetracin en la raiz
Falta de fusin en el lateral
Falta de penetracin en la raiz
Ejemplos TOFD
Porosidad
Fisura transversal
Cavidad en la raiz
Falta de fusin interna
Ejemplos TOFD
TOFD + Phased Array
Netherlands Institute of Welding
Comparativa de la tcnica TOFD
+PA
Contenido
8. Aplicaciones industriales
Inspeccin de soldadura con barrido sectorial
Los ngulos tpicos de inspeccin
con palpadores mono elementos son:
45 60 y 70
Utilizado PA se pueden generar ngulos
mayores y con pasos < 1 ( 35 a 80)
La distancia d se calcula como:
tan (|)=d/t d= tan (|)*t
D=24mm
La ventaja principal de esta tcnica es la
velocidad de inspeccin ( solo hay que trasladar
el PA paralelo a la soldadura, 100 mm/s)
Es muy sencillo determinar los ecos geormricos de
los defectos
d
La seccin cruzada de una junta de extremo soldado, con el gris ms oscuro
representando la zona de la soldadura o la fusin, el gris medio la zona afectada por el
calor ZAT, y el gris ms claro el material base.
Identificacin de ecos
Los ngulos menores ( 35- 44) ven
los defectos en un salto
La raiz se observa con angulos
mayores 70 a 80
El sobre resalte aparece en agulos
intermedios y en un salto
Esquinas T
Se utiliza PA de 128 elementos, se
Desplaza el PA sobre la superficie y
Genera un barrido C-scan
Soldaduras por lser
Las soldaduras con lser provocan defectos verticales que solamente se pueden
detectar utilizando la tcnica tndem
Phased Array > 60 elementos
Barrido Angular
Apertura 16 -32 elementos
Represnetacion : B-scan y
Proporcional
e
m
i
s
o
r
r
e
c
e
p
t
o
r
Analisis de la Soldadura por TIG
-Crater de parada + Falta fusin
2
BARRIDO S-scan angular Soldadura de 20 mm
Cruce soladadura
Inspeccin soldaduras
en cascos de barcos
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno
Aplicaciones Industriales
SITAU
agua
Phased Array
RUEDA
EJ E
AGUJ EROS DE
SUJ ECCION
Fisuras
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno
Aplicaciones Industriales
1
2
3
4
IMAGEN SECTORIAL
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno
Aplicaciones Industriales
1
2
3
4
5
6
Imagen ultrasnica completa
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno
Aplicaciones Industriales
Aplicaciones Industriales
Verificacin de tornillos de sujecin de discos de freno
Disco de freno
Tornillos de sujecin
Objetivo: Inspeccionar la rosca de un tornillo de sujecin de disco de freno de tren
Defectos: Roturas y deformaciones en el filamento de la rosca
Aplicaciones Industriales
Verificacin de tornillos de sujecin de discos de freno
Esta es la nica superficie accesible
cuando el tornillo est montado en la rueda
La inspeccin no puede realizarse con
un monoelemento, porque es necesario
un barrido angular
Barrido angular
Aplicaciones Industriales
Verificacin de tornillos de sujecin de discos de freno
Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores
Superficie de GFRP
Largueros de GFRP
Pegado con EPOXY
Objetivo: Inspeccionar la lnea de pegado entre las superficie y los largueros
Defectos: Pegado defectuoso (en general falta de expoxy)
Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores
GFRP
GFRP
EPOXY
DEFECTO
ARRAY
H
A
Z
Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores
Barrido mecnico en X e Y
Baja resolucin lateral
Barrido mecnico slo en X
Alta resolucin
Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores
Aplicaciones Industriales
Deteccin de fibras rotas en palas de aerogenerador
Objetivo: Detectar la rotura de fibras de vidrio en capas delgadas de GFRP
Defectos: Fibras rotas
Aplicaciones Industriales
Deteccin de fibras rotas en palas de aerogenerador
Las fibras rotas se detectan por un cambio en el patrn de interferencia generado
por el material
El C-Scan convencional no es de utilidad en este caso
Se desarroll un nuevo mtodo GFRP-Scan
Aplicaciones Industriales
Deteccin de fibras rotas en palas de aerogenerador
Muchas gracias
info@daselsistemas.com
Aplicaciones Phased Array
La norma ASME obliga a inspeccionar
la soldadura con distintos ngulos
para cubrir toda el volumen de
la zona afectada trmicamente.
Utilizando tecnologa PA se reduce
La cantidad de transductores a 2
Permitiendo cubrir en forma electrnica
todo el volumen de la soldadura
TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)
Emisor Receptor
Seal recibida
Unin de la
soldadura
A
B
C
D
A
B
C
D
Tiempo de vuelo (s)
Emisor Receptor
Seal recibida
Unin de la
soldadura
A
B
C
D
A
B
C
D
t
L
t
B
t
C t
BW
Tiempo de vuelo (s)
TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)
TOFD
Configuracin
N
0

f
c
f D
N
f
c
D
N
FIELD NEAR
FIELD NEAR
4
4
2
) ( 0
2
) ( 0
=

=
=

|
|
.
|

\
|
=
Df
c
k arcsin o
Parmetros del
Transductor
(D) Dimetro
(f) Frecuencia
Parmetros del
Material
(c) Velocidad
DIVERGENCIA DEL HAZ
CAMPO CERCANO
Transductor Divergencia del haz
TOFD Configuracin
Direccin de propagacin (z)
Cristal piezoelctrico
c
D
TOFD
Procesamiento de la seal
Emisor
(T1)
Receptor
(T2)
Velocidad de
Propagacin (c)
S
1
1
) ( ) (
2
2
0
2
2
0
=

b
y y
a
x x
(0,0)
Elipse 1
Elipse 2
x
y
(x
0
, y
0
) son las coordenadas del centro de la elipse
a y b son los semiejes mayor y menor de la elipse
1
) (
2
1
2
2
1
2
1
2
1
= +
+

d
y
d S
S x
S
1
es la mitad de la distancia entre los transductores T1 y T2
d
1
es la profundiada medida por el tranductor T2
Receptor
(T3)
1
) (
2
2
2
2
2
2
2
2
2
= +
+

d
y
d S
S x
S
2
es la mitad de la distancia entre los transductores T1 y T3
d
2
es la profundiada medida por el tranductor T3
Ecuacin de una elipse:
Ecuacin de la elipse 1:
Ecuacin de la elipse 2:
S
1
d
1
S
1
S
2
S
2
d
2
Clculo de la posicin de los defectos (x, d)
TOFD Procesamiento de la seal
Cursores hiperblicos
x
y
z
z
y
En las imgenes obtenidas con la tcnica TOFD existen deformaciones, en forma de hiprbola, en los
extremos del reflector.
Esto es debido a que el campo acstico es muy ancho y en una posicin determinada del barrido (y) se
ven los defectos que estn en posiciones cercanas (y).
y
1
y
2
y
3
y
4
Y (Distancia de barrido) mm
y
1
y
2
y
3
y
4
TOF (Tiempo de vuelo) us
TOFD Procesamiento de la seal
1
) ( 4
2 2
2
2 2
2 2
=
+

+ d S
y
d S
t c