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DISIPADORES PARA CPU: COBRE O ALUMINIO?
INTRODUCCIN
Ya no es tan reciente el boom aparecido ante el problema de la
disipacin del calor producido en los microprocesadores, chip de
memoria, grficos, audio, etc. En los PC. El usuario y aficionado
informtico se encuentra perdido entre tanta oferta de materiales,
diseos, est!ticas y precios. Es e"idente la proliferacin de
disipadores elaborados #ntegramente en cobre e incluso totalmente
en plata pura. $ebemos "alorar si las me%oras en terminos de
conducti"idad t!rmica &ue aportan unos y otros, deben hacernos
descartar el uso de los fabricados en aluminio o en aluminio con
base de cobre.
El ob%eto de este ensayo es reconsiderar la eficiencia de estos
'ltimos para no ol"idar sus principales "enta%as &ue son el costo de
produccin y sobre todo su ba%o peso. (especto a este 'ltimo factor
"emos "entiladores)disipadores para microprocesadores &ue
alcan*an "alores &ue sobrepasan los +,,g, muy por encima de lo
recomendado, por e%emplo, por el fabricante -.$. Este sobrepeso
puede poner en riesgo a los micros o al *calo donde "an fi%ados,
especialmente si se trasladan los PC sin su desmonta%e pre"io.
Los factores bsicos ara !a eficie"cia #e $" #isia#or,
e/cluyendo las cualidades del "entilador &ue este lle"e incorporado,
son:
El material de construccin.
0a densidad de este, debido al proceso de fabricacin.
0a superficie total de disipacin.
El diseo &ue facilite la optima radiacin t!rmica y el flu%o de
aire.
El espesor y e/tensin de su base y elementos disipadores.
0a construccin y acabado superficial de su base 1superficie
de contacto con la parte caliente del microprocesador, &ue
puede ser del mismo material &ue el resto o diferente.2
METALES NOBLES% IMPRESCINDIBLES?
(especto a los materiales de construccin "eamos alg'n n'mero
sobre sus caracter#sticas t!rmicas3 0os llamados metales nobles
presentan, en general, unas me%ores caracter#sticas de
conducti"idad t!rmica, &ue otros como son el plomo o el hierro.
Pero esta afirmacin no es estricta como "eremos. Por e%emplo la
conducti"idad t!rmica del platino es muy ba%a 1,,+4 "atios/cm5C2 y
la del oro 14,67 "atios/cm5C2 es inferior a la del cobre o la plata. Por
tanto podemos decir &ue los metales ideales ser#an por este orden
Plata 18,9+"atios/cm5C2, Cobre 14,:;"atios/cm5C2, si descartamos el
oro debido a su prohibiti"o costo para estos usos, y -luminio 19,4+
"atios/cm5C2. El aluminio por consiguiente es tambi!n un buen
conductor a pesar de ser un metal corriente y abundante. 1Ver
anexo pgina 52
Pero hay otro mati* curioso a considerar y es &ue la conducti"idad
t!rmica "ar#a en funcin de la temperatura a la &ue se encuentra el
metal. $ebido a esto la plata siendo me%or conductor t!rmico &ue el
cobre a 975C., es inferior a este si se encuentra a 6,,5C 1plata 8,7
"atios/cm5C a 6,,5C y cobre 8,;4 "atios/cm5C a 6,,5C.
Por tanto podemos concluir &ue el cobre es el metal idneo para la
construccin de disipadores en relacin a sus caracter#sticas f#sicas.
<olamente una buena construccin y diseo de un disipador de
-luminio puede superar la eficiencia de uno manufacturado en
cobre. 0os procesos de fabricacin y las caracter#sticas mecnicas
diferentes de ambos materiales en disputa3 cobre y aluminio, hacen
&ue la apariencia y grosor de los elementos disipadores sean
diferentes y por tanto de resultados dispares.
En la actualidad, seg'n las recomendaciones del fabricante de los
microprocesadores AMD &', la base del disipador, es decir la
superficie de de contacto, debe ser de cobre. <iguiendo esta pauta
tendremos un buen e&uilibrio: la buena transferencia de calor de la
superficie del micro 1muy pe&uea hoy en d#a3 por e%emplo en los
AMD &' T(oro$)(bre# es de ;,mm9 donde se pretenden disipar
=,)+, "atios.2 gracias al cobre y debido al aluminio, un precio ba%o y
un peso &ue puede cumplir las especificaciones del fabricante de
micros, sin tener &ue recurrir a disipadores con ancla%e a la placa
base.
El proceso de fabricacin de radiadores de aluminio para
procesadores, tiene una influencia importante. Pueden hacerse por
e/trusionado o por for%ado, alcan*ndose en estos 'ltimos unas
densidades de material superiores por las presiones alcan*adas.
0os fabricados por el m!todo de for%a tienen un aspecto ms basto,
como de peor acabado, pero su eficiencia en sus propiedades
t!rmicas es mayor. 0a mayor#a de los disipadores fabricados hace
poco tiempo eran por el m!todo de e/trusin.
(especto al diseo, parecen muy interesantes los disipadores
diseados con m'ltiples aletas longitudinales o incluso cilindros ms
o menos estrechos, &ue facilitan el flu%o de aire, impulsado por el
"entilador alrededor de ellos, en los cuatro sentidos posibles. >tro
parmetro importante es la delgade* de las lminas &ue forman el
disipador.

<e puede obser"ar el espesor de las lminas de cobre,
normalmente ms finas &ue las &ue e&uipan los de -luminio
ENSA*OS
Para conseguir unos "alores num!ricos &ue nos orienten acerca de
la realidad de lo tratado, se han "erificado las temperaturas de
traba%o de un microprocesador para PC, enfriado por dos
disipadores hoy en d#a en el mercado y en catlogo de sus
fabricantes, ambos taiwaneses: Coo!er Master y Taiso!, ambos con
magn#ficos productos en eficiencia y est!tica.
0os disipadores estn fabricados #ntegramente en cobre, uno de
ellos, y el otro en aluminio con la base en cobre. <us caracter#sticas
aparecen en el te/to ms adelante.

?ista superior de los disipadores ensayados, donde se "en las
diferencias de espesor, n'mero y distribucin de las aletas
refrigeradoras
<e ha considerado de "ital importancia, ya &ue no se pretende
comparar un con%unto disipador con otro, sino un material con otro,
utili*ar un "entilador com'n para ambos, para ello se ha elegido un
"entilador de ca%a de la marca T(er+a!ta,e de ;,/;,mm &ue se ha
sustituido por los originales de cada uno de los disipadores &ue son
de un tamao de =,/=,mm. Para adaptar este "entilador a los
disipadores se ha utili*ado un adaptador de "entilador de la marca
<har@oon de =,mm a ;,mm hecho en metacrilato.

Este adaptador esta pensado para hacer las delicias de los amantes
de la est!tica del PC, pues es reacti"o a la lu* A?

Estas pie*as e/isten tambi!n en plstico y aluminio. Estos 'ltimos
son muy interesantes pues representan una Bro!o")aci-"
#isia#oraC del propio Bcoo!erC pues "an atornillados a este y
transmiten el calor %usto en la *ona de mayor a*ote del aire
impulsado por el "entilador.
(especto a los "entiladores originales son realmente muy buenos
de caracter#sticas, diseo y apariencia, aun&ue considero corto de
re"oluciones al &ue e&uipa al A!s de Coo!er Master. Este
disipador naci con la idea de ofrecer un con%unto silencioso, y lo es
de "erdad, buscando compensar este ba%o flu%o de aire con la
inclusin de los Bt$bos #e ca!orC.

Esta tecnolog#a ya usada en porttiles y recientes disipadores para
tar%etas grficas, se basa en la absorcin del calor al pasar el l#&uido
&ue contienen, a estado gaseoso por el calentamiento en la base
del disipador.
CARACTER.STICAS MATERIAL ENSA*O
Disia#or Taiso! para CPA -.$ y Pentium DDD. Mo#e!o
C/&'01123 1www.taisol.com2

El efecti"o sistema de refrigeracin Eaisol con su "entilador original

4e"ti!a#or ORI/INAL: =,/=,/6,mm rodamiento doble bola, 69",
8;,, rpm no "ariable, flu%o m/imo de aire: 96,6:CF., "ida
"entilador: +,.,,, horas, ruido 49dG
Disia#or: Fabricado en -luminio -0=,=4)E7 for%ado en fr#o, con la
base en cobre for%ado por impacto. -cabado: desengrasado,
dimensin ;,/=,/7=, 4mm y peso: 9=8g. Clip de triple su%ecin al
*calo 8=9. Dncluye un BpadC de masilla termoconductora
Disia#or Coo!er Master para -.$ e Dntel Pentium DDD.
Hcalos 4+, y 8=9. Mo#e!o A!s 55C6L07
1www.coolermaster.com2.

El elegante, original y silencioso sistema de refrigeracin Cooler
.aster con su "entilador original

4e"ti!a#or ORI/INAL : =,/=,/97mm, rodamientos doble bola, 69?,
4,,, rpm no "ariable, flu%o m/imo de aire: 68,4 CF., tecnolog#a
(ifle, ruido: 97,7 dG.
$isipador: Construido en cobre con tubos de calor 1Bheat pipeC2.
Di+e"si-" rea!: =,/=,/88mm 1el fabricante indica un tamao de
;,/=,/88mm debido al espacio ocupado por el bucle &ue hacen los
tubos de calor y debe ser tenido en cuenta en la instalacin, en
realidad la base de intercambio es de =,mm/=,mm2. Peso de 74,g.
Clip de un ancla%e con un no"edoso y efecti"o sistema de ancla%e
sin herramientas.

Es realmente efecti"o y fcil de montar, aun&ue en mi caso
trope*aba un poco con la fuente de alimentacin y se solucion
doblando un poco la aleta superior de la palanca

?entilador com'n a los 9 disipadores: 4e"ti!a#or #e ca8a
T(er+a!ta,e 1www.thermalta@e.com2 +o#e!o S+art Case
9a" II:
Di+e"sio"es: ;,/;,/97mm, Co%inete de doble bola. Eensin: =)
69?.
(e"oluciones 64,,)8;,,rpm. Eiene control de "elocidad "ariable
por 9 sistemas:
- tra"!s de un mini potencimetro &ue permite a%ustar las
re"oluciones entre 64,, y 8;,, rpm o mediante un sensor de
temperatura &ue en un inter"alo de temperaturas le#das por este de
9,5C a 775C, a%usta la "elocidad del "entilador entre su m#nimo y su
m/imo de rpm.
9!$8o +;i+o #e aire: entre 9,,77 CF. y +7,+ CF. 169;,= m4/h2.
?ida del "entilador: 7,.,,, horas. .olestia sonora: de 6+ a 8;dG.
5ARD<ARE ENSA*O
El e&uipo de prueba ha sido un PC e&uipado con una placa base
MSI &T0 De!ta 9IS3R 1una mara"illa dif#cil de encontrar2 y con un
microprocesador AMD &' T(oro$)(bre# 3011=, sin o"ercloc@ing,
a 9,;4.h* y F<G de 444.h*. 0a temperatura m/ima de la BdieC es
de ;75C seg'n el fabricante. <e colocaron sensores de temperatura
1termistores2 en el disipador de micro en su parte inferior y en un
punto sin influencia directa de la corriente aire, en la parte central
inferior de la ca%a debido a &ue las lecturas de la temperatura del
sistema, descono*co la ra*n son muy ele"adas.

<e puede obser"ar el sensor t!rmico fi%ado con cinta adhesi"a
resistente al calor, de tal modo &ue el contacto es directo con el
metal. El aire circulante no afecta directamente a su lectura.

0a temperatura del micro es controlada por el sensor interno &ue
lle"a incorporado ya desde los Palomino, pero &ue no ha podido ser
utili*ado hasta recientemente, debido a carencia de un circuito
lector apropiado en las placas base.
NOTA: 0as temperaturas de la CPA le#das por el sistema a tra"!s
del c(i <i"#bo"# <>?02'59 y le#das por la GD>< o un software
e/terno como MBM pueden ser bastante ms altas &ue en otros
sistemas pues algunas placas modernas, como la MSI &T0 De!ta
del ensayo, toman directamente la temperatura del sensor interno
del micro y no desde un termistor situado en la placa deba%o del
micro.
SO9T<ARE ENSA*O
El sistema operati"o instalado es Iindows JP Pro. Para el control
de re"oluciones de los "entiladores y lectura de la temperaturas del
sistema se ha usado el programa Mot(erboar# Mo"itor "er 7.4.8,
cuyos "alores coinciden fielmente con los indicados en la GD><.
El control de uso de la CPA ha sido hecho de modo sencillo con el
"isor de (endimiento del -dministrador de tareas del propio
<istema >perati"o. Para poner a prueba el micro se ha usado <isoft
<andra 9,,4, con la opcin Gurn)in Ii*ard: CPU arit(+etic
be"c(+ar, y CPU M$!ti+e#ia be"c(+ar, en normal, continuo y
uso de la CPA 6,,K.
PROCEDIMIENTO ENSA*O
<e han instalado alternati"amente los dos disipadores e&uipados
con el mismo "entilador con la ca%a cerrada y "entilador de ca%a,
"entilador de la fuente y uno frontal de 8,/8,mm.
- la superficie inferior de ambos disipadores, perfectamente pulida
de fbrica, se le &uita la masilla t!rmica original en el caso del
Eaisol, y se limpia la superficie con tolueno y finalmente con alcohol
isoprop#lico. <e aplica .asilla t!rmica -rtic <il"er DDD, siguiendo las
instrucciones del fabricante 1www.articsil"er.com2


<uperficie de contacto de ambos disipadores3 muy bien traba%ada
en ambos casos.
NOTA: El microprocesador transmite por conduccin el calor &ue
genera a la parte inferior del disipador tendiendo a hacer
homog!nea la temperatura entre ambos. Para aumentar esta
transmisin de calor por conduccin se utili*an las masillas
t!rmicas. El uso de la pasta t!rmica hoy se hace imprescindible y es
'til aprender a aplicarla correctamente para &ue el fenmeno de
transmisin t!rmica por conduccin sea efecti"o. -lgunas masillas
t!rmicas, necesitan bastantes horas de uso para alcan*ar su
m/ima eficiencia, este Bro#a8eC puede disminuir la temperatura de
un micro en 8)695C.
<e modifican 'nicamente las re"oluciones del "entilador &ue e&uipa
los disipadores con un potencimetro e/terno. Esto se hace a lo
largo de todo su rango, con inter"alos de 4,, rpm, empe*ando por
m/ima "entilacin y acabando con la m#nima 1ms calor
generado2. <e han tomado las temperaturas e/terior, de la placa
1sistema2, interior de la ca%a, disipador y CPA.
Esta prueba se ha hecho primero con el <.>. en reposo,
comprobando el uso de la CPA al ,K y esperando entre medidas a
la estabili*acin y posteriormente con el Gurn)in wi*ard, uso CPA
6,,K hasta estabili*acin.
El "entilador de la ca%a se ha mantenido a 7.8,,rpm en todos los
ensayos, asimismo el "entilador de "elocidad "ariable de la fuente
de alimentacin se ha mantenido a su m/ima "elocidad.
0os resultados se e/ponen en las siguientes tablas:
CONCLUSIONES
NOTA: Estos ensayos se han hecho con seriedad y rigor pero son
obra de un aficionado y pueden e/istir "ariables no controladas3
deben tomarse las conclusiones como algo orientati"o.
$estacar &ue la temperatura ambiente era un grado superior 1995C
frente a 965C2 durante las medidas del disipador de cobre, hecho
&ue puede afectar a la temperatura final del disipador o la CPA.
Es interesante la posibilidad de regular la "elocidad del "entilador
de la CPA, para buscar la "elocidad de giro m/ima &ue produ*ca
el mayor enfriamiento de la CPA, y encontrar el compromiso con el
ni"el de ruido, pues a partir de un cierto n'mero de re"oluciones la
temperatura no disminuye apreciablemente. 0a "elocidad de giro
ptima parece estar alrededor de 4.9,,rpm, ya &ue a 4.+,, el
sonido es como un soplido agudo ms llamati"o, &ue desaparece a
9.;,, rpm.
Considerar &ue el ni"el de enfriamiento del disipador por la corriente
de aire del "entilador, tiene un l#mite a partir del cual la CPA no
disminuye notablemente su temperatura de traba%o.
<e obser"a &ue en todos los casos, al aumentar la "elocidad de giro
por encima de 8.,,,rpm no se consigue descenso de temperatura.
(ecomiendo a los &ue instalen disipadores para CPA, refrigeradas
por "entiladores con control t!rmico del n'mero de re"oluciones,
&ue no bus&uen el punto ms caliente o el propio microprocesador
para colocar el sensor t!rmico. Es preferible encontrar un punto
aislado del disipador &ue se encuentre alrededor de 8,5C, con el fin
de conseguir &ue el n'mero de re"oluciones del "entilador se
mue"a en un margen coherente y no este siempre a su m/imo de
"elocidad.
<in duda un buen radiador de cobre ofrece me%or transmisin del
calor, aun&ue un acertado diseo del disipador en otros materiales
podr#a hacer, como el anali*ado de aluminio, &ue supere sus
propiedades, como es el caso claro de los dos disipadores
anali*ados.
$isipador en el con%unto del interior de la ca%a del PC, e&uipado con
el regulador por potencimetro de las re"oluciones del "entilador
para efectuar este ensayo
El uso de sistemas de refrigeracin por aire formados por
disipadores de aluminio con base de cobre, tienen una eficiencia
suficiente para los procesadores actuales, con la "enta%a aadida
del precio y su menor peso.
ANE@O: Co+aratiAa #e +eta!es
.etales con peor conducti"idad t!rmica
.etales con me%or conducti"idad t!rmica
CARLOS MONTORIO DIC2003