17-10-2014

Fsica General

3.2 Estudio y aplicaciones de

emisin de lser

SIGLAS
Su nombre se debe a un acrnimo del ingls LASER (Light Amplification by Stimulated
Emission of Radiation - "Amplificacin de Luz por Emisin Estimulada de Radiacin").

INICIOS
Albert Einstein estableci, en 1916, los fundamentos para desarrollar el lser y sus predecesores,
lo mseres, usando la ley de radiacin de Max Planck que se basa en los conceptos de emisin
inducida y espontnea de radiacin, esta teora fue olvidada hasta despus de la
Segunda Guerra Mundial. Luego en 1953, Charles H. Townes y un grupo de estudiantes de
posgrado, confeccionaron el primer mser, este dispositivo funcionaba mediante los
mismos principios fsicos que el lser pero produce un haz coherente de microondas en lugar de
un haz de luz que pueda verse.
Este lser de Townes, era no poda funcionar de forma continua. Existen
varios eventos histricos que se relacionan con la historia del lser; en 1917, el fsico Albert
Einstein fund el concepto de emisin estimulada, el mismo, luego dio paso al desarrollo de la
luz lser. En 1947, Los Fsicos R. C. Rutherford y Willis E. Lamb, demostraron la emisin del
lser por primera vez; en 1951 aparece Townes con sus asistentes de posgrado, quienes inventan
el mser, los mismos son galardonados con el premio Nobel en Fsica en el ao 1964.
En 1958, los fsicos Charles H. Townes y Arthur L. Schawlow, fueron los primeros en publicar un
artculo detallado sobre las aplicaciones de los mseres pticos; en 1960, ambos presentan
su tecnologa lser y en base a sus descubrimientos los fsicos Mirek Stevenson y Peter P.
Sorokin, desarrollaron el primer lser de uranio.
En 1962 son inventados los lser semiconductores Investigadores de GE, IBM y
del Laboratorio Lincoln del MIT, descubren que los dispositivos diodos basados en el
semiconductor arseniuro de galio (GaAs) convierten la energa elctrica en luz.
En 1969, se descubre la primera aplicacin industrial del lser al ser empleado en soldaduras de
los elementos de chapa en el armado de vehculos.
En 1980, un grupo de fsicos pertenecientes a la Universidad de Hull registran la primer
emisin de lser en el campo de los rayos X.
En 1985 se comienzan a vender en todas partes los primeros discos compactos en donde un haz
de lser de baja potencia se encarga de leer los datos que fueron codificados y puestos dentro
de este disco. Luego esa seal analgica permitir escuchar los archivos musicales. Billones de
lser semiconductores fueron fabricados cada ao para ser usados en telecomunicaciones.
En el ao 2003, la aparicin del escaneo lser permite al museo britnico realizar exhibiciones
virtuales adems de poder grabar gigabytes de informacin en las microscpicas cavidades de
un DVD o CD.
En el ao 2006, cientficos de la compaa Intel descubren la forma de trabajar con un chip lser
hecho con silicio abriendo las puertas para el desarrollo de redes de comunicaciones mucho ms
rpidas y eficientes.

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LSER
Se define la palabra lser como un dispositivo que usa el efecto de la mecnica cuntica (emisin
estimulada o inducida) con el fin de generar un haz de luz coherente con tamao, pureza y
forma controlada. Se conoce cmo lser a un haz de luz coherente, monocromtico y colimado;
tambin se le da de nombre lser al dispositivo es que capaz de producir este haz.
Un lser, a diferencia de las lmparas comunes, emite los fotones en un rayo muy estrecho,
coherente, perfectamente definido y muchas veces polarizado. Esta luz se la considera de tipo
monocromtica (de un color solo), debido a que tienen una sola longitud de onda.

TIPOS DE LASER
1. El lser de Rub
Recordemos que fue el primer lser y que fue construido por Theodore Maiman en 1960, quien
us como medio activo un cristal de rub sinttico. El rub es una piedra preciosa formada por
cristales de xido de aluminio Al2O3, que contiene una pequea concentracin de alrededor de
0.05% de impurezas de xido de cromo Cr2O3 (el xido de aluminio puro, Al2O3, se llama
zafiro). La presencia del xido de cromo hace que el transparente cristal puro de xido de
aluminio se torne rosado y llegue a ser hasta rojizo si la concentracin de xido de cromo
aumenta. La forma geomtrica tpica que adopta el rub usado en un lser es la de unas barras
cilndricas de 1 a 15 mm de radio y algunos centmetros de largo.

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2. Lser de Helio-Nen
El lser de helio-nen fue el primer lser de gas que se construy. Actualmente sigue siendo muy
til y se emplea con mucha frecuencia. Los centros activos de este lser son los tomos de nen,
pero la excitacin de stos se realiza a travs de los tomos de helio. Una mezcla tpica de He-Ne
para estos lseres contiene siete partes de helio por una parte de nen.

3. El lser de Argn ionizado

Las transiciones radiactivas entre niveles altamente excitados de gases nobles se conocen desde
hace largo tiempo, y la oscilacin lser en este medio activo data desde la dcada de los sesenta.
Entre estos lseres, el de argn ionizado es el que ms se utiliza, debido a sus intensas lneas de
emisin en la regin azul-verde del espectro electromagntico y a la relativa
alta potencia continua que se puede obtener de l.

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4. Lseres de CO2
El lser de bixido de carbono CO2 es el ejemplo ms importante de los lseres moleculares. El
medio activo en este lser es una mezcla de bixido de carbono (CO2), nitrgeno (N2) y helio
(He), aunque las transiciones lser se llevan a cabo en los niveles energticos del CO2. Como
en seguida veremos, el N2 y el He son importantes para los procesos de excitacin y
desexcitacin de la molcula de CO2.

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5. Lser de gas dinmico de CO2

La diferencia fundamental entre un lser de gas dinmico y un lser convencional de CO2 radica
en el mtodo de bombeo empleado. En el lser de gas dinmico la radiacin lser es producida
al enfriar rpidamente una mezcla de gas precalentado que fluye a lo largo de una tobera hasta
la cavidad del resonador. Por las altas potencias que es capaz de proporcionar se ha convertido
en una importante alternativa para ciertas aplicaciones industriales.

6. Lser de soluciones lquidas orgnicas

El medio activo en este tipo de lseres est compuesto por lquidos en los que se han disuelto
compuestos orgnicos, entendidos estos ltimos cmo los hidrocarburos y sus derivados. Estos
lseres son bombeados pticamente y como en seguida veremos, una de sus ms importantes
caractersticas radica en que pueden emitir radiacin lser en anchas bandas de longitud de
onda, es decir que son "sintonizables".

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7. Lseres de semiconductores
Los lseres de semiconductores son los lseres ms eficientes, baratos y pequeos que es posible
obtener en la actualidad. Desde su invencin en 1962 se han mantenido como lderes en muchas
aplicaciones cientfico-tecnolgicas y su continua produccin masiva nos da un inicio de que
esta situacin se prolongar por mucho tiempo.

8. Lser de electrones libres

Todos los sistemas lser anteriormente vistos basan su funcionamiento en la inversin de
poblacin lograda en un medio activo atmico o molecular. Por tanto, la longitud de onda a la
cual el lser emite est inevitablemente determinada por los centros activos contenidos en la
cavidad lser, es decir, por las transiciones energticas permitidas a los tomos o molculas de
dicho medio. Un lser basado en la emisin de radiacin estimulada por electrones libres no
tiene las limitaciones propias de los lseres anteriormente vistos, pues los electrones libres no
estn sujetos a la existencia de transiciones energticas particulares y por lo tanto pueden
generar radiacin electromagntica en cualquier longitud de onda del espectro.
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Este tipo de lseres utilizan como medio activo un haz de electrones que se mueve con
velocidades cercanas a la de la luz. Debido a esto se le llama haz relativista de electrones.
Podemos describir un lser de electrones libres como un instrumento que convierte la energa
cintica de un haz relativista de electrones en radiacin lser.

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APLICACIONES DEL LSER

Debido a las propiedades particulares del haz de radiacin luminosa con su gran potencia
concentrada (el lser), hacen de l una herramienta ideal en muchas aplicaciones donde se
precise de una fuente controlada y localizada de energa. Si a este factor diferenciador inicial se
le suma la facilidad para su control automtico y regulacin, se observa cmo se ampla el
campo de utilizacin a otros usos en los que la precisin, la minimizacin de daos colaterales y
la menor modificacin de la caractersticas del material circundante y de sus dimensiones son
importantes. De ah el amplsimo rango de aplicaciones.
APLICACIONES A LA MEDICINA
El lser en la medicina es cada vez ms usado al actuar muy selectivamente sobre la lesin,
daando mnimamente los tejidos adyacentes. Por eso produce muy pocos efectos secundarios
en cuanto a destruccin de otro tejido sano de su entorno e inflamacin, as como presentar una
esterilizacin completa al no ser necesarios instrumentales quirrgicos. En la dermatologa,
stos pueden eliminar casi todos los defectos de la piel bajo anestesia local. En oftalmologa son
utilizados los lseres de excmero, que eliminan capas submicromtricas de la crnea,
modificando su curvatura.
El ojo es transparente a la luz entre aproximadamente 0.38 y 1.4
. A menores longitudes de
onda el cristalino y la crnea absorben la radiacin y a mayores longitudes de onda son las
molculas de agua presentes en el ojo las que absorben la luz. Por medio de radiacin lser (en
este caso con lser de argn ionizado) es posible en la actualidad tratar casos de
desprendimiento de retina. Como se muestra en la figura 12, el haz lser es focalizado en la
retina por el propio cristalino del paciente. Los lseres de He-Ne han sido utilizados con xito en
dermatologa para el tratamiento de manchas en la piel, o como auxiliares para estimular la
regeneracin de tejido en cicatrices.

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APLICACIONES A LA COMPUTACIN
Aplicaciones ms cotidianas de los sistemas lser son, por ejemplo, el lector del cdigo de
barras, el almacenamiento ptico y la lectura de informacin digital en discos compactos (CD) o
en discos verstiles digitales (DVD), que se diferencia en que stos ltimos utilizan una longitud
de onda ms corta (emplean lser azul en vez de rojo). Otra de las aplicaciones son las
fotocopiadoras e impresoras lser, o las comunicaciones mediante fibra ptica.
Las aplicaciones para un futuro prximo son los ordenadores cunticos u pticos que sern
capaces de procesar la informacin a la velocidad de la luz al ir los impulsos elctricos por pulsos
de luz proporcionados por sistemas lser; muchos de los componentes electrnicos que tienen
en su estructura las computadoras, como por ejemplo resistencias, en las cuales es necesario
volatilizar muy pequeas cantidades de material para fabricar resistencias de muy alta precisin.

* Impresoras a lser, CD y DVD

APLICACIONES A LA HOLOGRAFA
En la holografa, las ondas se solapan en el espacio o se combinan para anularse (interferencia
destructiva) o para sumarse (interferencia constructiva) segn la relacin entre sus fases.
Debido a la relacin especial entre los fotones del haz del lser, los lseres son considerados el
mejor ejemplo conocido de efectos de interferencia representados en los interfermetros y
hologramas. La holografa es utilizada para proporcionar imgenes en tres dimensiones.
Tambin es utilizada como sistema de seguridad en las tarjetas de crdito.

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APLICACIONES A LA INGENIERA MECNICA

En el mundo industrial se han producido avances sustanciales en el desarrollo e implantacin de
tecnologas lser en todo tipo de materiales, como puede verse en la Tabla 1. Por su parte, en la
Tabla 2 pueden verse las ocho familias de aplicaciones industriales, en las que pueden hacerse
en algunos casos divisiones importantes, como en el marcado, en el que tambin se engloban las
utilizaciones de baja potencia destinadas al marcaje de material de embalaje con los datos de
fecha de consumo preferente y lotes de fabricacin, campo en el que se han multiplicado las
instalaciones en los ltimos aos.
Dentro del procesado de materiales, el lser es utilizado como se haba dicho en todas las ramas
(corte, soldadura, marcado microscpico, etc.) al poder ser empleados en casi todos los
materiales y tener una muy buena respuesta en el mecanizado.
Se utiliza para:

Realizar Soldaduras.
Tratamientos superficiales como:

Endurecimiento o temple.

Aleacin superficial.

Recubrimiento superficial.

Fusin superficial.

Corte mediante el lser.

Taladrado y punzonado.
Marcado mediante lser.

Tabla 1: Materiales susceptibles de ser tratados mediante lser

Metlicos

No Metlicos

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Aceros al carbono

Polmeros

Aceros inoxidables

Cermicos

Aceros de herramientas

Madera

Fundiciones

Vidrio

Aleaciones ligeras

Caucho

Aleaciones de cobre

Cuero

Aleaciones de titanio

Corcho

Tabla 2 Resumen de aplicaciones industriales del lser

Aplicacin

Aleacin

Corte

Fuente

Tcnica

5 kW

CO2

0,4, 0,8 y 1,2 kW

Nd-Yag
CO2

Caractersticas obtenibles
Profundidad mxima: 0,5mm. Buenas caractersticas en
capa. Dilucin tpica 20%

Espesor: de 0,5 a 0,8 mm. Tolerancia +/-0,05 mm a +/0,1 mm

0,4 KW

Nd-Yag

Capacidad: 325 mm2/min. Profundidad mxima: 0,04

mm

Recubrimiento

5kW

CO2

Alta densidad de capas y mnima dilucin en sustrato.

Espesores de capas hasta 2 mm.

Refusin

5kW

CO2

Penetracin mxima: 0,5 mm. Baja deformacin. Alto

rango de dureza

Soldadura

Todas

Taladrado

0,4 KW

Nd-Yag

Dimetros desde 0,075 mm. Penetracin mxima: 13 mm

5kW

CO2

Penetracin mxima: 2 mm. Baja deformacin. Alto rango

de dureza.

Marcado

Temple

Nd-Yag
CO2

Penetracin mxima: 10 mm. Baja deformacin

SOLDADURA CON LSER

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Un lser focalizado se puede emplear en una amplia variedad de procesos de soldadura, entre
los que la ms tradicional es la de materiales metlicos. La soldadura por lser puede realizarse
de dos formas diferentes:
- Por conduccin: la profundidad de la zona fundida, inicialmente superficial, aumenta en
funcin de la conductividad trmica y de la distribucin de la intensidad de la radiacin. Este
tipo de soldadura se emplea en la unin de lminas delgadas.
- Por penetracin profunda: en este tipo de soldadura se consigue desplazar la zona de
mayor temperatura por debajo de la superficie del material, alcanzndose un mayor
rendimiento. El material fundido se desplaza hasta la superficie por accin del vapor
recalentado y se mantiene all por efectos combinados de gravedad, viscosidad y tensin
superficial, lo que favorece la formacin de un cordn de soldadura que aporta excelentes
caractersticas mecnicas a la pieza.
La afectacin trmica reducida, la falta de necesidad de utilizar material de aportacin en
algunas utilizaciones, la flexibilidad y facilidad del control de proceso hacen del lser una
herramienta de gran potencia para aplicaciones de soldadura en materiales difciles de tratar
por otras tcnicas.
Las soldaduras obtenidas son de alta calidad metalogrficas y sin deformaciones dimensionales
apreciables, estn exentas de poros, grietas y mordeduras, y tienen caractersticas similares a la
soldadura convencional, en muchos casos sin aporte de material y con una velocidad de proceso
seis veces superior.
La fuente lser utilizada depende del tipo de materiales a soldar. Se pueden realizar aplicaciones
en piezas de espesores de 1 mm (se habla de "cierto espesor" por encima de 3 mm), con
penetraciones mximas de hasta 10 mm.
Existe un ahorro de fases en la operacin de soldadura, ya que no afecta a los materiales
existentes; por lo tanto, no requiere tratamientos posteriores para eliminacin de tensiones. Las
aplicaciones de soldadura con y sin aporte, as como la soldadura de bimetales estn
ampliamente establecidas dentro de la industria. Las novedades en este campo vienen
representadas por la soldadura de materiales disimilares, soldadura de aleaciones ligeras,
soldadura de oro y las aplicaciones de soldadura de materiales plsticos, que se encuentran en
un avanzado estado de desarrollo.

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TRATAMIENTOS SUPERFICIALES CON LSER

Los tratamientos superficiales estn encaminados a modificar las caractersticas superficiales de
un material, tanto desde el punto de vista de sus propiedades mecnicas como de la resistencia a
la corrosin. Son aplicables a materiales metlicos con alta absorcin trmica y suficiente
capacidad de disipacin de calor por conduccin. Los tratamientos superficiales se llevan a cabo
con fuentes lser de alta potencia en dos y tres dimensiones. Las aplicaciones ms difundidas en
esta tcnica de tratamientos son las siguientes:
- Endurecimiento o Temple
En este tipo de tratamiento superficial, el lser de potencia se convierte en una herramienta que,
dadas sus caractersticas, permite actuar sobre zonas puntuales minimizando la interaccin con
el material base, y creando zonas con caractersticas mejoradas sobre las piezas, tales como un
aumento en la tenacidad de la zona tratada, y en la resistencia a golpes y vibraciones, lo que
redunda en la vida til. La pieza tratada no debe sufrir posteriores transformaciones ni
manipulaciones, quedando lista para su uso; el proceso es rpido y la dureza conseguida es
superior a la de un tratamiento convencional.
- Aleacin superficial (Alloying)
La aleacin superficial permite la generacin de aleaciones sobre la superficie de las piezas para
mejorar sus propiedades trmicas y mecnicas frente al desgaste o la corrosin. Las aleaciones
realizadas son especficas y puntuales, por lo que tiene la ventaja de que realmente necesita ver
mejoradas sus caractersticas.
- Recubrimiento superficial (Cladding)
El recubrimiento superficial supone la incorporacin de material sobre una superficie para
mejorar las propiedades de sta. Mediante la interaccin de un lser de alta potencia con un
polvo metlico o no metlico pueden crearse capas de espesor controlado sobre las superficies
metlicas. Los recubrimientos superficiales se pueden realizar con materiales antidesgaste,
anticorrosin, de caractersticas especiales, etc. Confiriendo las caractersticas superficiales
requeridas a la superficie tratada.
- Fusin superficial (Melting)
Otra posibilidad reside en la reconstruccin de piezas daadas o desgastadas mediante la
adicin del mismo material en el que est construida la pieza. Asimismo, puede procederse al
sellado de capas de deposicin realizadas mediante la aplicacin de plasma, confirindoles
mayor adherencia al substrato y un grado de compacidad superior al obtenido mediante la
tcnica original. Un ejemplo es la fusin superficial de titanio en atmsfera de N2 para conseguir
capas de nitruro de titanio.

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Tratamiento superficial de la pared de una pieza.

CORTE MEDIANTE LSER
En el corte mediante lser se utiliza la radiacin procedente de la fuente lser para calentar la
pieza hasta alcanzar la temperatura de fusin, al tiempo que una corriente de gas a presin
arrastra el material fundido. La utilizacin del lser en este campo ofrece muchos aspectos
positivos. El haz lser focalizado sobre la pieza tiene unas dimensiones mnimas, de modo que
acta como una herramienta puntual. Por tanto, la zona afectada trmicamente es muy limitada,
lo que evita la aparicin de distorsiones en piezas que pueden tener contornos muy complejos.
El corte por lser se puede realizar sobre chapas finas de metal, madera, plstico, tela o cermica
en fin sobre diversos materiales, desde acero a corcho, pasando por materiales plsticos, etc.,
para formas en dos y tres dimensiones. Las fuentes lser utilizadas son de media y baja potencia
(de 0,4 a 1,2 kW), consiguindose realizar cortes en piezas de espesores que van desde los 0,5 a
los 8mm, con tolerancias entre +/- 0,05 y +/- 0,1 mm.
Las ventajas que ofrece el lser sobre las tcnicas convencionales en este tipo de utilizaciones
son las siguientes:
Mejor aprovechamiento del material, debido a que la anchura del surco generado es
mnima.
Las paredes de corte son perpendiculares a la pieza y paralelas entre s.
La pieza cortada no precisa ningn tratamiento ni limpieza posteriores.
Se pueden realizar cortes en cualquier direccin.
El proceso es altamente flexible y automatizado.
No se precisan cambios de herramienta, lo que aumenta la flexibilidad y eficiencia de los
equipos.
Es un proceso rpido y silencioso.
Dentro de este campo, podemos destacar las siguientes aplicaciones innovadoras:
Corte de materiales innovadores (Titanio y plsticos).
Corte de vidrio.
Si bien el corte por lser constituye una inversin que -bien aplicada- brinda excelentes
resultados, puede conducir a graves errores si usted no est convenientemente asesorado.

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Corte de una pieza mediante LASER.

Este proceso corta rpidamente chapas finas de metal, madera, plstico, tela o cermica, con un
mnimo de prdida de material y sin distorsin.
Al mismo tiempo, corta con un altsimo nivel de precisin, permitindole realizar tareas
sumamente avanzadas y delicadas.
El cuadro 1 Ilustra la aplicacin de este tipo de lseres en el corte de diversos materiales. En la
mayora de estas aplicaciones el uso del lser est sincronizado con elementos automticos o
computarizados tales como robots.
De esta forma el corte de complicados diseos en diversos materiales puede realizarse en forma
rpida y precisa.
Hoy en da son ya: innumerables las industrias que utilizan robots-lser en sus lneas de
produccin, como la industria electrnica y la automotriz.

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TALADRADO Y PUNZONADO
Las tcnicas utilizadas para el taladrado y el punzonado son las mismas que las utilizadas en el
corte mediante lser (para efectuar un corte hay que realizar un taladro inicial). Con estas
tcnicas se consiguen penetraciones mximas en piezas de espesores considerables (de hasta 13
mm), y dimetros desde 0,075 mm. Para asegurar un taladro correcto en piezas de cierto
espesor (por encima de los 3 mm) es importante controlar los niveles de potencia media
empleados y los tiempos de interaccin, ya que si se sobrepasan ciertos niveles se puede
provocar el "reventn" del agujero. Las investigaciones en este campo estn centradas en la
realizacin de taladrados con la mxima energa posible disminuyendo los tiempos de
interaccin, sin llegar a explosionar el agujero taladrado, ya que, en la prctica, por motivos
obvios de aseguramiento de la calidad de la pieza, son excesivamente bajos y los tiempos de
interaccin demasiado altos.
MARCADO MEDIANTE LSER
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La tcnica utilizada normalmente para realizar el marcado mediante lser es por desplazamiento
del haz. Con esta tcnica se focaliza un haz lser de media potencia sobre la superficie a marcar.
El haz se orienta mediante una combinacin de espejos galvanomtricos de manera que sigue el
recorrido del diseo a marcar. En funcin del tipo de material que se va a grabar, se utilizan
distintos tipos de fuentes lser: CO2, Nd:YAG o excmeros.
Actualmente pueden marcarse una gran variedad de materiales: materiales metlicos, plsticos,
vidrio, etc. La profundidad de la zona marcada va desde algunas micras (marcado superficial) a
dcimas de milmetros (marcado profundo). La superficie mxima de marcado es un cuadrado
de 100x100 mm. Mediante la utilizacin de quipos de baja potencia se puede realizar el marcado
de elementos de envasado sobre ventanas preimpresas, sobre todo papel, con los datos sobre
lotes de fabricacin y fechas de consumo preferente, muy importantes en la industria del
envasado de bienes de consumo.
Ilustraciones de algunos procesos efectuados por lser
Maquina lser utilizada para varios procesos industriales en la ingeniera: como la soldadura, el
corte de planchas, Mecanizado superficial y perforacin.

(Soldadura en esquinas y bordes mediante el lser.)

(Soldadura en interiores usando tecnologa lser.)

Investigacin cientfica
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Los lseres se emplean para detectar los movimientos de la corteza terrestre y para efectuar
medidas geodsicas. Tambin son los detectores ms eficaces de ciertos tipos
de contaminacin atmosfrica. Los lseres se han empleado igualmente para determinar con
precisin la distancia entre la Tierra y la Luna y en experimentos de relatividad.
Actualmente se desarrollan conmutadores muy rpidos activados por lser para su uso en
aceleradores de partculas, y se han diseado tcnicas que emplean haces de lser para atrapar
un nmero reducido de tomos en un vaco con el fin de estudiar sus espectros con una
precisin muy elevada.
Como la luz del lser es muy direccional y monocromtica, resulta fcil detectar cantidades muy
pequeas de luz dispersa o modificaciones en la frecuencia provocadas por materia.
Midiendo estos cambios, los cientficos han conseguido estudiar las estructuras moleculares. Los
lseres han hecho que se pueda determinar la velocidad de la luz con una precisin sin
precedentes; tambin permiten inducir reacciones qumicas de forma selectiva y detectar la
existencia de trazas de sustancias en una muestra. Vase Anlisis qumico; Fotoqumica.

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Bibliografa:

http://www.monografias.com/trabajos81/como-funciona-rayo-laser/como-funciona-rayolaser2.shtml

http://olimpia.cuautitlan2.unam.mx/pagina_ingenieria/mecanica/mat/mat_mec/m2/Proceso_
Maquinado.pdf

http://www.monografias.com/trabajos81/como-funciona-rayo-laser/como-funciona-rayolaser1.shtml

http://www.monografias.com/trabajos61/laser-aplicaciones/laser-aplicaciones2.shtml

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