Sistema de Adquisición Remota para Entornos Confinados

ESTUDIOS DE INGENIERIA
DE TELECOMUNICACION
PROYECTO FIN DE CARRERA
REMOTA PARA
SISTEMA DE ADQUISICION
ENTORNOS CONFINADOS
CURSO:13/14
Pablo Guerrero Figueroa

ESTUDIOS DE INGENIERIA DE TELECOMUNICACION
Sistema de adquisici
on remota para entornos confinados
REALIZADO POR:
Pablo Guerrero Figueroa
DIRIGIDO POR:
Miguel Angel Carvajal Rodrguez y Mara Sofa Martnez Garca

DEPARTAMENTO:
Electr
onica y Tecnologa de Computadores
Granada, septiembre de 2014
Resumen
Un entorno confinado se define como un espacio cerrado o parcialmente
cerrado que conlleva riesgos para la salud y la seguridad debido a razones
de diversa ndole (bajos niveles de oxgeno, contaminantes, altos niveles de
radiacion, etc).
Estos espacios, normalmente, no son lugares dise
nados para ser areas
donde trabajen las personas. Sin embargo, en ocasiones surge la obligacion
de obtener informaci
on del interior de los mismos, por lo general alguna
variable de su entorno.
Con el fin de cubrir esta necesidad, se plantea el desarrollo de un sistema
de adquisicion remota para entornos confinados, que sea capaz de obtener
los valores de par
ametros de interes y que sea adaptable a varios ambitos
entre los que se encuentran industriales o medicos.
El presente trabajo expone la implementacion tanto hardware como
software de un sistema de adquisici
capaz de combinar tecnologas cableadas con inalambricas de baja tasa de
datos. Por otra parte, se fabricar
an los prototipos en placas de circuito
impreso (PCB) y se adaptar
a el sistema para la aplicacion concreta de un
dosmetro basado en un sensor RADFET.
Palabras clave: Entorno confinado, sistema de adquisicion remota, RS485,
LR-WPAN, MiWi P2P, dosimetra, RADFET, PCB.
Abstract
A confined space is defined as a partially or fully closed space that
presents health and security risks due to various reasons (low oxygen levels,
contamination, high levels of radiation, etc).
Generally speaking, these spaces are not designed so that people can
work in them. Nevertheless, under certain circumstances, there is the need
to obtain information from within, normally, data or variables from this
hostile environment.
With the goal of fulfilling this necessity, the development of a system
for confined space remote data acquisition is conceived. This system will be
able to retrieve different values of interest, and will be adaptable to various
fields like industry or medicine.
This project presents both the hardware and software implementation of
a system for confined space remote data acquisition, capable of combining
cable and low data-rate wireless technologies. Our prototypes were built
using printed circuit boards (PCB) for a particular application, a dosimeter
based on a RADFET sensor.
Keywords: Confined space, remote acquisition system, RS485, LR-WPAN,
MiWi P2P, dosimetry, RADFET, PCB.

Dr. Miguel Angel
Carvajal Rodrguez y D
na. Mara Sofa
Martnez Garca.
Profesores del departamento de Electr
onica y Tecnologa de
Computadores, de la Universidad de Granada, como directores del
Proyecto Fin de Carrera de D. Pablo Guerrero Figueroa.
Informan:
Que el presente trabajo, titulado:
on remota para entornos
confinados. Ha sido realizado y redactado por el mencionado
alumno bajo nuestra direcci
on, y con esta fecha autorizamos
su presentaci
on.
Granada, a
de septiembre de 2014
Fdo. Dr. Miguel Angel

Carvajal Rodrguez
Fdo. D
na. Mara Sofa Martnez Garca
Los abajo firmantes autorizan a que la presente copia de Proyecto Fin de

Carrera se ubique en la biblioteca del centro y/o departamento para ser
libremente consultada por las personas que lo deseen.
Granada, septiembre de 2014
Fdo. D. Pablo Guerrero Figueroa
Fdo. Dr. Miguel Angel

Carvajal Rodrguez
Fdo. D
na. Mara Sofa Martnez Garca
El tribunal constituido para la evaluaci

on del proyecto PFC titulado:
Realizado por el alumno: Pablo Guerrero Figueroa
Y dirigido por los tutores: Mara Sofa Martnez Garca y
Miguel Angel
Carvajal Rodrguez
Ha resuelto asignarle la calificaci
on de:
SOBRESALIENTE (910 puntos)
NOTABLE (78.9 puntos)
APROBADO (56.9 puntos)
SUSPENSO
Con la nota:
puntos.
El Presidente:
El Secretario:
El Vocal:
Granada, a
de septiembre de 2014
A mis padres, Pablo y Carmen.

A mis hermanos, Cristina y Arturo A.
A Leti.
A Joaquina y Mara Luisa.
If youre going through hell, keep going.

Winston Churchill
Mucha gente no aprecia su vida, pero t

u no. . . ya no.
Fin del juego.
John Jigsaw Kramer, personaje de ficcion
Agradecimientos
Llevar a cabo los estudios de Ingeniera de Telecomunicacion ha sido
para m como escalar una gran monta
na, acarreando dificultades desde el
campo base hasta la mismsima cumbre, simbolizada por este Proyecto Fin
de Carrera. No obstante, durante esta escalada he sido acompa
nado por
numerosos sherpas que han compartido conmigo la carga de esta ardua tarea haciendola m
as llevadera. A ellos me gustara darles las gracias.
Gracias a toda mi familia, por hacerme sentir siempre arropado y por
hacerme creer en m mismo.
Gracias a todos mis amigos y a todos mis compa
neros de la ETSIIT, en
especial a aquellos que se han tomado molestias con este proyecto.
Gracias a mis profesores, pues viendolo con perspectiva muchos no eran
tan malos como parecan. En especial, gracias a Fran Garca Ruiz, por ser
la clase de docente y de persona que es.
Gracias a Fernando Martnez Mart, mi tutor offtherecord, por comerse marrones que no le tocaban, por estar siempre dispuesto a ayudar, y
por subirme la moral en los malos momentos.
Gracias a mi tutor, Migue Carvajal, por su clarividencia en la eleccion
de componentes y su revisi
on de la memoria; y por otros ratos perdidos
conmigo a pesar de su ajustada agenda.
Gracias a mi tutora, Sofa Martnez. Porque enumerar en estas lneas
todo lo que tengo que agradecerte sera inviable, simplemente te digo: Gracias por todo Sofa, no lo habra podido conseguir sin tu ayuda.
XV
XVI
Por u
ltimo, a todos los que en alg
un momento preguntaron o se interesaron por la realizaci
on de este proyecto, gracias por hacerlo. Y a aquellos
que no, gracias por no hacerlo.
Desde la cumbre, GRACIAS A TODOS.
XVIII
Glosario
AES Advanced Encryption Standard
CSMA-CA Carrier Sense Multiple Access with Collision Avoidance
DQPSK Differential Quadrature PhaseShift Keying
DS-UWB Direct Sequence for Ultra Wide Band
DSSS DirectSequence Spread Spectrum
EUI Extended Unique Identifier
FCC Federal Communications Commission
FFC Frame Freshness Checking
FFD Full Function Device
FSK FrequencyShift keying
GFSK Gaussian FrequencyShift Keying
GTS Guaranteed Time Slots
IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISM Industrial, Scientific and Medical radio bands
XIX
XX
ISO-OSI International Organization for StandardizationOpen Systems
Interconnection
LR-WPAN LowRate Wireless Personal Area Network
MAC Media Access Control
MB-OFDM Multi Band Orthogonal FrequencyDivision Multiplexing
MiApp Microchip Wireless Application Programming Interface
MiMAC Microchip Wireless Media Access Controller
MiWi Microchip Wireless
O-QPSK Offset Quadrature PhaseShift Keying
OFDM Orthogonal Frequency-Division Multiplexing
P2P Peer to Peer
PAN Personal Area Network
PCB Printed Circuit Board
QAM Quadrature Amplitude Modulation
QPSK-TCM Quadrature Phase Shift KeyingTrellis coded Modulation
RADFET RADiation Field Effect Transistor
RFD Reduced Function Device
SIG Special Interest Group
SPI Serial Peripheral Interface
TDD Time Division Duplex
TDMA Time Division Multiple Access
XXI
TEA Tiny Encryption Algorithm
UWB Ultra Wide Band
WBAN Wireless Body Area Network
WPAN Wireless Personal Area Network
XTEA eXtended TEA
XXTEA Corrected Block TEA
Indice general
1. Motivaci
on y Objetivo
1.1. Contenido de la memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.2. Motivaci
on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.3. Objetivo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2. Introducci
on
2.1. Aplicaciones del sistema de adquisicion
2.2. Tecnologas para entornos confinados .
2.2.1. Redes cableadas . . . . . . . .
2.2.2. Redes inal
ambricas . . . . . . .
2.3. Radioterapia y Dosimetra . . . . . . .
2.3.1. Radiodioterapia . . . . . . . . .
2.3.2. Dosimetra . . . . . . . . . . .
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3. Elecci
on de protocolos
3.1. Eleccion del protocolo cableado . . . . . . . .
3.2. Eleccion del protocolo inal
ambrico . . . . . .
3.2.1. IEEE 802.15.1: El est
andar Bluetooth
3.2.2. IEEE 802.15.2 . . . . . . . . . . . . .
3.2.3. IEEE 802.15.3 . . . . . . . . . . . . .
3.2.4. IEEE 802.15.4 . . . . . . . . . . . . .
3.2.5. Comparativa . . . . . . . . . . . . . .
3.2.6. MiWi versus ZigBee . . . . . . . . . .
XXIII
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7
7
7
9
10
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16
19
20
22
22
25
29
31
XXIV
Indice general
4. Protocolo MiWi P2P

4.1. Protocolo MiWi P2P . . . . . . . . . . . . . . .
4.1.1. Tipos de dispositivos . . . . . . . . . . .
4.1.2. Topologas soportadas . . . . . . . . . .
4.1.3. Tipos de redes . . . . . . . . . . . . . .
4.1.4. Direccionamiento de red . . . . . . . . .
4.1.5. Formato del mensaje . . . . . . . . . . .
4.1.6. Variaci
on del handshaking . . . . . . . .
4.1.7. Caractersticas . . . . . . . . . . . . . .
4.1.8. Requerimientos necesarios del sistema .
4.2. Interfaces de programaci
on MiApp y MiMAC .
4.2.1. Par
ametros de configuracion de MiApp
4.2.2. Funciones de MiApp . . . . . . . . . . .
4.2.3. M
odulo de seguridad . . . . . . . . . . .
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59
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69
69
79
82
6. Dise
no software de los prototipos
6.1. Dise
no de la interfaz gr
afica . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.1.1. Descripci
on del flujo . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2. Dise
no software del m
odulo Frontera . . . . . . . . . . . . .
85
86
86
91
5. Dise
no hardware de los prototipos
5.1. Dise
no del m
odulo PC . . . . . . . . . . . . . .
5.1.1. Descripci
on de la funcion . . . . . . . .
5.1.2. Bloques del m
odulo . . . . . . . . . . .
5.1.3. Elecci
on de los componentes del modulo
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera . . . . . . . . . . .
5.2.1. Descripci
odulo . . . . . . . . . . .
5.2.3. Elecci
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor . . . . . . . . . . . .
5.3.1. Descripci
odulo . . . . . . . . . . .
5.3.3. Elecci
5.3.4. Alimentaci
on y componentes comunes .
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Indice general
XXV
6.2.1. Descripci
on del flujo . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.3. Dise
no software del m
odulo Sensor . . . . . . . . . . . . . .
6.3.1. Descripci
on del flujo . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7. Resultados
7.1. Alcance del sistema . . . . . . . . . . . .
7.1.1. Alcance del enlace cableado . . .
7.1.2. Alcance del enlace inal
ambrico .
7.1.3. Alcance combinado . . . . . . . .
7.2. Toma de medidas . . . . . . . . . . . . .
7.3. Velocidad del sistema en modo continuo
7.4. Consumo del m
odulo sensor . . . . . . .
7.5. Fabricaci
on de los prototipos . . . . . .
7.6. Fases del proyecto . . . . . . . . . . . .
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91
94
94
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98
98
98
98
99
100
103
103
106
8. Conclusi
on
109
I. Presupuesto del proyecto
113
II. Circuitos esquem

aticos
115
III.Planos PCB
121
Bibliografa
131
XXVI
Indice general
Indice de figuras
1.1. Esquema general del proyecto. . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1. Sistema de monitorizaci
on de la presion arterial haciendo uso
de modulos MiWi[1]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2. Campos de aplicaci
on de tecnologas inalambricas atendiendo
al alcance y al bitrate[2]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.3. a) Separaci
on de los pares electr
onhueco creados por la radiacion mediante el campo electrico existente en el oxido.
b) Polarizaci
on de un transistor pMOS para la medida del
incremento de tensi
on umbral a corriente constante.[3] . . .
8
9
14
3.1. Ruido inducido por un campo magnetico transversal en un

par trenzado[4]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.2. Topologa de red del protocolo RS485[4]. . . . . . . . . . . . 17
3.3. Mapeado del modelo OSI al est
andar WPAN de IEEE 802.15.1[5]. 21
3.4. Estructura temporal de las superframes. . . . . . . . . . . . 23
3.5. Relaci
on de IEEE 802.15.4 con ISO/OSI. . . . . . . . . . . 27
3.6. Canalizaci
on de IEEE 802.15.4[6]. . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.7. Comparaci
on de las pilas de protocolos de MiWi P2P (izquierda) y ZigBee (derecha). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
4.1. a) Topologa en estrella. b) Topologa P2P.[7] . . . . . . . .
4.2. Formato del paquete del protocolo MiWi P2P (El n
umero
indica los bytes)[7]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
XXVII
38
39
XXVIII
INDICE DE FIGURAS
4.3. Formato del frame control, campo perteneciente al formato

del paquete(El n
umero indica los bits)[7]. . . . . . . . . . . 40
4.4. a) Proceso de handshaking tpico en IEEE 802.15.4. b) Proceso de handshaking en MiWi P2P.[7] . . . . . . . . . . . . 40
4.5. Diagrama de bloques de la pila de Microchip Wireless (MiWi). 44
5.1.
5.2.
5.3.
5.4.
Prototipo de la placa PC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Circuito esquem
atico de la placa PC. . . . . . . . . . . . . .
Diagrama de bloques de la placa del PC. . . . . . . . . . . .
a) Diagrama de pines del FTDI 232RPCB. b) FTDI 232R
PCB.[8] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.5. Configuraci
on de pines del MAX3080 y circuito tpico de
operaci
on fullduplex[9]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6. Circuito regulador de la placa. . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7. Prototipo de la placa frontera. . . . . . . . . . . . . . . . .
5.8. Conexiones entre el microcontrolador y el transceptor radio[10].
5.9. Extracto del archivo HardwareProfile.h del PIC del modulo
frontera. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.10. Circuito esquem
atico del modulo frontera. Conexiones a los
transceptores inal
ambrico y cableado. . . . . . . . . . . . .
5.11. Diagrama de bloques del modulo frontera. . . . . . . . . . .
5.12. Salida de pines del PIC18LF4520[11]. . . . . . . . . . . . . .
5.13. a) Diagrama de bloques del MRF24J40MA. b) Diagrama de
pines del MRF24J40MA.[10] . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.14. Prototipo de la parte digital del modulo sensor. . . . . . . .
5.15. Conexiones entre el PIC y el MRF24J40MA de la placa sensor.
5.16. Circuito esquem
atico del sensor. . . . . . . . . . . . . . . .
5.17. Dise
no de la fuente de corriente. . . . . . . . . . . . . . . .
5.18. Circuitera del multiplexor de corriente. . . . . . . . . . . .
5.19. Circuitera del multiplexor de tension. . . . . . . . . . . . .
5.20. Circuitera del seguidor de tension. . . . . . . . . . . . . . .
5.21. Esquem
atico de la PCB del conector. . . . . . . . . . . . . .
5.22. Diagrama de bloques de la placa del sensor. . . . . . . . . .
5.23. Prototipo de la parte anal
ogica del modulo sensor. . . . . .
55
56
56
58
59
60
61
62
62
63
64
65
67
70
70
72
73
74
75
76
77
77
78
INDICE DE FIGURAS
XXIX
5.24. a) Modo lectura y polarizado. b) Modo Radiacion . . . . . .

5.25. a) Diagrama de pines del amplificador operacional LM358[12].
b) Diagrama de pines de la referencia de tension LM385[13].
5.26. Esquema del multiplexor DG419 y su tabla de verdad[14]. .
5.27. a) PCBs del sensor. b) PCB del modulo PC. . . . . . . . .
5.28. PCB del DCDC elevadorreductor y elevador. . . . . . . .
5.29. PCB del m
odulo frontera. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.30. PCB del m
odulo sensor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
79
6.1. Apertura del puerto y control disparador de inicio. . . . . .

6.2. Presentaci
on y almacenamiento del dato en modo de lectura
polarizada. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.3. Presentaci
on de la informaci
on, tension umbral, diferencia
de tensi
on umbral y sensibilidad en modo de lectura normal.
6.4. Diagrama de flujo del programa de LABView. . . . . . . . .
6.5. Front Panel de la aplicaci
on de LABView. . . . . . . . . . .
6.6. a) Extracci
on del payload, recomposicion del mensaje y envo
por USART. b) Uso de la memoria RAM y ROM del PIC. .
6.7. Diagrama de flujo del Nodo Frontera. . . . . . . . . . . . .
6.8. a) Case lectura, el case lectura polarizada es similar pero
tomando 128 muestras y promediando. b) Case radiar. . . .
6.9. Diagrama de flujo del Nodo sensor. . . . . . . . . . . . . . .
87
7.1.
7.2.
7.3.
7.4.
7.5.
Solicitud de una medida u

nica. . . . . . . . . . . . . . . . .
Solicitud continua de medida. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Almacenamiento de la informaci
on en el archivo de texto. .
Diagrama temporal de la transmision. . . . . . . . . . . . .
PCBs del m
odulo PC (izquierda; mas el FTDI) y del modulo
frontera (derecha), conectadas por el cable correspondiente.
7.6. PCBs del m
odulo sensor (arriba) y del conector con el sensor
(abajo) conectados mediante jacks 3,5 mm. . . . . . . . . .
7.7. Tareas representadas en el diagrama de Gantt. . . . . . . .
7.8. Diagrama de Gantt. Distribuci
on temporal de las tareas. . .
80
81
83
83
84
84
88
88
89
90
92
93
95
96
99
100
100
102
104
105
107
107
XXX
INDICE DE FIGURAS
Indice de Tablas
3.1.
3.2.
3.3.
3.4.
3.5.
Comparaci
on de los protocolos RS232, RS422 y RS485. . .
Comparativa entre familias de protocolos inalambricos . . .
Velocidades y modulaciones de IEEE 802.15.3. . . . . . . .
Velocidad y modulaci
on de IEEE 802.15.4. . . . . . . . . . .
Comparaci
on de las caratersticas tecnicas de los estandares
de la familia IEEE 802.15. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.6. Comparaci
on II de los est
andares de la familia IEEE 802.15.
3.7. Comparativa de MiWi y ZigBee[15]. . . . . . . . . . . . . .
4.1. Tipos de dispositivos IEEE 802.15.4 teniendo en cuenta su
funcionalidad[7]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2. Tipos de dispositivos IEEE 802.15.4 teniendo en cuenta su
rol[7]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.3. Requerimientos de memoria de PIC18 para albergar el protocolo MiWi P2P en funci
on de las funciones habilitadas[7].
4.4. Requerimientos mnimos de memoria de PIC18 para albergar
el protocolo MiWi P2P[7]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.5. Definiciones software en el archivo de configuracion [16]. . .
5.1. Descripci
on de los pines del MRF24J40MA[10]. . . . . . . .
18
19
24
28
30
30
32
37
37
42
43
46
67
I.1. Desglose del presupuesto del proyecto. Nota: l: lneas; p: pines; H: Hembra; M: Macho. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
XXXI
XXXII
INDICE DE TABLAS
Captulo 1
Motivaci
on y Objetivo
Contenidos
1.1. Contenido de la memoria . . . . . . . . . . . . . .
1.2. Motivaci
on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1.3. Objetivo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3
3
1.1.
Captulo 1. Motivacion y Objetivo
Contenido de la memoria
Esta memoria est

a formada por 8 captulos. En este primer captulo se
expone la motivaci
on y el objetivos del presente trabajo.
En el segundo captulo se comentaran las posibles aplicaciones para las
cuales el sistema en cuesti
on puede presentar una solucion. Seguidamente
desarrollar
a una introducci
on al
ambito de las tecnologas inalambricas y
cableadas. Por u
ltimo, y debido a la aplicacion concreta desarrollada, se
comentar
an brevemente ciertos aspectos de la radiacion ionizante as como
el uso de transistores MOSFET en sensores de radiacion.
El Captulo 3 lleva a cabo una exposicion de los distintos protocolos
(tanto cableados como inal
ambricos) estudiados para la realizacion del sistema en cuesti
on, as como su eleccion atendiendo a sus caractersticas y
los requerimientos impuestos.
El protocolo finalmente elegido para desplegar la infraestructura de comunicaci
on inal
ambrica se describir
a en el Captulo 4, donde se enumeraran
sus caractersticas y funcionalidades.
El Captulo 5 albergar
a el dise
no hardware de los diferentes modulos
integrados en el proyecto. Adem
as se detallaran los componentes elegidos
tal fin. Por su parte el dise
no software sera explicado en el Captulo 6.
Los resultados y pruebas del proyecto efectuadas tras la finalizacion de
los dise
nos hardware y software se mostraran en el Captulo 7.
Para concluir, en el u
ltimo captulo, se expondra la conclusion del trabajo.
1.2. Motivacion
1.2.
Motivaci
on
Un entorno confinado[17] se define como un espacio cerrado o parcialmente cerrado que conlleva riesgos para la salud y la seguridad entre otras
razones por:
Una atmosfera que no tiene un nivel de oxgeno seguro.
Contaminantes, incluyendo gases, vapores y polvos, que pueden causar lesiones por fuego o explosi
on.
Altos niveles de radiaci
on ionizante, capaces de afectar a los organismos humanos.
Riesgo de sepultura.
Son espacios confinados tanques, tuberas, minas, chimeneas, b
unkeres,
silos, contenedores, vasijas de presi
on y pozos entre otros.
Citado esto se nota que los entornos confinados plantean diversos peligros, puesto que normalmente no son lugares dise
nados para ser areas
donde trabajen las personas. Sin embargo, en ocasiones surge la obligacion
de obtener informaci
on del interior de los mismos, por lo general alguna
variable de su entorno.
Con el fin de cubrir esta necesidad, se plantea el desarrollo de un sistema
de adquisicion remota para entornos confinados, que sea capaz de obtener
los valores de par
ametros de interes y que sea adaptable a varios ambitos
entre los que se encuentran industriales o medicos.
1.3.
Objetivo
El objetivo de este proyecto es crear un sistema de comunicacion hbrido

inalambricocableado tal que, se pueda transmitir la lectura de un sensor
alojado en un entorno confinado hasta una aplicacion de PC.
El sistema se compondr
a de tres nodos, siendo la terminologa usada la
siguiente:
Captulo 1. Motivacion y Objetivo

Modulo PC, para referirse al modulo que se conecta al puerto USB
del ordenador del operador, y que realiza la comunicacion cableada
con el M
odulo Frontera.
Modulo Frontera, aquel que se encuentra en la frontera del entorno
confinado (pero dentro de este) y que posee comunicacion cableada e
inal
ambrica con los otros dos modulos.
Modulo Sensor, alojado en el interior del entorno confinado y encargado de actuar sobre el sensor. En este modulo se llevara a cabo la
circuitera especfica para la adquisicion de la lectura de un sensor de
radiaci
on RADFET.
Se pretende pues, el dise

no y fabricacion del sistema completo, tanto
hardware como software, la elecci
on de los protocolos mas adecuados para
tal fin y los distintos componentes que lo conforman. Por otro lado, tambien
se busca realizar el dise
no de una interfaz grafica con el fin de monitorizar
los datos recogidos por el sensor, as como el dise
no en placas de circuito
impreso (PCB) de los m
odulos que compondran el sistema final.
En la Figura 1.1 se puede observar un diagrama de bloques simplificado
del sistema, pudiendose apreciar los modulos PC, Frontera y Sensor.
Figura 1.1: Esquema general del proyecto.
Captulo 2
Introducci
on
Contenidos
2.1. Aplicaciones del sistema de adquisici
on . . . . .
2.2. Tecnologas para entornos confinados . . . . . .
2.3. Radioterapia y Dosimetra . . . . . . . . . . . . .
2.1.
Captulo 2. Introduccion
Aplicaciones del sistema de adquisici

on
Como se coment
o en la motivacion, con este proyecto se pretende el
dise
no de un sistema de adquisici
on remota para entornos confinados. Algunas posibles aplicaciones para este sistema pueden ser:
Medida del nivel de alcohol, az
ucar, etc en tanques de vino as como
en cisternas de todo tipo.
Monitorizaci
on de par
ametros en aerogeneradores.
Seguimiento de los niveles de presion en pozos, petrolferos o de distinta ndole.
Detecci
on de gases en instalaciones mineras.
Monitorizaci
on de caudal en tuberas.
Medida de la ocupaci
on en silos.
Monitorizaci
on de los diferentes compartimentos o bodegas estancas
en buques.
El sistema puede ser incorporado a un sistema robotico capaz de explorar posibles espacios contaminados. Si bien en este caso, el espacio
no sera confinado propiamente dicho, se puede entender como tal por
la imposibilidad de que un ser humano acceda al mismo.
Adquisici
on de datos en el interior de un b
unker de radioterapia.
Ser
a esta aplicaci
on particular la que se desarrolle para dotar al proyecto de una visi
on global. Por esta razon, en el u
ltimo apartado de
este captulo, se llevar
a a cabo una breve explicacion acerca de la
radioterapia y la dosimetra.
2.2. Tecnologas para entornos confinados
2.2.
Tecnologas para entornos confinados
Para facilitar el acceso a entornos confinados es conveniente el uso de

sistemas de comunicaci
on hbridos, de modo que se aprovechen las ventajas de los sistemas cableados (mayor alcance, seguridad, etc) con las de los
sistemas inalambricos (movilidad, utilizacion del aire como medio de transmision, etc).
Con el fin de aprovechar dichas ventajas sin compartir sus inconvenientes, la comunicaci
on se realiza en dos tramos, esto es, inalambrica en el
entorno confinado y cableada en el exterior del mismo.
2.2.1.
Redes cableadas
Las redes cableadas son aquellas que hacen uso de un medio fsico como
medio de trasmisi
on. Su uso es amplio en aplicaciones que van desde la
transmision de energa hasta comunicaciones telefonicas o a traves de internet.
Entre los medios de transmisi
on guiados destacan los cables de pares,
coaxiales, y fibra
optica.
2.2.2.
Redes inal
ambricas
El creciente uso de las comunicaciones inalambricas desarrollado en la

u
ltima decada no se ha llevado a cabo u
nicamente en el ambito social. Por
el contrario son numerosas las aplicaciones en entornos industriales y medicos que son provistas de estos sistemas de comunicaciones pasando desde
sistemas de monitorizaci
on de la presi
on arterial[1] hasta gestion remota de
cultivos[18].
Figura 2.1: Sistema de monitorizacion de la presion arterial haciendo uso

de m
odulos MiWi[1].
Como se puede observar en la Figura 2.2 las tecnologas inalambricas
han copado todos los
ambitos de la vida cotidiana. Quizas las aplicaciones
mas visibles para el usuario medio sean la conectividad entre los sistemas
de ocio y entretenimiento, conexi
on a internet, etc, los cuales hacen uso de
los estandares 802.11/WiFi y Bluetooth entre otros. Sin embargo cuentan
con especial importancia en otros sectores menos expuestos ya sea por pertenecer a entornos industriales o por no ser el fin u
ltimo de la aplicacion.
Entre ellos destacan sus aplicaciones a la automocion, seguimiento o tracking, dom
otica as como telemedida y telecontrol en general.
Gran parte de su exito se debe, aparte de a la clara ventaja que supone la movilidad ofrecida por estos sistemas, al florecimiento de diversos
estandares adaptados a las necesidades de tasa de datos, consumo y alcance
para posibles aplicaciones.
As, se pueden encontrar dise
nos de sistemas de adquisicion remota basados en diferentes tecnologas inal
ambricas como Bluetooth[19] o 3G[20].
Sin embargo las comunicaciones inalambricas plantean serios problemas al
atravesar entornos confinados debido a que el material circundante (roca,
agua, metal, etc) posee una cierta conductividad convirtiendolo en un me-
2.3. Radioterapia y Dosimetra
dio disipativo[21]. Por esta raz

on, en este proyecto, solamente hara uso de
la tecnologa inal
ambrica en el interior del espacio confinado, y no con la
intencion de atravesarlo.
Figura 2.2: Campos de aplicaci

on de tecnologas inalambricas atendiendo
al alcance y al bitrate[2].
2.3.
Radioterapia y Dosimetra
La gran aparici
on de c
anceres de distintos tipos ha propiciado el desarrollo de metodos de generaci
on de radiacion ionizante, con el fin de necrosar las celulas cancerosas encontradas en los tejidos. Sin embargo, del
mismo modo que la radiaci
on tiene la habilidad de actuar sobre las celulas
mutadas, tambien puede afectar a las celulas sanas produciendoles da
nos
irreparables. As pues, paralelamente se ha llevado a cabo el desarrollo de
10
tecnicas dosimetricas, que abarcan todo lo relativo a la medida de la dosis

de radiaci
on recibida.
2.3.1.
Radiodioterapia
La energa necesaria para producir la ionizacion de un atomo se encuentra entre 4 y 25 eV [22]. Sabiendo esto y atendiendo a la siguiente ecuacion
podemos concluir que ser
an ionizantes aquellas radiaciones con una longitud de onda inferior a 320 nm.
E = h =
hc
1239,8eV nm
=
Que las ondas puedan producir la ionizacion de un atomo les concede

la capacidad de necrosar celulas. De modo paradojico, es esta cualidad la
que crea cierto rechazo y es motivo de trabajo de las organizaciones de
proteccion radiol
ogica. A pesar de ello, la radioterapia llevada a cabo en
condiciones de seguridad y siguiendo los principios de la Comisi
on Internacional de Protecci
on Radiol
ogica, ICRP, (Optimizacion, justificacion y
limitacion individual de la dosis) la convierten en una de las tecnicas mas
empleadas formando el trpode en el que se sustentan los tratamiento oncologicos junto a la quimioterapia y la intervencion quir
urgica.
Las radiaciones que suele emplear la radioterapia son de los siguientes
tipos:
Radiaci
on corpuscular: mediante partculas subatomicas, generalmente
electrones, aceleradas por medio de campos electricos.
Radiaci
on X de alta energa: tambien llamados rayos X duros. Tienen frecuencias en torno a los 3 106 T Hz y una energa de 12, 4 keV .
Radiaci
on : constituida por fotones, producidos por la desintegracion
de elementos radiactivos como por ejemplo el cobalto Co60 (cobaltoterapia).
2.3.2.
11
Dosimetra
La comision de la ICRP hace una distincion entre lo que llama pr

actica
e intervenci
on. Una pr
actica es una actividad humana que es llevada a
cabo por elecci
on propia, la cual incrementa la exposicion total. Debido
a eso, las practicas tienen que ser controladas de modo que las dosis se
encuentren apropiadamente limitadas. De otro lado, la intervencion consiste
en una accion contra las exposiciones a la radiacion que ya existen, con el
proposito de reducirlas.
A pesar de lo expuesto previamente, la ICRP no hace alusion alguna
a la limitacion de dosis individual por exposicion medica de los pacientes.
Sin embargo, y como es l
ogico, se debe pretender cumplir los criterios de
optimizacion y justificaci
on de la dosis1 . Del calculo de la dosis recibida por
parte de los pacientes se encarga la dosimetra.
Dosis equivalente y efectiva

En cuanto al concepto de dosis debemos llevar a cabo en primer lugar
una distincion entre dosis equivalente y efectiva. Teniendo en cuenta que
1 Gy2 de partculas produce unos efectos biologicos de un orden 20 veces superior a los que producira 1 Gy de rayos X[3] se hace necesaria la
aparicion de un factor multiplicativo que pondere los efectos en funcion de
la radiacion. As pues, se define la dosis equivalente, HT , como la dosis
absorbida por un determinado tejido, DT,R , multiplicada por el factor de
ponderacion wR . La unidad de dosis equivalente en el S.I. es el sievert, Sv.
HT = DT,R wR
1
Las dosis en tratamientos paliativos suelen ser mayores a las dosis de tratamiento
curativos
2
Lease Gray, se define como la unidad del S.I. de dosis absorbida, D, por un cuerpo
expuesto por unidad de masa.
12
Si la radiaci
on incidente es de varios tipos, la dosis equivalente sera la
suma de las dosis de las distintas radiaciones.
HT =
DT,R wR
Los efectos de la energa depositada dependen, ademas, de los tejidos

sobre los que esta incida. De este modo se define la dosis efectiva como la
suma ponderada de las dosis equivalentes recibidas para todos los tejidos,
donde wT es el factor de ponderaci
on del tejido.
E=
wT HT
Sensores de radiaci
on
En la actualidad se usan varios detectores de radiacion que aprovechan
distintos fen
omenos fsicos, los cuales permiten cuantificar la dosis recibida
por un paciente. Entre ellos destacan los detectores termoluminiscentes, y
una gama de detectores de semiconductor (detector homogeneo, detector
de union, diodo PIN, etc).
Los detectores de semiconductor, tipo al que pertenecen los sensores
RADFET, utilizan como elemento sensible a la radiacion un semiconductor.
Cuando la radiaci
on ionizante incide sobre un material semiconductor se
crean gran cantidad de pares electronhueco, los cuales son barridos por
un campo electrico generado por una diferencia de potencial. Mediante la
polarizaci
on adecuada del semiconductor es posible obtener la energa de
la radiaci
on ionizante as como el tipo de la misma. Entre las ventajas de
estos sensores destacan:
Eficiencia por unidad de volumen muy elevada ya que la partcula
ionizante puede perder toda su energa en un recorrido muy corto.
Energa reducida para la creacion de pares electronhueco, creandose
una mayor cantidad de pares y reduciendo de este modo la incertidumbre de la medida.
13
El MOSFET como sensor de radiaci

on
Los MOSFETs usados hasta el momento en dosimetra estan fabricados
con ciertos procesos especficos que les confieren una especial sensibilidad a
la radiacion[3]. Estos transistores son conocidos como RADFET (RADiation Field Effect Transistor ). Pese a esta ventaja, la baja demanda y el
proceso de fabricaci
on especfico les confieren un coste demasiado elevado.
A raz de este problema, han aparecido trabajos con la esperanza de demostrar la validez de MOSFETs comerciales de fabricacion estandar como
detectores de radiaci
on ionizante[3].
La radiacion ionizante act
ua sobre el transistor creando pares electron
electronhueco y trampas en el di
oxido de silicio proximas a la interfase.
Ademas, tambien cercana a dicha interfase aparecen nuevos estados permitidos en el sustrato lo que causa alteraciones en |VT | as como en la
transconductancia del canal.
Si se desprecia el efecto de modulaci
on de la longitud del canal, la corriente en un pMOS trabajando en la region de saturacion se comporta de
acuerdo a:
iD = (|vGS | |VT |)2

2
Si ademas, la transconductancia se considera constante, despreciando sus
efectos, la variaci
on puertafuente es igual a la variacion de la tension umbral cuando la corriente es constante. As:
|vGS | |VT |
Cuando VG se encuentra cortocircuitada con tierra, se tiene:
VS |VT |
Teniendo en cuenta lo anterior, el incremento de la tension umbral del
transistor puede ser medido con un montaje como el de la Figura 2.3b,
realizando la medida sobre la variaci
on de VS . Estos incrementos se pueden
relacionar a su vez con la dosis recibida y la sensibilidad del transistor, tal
y como expresa la ecuaci
on siguiente, de tal modo que el MOSFET cumpla
14
su cometido como sensor dosimetrico3 .

Sensibilidad =
(a)
VS
Dosis
(b)
Figura 2.3: a) Separaci

on de los pares electronhueco creados por la
radiaci
on mediante el campo electrico existente en el oxido. b)
Polarizaci
on de un transistor pMOS para la medida del incremento de
tensi
on umbral a corriente constante.[3]
3
Los estudios se llevan a cabo con pMOS puesto que los MOSFET de canal n no
tienen un comportamiento mon
otono con la radiaci
on recibida.
Captulo 3
Elecci
on de protocolos
Contenidos
3.1. Elecci
on del protocolo cableado . . . . . . . . . .
16
3.2. Elecci
on del protocolo inal
ambrico . . . . . . . .
19
15
16
Captulo 3. Eleccion de protocolos
En el dise
no que nos ocupa se antoja de vital importancia la eleccion
de los protocolos encargados de transmitir los datos adquiridos hasta el
sistema de visualizaci
on. En este captulo, se analizaran las diferentes opciones y se elegir
a en consecuencia.
3.1.
Elecci
on del protocolo cableado
Este protocolo ser

a el encargado de transmitir la informacion desde la
salida del extremo confinado hasta el puesto de operacion. En su eleccion se
sopesaron alternativas como RS232, RS422 y el finalmente escogido RS485.
Sin duda RS232 es la interfaz m
as conocida debido a su implementacion
en casi todos los ordenadores hasta que se vio relegado a un segundo plano
por USB. A pesar de ello otras interfaces son opciones interesantes ya que
pueden ser usadas en situaciones donde RS232 no es apropiado.
RS232 es una interfaz para conectar un DTE, equipo terminal de da-
Figura 3.1: Ruido inducido por un campo magnetico transversal en un par

trenzado[4].
tos, con un DCE, equipo de comunicacion de datos con tasas de transmision
maximas de 20 kbps a distancias m
aximas de 15 m (aunque se han realizado
comunicaciones a mayores distancias con exito). Sin embargo las capacidades de este protocolo no se adecuan tan bien como lo hicieron en su da
3.1. Eleccion del protocolo cableado
17
a las necesidades presentes. Su baja velocidad de transmision, su limitado

n
umero de transmisores/receptores y especialmente su maxima distancia
de 15 m hacen que no sea el est
andar m
as apropiado para la realizacion de
este proyecto. Por otro lado, su modo de operacion no diferencial lo pone
en clara desventaja con respecto a los otros dos candidatos ya que el modo
diferencial permite una mayor inmunidad al ruido colaborando as en la
obtencion de un mayor alcance. El efecto del campo magnetico puede ser
reducido a
un m
as haciendo uso de pares trenzados tal y como indica la
Figura 3.1. El apantallamiento es ampliamente usado en RS232 con el fin
de mantener campos magneticos hostiles fuera de la comunicacion mientras
que en el caso de los pares trenzados los campos pueden atravesar las lneas,
pero sin ocasionar ning
un da
no.
Una vez descartado RS232 por las razones comentadas, el motivo por
el que finalmente se opta por llevar a cabo la comunicacion cableada con
RS485 es el n
umero m
aximo de transmisores y receptores. Si bien el estandar
RS422 admite diversos receptores, estos son menos que los admitidos en
RS485 tal y como se puede observar en la Tabla 3.1. Ademas RS485 se
encuentra preparado para operar con varios emisores, posibilidad esta no
contemplada en RS422. La topologa de red de esta interfaz se puede observar en la Figura 3.2.
Figura 3.2: Topologa de red del protocolo RS485[4].

Si bien para la aplicaci
on de este proyecto solamente se precisan dos
transceptores, se cree conveniente la eleccion de un protocolo que permita
el uso de m
ultiples, favoreciendo de este modo la futura escalabilidad de la
18
misma.
Diferencial
N max
de Tx
N max
de Rx
Modos de
operaci
on
RS232
Single-ended
RS422
S
RS485
S
32
10
32
halfduplex
fullduplex
fullduplex
fullduplex
punto-punto,
multipunto
1200 m
Topologas
punto-punto
M
ax. distancia
Tasa m
ax
a 12 m
Tasa m
ax
a 120 m
15 m
punto-punto,
multidrop
1200 m
20 kbps
10 Mbps
35 Mbps
1 kbps
100 kbps
100 kbps
Tabla 3.1: Comparaci

on de los protocolos RS232, RS422 y RS485.
Otros protocolos fueron contemplados en un primer instante, siendo

uno de ellos el protocolo Ethernet, opcion rapidamente descartada debido
al empleo de tasas de transmisi
on que van desde los 100 Mbps hasta 1 Gbps,
en cualquier caso muy superiores a las requeridas por el presente proyecto.
Otro punto en contra de esta interfaz es la mala integracion con los microcontroladores PIC de Microchip Technology Inc. (en adelante Microchip).
La posibilidad de implementar el sistema con un protocolo paralelo como
USB surgi
o inicialmente, sin embargo tambien fue desechada debido al pobre alcance del mismo (apenas 5 m). Por otro lado el decantarse por un
metodo de comunicaci
on serie para comunicar el PIC con el puesto de operacion hace que se pueda escoger un PIC sin interfaz USB y hacer uso del
modulo USART para tal fin.

ambrico
19
Finalmente, se puede concluir que el protocolo serie RS485 es el estandar

mas versatil de los definidos por la TIAEIA (Telecommunications Industry
Association/Electronic Industries Alliance) ya que ofrece un comportamiento mas que adecuado en cuanto a rangos de distancias y tasas de
velocidad adem
as de contar con una topologa que favorece la escalabilidad
de las comunicaciones.
3.2.
Elecci
on del protocolo inal
ambrico
El protocolo inal
ambrico ser
a el encargado de comunicar el modulo que
albergue el sensor, el cual se encuentra dentro del entorno confinado, con
el modulo situado en el extremo de dicho entorno.
Para este prop
osito se han valorado algunos de los estandares de la
familia IEEE 802.15 la cual define un conjunto de especificaciones a nivel
fsico y de enlace para las comunicaciones inalambricas de alcance corporal
(WBAN) y personal (WPAN). As pues se llevara a cabo un descripcion
de los mismos de modo que se pueda comprender mejor la opcion escogida.
No obstante, con el fin de mostrar el porque de la limitacion de la eleccion
a esta familia de protocolos, se mostrar
a una breve comparativa con otras
tecnologas encargadas de ocupar otras cuotas de mercado.
Aplicaci
on
Rango
Autonoma
Bit Rate
Puntos
destacables
802.15.x
Control y
monitorizaci
on
>100 m
Semanas/a
nos
20 kbps55 Mbps
Bajo consumo
y coste
GPRS/GSM
Voz y datos
Del orden de km
Semanas
128 kbps
Existencia de la
infraestructura
802.11
Conexion a
internet
50100 m
Semanas
Mbps
Velocidad
Tabla 3.2: Comparativa entre familias de protocolos inalambricos
Queda patente tras el an

alisis de la Tabla 3.2 que la familia IEEE 802.15
20
se adapta de manera excepcional a nuestra aplicacion puesto que cumple

con creces los requisitos de rango y autonoma. A pesar de ser la tasa de
datos su punto menos destacable este no representa una desventaja ya que
el sistema implementado no precisa de grandes velocidades.
3.2.1.
IEEE 802.15.1: El est

andar Bluetooth
Bluetooth[25, 5] empez
o a gestarse en los laboratorios Ericsson Mobile
Communications AB en 1994 pero no sera hasta cuatro a
nos mas tarde
cuando se form
o el SIG (Special Interest Group) con empresas como Toshiba, Intel, IBM y la propia Ericsson como principales impulsoras a las que
mas tarde se les sumaran otras llegando a formar el Consorcio Bluetooth
compuesto por m
as de 2000 empresas en la actualidad. El estandar IEEE
802.15.1 surge con el objetivo de regular dicho protocolo, sin embargo el
estandar ya no se mantiene, recayendo sobre el SIG la supervision del desarrollo de la especificaci
on, la gesti
on de la certificacion y la proteccion de
las marcas registradas.
Para que un producto alcance la certificacion del SIG debe cumplir una
serie de protocolos y perfiles; los protocolos indican como se ejecutan tareas
como la se
nalizaci
on telef
onica, gestion del enlace y Service Discovery; los
perfiles detallan las posibles aplicaciones y especifican el comportamiento
general que regla la comunicaci
on entre varios dispositivos, por ejemplo
perfiles de impresi
on o interacci
on humanomaquina.
Atendiendo a la tecnologa de transmision, Bluetooth se basa en la
tecnica de espectro expandido mediante saltos de frecuencia(Frequency Hopping) de modo que el espectro utilizado es dividido en bandas de frecuencia
entre las que se conmuta de manera pseudoaleatoria.
En cuanto a la arquitectura, los distintos dispositivos Bluetooth se asocian formando las llamadas picoredes. Una picored se define como una red
de corto alcance en la que hasta 8 dispositivos comparten y conmutan con
sincrona la frecuencia de operaci
on.

ambrico
21
Figura 3.3: Mapeado del modelo OSI al estandar WPAN de IEEE

802.15.1[5].
El protocolo trabaja en la banda libre ISM (Industrial, Scientific and
Medical ) de los 2,4 GHz con la posibilidad de operar mediante los modos
sncrono o asncrono, conocidos como modo de conmutacion y modo de paquetes respectivamente.
Las velocidades de transmisi
on de esta tecnologa difieren dependiendo
del modo en el que opere siendo de hasta 64 kbps en el modo de conmutacion y de hasta 1 Mbps en el modo de paquetes. En cuanto a la potencia
de transmision se produce una divisi
on en 3 clases de 1, 2,5 y 100 mW
obteniendo alcances de 10, 20 y 100 m respectivamente.
Otras de las caractersticas del est
andar son las siguientes:
Se utilizan 1600 saltos de frecuencia por segundo con el fin de evitar
interferencias.
Tecnica de modulaci
on binaria FSK lo que resulta en una transmision
de 1 smbolo/s.
22

Canal ranurado con ranuras de 625s.
Trama r
apida de TDD (Time Division Duplex ) para permitir comunicaciones fullduplex en las capas superiores.
79 frecuencias con ancho de banda de 1 MHz.
3.2.2.
IEEE 802.15.2
El est
andar IEEE 802.15.2[26] no conforma un estandar como tal sino
que su grupo de trabajo lo concibi
o como una mejora para el estandar IEEE
802.15.1 centrado en la coexistencia de WPANs con el estandar IEEE 802.11
(Wifi).
3.2.3.
IEEE 802.15.3
En 1999 se form
o el grupo de trabajo IEEE 802.15.3 [25, 27] encargado
de la elaboraci
on de un est
andar que definiera los niveles fsico y de control
de acceso al medio para WPANs capaces de transmitir a altas velocidades
de manera eficiente. El primer borrador de dicho estandar se publico en
agosto de 2003. El grupo tuvo presente la descripcion de una tecnologa
de barata implementaci
on as como bajos costos de operacion, y reducida
complejidad de modo que cumpliera con los requerimientos de velocidad y
eficiencia fijados.
Capa MAC
Las caractersticas m
as rese
nables de la capa MAC son:
Topologa centralizada en una conexion Adhoc basada en picoredes.
Existencia de un u
nico dispositivo coordinador (PNC) responsable del
mantenimiento de la sincrona y tiempo dentro de la red, afiliacion de
nuevos nodos, estipulaci
on de tiempos de conexion entre dispositivos,
etc.
Conexi
on peertopeer entre los distintos dispositivos.

ambrico
23
Soporta calidad de servicio multimedia (QoS) aunque es llevada a

cabo en la capa 3.
El control de acceso al medio se basa en TDMA con supertramas GTS
(Guaranteed Time Slot).
Soporta autenticaci
on y encriptaci
on basada en Advanced Encryption
Standard AES 128.
Posee varios modos de ahorro de energa.
Seleccion de canales din
amica con control de energa de transmision
por link lo que repercute en la robustez del estandar.
Figura 3.4: Estructura temporal de las superframes.
Capa Fsica
IEEE 802.15.3 trabaja en la banda libre ISM de los 2,4 GHz coexistiendo
de este modo con los est
andares 802.11 en sus diferentes versiones. A pesar
de la compartici
on del espectro con redes Wifi, su menor ancho de banda
y su baja potencia de transmisi
on resultan en una baja interferencia con
estos protocolos.
24
El ancho de banda del canal es de 15 MHz y su potencia de transmision

de aproximadamente 8 dBm lo que le permite conseguir un rango de alcance
de entre 30 y 50 m. Las velocidades de transmision dependen tanto de
la sensibilidad del receptor como del tipo de modulacion. Las diferentes
alternativas quedan resumidas en la Tabla 3.3.
Modulaci
on
QPSKTCM
DQPSK
16QAM
32QAM
64QAM
Velocidad
11 Mbps
22 Mbps
33 Mbps
44 Mbps
55 Mbps
Sensibilidad en el receptor
88 dBm
81 dBm
81 dBm
77 dBm
74 dBm
Tabla 3.3: Velocidades y modulaciones de IEEE 802.15.3.
Revisiones del est

andar
A parte de la descripci
on general del estandar, posteriormente se han
redactado varias revisiones del mismo con el proposito de adaptar sus capas
a nuevos escenarios.
IEEE 802.15.3a intent
o realizar mejoras al nivel fsico con el fin de adaptarse a UltraWideBand (UWB) para el uso de aplicaciones que involucrasen elementos multimedia. Este proyecto fue anulado en enero
de 2006 por encontrarse completamente bloqueado debido a la falta
de acuerdo entre las dos alianzas que lo impulsaron. Una de ellas era
partidaria de usar multiplexacion por division de frecuencias ortogonal multibanda en UWB (MBOFDM) mientras que la otra apostaba
por el uso de UWB en secuencia directa (DSUWB). Por otra parte,
esta tecnologa presentaba problemas con su regulacion desde el punto
de vista del uso prematuro de la banda UWB as como del desconocimiento del mercado mundial.
IEEE 802.15.3b fue una revisi
on publicada en mayo de 2006. Propona

ambrico
25
el desarrollo de mejoras en la implementacion e interoperabilidad de

la capa MAC. Esto inclua menores optimizaciones mientras que se
aseguraba la compatibilidad hacia atras. Ademas esta publicacion corrigio errores y aclar
o ambig
uedades.
IEEE 802.15.3c surgi
o en 2005 (finalizando el estandar en 2008) y trabajo el desarrollo de una capa fsica alternativa basada en ondas milimetricas. Se desarroll
o con el fin de permitir a las WPANs operar
en la nueva banda no regulada, la cual comprende el rango de 57
64 GHz, definida por FCC (Federal Communications Commission).
Las tasas de transferencia de datos descritas por el documento son
superiores a los 2 Gb/s de forma que se podran aprovechar de esta
tecnologa aplicaciones como el acceso a internet de banda ancha.
3.2.4.
IEEE 802.15.4
El estandar IEEE 802.15.4[25, 28] fue dise

nado bajo las premisas de
ofrecer flexibilidad de red, bajos costos, bajo consumo y con el fin de ser
una alternativa para aplicaciones con bajo bit rate. Es por esto u
ltimo por
lo que tambien es conocido como LowRate WPAN.
Una de las aplicaciones principales para la cual se concibio era la automatizacion del hogar [29]. Estos sistemas relajan los requerimientos de tasa
de datos, adem
as de no poder manejar protocolos pesados ya que afectara
seriamente al consumo acarreando un impacto en los costes. Por estas razones, Bluetooth, el cual hace que se requieran varios cambios de batera
anuales, era inviable.
La designaci
on del grupo de trabajo para el desarrollo del estandar se
formalizo en diciembre de 2000, despues de que dos grupos especialistas en
estandares, Zigbee e IEEE 802.15, aunaran fuerzas para expresar la necesidad de crear un est
andar de baja potencia y costes en ambientes caseros
e industriales.
Las caractersticas m
as rese
nables de IEEE 802.15.4 son:
Rango de transmisi
on de datos: 868 MHz: 20 kb/s; 915 MHz: 40 kb/s;
2,4 GHz: 250 kb/s.
26

Alcance: 10-20 m.
Latencia por debajo de 15 ms.
Canales: 868/915 MHz: 11 canales; 2,4 GHz: 16 canales.
Bandas de frecuencia: Dos PHY: 868/915 MHz
y 2,4 GHz.
Direccionamiento: Cortos de 8 bits o 64 bits IEEE.

Acceso al canal: CSMACA y CSMACA ranurado.
Potencia mnima de transmisi
on de 1mW.
Tres niveles de seguridad: sin seguridad, con control de acceso a listas
y seguridad con clave simetrica.
Sensitividad de 85 dBm para la PHY de 2,4 GHz y 92 dBm para
la PHY de los 868/915 MHz.
Capa de Red
La capa de red tiene como funciones principales organizar y mantener
la red de manera autom
atica, de modo estas tareas sean transparentes al
usuario.
Por otra parte, IEEE 802.15.4 soporta varias topologas de red entre
las que se encuentran la topologa en estrella y peertopeer. La eleccion
de una u otra depender
a del dise
no del sistema en cuestion. Topologas
peertopeer ofrecen un mayor alcance que en estrella, pudiendo ser este
un factor determinante para considerar las diferentes alternativas.
Capa de Enlace
La capa de enlace se encuentra dividida en dos subcapas. La capa MAC
es dependiente del hardware y vara respecto a la implementacion fsica de
1
Las bandas 868 y 915 MHz est
an tan cercanas que se puede usar el mismo hardware
para ambas, por lo que se les considera la misma banda PHY.

ambrico
27
la capa. Por otra parte la de Control L

ogico del Enlace, LLC, es com
un a
todo los protocolos del grupo IEEE 802.15.
Entre las caracterstica MAC destacan la asociacion y disociacion, ACK
de entrega de tramas y validaci
on de las mismas, mecanismos de control de
acceso al medio y de las ranuras temporales. El administrador de servicios
MAC se compone de u
nicamente 26 primitivas, dato muy destacable si se
comparan con las 131 de Bluetooth. Esta simplicidad le confiere mucha
versatilidad en las aplicaciones para las que fue concebido. El precio que se
paga por esta sencillez es la incapacidad para soportar enlaces sincronizados
de voz, sin embargo no es algo que se presente como una prioridad de este
protocolo.
Su trama MAC se dise
n
o con un formato muy flexible con el fin de que
se adaptase a las necesidades de aplicaciones con diferentes topologas sin
tener que comprometer la simplicidad del protocolo.
Figura 3.5: Relaci

on de IEEE 802.15.4 con ISO/OSI.
Capa Fsica
IEEE 802.15.4 ofrece dos opciones de capa PHY con el fin de permitir
un amplio rango de aplicaciones en red. Ambas se basan en metodos de se-
28

Banda
868 MHz
915 MHz
2,4 GHz
Velocidad
20 kbps
40 kbps
250 kbps
Modulaci
on
BPSK
BPSK
OQPSK
Tabla 3.4: Velocidad y modulacion de IEEE 802.15.4.
cuencia directa de espectro expandido (DSSS) lo que supone bajos costos en

implementaci
on digital en circuitos integrados[25]. Por otra parte comparten la misma estructura b
asica de paquetes lowdutycycle con operaciones
de bajo consumo de energa.
La principal diferencia de estas alternativas radica en la banda de frecuencia utilizada. Mientras que la banda 2,4 GHz se encuentra disponible
a nivel global, las bandas 868/915 MHz (consideradas la misma por su cercana espectral) s
olo est
an operativas en Europa y en los Estados Unidos
respectivamente.
La banda ISM cuenta entre sus ventajas con la posibilidad de acceder a
mercados m
as amplios, lo que repercute en menores costes de manufactura.
Por su parte, las bandas 868/915 MHz ofrecen una alternativa a la creciente
congestion en la banda libre de los 2,4 GHz. Las velocidades de transmision
y las modulaciones usadas en cada banda quedan resumidas en la Tabla
3.4.
Canalizaci
on
Los canales en este protocolo se distribuyen tal y como muestra la Figura 3.6. Como ya se coment
o, existen un total de 27 canales distribuidos
entre las 3 bandas. El espacio entre canales en la banda ISM es de 5 MHz
relajando as el dise
no de los filtros tanto en los sistemas de transmision
como en los de recepci
on.
La capa fsica est
a dotada de funciones de bajo nivel para la deteccion
de los niveles de energa recibidos, calidad del enlace y conmutacion de
canales, las cuales facilitan la asignacion de canales con poco ruido y la

ambrico
29
agilidad para cambiar el canal en el caso de que la calidad del enlace se

deteriore.
Figura 3.6: Canalizaci

on de IEEE 802.15.4[6].
3.2.5.
Comparativa
Con el fin de poder realizar una comparacion clara de los estandares

expuestos, se ha llevado a cabo la presentacion de los parametros de mayor
interes tecnico as como otros par
ametros mas abstractos en sendas tablas.
Observando la Tabla 3.5 se advierte que el protocolo que permite una
mayor tasa de datos es el IEEE 802.15.3 seguido por Bluetooth y por IEEE
802.15.4 que aporta una velocidad bastante inferior a las otras dos alternativas. La tecnica de modulaci
on tiene una gran impacto en este parametro
ya que a mayor complejidad de esta, mayor n
umero de bits por smbolo.
En cuanto a la potencia de salida se refiere el claro vencedor es el protocolo
IEEE 802.15.4 ya que con su 1 mW de potencia consume 6 veces menos que
IEEE 802.15.3 y hasta 100 veces menos que Bluetooth. Por otra parte los
alcances ofrecidos son similares y su valor exacto dependera del protocolo
comercial desarrollado a partir del est
andar.
30
Est
andar
802.15.1
802.15.3
802.15.4
Tasa
de datos
12 Mbps
11, 22, 33,
44 y 55 Mbps
20, 40
y 250 kbps
Potencia
de salida
100 mW
100 m
Banda de
frecuencia
2,4 GHz
6 mW
50 m
2,4 GHz
1 mW
75 m
868/915 MHz
2,4 GHz
Alcance

on de las caratersticas tecnicas de los estandares de
la familia IEEE 802.15.
Examinando la Tabla 3.6, la cual atiende a aspectos mas relacionados

con la implementaci
on y mantenimiento de la red, se nota que el estandar
IEEE 802.15.4 es claramente superior a los otros dos.
Teniendo en cuenta la informaci
on recopilada en sendas tablas se puede
concluir que el protocolo m
as adecuado para la realizacion de este sistema
debe estar basado en el est
andar IEEE 802.15.4 basandose en los puntos
fuertes de este tales como la baja potencia, complejidad y coste. El alcance,
por su parte, tiene un valor aceptable y el punto menos favorable a priori,
la tasa de transmisi
on, no es tal puesto que el sistema no precisa de altas
velocidades.
Tecnologa
802.15.1
802.15.3
802.15.4
Complejidad
MediaBaja
Alta
Muy baja
Precio
Bajo
Medio
Muy bajo
Eficiencia
Media
Alta
Muy alta
Convivencia
WLAN, Wifi
WLAN, Wifi
WLAN, Wifi

on II de los estandares de la familia IEEE 802.15.

ambrico
3.2.6.
31
MiWi versus ZigBee
A continuaci
on se describir
an brevemente dos protocolos comerciales
basados en la especificaci
on IEEE 802.15.4, de entre los cuales, se elegira uno
de los dos para el sistema tras su comparacion. Al estar basados en el
mismo estandar, ambos comparten las capas inferiores, si embargo difieren
en caractersticas de capas superiores.
ZigBee
ZigBee es un protocolo cuyo objetivo son las aplicaciones que requieren
tasas bajas de datos as como maximizar la autonoma de sus bateras,
especialmente dom
oticas. Fue desarrollado por la Zigbee Alliance en 2004
aunque su u
ltima revisi
on es de 2006.
Algunas de sus caractersticas son:
Bajo consumo.
Topologa en red de malla.
Sencillez y facilidad de integraci
on.
Pago mnimo por su uso comercial de 3500$/a
no.
Otras caractersticas tecnicas se muestran en la Tabla 3.7.
MiWi P2P
MiWi P2P, es un protocolo inal
ambrico desarrollado por Microchip
Technology Inc.(en adelante Microchip) con la finalidad de dotar a sus
dispositivos de un protocolo para redes de area personal a bajas tasas de
datos, LRWPAN.
Sus caractersticas m
as rese
nables son:
Tasa de transferencia de 250 kbits/s.
Topologa puntoapunto.
32

Protocolo propietario, pero de codigo abierto.
Gratuito, siempre y cuando se use con dispositivos de Microchip.
Comparaci
on
En la Tabla 3.7 se exponen algunas de las caractersticas en las que
ambos protocolos wireless difieren. A pesar de que el protocolo MiWi P2P
es propietario, su c
odigo es abierto y se encuentra disponible para que los
desarrolladores lo modifiquen si as lo desean.
Caracterstica
Clase
Coste
Tama
no
del c
odigo
Tama
no m
aximo
de la red
Sobrecarga
MiWi
Propietario
Gratuito usando
hardware de Microchip
Coordinador < 16 KB
Router < 16 KB
End Device 28 KB
1024 nodos
y 4 saltos(1 en P2P)
Baja
ZigBee
Estandar de la industria
3500$/a
no en la afiliacion
mas barata
Coordinador 3796 KB
Router 3064 KB
End Device 28 KB
65536 nodos
e infinitos saltos
Media
Tabla 3.7: Comparativa de MiWi y ZigBee[15].
Los dos puntos m

as destacables a favor del MiWi P2P frente a ZigBee
son el precio y el tama
no del c
odigo. Hacer uso de MiWi P2P es gratuito
siempre y cuando se utilicen transceptores y microcontroladores de Microchip. Por su parte, ZigBee tiene un precio bastante elevado, puesto que el
modelo m
as barato de afiliaci
on cuesta 3500$ al a
no mas los procesos de
certificaci
on.
En cuanto al tama
no del c
odigo, el de ZigBee es considerablemente mayor, de dos a seis veces mayor en en los coordinadores y de dos a cuatro
veces mayor en los routers. La Figura 3.7 ilustra la diferencia de ambas

ambrico
33
pilas de protocolos.
Atendiendo al tama
no de la red, MiWi P2P sale claramente perdiendo,
sin embargo, esta no es una caracterstica crtica en el desarrollo del sistema en cuestion. Adem
as su sobrecarga es mas baja, consiguiendo as una
mayor eficiencia.
Prestando atenci
on a las caractersticas expuestas, se puede concluir
que MiWi P2P es un candidato id
oneo para la realizacion de la comunicacion inalambrica, de ah su elecci
on. En el captulo siguiente se llevara a
cabo una descripci
on m
as detallada de sus caractersticas as como de sus
interfaces de programaci
on.
Figura 3.7: Comparaci

on de las pilas de protocolos de MiWi P2P
(izquierda) y ZigBee (derecha).
34
Captulo 4
Protocolo MiWi P2P

Contenidos
4.1. Protocolo MiWi P2P . . . . . . . . . . . . . . . .
36

on MiApp y MiMAC .
43
35
36
Captulo 4. Protocolo MiWi P2P
El protocolo Microchip Wireless (MiWi) P2P ha sido el escogido finalmente para la realizaci
on de este sistema. En este captulo se hara una
descripcion de sus caractersticas principales, as como de las dos interfaces
de programaci
on proporcionadas por Microchip para facilitar el trabajo a
los desarrolladores de aplicaciones.
4.1.
Protocolo MiWi P2P
MiWi P2P[7] es uno de los protocolos soportados por MiWi Development Environment (DE). Est
a basado en la especificacion de la capa MAC
del estandar IEEE 802.15.4, a
nadiendo comandos que simplifican el proceso de handshaking. Por otra parte tambien simplifica la desconexion de
enlaces, as como el salto de canales mediante comandos MAC adicionales.
MiWi P2P puede operar sobre microcontroladores de Microchip de las
familias PIC18, PIC24, dsPIC33 y PIC32, haciendo uso para ello de los
compiladores C18, C30 y C32.
Este protocolo sin embargo, no posee mecanismos de encaminamiento,
por lo que la cobertura de la comunicacion inalambrica se encuentra limitada por el rango de radio. Tampoco se garantiza tiempo de ranura, Guaranteed Time Slot (GTS), ni se permiten redes beacon 1 , de ah que ambos
extremos de la comunicaci
on no puedan entrar en modo sleep simultaneamente. Si se buscase una protocolo inalambrico capaz de realizar encaminamiento, protocolos como MiWi Wireless Networking[30] o ZigBee[31] seran
buenas alternativas.
Una descripci
on m
as detallada de las caractersticas del protocolo se
llevara a cabo en los apartados siguientes.
4.1.1.
Tipos de dispositivos
El protocolo MiWi P2P clasifica los dispositivos basandose en sus definiciones IEEE y en sus roles en tanto en cuanto realizan las conexiones en
1
Los paquetes beacon contienen informaci
on acerca de la red y son transmitidos
peri
odicamente para anunciar la presencia de redes.
4.1. Protocolo MiWi P2P
37
la comunicacion. Los tipos de dispositivos atendiendo a las citadas clasificaciones se exponen en sendas tablas.
Tipo funcional
Full Function
Device (FFD)
Reduced Funtion
Device (RFD)
Alimentaci
on
Configuracion de
receptor ocioso
Metodo de
recepcion de datos
Principal
Encendido
Directo
Batera
Apagado
Sondeo desde
dispositivo asociado
Tabla 4.1: Tipos de dispositivos IEEE 802.15.4 teniendo en cuenta su

funcionalidad[7].
Tipo de Rol
Tipo funcional
Coordinador PAN
FFD
End Device
FFD o RFD
Descripcion del rol

El dispositivo se inicia primero
y espera una conexion
El dispositivo se inicia despues de que
el coordinador establezca una conexion
Tabla 4.2: Tipos de dispositivos IEEE 802.15.4 teniendo en cuenta su

rol[7].
4.1.2.
Topologas soportadas
Tanto la topologa en estrella como la topologa P2P son soportadas

por MiWi P2P.
Desde un punto de vista de los roles de los dispositivos, la topologa
en estrella solo tiene un coordinador PAN que inicia la comunicacion y
acepta conexiones de otros dispositivos. Varios end devices se pueden unir
a la red, pero u
nicamente pueden establecer conexion con el coordinador.
Desde la perspectiva de la funcionalidad, el coordinador debe ser un FFD.
38
Los dispositivos finales pueden ser FFD (manteniendo sus sistemas de radio
constantemente encendidos) o RFD (con sus radios apagadas cuando esten
ociosos). A pesar de su tipo funcional, los dispositivos finales solamente se
pueden comunicar con el coordinador.
La Figura 4.1 ilustra estas dos descripciones.
(a)
(b)
Figura 4.1: a) Topologa en estrella. b) Topologa P2P.[7]
4.1.3.
Tipos de redes
La especificaci
on de IEEE 802.15.4, en la que se basa este protocolo,
contempla dos tipos de redes: beacon y nobeacon. Sin embargo, como se
comento con anterioridad, MiWi P2P no permite las primeras. En una
red nobeacon, cualquier dispositivo puede transmitir dato en cualquier
instante, siempre y cuando el nivel de energa (ruido) se encuentre por
debajo de un umbral definido.
Las redes nobeacon tienen como principal problema que incrementan
el consumo de los nodos FFD, ya que deben tener sus radios operativas en
todo momento. Por otro lado, estas redes reducen el consumo de los nodos
RFD, pues no tienen que realizar frecuentes sincronizaciones.
4.1.4.
Direccionamiento de red
Se definen dos tipos de mecanismos de direccionamiento:
39
Identificador Unico
Extendido (EUI) o direccion larga: Una direccion
de ocho bytes u
nica para cada dispositivo, a nivel mundial. Equivalente a la direcci
on MAC en los dispositivos de IEEE 802.11.
Direccion corta: Una direcci
on de dos bytes que es asignada por el
dispositivo padre cuando un dispositivo se une a la red. Esta direccion
debe ser u
nica dentro de la red. Su equivalente en IEEE 802.11 sera
la direcci
on IP.
Puesto que el protocolo MiWi P2P solo permite comunicaciones de un
salto, sus mensajes se transmiten utilizando la direccion EUI. La direccion
corta se usa u
nicamente cuando trata de transmitir un mensaje broadcast,
ya que no existe una direcci
on larga predefinida para este tipo de mensajes.
Para los transceptores propietarios de Microchip, las direcciones EUI
son de entre 2 y 8 bytes.
4.1.5.
Formato del mensaje
El formato del mensaje de MiWi P2P es un subconjunto del formato

del mensaje de la especificaci
on del est
andar. Las figuras 4.2 y 4.3 muestran
tanto el formato del paquete como su campo frame control ampliado.
Figura 4.2: Formato del paquete del protocolo MiWi P2P (El n
umero
indica los bytes)[7].
Puesto que los nombres de los campos son en su mayora muy aclaratorios, no se har
a una descripci
on de los mismos. Para conocer con mas
40
detalle sus funciones, remitirse a AN1204[7].
Figura 4.3: Formato del frame control, campo perteneciente al formato del
paquete(El n
umero indica los bits)[7].
4.1.6.
Variaci
on del handshaking
La mayor diferencia entre el protocolo MiWi P2P y la especificacion

del estandar radica en el proceso de handshaking. Mientras que en IEEE
802.15.4 se especifica un proceso de cinco pasos como el mostrado en la Figura 4.4(a), MiWi P2P aboga por la simplicidad de un proceso de dos pasos.
(a)
(b)
Figura 4.4: a) Proceso de handshaking tpico en IEEE 802.15.4. b)

Proceso de handshaking en MiWi P2P.[7]
Al optar por un handshaking de dos pasos se consigue reducir el tama
no
de la pila. Adem
as, el proceso de asociacion definido por el estandar se
41
basa en una sola conexi

on, en vez de en conexiones m
ultiples, concepto
mas cercano a la topologas peertopeer y estrella.
La asociacion en MiWi P2P es como sigue: En primer lugar el dispositivo
que busca asociarse enva una solicitud de conexion P2P en modo difusion.
Seguidamente cualquier dispositivo que se encuentre dentro del rango de
radio responde con una respuesta de conexion P2P.
Puesto que el proceso de asociaci
on se lleva a cabo mediante comandos
de la capa MAC, CSMA-CA se aplica en cada transmision, reduciendo la
probabilidad de colisi
on de paquetes.
4.1.7.
Caractersticas
Tama
no peque
no de memoria de programa: Una aplicacion simple
puede ser f
acilmente cargada en un microcontrolador con solo 4 Kbytes de memoria de programa. La habilitacion de esta caracterstica se
lleva a cabo en el fichero de configuracion de la aplicacion.
Apagado de radios para dispositivos ociosos: Para aquellos dispositivos operando con bateras, se pueden desactivar sus radios cuando
no se encuentren transmitiendo datos. El protocolo incluye funciones para hacer entrar a las radios en modo durmiente y despertarlas
cuando sea oportuno. Los mensajes recibidos mientras el dispositivo
esta dormido son recuperados gracias a los mensajes indirectos.
Seguridad: La seguridad es implementada y controlada por la capa
MiMAC, por lo que se comentar
a con mas detalle en la seccion correspondiente.
Escaneo activo: Es el proceso mediante el cual un dispositivo adquiere
informaci
on sobre la PAN local. Determina el canal de operacion, la
fuerza de la se
nal en la PAN y el c
odigo identificador de la misma.
Escaneo de energa: Esta caracterstica se usa para escanear todos los
canales disponibles y determinar el menos ruidoso, con la intencion
de operar en el.
42

Agilidad de frecuencias: Permite al protocolo conmutar entre los distintos canales si las condiciones as lo requieren.
4.1.8.
Requerimientos necesarios del sistema
El protocolo MiWi P2P posee un rico conjunto de caractersticas. Habilitar o deshabilitar cada una de ellas tiene un impacto sobre los requerimientos del microcontrolador, tanto en memoria de programa como en memoria
RAM. Las dos tablas expuestas a continuacion muestran los requerimientos
mnimos para albergar el protocolo y los requerimientos adicionales para
albergar el mismo dependiendo de las funcionalidades activas.
Comunicaci
on Intra-PAN
Sleep
Seguridad (sin FFC)
Seguridad (con FFC)
Escaneo activo
Escaneo de energa
Memoria de
programa
adicional (Bytes)
462
186
500
1448
1070
752
Mensaje indirecto
950
Mensaje indirecto con

capacidad de broadcasting
1228
Configuraci
on
RAM Adicional
(Bytes)
0
0
48
54
69
0
Indirect Message Size
x TX Buffer Size
Indirect Message Size
x TX Buffer Size
Tabla 4.3: Requerimientos de memoria de PIC18 para albergar el

protocolo MiWi P2P en funci
on de las funciones habilitadas[7].

on MiApp y MiMAC
Configuraci
on
Memoria de
programa (bytes)
Target Small
Stack Size
<4K
43
RAM
(bytes)
100 + (9P2P Connection Size)
+ RX Buffer Size + TX Buffer Size
Tabla 4.4: Requerimientos mnimos de memoria de PIC18 para albergar el

protocolo MiWi P2P[7].
4.2.
Interfaces de programaci
on MiApp y MiMAC
Las interfaces de programaci

on MiApp[16] (Microchip Wireless Application Programming Interface) y MiMAC[32] (Microchip Wireless Media
Access Controller ) funcionan conjuntamente para ofrecer a los clientes de
Microchip la m
axima flexibilidad en el proceso de desarrollo del software.
MiApp esta dise
nado para permitir flexibilidad a la hora de escoger cualquier protocolo propietario de Microchip sin realizar muchas modificaciones
mientras que MiMAC hace lo propio a la hora de escoger cualquier transceptor RF de Microchip.
La explicaci
on de las distintas partes y archivos que componen las interfaces de programaci
on se apoyar
a en la Figura 4.5 para lograr una mayor
comprension de los mismos.
Existen tres capas de configuraci
on, las pertenecientes a la configuracion
de la aplicacion, del protocolo y del transceptor.
Configuraciones de la aplicaci
on: permiten cambiar entre dispositivos
en la misma aplicaci
on seg
un su dise
no hardware, rol en la aplicacion
y/o red. Los desarrolladores tienden a hacer la mayor parte de las
configuraciones en esta capa.
Configuraci
on de la pila del protocolo: ajusta el comportamiento de
la pila en cuanto a temporizaci
on, mecanismos de encaminamiento,
etc.
44

Configuraciones del transceptor: definen la banda de frecuencia, tasa
de datos y otras caractersticas del transceptor.
Puesto que en la primera capa de configuracion, la relativa a la aplicacion, es en la que se hacen pr

acticamente todas la modificaciones por
parte del desarrollador, se extender
a la explicacion de sus archivos de configuracion m
as adelante.
Figura 4.5: Diagrama de bloques de la pila de Microchip Wireless (MiWi).

on MiApp y MiMAC
45
MiApp es implementada de dos modos: como parametros de configuracion definidos en el archivo de configuracion, y como un conjunto de funciones que llaman a los protocolos inal
ambricos de Microchip. Haciendo uso
ella se consigue que los desarrolladores puedan centrarse en la aplicacion,
sin tener que conocer los detalles de los transceptores RF. As, con poca
o ninguna modificaci
on el desarrollador de software puede facilmente cambiar el protocolo usado, dependiendo de las necesidades de la aplicacion.
Ademas MiApp es capaz de actuar indirectamente sobre los transceptores,
invocando funciones del protocolo que a su vez acceden al transceptor mediante la interfaz MiMAC, estructura que puede ser observada en la Figura
4.5. Todo ello, a
un siendo una herramienta muy potente, se consigue con
un mnimo impacto en el tama
no de la pila.
4.2.1.
Par
ametros de configuraci
on de MiApp
Los parametros de configuraci

on se definen en el archivo de configuracion, es el caso del presente proyecto, dos archivos (HardwareProfile.h y
ConfigApp.h) hacen las veces del archivos de configuracion. En general, dos
tipos de informaci
on se definen en este archivo:
Definiciones hardware: Aqu se incluyen los recursos del microcontrolador (timers, interrupciones, etc), definiciones de perifericos (puertos
serie, LEDs, etc) as como de los pines de control del transceptor y sus
conexiones con el PIC. Estas

se encuentran por defecto fijadas si es
la intenci
on del programador utilizar una de las placas de desarrollo
de Microchip.
Definiciones software: Incluyen la seleccion del protocolo, transceptor inalambrico as como funcionalidades individuales. Algunas de las
definiciones software m
as importantes se encuentran en la Tabla 4.5.
46
Definici
on
#define PROTOCOL MIWI
#define PROTOCOL P2P
#define MRF24J40
#define MRF49XA
#define
TX BUFFER SIZE 40
RX BUFFER SIZE 40
#define
CONNECTION SIZE 10
#define
ENABLE HAND SHAKE
#define
ENABLE ED SCAN
#define
ENABLE ACTIVE SCAN
#define
HARDWARE SPI
Funcionalidad
Selecciona el protocolo usado
en la aplicacion.
Selecciona el transceptor usado
en la aplicacion.
Define el tama
no maximo del payload de la
aplicacion para ser transmitido/recibido
(excluyendo cabeceras).
Tama
no de la tabla de conexion. Limita el
n
umero maximo de dispositivos con los
que un nodo se puede conectar.
Habilita al protocolo a establecer conexiones
con peers automaticamente.
Habilita al protocolo y al transceptor a
realizar un escaneo de deteccion de energa.
Habilita al protocolo para realizar escaneo
activo y descubrir nodos y redes.
Habilita al PIC a usar el hardware SPI
para comunicarse con el transceptor.
Tabla 4.5: Definiciones software en el archivo de configuracion [16].
4.2.2.
Funciones de MiApp
Teniendo en cuenta que las interfaces de programacion MiApp y MiMAC trabajan conjuntamente para comunicar las diferentes capas de la
pila entre s, u
nicamemente se explicaran las funciones incorporadas en
MiApp, indicando que funciones pertenecientes a MiMAC son invocadas
por ellas. Sin embargo, s se realizara una descripcion del motor de seguridad, implementado en MiMAC.
Las funciones disponibles se dividen en cinco categoras: inicializacion,
asociacion, envo de mensajes, recepcion de mensajes y funcionalidades es-

on MiApp y MiMAC
47
peciales. A continuaci
on se expondr
an algunas de ellas, bien por su importancia o bien por su uso en el software desarrollado. Para ver el catalogo
completo de funciones remitirse a AN1284[16].
Inicializaci
on
MiApp ProtocolInit
Inicializa el transceptor y la pila del protocolo. Esta funcion invoca a

la funcion MiMAC Init. La definici
on completa de la funcion es como sigue:
BOOL M i A p p P r o t o c o l I n i t (BOOL bNetworkFreezer ) ;
El parametro de entrada decide si se encuentra activa la caracterstica
network freezer, permitiendo en tal caso restaurar los valores antiguos de
configuracion de la red, almacenados en la memoria no volatil. El valor de
retorno indica si la operaci
on ha sido exitosa (de aqu en adelante todos los
tipos BOOL de retorno indicar
an lo mismo).
MiApp SetChannel
Cambia la frecuencia de operaci

on del transceptor de acuerdo con el canal definido. A su vez esta funci
on llama a la funcion MiMAC SetChannel.
La definicion completa de la funci
on es como sigue, donde el parametro de
entrada es el canal a definir.
BOOL MiApp SetChannel (BYTE Channel ) ;
Asociaci
on
MiApp EstablishConnection
Esta funcion establecer

a la conexi
on con uno o mas dispositivos. La
funcion SendPacket, perteneciente a MiMAC, interviene en este proceso.
Su definicion completa es tal que as, donde el parametro ActiveScanIndex
es la tabla de resultados procedentes del escaneo activo para los que el nodo
48
puede establecer conexi

on, y Mode especifica el modo de conexion, a saber,
directo o indirecto. Esta llamada devuelve el ndice del nuevo nodo en la
tabla de conexi
on.
BYTE M i A p p E s t a b l i s h C o n n e c t i o n (BYTE ActiveScanIndex ,
BYTE Mode ) ;
MiApp ConnectionMode
Determina el modo de conexi

on, que regula si a un nodo inalambrico se
le permite aceptar conexiones directas desde otros dispositivos. Su parametro de entrada indica el modo de operacion, las posibles configuraciones
son (en orden decreciente de privilegios): Habilitar todas las conexiones
(ENABLE ALL CONN), habilitar solo conexiones previas
(ENABLE PREV CONN), habilitar la respuesta a un escaneo activo con el
fin de identificarse (ENABLE ACTIVE SCAN RSP) y deshabilitar todas
las conexiones (DISABLE ALL CONN).
Esta funci
on no llama a ninguna otra perteneciente a la capa MiMAC.
Su definici
on completa es como sigue:
v o i d MiApp ConnectionMode (BYTE Mode ) ;
Envo de mensajes
MiApp FlushTx
Es una primitiva usada para reiniciar el puntero de pila del buffer de

transmisi
on.
v o i d MiApp FlushTx ( v o i d ) ;
MiApp WriteData
Es una primitiva usada para rellenar un byte de datos en el buffer de

transmisi
on. El u
nico par
ametro de entrada es el byte de datos a ser insertado en el citado buffer.

on MiApp y MiMAC
49
v o i d MiApp WriteData (BYTE OneByteTxData ) ;

MiApp UnicastConnection
Enva un mensaje unicast representando el destino mediante su ndice

en la tabla de conexi
on. El par
ametro de entrada ConnectionIndex es el
ndice en la tabla del nodo objetivo mientras que SecEn indica si el payload
debe ser transmitido de forma segura. Indirectamente, esta funcion recurre
a la funcion SendPacket de MiMAC.
Otras formas de transmitir un paquete son en modo broadcast y haciendo uso de la direcci
on del nodo.
v o i d MiApp UnicastConnection (BYTE ConnectionIndex ,
BOOL SecEn ) ;
Recepci
on de mensajes
MiApp MessageAvailable
La funcion MessageAvailable devuelve un valor booleano para indicar

si un nuevo mensaje ha sido recibido y se encuentra disponible para su procesamiento por parte de la capa de aplicacion. Los mensajes recibidos se
almacenan en la estructura RECEIVED MESSAGE, que contiene el payload, direccion de la fuente y distintos flags fijados en el origen. La funcion
de MiMAC involucrada en su funcionamiento es MiMAC ReceivedPacket.
BOOL M e s s a g e A v a i l a b l e ( v o i d ) ;
MiApp DiscardMessage
DiscardMessage se encarga de liberar los recursos utilizados por el paquete recibido, una vez este ha sido procesado, preparando as al protocolo
para la recepci
on de un nuevo mensaje. En la capa MAC esta funcion se
lleva a cabo por MiMAC DiscardPacket.
50
v o i d DiscardMessage ( v o i d ) ;
Funcionalidades especiales
MiApp InitChannelHopping
MiApp InitChannelHopping es usada para iniciar el procedimiento de

agilidad de frecuencia. Su par
ametro de entrada indica los canales a los
cuales la transmisi
on puede trasladarse.
BOOL MiApp InitChannelHopping (DWORD ChannelMap ) ;
MiApp ResyncConnection
Tras la llamada a la funci

on anterior, se puede dar la situacion de que algunos nodos no conozcan el canal actual de transmision. Para solventar esta
situacion se realiza una llamada a la funcion MiApp ResyncConnection,
encargada de resincronizar la conexion. Sus parametros de entrada son el
ndice de la conexi
on y los canales de salto disponibles.
BOOL MiApp ResyncConnection (BYTE ConnectionIndex ,
DWORD ChannelMap ) ;
4.2.3.
M
odulo de seguridad
El modulo de seguridad es implementado en la capa MAC del protocolo. En cuanto a la elecci

on del motor de seguridad Microchip abogo por
la eleccion de un motor libre de derechos de propiedad intelectual, con un
bajo coste computacional, y con mejoras respecto a versiones anteriores.
As pues, se opt
o por utilizar el motor de seguridad XTEA, el cual solventa las vulnerabilidades conocidas de su predecesor TEA. A pesar de que
otro sistema de la misma familia, XXTEA, es probablemente mas eficiente
manejando mensajes largos, se descarto por tener la limitacion de cifrar al
menos 8 bytes.
XTEA implementa un bloque de cifrado de 64 bits con claves de 128

on MiApp y MiMAC
51
bits. Dise
nado para solventar la vulnerabilidad en el cifrado de TEA, fue
publicado en 1997 por David Wheeler y Roger Needham, de la Universidad
de Cambridge, y no se encuentra sujeto a ninguna patente.
Otra gran ventaja de XTEA es que no requiere de grandes recursos
para el cifrado o descifrado de la informacion, por lo que es ampliamente
usado sistemas embebidos. Adem
as, la complejidad del algoritmo as como
los recursos necesarios se pueden ajustar aplicando un n
umero diferente de
iteraciones al algoritmo.
XTEA ofrece tres modos de seguridad:
Modo CTR, donde solamente se cifra el payload y el campo MIC
(campo calculado a partir de los datos en bruto) no se adjunta.
Modo MACCBC, donde el cifrado se incorpora desde la cabecera
MAC hasta el final del payload y se adjunta un MIC de 4 u 8 bytes.
Modo CCM, donde el cifrado se incorpora desde la cabecera MAC
hasta el final del payload y se adjunta un MIC de 4 u 8 bytes.
En los dos u
ltimos modos u
nicamente cambia el algoritmo de cifrado,
pero los dos cifran la misma cantidad de mensaje y pueden incorporar un
campo MIC del mismo tama
no.
52
Captulo 5
Dise
no hardware de los
prototipos
Contenidos
5.1. Dise
no del m
odulo PC . . . . . . . . . . . . . . .
54
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera . . . . . . . . . . . .
59
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor . . . . . . . . . . . . .
69
53
54
Captulo 5. Dise
El dise
no hardware de los prototipos comprende, junto con el dise
no
software de los mismos, el grueso del proyecto realizado. En este captulo
se describir
an los tres m
odulos que componen el sistema, de modo que a
su termino el lector sea capaz de visualizarlos y de comprender como se
comunican entre s. Paralelamente, se indicaran los componentes escogidos
para cada una de las partes descritas.
La exposici
on de los mismos se realizara desde el modulo mas cercano
al operador, lo cual coincide con un orden creciente de la complejidad de
estos.
En el m
odulo sensor se lleva a cabo la explicacion de la parte analogica
para la aplicaci
on particular de un sensor dosimetrico.
5.1.
Dise
no del m
odulo PC
5.1.1.
Descripci
on de la funci
on
El modulo PC es el encargado de recibir las ordenes enviadas desde la interfaz grafica a traves de un conversor Serie/USB, y transmitirlas mediante
cable al m
odulo Frontera (situado en la frontera del entorno confinado,
pero dentro de este) por RS485 haciendo uso del transceptor cableado.
Del mismo modo, recibe la lectura desde el extremo opuesto, enviandola
hacia el ordenador del operador.
5.1.2.
Bloques del m
odulo
Este m
odulo es el menos complejo de los tres, estando compuesto u
nicamente por las conexiones necesarias para la alimentacion y el conversor
Serie/USB (en amarillo en la Figura 5.1), el transceptor cableado (en naranja), sus dos componentes pasivos (morado) y un conector 10 lneas, de
las cuales solo ser
an usadas seis. El transceptor no precisa de programacion
adicional por parte del desarrollador de la aplicacion.
La alimentaci
on de esta placa es suministrada por el conversor Serie/USB, capaz de proporcionar los 5V necesarios para el funcionamiento
del transceptor. Esta lnea de 5V sera transmitida por cable junto con la
5.1. Dise
no del m
odulo PC
55
lnea de tierra, de modo que el m

odulo Frontera no precise de sistemas de
alimentacion adicionales.
Ademas de para la alimentaci
on del circuito, este modulo tiene conexiones para las patillas transmisi
on y recepcion del conversor serie/USB, las
cuales se conectar
an a los pines DI (Driver Input) y RO (Receiver Output)
del transceptor cableado respectivamente.
Figura 5.1: Prototipo de la placa PC.
El resto de conexiones son indicadas en la Figura 5.2, la cual muestra el

circuito esquem
atico de este m
odulo. A pesar de observarse conexiones en
nueve patillas del conector, solo seis de ellas transmiten se
nales diferentes,
puesto que las otras tres son se
nales replicadas, las cuales se han conectado
a las citadas patillas por una cuesti
on de facilidad en el cableado.
56
Captulo 5. Dise
Figura 5.2: Circuito esquematico de la placa PC.
La Figura 5.3 expone una visi

on global del modulo y sus conexiones.
Si bien el conversor serie/USB no se encuentra incorporado a la placa, se
incluye dentro del m
odulo ya que no se integro por comodidad a la hora de
ser conectado al puerto del ordenador.
Figura 5.3: Diagrama de bloques de la placa del PC.
5.1. Dise
no del m
odulo PC
5.1.3.
57
Elecci
on de los componentes del m
odulo
Conversor Serie/USB TTL232RPCB

El TTL232RPCB[8] es un dispositivo conversor USB a/desde UART
(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter ) en PCB que incorpora el
circuito integrado FT232RQ encargado de manejar la se
nalizacion y el protocolo USB. Este componente provee un modo simple y rapido de conectar
dispositivos con interfaces serie a USB. Tanto la PCB como el circuito integrado que act
ua como n
ucleo son productos de Future Technology Devices
International Ltd (en adelante FTDI).
El 232RPCB requiere de la instalacion de drivers para su funcionamiento, los cuales se encuentran en el sitio web del fabricante www.ftdichip.com
estando libres de royalty. Con ellos podemos hacer que el circuito integrado
controlador aparezca como un puerto COM virtual (VCP) y acceder a su
control desde un ordenador. Los controladores se encuentran disponibles
para las tres grandes plataformas de sistemas operativos, Windows, Mac
OS y Linux en sus diferentes versiones.
Ademas de las nombradas, otras caractersicas del conversor son la siguientes:
PCB alimentada por USB sin necesidad de alimentacion externa.
Salida seleccionable de +3,3 V
o +5V, permitiendo alimentar la logica
externa desde el puerto USB.
Conexion directa a la UART del microcontrolador o a patillas de
proposito general I/O.
Tasas de transferencia de datos desde 300 baudios a 3 Mbaudios.
La interfaz para UART permite 7 u 8 bits de datos, 1 o 2 bits de
parada y varias paridades de control(impar, par, mark, espacio y sin
paridad).
La PCB est
a provista de 6 salidas: Tx, Rx, RTS#, CTS#, GND y
Vcc. Ver Figura 5.4a.
58
Captulo 5. Dise
(a)
(b)
Figura 5.4: a) Diagrama de pines del FTDI 232RPCB. b) FTDI

232RPCB.[8]
Transceptor cableado MAX3080
Los encargados de comunicar los modulos PC y frontera, y transmitir los
datos va RS485 ser
an los transceptores MAX3080[9] de la empresa Maxim
Integrated(en adelante Maxim). Se trata de integrados de 14 pines con dos
lneas de comunicaci
on balanceada para cada direccion, con el objetivo de
protegerse de las interferencias.
Adem
as, el MAX3080 as como otros dispositivos de la misma familia
de Maxim ofrecen un slewrate reducido en los emisores que minimiza la
EMI (interferencia electromagnetica) y mitiga las reflexiones causadas por
malas terminaciones del cableado.
Algunas caractersticas a destacar son:
Transmisi
on Fullduplex.
Tensi
on de alimentaci
on tpica 5 V.
Tasa de transmisi
on de hasta 115 kbps.
Habilitaci
on de emisor y receptor.
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera
59
Hasta 256 transceptores en un bus.

Por su parte, las patillas RE (Receiver Enable) y DE (Driver Enable)
del MAX3080, deben conectarse a tierra y Vcc respectivamente para habilitar tanto el receptor como el emisor incorporados. Por u
ltimo, atendiendo a
la hoja de caractersticas de este dispositivo se hacen necesarios dos componentes pasivos: un condensador de 100 nF entre su patilla de alimentacion
y tierra; una resistencia de 120 entre sus lneas receptoras (patillas 11 y
12).
Del mismo modo, el m
odulo frontera incorporara tal dispositivo.
Figura 5.5: Configuraci

on de pines del MAX3080 y circuito tpico de
operaci
on fullduplex[9].
5.2.
5.2.1.
Dise
no del m
odulo Frontera
Descripci
on de la funci
on
El modulo frontera es el encargado de recibir la orden transmitida por

cable desde el m
odulo PC, y transmitirla va MiWi hasta el modulo sensor. Tambien es su funci
on realizar el camino inverso, recibiendo la lectura
solicitada y adecu
andola para su transmision cableada. Como su propio
nombre indica, se encuentra situado en la frontera del entorno confinado
con en el exterior.
60
Captulo 5. Dise
5.2.2.
Bloques del m
odulo
Este m
odulo est
a compuesto por:
Microcontrolador (rojo en la Figura 5.7).
Transceptor cableado m
as sus componentes pasivos (en naranja).
Conector para el cable procedente de la placa PC (negro).
Transceptor inal
ambrico (morado), el cual funciona a traves del puerto
SPI (Serial Peripheral Interface).
Tres LEDs usados para indicacion de estado y depuracion (verde).
Circuito de acondicionamiento de la alimentacion (amarillo), formado
por un regulador de tensi
on y tres condensadores, el cual regula los 5
V procedentes de la placa PC a los 3,3 V a los que trabajaran tanto
el microcontrolador como el transceptor inalambrico. Dicho circuito
se muestra en la Figura 5.6.
Adem
as, en el prototipo se incluyen conexiones para la programacion
del microcontrolador va PICKit3 (azul).
Figura 5.6: Circuito regulador de la placa.
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera
61
Figura 5.7: Prototipo de la placa frontera.

Las conexiones con el transceptor cableado son equivalentes a las descritas en el modulo anterior, salvo por los siguientes aspectos:
La entrada y salida de informaci
on a/desde el transceptor se conectan
a las patillas TX y RX de la USART del microcontrolador respectivamente.
Solamente se hace uso de las 6 lneas del conector necesarias.
La alimentaci
on de 5 V es obtenida mediante las lneas procedentes
del modulo PC.
Por otra parte este m
odulo, al ser el encargado de coordinar los enlaces cableado e inal
ambrico, se encuentra conectado a un transceptor
inalambrico. La Figura 5.9 muestra los pines encargados de controlar el
transceptor as como la direcci
on de las lneas. Las patillas exactas a las
62
Captulo 5. Dise
que se encuentran conectadas estas lneas se pueden observar tanto en el

circuito esquem
atico (Ver Figura 5.10) del modulo como en el archivo HardwareProfile.h del PIC que lo controla.
Figura 5.8: Conexiones entre el microcontrolador y el transceptor

radio[10].
Figura 5.9: Extracto del archivo HardwareProfile.h del PIC del modulo
frontera.
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera
63
Figura 5.10: Circuito esquem

atico del m
odulo frontera. Conexiones a los
transceptores inal
ambrico y cableado.
64
Captulo 5. Dise
Al igual que con el m

odulo anterior, la Figura 5.11 muestra de manera
concisa el modo en el que se conectan los diferentes componentes de esta
placa. Para un mayor grado de detalle remitirse al anexo correspondiente.
Figura 5.11: Diagrama de bloques del modulo frontera.
5.2.3.
Elecci
odulo
Microcontrolador PIC18LF4520
El n
ucleo central de los dos m
odulos que realizan la comunicacion
inalambrica ser
a un microcontrolador(en adelante PIC o microcontrolador)
de la familia PIC18 de la marca Microchip Technology Inc (en adelante
Microchip). El modelo escogido finalmente ha sido un PIC18LF4520[11],
cuya denominaci
on LF indica que trabaja con una alimentacion de 3,3 V,
lo que facilitar
a la conexi
on de lneas con el transceptor incorporado por
trabajar con la misma tensi
on.
Entre las caractersticas m
as destacables de este PIC se encuentran:
32 Kbytes de memoria de programa, suficientes para almacenar el software dise
nado as como la pila del protocolo inalambrico finalmente
escogido.
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera
65
1536 bytes de memoria SRAM, suficientes para ejecutar el software

dise
nado.
36 patillas de I/O de prop
osito general.
Conversor anal
ogico/digital (en adelante A/D) de 10 bits, necesario
para la digitalizaci
on de la tensi
on recogida por el sistema.
Modulo de puerto serie SPI, necesario para la comunicacion con el
transceptor inal
ambrico escogido.
Modulo USART mejorado, con compatibilidad de RS485, protocolo
cableado escogido.
Cabe destacar que a pesar de existir PICs con caractersticas similares al
18LF4520, este ofreca la posibilidad de usar simultaneamente los modulos
USART y SPI por encontrarse el acceso a ellos en patillas distintas, lo cual
no ocurra con otros modelos.
Figura 5.12: Salida de pines del PIC18LF4520[11].
66
Captulo 5. Dise
Transceptor inal
ambrico MRF24J40MA
La comunicaci
on inal
ambrica la realizaran dos transceptores
MRF24J40MA[10] de Microchip. Estos dispositivos trabajan en la banda
ISM de 2,4 GHz y soportan varios protocolos comerciales basados en el
estandar IEEE 802.15.4 entre los que se encuentran ZigBee, MiWi y MiWi
P2P.
El dispositivo se basa en el integrado MRF24J40[33], que implementa
las capas fsica y MAC, as como la interfaz de comunicacion SPI. Por otra
parte, el m
odulo incorpora una antena PCB y el circuito de adaptacion
de la misma. En el diagrama de bloques simplificado de la Figura 5.13a se
puede observar la relaci
on de los mismos.
Aparte de las ya citadas, otras de su caractersticas se resumen a continuacion:
Voltaje de operaci
on: 2,43,6 V (3,3 V tpico).
Alcance superior a 120 m, mayor que el inicialmente especificado por
el est
andar.
Tasa de transmisi
on de 250 Kbps.
Sensibilidad tpica de 94 dBm con +5 dBm al maximo nivel de entrada.
Potencia de salida tpica de +0 dBm con 36 dB de rango de control
de potencia de transmisi
on.
Mecanismo hardware CSMACA, respuesta automatica de ACK y
comprobaci
on de FCS.
Capacidad de retransmisi
on automatica de paquetes.
Seguridad hardware basada en AES128.
Por otra parte se incluye un transceptor MAX3080, explicado en el
modulo anterior.
5.2. Dise
no del m
odulo Frontera
(a)
67
(b)
Figura 5.13: a) Diagrama de bloques del MRF24J40MA. b) Diagrama de

pines del MRF24J40MA.[10]
Pin
1, 11 y 12
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Smbolo
GND
RESET
WAKE
INT
SDI
SCK
SDO
CS
NC
Vin
Tipo
Ground
DI
DI
DO
DI
DI
DO
DI
Power
Descripci
on
Referencia a tierra
Pin de reset global del hardware
Disparador externo del despertar
Pin de interrupcion al PIC
Entrada de datos de la interfaz serie
Reloj de la interfaz serie
Salida de datos de la interfaz serie
Pin de habilitacion de la interfaz serie
No conectar (flotante)
Alimentacion
Tabla 5.1: Descripci

on de los pines del MRF24J40MA[10].
Reguladores de tensi
on
Los reguladores de tensi
on a 3,3 V escogidos han sido los LP2950[34] de
Texas Instruments Inc. (en adelante TI), los cuales se encargaran tanto de
la regulacion del voltaje en la parte digital, que afecta a los PICs y a los
transceptores inal
ambricos, as como de proporcionar la tension necesaria a
68
Captulo 5. Dise
la patilla VL de los multiplexores DG419 en la parte analogica del modulo

sensor.
Estos dispositivos se caracterizan por permitir un rango de tensiones de
entrada de hasta 30 V, lo que se ajusta perfectamente a las necesidades del
sistema en cuesti
on.
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
5.3.
5.3.1.
69
Dise
no del m
odulo Sensor
Descripci
on de la funci
on
El modulo del sensor se encuentra alojado en el interior del entorno

confinado. Su funci
on principal es la de obtener la lectura del sensor incorporado as como transmitirla al m
odulo frontera en caso de ser requerida.
En este apartado se llevar
a a cabo, por un lado la descripcion de la
parte digital del m
odulo, encargada de la transmision de la lectura; por
otra parte, se explicar
a la parte anal
ogica desarrollada para el caso particular de un sensor dosimetrico, encargada de polarizar el sensor para la
lectura as como de la adaptaci
on de la se
nal al rango del conversor A/D.
5.3.2.
Bloques del m
odulo
Puesto que el m
odulo a exponer se divide en dos partes claramente diferenciadas, se llevar
a a cabo una descripci
on de las mismas por separado. Si
bien en el prototipo en baquelita estas dos partes se encontraban separadas,
ambas forman parte de una misma PCB.
Parte digital
La parte digital de este m
odulo es pr
acticamente igual a la del modulo
frontera, salvo por la desaparici
on tanto del transceptor cableado como del
conector.
En la Figura 5.14 se encuentra ademas un potenciometro (en azul),
que fue utilizado para la simulaci
on de la parte analogica incorporada mas
tarde.
Las conexiones entre el transceptor MRF24J40MA y el PIC difieren
levemente de las del m
odulo anterior, por lo que se muestran en la Figura
5.15.
70
Captulo 5. Dise
Figura 5.14: Prototipo de la parte digital del modulo sensor.
Figura 5.15: Conexiones entre el PIC y el MRF24J40MA de la placa

sensor.
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
71
Parte anal
ogica
En la aplicaci
on particular del dosmetro clnico, se debe poder configurar el sensor RADFET en tres estados, a saber:
Modo Radiaci
on: el sensor se encuentra con todos sus terminales cortocircuitados, drenador, fuente, puerta y sustrato. No se inyecta corriente alguna mientras el RADFET se radia. Ver Figura 5.24(b).
Modo Lectura normal: el sensor se encuentra en configuracion de saturacion, con fuente y sustrato cortocircuitados, por donde se inyecta
una corriente de 10A. Drenador y puerta se encuentran cortocircuitados a tierra. No se radia mientras se realiza la lectura. Ver Figura
5.24(a).
Modo Lectura polarizada: la configuracion del sensor es la misma que
en el supuesto anterior. La diferencia radica en que el RADFET es
radiado mientras se realizan y promedian varias lecturas.
Para hacer que el sensor se encuentre en cada uno de los estados mencionados se deber
an realizar ciertas tareas que se explicaran mas adelante.
Sin embargo, antes es conveniente conocer como es dicho sensor. Este se
compone, por una parte, de un encapsulado de 14 patillas, fabricado por
Tyndall National Institute (Cork, Irlanda), mediante las cuales se puede
acceder a los drenandores, fuentes, puertas y bulks de los cuatro dispositivos RADFET que lo componen, que a su vez son iguales dos a dos. Cada
pareja de MOSFETs se diferencia de la otra por su tecnologa de fabricacion (longitud del canal, etc.), lo que aporta mayor precision a la hora de
evaluar la radiaci
on recibida.
Por otra parte, el sensor lo compone una PCB provista de cuatro JFETs
normally ON (se encuentran en conduccion en ausencia de una tension)
capaces de cortocircuitar o no, en cada uno de los RADFETs se
nalados,
drenador y puerta con la fuente dependiendo del estado requerido.
El esquematico completo del sensor se puede observar en la Figura 5.16.
En este caso particular solo se realiza la lectura de uno de los RADFETs,
el n
umero 2 (W/L=690/15; espesor de
oxido = 400 nm).
72
Captulo 5. Dise
Figura 5.16: Circuito esquematico del sensor.

Con el fin conseguir que el sensor se encuentre en los estados anteriores
se deben llevar a cabo varias tareas. Estas son:
Generar una corriente de 10 A.
Inyectar dicha corriente a traves de la fuente del sensor (modos de lectura y lectura polarizada) o bien derivarla a tierra (modo radiacion).
Transferir una tensi
on de 20 V o 0 V hasta la puerta del JFET del
RADFET, con el fin de abrir (modos lectura y polarizado) o cortocircuitar (modo radiaci
on) los terminales de fuente y drenador.
Adecuar el rango de tensiones umbrales del sensor (030 V) al rango
de entrada del conversor anal
ogico a digital del PIC (03,3 V).
Para llevar a cabo estas funciones se han dise
nado ciertos circuitos
analogicos que se describir
an a continuacion.
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
73
Fuente de corriente
La fuente de corriente (en azul en la Figura 5.23) ha sido dise
nada para
proporcionar 10 A de corriente. Los componentes principales de esta son
un amplificador operacional, una referencia de tension y dos resistencias. El
valor de la resistencia R5 viene determinado por la hoja de caractersticas
de la referencia de tensi
on (100 K), mientras que R4 se calcula como sigue:
I=
Vref
R4
Sabiendo que el valor de Vref es 1,23 V y que la corriente deseada es 10

A, se obtiene:
R4 = 123K
Figura 5.17: Dise

no de la fuente de corriente.
Multiplexor de corriente
El multiplexor de corriente (verde/arriba en la Figura 5.23) se encarga
de encauzar la corriente generada en la etapa anterior hacia la fuente del
sensor RADFET (patilla 3 del conector) o hacia tierra, dependiendo de la
74
Captulo 5. Dise
se
nal de control generada por el PIC a traves de RA1.
Figura 5.18: Circuitera del multiplexor de corriente.
Multiplexor de tensi
on
El multiplexor de tensi
on (verde/abajo en la Figura 5.23) es el encargado de abrir y cerrar los terminales de fuente y drenador del RADFET,
actuando sobre el JFET de la PCB en la que se incrusta el sensor. Esta
u
ltima PCB no ha sido desarrollada para este proyecto pero su uso es crucial para la actuaci
on sobre el sensor. La dos entradas del multiplexor se
conectan tanto a 20 V como a tierra, siendo controlada la salida de la
patilla D por el estado del pin RE2 del PIC.
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
75
Figura 5.19: Circuitera del multiplexor de tension.
Seguidor de tensi
on
El seguidor de tensi
on formado por los dos amplificadores operacionales (morado en la Figura 5.23, dispositivo dual) tiene como funcion tanto
evitar entrada de corriente por la patilla de conversion A/D del PIC, como
adecuar el rango de tensiones de Vs (030 V) al rango con el cual trabaja
el PIC (03,3 V).
Como se puede observar en la Figura 5.20, la tension Vs act
ua como
entrada de la patilla positiva del primer operacional, para encontrarse con
un divisor de tensi
on en la segunda etapa, que lleva a cabo la adaptacion
de rango. Las resistencias de la segunda etapa deben cumplir:
R6
30V
=
= 9, 09
R7
3, 3V
As pues, los valores elegidos para las resistencias han sido aquellos
que mas se acercaban a tal relaci
on, y se encontraban disponibles en el
laboratorio.
R6 = 8, 2K
R7 = 1K
76
Captulo 5. Dise
La patilla elegida para la conversion AD es la AN0, pin 2 del microcontrolador.
Figura 5.20: Circuitera del seguidor de tension.

Otros componentes
Igualmente, se pueden observar en la Figura 5.23 los siguientes elementos.
Resistencia de deriva a tierra de la corriente (rosa).
Pines de conexi
on con la parte digital, para la lneas de control de los
multiplexores as como para la lnea del ADC (blanco).
Pines de conexi
on de las alimentaciones (amarillo).
Conector de 7 lneas al que se conecta la placa continente del sensor,
previamente comentada. Si bien este elemento aparece en la misma
placa que la parte digital, en el dise
no final en PCB se encuentran
separados, para evitar que la circuitera sea da
nada al recibir la radiaci
on destinada al RADFET. Quedan al aire los pines 6, 4 y 2 ya
que estos se usan para acceder a los otros 3 MOSFETs contenidos en
el sensor.
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
77
Figura 5.21: Esquem

atico de la PCB del conector.
La Figura 5.23 muestra todos los elementos comentados en la parte
analogica. Asimismo, la Figura 5.22 ofrece una vision global de todos los
bloques descritos en este apartado. Como se ha comentado con antelacion,
tanto el bloque etiquetado como Placa de alimentacion como el de PCB
sensor RADFET no se encuentra integrados en la PCB, sino que se comunican con esta mediante conectores jack de 3,5 mm.
Con todo ello, se podr
a configurar el RADFET del sensor de los modos
indicados en la Figura 5.24.
Figura 5.22: Diagrama de bloques de la placa del sensor.
78
Captulo 5. Dise
Figura 5.23: Prototipo de la parte analogica del modulo sensor.
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
(a)
79
(b)
Figura 5.24: a) Modo lectura y polarizado. b) Modo Radiacion
5.3.3.
Elecci
odulo
En lo que respecta a la parte digital, tanto el PIC como el transceptor inalambrico escogidos han sido los mismos que los incorporados en el
modulo frontera.
De otro lado, los componentes escogidos para la parte analogica son los
siguientes:
Amplificador operacional LM358
El LM358[12] es un integrado de 8 patillas en encapsulado DIP que contiene dos amplificadores operacionales fabricado por TI. El LM358 ofrece la
posibilidad de ser alimentado de forma simple o dual permitiendo un amplio
rango de tensiones (de 3 V a 32 V y de 1, 5 V a 16 V respectivamente).
80
Captulo 5. Dise
Del mismo modo, el rango diferencial de entrada es igual al maximo valor

de alimentaci
on, esto es, 32 V.
Se utilizar
an dos de estos integrados, de los cuales se usaran 3 de los 4
amplificadores operacionales. Dos de ellos, constituiran el circuito de adaptacion de la tensi
on obtenida a la entrada del A/D, mientras que el otro
compondr
a la fuente de corriente junto con la referencia de tension LM385
y las resistencias pertinentes.
Referencia de tensi
on LM385
Teniendo en cuenta que se precisa fijar una tension entre los terminales
V y Vout del amplificador operacional que compone la fuente de corriente,
se ha seleccionado una referencia de tension LM385[13] de National Semiconductor Corporation.
El LM385 consiste en un diodo regulador de tension de baja potencia.
Esta preparado para trabajar a corrientes que abarcan un rango desde los
10 A hasta los 20 mA. Bajo esta condicion es capaz de fijar una tension
entre sus terminales de 1,235 V.
(a)
(b)
Figura 5.25: a) Diagrama de pines del amplificador operacional

LM358[12]. b) Diagrama de pines de la referencia de tension LM385[13].
Multiplexor DG419
Los multiplexores DG419[14] haran las veces de interruptores con la intencion de permitir el paso de la corriente hacia el RadFET y de trasladar
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
81
la tension para cortocircuitar sus terminales en la fase de lectura.

Estos interruptores anal
ogicos son manufacturados por Maxim en encapsulados DIP8 y conducen igual de bien en cualquiera de los sentidos
garantizando una baja inyecci
on de carga y un consumo reducido (35 W).
Admiten operaci
on tanto con alimentaci
on simple (de +10 V a +30 V)
como dual (de 4,5 V a 4,5 V). Por otro lado son compatibles con logica
TTL/CMOS y cumplen la condici
on de tener una valor bajo de la corriente
de fuga (< 5nA a 85o C).
Figura 5.26: Esquema del multiplexor DG419 y su tabla de verdad[14].
Potenci
ometro
A pesar de no ser un elemento incluido en el dise
no definitivo, se ha
empleado un potenci
ometro de 10 k el cual sirvio de ayuda para simular
la parte analogica del sistema. Este componente se conecto al conversor
A/D del microcontrolador sirviendo de apoyo en las simulaciones tanto
para la comunicaci
on entre PICs como para la comunicacion de la interfaz
grafica de usuario con el PIC de la placa del sensor.
82
Captulo 5. Dise
Las pruebas se hicieron con una configuracion tal que a la entrada de

la patilla del conversor A/D se obtuviera una tension entre 0 y 3,3 V.
5.3.4.
Alimentaci
on y componentes comunes
Alimentaci
on del m
odulo sensor
La alimentaci
on de esta placa es suministrada por un sistema DCDC
elevador +30 V y elevadorreductor 20 V. Esta circuitera es alimentada
a su vez por un batera de 9 V, de la cual se extrae ademas una lnea para
alimentar tanto el regulador de tension que distribuira el voltaje al PIC y
al modulo MiWi, como las patillas VL y V + de los multiplexores DG419.
De otro lado los 20 V son utilizados para actuar sobre el JFET de la placa
en la que se inserta el sensor as como para alimentar la patilla V de los
multiplexores. Los 30 V alimentan los amplificadores operacionales a traves
de sus patillas Vcc .
Cables y conectores
En la realizaci
on del prototipo en baquelita se han utilizado tiras de
pines hembra a modo de conectores de alimentacion, sin embargo, en el
dise
no final en PCB estas tiras de pines han sido sustituidas por conectores
jack 3,5 mm. El conector usado para insertar la PCB que contiene el sensor
es un conector de 7 pines con recubrimiento de oro, lo que permite una
mejor conducci
on.
Para la comunicaci
on entre la placa del PC y la placa media se ha usado
un cable de 8 lneas, el cual se conecta a ambas placas mediante tiras de
pines macho.
Elementos pasivos
Adem
as de todo lo citado anteriormente, se ha hecho uso de elementos
pasivos tales como resistencias y condensadores para que los componentes
citados funcionen apropiadamente; por otra parte, se han usado LEDs que
han hecho las veces de indicadores de los estados del sistema a la vez que
5.3. Dise
no del m
odulo Sensor
83
han servido de ayuda en el proceso de depuracion del software. Por u

ltimo
se ha incorporado un oscilador externo de 4 MHz a cada microcontrolador.
A pesar de incorporar el PIC un oscilador interno, este metodo conlleva
una mayor precisi
on.
A continuaci
on se muestra la replicacion en PCB de los prototipos en
baquelita, as como la placa usada para la alimentacion del modulo sensor
y la PCB que compone el sensor.
(a)
(b)
Figura 5.27: a) PCBs del sensor. b) PCB del modulo PC.
Figura 5.28: PCB del DCDC elevadorreductor y elevador.
84
Captulo 5. Dise
Figura 5.29: PCB del modulo frontera.
Figura 5.30: PCB del modulo sensor.
Captulo 6
Dise
no software de los
prototipos
Contenidos
6.1. Dise
afica . . . . . . . . . . . .
86
6.2. Dise
no software del m
odulo Frontera . . . . . .
91
6.3. Dise
no software del m
odulo Sensor . . . . . . . .
94
85
86
Captulo 6. Dise
El dise
no software que se describira en el presente captulo complementa
el dise
no hardware expuesto en el Captulo 5. Se ha realizado el dise
no de
tres programas, que se ejecutan tanto en el ordenador como en los dos
microcontroladores de los m
odulos frontera y sensor.
6.1.
Dise
afica
El primero de los tres programas mencionados compone la interfaz

grafica de usuario, llevada a cabo mediante LABView. Este se encarga de
disparar los eventos en el programa del microcontrolador del modulo frontera, as como de recibir la informacion desde el otro extremo y tratarla
para su correcta presentaci
on y/o almacenamiento. As pues, permite al
operador controlar el extremo en el entorno confinado desde un ordenador.
6.1.1.
Descripci
on del flujo
Para una mayor comprensi

on del flujo del programa, se recomienda leer
esta explicaci
on apoy
andose en la Figura 6.4.
El programa se inicia con la configuracion del puerto VISA de modo
que soporte la comunicaci
on con el FTDI, indicando el nombre del puerto,
baudrate, bits de datos, paridad, bits de parada y control de flujo, tal
y como muestra la Figura 6.1. Una vez configurado el puerto el boton
Radiar/Leer es el encargado de disparar el inicio del sistema, al producirse
un cambio en su estado de apagado a encendido. El valor del citado control
gua el flujo en funci
on de su valor:
En caso de ser FALSE, esto es, se indica que se quiere radiar, se actualiza la interfaz mostrando tanto la configuracion actual del sensor
como indicadores de estado. Asimismo, se enva el un string 1 que el
modulo frontera identificar
a como solicitud de radiacion, transfiriendo
la orden al m
odulo sensor.
6.1. Dise
afica
87
En caso de ser TRUE, es decir, se indica una solicitud de lectura, se

actualiza la interfaz para este caso y se eval
ua el valor del control
Medida polarizada.
Si Medida polarizada es TRUE, se transfiere un string 2,
identificado en m
odulo frontera como solicitud de lectura polarizada. En este estado, una vez se recibe el dato desde el otro
extremo, se trata para presentar el valor adquirido como un valor
de voltaje, y se almacena en un archivo de texto de la manera
indicada en la Figura 6.2. Simultaneamente, se eval
ua el valor
del control Continuar medida volviendo a solicitar lectura polarizada mientras este se encuentre con un valor TRUE.
Si Medida polarizada es FALSE, se realiza el envo del string
0, indicando al siguiente m
odulo que se pretende obtener un
u
nico valor de la tensi
on umbral. Una vez recibido este valor,
se resta al anterior valor de la tension umbral, dividiendo esta
diferencia entre la dosis introducida en el control, obteniendo
as la sensibilidad del sensor en mV/Gy tal y como se explico en
el Captulo 2.
Figura 6.1: Apertura del puerto y control disparador de inicio.
88
Captulo 6. Dise
Al final de esta secci

on se encuentra una imagen de la interfaz de la
aplicacion donde se pueden observar los controles e indicadores mencionados.
Figura 6.2: Presentaci

on y almacenamiento del dato en modo de lectura
polarizada.
Figura 6.3: Presentaci

on de la informacion, tension umbral, diferencia de
tensi
on umbral y sensibilidad en modo de lectura normal.
6.1. Dise
afica
Figura 6.4: Diagrama de flujo del programa de LABView.
89
90
Captulo 6. Dise
Figura 6.5: Front Panel de la aplicacion de LABView.
6.2. Dise
no software del m
odulo Frontera
6.2.
91
Dise
no software del m
odulo Frontera
Puesto que este m

odulo se comporta como pasarela entre los dos protocolos, la funci
on principal de su software es conmutar la informacion
recibida de cableada a inal
ambrica y viceversa, dependiendo del sentido de
la comunicacion.
6.2.1.
Descripci
on del flujo
Como en el caso anterior, se recomienda seguir esta explicacion apoyandose

en el diagrama de flujo de la Figura 6.7.
En primer lugar, este nodo lleva a cabo las acciones necesarias para
iniciar la placa, es decir, inicializaci
on de registros de los puertos, configuracion de SPI, etc. A continuaci
on se produce una llamada a la funcion de
MiApp ProtocolInit, con el fin de arrancar el protocolo, para seguidamente
establecer tanto el canal como el modo de conexion.
El siguiente paso consiste en establecer la conexion mediante la funcion
MiApp EstablishConnection. Para ello se llama a dicha funcion de manera
recurrente, produciendose la conexi
on cuando ambos nodos se encuentran
en este mismo segmento de c
odigo de sus respectivos programas.
Puesto que este nodo debe realizar tambien comunicacion cableada, el
siguiente paso es configurar la USART del PIC, para que pueda comunicarse con los transceptores MAX3080.
Una vez configurado el puerto USART, el nodo se queda a la espera de
recibir un mensaje por parte de la interfaz grafica. Si lo recibe, se pueden
dar los siguientes casos, que se evaluar
an en un switch:
Recepcion de un 0: indica petici
on de lectura normal. En este caso
transmite orden de lectura normal va MiWi y espera la recepcion del
valor. Una vez recibido el paquete desde el modulo sensor, extrae el
payload (tal y como indica la Figura 6.6(b)), enva la informacion va
USART hacia la aplicaci
on gr
afica y descarta el paquete, quedando a
la espera de nueva orden procedente de LABView.
on de radiacion. En este caso sim-
92
Captulo 6. Dise
plemente transmite dicha orden al otro enlace inalambrico.
Recepci
on de un 2: indica peticion de lectura polarizada. Este caso
es similar al caso de lectura normal, salvo porque el dato recibido
sera la media de 128 valores recopilados por el ADC del nodo sensor.
El envo de la lectura es realizado en dos mensajes, ya que el conversor

ADC del nodo proporciona valores de 10 bits, mientras que las posiciones
de memoria del payload se contabilizan en bytes. As pues, se debe acceder
a las dos primeras posiciones del payload, componer los dos bytes para
formar un valor de tipo integer, y finalmente pasarlo a tipo string, que
sera del modo del que se enve hacia la interfaz.
(a)
(b)
Figura 6.6: a) Extracci

on del payload, recomposicion del mensaje y envo
por USART. b) Uso de la memoria RAM y ROM del PIC.
6.2. Dise
no software del m
odulo Frontera
Figura 6.7: Diagrama de flujo del Nodo Frontera.
93
94
Captulo 6. Dise
6.3.
Dise
no software del m
odulo Sensor
Este PIC tiene como funciones principales las siguientes:

Actuar sobre el sensor, de modo que se encuentre en uno de los estados
comentados. Para ello, debe hacer uso de las se
nales de control de los
multiplexores dependiendo de lo requerido por el otro extremo de la
comunicaci
on.
Convertir el valor proporcionado por la parte analogica a un valor
digital y transmitirlo.
6.3.1.
Descripci
on del flujo
Las acciones realizadas hasta establecer la conexion en este nodo son

similares a las del nodo anterior, por lo que su descripcion continuara a
partir de dicho punto.
Una vez establecida la conexi
on, se configura el conversor A/D para
trabajar con la patilla AN0 del microcontrolador y se mantiene a la espera
de recepci
on de mensajes.
Una vez recibido el mensaje, se extrae la orden transmitida desde el
nodo frontera, y se eval
ua un switch acorde a ella. Los casos que se pueden
dar son:
Recepci
on de un 0: indica peticion de lectura no polarizada. En este
caso act
ua sobre la se
nal de control del multiplexor de tension de modo
que los terminales drenador y fuente del RADFET no se encuentren
cortocircuitados. Por otra parte, se act
ua sobre la se
nal de control del
multiplexor de corriente, de modo que esta se inyecte por su terminal
de fuente. Ver Figura 6.8(a). El RADFET no se esta radiando en
este momento. Acto seguido, se introduce un retardo para permitir
al sistema estabilizarse antes de convertir la lectura. Tras ello, se
compone el paquete y se transmite al nodo frontera.
Recepci
on de un 1: indica peticion de radiacion. Ante tal situacion, el
microcontrolador debe realizar las acciones para que los multiplexores
6.3. Dise
no software del m
odulo Sensor
95
se comporten del modo contrario, esto es, cortocircuiten los terminales

del sensor, y no inyecten corriente. Ver Figura 6.8(b).
on de lectura polarizada. El PIC
act
ua para polarizar el RADFET como en el primer caso, sin embargo en esta ocasi
on realiza 128 medidas, las promedia y finalmente
las enva. Estas medida son tomadas mientras el sensor esta siendo
radiado.
Una vez se produce la salida del switch, el nodo vuelve a mantenerse a
la espera de ordenes.
(a)
(b)
Figura 6.8: a) Case lectura, el case lectura polarizada es similar pero

tomando 128 muestras y promediando. b) Case radiar.
96
Captulo 6. Dise
Figura 6.9: Diagrama de flujo del Nodo sensor.
Captulo 7
Resultados
Contenidos
7.1. Alcance del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . .
98
7.2. Toma de medidas . . . . . . . . . . . . . . . . . .
99
. . . . 100
7.4. Consumo del m

odulo sensor . . . . . . . . . . . . 103
7.5. Fabricaci
on de los prototipos . . . . . . . . . . . 103
7.6. Fases del proyecto . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
97
98
Captulo 7. Resultados
7.1.
7.1.1.
Alcance del sistema

Alcance del enlace cableado
Las pruebas del alcance cableado se han realizado con dos cables: uno de
1 m y otro de 10 m. Durante el dise
no y la construccion de los prototipos se
ha hecho uso del cable corto, sin embargo al finalizarse el sistema de adquisicion, se ha sustituido por el cable largo, observandose un comportamiento
similar, sin incluir retardos especialmente relevantes ni modificando el valor
recibido con el cable corto. Si bien las pruebas se han llevado a cabo con
un maximo de 10 m de cable, se sospecha que este enlace soporta mucha
mas distancia, pues este valor queda muy lejos de los 1200 m especificados
por el est
andar1 .
7.1.2.
Alcance del enlace inal

ambrico
Para comprobar el alcance del enlace inalambrico se ha transmitido

un dato constante desde una distancia de 10 m, con un incremento de 5
m hasta que se han observado anomalas en la recepcion. Estas se han
empezado a producir en torno a los 65 m, los cuales estan proximos a los
75 m especificados por IEEE 802.15.4.
Hay que destacar que las pruebas se han efectuado en una zona con
alta actividad en la banda de los 2,4 GHz (zona residencial con multitud
de se
nales WiFi ), la misma usada por los modulos MiWi.
7.1.3.
Alcance combinado
Teniendo en cuenta los dos apartados anteriores se obtiene un alcance

combinado del sistema completo de 75 m. No obstante, y como se comento con anterioridad, el alcance por cable es posiblemente mucho mayor,
y solo una limitaci
on de tipo logstico/economico no ha permitido probarlo.
1
No se han llevado a cabo medidas cables de mayor distancia por motivos econ
omicos.
7.2. Toma de medidas
7.2.
99
Toma de medidas
Fruto de la toma de medidas son las capturas de las Figuras 7.1 y 7.22 .
Como se puede observar en la primera de ellas, se presenta el valor actual
de la medida del sensor, esto es, la tensi
on umbral, la diferencia del valor
actual con el valor previo y la sensibilidad, esta u
ltima calculada a partir de
la diferencia calculada y el valor introducido en el campo Dosis mediante
la formula mostrada en el Captulo 6.
Por su parte la Figura 7.2 solamente aporta el valor recibido en un
instante determinado, sin embargo, los datos recibidos se almacenan en un
archivo de texto en el formato mostrado por la Figura 7.3.
Figura 7.1: Solicitud de una medida u

nica.
Los valores de las figuras 7.1, 7.2 y 7.3 han sido simuladas con potenci
ometro, por lo
que los valores obtenidos se encuentran alejados de los que se obtendran en un b
unker
de radioterapia.
100
Figura 7.2: Solicitud continua de medida.
Figura 7.3: Almacenamiento de la informacion en el archivo de texto.
7.3.
Velocidad del sistema en modo continuo
Como se ha comentado previamente, el sistema es capaz de ofrecer una

lectura continua del sensor. As pues, se ha procedido al calculo de los
retardos introducidos por los programas de los microcontroladores, de modo
que se pueda conocer la frecuencia con la que el sistema es capaz de obtener
los datos.
101
Los retardos en que se producen en la comunicacion pueden ser de tres

tipos:
Retardos debidos a la ejecuci
on de la logica del programa.
Retardos debidos a la transmisi
on de las se
nales tanto por el medio
cableado como por el inal
ambrico.
Retardos introducidos en los programas de los PIC que ayudan a la
sincronizaci
on y correcto funcionamiento del sistema (retardos tras
abrir ciertos perifericos, esperas en la adquisicion de la medida, etc.).
Las dos primeras fuentes de retardos son despreciables frente a la tercera,
por esta u
ltima ser
a la u
nica calculada.
Los retardos se introducen mediante la sentencia Delay10KTCY(n)
donde el retardo introducido viene dado por la expresion siguiente:

Retardo = 10000
4
Fclock
donde Fclock = 16 106 Hz.

De este modo, los retardos en cada uno de los nodos son:
Retardo en el nodo f rontera(t2 ) 4, 78s
Retardo en el nodo sensor(t3 ) 3, 98s
El retardo total de introducido por los PICs es el retardo creado en el
nodo frontera, puesto que en este est
a tambien incluido el retardo producido por el nodo sensor, situaci
on que se ilustra en la Figura 7.4.
Teniendo en cuenta que el tiempo de adquisicion del conversor son
2, 4s, la adquisici
on de las 128 muestras lleva 2, 4s 128veces = 0, 003s,
claramente despreciable frente a los retardos introducidos en el sistema por
sincronismo.
Tal y como se puede observar en el archivo de texto que almacena los
datos recogidos de la Figura 7.3, el sistema devuelve obtiene un dato cada 5
102
s (t1 ), lo cual concuerda con lo calculado, si le a

nadimos los retardos despreciables de transmisi
on y l
ogica tanto de los dos PICs como de la aplicacion
de PC.
Figura 7.4: Diagrama temporal de la transmision.
7.4. Consumo del m

odulo sensor
7.4.
103
Consumo del m
odulo sensor
Puesto que el m
odulo del sensor puede trabajar con batera, resulta
interesante remarcar los consumos del mismo, a saber:
Consumo de la placa de alimentaci
on elevadorareductura: 44 mA
Consumo de la parte anal
ogica m
as la parte digital: 5 mA
Consumo de la parte digital: 70 mA
Consumo total: 119 mA
Teniendo en cuenta lo anterior, y que la pila es capaz de suministrar
150 mAh, la autonoma del m
odulo del sensor es de 1,26 h.
7.5.
Fabricaci
on de los prototipos
El dise
no de las PCBs de los distintos modulos ha sido realizado mediante el software de dise
no asistido por ordenador Altium Designer. Por
otro lado su fabricaci
on se ha llevado a cabo con la maquina de prototipado
en circuito impreso LPKF s100. Para ello, se deben generar los archivos gerber desde Altium e introducirlos en la citada maquina como argumento.
Para la manufactura de las PCBs se han usado planchas de placa base
FR4. Para las PCBs de los m
odulos frontera y sensor ha sido necesaria una
plancha de doble cara, mientras que para las del modulo PC y el conector
ha sido suficiente con una placa de simple cara.
Las Figuras 7.5 y 7.6 muestran todas las placas de circuito impreso
desarrolladas. Las placas PC y frontera aparece conectadas con el cable
de 10 lneas, de modo que se pueda tener una vision global con el sistema terminado. Por su parte, tambien se encuentran conectadas la placa
sensor con las PCBs que albergan el sensor mediante jack 3.5 mm para
evitar que la radiaci
on incida directamente sobre la electronica. Esta PCB
ha sido incorporada en una caja junto a la placa de alimentacion DCDC
elevadorreductor y la pila de 9 V que la alimenta.
104
Figura 7.5: PCBs del m

odulo PC (izquierda; mas el FTDI) y del modulo
frontera (derecha), conectadas por el cable correspondiente.
7.5. Fabricacion de los prototipos
105
Figura 7.6: PCBs del m

odulo sensor (arriba) y del conector con el sensor
(abajo) conectados mediante jacks 3,5 mm.
106
7.6.
Fases del proyecto
Las fases de proyecto del proyecto se muestran en la Figura 7.7. Con

mas detalle, son:
Documentaci
on: documentaci
on sobre dosimetra y comunicaciones
en espacios confinados. 20 das.
Elecci
on de protocolos: lectura de documentacion sobre los diferentes
protocolos candidatos a soportar el sistema, tanto cableados como
inal
ambricos. 7 das.
Elecci
on de componentes basada en gran parte en los protocolos escogidos en la fase anterior. 10 das.
Dise
no hardware de los prototipos: comprende la eleccion de los pines
a usar por parte de cada elemento y su interconexion; soldado de los
componentes y pistas en baquelita. 60 das.
Dise
no software de los prototipos: incluye la comprension completa
del protocolo MiWi P2P, con el fin de integrarlo en los nodos. Asimismo realizar la comunicaci
on entre ambos nodos, con ayuda del
potenci
ometro para simular la parte analogica del sistema. 45 das.
Dise
no de la interfaz con LABView, y su posterior comunicacion con
los microcontroladores de los nodos. 30 das.
Fase de pruebas en los prototipos: solucion de varios problemas y
pruebas con sensores radiados previamente. 10 das.
Dise
no y fabricaci
on de la PCB: El dise
no fue llevado a cabo por el
software de dise
no Altium, mientras que la fabricacion se llevo a cabo
en una impresora de PCBs LPKF. 15 das.
Fase de pruebas en la PCB: repeticion de las pruebas previamente
realizadas sobre los prototipos. 30 das.
Redacci
on de la memoria: 70 das.
7.6. Fases del proyecto
107
Figura 7.7: Tareas representadas en el diagrama de Gantt.
Figura 7.8: Diagrama de Gantt. Distribucion temporal de las tareas.
108
Captulo 8
Conclusi
on
109
110
Captulo 8. Conclusion
Este proyecto se comenz

o estableciendo su objetivo, tras lo cual siguio la
fase de documentaci
on acerca de entornos confinados y dosimetra, a fin de
lograr una comprensi
on global sobre el sistema en s y su alcance.
Tras escoger los protocolos m
as adecuados de acuerdo a las necesidades
expuestas en el trabajo, se llev
o a cabo un estudio en profundidad de las
interfaces de programaci
on del protocolo del vnculo inalambrico.
Una vez llegados a este punto, y tras escoger los componentes que mejor se ajustaban a los requisitos, se comenzo el desarrollo de los prototipos
hardware en baquelita, a lo que siguio el dise
no del software de los microcontroladores encargados de coordinar la comunicacion entre modulos.
Paralelamente, se dise
n
o en LABView la aplicacion de PC dotada de interfaz grafica de usuario.
Una vez comprobada la operatividad de la comunicacion en los prototipos, se plante
o el desarrollo de la parte analogica para la aplicacion
especfica de dosimetra. Nuevamente, se comprobo el correcto funcionamiento del sistema tras la adici
on de la citada circuitera analogica, pudiendo mostrar la viabilidad del proyecto con una aplicacion real. Asimismo,
los prototipos en baquelita para esta aplicacion concreta se han replicado
en placas de circuito impreso haciendo uso de dise
no por ordenador, lo que
ha permitido optimizar el
area de las mismas.
En cuanto a lo que al alcance del sistema se refiere, el sistema logra alcances combinados capaces de cubrir extensiones de centenares de metros,
lo que permite afrontar la sensorizacion de grandes areas, como puede ser
el caso de instalaciones industriales.
El software desarrollado permite la obtencion de datos del sensor bajo
demanda de una u
nica petici
on as como en modo continuo, pudiendo ser
almacenada la informaci
on recibida en un archivo de texto en este caso para
su posterior an
alisis.
A la vista de los resultados obtenidos se puede concluir que el dise
no del
111
sistema de comunicaci
on cumple las especificaciones que fueron expuestas
al inicio de este trabajo. As pues, se ha conseguido transferir la informacion de un sensor alojado en un entorno confinado, pudiendo salvar las
dificultades que este presentaba, hasta un operador en el exterior mediante
un protocolo inal
ambrico y otro cableado, aprovechando de este modo las
posibilidades que ofrecan ambas tecnologas.
112
Captulo 8. Conclusion
Ap
endice I
Presupuesto del proyecto
113
114
Apendice I. Presupuesto del proyecto
2
2
2
1
1
2
2
2
6
8
Precio
unitario (e)
5,05
9,70
2,96
14,49
0,63
0,28
3,86
0,77
0,26
0,42
Precio
total (e)
10,10
19,40
5,92
14,49
0,63
0,56
7,72
1,54
1,56
3,36
0,09
0,72
15
2
2
2
1
2
2
4
0,06
0,97
0,90
0,90
10
0,83
1,60
0,58
0,90
1,94
1,80
1,80
10
1,66
3,20
2,32
0,98
1,96
0,92
2,76
10 m
9m
1
40 % y 15 %
1
24/h
24,66/30 m
32,91/100 m
1,50
6,30/6,00
11,90
5h/da 227das
8,22
2,96
1,50
3,42
11,90
27240
27362,34e
Componente
Cantidad
PIC18LF4520
MRF24J40MA
MAX3080
TTL-232R
LM385
LM358 Dual
DG419
LP2950
LEDs
Capacidades
Capacidades
electrolticas
Resistencias
Oscilador 4 MHz
Conectores 10 l H
Conectores 10 l M
Conector 7 p (sensor)
Zocalos DIP 40
Zocalos DIP 14
Zocalos DIP 8
Conectores jack
H 3.5mm
Conectores jack
M 3.5mm
Cable 10 l
Cable 4 l
Pila 9 V
Placa de circuito impreso
Caja ABS
Trabajo del ingeniero
Total
Tabla I.1: Desglose del presupuesto del proyecto. Nota: l: lneas; p: pines;
H: Hembra; M: Macho.
Ap
endice II
Circuitos esquem
aticos
115
116
Apendice II. Circuitos esquematicos
117
118
119
120
Ap
endice III
Planos PCB
121
122
Apendice III. Planos PCB
123
124
125
126
127
128
129
130
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LP2950 LP2951 WITHSHUTDOWN.

Sistema de Adquisición Remota para Entornos Confinados

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ESTUDIOS DE INGENIERIA

Pablo Guerrero Figueroa

Miguel Angel Carvajal Rodrguez y Mara Sofa Martnez Garca

Granada, septiembre de 2014

Fdo. Dr. Miguel Angel

Los abajo firmantes autorizan a que la presente copia de Proyecto Fin de

Fdo. D. Pablo Guerrero Figueroa

Fdo. Dr. Miguel Angel

El tribunal constituido para la evaluaci

A mis padres, Pablo y Carmen.

If youre going through hell, keep going.

Mucha gente no aprecia su vida, pero t

4. Protocolo MiWi P2P

I. Presupuesto del proyecto

II. Circuitos esquem

3.1. Ruido inducido por un campo magnetico transversal en un

4.3. Formato del frame control, campo perteneciente al formato

Prototipo de la placa PC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.24. a) Modo lectura y polarizado. b) Modo Radiacion . . . . . .

6.1. Apertura del puerto y control disparador de inicio. . . . . .

Solicitud de una medida u

Captulo 1. Motivacion y Objetivo

Esta memoria est

El objetivo de este proyecto es crear un sistema de comunicacion hbrido

Captulo 1. Motivacion y Objetivo

Se pretende pues, el dise

Figura 1.1: Esquema general del proyecto.

2.2. Tecnologas para entornos confinados . . . . . .

2.3. Radioterapia y Dosimetra . . . . . . . . . . . . .

Aplicaciones del sistema de adquisici

2.2. Tecnologas para entornos confinados

Tecnologas para entornos confinados

Para facilitar el acceso a entornos confinados es conveniente el uso de

El creciente uso de las comunicaciones inalambricas desarrollado en la

Figura 2.1: Sistema de monitorizacion de la presion arterial haciendo uso

2.3. Radioterapia y Dosimetra

dio disipativo[21]. Por esta raz

Figura 2.2: Campos de aplicaci

tecnicas dosimetricas, que abarcan todo lo relativo a la medida de la dosis

Que las ondas puedan producir la ionizacion de un atomo les concede

2.3. Radioterapia y Dosimetra

La comision de la ICRP hace una distincion entre lo que llama pr

Dosis equivalente y efectiva

Los efectos de la energa depositada dependen, ademas, de los tejidos

2.3. Radioterapia y Dosimetra

El MOSFET como sensor de radiaci

iD = (|vGS | |VT |)2

su cometido como sensor dosimetrico3 .

Figura 2.3: a) Separaci

Captulo 3. Eleccion de protocolos

Este protocolo ser

Figura 3.1: Ruido inducido por un campo magnetico transversal en un par

3.1. Eleccion del protocolo cableado

a las necesidades presentes. Su baja velocidad de transmision, su limitado

Figura 3.2: Topologa de red del protocolo RS485[4].

Captulo 3. Eleccion de protocolos

Tabla 3.1: Comparaci

Otros protocolos fueron contemplados en un primer instante, siendo

3.2. Eleccion del protocolo inal

Finalmente, se puede concluir que el protocolo serie RS485 es el estandar

Tabla 3.2: Comparativa entre familias de protocolos inalambricos

Queda patente tras el an

Captulo 3. Eleccion de protocolos