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2-732-1732
Clasificacin de los Materiales
Investigar:
1. Clasificacin de los materiales, describir sus caractersticas principales y las
diferencias entre cada una de ellas.
2. Realizar un cuadro comparativo en donde se describa las aplicaciones, ventajas
y desventajas, propiedades mecnicas y qumicas, tipos de microestructura y
Ejemplos.
Los materiales se clasifican generalmente en cinco grupos:
Metales y aleaciones
Semiconductores
Polmeros
Cermicos y Vidrios
Compuestos
Material
es
Aplicacion
es
Ventajas y
Desventaja
s
Metales
y
Aleacion
es
Llave
inglesas,
chasis de
automviles
, alambre
conductor
elctrico
Ventajas:
1.Rigidez
2. Ligereza
y
Hermetismo
3. Solidez
inerte de
sus
materiales
4.Impermea
Propiedad
es
Mecnica y
Qumicas
Conductivid
ad elctrica
alta,
maquinable,
moldeable,
amortiguad
or de
vibraciones,
endurecimie
nto
Tipos de
Microestruct
ura
Ejempl
os
1-Estructuras
de las
aleaciones.
2-Tamao y
Forma de
granos.
3-Corrosiones
intregranulare
s.
4-Capas
1.Cobre
,
2.Acero
s de
Aleacio
nes
3.Hierro
colado
gris
bilidad a los
lquidos, a
los gases y
a la luz.
Desventaja
s:
1. No son
trasparentes
y no dejan
ver lo que
ocurre en
los
recipientes
hechos con
ellos.
2. Se
pueden
oxidar con
las altas
temperatura
s
significativo
por
tratamiento
trmico.
Propiedad
es
Qumicas:
Es
caracterstico
de los
metales
tener
valencias
positivas en
la mayora de
sus
compuestos.
Esto significa
que tienden a
ceder
electrones a
los tomos
con los que
se enlazan.
Tambin
tienden a
formar xidos
bsicos. Los
metales
tienen
energa de
ionizacin
baja:
reaccionan
con facilidad
perdiendo
electrones
para formar
iones
positivos o
cationes. De
este modo,
los metales
forman sales
como
cloruros,
sulfuros y
carbonatos,
superficiales.
actuando
como
agentes
reductores
(donantes de
electrones).
Cermico Capacitores
sy
para la
Vidrios
microelectr
nica, Fibras
pticas para
la
tecnologa
de la
informacin.
Vidrios de
ventanas y
resistente al
calor de
hornos para
contencin
de metal
fundido
Ventajas:
1.Baja
densidad
2.Aislante
trmico
3.Pueden
Templarse
Polmero
s
Ventajas:
1.bajo Costo
2.resistencia
a la
corrosin
Desventaja
s:
1.Son
inflamables
2.Baja
Conductivid
ad Trmica
Empaqueta
miento de
alimentos,
encapsulaci
n de
circuitos
integrados y
adhesivos
para unir
capas en
madera
laminada
Desventaja
s:
1.Frgiles y
dbiles
2.Baja
resistencia a
impacto
3.Fragiles
4.No
Soportan
saltos
trmicos
Alta
capacidad
de
almacenami
ento de
carga,
ndice de
Refraccin y
Perdidas
pticas
bajas,
pticament
e
transparent
e, aislante
trmico,
Aislantes
trmicos,
soportan
altas
temperatura
s
1.Flexibles y
hermticas
2.Aislante
Elctrico y
resistente a
la humedad
3.Fuerte y
resistente a
la humedad
4. No son
afectados
por el
fenmeno
de
corrosin;
los
Aqu veremos
granos, borde
de grano,
poros
anclados entre
granos,microg
rietas. Los
niveles de
porosidad
pueden llegar
al 20%. Los
oros y las
microgrietas
debilitan el
material
1.Titani
o de
Bario
2.Silicio
3.SiO2
4.AlO3
Los termoesta
bles
Los termoplst
icos
1.Polieti
leno
2.Epoxi
3.Fenli
cos
elementos
ya estn
oxidados
naturalment
e.
5. No
reaccionan
con cidos.
Semicon
ductores
1.
Transitares y
circuitos
integrados.
2. Sistemas
opto
electrnicas
Ventajas:
1.Alta
Conductivid
ad elctrica
2.Ligeros
Desventaja
s:
1.
Desechables
1.Comporta
miento
elctrico
nico
2. convierte
seales
elctrica, en
luz, lseres,
diodoslseres, etc.
Compues
tos
1.Componen
te para
aviones
2.Contened
ores de
reactores
Ventajas:
1.Variedad
de Formas
2. Gran
Versatilidad
Desventaja
s:
1. Los
laminados
tienen a ser
ricos en
resina.
2. Baja
viscosidad
Razn
resistenciapeso alta,
Bajo costo y
Resistencia
al impacto
1.Semiconduct
ores
intrnsecos
2.Semiconduct
ores
extrnsecos
Semiconduct
or tipo N
Semiconduct
or tipo P
-Matriz
cermica
-Matriz de
Carbn
-Matriz de
Orgnica
-Matriz
Metlica
-Cargas
-Fibras
1.Silicio
2.GaAs
*Grafito
-Epoxi
* Acero
revestid
o de
titanio
Referencias Bibliogrficas:
Askeland,Donald.,Fulay,Pradeep.,Wright, Wendelin.Ciencias e
ingeniera de materiales, Sexta edicin.ISBN: 978-607-481-620-4