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Sanchez Ayquipa Cesar Alonso

TURNO: MIERCOLES 7-9

pm

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PROCESO DE RECUBRIMIENTO DE COBRE

El cobreado electroltico es un proceso que permite aplicar un recubrimiento de cobre sobre


materiales como el acero, hierro, latn y zamak. Con un espesor variable segn las
necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades del material base gracias a su
elevada maleabilidad, ductilidad y conduccin de la electricidad. Frecuentemente, el cobre
forma la primera capa en un sistema de capas de recubrimiento, puesto que es fcil de
depositar en metales y plsticos, ya que presenta una elevada conductividad; adems, la capa
de cobre es muy resistente, econmica de aplicar y forma una buena base adhesiva para otros
metales. El cobrizado puede aplicarse a partir de baos alcalinos cianurados y baos cidos
con cido sulfrico. El cobrizado cido con sulfatos, generalmente requiere un control ms
estricto del bao a fin de mantener los parmetros en el rango ptimo, sin embargo, se evita el
uso de cianuro. El bao cido, tambin puede utilizarse como primer revestimiento metalizado
en plsticos, por su gran ductilidad. En un bao cido, el sulfato de cobre CuSO4 representa la
fuente de iones de cobre que se deposita en la superficie a recubrir. Para este proceso se
recomienda sulfato de cobre qumicamente puro. El bao de cobre tpico contiene sulfato de
cobre, cido sulfrico, iones de cloruro y aditivos de brillo.
Slo dos son los tipos de solucin que se utilizan en gran escala, esto es, las soluciones de
cianuro y las soluciones cidas. El primer tipo consiste esencialmente en una solucin de
cianuro cuproso en un cianuro de metal alcalino, con o sin varios agentes de adicin. Las
soluciones de cianuro tienen un excelente poder de penetracin; no obstante, en general, son
inapropiadas para la obtencin de depsitos de un espesor apreciable, pero tienen la ventaja
de poder ser aplicadas directamente a los metales ferrosos. Las soluciones cidas consisten en
una solucin de sulfato de cobre y cido sulfrico, y se utilizan principalmente para recubrir
aquellos metales que no son atacados qumicamente por la solucin, y especialmente cuando
se requiere un espesor apreciable, como en galvanoplastia.

SOLUCIONES ACIDAS.

El cobreado cido se efecta a partir de una solucin que consiste fundamentalmente en


sulfato de cobre y cido sulfrico. Este tipo de soluciones tiene un bajo costo de preparacin y
los rendimientos andicos y catdicos llegan al ciento por ciento en muchos casos.
El depsito de cobre logrado con este tipo de soluciones suele ser de color mate, y si se
precisa una superficie brillante, requiere un considerable trabajo de "afino".
Es preciso limpiar mucho ms cuidadosamente el metal de base antes de proceder al cobreado
en bao cido de lo que precisan las soluciones de cianuro, pues, a diferencia de estas ltimas,
la solucin de sulfato no posee propiedades detergentes.
La presencia del cido sulfrico es esencial, pues evita la formacin de precipitados de sales
bsicas de cobre y tambin aumenta la ionizacin y, por consiguiente aumenta la
conductibilidad de la solucin, reduce la posibilidad de que los electrodos se polaricen y ahorra
el consumo de fuerza. Reduciendo la concentracin de iones cobre de la solucin, el cido
tiene tambin el efecto de producir depsitos lisos de pequeo tamao de grano.
Comnmente, se utilizan densidades de corriente de 2 a 6,5 amperios por dm2 . Las soluciones
de cobre trabajan usualmente a temperatura ambiente, aunque a veces se utilizan
temperaturas hasta de 50 C. La elevacin de la temperatura da lugar a la obtencin de un
depsito de cobre ms blando. La agitacin con aire aumenta la densidad de corriente que
pueda utilizarse.
Se utilizan cubas de acero recubiertas de. goma. La parte exterior de la cuba debe recibir un
tratamiento con pintura asfltica anti-sulfrica, puesto que la solucin es muy corrosiva.
Los contaminantes ms comunes en los baos al sulfato provienen de la descomposicin de
los abrillantadores (orgnicos), o por impurezas metlicas (sales con impurezas, cubas
metlicas con recubrimiento defectuoso, etc.). En ambos casos, las caractersticas del depsito
se ven alteradas. En el caso de las impurezas orgnicas, se debe tratar con carbn activado.
En casos de contaminaciones severas, se debe tratar con agua oxigenada, o con
permanganato de potasio. Una vez descompuestos los contaminantes orgnicos, se debe tratar
finalmente con carbn activado.

A continuacin se presentan los dos baos basados en soluciones cidas ms utilizados junto
con sus caractersticas particulares:
Baos de cobre al sulfato convencionales.
Estos baos resultan econmicos de preparar, de operar y de neutralizar (tratamiento de aguas
residuales).
Los componentes qumicos bsicos de una solucin de cobre cido son el sulfato de cobre y el
cido sulfrico. Estas sales son altamente conductoras de electricidad y se disocian con
facilidad, pudiendo as trabajar con densidades de corriente suficientemente elevadas.
Las piezas de hierro, deben ser cubiertas con una pelcula previa de cobre alcalino o de un
depsito de nquel "Strike", para evitar desprendimientos de las pelculas depositadas por
oxidacin del metal de base. Los baos normalmente se operan a temperatura ambiente.
En las soluciones semibrillantes y brillantes, el agente de adicin utilizado para lograr este fin
es la thiourea, que debe ser adicionada en cantidades exactas, ya que el exceso de este
producto, favorecer la polarizacin andica, disminuyendo el rendimiento por el menor pasaje
de corriente elctrica y por la cada en el rgimen de disolucin andica.
Se aconseja el tratamiento de las soluciones de cobre cido que contengan este tipo de aditivo,
ya que el mismo tiende a descomponerse con o sin el uso del electrolito. La forma ms
conveniente de evitar esto es realizar un tratamiento preventivo de la solucin con carbn
activado en forma total y peridica.
Por lo general, para realizar baos de cobre cido sobre material ferroso, se aconseja un bao
previo de cobre alcalino (flash o strike).
Se puede realizar un buen depsito de cobre cido directamente sobre hierro, siempre y
cuando el mismo haya sido inmerso un breve tiempo en una solucin diluida de cido
arsenioso, que puede ser sustituida tambin por una sal de plomo o de antimonio.

Baos de cobre acido "UBAC"(Udylite Brigt Acid Cooper).


El empleo del proceso "UBAC" produce depsitos de cobre de alto brillo, con excelente
ductilidad y gran poder de nivelacin.

Las propiedades atribuidas a este proceso, pueden ser resumidas en los seis puntos
siguientes:
1. Los depsitos obtenidos poseen excelentes caractersticas de nivelacin.
2. El depsito resulta de brillo especular trabajando en el rango de densidades de
corriente normalmente empleadas. Puede ser niquelado y cromado directamente sin
necesidad de repulido.
3. Las pelculas de cobre obtenidas mediante este proceso pueden ser repulidas
fcilmente.
4. Los depsitos poseen ductilidad excepcional.
5. No se originan productos nocivos de descomposicin durante la electrlisis, y el agente
de adicin no se deteriora con el tiempo.
6. La solucin es muy fcil de controlar, ya que posee un solo agente de adicin.

El aspecto ms importante en el funcionamiento de este proceso consiste en la seleccin del


tipo de nodos. Es indispensable que los nodos posean una determinada concentracin de
fsforo para poder obtener resultados ptimos con el proceso "UBAC".
El empleo de nodos de material inadecuado dar lugar a la formacin de grandes cantidades
de iodo, que origina asperezas y picados. Es esencial una vigorosa agitacin por aire, ya que la
falta de ella dara lugar a la formacin de depsitos "quemados" en las zonas de alta densidad
de corriente, y poco uniformes en las de baja densidad.
En caso de que se desee obtener depsitos realmente lisos, es esencial efectuar una buena
filtracin. Para ello se requiere normalmente el empleo de papeles de filtro y un caudal mnimo
por hora equivalente al del volumen del bao.
Estos baos de cobre, al igual que los procesos de cobre cido convencionales, presentan un
excelente poder de cobertura o micro penetracin. En las piezas de fundicin, no se han
evidenciado dificultades para ser cobreadas con este tipo de soluciones. Otra ventaja del
"UBAC" con relacin a las piezas de fundicin es que posee muy buena nivelacin comparada
con la nivelacin negativa caracterstica de la mayora de los procedimientos de cobre alcalino
cianurado. Adems, posee gran tolerancia a la contaminacin con cinc. De hecho, este proceso

llega a trabajar satisfactoriamente con iguales concentraciones de cinc en solucin que de


cobre.
Otra interesante aplicacin de este ao es que, segn est comprobado, una delgada capa de
cobre "UBAC", aumenta la excelente resistencia a la corrosin en un depsito triple compuesto
por Nquel brillante, "Nquel-Seal" y Cromo.
El cido sulfrico sirve para aumentar la conductividad de la solucin y para facilitar en cierta
medida la oxidacin del nodo de cobre, El nodo proporciona los iones de cobre que se
incorporan a la solucin. El proceso de cobre cido se realiza a una temperatura entre 20 y 30
C. Los electrlitos cpricos de cido sulfrico contienen generalmente altas concentraciones de
sustancias orgnicas auxiliares, pues requieren un mayor control de los parmetros de
operacin del bao a fin de obtener ciertas caractersticas como dureza, nivelacin y brillo.

Los baos alcalinos de cobre cianurado operan a una temperatura elevada, de 40-60 C, y
contienen el cobre en forma de complejos cianurados. Este tipo de baos generalmente
contienen cianuro de cobre, hidrxido de sodio y aditivos de brillo. Normalmente, los baos no
se cambian, slo se filtran peridicamente ya sea con filtro de materiales textiles o usando
carbn activado para retirar los aditivos o impurezas orgnicas que se han degradado. Por el
peligro que representa a la salud humana y al ambiente, al usar baos cianurados, deben
respetarse normas especiales referentes a la salud ocupacional y seguridad en el trabajo, y la
proteccin al ambiente, tanto durante el cobrizado como en el manejo y el tratamiento de los
residuos y las aguas residuales. Los residuos generados en el cobrizado son: residuos de
filtracin, concentrados provenientes del cambio de bao o del mantenimiento de los tanques
(lodos) y enjuagues contaminados por los arrastres de los baos durante el transporte de las
piezas de un tanque a otro.

En la siguiente tabla se menciona las concentraciones que debe de tener un bao para cobre
cido y cobre alcalino.

Recomendaciones de adicin para baos de cobre :

Bao Acido
Bao Alcalino
Compuesto
Composicin
Compuesto
Composicin
CuSO4
250 g/L
CuCN
60 g/L
H2SO4
100 g/L
NaOH
20 g/L
ClMenor 1 g/L
Aditivos
10 g/L
Aditivos
6 g/L
Las reacciones involucradas en este tipo de recubrimiento para el cobre acido son bsicamente
de xido-reduccin y se muestran a continuacin, pero primero el sulfato de cobre se disocia en
el bao:

CuSO4 Cu 2 SO42

log K 2.31

En la siguiente figura se muestran los tipos de complejos que se pueden formar en los baos
de Cobre acido, adems se observa que la concentracin de iones Cu 2+ va disminuyendo
conforme aumenta el pH; es por ello que este tipo de baos se opera a pH de 4.5 en donde la
concentracin de iones Cu2+ es casi constante. Los otros tipos de complejos formados, que se
pueden afectar en cierta medida el recubrimiento, se hacen reaccionar en algunos casos con
los compuesto que constituyen los aditivos para lograr de esta forma darle brillo y uniformidad
al recubrimiento.

[C u2+]TO T =

[ S O 4 2 ] T O T =

1.5 7 M

2 .0 8 M

C uS O 4:5H 2 O (c)
SO 42
C uSO 4

H SO 4

-1

H+
C u2+

H 2SO 4

Log Conc .

-3

-5

C uO H +

-7

-9
1

3
pH

Complejos formados a pH menor de 4.5

La oxidacin de Cu a Cu2+ en el nodo

Cu Cu 2 2e E 0.153V

Posteriormente los iones Cu2 se desplazan en la solucin para finalmente llegar al ctodo
donde se reducen en la superficie catdica en Cu metlico.

Cu 2 2e Cu

E 0.153V

Este proceso se lleva a cabo a un pH de 4.5 y con una corriente de 1-8 Amp/ dm 2

Otro aspecto importante a considerar es que los aditivos para cobre, que generalmente pueden
estar constituidos de poli etilenglicol (PEG), cido mercaptopropano sulfonico (MPS) y
disulfopropil disulfuro (SPS), pueden facilitar el recubrimiento de cobre debido a que pueden
interaccionar con los iones de Cu2+ para agilizar su reduccin a Cu. Adems, los aditivos
reaccionan con algunos complejos que aunque se encuentran en proporciones pequeas
pueden afectar en gran medida el recubrimiento.

Las reacciones implicadas son las siguientes:

Cu 2 Cl e CuCl
Cu 2 MPS e Cu[ S (CH 2 ) 3 SO3 H ] H
Cu[ S (CH 2 ) 3 SO3 H ] H e Cu MPS
SPS 2 H 2e 2 MPS

La funcin del PEG es de inhibir formacin de complejos.

DIAGRAMA DE FLUJO

BIBLIOGRAFA
http://www.prtr- es.es/data/images/Gu%C3%ADa%20Tecnol%C3%B3gica
%20Tratamiento%20electrol%C3%ADtico%20o%20qu%C3%ADmico%20de
%20superficies%20(general)-E9D02613B9FC0A7F.pdf
https://es.scribd.com/doc/55279712/Cobreado-Electrolitico

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