PLATEADO CIANURADO BRILLANTE

INDICE
1. INTRODUCCIN TERICA
2
1.1.
2

Fundamento Terico

1.2.

Reacciones Qumicas
Pg. 2

2. PARTE EXPERIMENTAL
4

Pg.

Pg.

2.1.

Materiales y Reactivos
Pg. 4

2.2.

Procedimiento Experimental
Pg. 4

2.3.

Datos Experimentales
Pg. 5

2.4.

Clculos y Resultados
Pg. 6

2.5.

Observaciones y Discusin de Resultados

Pg. 7

ELECTROQUMICA INDUSTRIAL

Pg.

Pgina 1

PLATEADO CIANURADO BRILLANTE

2.6.
7

Conclusiones

Pg.

3. BIBLIOGRAFIA

Pg. 7

PLATEADO CIANURADO BRILLANTE

1. INTRODUCCIN TERICA
1.1.

Fundamento Terico

La aplicacin de una capa delgada de plata sobre un objeto metlico se

lleva a cabo en una celda electroltica. Los fines de aplicacin son diversos:
en algunos casos, dar una superficie protectora contra la corrosin; en
otros, dar a una superficie de alto brillo con motivo decorativo. De hecho el
depsito de plata sobre un material base de menor precio, eleva su valor
ostensiblemente.
En las soluciones cianuradas, la plata puede depositarse directamente
sobre acero, bronce, plata, nquel o aleacin de britannia. En estos casos es
necesario dar un preplateado en soluciones electrolticas de similar
composicin a las de plateado, pero ms diluidas. El propsito del
preplateado es de formar una capa muy adherente de plata sobre la
superficie del ctodo, debido a que el depsito de plata es d grano muy
fino; despus de esto, se puede seguir depositndose mayor espesor
mediante la solucin misma de plateado, cuyo grano metlico es mayor
que del preplateado.
Todas las sales de plata que se disuelven en agua, pueden suministrar
iones plata, Ag+, y pueden servir para lograr la electrodeposicin de la
plata; por ejemplo el nitrato deplata AgNO3, o el yoduro de plata, AgI; sin
embargo, la sal que funciona mejor; en trminos de acabado, adherencia, y
brillo del depsito, as como la estabilidad de la solucin; es el diciano
argentato de potasio K[Ag(CN)2]. Esta sal se prepara disolviendo, en agua,
el cianuro de plata (AgCN) con cianuro de potasio (KCN) en medio bsico
dado por el KOH o K2CO3.
1.2.

Qumica de la solucin cianurada de plata

Una vez formado el compuesto complejo diciano argentato de potasio,

K[Ag(CN)2] y disuelto en agua, se disocia segn las ecuaciones siguientes:
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1 disociacin:
K[Ag(CN)2](ac) + H2O(l) K+(ac) + Ag(CN)-2(ac)
2 disociacin:
Ag(CN)-2(ac) + H2O(l) Ag+(ac) + 2CN-(ac)

Ki = 7.9 x 10-22 (25C)

En la ltima disociacin se establece un equilibrio inico, cuya constante

est dado por la relacin:

CN

+
Ag

Ag (CN )2

K i=

Tabla 1. Masas molares de los compuestos involucrados en la solucin electroltica

COMPUESTO
Masa molar (g/mol)

AgCN
133

KCN
65

KOH
40

K2CO3
138

K[Ag(CN)2]
198

Tabla 2. Concentraciones de compuestos involucrados al final de la mezcla

COMPUESTO
Masa agregada (g)
Masa reaccionante (g)
Masa al final (g)
Conc. Molar (mol/L)

Ag
30
30
0
0

KCN
67
25.1
41.9
0.698

NaOH
8
0
8
0.143

K2CO3
8
0
8
0

Ag(CN)-2(ac) + H2O(l) Ag+(ac) + 2CN-(ac)

(0.237 x)
x

K[Ag(CN)2]
0
0
55.1
0.237
(2x + 0.7)

( 2 x +0.7 )2 ( x )
=K i=7.9 x 1022
(0.237x)
Se obtiene:

x = [Ag+] = 3.62 x 10-22 M

La muy baja concentracin de iones plata permite un control adecuado de

la deposicin electroltica del metal en el ctodo. Prcticamente, los iones
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Ag+, se van formando a partir del ion complejo, conforme ocurre el depsito
del metal en el ctodo.
Adems el potencial de reduccin de la plata, adquiere un nuevo valor,
segn:
Ag+(ac) (1M) + e- Ag(s) E = 0.79 V
De acuerdo con la ecuacin de Nerst, el potencial de reduccin del ion
plata, para la concentracin dad en la solucin cianurada ([Ag +] = 3.62 x
10-22 M) y considerando 25C, est dada por:
+

Ag

0.059
1
E=E
log

E=0.79

0.059
1
log
1
3.62 x 1022
E=0.474

Este potencial de reduccin negativo del in plata nos asegura efectuar una
electrolisis.
Las soluciones electrolticas de plateado cianurado tienen propiedades
especiales, tales como: alto poder de penetracin durante la
electrodeposicin, permitiendo obtener un depsito brillante muy
adherente sobre los lugares casi inaccesibles del ctodo; alta estabilidad
qumica (mientras el pH de la solucin siga siendo mayor que 12). Adems,
permiten hacer uso de densidades de corriente relativamente altas
comparadas con otras soluciones electrolticas no cianuradas.
Se han desarrollado algunas soluciones de plateado electroltico no
cianuradas y de uso industrial; por ejemplo, aquellas que contienen
complejos de iodo o aquellas de tiosulfato; sin embargo, stas no superan
en funcionamiento a las soluciones cianuradas, ni en estabilidad,
operatividad y costo inicial de la solucin electroltica; propiedades
resaltantes que hacen que la soluciones de plateado cianurado, a pesar de
ser altamente txicas y contaminantes, sean casi irremplazables a nivel
industrial.

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Las soluciones de enjuague, que arrastran mecnicamente iones plata,

deben ser guardadas a fin de recuperar posteriormente el metal, previa
neutralizacin del cianuro.
2. PARTE EXPERIMENTAL
2.1.

2.2.

Materiales, equipos y reactivos

Un vaso de precipitados de 500 mL.
Una bagueta de agitacin.
Un transformador rectificador (TR), cables y cocodrilos.
AgCl
KCN
K2CO3
nodos de plata y acero.
Ctodo de plata
Procedimiento Experimental

Composicin de los baos electrolticos

Tabla 3. Soluciones electrolticas de pre-plata

FORMULACIN

AgCN: 2.5 g/L

KCN: 60 g/L
K2CO3: 8 g/L

CONDICIN DE OPERACIN
Densidad de corriente (A/dm2): 1 3
Temperatura (C): 25 a 30
Densidad: 6 8 Be
pH: 12.0
Voltaje (voltios): 1.0
nodo: Ag electroltica acero
Relacin nodo/ctodo: 1/1
Cubas con revestimiento de PVC o polipropileno.
Velocidad de electrodeposicin: 1 m/min
Filtracin: continua

Tabla 4. Soluciones electrolticas de plata

FORMULACIN

AgCN: 2.5 g/L

KCN: 60 g/L
K2CO3: 8 g/L

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CONDICIN DE OPERACIN
Densidad de corriente (A/dm2): 1 5
Temperatura (C): 25 a 30
Densidad: 15 17 Be
pH: 11 - 12
Voltaje (voltios): 1.0 4.0
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Solucin
preparadora
Argalux: 3 mL/L
Abrillantador
Argalux:
0.5 mL/L

nodo: Ag electroltica
Relacin nodo/ctodo: 1/1
Cubas con revestimiento de PVC o polipropileno.
Velocidad de electrodeposicin: 1 m/min a 2
A/dm2
Filtracin: continua

Secuencia de la experiencia:
Armar el bao de plateado cianurado brillante en una cuba.
Colocar el ctodo (previamente limpio, seco y pesado) conectado al
polo negativo de TR. Tomar nota de la masa inicial del ctodo.
Encender el TR y regular el amperaje hasta obtener el valor
necesario, de modo que se cumpla 2 A/dm2. Mantener este amperaje
constante durante la electrlisis, mediante el regulador.
Anotar el voltaje que registrar el medidor del TR.
Dejar correr la electrlisis durante 3 min.
Observar si existe o no liberacin de gases en el nodo y ctodo.
Apagar el TR, extraer, enjuagar y secar el ctodo.
Pesar el ctodo y tomar nota de la masa final.
Extraer el nodo y observar su apariencia final, enjuagar y secarlo.
Determinar la masa final del nodo.
2.3.

Datos Experimentales

Tabla 5. Dimensiones y rea del ctodo

Dimensiones del ctodo

Largo (dm)
Ancho (dm)
Espesor (dm)
rea (dm2)

0.62
0.19
0.025
0.27

Tabla 6. Electrodeposicin a distintos valores de A

Masa inicial
(g)
44.235
44.251

Masa final
(g)
44.251
44.261

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Intensidad
(A)
0.1
0.1

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Voltaje
(V)
2.5
2.5

Tiempo
(s)
180
180

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44.261
44.270
44.282
44.226
36.955

44.270
44.282
44.285
44.244
36.975

0.2
0.2
0.3
0.05
0.05

3.0
3.0
4.0
2.0
1.5

180
183
180
300
300

Clculos y Resultados
Se obtendr la masa electrodepositada experimental con la diferencia
de las masas finales e iniciales.
Aplicando la 1 Ley de Faraday podremos calcular la masa
electrodepositada terica.

M
It

m=
96500
Para la plata:

Ag(s)

++1 e

Ag(ac)

=108 g/mol
M
=1

Para el primer caso:

masaexperimental =44.25144.235=0.016 g
108
0.1180
1
masate rica =
=0.020 g
96500
Se calcula el rendimiento mediante:
Eficiencia=

masaexperimental
100
masate rica

Para el primer caso:

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Eficiencia=

0.016 g
100 =79.4
0.020 g

La densidad de corriente se calcula con la divisin de la intensidad de

corriente (A) con el rea expuesta (dm2).
Tabla 6. Resultados de la experiencia

Masa Electrodepositada (g)

Experimental
Terica
0.016
0.020
0.010
0.020
0.009
0.040
0.012
0.041
0.003
0.060
0.018
0.017
0.020
0.017

Eficiencia
(%)
79.4
49.6
22.3
29.3
5.0
107.2
119.1

Densidad de
corriente (A/dm2)
0.37
0.37
0.74
0.74
1.11
0.18
0.18

Discusin de Resultados
A pesar de que la apariencia de la superficie electrodepositada en todas las
ocasiones fue opaca, se procede a comentar acerca de algunas
observaciones:
Al aumentar la intensidad de corriente tambin se incremente la
diferencia de potencial entre el nodo y el ctodo.
Tericamente se debe de manifestar un incremento de la eficiencia de
electrodeposicin al incrementar la densidad de corriente, pero en
nuestro caso es todo lo contrario por lo que se tiene un comportamiento
anmalo a lo terico ya sea porque la densidad de corriente es mucho
mayor al valor lmite (se caracteriza por la rugosidad en la capa
electrodepositada) formndose as una superficie electrodepositada que
dificulte el flujo de corriente para que se siga incrementando el espesor
de dicha superficie que este en un rango muy inferior respecto a la
densidad de corriente lmite (el depsito puede bajar su calidad, de esta
manera se presenta una superficie muy heterognea y una disminucin
de la adherencia del depsito en el ctodo).

Conclusiones
No tener el conocimiento del rango de la densidad de corriente lmite y
aplicar un valor muy alejado de intensidad de corriente genera un
comportamiento en el sistema totalmente desviado de lo terico en la
relacin densidad de corriente-eficiencia (directa).

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La generacin de intenso burbujeo alrededor de la superficie del ctodo

de plata implica un inadecuado baado de plata en cianuro, lo cual se
confirmo por el color opaco de la capa en la superficie del ctodo.
3. BIBLIOGRAFA
Rodrguez, Claudio. Plateado electroltico: Tcnicas modernas. 1
Edicin. Editorial Alsina. Buenos Aires. 2011.

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