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白皮书–ACE-自动电路提取技术
Office® ACE™
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简介：工程设计的未来？

作为当今高频率的无线设计应用基础的传统的射频/微波电路设计，正在承受着高工作
频率/高带宽和小物理尺寸的双重压力。结果就是电路设计者面对着更高的物理设计要
求，同时却拥有更少的应对这些挑战的解决方案。

将更多功能集成到相同或较小的空间对于射频/微波设计流程更具有挑战性，因为更迫
切且无法避免的需求是模拟互连线及其相互作用。理想情况下，所有的相互作用的模拟
应该在原理图一级，首选使用分布式线，不连续，和耦合线模型（如图1)。

Automated
Circuit Extraction
for Modeling of
High-Frequency
Interconnects

图 1 -分布式多层结构耦合线的布局与弯曲不连续

这是因为，首先且最重要的是，对于互连线及其相互作用的参数化模拟给设计工程师指
导性的设计电路的能力。然后这些模型可以快速的仿真。最后，依靠当今现代化的设计
工具，快速仿真的参数模型可以即时互动的进行微调，优化和设计中心化。

虽然没有任何事情阻止工程师把电器原理图里所有的连线全部用耦合线模型和不连续来
分析，当今无线设计的的复杂性决定了这是一个不现实的也不合理的做法。即使是一些
简单的实际例子（图2），这种手动的过程令人难以置信费时而且容易出错。

MSUB
Er=5.7
H=22.2 mil
PORT PORT T=0 mil
P=2 P=1 Rho=1
Z=50 Ohm Z=50 Ohm Tand=0
ErNom=6
Name=M1

2 1 GM2CLIN
ID=TL5
W1=20 mil
W2=20 mil
Offs1=16 mil
W2

W1

Offs2=66 mil
GM4CLIN
CL1=1
ID=TL1
CL2=3
MSUB W1=20 mil
4 L=40 mil
Er=5.7 3 W2=20 mil
Acc=1
H=14.8 mil W3=20 mil
T=0 mil W4=20 mil
0 16
Rho=1 Offs1=16 mil
14 30
Tand=0 Offs2=30 mil
GM1LIN 64 80
ErNom=6 Offs3=80 mil
ID=TL6 34 50
Name=M3 GM2CLIN Offs4=50 mil
W=20 mil
ID=TL2 CL1=1
CL1=3
W1=20 mil CL2=3 GMSUB
L=14 mil
W2=20 mil CL3=5 N=6
Acc=1
Offs1=30 mil CL4=6 Er={5.7,5.7,5.7,5.7,5.7,5.7}
Offs2=50 mil L=120 mil Tand={0,0,0,0,0,0}
CL1=3 Acc=1 H={ 3.7,3.7,3.7,3.7,3.7,3.7 } mil
1 5
MBEND90X CL2=6 PORT ErC=1
ID=TL4 L=50 mil W1 P=5 TandC=0
W=20 mil Acc=1 Z=50 Ohm HC=40 mil
1 3
M=0.35 MBEND90X HB=0 mil
2 6 PORT
MSUB MSUB=M3 W1 ID=TL3 T={ 0,0,0,0,0,0 } mil
Er=5.7 W=20 mil W2 P=6 Rho=1
H=3.7 mil M=0.35 Z=50 Ohm Cover=Metallic Cover
T=0 mil MSUB=M1 Gnd=Grounded Substrate
2 4 3 7 PORT
Rho=1 Name=PCSUB1
Tand=0 MBEND90X W2 W3 P=7
ErNom=6 ID=TL7 Z=50 Ohm
Name=M6 W=20 mil
4 8
M=0.35 PORT
MSUB=M6 W4 P=8
MBEND90X Z=50 Ohm
ID=TL8
GM1LIN W=20 mil
ID=TL10 M=0.35
MSUB
W=20 mil MSUB=M5
Er=5.7
CL1=6
H=7.2 mil
L=30 mil
T=0 mil
Acc=1
Rho=1
Tand=0
ErNom=6
2 1 GM2CLIN
Name=M5
ID=TL9
W1=20 mil
W2=20 mil
Offs1=16 mil
W2

W1

Offs2=66 mil
CL1=5
CL2=6
4 L=40 mil
3
Acc=1

PORT PORT
P=4 P=3
Z=50 Ohm Z=50 Ohm

图2 – 手动创建的描述图1的示意图
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因此，工程师的选择是放弃设计而直接进入分析/核查作为一个非最优，但速度更快的替代方案。虽然这一
方法避免了手动插入各种射频/微波传输线模型而节省了工程时间，付出的代价是因使用电磁作为设计工具
而极大增加分析/核查负担从而引起整体工程时间的增长。换句话说，就计算时间来讲设计仿真和建模工具
很耗费时间，因此，工程师们选择了放弃了费时的手动时间来选择了更费时的对射频 /微波设计的电磁分
析。

实际上，当线被移动和过孔被取代的时候，布局-电磁-分析的周期似乎是永无止境的。这都没有任何工程设
计原则，基本原理概念，或参数处理的指导。考虑到这时电路布局已经完成足以做这种布局-电磁-分析周
期，接近设计周期尾声，这种情况就更加严重。从航天器到软件到电子产品的无数复杂系统的工程研究结果
表明，尽早在设计周期查明和解决设计缺陷更具成本效益；这难道不是说在许多射频/微波的设计流程中不
正确的使用电磁作为一个设计工具是一个昂贵且危险的方法？

什么是ACE?
AWR® 公司的ACE，自动电路提取技术，是针对过度地把电磁作为设计工具的一项创新性的技术。ACE用网表
文件描述复杂互连结构从而把参数化设计给回用户。如果用户们有时间和耐心的话，他们也会使用相同的网
络参数模型。这仅占通过电磁工具创建S参数很小部分的时间。ACE软件的速度，准确性和参数化本质的使
工程师回到真正的设计，寻找设计替代品并在几秒钟内完成替换。显
然，电磁仍然是流程的一个必要组成部分，但在ACE工具使工程师在
许多最富有挑战性的射频/微波设计上重新回到设计，而不是分析。
K

ACE的软件是基于已验证的数字和模拟混合信号的电路提取技术，但
K
使用微波的模式和原理。该工具通过创造电路布局几何模型使工程师
回到设计的位子。ACE工具，像所有的电路提取软件，通过把一个布
K
局分割成提取软件可以处理的小块，把每一个小块映射成一个模型，
然后合理的把这些模型结合成一个可以仿真的表述，创建了一个互连 K

的模型。数字和模拟混合信号（AMS）提取技术通常使用RLCK模型（
图3）来模拟互连缩减的几何体，但这些在微波频段都需要非常密集
K
的网络来捕获色散和趋肤效应，而且它们往往带宽受限

ACE的软件，从另外一个角度入手，把布局看作微波工程师多年使用
的分布式线，耦合线，和不连续模型（图4），如MLIN/SLIN， MTEE/
STEE，和M2CLIN/S2CLIN，因此色散，趋肤效应和带宽都不是问题。
此外，过孔可以从预先定义的过孔库中的S参数文件来模拟。 图3 – 用数字和AMS提取技术利用RLCK密集网络模拟耦合传输线路

图4 – ACE对一个射频/微波电路提取的网表。从DC至10GHz的提取时间约1秒
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在ACE工具在几秒钟内就可以产生复杂互连接口的网表。这些网表是工程师都希望有，但是或没有的几小时或几天的时
间，或发现这个步骤太容易出错，或一个单一的迭代周期的电磁分析会耗费几天甚至几个星期的时间，哪怕计算机硬
件并没有崩溃。

ACE的软件比这一点甚至做得更多。当它处理示意图时，为定义衬底的同一个接地板被标注出来并简化，这样被接地板
隔开的线在耦合线结构里不会被分成一组。即使在介电常数和厚度可能会有所不同的低温共烧陶瓷（TLCC）材料，ACE
的软件即时定义它所提取的分布式模型的基板参数。此外，对没有被底板隔开的不同层的交叉走线，通过几何尺寸计
算其耦合电容。为了获得最大程度的准确性，ACE的工具甚至可以通过内置的高度优化的电磁工具进行几何提取模型。
在许多情况下，该软件能够提供类似电磁分析的准确度，但在早期设计和整个设计流程却快几百上千倍。

ACE技术使用的是设计师在有时间和耐心的条件下会采用的复杂模型互连的所有模块。为快速，高效，准确的答案它采
用解析模型，如用MLIN和SLIN来处理传输线，用MTEE处理T型口，和M2CLIN处理耦合线。AWR的业界领先的X-model是
一个准确性类似于EM而速度类似于解析模型的电磁表的模型，可用于不连续。要获得最准确的答案，设计人员可以直
接在ACE工具使用内置高度优化的解决特定几何形状的有限元（FEM）程序的模型。例如，FMCLIN有一个内置有限元程
序，把参数描述成一个在通用三维有限元分析工具一小部分时间内就可解决的几何结构。设计者现在可以在速度和准
确度之间选择权衡，如果他们选择了ACE的矩量法（MoM）求解- 矩量法速度比基于有限元的电路模型（如GFMCLIN）
快，而比解析模型（如M2CLIN）更准确。在过去被送往一个电磁程序的几何结构，现在可以送到ACE仿真。在整个设
计流程内，ACE的软件可配合电磁不连续和耦合线模型用于设计和完善。同样的在设计过程中被送到了ACE工具的几
何结构，在计算容量允许的情况下，可以发送给任何一个集成到AWR的EM Socket II的电磁仿真程序（AWR AXIEM™,
CST，Flomerics，Sonnet，或Zeland）核查。

ACE的应用实例:例1-单片分布放大器设计
单片微波集成电路（MMIC）分布式放大器取决于级间互连来确
定其阻抗和带宽特性。图5显示这样的设计使用伪形态高电子迁
移率晶体管（pHEMT）技术的互连初始建模。互连线采用分布式
MLIN，MBEND，MTEE等模型，但是毗邻臂之间的弯曲的中间线没有考虑
耦合。

给ACE指定一个非常大的耦合半径来分析得到了更高的带宽，代价是牺
牲了增益平坦度。罪魁祸首是如提取的示意图里的互耦（图6）。
通过缩小ACE耦合半径，可以看出，大多数的有害耦合是由于邻近臂的
弯曲互连（图7）。

图5 - ACE提取分布式放大器分布和不连续模型。DC至12GHz的提取
时间是〜0.5秒

Gain = |S(2,1)| |S(1,1)| |S(2,2)|

Gain and S11 and S22

20
2 GHz 5 GHz
11.17 dB 8 GHz
12.15 dB
9.433 dB

10
Magnitude (dB)

-10

-20

-30
0 2 4 6 8 10 12
Frequency (GHz)

图6 – 指定大耦合半径的ACE软件显示系统性能降低。 图7 - 降低ACE的耦合半径（左边的粗线）显示整体性能退化（左边
DC至12GHz的提取时间约1秒 的灰线）主要是由于邻近互耦（右边的红色圆圈)
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ACE的应用实例:示例2-模块/印刷电路板（PCB）设计问题
在这个例子中，ACE的功能适用于一个复杂的16层PCB（图8）的
早期设计流程，以最高效率和准确度设计在图中铜色完全填充
的电源和接地板的影响下的射频信号路径。需要很多工作才能
绕过大收发器芯片，这样增加了多个网络来控制线路及射频信
号路径。总之，在这个阶段的设计，16层板有约75网络，数十
孔，和160个端口。

分析这样大的设计，三维平面程序是一个非常耗时的任务，因
为创造多层非均匀格林函数需要的时间。三维有限元程序，也
将需要很长的时间-甚至更长的时间，因为的大量的金属材料。
即使是三维有限差分时域（FDTD）法的软件产品将由于高端口
数而很吃力。使用ACE的这个设计在一秒钟多一点的时间采用
GMCLIN矩量法模型模拟所有的耦合线提供了一个答案。 图8 - 16层印刷电路板（ PCB ）全球微波接入互通（ WiMAX技术）的
收发器芯片和射频发射信号路径
在如图9所示的提取图里，ACE工具把平行走线分解成耦合线模
块，然后将其看成由开始和其他线段平行或不平行的线段构成
的网络。该软件在原先的耦合线模型上插入一个新模型，两者
的区别在于多一个或少一个耦合线。用这种方法，ACE软件能够
创造非常密集网络互连结构，通过把布局中基于AWR设计环境的
大型模型库中的单个元件或部分版图组合起来。这些都是和设
计师已经依赖了近十年的相同模块，不过用于设计高于100GHz
射频/微波电路。

結論
工程设计在最近几年已成为过份依赖分析，因为射频 /微波设
计工具，并没有跟上下一代设计的挑战。AWR的ACE把设计过程
放回到了工程师的手中，因为它通过把电路提取技术和微波模
拟技术结合起来而为用户提供了参数化分析设计的能力。在设
计过程中ACE技术识别和修正复杂的互连问题是及时且有成效
的，同时保留电磁分析最后核查的能力。世界上的工程师，ACE
你的设计！ 图9 – ACE提取后的收发旁路布线视图。5.2GHz利用有限元模型提取时
间约1.2秒

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