CONCEPTION DE CIRCUITS

I. INTRODUCTION
Concevoir un circuit, c'est raliser un ensemble bien prcis (conforme au cahier des charges) l'aide
d'lments peu prcis (que sont les composants lectroniques en gnral, avec leurs tolrances et leurs
drives). C'est videmment un art mais pour un travail, tout ingnieur devra essayer de suivre certaines
rgles lmentaires, la plupart tires du simple bon sens.
Le dveloppement de l'lectronique fait que de nos jours, de multiples options se prsentent au
concepteur, selon la nature du problme pos et selon que le dispositif raliser soit du type "analogique"
(principalement base d'amplificateurs) ou "logique" (ncessitant des oprations du type mathmatique).
Il faut dire aussi que la frontire entre ces deux situations n'est pas toujours nette car on pourra toujours
effectuer des oprations avec des systmes analogiques ou amplifier et traiter des signaux avec des
systmes logiques.
Dans tous les cas, c'est encore l'exprience et le bon sens qui vous guideront.
Pour un systme base de circuits logiques, se pose encore un problme de choix: logique cble,
logique programme (microprocesseur ou FPGA), mini ou micro-ordinateur ou encore circuits pr-diffuss
(ASIC par exemple).
L'organigramme de la figure 1 tabli dans la littrature [ ], toujours discutable, permet de guider ces
choix:
Oui

Non

Logique

cble

Algorithmes
complexes?

Non

Petit nombre
d'units?

Grand nombre
?

Oui

Oui

Non

Mini
ordinateur

Micro
processeur

circuit intgr
la demande

Figure 1

Le tableau N1 ci-aprs indique les caractristiques principales pour chacun des choix prcdents:
1

Tableau N1: Comparaison des diffrentes techniques

Logique
cble
complexe

Mini
ordinateur
trs simple

circuits
la demande
trs
complexe

micro
processeur
simple

complexe

excellentes

nulle

excellentes

cher

faible

trs cher

moyen

Performances

hautes

moyennes

moyennes

moyennes

Facilits de
mise en uvre

non

bonnes

bonnes

bonnes

faible

non

bonne

excellente

Conception
Possibilits
d'volution
Prix

Rduction de
taille

Toutes ces considrations vous permettront normalement d'tre fixs sur la dmarche suivre. Il y a
lieu aussi, pour l'Ingnieur de l'Entreprise, tenir compte des habitudes et du savoir-faire spcifique son
entreprise mais tout ceci nous mne trop loin car en ce qui nous concerne, il nous suffira d'apprendre les
principes gnraux de l'analyse et de la synthse d'un schma. Le reste viendra pour vous en son temps.

II. LE CAHIER DES CHARGES

La conception d'un produit quelconque (en lectronique ou dans tout autre domaine) dbute
toujours par l'tablissement d'un "cahier des charges". C'est une tche trs importante dont dpendra
toute la russite de ce produit.
Ce document, qui, entre autres,
numre toutes les caractristiques du
produit devra tre d'une extrme rigueur de
faon viter une quelconque interprtation
subjective.
Toute l'importance de cette phase dans
la cration d'un produit apparait dans le
diagramme de la figure 2 qui indique le
pourcentage du cot total d'un produit dans
les diffrents secteurs d'une entreprise:

Figure 2
Diagramme des cots
2

Dans ce cours, nous allons tenter de rsumer une technique pour tablir un cahier des charges.
1) Cration d'un produit:
Un produit (pour nous, c'est habituellement un appareil lectronique de mesure, de rgulation ou de
commande) se dcompose en gnral de la faon illustre par la figure 3. La figure 4 quant elle, montre
les tapes ncessaires pour la cration d'un produit industriel.
PRODUIT

APPAREIL

EXPRESSION DU BESOIN

RECHERCHE DES SOLUTIONS

SYSTEME
CHOIX DES SOLUTIONS

ETUDE ET VERIFICATION
DES SOLUTIONS
ENSEMBLE/MODULE
ETUDE
D'INDUSTRIALISATION
PRODUCTION

COMPOSANT

COMMERCIALISATION

Figure 3

Figure 4

Il est important de toujours se rappeler que la phase d'tude et de dfinition du produit est en
gnral responsable des trois quarts du prix d'un produit !
3

2) Cot d'un produit:

Un clbre conomiste Italien (PARETO) avait dmontr, concernant les fonctions d'un produit,
que 20% des lments reprsentent gnralement 80% du cot final (voir figure 5). Cette loi dite aussi loi
de 80/20) pourra tre utilise pour estimer le cot des fonctions.
Cot
Cumul
(%)
100

80

Nombre de
fonctions
20

100

en %

Figure 5
Loi de Parto
Il faut donc viter d'avoir des dpassements de cots conscutifs des modifications qui pourraient tre
imposes postrieurement la phase d'tudes.
3) Constitution d'un cahier des charges:
D'abord, il faudra rappeler qu'un cahier des charges, mme propos l'industriel par le client
demandeur, devra toujours tre approuv par le maitre d'oeuvre pour pouvoir dceler toute faille
ventuelle (impossibilit technique, de dlais, de prcision, etc...). L'approbation par le maitre d'oeuvre fait
donc intervenir, en plus du promoteur, les services du bureau d'tudes et les services commerciaux de
l'entreprise.

La figure 6 montre comment on pourrait aboutir une description fonctionnelle prcise:

Support administratif
et organisation
Amortissement des
dpenses
Rentabilit
Prix et dlais
Analyse des tendances
Ergonomie
Esthtique
Longvit
Analyse de
l'volution
des marchs
Scurit
Relation avec les
autres projets

Concurrence
Image de marque
de la firme

Spcifications
fonctionnelles

Rdaction du
cahier des
charges

Prix
Dlais
Description gnrale
Normalisation
Interface
homme-machine
Description dtaille
des fonctions
Conditions spciales
de fonctionnement
Limites de
fonctionnement
Exigences
fonctionnelles
Dfinition des
contraintes imposes
Dfinition des
conditions
d'exploitation
Condition d'volution
Fiabilit
Maintenabilit

Figure 6
Diagramme de flux pour l'tablissement
d'un cahier des charges
Il faut bien noter que la conception d'un produit ne sera pas la mme selon qu'il soit destin durer
longtemps ou non, selon qu'on puisse l'entretenir ou pas, etc... Les courbes de la figure 7 qui indiquent en
fonction du MTBF les volutions du cot final d'un produit par rapport aux cots de sa maintenance et de
son prix d'achat montrent qu'un optimum existe et qu'il faudrait le rechercher.

Cots

Cot final

Prix d'achat

!
Cot de la

!
maintenance

Solution
MTBF
optimale
Figure 7
Incidences sur le cot final
d'un produit
4) Conclusion:
En ce qui nous concerne (dans ce cours dinitiation), le cahier des charges ne sera jamais trs dtaill
et ne renfermera que des donnes fondamentales. Il faudra alors rechercher les techniques conduisant au
meilleur rapport fonctions/cot. Mais c'est aussi une situation qui pourrait aussi se produire dans
l'industrie lors des appels d'offres.

Note : Ce paragraphe a t rdig d'aprs un article de E. SIMOES paru dans "Electronique Applications"
N40 (date oublie)

III. ANALYSE D'UN SCHEMA

L'analyse d'un schma consiste comprendre son fonctionnement.
Le grand principe de l'analyse consiste dcomposer ce schma selon un certain nombre d'tages:
c'est son synoptique.
C'est le travail le plus difficile, qui devra faire appel vos connaissances (qui, videmment, devront
tre suffisantes) et votre exprience.
On effectue ensuite une analyse statique pour estimer les tensions et courants de repos puis on
termine par une analyse dynamique pour obtenir ventuellement des chronogrammes aux points critiques du montage.

IV. SYNTHESE D'UN SCHEMA

Il s'agit de dterminer un schma en suivant scrupuleusement les indications numres dans le
cahier des charges.
Rappelons, ainsi qu'on l'a vu, que les indications du cahier des charges portent sur les valeurs des
signaux d'entre et de sortie (tensions, courants, puissance, frquences,...), la source d'nergie (piles ou
secteur par exemple), la fiabilit, le prix de revient, etc...
La procdure gnrale pour synthtiser un schma est la suivante:
1) Elaboration d'un synoptique:
C'est sans doute le point le plus crucial. En utilisant la normalisation des symboles, on tablit le
schma synoptique de l'ensemble envisag. C'est l'exprience et les connaissances personnelles qui vont
jouer le rle principal cette tape.
2) Schmas partiels:
Chaque partie du schma synoptique, qui constitue un tage de l'appareil, devra faire l'objet d'une
tude dtaille. L'tage devra tre assimil un quadriple avec des caractristiques parfaitement
dfinies (gains et impdances) afin qu'il puisse tre adapt avec les autres tages.
3) Etude statique:
Il faut alimenter chaque tage et dfinir d'une manire optimale les points de repos, en tenant
compte des conomies d'nergie et de matriel.
4) Etude dynamique:
Pour chaque tage, il faut dfinir les lments susceptibles de remplir les fonctions envisages. Il
faut aussi dfinir les lments de liaison inter-tages.

5) Etudes complmentaires:
Ces tudes concernent la chaine de raction ventuelle, l'adjonction de certains lments de
rglages, etc... Elles concernent aussi l'tude du courant total absorb et de ses variations.

V. CHOIX DES COMPOSANTS

Le choix des composants pour un montage donn repose principalement sur vos connaissances en
technologie des composants et dans l'lectronique des circuits.
Il ne faut pas oublier qu' l'heure actuelle, un trs grand nombre de fonctions, parfois trs
complexes, sont ralises par des circuits intgrs. Il n'y a normalement aucun avantage essayer de
les fabriquer avec des lments discrets.
1) Les transistors:
La quasi-totalit des transistors actuels sont au Silicium. Il faut savoir que pour la majorit des
applications lmentaires, tous les transistors sont pratiquement inter-changeables: dans un montage
classique du type de la figure 8 par exemple, mettre le 2N2222, le BC171, le ZZ31, le OSS118, le
XXWWZ etc... (pour peu que ces derniers soient NPN) ne changera absolument rien du tout au
fonctionnement du montage.
Dans ce montage lappui sur S1 teint la LED (puisque T1
serait normalement satur, ce qui bloque T2).
Comme la majorit des transistors de petite puissance
possdent un >40 et peuvent supporter au moins 20V
de tension VCE et passer 10 mA, on en dduit que la
quasi-totalit des transis tors du type NPN pourront remplacer T1 et T2

Figure 8
Notez cependant que certains montages (en gnral spcialiss) peuvent exiger un transistor, non
seulement d'une immatriculation donne, mais aussi d'un constructeur donn (faute de quoi le montage ne
fonctionnerait pas).
Le choix des transistors est en gnral impos par des considrations sur leur puissance (ou
tension/courant) maximale, leur frquence de transition ou leur vitesse, parfois sur leur .
8

2) Les composants passifs:

Voir les dtails dans votre cours de Technologie des Composants. Nous ne pouvons prsenter ici
qu'un bref rsum.
a) Les rsistances:
Rappelons d'abord que les valeurs normalises des rsistances sont donnes selon les sries de
Renard. La srie la plus courante est la srie E24 (tolrance 5%): (E48 maintenant, 2%)
10 11 12 13 15 16 18 20 22 24 27 30 33 34 39 43 47 51 56 62 68 75 82 91
Ce sont ces valeurs (multiples et sous-multiples) qui sont en gnral disponibles au Dpartement.
Les vieilles sries E6 et E12 (tolrances respectives 20% et 10%) ne sont pratiquement plus
utilises. On tend de plus en plus les remplacer par la srie E42 (tolrance 2%). Il existe videmment des
rsistances de prcision (utilises dans les ponts, les ampli de prcision etc...). Leurs tolrances vont de 1
0,1%.
Quant aux puissances nominales, elles sont de:
1/8; 1/4; 1/2; 1; 2; 4; 8; 16; etc...

Du point de vue technologique, on distingue principalement:

- Les rsistances au carbone agglomr: elles sont robustes, possdent un faible encombrement et n'ont
pas d'inductance propre mais elles prsentent une capacit parasite, ont un bruit lev et leur valeur
dpend de la frquence et chute avec la tension qui leur est applique.
- Les rsistances couche de carbone, plus courantes, ont un bruit plus faible (de l'ordre de 0,04 V/V) et
ont une valeur qui reste constante jusqu' 100 MHz. Elles n'ont pas de capacit propre.
- Les rsistances couche d'oxyde (Sn et Sb) qui prsentent les mmes caractristiques que les
rsistances couche de carbone mais possdent un bruit plus faible.
- Les rsistances mtalliques qui peuvent tre film (1/16W 2W) ou bobines (1 500W). Elles sont
trs prcises, prsentent un bruit ngligeable (infrieur 0,02 V/V) et n'ont pas de self).
- Les rsistances spciales rserves des usages particuliers (trs hautes tensions ou trs hautes
frquences). C'est en gnral la documentation du fabriquant qui spcifie leurs caractristiques.

b) Les selfs:
Sauf pour quelques cas particuliers, la nature des bobinages ainsi que leurs usages font qu'il n'y a
pas de selfs standards.
Pour chaque cas, il faudra raliser la self convenable. Nous avons dj vu quelques mthodes de
ralisation de bobines.
c) Les condensateurs:
- Au mica:
Valeurs de 2 pF 220 nF, frquences jusqu' 200 MHz et plus.
- En cramique (statite, divers titanates):
- Cramique groupe I:
Le coefficient de temprature dfini et de 6 220 donnent des capacits stables, prcises et de
haute qualit.
- Cramique groupe II: (titanate de Baryum et de Strontium)
Coefficient de temprature non dfini (e de 1000 10000). Leur grande permittivit cre une
pression lectrostatique qui peut fendre leur dilectrique surtout en rgime impulsionnel: utilisation
pour dcouplage, liaison, accord.
- Au papier: 4,7 nF 47 F
Utilises en AF liaisons et dcouplages mais prohibes pour:
* des tensions aux bornes faibles (moins de 10 V).
* des usages impulsionnels.
* des constantes de temps prcises.
* des applications ne pouvant tolrer des court- circuits momentanes.
- A film plastique:
* Polystyrne (15 pF 1 F) prfrs en HF car pertes plus faibles.
* Polyesters (220 pF 22 F)
* Polycarbonates (1 nF 10 F)
* PTFE, polypropylne, plastique charg de cramique utiliss pour tous montages.
- A Dilctrique verre: (verres spciaux) (1 pF 10 nF)
utilisation professionnelle en HF
- Electrolytiques:
Anode d'Aluminium ou de Tantale (moins volumineux et moins bruyants)
* Aluminium: 1 22000 F
* Tantale : 0,1 470 F
En rsum, les utilisations prfrentielles seraient les suivantes:
10

D'aprs la fonction:
Liaison HF:
Mica, film plastique, cramique
Dcouplage HF:
Papier, film plastique, cramique II
Liaison BF:
Papier, film plastique, Electrolytique tantale
Dcouplage BF:
Papier, chimique
Filtrage, rception: Film plastique, papier HT, chimiques
Antiparasitage, cos : Tantale, papier HF
THT:
Film plastique, papier HT, cramique
Impulsions:
Polystyrne
D'aprs la frquence:
Papier normal
: au dessus de 1 MHz
Papier mtallis
: 100 MHz
Film plastique (verre, mica) : 10 GHz
Cramique I
: 1 MHz 5 GHz
Cramique II
: 1 MHz 1 GHz
Chimiques
: au dessous de 10 kHz

11

FIABILITE DES SYSTEMES ELECTRONIQUES

I. INTRODUCTION
Les premires tudes sur la fiabilit en lectronique datent des annes de la dernire
guerre mondiale. Elles avaient t effectues pour amliorer le comportement des
quipements militaires de communication et de navigation. Elles se sont ensuite tendues aux
quipements civils (avions, sant,...) puis affines.
Ce cours se propose de vous prsenter les premiers lments qui vous permettront de
dterminer la fiabilit d'un systme lec-tronique. Il ne nous sera pas possible, limits que
nous sommes par d'autres proccupations, de nous tendre trop longtemps sur ce sujet et de
rentrer dans trop de dtails. Ceux qui sont intresss par ce vaste domaine devront se
rapporter en particulier aux quel-ques ouvrages cits dans la bibliographie.
On peut dfinir la fiabilit R(t) d'un produit (reliability en anglais) comme tant la
probabilit pour qu'il fonctionne avec des performances acceptables pendant une dure
donne dans des conditions d'emploi donnes:
N (t)
R(t)= s
N

Nbre d'lments restant en survie

Nbre total d'lments

Exemple:
Un appareil contient 500 pices. Au bout de 100 heures de fonctionnement, une temprature
de 35C et sans vibrations, il reste 450 pices en fonctionnement.
Sa fiabilit est donc R(t)= 450/500=90% sous les conditions d'emploi prcdentes.

Cette notion de fiabilit est essentielle dans toute l'industrie moderne. Il faut aussi la
rapprocher de la "garantie" offerte par les constructeurs pour toute sorte de produits: voitures,
rfrigrateurs, postes TV, etc.... Dans de tels cas, le fabriquant aura conu les organes de son
produit pour que la probabilit d'une panne durant la priode de garantie soit la plus faible
possible car il est dans l'obligation de remplacer gratuitement l'organe dfectueux. (Bien
entendu, le prix de la garantie est inclus dans le prix de vente et c'est toujours, pour ne pas
changer, le client qui paye mais ceci est une autre histoire). Si la priode de garantie est plus
longue, le prix de vente du produit sera plus important car le constructeur sait que le vieillissement augmente le risque de panne. Il exige alors que des priodes de rvision rgulires soient
institues pour dceler l'avance des signes de dfaillance (maintenance prventive).
L'inconvnient est que la rvision d'une machine implique son immobilisation, ce qui n'est
jamais souhaitable car cela revient trs cher. Il y a donc toujours un compromis raliser entre
fiabilit et priodes de rvision.

II. RAPPELS ET DEFINITIONS

L'tude de la fiabilit fait souvent appel aux statistiques et aux probabilits. Nous n'allons
pas du tout dvelopper ce sujet mais tout juste effectuer les quelques rappels qui nous seront
utiles.
1) DISTRIBUTION DE PROBABILITS D'UN VNEMENT:
Appelons p la probabilit d'arrive d'un vnement E. En effectuant n essais, la probabilit
d'observer r fois l'vnement est donne par:
p(r)=

n!
p r (1-p)n-r
r!(n-1)!

La distribution ainsi dcrite est dite binomiale car cette expression renferme une srie de
termes du type pr. Elle est valable condition qu'il n'y ait pas de corrlation entre les essais (les
essais sont donc indpendants).
Pour utiliser la formule prcdente, il faut toujours connaitre le nombre d'essais n ainsi que
la probabilit p de l'vnement, ce qui n'est pas toujours le cas. Il arrive souvent qu'on ne
connaisse que le produit m=np. On montre alors que:
m r -m
p(r)=
e
r!
Dans ce cas, la distribution de probabilit est dite distribution de Poisson. Cette distribution
est en fait une approximation de la distribution binomiale. L'erreur commise est presque
insignifiante lorsque n>20 et p<0,05.
Exemple:
Un appareil possde une fiabilit de 0,98 pour une journe de fonctionnement. Quelle est la
probabilit pour que, utilis pendant un mois (30 jours), il tombe en panne deux jours?
Rponse:
videmment, la probabilit de panne est p=1-0,98=0,02. Alors,
p(2)=

30!
0,022 (0,98) 28 0, 09882
2!28!

Si on effectue le calcul par application de la distribution de Poisson, on trouvera, avec

m=np=0,6, p(2)= 0,0987.
On voit bien que l'erreur commise est minime.
2) DENSIT DE PROBABILIT
La fiabilit R(t) d'un quipement ayant t dfinie, la probabilit F(t) pour que cet
quipement tombe en panne durant une certaine priode (probabilit de non survie) est
videmment F(t)=1-R(t) comme on vient de le voir. (En gnral, on prend t=0 pour le dbut de
la priode de test).

Une fonction importante s'obtient partir de F(t): c'est la probabilit du nombre de pices
dfaillantes pendant une dure t:
f(t)=

F(t) R(t-t)-R(t) dR(t)

=
=t
t
dt

C'est donc au signe prs, la drive de R(t).

3) TAUX DE DFAILLANCES Z(T)
f (t)
dR
C'est la probabilit de panne pendant une priode t . Avec f(t)=
, on aura Z(t)=
R (t)
dt
Z(t)dt=

dR
ce qu'on crit :
R

I = Z (u )du = LnR (t )
0

do R(t)=exp[ (-Z(u)du)]

L'intgrale I s'appelle "Risques cumuls" (cumulatives hazards).

La figure 1 reprsente la fonction Z(t): On l'appelle courbe en baignoire, au vu de son
apparence. On y distingue trois zones:
Z(t)

II

III

temps
Figure 1
Variations du taux de dfaillances
- Une premire dans laquelle le taux lev de dfaillances s'explique par la jeunesse du produit:
nouveaux composants, nouvelles techniques de fabrications,....
- Une seconde zone correspond la dure de fonctionnement normale du produit: le taux est
faible et relativement constant.
- Une troisime et dernire zone dans laquelle le taux de dfaillances croit (c'est l'usure du
produit due la vieillesse).
Toutes ces priodes sont plus ou moins longues, selon la nature du produit.

En lectronique, on tudie le taux de dfaillances dans la zone centrale de la courbe en

baignoire et on prend donc un risque cumul constant gal :
Z(u)= = constante
s'exprime en (heures)-1
Alors R(t)=e-t
Il peut arriver cependant que ne soit pas constant et il faudrait alors utiliser d'autres lois de
survie telle que la loi log-normale, la loi de Gauss-Laplace, etc... Cette situation ne se produira
pas dans les cas qui nous concernent.
4) DURE DE VIE MOYENNE
C'est la moyenne du temps de bon fonctionnement (MTBF: Mean Time Between Failure) qui
est l'esprance mathmatique du temps entre dfaillances

M= tf(t)dt
0

Avec f(t)=-

dR(t)
on trouve
dt

M= R(t)dt = e- t dt =

Notez que la notion de MTBF est surtout applicable aux quipements qui peuvent tre
rpars (par remplacement du composant dfectueux). Pour les lments irrparables (tels
que les composants lectroniques: diodes, rsistances, transistors,...), le bon paramtre serait le
MTTF (Mean Time To Failure), obtenu par un chantillonnage (voir exercice n2). Pour notre
part, cet aspect ne sera pas pris en compte car il n'a pas d'incidences particulires sur nos
rsultats.

III. FIABILITE DES SYSTEMES EN ELECTRONIQUE

1) DTERMINATION DES TAUX DE DFAILLANCES
Les taux de dfaillances en lectronique sont constants.
Il existe des documents fournissant ces taux. Ils sont le plus souvent d'origine US, tels la
norme de l'arme amricaine "MIL-HDBK-217D" ou la norme MIL-STD-883.
Ces taux ont t dtermins aprs des sries de tests selon des procdures bien dfinies,
telle la procdure propose par le groupe AGREE (American Advisory Group in Reliability of
Electronic Equipment) et adopte pour la dfinition des taux de dfaillances pour de nombreux
quipements militaires et civils embarqus. Le tableau n1 illustre les tests proposs:
Tableau n1: Tests de fiabilit proposs par AGREE
Conditions

Temprature

255C

Vibrations

sans

Cycles
Marche/Arrt
Tension
d'entre

2
40 5C

0,01 in c-c
255 Hz
3 h Marche + comme
attente pour prcdent
stabiliser la
temprature
Nominale
Maximum
spcifi +0-2

3
-54 +55C

-65 +71C 505C

comme prcdent comme

prcdent
comme
comme
prcdent
prcdent

0,01 in c-c de
20 60 Hz
comme
prcdent

comme
prcdent

Nominale

comme
prcdent

La norme US MIL-HDBK-217B donne le taux de dfaillances des composants pour 11 types

d'environnement (du plus calme au missile).
Les composants sont classs par type:
- Composants passifs (rsistances, selfs,...)
- Diodes, transistors,...
- Circuits intgrs
- Connexions (soudure, wrapping,...)
- Connecteurs
- Autres
Le taux de dfaillances est dtermin suivant le type de composant, les contraintes d'emploi
(temprature, lieu d'utilisation, etc...). Il est donn gnralement sous la forme:
l=lB.pE.pA.pQ.pe
Le nombre de facteurs dpend du type de composant:
- lB est le taux de base, qui dpend de la temprature.
- pE est le facteur d'environnement.
- pA caractrise la tolrance du composant.
- pQ dpend des tests du fabriquant, de l'encapsulation, ...
- pe dpend de la puissance de l'lment.
etc...
Le tableau N 2 ci-dessous donne par exemple quelques taux de dfaillances pour des
systmes lectroniques embarqus (avionique) prvus pour un fonctionnement dans une
ambiance 80C.
Tableau N 2: Valeurs de quelques taux de dfaillances
COMPOSANT
Rsistance
Condensateur cramique
Diode signal
Transistor petit signal
Amplificateur oprationnel
Circuit logique
Relais
Une soudure
Connecteur 19 broches

TAUX DE DEFAILLANCES
(10-6h-1)
0,1
0,18
0,05
0,06
1,9
1 41
4,5
0,021
0,22

Dans le cas des circuits intgrs par exemple, la loi s'crit =pe.pq.pl.pb avec:
pe: dpend de l'environnement dans lequel est utilis le composant:
0,04 pour un environnement calme
22 pour une aire de lancement
pq: reprsente la qualit du composant (1 300)
pl: reprsente le facteur d'apprentissage pour le fabriquant (un composant fabriqu
depuis longtemps est plus fiable qu'un nouveau composant).

pb=cl.pt.pv.pe(c'+c") avec ici:

cl: dpend du nombre de circuits logiques
pt: dpend de la temprature de fonctionnement
pv: dpend de la tension de fonctionnement
c': dpend de la complexit du composant
c": dpend du nombre d'interconnexions vers l'extrieur et du type de boitier
Le tableau N 3 ci-aprs prsente titre d'exemple l'analyse des dfauts trouvs dans un lot de
circuits intgrs LSI aprs une certaine dure de fonctionnement (d'aprs Yu. OVECHKIN):
Tableau N 3: Dfauts dans des circuits intgrs
Cause de la panne

Dfaut dans les conducteurs

et les liaisons
Dfaut de mtallisation
Effet de surface
Dfaut de masquage
Dfaut d'assemblage
Autres dfauts
Total

Contribution
la panne
(%)
33
26
7
18
10
6

% 10-6h-1

100

2,940

0,970
0,765
0,206
0,529
0,294
0,176

Nous voyons donc que la dtermination d'un taux de dfaillances pour un composant donn
n'est pas trs simple car interviennent dans ce calcul de nombreux paramtres mais ce
problme ne nous concerne pas directement en tant qu'utilisateur puisque nous considrons
ces taux comme des donnes. Il faut seulement garder l'esprit que plusieurs facteurs peuvent
affecter leurs valeurs:
- l'environnement mcanique (vibrations, chocs, humidit,...)
- l'environnement thermique.
- l'environnement lectrique.
Si les effets mcaniques ont peu d'influence sur les composants lectroniques (mais ce
n'est pas le cas pour les composants lectro-mcaniques tels les relais,...), il n'en est pas de
mme pour l'environnement thermique ou lectrique: pour un transistor en boitier poxy ou
un condensateur film plastique par exemple, le taux de dfaillances double pratiquement si la
temprature de fonctionnement augmente de 10C. Les effets de l'environnement lectrique
sont tout aussi ngatifs et les composants s'accommodent peu des variations brutales de
tension par exemple.

IV. CALCUL DU M.T.B.F. D'UN SYSTEME ELECTRONIQUE

1) MTHODE DE CALCUL:
On procde de la faon suivante:
- On dcoupe le schma lectronique en blocs de fonctions lmentaires.
- On tablit la nomenclature des composants pour chaque bloc.
- On indique le taux de dfaillances pour chaque composant.
- On tablit la somme des taux de dfaillances pour l'ensemble des blocs.
On dtermine enfin la probabilit de bon fonctionnement R(t) et le MTBF.

a) Premier exemple:
Un rcepteur radio contient les composants suivants:
Type

Quantit

Transistors
Diodes
Circuits intgrs
Rsistances
Condensateurs

52
25
16
112
34

Taux de dfaillances
(en % par 1000 h)
0,15
0,008
0,02
0,001
0,001

Quelle est sa fiabilit?

Rponse:
Le taux de dfaillances de ce rcepteur sera simplement
=(52x0,015)+(25x0,008)+(16x0,02)+.... = 0,1446 10-6h-1
C'est sans doute un calcul optimiste car nous n'avons pas tenu compte dans notre
nomenclature ni des soudures et des connecteurs.
Si on supposait que le taux de dfaillances des lments divers tels que soudures, fils,
connecteurs,... vaut 0,11% par 1000 heures, dterminez la fiabilit de ce rcepteur pour une
anne de fonctionnement.
Le nouveau taux de dfaillances du rcepteur sera donc:
=0,1446 +0,011=0,1556 10-6h-1
La fiabilit pour une anne (T=8760 heures) est alors: R=e-T = 0,998
b) Second exemple:
Quelle est la fiabilit du systme dont le schma synoptique est donn par la figure 2
ci-dessous:

CAPTEUR

R1=e-1t

AMPLIFICATEUR

COMPARATEUR

R2=e- 2t

R3=e- 3t

COMMANDE

R4=e- 4t

AUTRE

Rn=e- nt

Figure 2
Il est clair que si l'un quelconque des lments de la chaine ne fonctionne pas, c'est tout le
systme qui s'arrtera.
On a alors Rtotal(t)= R1.R2.R3...Rn
d'o Mtotal=1/total

et

total = 1 + 2+ 3+...+ n

2) Augmentation du MTBF:
Il arrive souvent que la fiabilit d'un systme lectronique soit juge trop faible.
Par exemple, une probabilit de bon fonctionnement de 80% au bout de quelques heures
peut tre ( juste titre) considre comme trop faible s'il s'agit d'un appareil de surveillance
d'organes dans une centrale nuclaire ou d'un appareil utilis dans le bloc opratoire d'un
hpital etc...
Ne pouvant ni augmenter la fiabilit des composants ni la frquence des priodes de
rvision, la seule solution consiste doubler (ou tripler ou mme d'avantage encore) les
fonctions vitales d'un systme (c'est la redondance des fonctions). Ainsi, si l'une des fonctions
tombe en panne, une seconde (ou une troisime ou un autre encore) assurera la relve.
Prenons par exemple une redondance d'ordre 2 (figure 3):
La probabilit de non survie de la premire fonction est (1-R1) d'o pour l'ensemble
(1-R1)(1-R2).
La fiabilit est donc R= 1-(1-R1)(1-R2)=R1+R2-R1R2
On aura dans le cas d'une redondance de systmes identiques: R(t)=1-(1-R1)2= 2R1-R21
Fonction 1
R1=e-1t

Ce quon crit R(t)=1- [(1-e-1t) (1-e-2t)]= e-1t+ e-2t - e-(1+ 2)t

Do M=

1 1
1
+ 1 2 1 + 2

Fonction 2
R2=e-2t
Figure 3
Redondance de fonctions

Dans notre cas o R1=R2, on a bien sr M=

3
21

On remarque que le MTBF n'a pas doubl mais multipli par 1,5 seulement.
Si la redondance est d'ordre n, on aura R(t)=1-(1-R1)n

3) Exemples
a) Premier exemple:
Soit un systme lectronique en cours d'tude dans lequel on a calcul un taux de
dfaillances de 0,0005 (soit un MTBF de 2000 heures).
La probabilit de bon fonctionnement est: R(t)=e-0,0005t
Cette probabilit est reprsente par la figure 4 et on voit qu'elle tend vers zro avec le
temps.
R(t)
100%

50%

t
1000

2000

3000

heures

Figure 4
Si le systme est destin une utilisation sensible (bloc opratoire, centrale nuclaire,
avion,...), il faudra adopter le principe d'une rvision rgulire du systme (en supposant, ce
qui n'est pas vrai, que chaque rvision correspond une remise neuf totale du systme).
Sachant que la probabilit de bon fonctionnement ne doit pas tre infrieure 90%, on peut
calculer la priode entre deux rvisions:
R(t)=0,9=e-0,0005t d'o t=210 heures
Dans ces conditions, on admet que la fiabilit du systme varie entre 90 et 100%
Il arrive encore que 90% de probabilit de bon fonctionnement soit jug insuffisante mais on
ne peut pas rapprocher les priodes de rvision (car il ne faut pas oublier qu'une rvision est
d'un cot lev: frais divers, immobilisation de l'quipement, etc...). Il faudra alors intgrer au
systme un auto-test qui, chaque mise sous tension, dtecte les anomalies de fonctionnement
de l'appareil et on suppose pour simplifier que cet auto-test est capable de tester l'ensemble de
l'appareil, ce qui serait l'quivalent d'une rvision automatique.
Si le nouvel ensemble (appareil + auto-test) a un taux de dfaillances de 0,00055 (le taux a
augment cause des circuits supplmentaires de l'auto-test) et si le systme est suppos
fonctionner en moyenne 5 heures par jour dans une salle d'opration (donc une mise sous
tension toutes les 5 heures en moyenne), quelle serait la probabilit de bon fonctionnement la
plus faible pendant l'opration ?

Il est vident que c'est au bout de 5 heures que les risques de panne sont les plus grands
d'o:
R(t)=0,9=e-0,00055.5 = 0,997= 99,7%
La figure 5 montre l'volution de R(t):
R(t)
100%
99,7%

10

15

20

25

30

35

heures

Figure 5
Dans la pratique, une rvision n'est pas une remise neuf totale et un auto-test n'est pas une
rvision. Mais ce calcul, mme simplifi, permet de dfinir une priode de rvision correcte ou
la ncessit d'un auto-test plus ou moins complexe selon le degr de fiabilit dsir.

b) Second exemple:
Un spcialiste de la scurit propose pour une salle informatique une installation
d'extinction automatique de feu compose d'extincteurs halognes et de 4 dtecteurs de
fume ragissant au-dessus d'une certaine concentration de particules.
Les caractristiques de chaque dtecteur sont les suivantes:
- probabilit de dtection en cas d'incendie: 0,95
- probabilit de fausse alarme par an: 0,04
La probabilit d'avoir un incendie en un an est value 0,02.
Les dgts en cas d'incendie sont estims 8 millions de DA.
En cas de fausse alarme, les frais d'vacuation et de remise en tat sont valus 15000 DA.
Quelle est la meilleure combinaison de ces 4 dtecteurs ?
Pour trouver la rponse, il faut dcomposer la perte moyenne sur un an suivant plusieurs
cas de figure: incendie/non incendie, dtection/non dtection.
En notant p(vnement x) la probabilit que l'vnement x se produise, l'quation de ce
problme s'crit:
perte moyenne= p(incendie).p(non dtection).(prix du parc informatique) + p(non
incendie).(p dclenchement intempestif). cot de la remise en tat
soit:

perte moyenne= 0,02.p(non dtection).8 10 + 0,98.p(dclenchement intempestif).1510

Il faut alors analyser diverses combinaisons comme celles de la figure 6 ci-dessous: (il y en a
10 au total)

D2

D1

D2

D4

D1

D3

D4

D3

(a)

D2

(b)
D2

D4

D3
D1

D1

D3

(c)

(d)

D4

D1

D4

D4

D1

D3

D2

D2

(e)

D3

(f)
D4
D3
D3
D2

D4

D2
D1
D1

(g)

(h)
D4

D1

D2

D4

D3

D1

D2

(j)

(i)
Figure 6

D3

Les calculs conduisent alors choisir l'association parallle srie (d) pour laquelle la
probabilit de dtection de l'incendie vaut 0,995 et la probabilit de fausse alarme 0,0061, ce
qui conduit au total global de 890,35 DA.

BIBLIOGRAPHIE:
1. CHAPOUILLE P.,de PAZZIS R., Fiabilit des systmes, Masson.
2. CHAPOUILLE P., La fiabilit, PUF (collection "Que sais-je").
3. National Semiconductor, The reliability handbook, (plusieurs ditions).
4. VELLIEUX B., "Critres de fiabilit des circuits intgrs," Electronique Applications, N 34-35,
1984.
5. OVECHKIN Yu., Microelectronics, MIR, 1986
6. CLULEY J.C., Electronic equipment reliability, McMillan Press, 1983.
7. LAPLACE R., Electronique Applications, N 54, 1987.
8. FERRO D., Article dans "Science et Vie", N 850, Juillet 1988, pp. 130-133.

EXERCICES
EXERCICE 1:
Le laboratoire de TTC possde un stock d'oscilloscopes de types et de fabricants diffrents:
15 oscilloscopes de marque T.. de fiabilit 0,98
12 oscilloscopes de marque M.. de fiabilit 0,95
9 oscilloscopes de marque H.. de fiabilit 0,85
Quelle est la probabilit de tirer le jour de TP un oscilloscope en panne dans ce lot?
Rep: 0,0625
EXERCICE 2:
Un fabriquant teste sous certaines conditions un lot de 15 transistors jusqu' observer leurs
dfaillances. Les dures de test releves sont en heures: 600, 740, 520, 745, 841, 650, 578, 612,
657, 528, 802, 674, 920, 546, 703. Quel est le MTTF pour ce type de transistors?
Rep:
La dure du test est T=10116 heures d'o M=10116/15=674,4 h

EXERCICE 3:
Un rpteur tlphonique sous-marin possde un MTBF de 25000 heures.
a) Quelle est la probabilit pour qu'il fonctionne sans panne pendant 4 ans?
b) On suppose que sa fiabilit est de 0,9. Quel devrait tre son MTBF pour qu'il
fonctionne sans panne pendant 4 ans?
Rep:
a) T=34560 h d'o R=exp(-T/M)=0,2509
b) M=328016 heures

EXERCICE 4:
Pour une temprature de jonction de 120C, un transistor possde un taux de dfaillances de
1,2 10-6h-1 . En supposant que sa rsistance thermique j-c soit de 40C/W et qu'il soit mont sur
un radiateur de rsistance 160C/W, quelle sera la puissance maximale dissipable si on veut
que le taux de dfaillances ne dpasse pas 0,15 10-6h-1.
On suppose que le taux de dfaillances double si la temprature de jonction croit de 10C.
Rep:
D'aprs l'nonc, le taux de dfaillances fix correspond une temprature de jonction de
90C. Il faut donc avoir, en supposant que l'ambiante est 25C, Pmax<325 mW
EXERCICE 5:
Quelle est la fiabilit de l'alimentation que vous aviez ralise au TP n2 ?
On suppose que cette alimentation assure le fonctionnement d'un appareil sensible de fiabilit
0,998. Quelle est la fiabilit de l'appareil ainsi aliment?
Essayez de concevoir un circuit pour assurer une redondance de cette alimentation. Quelle est
la nouvelle valeur de la fiabilit de l'appareil?