13/3/2011

TE232 CAD para Eletrnica

Ewaldo Luiz de Mattos Mehl

Departamento de Engenharia Eltrica
mehl@ufpr.br
PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO CONCEITOS FUNDAMENTAIS

TE232 CAD para Eletrnica

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO CONCEITOS FUNDAMENTAIS

Histrico
Materiais para Circuitos Impressos
Produo Industrial de Circuitos Impressos
Componentes convencionais e SMD
Nomenclatura - Layers & Vias
Padronizao dos Componentes Eletrnicos
Software para Projeto de PCI
Orientaes Gerais

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Histrico
Equipamentos a vlvula no usavam circuitos impressos....

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Histrico
1936 - Paul Eisler
(Inglaterra) Patente
sobre um mtodo de
corroso de folhas de
cobre sobre chapas
isolantes.

Rdio construdo em 1946 por Paul Eisler,

usando circuito impresso

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Histrico
Segunda Guerra
Mundial: circuitos de
rdio-comunicador
montados em placas
isolantes.

Rdio Handie-Talkie produzido pela

MOTOROLA durante a II Guerra Mundial

TE232 CAD para Eletrnica

Histrico
1945: Montagem de circuitos transistorizados na
forma
de
placas
isolantes
paralelas
para
equipamentos militares (msseis teleguiados)

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Histrico
1950 Registro de uma
Patente descrevendo a
montagem de
componentes eletrnicos
sobre placas isolantes,
com interligao atravs
de trilhas de cobre.

TE232 CAD para Eletrnica

Popularizao de circuitos
transistorizados: amplo uso
d PCI
de

PCI do ALTAIR 8800 da

MITS Technology, de
1975, o primeiro
microcomputador
vendido em kit para
ser montado

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Materiais para PCI

NBR 8188/83
FR-2: Resina fenlica com carga de papel
FR-3: Resina epxi com carga de papel no usado
FR-4: Resina epxi reforada com tecido de fibra de vidro
{FR = flame resistant = resistente ao fogo}

Outros Materiais
PTFE politetrafluoroetileno - TEFLON
Filme de poliimida KAPTON e polister - MYLAR
Placas cermicas de alumina (Al203)
Metal Core Printed Circuit Boards (MCPCB)

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Fenolite
FR-2: Resina fenlica com
carga de papel fenolite
fenolite
Baixo custo
Fcil de cortar e furar
Absoro de umidade isolamento ruim e empenamento

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Fibra de Vidro
FR-4: Resina epxi reforada com tecido de fibra de vidro
Custo maior do que FR
FR-2
2
Alta dureza
dificuldade de corte e furao
No empena
No absorve gua

TE232 CAD para Eletrnica

Fibra de Vidro
FR-4: Resina epxi reforada com tecido de fibra de vidro
Espessura da chapa isolante

0 8mm
0,8mm
1mm
1,2mm
1,6mm (tpico)
2mm
2,4mm

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PTFE
PTFE = politetrafluoroetileno TEFLON
Constante dieltrica invarivel com a freqncia
Indicado para circuitos de alta freqncia > GHz

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Materiais Isolantes
Filme de poliimida KAPTON e polister - MYLAR
Circuitos flexveis
Interligao flexvel entre placas

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Cermica
Placas cermicas de alumina (Al203)
Alta rigidez dieltrica
Usadas em circuitos fabricados pela tcnica thick film
O coeficiente de dilatao trmico semelhante ao do
alumnio, permitindo aplicao direta sobre dissipadores

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MCPCB Metal Clad Printed Circuit Boards

Placas metlicas recobertas dieltrico (0,05 mm a 0,2 mm)
Alta condutividade trmica
Usadas em circuitos onde a dissipao de calor crtica:
LEDs, Conversores DC-DC, Injeo Eletrnica

Trilha condutora
Revestimento isolante
Base metlica

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MCPCB Metal Clad Printed Circuit Boards

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Material Condutor: COBRE

o metal com a 2a mais elevada
condutividade eltrica e a 2a mais
elevada condutividade trmica
Aplicada sobre a superfcie isolante por galvanoplastia
Adeso por calandragem quente
Placa de ona: 14,17 g de Cu por p-quadrado
(30,48 cm X 30,48 cm) = espessura de 18 m
Placa de 1 ona: 28,54 g de Cu por p-quadrado
(30,48 cm X 30,48 cm) = espessura de 35 m

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Material Condutor: COBRE

NBR 8188/89

Espessura de cobre = 18 m

Espressura de cobre = 35 m

Regra prtica: Corrente de 1 A trilha com 1 mm de largura

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Regra prtica:
Tenso de 100 V
Espaamento de 1 mm
entre trilhas adjacentes

NBR 8188/89

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Fabricao Industrial

1.
FOTOLITO:
Representao do circuito
em tamanho real sobre um
filme transparente.

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Fabricao Industrial

2.
FURAO:
Executada com mquina
controlada por computador
(CNC)

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Fabricao Industrial

3.
METALIZAO:
Revestimento com cobre
da superfcie interna dos
furos, para posterior
formao das vias de
interligao entre camadas

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Fabricao Industrial
4.
PHOTORESIST:
Revestimento com resina
foto-sensvel e exposio
luz UV com o fotolito.
As reas expostas luz
UV se polimerizam e as
reas protegidas so
eliminadas
li i d com um
solvente.
O resultado o cobre
exposto apenas nas
regies da trilhas e dos
futuros pads de
soldagem.

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Fabricao Industrial

5.
METALIZAO:
Revestimento das partes
expostas de cobre com
liga estanho / chumbo.
Geralmente isso obtido
atravs de imerso da
placa em um cadinho com
a liga estanho / chumbo
em estado de fuso, a
aproximadamente 350 oC.
O metal que se deposita
nos furos removido com
jatos de ar quente.

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Fabricao Industrial

6.
CORROSO:
O photoresist restante
removido com um solvente
forte, expondo as regies
de cobre antes protegidas.
A corroso feita com
cido clordrico ou
percloreto de ferro sob
aquecimento.
As regies protegidas pela
liga estanho / chumbo no
so corrodas.

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Fabricao Industrial

7.
MSCARA DE
SOLDAGEM:
uma tinta, geralmente na
cor verde, aplicada por
serigrafia, deixando
somente as regies dos
pads de soldagem
expostas.

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Fabricao Industrial
8.
DESENHOS DOS
COMPONENTES
(silkscreen):
Para facilitar a montagem
e posterior manuteno do
circuito, geralmente so
usados desenhos dos
componentes e de suas
referncias, aplicados por
serigrafia na cor branca.
Nesta etapa tambm so
realizados acertos na
forma final da placa,
abertura de rasgos e furos
especiais.

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Mquinas para fabricao de prottipos

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Mquinas para fabricao de prottipos

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Mquinas para fabricao de prottipos

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SMD Surface Mounting Devices

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SMD Surface Mounting Devices

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SMD Surface Mounting Devices

Mquinas pick-and-place

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Nomenclatura

Layers:
Camadas de cobre onde so gravadas as
trilhas.

Vias:
Furos metalizados que fazem a interligao
eltrica entre as diferentes camadas de cobre.
Muitas vezes as vias so usadas tambm para
fixar componentes.

Blind Vias:
So as vias que interligam a camada inferior
ou a camada
d superior
i com camadas
d iinternas d
da
placa. No podem ser usadas para fixar
componentes.
Buried Vias:
So as vias que interligam camadas internas
da placa.

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Pads
Silkscreen

Mscara de Soldagem

Nomenclatura
Trilhas

Furos

Face superior da PCI

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Solda: Estanho - Chumbo

Lquido
Pastoso
Pastoso
63%Sn
37%PB
183oC

Liga Euttica

Slido

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Solda: Estanho - Chumbo

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Soldas sem Chumbo

Europa desde julho de 2006:
WEEE (Waste of Electrical and Electronic Equip.)
htt //
http://www.rohs.gov.uk/Docs/Links/WEEE%20directive.pdf
h
k/D
/Li k /WEEE%20di ti
df
RoHS (Restriction of Hazardous Substances)

RoHS (ro-has)

http://www.rohs.gov.uk/Docs/Links/RoHS%20directive.pdf

Substncias proibidas:
Chumbo (solda para PCI)
Mercrio (Interruptores, Rels e Baterias)
Cdmio (Interruptores e Rels)
Cromo Hexavalente (revestimentos metlicos)
Polybrominated biphenyls (PBBs)
Polybrominated diphenyl ethers (PBDEs)

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Soldas sem Chumbo

Liga

Temperatura ou
faixa de fuso (C)

SnCu

227C

SnAg

221C

SnAgCu

~217C

Vantagens

Baixo custo

Boa soldabilidade

Desvantagens
Temperatura de fuso
elevada
Temperatura de fuso
elevada

Desenvolvimento recente
Melhor soldabilidade e maior
confiabilidade do que as ligas
SnAg e SnCu

Temperatura de fuso
elevada

Temperatura de Fuso
relativamente baixa
Boa soldabilidade

A presena do
d Bi
Bismuto lleva
a descolamento das trilhas
Contaminao por Pb pode
inutilizar a solda

Temperatura de fuso prxima

da liga
Estanho-Chumbo 63/37

Tempo de armazenamento
curto (oxidao)
Necessita fluxo de ativao

SnAgBi

205C - 215C

SnZnBi

189C

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

1000 mils = 1 inch

0.3
300 mils

0.1
100 mils

Espaamento-padro
entre pinos de um CI Dualin-line (DIL) = 100 mils
g
de um CI Dual Largura
in-line (DIL):
300 mils
400 mils
500 mils
600 mils

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

DIL16 = 300 mils

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

DIL40 = 600 mils

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

Resistores de 1/8 W:
Padro = 300 mils
Montagem manual:
usar 400 mils ou 500 mils
0 3
0,3
300 mils

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

Capacitor Eletroltico
Terminais unilaterais / radiais /
paralelos

Capacitor Eletroltico
Terminais axiais

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

0,1

0,4

0,1
0,1
1,0

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Padronizao das Dimenses dos Componentes

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Software para Projeto de PCI

TANGO PCB
DOS
Menus interativos
Biblioteca de componentes
Roteamento automtico

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Recomendaes gerais para Projeto de PCI

Dimenses da PCI + Restries de instalao.
Dimenses
Di
d
dos componentes eletrnicos
l i
que sero

utilizados. Obter amostras dos componentes

medir as distncias entre os terminais com um paqumetro.
Condies eltricas especiais do circuito:
- tenses elevadas
- correntes elevadas
- frequncias elevadas
Fabricante ou potenciais fabricantes da futura PCI: obter as
Regras de projeto (design rules) e limitaes da fabricao.

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