[ORGANIZACIN COMPUTACIONAL

TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de

MICROPROCESADORES] 2010

ORGANIZACIN COMPUTACIONAL

TEMA:

ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS
MICROPROCESADORES

INTEGRANTES:
Elizabeth Gmez Mosquera
Fernando Flores
Saray Holgun Lainez

1
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

Tabla de contenido

Introduccin.................................................................................................3
Analoga elctrica .......................................................................................4
Disipacin de calor (Primera Parte) .........................................................5
Disipacin de calor(Segunda Parte) ..........................................................6
Proceso de actuacin del intercambiador de calor (Primera Parte) ......8
Proceso de actuacin del intercambiador de calor (Segunda Parte) ....9
Mtodos de Enfriamiento.....10
Disipador Hibrido......................................................................................11
Disipacin stock o de fbrica....12
Disipacin Media Avanzada.13
Disipacin Avanzada.............................14
Disipacin Extrema...15
Conclusiones...16
Glosario..17
Fuentes de Informacin............................................................................18

2
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

Introduccin

Las potencias manejadas por los dispositivos semiconductores, transistores,

TRIAC, MOSFET, Reguladores de tensin, etc., es en muchos casos de una
magnitud considerable. Adems, el problema se agrava teniendo en cuenta que
el tamao de tales dispositivos es muy pequeo, lo que dificulta la evacuacin
del calor producido. Un cuerpo que conduce una corriente elctrica pierde parte
de energa en forma de calor por efecto Joule.

En el caso de los semiconductores, se manifiesta principalmente en la unin

PN, y si la temperatura aumenta lo suficiente, se produce la fusin trmica de la
unin, inutilizando el dispositivo. Los dispositivos de potencia reducida, disipan
el calor a travs de su encapsulado hacia el ambiente, manteniendo un flujo
trmico suficiente para evacuar todo el calor y evitar su destruccin. En los
dispositivos de ms potencia, la superficie del encapsulado no es suficiente
para poder evacuar adecuadamente el calor disipado. Se recurre para ello a los
radiadores (heatsinks), que proporcionan una superficie adicional para el flujo
trmico.

3
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

Analoga elctrica
Se puede establecer una correspondencia entre la Ley de Ohm y la
propagacin trmica mediante la siguiente tabla de equivalencias:

analoga trmica - Ley de

Ohm
intensidad ( I ) calor ( W )
tensin ( V ) temperatura ( T )
resistencia ( R ) resist. trmica ( R )
V = IR T = WR

Las unidades son W (watios), T (C, grados centgrados) y R (C/W)

T = Tj-Ta = W (Rjc + Rcd + Rda)

Tj = temp. de la unin
Ta = temp. ambiente
Rjc = resist. trmica unin-cpsula
Rcd = resist. trmica cpsula-disipador
Rda = resist. trmica disipador-ambiente

Disipacin de calor

4
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

Con el aumento en el nmero de transistores incluidos en un procesador, el

consumo de energa se ha elevado a niveles en los cuales la disipacin natural
del procesador no es suficiente para mantener temperaturas aceptables en el
material semiconductor, de manera que se hace necesario el uso de
mecanismos de enfriamiento forzado, como son los disipadores de calor.

Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos como disipadores metlicos

que aumentan el rea de radiacin, permitiendo que la energa salga
rpidamente del sistema. Tambin los hay con refrigeracin lquida, por medio
de circuitos cerrados.

Enfriamiento de un microprocesador mediante un

Sistema de micro canales.

En los procesadores ms modernos se aplica en la parte superior del

procesador, una lmina metlica denominada IHS que va a ser la superficie de
contacto del disipador para mejorar la refrigeracin uniforme del die y proteger
las resistencias internas de posible toma de contacto al aplicar pasta

5
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

trmica. Varios modelos de procesadores, en especial, los Athlon XP, han

sufrido cortocircuitos debido a una incorrecta aplicacin de la pasta trmica.

La transmisin del calor desde la cpsula del microprocesador a la base del

disipador se realiza por contacto directo, por lo que cuanto ms perfecto sea
dicho contacto, mayor ser la transmisin de calor. Si las superficies de la
cpsula y la base del disipador fueran perfectamente planas, la transmisin de
calor sera casi perfecta, pero como en la prctica el acabado de esas
superficies dista mucho de ser perfecto, se utilizan pastas termo conductoras
para rellenar los posibles huecos que separan dichas superficies y mejorar de
esta forma la transmisin del calor.

Las densidades de flujo manejadas en numerosas tecnologas (y en particular

en microelectrnica) aumentan rpidamente. Para el correcto funcionamiento
de estos dispositivos, por una parte es necesario realizar un enfriamiento activo
de los elementos que generan energa trmica para rebajar la temperatura de

6
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

los mismos a niveles que garanticen su correcto funcionamiento. Por otra parte,
es indispensable mejorar la uniformidad de temperatura del objeto enfriado ya
que este parmetro afecta tambin a las prestaciones elctricas de los
sistemas y reduce su fiabilidad.

Los disipadores de calor actuales logran alcanzar el primer objetivo pero no

ofrecen soluciones para el segundo. Por ejemplo, los micro canales slo
pueden reducir el incremento de la temperatura del objeto a enfriar
aumentando el flujo de fluido refrigerante (hecho que implica el aumento de la
potencia de la bomba de circulacin y, por tanto, del coste total del sistema),
pero nunca puede llegar a eliminar este gradiente de temperatura en la
direccin del flujo del fluido.

Esto implica que en el sector relacionado con el enfriamiento de dispositivos

electrnicos, la mayora de las investigaciones se centran por un lado en
mejorar las prestaciones de enfriamiento y, por otro, en mejorar la resistencia
de los dispositivos a los ciclos trmicos, haciendo coincidir el coeficiente de
dilatacin trmica del packaging al de los semiconductores.

El disipador hbrido propuesto permite minimizar esta problemtica de los

esfuerzos mecnicos causados por las dilataciones trmicas al tener la
capacidad de mejorar la uniformidad de temperatura del objeto enfriado o
incluso de adaptar el perfil de temperatura a las necesidades especficas de la
aplicacin. Esta particularidad conlleva a un aumento de la fiabilidad del
producto enfriado.

7
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

PROCESO DE ACTUACIN DEL INTERCAMBIADOR DE

CALOR

La solucin desarrollada es un disipador hbrido jet impactante/ micro canales.

El fluido entra en el disipador mediante un jet impactante (en la geometra de la
figura, a travs de una ranura).

Despus de impactar contra el fondo del disipador, el flujo se divide para entrar
en las zonas de canales o aletas. Esta zona presenta una distribucin no
uniforme de elementos de intercambio en la direccin del flujo del fluido
refrigerante (en el caso de la figura, aletas) que permite controlar la distribucin
de la capacidad de extraccin de flujo trmico y, en consecuencia, adaptar el
perfil de temperatura a las necesidades de la aplicacin. La geometra interna
del dispositivo se puede modificar en la etapa de diseo para lograr este efecto.

Principio de funcionamiento del disipador hbrido

8
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

Adems de este aspecto innovador, el disipador propuesto presenta las

siguientes ventajas:

- Diseo compacto: gracias al hecho que las salidas del fluido se pueden
realizar en la misma direccin -pero en sentido opuesto- que las entradas
permite que las dimensiones del disipador no sobrepasen las del objeto a
enfriar.

Entradas y
salidas del fluido refrigerante

Prdidas de presin relativamente bajas: las prdidas de presin del circuito

hidrulico en el interior del disipador son inferiores a la de los microcanales.
Como el precio de las microbombas depende bsicamente de las prdidas de
presin que tengan que superar, este aspecto incide directamente en el precio
del sistema.

Perfil de las aletas o canales utilizado para reducir las

Prdidas de carga

9
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

Apropiado para todas las escalas: este sistema se puede aplicar a diferentes
escalas. La fabricacin de este diseo es posible incluso en el rango de
dimensiones nanomtricas, debido a la reciente evolucin de las tcnicas de
fabricacin a esta escala mediante extraccin y deposicin.

- El hecho que la longitud del recorrido del fluido est dividida en dos respecto
a un disipador de microcanales permite aumentar la capacidad de extraccin
de flujo trmico.
- Calentamiento de objetos: el dispositivo se puede utilizar tambin para
calentar objetos con unos perfiles de temperatura predeterminados, haciendo
circular un fluido caliente a travs del disipador.

MTODOS DE ENFRIAMIENTO

Muchas veces queremos lograr mejores temperaturas en nuestra PC, ya sea

para tenerla mas fra, para lograr mejores Overclocks o simplemente para
mejorar su esttica. Para lograr esto usamos varios mtodos como por
ejemplo:

10
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

DISIPADOR HBRIDO

El disipador hbrido jet impactante/microcanales propuesto est originalmente

orientado a todas las aplicaciones donde es necesaria la extraccin de altas
densidades de flujo trmico con unos requerimientos de control de la
distribucin de temperatura del objeto enfriado y de compacidad elevados.

11
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

DISIPACIN STOCK O DE FBRICA

Esta es la disipacin que trae de fabrica cualquier Procesador actual es la mas
sencilla de instalar por que no necesita ninguna preparacin o conocimiento de
nada en especifico, solo basta con ver el manual de instalacin del procesador
para instalarlo. Sus temperaturas no son muy buenas que digamos, solo
cumplen con lo recomendado por el mismo fabricante. No es nada en especial.

Tpico Disipador de Intel en Socket 775

Tpico Disipador Amd Socket Am2

12
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

DISIPACIN MEDIA AVANZADA

En esta categora entran los disipadores de mejor rendimiento, su instalacin
ya necesita un poco ms de conocimiento, desde el tipo de socket y montaje
hasta la forma de poner los abanicos para lograr un mejor flujo de aire.

Aqu se encuentran los disipadores por aire en dos tipos. FanLess y Activos.
Los Fanless son aquellos disipadores de calor que al no llevar abanicos logran
una disminucin de ruido significativamente, ese seria una de sus Pros ms a
favor, mientras que una de sus contras es que a veces su rendimiento no es
muy bueno que digamos.
Este tipo de disipador es recomendable para aquellos que son amantes del
silencio y de dejar su PC prendida toda la noche en su habitacin.

La disipacin Activa es aquella que usa abanicos para disipar el calor generado
por el procesador, casi siempre nos encontramos con HeatPipes (tubos de
cobre/nquel que pasan por los fins o laminillas del disipador) los cuales ayudan
a remover el calor de la base del micro hacia las aletas del disipador.

El rendimiento de este tipo de disipador es a veces demasiado bueno

comparndose en algunos casos (TuniqTower y Ultra120) con sistemas de
enfriamiento por agua. Los Pros de estos disipadores es su magnifica
capacidad para disipar calor, logrando con ellos a veces overclocks altos para
ser un sistema de enfriamiento por are. Los contras en algunos casos son que
al usar abanicos a veces hacen demasiado ruido, siendo en algunos casos muy
molestos.

Disipador Ultra 120 de ThermalRight

Disipador SonicTower de ThermalTake

13
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

DISIPACIN AVANZADA
En esta disipacin entrara el sistema de enfriamiento por agua, este mtodo
requiere un conocimiento avanzado, y es el ms usado con ganas de llevar
mas all de lo que un disipador de aire lograra, se necesita un poco mas de
conocimiento de sus partes para lograr resultados favorables, en muchos casos
excelentes, el conocimiento es especficamente en las partes del mismo.

Desde el tipo de bomba, tipo o grosor de mangueras, racores, tipo de bloque,

radiador, reserva. Los Pros que hayamos son la excelente disipacin que se
pueden lograr con estos kits, que balanceado con unos fanes regulados
pueden ser la mezcla perfecta entre disipacin excelente y ruido moderado, los
Contras o mejor dicho el nico contra que le hay, seria el estar al pendiente de
las fugas de agua en el sistema y en cuando mantenimiento o cambio de agua
en el sistema.

Tpico Kit de WaterCooling

14
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

DISIPACIN EXTREMA

Son mtodos casi siempre para BenchMarks o mejor dicho, para realizar OCs
extremos y rompimiento de records o tiempos. Hay desde las clulas Peltiers.
Pasando por el Drice y el Ln2.

La Clula Peltier es bsicamente una pequea placa de semiconductores que

al ser atravesados por corriente, transmiten el calor de una parte del
semiconductor a la otra. La ventaja es que su desempeo es extraordinario,
pero por otro lado no solo se debe disipar el calor generado por el mismo
procesador, sino tambin el generado por la clula peltier.

En la mayora de los casos, al lograr temperaturas abajo de la temperatura

ambiente, nos encontramos con condensacin, la cual evitamos usando grasa
dielctrica. La instalacin de una clula peltier casi siempre va acompaada de
un buen Watercooling para lograr as temperaturas fantsticas.

Los Pros que se encuentran son bsicamente una temperatura a veces hasta
de - 5 grados en algunos casos. Los contras son su modo de instalacin,
quedando solo en manos de gente conocedora del tema, y que sabr liarse con
la condensacin y la insulacin de los componentes.

Clula Peltier

15
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

CONCLUSIONES

Es necesario utilizar mtodos o sistemas de disipacin para un mejor

funcionamiento del CPU. Eligiendo el mejor segn las caractersticas. Debido al
aumento de nmero de transistores incluidos en un procesador ha elevado el
consumo de energa y la disipacin natural no es suficiente.

Para tener una temperatura aceptable para un mejor funcionamiento del

sistema debemos emplear estos mtodos de enfriamiento los disipadores de
calor. Considerar que el nivel de enfriamiento del disipador por la corriente de
aire del ventilador, tiene un lmite a partir del cual la CPU no disminuye
notablemente su temperatura de trabajo.

El uso de sistemas de refrigeracin por aire formados por disipadores de

aluminio con base de cobre, tienen una eficiencia suficiente para los
procesadores actuales, con la ventaja aadida del precio y su menor peso.

Si al usar estos mtodos de disipacin, no se manejan de forma adecuada

puede daar el sistema. Pero es favorable aplicar mtodos de disipacin segn
sea conveniente.

16
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

GLOSARIO

Disipador: Elemento fsico, sin partes mviles, destinado a eliminar el exceso

de calor de cualquier elemento.

Pasta trmica: Sustancia que incrementa la conduccin de calor entre las

superficies de uno o ms objetos.

WaterCooling: Enfriamiento o refrigeracin por agua.

Semiconductores: Pequeos conductores que al ser atravesados por

corriente, transmiten el calor de una parte del semiconductor a la otra.

Dielctricos: Materiales que no conducen la electricidad, por lo que se pueden

utilizar como aislantes elctricos.

Transistores: Dispositivos compuestos de un material semiconductor que

amplifica una seal, abre o cierra un circuito.

17
 [ORGANIZACIN COMPUTACIONAL
TRMICOS DE ENFRIAMIENTO DE LOS 12 de agosto de
MICROPROCESADORES] 2010

FUENTES BIBLIOGRFICAS

http://www.lcardaba.com/articles/heatsinks/heatsinks.htm#propagacion

http://es.wikipedia.org/wiki/Microprocesador#Disipaci.C3.B3n_de_calor

http://www.google.com.ec/imgres?
imgurl=http://news.soliclima.com/imatges/prototipo-disipador-
fotovol.jpg&imgrefurl=http://news.soliclima.com/noticias/energia-solar/la-
universidad-de-lleida-ha-desarrollado-un-disipador-hibrido-de-altos-flujos-
energeticos-para-matrices-densas-de-celulas-fotovoltaicas-de-alta-
concentracion&usg=__l4ce8jNiIVKOdgmXO4t5EpyOQ78=&h=225&w=300&sz=
29&hl=es&start=0&tbnid=nfMcgfJgSeg7-
M:&tbnh=154&tbnw=227&prev=/images%3Fq%3DPrototipo%2Bdel
%2Bdisipador%2Bcon%2Bdistribuci%25C3%25B3n%2Bno%2Buniforme
%2Bde%2Bmicrocanales%2Bpara%26um%3D1%26hl%3Des%26sa%3DN
%26biw%3D1419%26bih%3D615%26tbs
%3Disch:1&um=1&itbs=1&iact=rc&dur=171&ei=qNVkTK3YIoL48Aat8rWtCA&o
ei=qNVkTK3YIoL48Aat8rWtCA&esq=1&page=1&ndsp=19&ved=1t:429,r:0,s:0&
tx=154&ty=99

http://www.google.com.ec/images?hl=es&q=Prototipo%20del%20disipador
%20con%20distribuci%C3%B3n%20no%20uniforme%20de%20microcanales
%20para&um=1&ie=UTF-8&source=og&sa=N&tab=wi&biw=1419&bih=615

http://www.slideshare.net/eldavan/microprocesador-3874193

18