Avaliação Dos Níveis de Tensões Residuais em Materiais Metálicos

Uma Introduo a Avaliao dos Nveis de Tenses Residuais em Materiais Metlicos por Difrao de Raios - X
Raphael Henrique Falco de Melo

Engenheiro Mecnico
PREFCIO
A existncia das tenses residuais de fabricao a muito conhecida e os mtodos para sua
determinao so os mais variados possveis, tomando sempre como base os princpios da mecnica dos
slidos. A evoluo das tcnicas de determinao dos nveis de tenses residuais acompanha em paralelo
a evoluo da eletrnica e aquisio de sinais e tm se tornado mais precisas com o passar dos anos.
A influncia dos nveis de tenses residuais na vida em servio de equipamentos industriais so as
mais variadas possveis resultando no sucesso ou completa falha do sistema envolvido. Ento, bvia a
importncia que h na determinao da magnitude e natureza dessas tenses, mas antes necessrio
desmistificar o surgimento e evoluo das tenses residuais e superar as barreiras que classificam este
fenmeno como complexo. Esta foi a motivao que levou autor deste compndio a dedicar esforos na
garimpagem dos fundamentos que regem o fenmeno e procurar traduzir em palavras a experincia
adquirida da forma mais clara e objetiva possvel, uma vez que esta obra voltada para estudantes das
cincias exatas, fsicos e engenheiros que se dedicam na laboriosa, mas lgica, avaliao do campo de
tenses residuais. Espera-se, naturalmente, que uma obra como esta sofra constantes atualizaes devido
ao acumulo de novos conhecimentos e experincia, bem como a evoluo tecnolgica. O texto em si pode
conter falhas, pelas quais o autor j pede desculpas, e conta com a indicao das mesmas pelos leitores.
Finalmente, o autor estaria em falta se no creditasse os agradecimentos aos que de alguma forma,
direta ou indiretamente, contriburam para a formao do conhecimento que resultou nesta obra. Mas em
particular aos Professores Joo Baptista da Costa Agra de Melo e Manasss da Costa Agra de Mello pelo
incentivo e apoio em seguir em frente com o trabalho de redao. Aos Professores Marco Antnio dos
Santos e Theophilo Moura Maciel por contriburem na formao profissional e tcnica. A Professora Cla
Gurjo Carneiro pela cuidadosa reviso gramatical do texto. Aos colegas Marcos Mesquita da Silva e Bruno
Allison Arajo que me apresentaram aos fundamentos iniciais da tensometria por difrao de raios-X. O
autor ainda afirma que esta obra introdutria e que para estudos mais aprofundados os leitores devem
procurar obras como o Handbook of Residual Stress Measurements de Lu et al., Structural and Residual
Stress Analysis by Nondestructive Methods de Viktor Hauk e um belssimo ensaio nacional do Professor
Cleiton de Carvarlho Silva em sua dissertao de mestrado intitulada Avaliao das Tenses Residuais de
Soldagem em Tubulaes de Pequeno Dimetro Usadas em Refinarias de Petrleo.
DEDICATRIA
minha me, meu bastio.

minha querida Mariana.
No sou jovem o suficiente para saber tudo
Oscar Wilde
SUMRIO
Captulo 1 ...................................................................................................................................... 1
1. ELEMENTOS DE CRISTALOGRAFIA ..................................................................................... 1
1.1 CRISTAIS IDEIAS E CRISTAIS REAIS ................................................................................... 1
1.2 A ESTRUTURA CRISTALINA .............................................................................................. 1
1.3 TIPOS DE REDES CRISTALINAS ......................................................................................... 3
1.3.1 REDES CBICAS ............................................................................................................ 3
1.3.2 REDES TETRAGONAIS ................................................................................................... 4
1.3.3 REDES ORTORRMBICAS ............................................................................................. 4
1.3.4 REDES MONOCLNICAS................................................................................................. 4
1.3.5 REDES TRCLNICAS ........................................................................................................ 5
1.3.6 REDES TRIGONAIS......................................................................................................... 5
1.3.7 REDES HEXAGONAIS ..................................................................................................... 5
1.4 EXEMPLOS DE REDES CRISTALINAS ................................................................................. 5
1.4.1 REDES CBICAS SIMPLES .............................................................................................. 5
1.4.2 REDES CBICAS DE FACES CENTRADAS........................................................................ 6
1.4.3 REDES CBICAS DE CORPO CENTRADO........................................................................ 6
1.4.4 REDES DE EMPACOTAMENTO MXIMO ...................................................................... 7
1.5 DIREES E PLANOS ........................................................................................................ 8
1.6 DISTNCIA INTERPLANAR.............................................................................................. 10
1.7 DEFEITOS ....................................................................................................................... 12
1.7.1 VIBRAES DOS TOMOS DO CRISTAL ...................................................................... 12
1.7.2 IMPERFEIES PONTUAIS .......................................................................................... 12
1.7.3 IMPERFEIES LINEARES ........................................................................................... 12
1.7.4 IMPERFEIES SUPERFICIAIS ..................................................................................... 13
Captulo 2 .................................................................................................................................... 14
2. TENSES RESIDUAIS ........................................................................................................ 14
2.1 TIPOS DE TENSES RESIDUAIS ...................................................................................... 14
2.2 ORIGEM DAS TENSES RESIDUAIS ................................................................................ 15
2.3 TENSES RESIDUAIS DE SOLDAGEM ............................................................................. 18
2.3.1 TENSES RESIDUAIS DEVIDO CONTRAO NO RESFRIAMENTO ............................ 18
2.3.2 TENSES RESIDUAIS DEVIDO AO RESFRIAMENTO SUPERFICIAL INTENSO ................ 21
2.3.3 TENSES RESIDUAIS DEVIDO S TRANSFORMAES DE FASE .................................. 21
2.4 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NAS PROPRIEDADES DOS MATERIAIS EM SERVIO . 23
~i~
2.4.1 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS SOBRE A RESISTNCIA FADIGA .......................... 23
2.4.2 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NA FORMAO DE TRINCAS ................................. 23
2.4.3 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NA CORROSO SOB TENSO ................................ 25
2.5 MTODO PARA ALVIO DAS TENSES RESIDUAIS ......................................................... 26
2.5.1 EFEITO DA QUANTIDADE DE METAL DE SOLDA DEPOSITADO ................................... 27
2.5.2 EFEITO DA SEQUNCIA DE DEPOSIO ...................................................................... 27
2.5.3 EFEITO DO PREAQUECIMENTO .................................................................................. 28
2.5.4 EFEITO DO TRATAMENTO TRMICO DE ALVIO DE TENSES (TTAT) ......................... 28
2.5.5 EFEITO DOS TRATAMENTOS TRMICOS E TERMOQUMICOS DE ENDURECIMENTO
SUPERFICIAL ........................................................................................................................ 29
2.5.6 EFEITO DOS TRATAMENTOS MECNICOS DE ENDURECIMENTO SUPERFICIAL ......... 30
2.6 MTODO PARA DETERMINAO DAS TENSES RESIDUAIS ......................................... 31
2.6.1 MTODOS DESTRUTIVOS ........................................................................................... 31
2.6.2 MTODOS NO-DESTRUTIVOS................................................................................... 31
Captulo 3 .................................................................................................................................... 33
3.1 TENSOMETRIA POR DIFRAO DE RAIOS X................................................................ 33
3.2 PRINCPIO DA DIFRAO DE RAIOS-X ........................................................................... 33
3.3 DETERMINAO DAS TENSES E DEFORMAES POR DIFRAO DE RAIOS-X ........... 35
3.3.1 DETERMINAO DA DEFORMAO MEDIDA POR DIFRAO................................... 35
3.3.2 DETERMINAO DA TENSO A PARTIR DAS DEFORMAES MEDIDAS ................... 36
3.3.2.1 ESTADO UNIAXIAL DE TENSO ................................................................................ 36
3.3.2.2 ESTADO BIAXIAL DE TENSO ................................................................................... 37
3.3.2.3 ESTADO TRIAXIAL DE TENSO ................................................................................. 38
3.4 VOLUME ANALISADO, VOLUME DIFRATADO, CONSTANTES ELSTICAS DE RAIOS-X E
OUTROS PROBLEMAS RELACIONADOS A FSICA DA DIFRAO .......................................... 39
3.4.1 RELAO ENTRE A DIFRAO E A MECNICA ........................................................... 39
3.4.2 CONSTANTES ELSTICAS DE RAIOS-X ......................................................................... 40
3.4.3 DETERMINAO DO ESTADO DE REFERNCIA ........................................................... 41
3.4.3.1 ESTADO BIAXIAL DE TENSES ................................................................................. 41
3.4.3.2 ESTADO TRIAXIAL DE TENSES ............................................................................... 42
3.4.4 LIMITES DA TEORIA .................................................................................................... 42
3.4.4.1 PROBLEMA DE CRISTALITOS DE GRANDE TAMANHO ............................................. 43
3.4.4.2 PROBLEMAS LIGADOS A COMPOSIO OU GRADIENTES DE TENSO ................... 43
3.4.4.3 PROBLEMAS DEVIDO A TEXTURA CRISTALOGRFICA ............................................. 43
3.4.4.4 PROBLEMAS DEVIDO A ANISTROPIA PLSTICA ....................................................... 43
~ ii ~
3.4.4.5 PROBLEMAS DE MATERIAIS MULTIFSICOS ........................................................... 44
3.4.4.6 PROBLEMAS RELACIONADOS GEOMETRIA DA AMOSTRA ................................... 44
3.4.4.7 PROBLEMAS OBSERVADOS EM FILMES FINOS ........................................................ 44
3.4.4.8 PROBLEMAS RELACIONADOS BAIXA SIMETRIA CRISTALOGRFICA DO MATERIAL
............................................................................................................................................. 44
3.5 AVALIAO DE TENSES RESIDUAIS EM MATERIAIS ANISOTRPICOS ........................ 44
3.5.1 EFEITOS DEVIDO A TEXTURA ...................................................................................... 45
3.5.1.1 ABORDAGEM FSICA DA DIFRAO DE RAIOS-X ..................................................... 45
3.5.1.2 COMPORTAMENTO MECNICO DO VOLUME DIFRATADO (OU VOLUME DE
DIFRAO) ........................................................................................................................... 46
3.5.2 HETEROGENEIDADES ELSTICAS ................................................................................ 47
3.5.3 INCOMPATIBILIDADES PLSTICAS .............................................................................. 47
3.6 DETERMINAO DO TENSOR DAS TENSES RESIDUAIS ............................................... 48
3.6.1 MTODO DA DIFERENCIAO DE ........................................................................... 48
3.6.2 DETERMINAO DA DISTNCIA INTERPLANAR LIVRE DE TENSES D0 ...................... 49
3.7 FONTES DE INCERTEZA EM MEDIDAS DE TENSES RESIDUAIS POR DIFRAO DE
RAIOS-X................................................................................................................................ 50
Captulo 4 .................................................................................................................................... 51
4. INTRODUO A ANLISE DAS TENSES RESIDUAIS ESTUDOS DE CASO ..................... 51
4.1 AVALIAO DO EFEITO DA ENERGIA DE SOLDAGEM SOBRE AS TENSES RESIDUAIS EM
JUNTAS SOLDADAS MULTIPASSE (OLIVEIRA et al., 2010) ................................................... 51
4.2 AVALIAO DOS NVEIS DE TENSES RESIDUAIS EM TUBOS DE PEQUENO DIMETRO
SOLDADOS PELO PROCESSO TIG ORBITAL (SILVA et al., 2008) ........................................... 55
4.3 FORMAO DE TENSES RESIDUAIS EM MATERIAIS DE BAIXA TEMPERATURA DE
TRANSFORMAO (KANNENGIESSER & KROMM, 2009) .................................................... 58
4.4 EFEITO DO PREAQUECIMENTO SOBRE AS TENSES RESIDUAIS DE SOLDAGEM (Bezerra
et al., 2006) ......................................................................................................................... 62
4.5 DETERMINAO DE ALTA PRECISO DA TENSO RESIDUAL DE REVESTIMENTOS
POLICRISTALINOS UTILIZANDO A TCNICA OTIMIZADA DO SEN2 (Luo & Jones, 2010) .. 67
4.6 ANLISE DAS TENSES RESIDUAIS GERADAS NO INCONEL 718 TM APS
TORNEAMENTO (Sharman et al., 2006) .............................................................................. 69
4.7 POROSIDADE, PROPRIEDADES MECNICAS E TENSES RESIDUAIS EM REVESTIMENTOS
A BASE DE NQUEL APLICADOS PELO PROCESSO PLASMA P A DIFERENTES VELOCIDADES
DE ALIMENTAO DE P (Zhang et al., 2008) .................................................................... 74
Captulo 5 .................................................................................................................................... 79
5.1 LIGANDO O EQUIPAMENTO .......................................................................................... 80
5.2 REGULANDO A ALTURA ................................................................................................. 81
~ iii ~
5.3 DETERMINAO DO MTODO, VALOR DO NGULO DE PICO E QUANTIDADE E
NGULOS AZIMUTAIS QUE DEVEM SER AFERIDOS............................................................. 82
5.4 DETERMINAO DO TEMPO DE EXPOSIO E QUANTIDADE DE CANAIS .................... 83
5.5 INSERINDO NOVOS MATERIAIS NO BANCO DE DADOS DO SOFTWARE ....................... 83
5.6 REALIZANDO UMA MEDIDA .......................................................................................... 84
~ iv ~
LISTA DE FIGURAS
Figura 1: (a) base de trs tomos; (b) cristal. Em cada ponto da rede colocado base de
tomos de modo a formar o cristal............................................................................................... 2
Figura 2: Exemplo de um cristal bidimensional. ........................................................................... 2
Figura 3: Clula unitria primitiva de Wigner-Seitz. ..................................................................... 3
Figura 4: Rede cbica e seus parmetros caractersticos. ............................................................ 4
Figura 5: Rede tetragonal e seus parmetros caractersticos. ...................................................... 4
Figura 6: Rede ortorrmbica e seus parmetros caractersticos. ................................................. 4
Figura 7: Rede monoclnica e seus parmetros caractersticos. ................................................... 5
Figura 8: Rede triclnica e seus parmetros caractersticos. ......................................................... 5
Figura 9: As duas possibilidades para o empacotamento mximo. .............................................. 7
Figura 10: A rede hexagonal compacta. ........................................................................................ 7
Figura 11: Exemplo de direo cristalina. ..................................................................................... 8
Figura 12: Plano cristalino com ndices cristalinos (hkl)................................................................ 9
Figura 13: Dois planos da famlia (241). ...................................................................................... 10
Figura 14: Distncia interplanar dos planos (hkl). ....................................................................... 10
Figura 15: Construo para o clculo da densidade de pontos da rede nos planos de uma
famlia (hkl).................................................................................................................................. 11
Figura 16: Deslocaes cristalinas. .............................................................................................. 13
Figura 17: Exemplos de surgimento de tenses residuais macroscpicas e microscpicas
(Withers & Bhadeshia, 2001). ..................................................................................................... 14
Figura 18: Campo de tenses residuais de acordo com a escala de comprimento caracterstica
(Withers & Bhadeshia, 2001). ..................................................................................................... 15
Figura 19: (a) Conjunto de barras presas nas extremidades e (b) Barra central sendo aquecida
(Modenesi, 2001; Welding Handbook, 1991). ............................................................................ 16
Figura 20: Variao da tenso (c) com a temperatura na barra central (Modenesi, 2001;
Welding Handbook, 1991). ......................................................................................................... 16
Figura 21: Comparao entre as tenses residuais desenvolvidas na montagem de trs barras
(a) e as tenses residuais longitudinais formadas ao longo da direo transversal (y) a uma
solda de topo (b) (Modenesi, 2001). ........................................................................................... 17
Figura 22: Distribuio das tenses residuais longitudinais (a) e transversais (b) em juntas de
topo (Kou, 2002). ........................................................................................................................ 18
Figura 23: Esquema da seo transversal de um conjunto soldado (Silva, 2007). ..................... 19
Figura 24: Elemento volumtrico durante o aquecimento (Silva, 2007). ................................... 19
Figura 25: Elemento volumtrico durante o resfriamento (Silva, 2007). ................................... 20
Figura 26: Distribuio de temperatura e tenses (Welding Handboon, 1987). ........................ 20
Figura 27: Mudana de forma em funo da transformao de fase (Bhadeshia, 2002). .......... 22
Figura 28: Superposio linear dos efeitos de contrao, resfriamento superficial super intenso
e transformao de fase (Macherauch & Wohlfahr, 1977). ....................................................... 23
Figura 29: Trincamento por hidrognio em solda de filete do ao 1040 (Kou, 2001). ............... 24
Figura 30: Trinca de solidificao (Kou, 2001). ........................................................................... 25
Figura 31: Tubos de ao inoxidvel austentico fabricados por diferentes processos de
fabricao submetidos a soluo de cloreto de magnsio a 155 C (Ghosh et al., 2011). ......... 25
Figura 32: Trincas causadas por HIC e SSC em tubos de ao (Parkins, 2000) ............................. 26
~v~
Figura 33: Reduo da distoro angular pela reduo de volume de metal depositado (Kou,
2001). .......................................................................................................................................... 27
Figura 34: Reduo da distoro angular pela utilizao de junta em duplo V e soldagem
alternada em cada lado da junta (Kou, 2001). ............................................................................ 28
Figura 35: (a) aquecimento por chama oxiacetilnica e (b) por induo. .................................. 29
Figura 36: (a) Equipamento de shot peening, (b) efeito do impacto das esferas do shot peening
e (c) Hammer peening com martelo pneumtico para uso em campo. ..................................... 30
Figura 37: Ilustrao do processo USP (Silva, 2007). .................................................................. 30
Figura 38: Esquema do espalhamento das ondas de raios-X segundo a lei de Bragg (National
Physical Laboratory, 2005). ......................................................................................................... 34
Figura 39: Difrao em um monocristal, mostrando que o espalhamento s ocorre para
algumas famlias de planos preferenciais (Silva, 2007)............................................................... 34
Figura 40: Difrao em material policristalino (Lu et al., 1996; Silva, 2007)............................... 35
Figura 41: Sistema de orientao laboratorial em relao ao sistema de coordenadas da
amostra (Haulk, 1997). ................................................................................................................ 36
Figura 42: Estado uniaxial de tenso. Adaptado de Lu et al. (1996). .......................................... 37
Figura 43: Variao da quantidade de cristalitos em funo da direo (Lu et al., 1996).... 39
Figura 44: Influncia da orientao cristalogrfica na distribuio versus sin2 (Adaptado
de Lu et al., 1996)........................................................................................................................ 45
Figura 45: Aproximao fsica de um pico de difrao (Fitzpatrick, 2003). ................................ 45
Figura 46: Definio da direo da medio n ou X3' (Fitzpatrick, 2003).................................... 48
Figura 47: Desenho tcnico das juntas confeccionadas.............................................................. 51
Figura 48: Disposio dos pontos onde foi realizada a medio das tenses residuais. ............ 52
Figura 49: Distribuio das tenses residuais para amostras soldadas com diferentes energias,
mas com mesma velocidade de soldagem.................................................................................. 52
mas com mesmo valor de corrente de soldagem. ...................................................................... 53
Figura 51: Presena de ferrita acicular no metal de solda. MEV com ampliao de 500x. ........ 53
Figura 52: Influncia da energia de soldagem de forma isolada sobre o nvel de tenso residual
mxima no MS (a) e na ZTA (b). .................................................................................................. 54
Figura 53: Perfil de microdureza para as amostras soldadas com diferentes energias de
soldagem. .................................................................................................................................... 54
Figura 54: Desenho esquemtico da junta confeccionada por Silva et al., (2008). .................... 55
Figura 55: Variao das tenses residuais axiais ao longo da espessura na ZTA (a) e no MS (b).
..................................................................................................................................................... 56
Figura 56: Perfil das tenses residuais para as condies C1 (a), C2 (b), C3 (c) e C4 (d). ........... 56
Figura 57: Surgimento de tenses residuais axiais devido ao efeito torniquete. ....................... 57
Figura 58: Perfis de tenses residuais para as amostras D1 (a), D2 (b), D3 (c) e D4 (d). ............ 57
Figura 59: Dimenses do corpo de prova. .................................................................................. 59
Figura 60: Esquema das medies ao longo do metal de solda. ................................................ 60
Figura 61: Tenso residual longitudinal ao longo do metal de solda.......................................... 60
Figura 62: Tenso residual transversal ao longo do metal de solda. .......................................... 60
Figura 63: Tenso residual especfica para cada fase de acordo com as orientaes
cristalogrficas para o metal de adio com 8% de Ni. .............................................................. 61
~ vi ~
cristalogrficas para o metal de adio com 10% de Ni. ............................................................ 61
cristalogrficas para o metal de adio com 12% de Ni. ............................................................ 62
Figura 66: Propriedades do AISI 316L em funo do aumento da temperatura. ....................... 63
Figura 67: Desenho esquemtico da placa estudada, com espessura de 10 mm. ..................... 63
Figura 68: Tenso residual longitudinal na face inferior (a) e superior (b). ................................ 64
Figura 69: Tenso residual transversal na face inferior (a) e superior (b). ................................. 64
Figura 70: Tenses residuais longitudinais na face inferior (a) e superior (b). ........................... 65
Figura 71: Tenses residuais transversais na face inferior (a) e superior (b). ............................ 65
Figura 72: Campo de tenses residuais longitudinais para os diferentes preaquecimentos
aplicados (Tenses em MPa)....................................................................................................... 66
Figura 73: Influncia do mtodo de determinao da posio do pico de difrao nos valores
de R2. ........................................................................................................................................... 68
Figura 74: Geometria das ferramentas utilizadas. ...................................................................... 70
Figura 75: Deformao microestrutural tpica do Inconel 718 com uma ferramenta (a) nova e
(b) usada. ..................................................................................................................................... 70
Figura 76: Partcula de carbeto fendida. ..................................................................................... 71
Figura 77: Partcula de carbeto fendida e arrancamento superficial.......................................... 71
Figura 78: Perfis de microdureza ao longo da profundidade para a uma ferramenta (a) nova
com avano de 0,15 mm/rev, (b) desgastada com avano de 0,15 mm/rev, (c) nova com
avano de 0,25 mm/rev e (d) desgastada com avano de 0,25 mm/rev. ................................... 72
Figura 79: Profundidade de deformao microestrutural de acordo com os parmetros de
funcionamento e ferramenta utilizada. ...................................................................................... 72
Figura 80: Perfil de tenses residuais ao longo da profundidade. .............................................. 73
Figura 81: Micrografia obtida por MEV do metal de adio. ...................................................... 74
Figura 82: Distribuio de Weibull para a porosidade de revestimentos preparados com
diferentes PFR's: (a) probabilidade cumulativa e (b) funo probabilidade............................... 75
Figura 83: Variao dos valores caractersticos e mdios da porosidade em funo dos
diferentes PFR's. .......................................................................................................................... 75
Figura 84: Micrografias superficiais dos revestimentos aplicados com diferentes PFR's: (a) 20
g/min e (b) 40 g/min. .................................................................................................................. 76
Figura 85: Padres de difrao dos revestimentos preparados com diferentes PFR's. .............. 76
Figura 86: Distribuio de Weibull para a microdureza (a) e mdulo de elasticidade (b). ......... 77
Figura 87: Dependncia dos valores de microdureza (a) e mdulo de elasticidade (b) em funo
do PFR.......................................................................................................................................... 77
Figura 88: Tenso residual aferida na superfcie dos revestimentos em funo do PFR (a) e do
valor mdio do mdulo de elasticidade (b). ............................................................................... 78
Figura 89: Difratmetro porttil de raios-X................................................................................. 79
Figura 90: Diagrama esquemtico do espectro de raios X de um tubo (NATIONAL PHYSCIAL
LABORATORY, 2005).................................................................................................................... 79
Figura 91: Tpico analisador porttil de tenses na configurao Omega (NATIONAL PHYSICAL
LABORATORY, 2005).................................................................................................................... 80
Figura 92: Fonte utilizada no difratmetro porttil de raios-X. .................................................. 80
Figura 93: Bloco de controle da fonte de raios-X. ....................................................................... 81
~ vii ~
Figura 94: Tela inicial do software Stress. ................................................................................... 81
Figura 95: Janela para seleo de parmetros de interesse para o inicio da anlise de tenses.
..................................................................................................................................................... 82
Figura 96: Janela do software em que so determinados o tempo de exposio e o nmero de
canais de aquisio...................................................................................................................... 83
Figura 97: Janela em que pode-se cadastra novos materiais no banco de dados do software.. 84
Figura 98: Campo de opes em que esta contida a opo de iniciar o ensaio de difrao de
raios-X.......................................................................................................................................... 84
Figura 99: Distribuio do pico de difrao em torno do ngulo 2 atribudo. .......................... 85
Figura 100: Variao de 2 em funo do sen2. ....................................................................... 85
~ viii ~
LISTA DE TABELAS
Tabela 1: Alguns compostos que cristalizam em rede cbica simples e seus respectivos
parmetros de rede....................................................................................................................... 6
Tabela 2: Substncias que cristalizam em estruturas cbicas de faces centradas. ...................... 6
Tabela 3: Algumas substncias que cristalizam em redes cbicas de corpo de corpo centrado. 6
Tabela 4: Elementos que cristalizam com rede hexagonal compacta. ......................................... 8
Tabela 5: Comparativo entre os mtodos de tenses residuais (Lu et al., 1996; Silva, 2007). .. 32
Tabela 6: Parmetros de soldagem empregados por Oliveira et al. (2010). .............................. 51
Tabela 7: Parmetros de soldagem utilizados na soldagem dos tubos de pequeno dimetro por
Silva et al., (2008). ....................................................................................................................... 55
Tabela 8: Composio qumica dos metais de adio utilizados. ............................................... 58
Tabela 9: Composio qumica do metal de base. ...................................................................... 58
Tabela 10: Parmetros de soldagem utilizados por Kannengiesser & Kromm, (2009). .............. 58
Tabela 11: Parmetros utilizados para anlise das tenses residuais por difrao de alta
energia......................................................................................................................................... 59
Tabela 12: Mtodos empregados pelos autores e suas principais caractersticas. .................... 67
Tabela 13: Materiais utilizados e suas caractersticas. ............................................................... 67
Tabela 14: Valores mdios e respectivos desvios padro associados aos materiais e diferentes
mtodos de determinao do pico de difrao. ......................................................................... 68
Tabela 15: Composio qumica do Inconel 718 TM. ................................................................... 69
Tabela 16: Material das ferramentas e parmetros de corte utilizados..................................... 70
Tabela 17: Parmetros utilizados na soldagem plasma p. ........................................................ 74
~ ix ~
Captulo 1
1. ELEMENTOS DE CRISTALOGRAFIA
Neste captulo, vamos introduzir a linguagem e os conceitos bsicos utilizados no estudo dos cristais.
Estes conceitos so de fundamental importncia para o entendimento do restante do curso, por isso
bastante importante que sejam bem compreendidos.
1.1 CRISTAIS IDEIAS E CRISTAIS REAIS
Os tomos dos slidos cristalinos ocupam posies dispostas regularmente, formando padres que
se repetem espacialmente em todas as direes. A esta estrutura d-se o nome de cristal.
Em rigor, os cristais reais no podem satisfazer esta definio, porque uma periodicidade absoluta
impossvel. Com efeito, as impurezas qumicas, os defeitos fsicos no padro de repetio, as oscilaes
trmicas, e at mesmo as fronteiras dos cristais reais destroem essa periodicidade. Reservamos ento
aquela definio para os cristais ideais, que sero ento corpos infinitos, absolutamente puros do ponto de
vista qumico, com tomos congelados nas suas posies de equilbrio, considerando os cristais reais
aproximaes mais ou menos razoveis daqueles.
1.2 A ESTRUTURA CRISTALINA
Matematicamente, um cristal ideal pode ser descrito como um conjunto de tomos dispostos numa
rede definida por trs vetores linearmente independentes a, b, c, chamados vetores fundamentais de
translao, tais que o arranjo atmico , em todos os aspectos, semelhante quando observado de dois
pontos com vetores posio r e r, relacionados atravs da equao.
= + + + 1
Com h, k e l inteiros arbitrrios. Com r fixo, ao conjunto de pontos que se obtm variando h, k, e l na
equao d-se o nome de rede cristalina, ou de Bravais.
De acordo com as definies apresentadas, no podemos confundir os conceitos de cristal e de rede
cristalina. Esta uma abstrao matemtica que consiste num conjunto de pontos idnticos, dispostos
regular e periodicamente no espao, ao passo que o cristal formado por um conjunto de tomos, que
podem nem ser todos da mesma espcie qumica, como o caso do cloreto de sdio. A estrutura do cristal
pode ser gerada sobrepondo a cada ponto da rede cristalina uma base (ou motivo) de tomos, idntica para
todos os pontos da rede. Assim, a relao entre cristal, rede cristalina e motivo pode ser simbolizada como:
Rede + motivo = cristal
O seguinte exemplo nos ajuda a sedimentar este novo conceito. Na Figura 1, est representado um
cristal composto por trs tomos diferentes. Este cristal pode ser recriado colocando uma rplica do motivo
de trs tomos junto a cada um dos pontos da rede.
~1~
Figura 1: (a) base de trs tomos; (b) cristal. Em cada ponto da rede colocado base de
tomos de modo a formar o cristal.
Outra abordagem, ilustrada com o exemplo bidimensional abaixo, consiste em determinar a rede a
partir do cristal: a Figura 2 representa uma estrutura cristalina bidimensional, formada por tomos de duas
espcies.
Figura 2: Exemplo de um cristal bidimensional.
De acordo com a definio apresentada, os vetores fundamentais so tais que qualquer combinao
linear com coeficientes inteiros destes vetores igual a diferena entre as posies de dois pontos
equivalentes no cristal. Logo, os vetores x e y, representados na Figura 2, no so vetores fundamentais,
porque unem pontos no equivalentes. A Figura 2 (b) representa duas possibilidades de escolha de vetores
fundamentais (a, b e a, b), a rede cristalina por eles gerada e os motivos correspondentes.
Chamam-se vetores da rede cristalina aos vetores que unem dois quaisquer pontos da rede. No
exemplo que acabamos de apresentar, a, b, a, b so vetores da rede, mas o mesmo no acontece com x
ou com y. Se qualquer vetor da rede puder ser escrito como combinao linear, com coeficientes inteiros,
dos vetores fundamentais, ento estes dizem-se vetores fundamentais primitivos. No exemplo apresentado,
a e b so vetores fundamentais primitivos, ao passo que a e b no o so. Para verificar esta ltima
preposio basta ver que, por exemplo, o vetor b uma combinao linear de a e b, mas com coeficientes
fracionrios:
1 1
= + 2
2 2
Ao paralelogramo formado pelos vetores fundamentais d-se o nome de clula unitria. Se os vetores
fundamentais forem, alm disso, primitivos, a clula unitria por eles formada chama-se clula unitria
primitiva. A rigor, esta definio d-nos apenas um exemplo de clula unitria primitiva. Uma definio
formal a seguinte:
~2~
Clula unitria primitiva uma poro de espao que, copiada atravs de translaes
geradas por todos os vetores da rede, preenche todo o volume da rede cristalina, sem
sobreposies ou espaos vazios. (AMOREIRA e JESUS, 2002, p. 9).
Desta definio, deduz-se facilmente que uma clula unitria primitiva contm um, e apenas um
ponto de rede. Se n for a densidade espacial destes pontos (isto , o nmero de pontos por unidade de
volume) e v for o volume de uma clula unitria primitiva, ento temos que nv = 1 e logo v = 1=n. Como este
resultado vlido qualquer que seja a clula unitria primitiva (isto , quaisquer que sejam os vetores
fundamentais primitivos usados para a construir), conclumos que todas as clulas unitrias primitivas tm o
mesmo volume.
Vemos assim, que podemos construir uma clula unitria primitiva com o paralelogramo definido por
um conjunto de vetores fundamentais primitivos. Outra possibilidade a seguinte: unimos com segmentos
de reta um dado ponto de rede a todos os seus vizinhos mais prximos; a regio do espao limitada pelos
planos bissectores destes segmentos uma clula unitria primitiva. As clulas construdas desta forma
chamam-se clulas unitrias primitivas de Wigner-Seitz. Note-se que, para a definio das clulas de
Wigner-Seitz, no necessrio escolher um conjunto de vetores fundamentais primitivos; assim, a sua
forma depende apenas do tipo de rede, ao contrrio do que acontece com as clulas unitrias mais usuais
definidas a partir do paralelogramo formado pelos vetores cristalogrficos. A Figura 3 representa o processo
de construo de uma destas clulas.
Figura 3: Clula unitria primitiva de Wigner-Seitz.
1.3 TIPOS DE REDES CRISTALINAS
A classificao das redes cristalinas faz-se em termos das operaes de simetria que cada uma
aceita. Por exemplo, as redes cbicas so aquelas que ficam inalteradas sob rotaes de /2 em torno de
certas direes. No faremos aqui este tipo de estudo por no ter uma importncia fundamental no que se
segue neste curso de nvel introdutrio. Faremos apenas uma descrio geomtrica dos diferentes tipos de
rede. Designamos por a, b e c os vetores fundamentais da rede, por a, b e c os seus mdulos e por , e
os ngulos entre eles, definidos de acordo com o esquema da Figura 4. s quantidades a, b, c, , e d-
se o nome de parmetros da rede cristalina.
1.3.1 REDES CBICAS
De todos os tipos de redes cristalinas, o mais simples de visualizar o cbico, caracterizado em geral
pelos parmetros apresentados na Figura 4.
~3~
Figura 4: Rede cbica e seus parmetros caractersticos.
H trs subespcies da rede cbica: a rede cbica simples, cujos pontos esto dispostos como os
vrtices de cubos iguais, arrumados contiguamente; a rede cbica de corpo centrado, que, alm dos pontos
que constituem a rede cbica simples, contm ainda um ponto no centro do corpo de um dos cubos que
referimos; e a rede cbica de faces centradas, que formada pelos pontos que formam a rede cbica
simples, e contm ainda um ponto no centro das faces daqueles cubos.
1.3.2 REDES TETRAGONAIS
Se comprimirmos ou alongarmos uma rede cbica numa das suas direes fundamentais, obteremos
uma rede do tipo chamado rede tetragonal. Nesta, os pontos dispem-se nos vrtices de prismas retos de
base quadrada (variante simples) e nos centros dos corpos destes prismas (variante de corpo centrado). As
redes tetragonais so ento caracterizadas pelos parmetros apresentados na Figura 5.
Figura 5: Rede tetragonal e seus parmetros caractersticos.
Note-se que as redes tetragonais no apresentam a variante de faces centradas.
1.3.3 REDES ORTORRMBICAS
As chamadas redes ortorrmbicas so as que se obtm deformando a rede cbica segundo duas das
suas direes fundamentais. Os ngulos fundamentais so ainda todos iguais a /2, mas os mdulos dos
vetores fundamentais so diferentes entre si, como mostrado na Figura 6.
Figura 6: Rede ortorrmbica e seus parmetros caractersticos.
Este tipo de rede cristalina apresenta as trs variantes: simples, de corpo centrado e de faces
centradas, e ainda uma quarta, chamada rede de bases centradas, que formada por pontos nos vrtices
de paraleleppedos iguais dispostos contiguamente e dois pontos nos centros de duas faces opostas. As
deformaes que aplicamos at agora rede cbica, para obtermos as redes tetragonais e ortorrmbicas,
tm a propriedade de manter os ngulos , e iguais a /2. Agora sero apresentadas outras
possibilidades.
1.3.4 REDES MONOCLNICAS
Deformemos uma rede ortorrmbica, por forma a alterar o valor de , deixando os outros parmetros
inalterados. Obtemos assim uma rede do tipo chamado rede monoclnica, que apresenta apenas as
~4~
variantes simples e de bases centradas. As relaes entre os parmetros, neste tipo de rede, esto
apresentadas na Figura 7.
Figura 7: Rede monoclnica e seus parmetros caractersticos.
1.3.5 REDES TRCLNICAS
Finalmente, consideremos agora a rede cristalina mais geral, no sentido em que menos restries
so impostas aos parmetros de rede. A Figura 8 apresenta os parmetros caractersticos desta rede
cristalina.
Figura 8: Rede triclnica e seus parmetros caractersticos.
H ainda que considerar dois tipos particulares de rede, que so casos particularmente importantes
dos que j mencionamos.
1.3.6 REDES TRIGONAIS
A rede trigonal pode obter-se por deformao da rede cbica na direo de uma das diagonais
principais. caracterizada por:
==
2
==<
3
1.3.7 REDES HEXAGONAIS

2
So casos particulares da rede monoclnica, em que = . Assim,
3
=
2
== , =
2 3
1.4 EXEMPLOS DE REDES CRISTALINAS
Nesta seo, apresentaremos exemplos de estruturas cristalinas apresentadas por algumas

substncias qumicas.
1.4.1 REDES CBICAS SIMPLES
Este tipo de estrutura no energeticamente favorvel para substncias simples, e por isso poucos
elementos a adotam. O nico exemplo o polnio na forma . Em contrapartida, h vrios compostos que
apresentam redes cristalinas do tipo cbico simples, como, por exemplo, o cloreto de csio, CsCl. Nos
cristais de cloreto de csio, os tomos de uma espcie ocupam as posies definidas pela rede cbica
simples, enquanto que os da outra ocupam os centros dos corpos da clula unitria. Note-se que isto no
define a rede como sendo cbica de corpo centrado, porque os tomos de cloro e de csio so diferentes.
~5~
Assim, no podem ocupar ambos, posies da rede cristalina, que, por definio, um conjunto de pontos
equivalentes. A Tabela 1 apresenta alguns com postos que cristalizam numa estrutura cbica simples.
Tabela 1: Alguns compostos que cristalizam em rede cbica simples e seus respectivos
parmetros de rede.
Substncia a () Substncia a ()
CsCl 4,11 NH4Cl 3,87
CsBr 4,29 CuZn 2,94
CsI 4,56 AgMg 3,28
TlCl 3,84 LiHg 3,29
TlBr 3,97 AlNi 2,88
TlI 3,74 BeCu 2,70
1.4.2 REDES CBICAS DE FACES CENTRADAS
A rede cbica de faces centradas uma das redes que apresenta empacotamento mximo, e por
isso vrios elementos apresentam estruturas cristalinas deste tipo. Na Tabela 2 apresentam-se algumas
substncias, tanto elementos como compostos, que cristalizam em redes cbicas de faces centradas.
Tabela 2: Substncias que cristalizam em estruturas cbicas de faces centradas.
Cu 3,61 NaCl 5,63
Ag 4,08 LiF 4,02
Au 4,07 KCl 6,28
Al 4,04 LiBr 5,49
O silcio e o germnio (muito importantes na indstria de semicondutores) cristalizam tambm na rede

cbica de faces centradas, com valores para o parmetro de rede (a) de 5,43 e 5,45 , respectivamente.
Outro exemplo importante o carbono, na forma de diamante. A estrutura cristalina do diamante pode ser
gerada associando a cada ponto de uma rede cbica de faces centrada um motivo constitudo por dois
tomos de carbono com coordenadas fracionrias (0,0,0) e (1/4, 1/4, ). O valor do parmetro de rede do
diamante a = 3; 56 (AMOREIRA e JESUS, 2002).
1.4.3 REDES CBICAS DE CORPO CENTRADO
Os metais alcalinos cristalizam todos em redes cbicas de corpo centrado. Na Tabela 3 apresentam-
se as propriedades da rede cristalina de alguns elementos que apresentam esta estrutura.
Tabela 3: Algumas substncias que cristalizam em redes cbicas de corpo de corpo centrado.
Li 3,50 V 3,03
Na 4,28 Nb 3,29
K 5,25 Ta 3,29
Rb 5,69 Cr 2,88
Cs 6,08 Mo 3,14
Ba 5,01 W 3,16
~6~
1.4.4 REDES DE EMPACOTAMENTO MXIMO
Em muitos metais e nos slidos inertes, a ligao qumica tal que favorece uma grande proximidade
entre os tomos envolvidos. Nestes casos, as posies ocupadas pelos tomos podem ser visualizadas
imaginando-os como esferas rgidas, encostadas umas s outras a fim de minimizar o volume intersticial.
Nestas condies, diz-se que a rede cristalina de empacotamento mximo. H dois tipos de redes de
empacotamento mximo: a rede cbica de faces centradas e a chamada rede hexagonal compacta.
Para compreendermos a razo de existirem apenas estas duas espcies, analisemos a Figura 9, nela
est representado um plano de esferas iguais, dispostas contiguamente, formando uma rede bidimensional
hexagonal. Para formarmos um cristal tridimensional, devemos colocar sobre o plano representado
esquerda, outros planos semelhantes. Para maximizar o volume ocupado, os centros das esferas do
segundo andar devero ficar nas verticais dos pontos B ou dos pontos C. Suponhamos que se verifica a
primeira possibilidade. Analisemos agora as possibilidades de colocao de um terceiro andar. Os centros
das esferas desta nova camada devem ocupar posies nas verticais dos espaos intersticiais do segundo
andar, ou seja, as verticais dos pontos A (dizendo-se ento que se trata de um empacotamento do tipo
ABABA...) ou, alternadamente, as verticais dos pontos B (empacotamento do tipo ABCABC...).
Figura 9: As duas possibilidades para o empacotamento mximo.
As duas possibilidades esto representadas direita na Figura 9. As redes com empacotamento do

tipo ABC so, de fato, redes cbicas de faces centradas, em que o plano apresentado na Figura 9
esquerda um plano perpendicular a uma direo diagonal principal; as redes com empacotamento do tipo
ABA so redes hexagonais compactas (ver Figura 10). A rede hexagonal compacta no , no sentido estrito,
uma rede cristalina, pois os pontos que a formam no so todos equivalentes, como esto patentes na
Figura 10, os pontos do plano central no so equivalentes aos das bases.
Figura 10: A rede hexagonal compacta.
~7~
No entanto, uma estrutura apresentada por um nmero relativamente grande de substncias
qumicas e, por essa razo, a inclumos nesta discusso. Para que uma rede hexagonal compacta seja
uma estrutura de empacotamento mximo, a relao entre mdulos dos vetores fundamentais a, b e c deve
ser:
= , = 1,63
A Tabela 4 apresenta alguns dados relativos a elementos que cristalizam na rede hexagonal
compacta.
Tabela 4: Elementos que cristalizam com rede hexagonal compacta.
Substncia a () c () c/a
Be 2,29 3,58 1,56
Ce 3,65 5,96 1,63
He (2K) 3,57 5,83 1,63
Mg 3,21 5,21 1,62
Ti 2,95 4,69 1,59
Zn 2,66 4,95 1,86
1.5 DIREES E PLANOS
Como j foi dito, qualquer vetor da rede R pode ser escrito como uma combinao linear inteira dos
vetores a, b, c de um conjunto fundamental primitivo, isto ,
= + + , , , 2
Onde Z, designa o conjunto dos nmeros inteiros. Como evidente, se o conjunto de vetores a, b, c for um
conjunto fundamental no primitivo, esta equao s pode manter-se, qualquer que seja o vetor de rede R,
se permitir que h, k e l possam tomar valores racionais no inteiros. Em qualquer caso, os vetores de um
conjunto fundamental formam uma base natural para a descrio geomtrica e analtica do cristal.
Devemos, no entanto, ter em ateno que, por norma, esta base no ortonormada e que, portanto, muitas
igualdades elementares da geometria analtica de uso comum no so aqui aplicveis.
Os estudiosos da cristalografia desenvolveram uma notao baseada na utilizao de bases
formadas com vetores fundamentais, que permite especificar facilmente posies, direes e planos num
cristal, que de agora em diante ser descrita.
Chamam-se direes cristalinas as direes definidas por dois pontos da rede cristalina.
Consideremos um vetor de rede R que une dois pontos contguos numa dada direo (ver a Figura 11).
Figura 11: Exemplo de direo cristalina.
~8~
De acordo com a equao (2), existem trs nmeros inteiros (ou, quando muito, racionais) h, k, l, tais
que:
= + + 3
Eliminando fatores racionais comuns, obtemos trs nmeros inteiros r, s e t, que identificam a direo
(cristalina) do vetor R, como sendo a do vetor ra+sb+tc. Estes trs nmeros, na notao cristalogrfica que
adotada, apresentam-se entre colchetes e sem quaisquer separadores (vrgulas, espaos, etc.) entre eles,
como em [rst]. Se algum destes inteiros for negativo, o sinal deve ser colocado sobre e no atrs do ndice
respectivo, como em [121]. Por exemplo, a direo da diagonal principal numa rede cbica (isto , aquela
que passa no centro do corpo da clula unitria, partindo da sua origem) fica identificada por [111].
Tal como as direes cristalinas so as definidas por dois pontos da rede, planos cristalinos so os
definidos por trs pontos da rede cristalina. Devido regularidade da rede, um dado plano cristalino contm
para alm dos trs pontos de rede que o define, um nmero infinito de outros pontos de rede, que formam,
nesse plano, uma rede cristalina bidimensional. Tambm por causa desta regularidade, possvel, dado
qualquer plano cristalino, definir uma infinidade de outros planos cristalinos, paralelos ao primeiro. Os
ndices de Miller so uma forma prtica de especificar a orientao de uma destas famlias de planos
cristalinos paralelos. Para uma dada famlia definem-se da seguinte forma:
1. Tomando, na famlia considerada, o plano que mais se aproxima da origem da clula unitria,
determinam-se as distncias que a separam dos pontos em que o plano escolhido intercepta
as direes dos vetores fundamentais a, b e c, e exprimem-se estas distncias em unidades
de a, b e c, respectivamente;
2. Tomam-se os inversos dos resultados obtidos no primeiro ponto e reduzem-se a trs inteiros
nas mesmas propores relativas, tendo o cuidado de eliminar eventuais fatores comuns. O
resultado apresentado entre parnteses, sem separadores.
Para o plano apresentado na Figura 12, os ndices de Miller so (hkl), se os inteiros h, k e l no

tiverem divisores comuns. Tambm para os ndices de Miller, segue-se a conveno de colocar os sinais -
sobre os ndices negativos. Assim, se para uma dada famlia de planos resultarem os valores 2, -3, 1 para
os ndices de Miller, o resultado deve ser apresentado como (231). Se um dado plano paralelo a um dos
eixos fundamentais, ento no o intercepta, obviamente; o valor do ndice de Miller correspondente , por
definio, 0 (zero).
Figura 12: Plano cristalino com ndices cristalinos (hkl).
Por exemplo, a famlia de planos paralela ao plano definido pelos vetores fundamentais a e b tem
ndices de Miller (001); os ndices de Miller da famlia de planos paralela ao que contm as extremidades
dos vetores a, b e c so (111); um plano que contenha os pontos cujos vetores posio a, b/2, 2c (ver Figura
13) pertence a uma famlia com os ndices de Miller (241).
~9~
Figura 13: Dois planos da famlia (241).
Analisemos este caso em detalhe. O plano em questo cruza os eixos fundamentais em pontos que
esto a distncias a, b/2 e 2c da origem. Passa assim, em particular, num ponto de rede cujo vetor posio
2c. Mas existem, nesta famlia de planos, elementos mais prximos da origem. Com efeito, existe um
plano cristalino paralelo ao que estamos a considerar, que passa no ponto cujo vetor posio c, e este
plano que, pela sua maior proximidade origem, deve ser usado na construo da definio dos ndices de
Miller. Este plano cruza os eixos cristalogrficos em pontos que esto a distncias a/2, b/4 e c da origem.
Usando como unidades para estas distncias os mdulos dos vetores fundamentais correspondentes,
obtemos os nmeros racionais 1/2, 1/4 e 1; os inversos destes nmeros so 2, 4 e 1, portanto, esta famlia
de planos tem os ndices de Miller (241), como se afirmou.
1.6 DISTNCIA INTERPLANAR
No captulo 3, veremos que a distncia entre dois planos consecutivos de uma famlia de planos
paralelos um parmetro muito importante no estudo da difrao de radiao pelos cristais. Vamos por esta
razo determin-la em seguida. Na Figura 14, esto representados os vetores fundamentais de uma rede
cristalina e dois planos de uma famlia cujos ndices so (hkl). Pretendemos determinar a distncia
interplanar dhkl, atendendo figura da esquerda (desenhada segundo a direo do vetor b para melhor
compreenso).
Figura 14: Distncia interplanar dos planos (hkl).
Nota-se que a distncia requerida igual ao comprimento da projeo do segmento OP1 segundo a
direo do vetor G, que escolhido perpendicular famlia de planos (hkl). De acordo com a definio dos
ndices de Miller, o segmento OP1 tem comprimento a/h, e, portanto, dhkl = a/h cos . Podemos dar a esta
igualdade uma forma mais prtica usando o produto interno entre os vetores a e G:

= | | 4
Onde G pode ser qualquer vetor perpendicular ao plano (hkl). Uma forma simples de construir G
formando o produto vetorial de dois vetores no colineares deste plano, por exemplo, os vetores H e F
representados na Figura 14 direita. Estes dois vetores, escritos como combinaes lineares dos vetores
fundamentais, so:
~ 10 ~

= 2 1 = 5

= 3 2 = 6

Onde representamos por Pk os vetores posio dos pontos Pk (k = 1; 2; 3). Fazendo o produto externo
destes dois vetores resulta:
1 1 1
= = + + 7

Quando, substitui-se a equao (4) na equao (7), obtm-se:
()
= | |
8
Finalmente, notamos que o produto misto no numerador da frao na equao igual ao volume da
clula unitria definida pelos vetores fundamentais a, b e c, que ser representado por . Introduzindo o
vector Ghkl, dado por:
2 2 2 2
= = + + 9

Por fim, a distncia interplanar :
2
= |
|
10
Uma vez determinada a distncia entre famlia de planos, vamos analisar a densidade de pontos
contidos em cada plano, ou seja, o nmero de pontos por unidade de rea da famlia de planos (hkl).
Considere uma clula unitria formada por trs vetores da rede. Dois destes vetores, u e v esto
contidos num plano da famlia (hkl) (ver a Figura 15); o terceiro vetor, w, est ligado a um plano adjacente
da mesma famlia. Note-se que a clula unitria assim construda contm apenas um ponto de rede e,
portanto , de fato, primitiva. O volume da clula formada por estes trs vetores , como j foi demonstrado,
igual a . Este volume tambm igual ao volume formado pelos vetores u e v e um terceiro (que em geral
no vetor da rede) de mdulo igual distncia interplanar, dhkl, perpendicular aos planos (hkl), e que une
os dois planos adjacentes. Deste modo, temos que:
= 11
Figura 15: Construo para o clculo da densidade de pontos da rede nos planos de uma
famlia (hkl).
~ 11 ~
1
O nmero de pontos da rede por unidade de rea dado por . Em que A a rea formada pelos

vetores a e b, da obtemos que a densidade de pontos num plano (hkl) dada por:
=
12
1.7 DEFEITOS
A descrio dos slidos que foi apresentada neste captulo apenas uma idealizao. Os cristais
reais apresentam as regularidades mencionadas apenas de forma aproximada, apresentando sempre um
nmero aprecivel de imperfeies ou defeitos, isto , de desvios regularidade cristalina.
H vrios tipos de defeitos cristalinos. Por exemplo, um tomo de espcie qumica diferente da dos
que formam o cristal (como o caso, muito til, dos semicondutores dopados, do tipo p ou n), uma
posio de rede desocupada, ou um tomo numa posio no definida pela rede. As prprias fronteiras do
cristal so defeitos cristalinos, na medida em que quebram a periodicidade do cristal. A seguir sero
expostos os principais tipos de defeitos em cristais.
1.7.1 VIBRAES DOS TOMOS DO CRISTAL
Os tomos que formam os cristais encontram-se permanentemente animados de um movimento de

oscilao em torno de posies de equilbrio, que correspondem s posies definidas pela estrutura
cristalina. A este movimento d-se o nome de agitao trmica. A amplitude dessas oscilaes diminui
quando se baixa a temperatura, mas no se anula nunca, mantendo-se mesmo no zero absoluto da
temperatura, como consequncia do princpio de incerteza de Heisenberg.
1.7.2 IMPERFEIES PONTUAIS
Imperfeies pontuais so irregularidades que se verificam em pontos isolados, e h trs espcies

principais. As lacunas, as imperfeies intersticiais e as impurezas. Uma lacuna uma posio da estrutura
cristalina que se encontra desocupada. Uma imperfeio intersticial corresponde a um tomo que ocupa
uma posio no prevista na estrutura cristalina. Um tomo de um cristal pode, sob certas circunstncias,
abandonar a sua posio na estrutura cristalina (fazendo assim surgir uma lacuna) e fixar-se numa posio
intersticial. A estes pares lacuna-interstcio d-se o nome de pares de Frenkel.
Nos cristais inicos, as lacunas devem sempre aparecer aos pares, por forma a manter a
neutralidade eltrica do cristal. Estes pares de lacunas tm o nome de pares de Shottky.
As impurezas so tomos de espcie qumica diferente da dos que formam o cristal. Os tomos
contaminantes podem ocupar posies da estrutura cristalina, substituindo assim os tomos originais,
tomando o nome de impurezas substitucionais, ou ocupar posies que no esto definidas na estrutura,
sendo ento conhecidas como impurezas intersticiais. Por exemplo, o ao uma soluo de carbono em
ferro. Constituindo os tomos de carbono impurezas intersticiais na estrutura cristalina definida pelos
tomos de ferro. Em contrapartida, o lato uma liga de cobre e de zinco, em que os tomos de zinco
substituem os de cobre nalgumas posies, constituindo assim impurezas substitucionais de um cristal de
cobre.
O funcionamento dos dispositivos semicondutores comuns, como os transistores ou os diodos,
baseia-se na presena de impurezas substitucionais. Estes dispositivos consistem num cristal, normalmente
de silcio ou de germnio, dividido em duas (no caso dos diodos) ou trs (no caso dos transistores) regies
com impurezas substitucionais de tipo n (que consistem em tomos com um eltron de valncia a mais do
que os tomos vizinhos) ou de tipo p (cujos tomos tm um eltron de valncia a menos).
1.7.3 IMPERFEIES LINEARES
Nas imperfeies lineares, os tomos que quebram a simetria cristalina dispem-se ao longo de uma
linha. Os exemplos mais importantes so as chamadas deslocaes. Estas imperfeies podem ser o
resultado de deformaes do cristal, e verificam-se quando um plano cristalino se desloca sobre outro. Na
Figura 16, est representada uma deslocao e o modo como as deformaes do cristal podem fazer surgir
deslocaes. H ainda outros tipos de deslocaes, mas fogem ao escopo deste texto.
~ 12 ~
Figura 16: Deslocaes cristalinas.
1.7.4 IMPERFEIES SUPERFICIAIS
As imperfeies superficiais so superfcies de separao entre regies distintas dos cristais. Por
exemplo, nos cristais de ferro energeticamente favorvel o alinhamento dos momentos magnticos dos
tomos. No entanto, a agitao trmica contraria esta tendncia de alinhamento. Assim, temperatura
ambiente, os cristais de ferro encontram-se usualmente divididos em regies, chamadas domnios
ferromagnticos, onde os momentos magnticos dos tomos tm a mesma orientao, sendo diferente de
domnio para domnio. As superfcies que separam estes domnios constituem imperfeies superficiais.
As prprias fronteiras dos cristais constituem, como j foi dito, defeitos, que podem ser classificados
tambm como imperfeies superficiais.
~ 13 ~
Captulo 2
2. TENSES RESIDUAIS
As tenses residuais so definidas como tenses auto-equilibradas existentes em um corpo, livre de

qualquer ao de foras externas ou restries atuando sobre seus limites (RAJAD, 1992; KOU, 2002).
Estas tenses, muitas vezes, so chamadas de tenses internas e podem ser induzidas no material em
quase todas as etapas de seu processamento, como por exemplo, fundio, laminao, flexo, corte
chama, forjamento, usinagem, soldagem, brasagem, asperso trmica, eletrodeposio, tratamentos
trmicos, termoqumicos e tratamentos superficiais. (MASUBUCHI, 1983, WELDING HANDBOOK, 1991; LU
et al., 1996; CAPELLO, 2004; WAKI et al., 2003; ROHDE e JEPPSSON, 2000).
Elas surgem, em geral, quando o corpo submetido a um desajuste entre diferentes regies, como
no caso de uma deformao plstica no uniforme causada pelo dobramento de uma barra ou pela
realizao de um tratamento superficial como shot peening. As tenses residuais podem ter origem tambm
durante a soldagem ou tratamentos trmicos, as quais so atribudas aos elevados gradientes trmicos que
causam a expanso no uniforme do material e a sua deformao plstica no uniforme. Estas tenses so
frequentemente chamadas de tenses trmicas (WITHERS e BHADESHIA, 2001a; KOU, 2002).
As tenses residuais podem ser classificadas segundo a forma como foram causadas (origem
trmica, mecnica, etc.), de acordo com a escala na qual elas esto auto-equilibradas ou de acordo com o
mtodo pelo qual so medidas (WITHERS e BHADESHIA, 2001a). A Figura 17 ilustra alguns exemplos de
macro e microtenses residuais originadas durante o processamento dos materiais.
Figura 17: Exemplos de surgimento de tenses residuais macroscpicas e microscpicas

(WITHERS e BHADESHIA, 2001).
2.1 TIPOS DE TENSES RESIDUAIS
De acordo com a distncia na qual atuam no corpo, as tenses residuais podem ser classificadas em
macroscpicas (Tenses Tipo I), microscpicas (Tenses Tipo II) e submicroscpicas (Tenses Tipo III)
As tenses residuais macroscpicas geralmente variam continuamente ao longo de grandes
distncias, estendendo-se sobre vrios gros dentro do material. As outras duas categorias de tenses
~ 14 ~
residuais so caracterizadas pela extenso das regies desajustadas serem de escala microscpica ou
submicroscpica (LU et al., 1996; WITHERS e BHADESHIA, 2001a).
Tenses do Tipo II esto presentes em materiais policristalinos, uma vez que nestes materiais os
gros apresentam propriedades elsticas e trmicas diferenciadas em relao sua vizinhana, devido a
anisotropia dos materiais. Estas tenses so denominadas tenses intergranulares (WITHERS e
BHADESHIA, 2001a) ou microtenses estruturais (LU et al., 1996) e ocorrem em pequenas distncias, em
geral, de um gro ou parte de um gro. Elas ocorrem pela interao entre os gros de uma mesma fase,
entre fases diferentes, ou ainda entre partculas presentes no interior do material, como precipitados,
incluses e a matriz. Desta forma, os nveis de tenses so mais significativos em materiais que
apresentam microestruturas complexas, formadas por vrias fases, ou nos que esto sujeitos s
transformaes de fases (SILVA, 2007).
A terceira categoria de tenses residuais (Tipo III) de nvel submicroscpico, variando sobre
algumas distncias interatmicas e esto equilibradas somente em uma pequena parte do gro. Estas
tenses originam-se pela coerncia entre interfaces e campos de discordncias (LU et al., 1996; WITHERS
e BHADESHIA, 2001a).
A Figura 18, apresenta a variao do nvel de tenso residual de acordo com a escala de
comprimento utilizada. Nesta Figura, M representa a matriz e R uma fase endurecedora, Macro so
tenses do Tipo I, IIM e IIR so as tenses do Tipo II causada pela interao entre as fases, e IIIM so
as tenses de nvel submicroscpico no interior da matriz (WITHERS e BHADESHIA, 2001a).
Figura 18: Campo de tenses residuais de acordo com a escala de comprimento caracterstica
2.2 ORIGEM DAS TENSES RESIDUAIS
No caso de tenses residuais originadas por efeitos trmicos, possvel compreender o mecanismo
de formao das tenses a partir de um arranjo de trs barras fixadas nas extremidades, conforme a Figura
19. Quando um metal aquecido uniformemente, sob condies controladas, ele sofre uma expanso
uniforme e no ocorre a formao de tenses. Por outro lado, se o material submetido a um gradiente
trmico, com um aquecimento no uniforme, como na Figura 19(b), onde a barra central ser aquecida
(Barra 2), enquanto as externas forem mantidas temperatura ambiente, essa tender a se dilatar, mas
ser impedida pelas outras atravs das bases. Assim, tenses de compresso se desenvolvero na barra
central e, nas barras externas, tenses de trao, durante o aquecimento.
~ 15 ~
Figura 19: (a) Conjunto de barras presas nas extremidades e (b) Barra central sendo aquecida
(MODENESI, 2001; WELDING HANDBOOK, 1991).
A Figura 20 ilustra a evoluo da tenso longitudinal mdia na barra central em funo de sua
temperatura. No incio do aquecimento (Figura 20, A-B), as tenses e deformaes resultantes da dilatao
da barra central sero elsticas. Como as barras mantm o mesmo comprimento aproximado, a dilatao
trmica tem de ser compensada por deformaes elsticas.
Figura 20: Variao da tenso (c) com a temperatura na barra central (MODENESI, 2001;
WELDING HANDBOOK, 1991).
medida que a temperatura aumenta, a dilatao trmica da barra 2 torna-se mais intensa,
amplificando os nveis das tenses. Alm disso, importante ressaltar que, com o aumento da temperatura,
as propriedades fsicas e mecnicas dos materiais sofrem alteraes, como o caso da tenso de
escoamento que diminui com a elevao da temperatura. Desta forma, ao atingir uma determinada
temperatura na qual a tenso seja superior a tenso de escoamento, o material passa a experimentar
deformaes permanentes, as quais ocorrem em nveis de tenses cada vez mais baixos com o aumento
da temperatura (trecho B-C). Se o aquecimento interrompido no ponto C, a barra central se contrai com a
queda da temperatura. Devido s restries impostas pelas barras externas, as tenses de compresso na
barra central so reduzidas e tornam-se nulas, pois, devido sua deformao plstica, a barra se tornou
mais curta do que as externas.
Com a continuao do resfriamento, tenses de trao passam a atuar nela at que o limite de
escoamento (agora sob condies de trao) seja atingido no ponto D. A partir desta temperatura, a barra
~ 16 ~
central passa a deformar plasticamente at atingir a temperatura ambiente. Ao final do processo,
temperatura ambiente, como resultado de sua deformao plstica, a barra central ainda ter um
comprimento menor do que as externas. Assim, como as barras esto unidas pelas bases, as diferenas de
comprimento entre elas sero acomodadas por deformaes elsticas que geraro tenses residuais. Na
barra central, essas tenses sero de trao e de valor prximo ao do limite de escoamento do material
(ponto E). Nas barras externas, para se manter o equilbrio de foras existiro tenses de compresso de
valor igual metade da tenso na barra central (supondo que as sees transversais das barras ainda
tenham a mesma rea) (MODENESI, 2001).
Uma situao similar pode ser considerada para uma junta soldada, associando-se regio da solda
com a barra central e as regies mais afastadas do metal de base, com as barras externas. Por este
raciocnio, pode-se esperar como consequncia da operao de soldagem, o desenvolvimento de tenses
residuais de trao na regio da solda e de tenses de compresso no metal de base. A Figura 21 compara,
esquematicamente, a distribuio de tenses residuais na montagem das barras com a esperada em uma
solda.
Figura 21: Comparao entre as tenses residuais desenvolvidas na montagem de trs barras
(a) e as tenses residuais longitudinais formadas ao longo da direo transversal (y) a uma
solda de topo (b) (MODENESI, 2001).
At agora apenas tenses residuais longitudinais foram considerados. Mas como consequncia das
tenses longitudinais, tenses transversais podem surgir tambm, devido s contraes sofridas pela junta
soldada na direo transversal. No entanto, os valores das tenses residuais transversais so da ordem de
um tero dos valores das tenses residuais longitudinais. Por outro lado, tenses residuais transversais
podem atingir o limite de escoamento do material, por exemplo, em soldagem multipasse (ZINN &
SCHOLTES, 2002). Na Figura 22, pode-se observar o comportamento tpico de tenses residuais
longitudinais e transversais em juntas soldadas.
~ 17 ~
Figura 22: Distribuio das tenses residuais longitudinais (a) e transversais (b) em juntas de
topo (KOU, 2002).
Verifica-se que, no caso da seo transversal, a distribuio de tenses residuais longitudinais (x)
segue a mesma forma da distribuio apresentada na Figura 21. Conforme observado na Figura 22b, a
distribuio de tenses residuais transversais (y) ao longo do comprimento do cordo de solda variam de
tenses de trao com baixa magnitude na poro central da solda, para tenses compressivas nas
extremidades. A regio central sofre uma restrio da contrao trmica na direo transversal, contida pelo
metal base resfriado e prximo s extremidades, equilibrando as tenses.
2.3 TENSES RESIDUAIS DE SOLDAGEM
No caso da soldagem, as tenses residuais so formadas por escoamentos localizados devido ao

aquecimento e resfriamento no-uniforme durante o ciclo trmico. As principais fontes de tenses residuais
durante a soldagem so: tenses residuais devido contrao no resfriamento (Shrinkage residual stress);
tenses residuais devido o resfriamento superficial intenso (Quenching residual stress); tenses residuais
devido a transformaes de fases (Transformation residual stress) (SILVEIRA e BARROS, 1987).
2.3.1 TENSES RESIDUAIS DEVIDO CONTRAO NO RESFRIAMENTO
Para visualizar como so formadas as tenses residuais devido contrao durante o resfriamento,
considera-se o exemplo de uma junta soldada em que um elemento volumtrico tomado para a anlise,
conforme a Figura 23. Uma vez aquecida devido ao ciclo trmico de soldagem, a regio mais prxima da
zona de ligao experimenta temperaturas extremamente elevadas que resultaro em expanso
volumtrica do material e reduo do limite de escoamento. Devido ao gradiente trmico, medida que se
distancia da zona de ligao, verifica-se que o nvel das expanses so menores e o limite de escoamento
cada vez maior, em relao s regies que atingem temperaturas mais elevadas.
~ 18 ~
Figura 23: Esquema da seo transversal de um conjunto soldado (SILVA, 2007).
Analisando o elemento volumtrico tomado na regio da zona termicamente afetada (ZTA), adjacente
zona de ligao, inicialmente o elemento apresenta um volume inicial V0. Com o aquecimento o elemento
sofre expanso e tende aumentar de volume, como apresentado na Figura 24, contudo, esta expanso
restringida pela vizinhana, gerando um estado de tenses compressivas.
Figura 24: Elemento volumtrico durante o aquecimento (SILVA, 2007).
Uma vez que a temperatura atingida pelo elemento volumtrico alta, este estar sujeito a um nvel
elevado de tenses compressivas, aliado ao baixo limite de escoamento, resultando em deformao plstica
durante o aquecimento. O escoamento causar uma deformao na rede cristalina do material, fazendo
com que a distncia entre os planos cristalinos (d) seja menor quando comparada com a distncia inicial
(d0), no material livre de deformao.
No resfriamento, verifica-se uma reduo nos nveis de tenses compressivas, resultado da
contrao do elemento volumtrico. Entretanto, uma vez que o elemento sofreu deformao plstica
compressiva, de se esperar que seu volume na temperatura final seja menor que o volume original. Assim,
com o resfriamento o elemento volumtrico passa a sofrer a ao de tenses trativas, resultado da ao da
vizinhana que restringe a contrao volumtrica do elemento, como ilustrado na Figura 25.
~ 19 ~
Figura 25: Elemento volumtrico durante o resfriamento (SILVA, 2007).
Contudo, devido ao aumento do limite de escoamento com a reduo da temperatura, verifica-se que
o material ter uma maior resistncia deformao, e consequentemente, tem-se ao final do resfriamento
tenses residuais de trao.
A Figura 26 apresenta esquematicamente as variaes na distribuio da temperatura e das tenses
residuais durante a soldagem. A anlise na seo AA mostra que no ocorrem variaes de temperatura
(Figura 26b) e tenses (Figura 26c), uma vez que este ponto est localizado distante da poa de fuso e
ainda no sofre influncia do calor da soldagem.
Figura 26: Distribuio de temperatura e tenses (WELDING HANDBOOK, 1987).
Tomando agora a seo BB, verifica-se um elevado gradiente trmico (Figura 26b) e o surgimento de
tenses (Figura 26c). Observa-se no grfico de tenses que a parte central localizada sobre o eixo x,
~ 20 ~
apresenta tenso nula, uma vez que o material encontra-se no estado lquido e no sofre a ao de
tenses. Na regio que sofre deformao plstica, verificam-se tenses compressivas resultantes da
expanso trmica do material, e na regio mais afastada, na qual no ocorrem deformaes plsticas,
surgem tenses de trao para se contrapor s tenses compressivas e manter o estado de equilbrio. Com
a solidificao do metal de solda, tenses residuais de trao so formadas, as quais so balanceadas
pelas tenses de compresso na regio de deformao plstica, como pode ser visto na Figura 26c, seo
CC.
Finalmente, na seo DD, localizada a uma grande distncia da fonte de calor, verificas-se uma
distribuio uniforme da temperatura ( Figura 26b) e uma variao das tenses residuais ao longo do eixo y,
com elevados nveis de tenses trativas no metal de solda e ZTA e a presena de tenses compressivas no
metal de base afastado da solda.
2.3.2 TENSES RESIDUAIS DEVIDO AO RESFRIAMENTO SUPERFICIAL INTENSO
As tenses residuais produzidas pelo resfriamento intenso da superfcie so resultado do gradiente

trmico formado ao longo da espessura da junta soldada, uma vez que a superfcie est em contato direto
com o ar e a temperatura ambiente, e esta ir trocar calor e resfriar mais rapidamente que o interior do
material. Ao resfriar, a superfcie se contrai mais intensamente que o interior do material, que est mais
aquecido. Esta contrao gera tenses que causaro o escoamento localizado do material e,
consequentemente, a formao de tenses residuais ao final do resfriamento.
As condies nas quais as tenses residuais, devido o resfriamento da superfcie, so mais intensas
ocorrem quando a soldagem realizada em chapas ou tubulaes de grande espessura, visto que o
gradiente trmico entre a superfcie e o centro da pea ser elevado. Ao final do resfriamento, ser
verificada uma distribuio de tenses residuais compressivas na superfcie e de trao no interior do
material.
2.3.3 TENSES RESIDUAIS DEVIDO S TRANSFORMAES DE FASE
Outra importante fonte de tenses residuais so as transformaes de fases. Nos aos, estas
transformaes ocorrem no estado slido, a partir da austenita, que se transforma em diversas fases e
microconstituintes tais como ferrita, perlita, bainita, martensita. As transformaes podem ocorrer por dois
mecanismos distintos, o difusional, no qual a transformao ocorre pelo movimento de tomos
termicamente ativados e o no difusional, cujas fases so formadas por um mecanismo de deslizamento
devido ao de tenses cisalhantes originadas quando o material resfriado rapidamente a partir do
campo austentico, no permitindo a decomposio da austenita em outras fases por meio de difuso
atmica, ou por conformao mecnica no caso dos aos inoxidveis austenticos. Os principais
microconstituintes formados pelo mecanismo difusional so a ferrita, a perlita e a bainita. O segundo
mecanismo o responsvel pela formao da fase martensita (PORTER e EASTERLING, 1992).
Na soldagem, as duas regies onde provvel a ocorrncia de transformaes de fase so a zona
fundida (ZF) e a zona termicamente afetada (ZTA). As transformaes de fase nestas regies dependem de
diversos fatores, tais como composio qumica, tamanho de gro, pico de temperatura atingida e
velocidade de resfriamento (EASTERLING, 1983). O surgimento de tenses residuais devido s
transformaes de fase bastante complexo. Em muitos casos, as tenses residuais esto relacionadas s
variaes de volume durante as transformaes , mas dependendo do tipo de fase esta variao de
volume no ser a principal fonte de tenses residuais. A Figura 27 ilustra as mudanas de forma em funo
das transformaes de fase em aos transformveis.
~ 21 ~
Figura 27: Mudana de forma em funo da transformao de fase (BHADESHIA, 2002).
Bhadeshia (2002) cita que atribuir variao de volume a principal causa da formao de tenses
residuais em transformaes microestruturais incorreto no caso da martensita e bainita. Cita ainda que a
variao de forma devido transformao tem uma componente de tenso de cisalhamento muito maior do
que o termo da dilatao da fase.
Vrios trabalhos evidenciam que na soldagem com simples deposio de aos que apresentam
transformaes de fases em baixas temperaturas, tais transformaes podem reduzir as tenses residuais
em regies localizadas, como no caso da soldagem de aos de alta resistncia e baixa liga (ARBL) e aos
tratveis termicamente. (SATOH e MATSUI, 1968; KARPPI et al., 1984; LEGGATT, 1997;). Gao et al.
(2011) determinaram as tenses residuais em juntas soldadas de ao da classe X - 100 e verificaram na
regio do metal de solda a presena de tenses residuais compressivas da ordem de 300 MPa. A presena
destas tenses compressivas foi atribuda, parcialmente, ao efeito das transformaes de fases, visto que a
expanso volumtrica associada s transformaes austenita martensita/bainita pode induzir tenses
compressivas.
Os maiores nveis de tenses residuais temperatura ambiente so observados quando o final da
transformao da austenita ocorre em elevada temperatura. Isto ocorre porque, neste caso, as deformaes
de contrao trmica no podem ser absorvidas, pois a austenita j se transformou. Yang, Yao & Park
(2004) estudaram o efeito da temperatura de transformao de fases austenita/martensita (Ms) na face
endurecida de aos mdio carbono soldados e verificaram que com o abaixamento da temperatura M s, os
valores dos picos de tenses trativas sofreram significativa reduo, o qual foi considerado benfico para
evitar trincas a frio, ou seja, a transformao de fase em baixa temperatura ajuda a minimizar as tenses
residuais.
A Figura 28 ilustra a superposio linear dos efeitos de contrao, resfriamento superficial super
intenso e transformao de fase. Onde C contrao, R resfriamento e T transformao de fase.
~ 22 ~
Figura 28: Superposio linear dos efeitos de contrao, resfriamento superficial super intenso
e transformao de fase (MACHERAUCH e WOHLFAHR, 1977).
2.4 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NAS PROPRIEDADES DOS MATERIAIS EM SERVIO
A presena de elevados nveis de tenses residuais (da magnitude do limite de escoamento) pode
ocasionar a falha dos componentes de engenharia. Estas falhas esto associadas perda de resistncia,
seja por rigidez insuficiente, escoamento localizado ou global, escoamento por fluncia, instabilidade
dimensional, formao de trincas quente e trincas a frio em conjuntos soldados, processos de fratura frgil
e dctil, fratura por fadiga, corroso sob tenso e desgaste superficial (FRANCIS et al., 2007; SILVA, 2007).
2.4.1 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS SOBRE A RESISTNCIA FADIGA
Tenses residuais podem ter um efeito significante sobre a vida em fadiga de componentes de
engenharia (CHAMPOUX et al. 1988 apud WEBSTER e EZEILO, 2001), uma vez que a fadiga regida por
ciclos de tenses. Em particular, tenses de trao prximas superfcie tendem a acelerar a iniciao e
crescimento das fases que compem o processo de fadiga enquanto que tenses compressivas prximas
s superfcies prolongam a vida em fadiga. Para uma preciso maior em anlise de fadiga importante o
conhecimento dos perfis de tenses residuais gerados pelos diferentes processos de fabricao (WEBSTER
e EZEILO, 2001).
Nguyen & Wahab (1995) verificaram que tenses residuais compressivas na superfcie aumentam a
vida fadiga somente no estgio inicial de propagao da trinca e quando o comprimento da trinca
corresponde profundidade do campo de tenses compressivas. Aps o comprimento da trinca ultrapassar
a profundidade do campo de tenses residuais compressivas, essas no tm nenhum efeito significativo
sobre a vida fadiga (NGUYEN e WAHAB, 1995b).
No entanto, vale salientar que para conjuntos soldados, muitas vezes, os problemas de falha
causados por fadiga estejam diretamente associados a defeitos de carter geomtrico do cordo de solda,
tais como: incluso de escria, porosidade, mordedura, convexidade ou concavidade excessiva, dentre
outros que atuam na junta como concentradores de tenses.
2.4.2 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NA FORMAO DE TRINCAS
As trincas constituem a principal fonte de falha em soldagem, sendo a sua propagao o mecanismo
responsvel por causar o colapso das estruturas ou componentes. Contudo, para que as trincas se formem
e se propaguem, de fundamental importncia a presena de um nvel elevado de tenses trativas da
ordem da tenso de escoamento. Se o material trabalha submetido a esforos desta natureza, torna-se
necessria a minimizao das tenses residuais para evitar que, durante a operao, as combinaes entre
as tenses residuais e as tenses de trabalho atinjam nveis capazes de promover o movimento de trincas.
~ 23 ~
Em alguns casos, possvel que o material rompa somente sob o efeito das tenses residuais, sem
qualquer ao de foras externas (SILVA, 2007).
Outros fatores podem, juntamente com as tenses residuais, influenciar na formao de trincas.
Descontinuidades nas juntas soldadas tais como, incluses de escria, falta de fuso, porosidade e a
prpria geometria do cordo de solda podem atuar como concentradores de tenses, amplificando o seu
valor a nveis suficientemente elevados para causar a fratura.
A fissurao a frio um tipo de falha que pode ocorrer na soldagem de aos temperveis, os quais
formam fases com elevada dureza. Em geral, estas trincas so atribudas a uma combinao de fatores,
como a presena de martensita com alta dureza e bastante frgil, hidrognio atmico dissolvido no metal,
nveis de tenses residuais favorveis e baixa temperatura (LANCASTER, 1999; SILVA, 2007).
O hidrognio pode ser induzido na soldagem por diversas fontes tais como umidade e/ou compostos
orgnicos nos consumveis (revestimentos ou fluxos), umidade na superfcie do material, presena de tintas,
vernizes e outros compostos orgnicos na superfcie a ser soldada, dentre outros. O hidrognio introduzido
no metal fundido pode migrar para o interior da ZTA. Uma das teorias sobre o mecanismo de formao de
trincas a frio cita que, tomos de hidrognio migram por difuso e ao encontrarem outros tomos, ocorre a
formao de molculas, as quais geram microvazios que concentram tenses e associada presena de
uma microestrutura dura e frgil e um campo de tenses elevado, a trinca se propaga (DIETER, 1988;
EASTERLING, 1983).
Este tipo de fissurao demasiadamente perigoso, uma vez que as trincas podem ocorrer vrias
horas aps a soldagem. Na Figura 29, apresentada uma trinca na ZTA do ao 1040, soldado pelo
processo GMAW. Uma vez que esta junta no esteve sob aplicao de esforos, tem-se que as tenses
residuais de soldagem foram as nicas responsveis pela formao da trinca.
Figura 29: Trincamento por hidrognio em solda de filete do ao 1040 (KOU, 2001).
Trincas a quente tambm so resultantes de tenses elevadas associadas presena de um filme

lquido nos contornos dos gros. Estes tipos de trinca so normalmente observados na zona fundida e so
resultados da solidificao de metais de solda ricos em impurezas (KOU, 2001). Na solidificao, a
austenita ao transformar-se em ferrita, expulsa para o lquido remanescente diversas impurezas, alterando a
composio qumica do lquido formando um composto euttico de baixo ponto de fuso. Ao trmino da
solidificao, verifica-se a presena de um filme lquido nos contornos de gro o qual no tem resistncia
para suportar as tenses provocadas pela contrao do material durante o resfriamento, causando assim a
formao da trinca a quente ou trinca de solidificao, conforme a Figura 30.
~ 24 ~
Figura 30: Trinca de solidificao (KOU, 2001).
2.4.3 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NA CORROSO SOB TENSO
As falhas por corroso sob tenso so uma das principais preocupaes das indstrias qumicas,
petroqumicas e nucleares. Este tipo de corroso est associado ao sinrgica de tenses trativas e meio
corrosivo (LINNERT, 1994, LEIS e EIBER, 1997) ocasionando fratura em um tempo mais curto do que a
soma das aes isoladas de tenso e da corroso. Diferentemente da corroso sob fadiga, em que
solicitaes mecnicas so cclicas ou alternadas, na corroso sob tenso tm-se solicitaes estticas
(GENTIL, 2007). Um dos principais problemas deste tipo de falha que, em alguns casos, ela pode ocorrer
de forma completamente inesperada, uma vez que o mecanismo de falha no apresenta perda considervel
de massa e sim a nucleao e crescimento de trincas.
As tenses residuais que causam corroso sob tenso so geralmente provenientes de operaes de
soldagem e deformaes a frio, como estampagem e dobramento. A estrutura cristalina tambm influencia a
corroso sob tenso fraturante, assim o ao inoxidvel ferrtico (estrutura cbica de corpo centrado, CCC)
muito mais resistente corroso sob tenso fraturante quando exposto a solues aquosas de cloreto do
que o ao inoxidvel austentico (estrutura cbica de face centrada, CFC.) (GENTIL, 2007).
No entanto, os meios corrosivos que podem causar corroso sob tenso podem ser os mais diversos,
dependendo do material. Aos ferrticos em meio contendo carbonatos, ligas de alumnio em contato com
ons cloretos e os aos inoxidveis duplex em contato com solues contendo altos teores de cloretos, por
exemplo, so susceptveis corroso sobtenso (LINNERT, 1994; DELAFOSSE e MAGNIN, 2001). Ghosh
et al. (2011) averiguou o mecanismo de falha em aos inoxidveis austenticos expostos a soluo de
cloreto de magnsio em temperaturas da ordem de 155 C, e observou que os tubos fabricados por
diferentes processos, ou seja, sujeitos a diferentes nveis de tenses residuais responderam de formas
distintas ao ensaio. A Figura 31 mostra o tubo A com maior nvel de tenso residual (cerca de +200 MPa)
fraturado completamente em sua espessura, enquanto que o tubo B com menor nvel de tenso residual
(cerca de +20 MPa) apresentou trincas ao longo da circunferncia, mas sem fraturar.
Figura 31: Tubos de ao inoxidvel austentico fabricados por diferentes processos de

fabricao submetidos a soluo de cloreto de magnsio a 155 C (GHOSH et al., 2011).
~ 25 ~
Nas indstrias petrolferas, diversos agentes podem ser responsveis por causar a corroso sob-
tenso. Tanto em plataformas de produo martimas quanto em unidades de refino, a presena de sais
minerais contendo principalmente cloretos pode aumentar potencialmente o risco de corroso sob-tenso
(SILVA, 2007). A presena de cloretos, em moderadas e altas concentraes nas guas de formao e de
tratamento, aumentam a susceptibilidade corroso por pites, os quais so precursores da formao de
trincas na corroso sob tenso (COUDREUSE et al. (1999) e COOLING et al. (1998).
A resistncia de alguns aos usados em equipamentos de explorao, produo, processamento e
transporte de hidrocarbonetos, em meios aquosos contendo sulfeto de hidrognio (H2S), tem ganhado
particular importncia ao longo dos anos, devido problemtica da corroso sob-tenso. Em unidades de
refino que processam petrleo pesado, faz-se necessrio a eliminao do enxofre presente no leo por
questes de processamento. A remoo de enxofre realizada atravs do processo de hidrotratamento, no
qual injetado hidrognio gasoso a elevada temperatura (aproximadamente 450C) para reagir com o
enxofre presente no leo formando H2S como produto final.
Meios corrosivos contendo sulfeto de hidrognio (H2S) so considerados crticos quanto corroso
sob tenso ou fragilizao. Este pode estar particularmente associado a dois tipos: Hydrogen-Induced
Cracking (HIC) e Sulfide Stress Cracking (SSC). O primeiro tipo ocorre quando o hidrognio gerado pelo
processo corrosivo absorvido pelo material, causando trincas ao longo da direo de laminao,
independente da presena de tenses. O segundo tipo uma variante do HIC, contudo, necessita da
presena de tenses trativas aplicadas ou residuais. A Figura 32 apresenta micrografias de tubos de ao
sujeitos a HIC e SCC (PARKINS, 2000).
Figura 32: Trincas causadas por HIC e SSC em tubos de ao (PARKINS, 2000)
2.5 MTODO PARA ALVIO DAS TENSES RESIDUAIS
A gerao de tenses residuais de fabricao uma caracterstica intrnseca do processo de

fabricao, no sendo possvel evit-la, embora seja indesejada, pois est associada a diversos problemas
mecnico/metalrgicos. Torna-se ento necessria a adoo de tcnicas de forma a reduzir os seus nveis
e minimizar os seus efeitos sobre o material.
Existem diversos mtodos para propiciar o alvio das tenses residuais. Podemos dividi-los em dois
grupos:
Mtodos para minimizar o surgimento das tenses residuais;

Mtodos para aliviar as tenses residuais.
Os mtodos para prevenir as tenses residuais esto relacionados a medidas tomadas durante o
projeto e construo e devem ser tomadas antes da realizao da manufatura do produto. Na usinagem de
materiais devemos atentar para os parmetros de usinagem como avano, velocidade de corte, geometria
~ 26 ~
da ferramenta, bem como os ngulos entre a ferramenta e a pea. Estes parmetros iro influenciar
diretamente na remoo de cavaco e consequentemente na gerao das tenses residuais, devido ao
endurecimento superficial por deformao. Na soldagem, temos o projeto da junta e tipo de chanfro
sequncia de deposio, grau de restrio e tipo de fixao, escolha adequada do consumvel, utilizao de
preaquecimento, dentre outros. Os mtodos do segundo grupo so tratamentos realizados aps a
manufatura do produto e que utilizam a aplicao de carga ou elevao de temperatura, como no caso de
tratamentos trmicos ps-soldagem e deformao plstica superficial. No caso da soldagem, sero
discutidos alguns destes mtodos.
2.5.1 EFEITO DA QUANTIDADE DE METAL DE SOLDA DEPOSITADO
Visto que as tenses residuais em soldagem so resultantes de deformaes no uniformes

causadas pelo gradiente trmico, uma reduo no volume de metal de solda depositado resultar em uma
reduo do calor transferido pea e, consequentemente, em uma diminuio dos nveis de tenses
residuais e no grau de distoro da junta.
Esta reduo na quantidade de material depositado pode ser obtida pela correta especificao do
procedimento de soldagem (EPS), levando em conta algumas medidas preventivas, tais como, reduo do
reforo da solda, utilizao de abertura de raiz pequena no projeto da junta dando preferncia a chanfros
com ngulo de abertura pequeno como o do tipo U, que requer menor volume de metal depositado para o
seu preenchimento (WELDING HANDBOOK, 1987). A influncia do ngulo do chanfro est apresentada na
Figura 33.
Figura 33: Reduo da distoro angular pela reduo de volume de metal depositado (KOU,
2001).
2.5.2 EFEITO DA SEQUNCIA DE DEPOSIO
Outra medida que pode ser tomada para minimizar as tenses residuais e distores em soldagem
a utilizao de juntas com chanfros que permitam a soldagem por ambos os lados, quando a configurao
da estrutura permitir. Este tipo de junta permite que o prprio esforo de contrao da solda atue como
compensador das tenses (KOU, 2001), como mostrado na Figura 34.
~ 27 ~
Figura 34: Reduo da distoro angular pela utilizao de junta em duplo V e soldagem
alternada em cada lado da junta (KOU, 2001).
2.5.3 EFEITO DO PREAQUECIMENTO
A operao de preaquecimento usada em soldagem principalmente com o intuito de reduzir a

velocidade de resfriamento na zona afetada pelo calor e, com isto, se obter microestruturas mais dcteis,
consequentemente, com menos susceptibilidade a trincas. Entretanto, h certa divergncia sobre o efeito
que o preaquecimento possa ter sobre a propagao de trincas, j que difcil prever se esta operao
aumenta ou diminui as tenses residuais de soldagem.
Clarck (1986) em seu estudo mostrou que o preaquecimento aumentou a soldabilidade com dois
feitos benficos principais: reduziu a velocidade de resfriamento no metal de solda e na ZTA e diminuiu a
magnitude das tenses residuais de contrao.
Embora sejam apresentados vrios benefcios do uso do preaquecimento em soldagem, em alguns
casos os efeitos do preaquecimento podem ser danosos, como o maior tempo para a segregao de
impurezas que causam fragilizao nos contornos de gro, considervel crescimento de gros, e a
ampliao da zona parcialmente fundida que possui baixa ductilidade e bastante sensvel a trincas
(TWEED e KNOTT, 1987).
Bezerra et al. (2006) observou uma diminuio contnua da tenso residual de trao longitudinal
mxima (na linha central do cordo de solda) com o aumento da temperatura de preaquecimento. Contudo,
ocorreu uma elevao significativa das tenses na regio sob trao (onde ocorre propagao de trincas).
Alm disso, constatou-se tambm um aumento da magnitude das tenses nas regies de compresso, o
que pode implicar em problemas de flambagem localizada. Os autores ainda sugerem que o uso do
preaquecimento como forma de reduzir tenso residual deve ser feito sob uma melhor avaliao.
Adedayo & Adeyemi (2000) estudaram o efeito do preaquecimento do metal de base na temperatura
de 200C sobre a distribuio das tenses residuais na soldagem de chapas de ao baixo carbono. Os
autores verificaram que o preaquecimento resulta em uma reduo nos nveis de tenses residuais
transversais e longitudinais de aproximadamente 65%, o qual similar ao efeito do tratamento trmico ps-
soldagem de alvio de tenses em estruturas soldadas mostrando, portanto, que para as condies
avaliadas no trabalho, o preaquecimento uma boa recomendao para a soldagem de estruturas que
operam em altas temperaturas, ou na soldagem de estruturas de materiais que sofrem precipitao de fases
que causam endurecimento durante tratamentos trmicos ps-soldagem, os quais resultam em altas
tenses residuais.
2.5.4 EFEITO DO TRATAMENTO TRMICO DE ALVIO DE TENSES (TTAT)
Os tratamentos trmicos de alvio de tenso (TTAT) so amplamente empregados nos procedimentos

de soldagem de aos de baixa liga, C-Mn e aos ao carbono. Em geral, os principais objetivos a serem
alcanados com a realizao destes tratamentos trmicos so aliviar as tenses residuais, revenir a
microestrutura reduzindo assim a dureza da ZTA e, quando necessrio, remover hidrognio da pea. O
~ 28 ~
TTAT analisado do ponto de vista das tenses residuais consiste em aquecer a pea ou estrutura em
temperatura elevada (acima de 550C), de tal forma que ocorra uma reduo no limite de escoamento do
material, o qual dever ser inferior s tenses residuais. Desta forma, as tenses residuais sero elevadas o
suficiente para promoverem deformaes plsticas localizadas no material, e assim diminurem de
intensidade.
A seleo da temperatura de TTAT normalmente determinada em normas, podendo variar entre
550C e 750C. Aos carbono, carbono-mangans, e ligados ao nquel, so em geral, tratados na faixa de
550C a 650C, a qual suficiente para promover alvio de tenses e reduo de dureza. Entretanto, se o
ao contm adies de nibio (Nb), vandio (V) ou ambos, poder ocorrer um fenmeno conhecido por
endurecimento secundrio, que causa um aumento nos nveis de dureza e uma reduo na tenacidade,
caso o material seja submetido a um TTAT em temperaturas prximas a 600C (BAILEY, 1994). Segundo
Bailley (1994), a reduo das tenses residuais de soldas de ao C-Mn tratados termicamente a 600C
pode chegar a 70%. Em aos baixa liga contendo cromo (Cr) a temperatura de TTAT adotada recomendada
em torno de 650C.
2.5.5 EFEITO DOS TRATAMENTOS TRMICOS E TERMOQUMICOS DE ENDURECIMENTO

SUPERFICIAL
Dentre os tratamentos trmicos de endurecimento superficial destacam-se o processo de tmpera e

os processos termoqumicos de carbonetao e nitretao.
A tmpera superficial consiste no aquecimento superficial do ao at a regio austentica, seguido de
um resfriamento brusco para produzir martensita. Isto aumenta a dureza na superfcie do material, sem
alterar de forma significativa a microestrutura do seu ncleo. A transformao de fase, efeitos trmicos e
restries mecnicas da regio no-modificada (ncleo) sobre a modificada (superfcie) resulta em um
estado de tenses compressivas na superfcie da pea. A Figura 35 mostra a etapa de aquecimento do
tratamento de tmpera superficial por chama e por induo. Aps o aquecimento, as peas devem ser
resfriadas rapidamente, em leo, por exemplo, por meio de imerso ou spray.
Figura 35: (a) aquecimento por chama oxiacetilnica e (b) por induo.
O processo de carbonetao realizado em aos de baixo carbono, geralmente at 0,25%C. O ao

aquecido at temperaturas austenticas em ambiente rico em carbono. Aps a difuso dos tomos de
carbono na superfcie da pea, promove-se um resfriamento acelerado (este tempo de resfriamento
depende do ao utilizado) da pea, para gerar estrutura martenstica na superfcie. Em peas de dimenses
razoveis, o seu ncleo tem um uma taxa de resfriamento inferior da superfcie, ficando com uma
microestrutura composta, predominantemente, por ferrita e perlita. Como o volume da martensita maior
que o da ferrita, originam-se tenses compressivas na superfcie da pea. Porm, se a pea a ser
carbonetada tiver dimenses reduzidas e um ao passvel de tmpera, as taxas de resfriamento da
superfcie e do ncleo sero muito prximas, o que pode acarretar na gerao de estrutura martenstica
tambm no ncleo, o que daria margem possibilidade do surgimento de tenses trativas na superfcie.
O processo de nitretao, que consiste da formao de nitretos na superfcie tratada, proporciona
uma camada superficial de alta dureza e resistncia ao desgaste. A nitretao realizada em temperaturas
entre 500 e 550C (no mximo 650) e no necessita de qualquer tratamento posterior, o que reduz muito a
possibilidade de empenamentos ou trincamentos na pea, o que uma preocupao na carbonetao. O
~ 29 ~
tratamento de nitretao est relacionado basicamente mudana de volume. O volume dos nitretos
formados na superfcie superior ao volume da ferrita, que predomina no restante da pea. Isto faz com
que este processo gere tenses residuais compressivas na superfcie.
2.5.6 EFEITO DOS TRATAMENTOS MECNICOS DE ENDURECIMENTO SUPERFICIAL
O processo de shot peening consiste do jateamento de vrias pequenas esferas contra a superfcie
da pea a ser tratada, como apresentado na Figura 36. Onde tenses residuais de compresso so
induzidas na superfcie metlica atravs de deformao plstica superficial (KOBAYASHI, MATSUI e
MURAKAMI, 1998; WANG et al., 1998).
Figura 36: (a) Equipamento de shot peening, (b) efeito do impacto das esferas do shot peening
e (c) Hammer peening com martelo pneumtico para uso em campo.
Com o impacto, a regio atingida deforma-se plasticamente por achatamento, alongando-se no plano
da superfcie. A superfcie ento comprimida pelas regies abaixo da superfcie que no sofreram
influncia do impacto, como mostrado na Figura 36 (b). O processo de shot peening normalmente
realizado em um equipamento fechado, por causa do espalhamento das esferas utilizadas, que atingem e
retornam da superfcie tratada. Para aplicaes em campo, existe uma tcnica com princpio e efeito
similares ao shot peening, que conhecida por martelamento de agulhas (hammer peening) e est ilustrada
na Figura 36 (c).
Este processo tradicionalmente realizado atravs de um jateamento com granalhas esfricas em
alta velocidade (MENIG et al., 2001). Vrios trabalhos tm apontado os efeitos benficos do tratamento
superficial com shot peening sobre a resistncia fadiga de diversos componentes (PREVY, 1981;
PREVY e CAMMETT, 2002; CHENG et al., 2003; EVANS et al., 2005).
Contudo, nem sempre o uso do shot peening tem resultados satisfatrios. Hur et al. (2004) estudaram
o efeito do shot peening sobre o comportamento quanto corroso sobtenso em ligas de nquel da classe
600 usadas em turbinas de gerao de vapor e verificaram que o tratamento com shot peening no foi
efetivo para retardar a nucleao e crescimento das trincas.
Recentemente, outras tcnicas de tratamento superficial vm sendo desenvolvidas como, por
exemplo, o ultrasonic shot peening (USP), ultrasonic impact treatment (UIT) e o laser shock processing
(Laser peening). A tcnica de shot peening por ultra-som, utiliza o mesmo princpio do shot peening, no qual
esferas metlicas so lanadas contra a superfcie metlica a ser tratada, utilizando como fonte de energia
cintica a vibrao produzida pelo ultra-som, induzindo um campo de tenses residuais compressivas sobre
a superfcie, como mostra a Figura 37 (XING e LU, 2004).
Figura 37: Ilustrao do processo USP (SILVA, 2007).
~ 30 ~
No caso do laser shock processing, um pulso de laser, com densidade de potncia suficientemente
alta bate sobre uma superfcie metlica produzindo ondas de choque. Estas ondas de choque se propagam
no interior do material produzindo deformao plstica e gerando tenses residuais compressivas (SKEEN e
YORK, 1968; DANE et al., 1998; CHU et al., 1999; MONTROSS et al., 2002). Ainda pode-se utilizar uma
camada transparente (lente intensificadora) a qual gera um plasma logo acima da superfcie metlica,
aumentando a intensidade das ondas de choque sem a necessidade de vcuo, tornando o processo mais
aplicvel na prtica.
Outra tcnica de tratamento o ultrasonic impact treatment (UIT), um mtodo que deforma
diretamente a superfcie com o uso de vibraes produzidas por um transdutor ultra-snico. Como
resultado, uma camada superficial relativamente fina do material tratado plasticamente deformada,
produzindo modificaes na distribuio de tenses residuais da camada (STATNIKOV, 2004; SILVA,
2007).
2.6 MTODO PARA DETERMINAO DAS TENSES RESIDUAIS
Ao longo das ltimas dcadas, inmeros mtodos experimentais e de simulao para determinao
das tenses residuais em materiais tm sido apresentados na literatura. Os mtodos experimentais so
classificados em duas grandes categorias, os mtodos destrutivos e no-destrutivos (BEREZHNYTSKA,
2001).
2.6.1 MTODOS DESTRUTIVOS
Os mtodos destrutivos, tambm chamados de mtodos mecnicos, possuem esta denominao por
determinarem as tenses residuais atravs da destruio completa ou parcial da pea/componente. Estes
mtodos determinam a deformao elstica residual presente em um dado volume de material, aps
promover o relaxamento das tenses (WITHERS e BHADESHIA, 2001a). Este relaxamento produzido
atravs de um corte ou furo, o qual gera um alvio de tenses localizado e uma variao na deformao
elstica em torno desta regio. Para medir a deformao localizada podem ser usados extensmetros
mecnicos, eltricos ou pticos. Os principais mtodos destrutivos so o de furo cego, remoo de camadas
e seco.
2.6.2 MTODOS NO-DESTRUTIVOS
A segunda categoria envolve os mtodos de medio experimental que no necessitam promover

qualquer mudana na estrutura da pea. Estes mtodos so baseados em propriedades fsicas que so
alteradas quando o material apresenta tenses. A grande vantagem destes mtodos que aps a medio
a pea permanece em plena condio de uso.
Os mtodos no-destrutivos mais usados so: ultrassom, magnticos, polarizao ptica e difrao
de raios-X. Cada um dos mtodos citados possui vantagens e desvantagens que possibilitam ou no a sua
aplicao em vrias situaes. Ainda podemos citar como mtodos no-destrutivos a difrao de nutrons e
a utilizao de radiao sncrotron. A Tabela 5 ilustra as principais vantagens e desvantagens dos mtodos
supracitados.
~ 31 ~
Tabela 5: Comparativo entre os mtodos de tenses residuais (LU et al., 1996; SILVA, 2007).
Mtodo Ultrassom Magntico Difrao de raios - X
Tipo de tenso
Tipo I, II e III Tipo I, II e III Tipo I, II e III
medida
Variao na Amplitude do rudo de
velocidade de Barkhausen e Variao da distncia
Parmetro medido
propagao de ondas permeabilidade interplanar
ultrassnicas magntica
Profundidade mxima
0,015 a 3,0 mm 0,1 a 1,0mm 1 a 50 m
de inspeo
Varia de acordo com
Tempo estimado de o material analisado,
Alguns minutos Instantneo
medio de um ponto podendo chegar at
20 minutos
Sistema de medio
Sim Sim Sim
porttil
Preciso usual 20 MPa 20 MPa 20 MPa
Facilidade de uso e
Facilidade de uso e
rapidez permite aferir
rapidez, alm de
o campo de tenses
Vantagem aferir tenses ao Tcnica consagrada
e determinar a
longo da seo
orientao e direo
transversal
destas
Pequena penetrao
Aplicvel apenas a
Extremamente e bastante sensvel
materiais que
Desvantagem sensvel ao tamanho de gro
magnticos. Sensvel
microestrutura da microestrutura
microestrutura
analisada
~ 32 ~
Captulo 3
3.1 TENSOMETRIA POR DIFRAO DE RAIOS X
Desde a descoberta dos raios-X por Rntgen em 1895 na Alemanha, inmeros estudos passaram a
investigar os efeitos e aplicaes deste tipo de radiao. Dentre os fenmenos relacionados produo de
raios-X destaca-se a difrao, que foi observada inicialmente por Max von Laue, W. Friedch e P. Knipping
em 1912. A priori, o objetivo da anlise era relacionar os dados experimentais com a estrutura cristalina de
uma amostra de Blenda (ZnS), para tanto, Laue considerou a estrutura cristalina como uma grade ideal para
a difrao dos raio-X. Por sua formulao acerca do fenmeno da difrao de raios-X, Laue recebeu o
prmio Nobel de Fsica em 1912.
Posteriormente, Willian Henry Bragg e William Lawrence Bragg estudando um cristal de rocha de
NaCl, desenvolveram uma equao baseada na tica geomtrica, a qual descreve o processo de difrao
como uma reflexo, sendo capaz de relacionar o resultado do experimento de difrao de raios-X com a
estrutura do material. Desde ento, esta equao passou a ser conhecida como Lei de Bragg. Em 1915,
Henry e Lawrence Bragg foram agraciados com o prmio Nobel de Fsica por suas contribuies ao estudo
de estruturas atravs da difrao de raios-X.
Desde ento, esta tcnica tornou-se uma das principais aplicaes relacionadas emisso de raios-
X. Contudo, novas aplicaes do fenmeno da difrao de raios-X foram sendo desenvolvidas como a
determinao de tenses e deformaes em materiais (SILVA, 2007).
A tensometria por difrao de raios-X em materiais cristalinos baseada na determinao da
deformao elstica do retculo cristalino, atravs da determinao do perfil de difrao por meio de um
feixe monocromtico de raios-X. Ao longo das ltimas dcadas, a importncia da anlise das tenses
residuais por difrao de raios-X vem ganhando destaque especial, tanto no ramo da cincia e tecnologia,
quanto em atividades de campo nas indstrias, sendo atualmente uma ferramenta bastante difundida nas
reas de engenharia e cincia de materiais (EIGENMANN & MACHERAUCH, 1996).
Os primeiros relatos de medio de deformaes e tenses por raios-X so datados de 1922, tendo
sido realizados por Joffe e Kirpitcheva no Instituto de So Petesburgo (EIGENMANN & MACHERAUCH,
1996; SILVA, 2007). Em 1925 Lester e Aborn propuseram um mtodo de medio de tenses residuais por
difrao de raios-X (DRX), o qual passou a competir a partir de 1930 com os mtodos mecnicos existentes,
quando Sachs e Weerts (1930) aplicaram a tcnica de difrao de raios-X para determinar o comportamento
de uma placa de alumnio submetida a esforos de flexo, mostrando que a preciso obtida por DRX foi
similar dos demais mtodos empregados.
Desde ento, extraordinrios avanos sobre a determinao das tenses em materiais tm sido
realizados, seguindo principalmente duas grandes vertentes. A primeira diz respeito melhor compreenso
da relao entre a deformao da rede cristalina e as tenses macroscpicas, especialmente em materiais
que apresentam textura cristalogrfica ou so anisotrpicos (WELZEL & MITTEMEIJER, 2003). A segunda
linha de cunho tecnolgico com o desenvolvimento de detectores que substituram o uso de filmes, com a
utilizao de computadores que passaram a controlar parcial ou completamente os difratmetros e com os
pacotes de softwares que tornaram possvel a reduo dos tempos de medio em nveis similares aos
obtidos pelo uso de extensmetros (SPRAUEL & CASTEX, 1991).
Atualmente, dentre todas as tcnicas de medio de tenses residuais, a difrao de raios-X possui
uma posio particular por ser um mtodo no-destrutivo, permitindo a avaliao de tenses sem
comprometer a integridade da pea ou componente (Lu et al., 1996; NOYAN & COHEN, 1987).
3.2 PRINCPIO DA DIFRAO DE RAIOS-X
O princpio da difrao de raios-X baseia-se na incidncia de um feixe monocromtico sobre a

superfcie de um material, que ser difratado e posteriormente detectado por algum dispositivo. A difrao
do feixe ocorre pela coliso da onda com obstculos na estrutura do material, que podem ser eltrons, ou
tomos. Caso a difrao ocorra de forma construtiva, a onda espalhada apresentar a mesma fase e
mesma energia da onda incidente. Este tipo de espalhamento caracterstico em colises elsticas, sendo
denominado de espalhamento coerente. Quando a coliso inelstica, o seu espalhamento ocorre sem
uma direo determinada, no mantendo a mesma fase nem a energia da onda incidente. Este processo
conhecido como Efeito Compton (NOYAN & COHEN, 1987; SASAKI, 2000).
Para materiais perfeitamente cristalinos, cujos tomos esto dispostos regularmente em uma
estrutura tridimensionalmente peridica, verifica-se que a distncia entre os planos de tomos
perfeitamente regular, sendo caractersticas de cada tipo de material para um dado estado. Esta distribuio
atmica regular a responsvel pelo espalhamento das ondas de raios-X que incidem no material,
~ 33 ~
conforme a Figura 38. Entretanto, para que haja interferncia construtiva dos feixes, necessrio que o
espalhamento ocorra segundo a Equao I.
= 2 sin 13
Figura 38: Esquema do espalhamento das ondas de raios-X segundo a lei de Bragg (National
Physical Laboratory, 2005).
Onde o comprimento de onda dos raios-X, d a distncia entre os planos cristalinos, o

ngulo entre o feixe incidente e o plano de difrao e n um nmero inteiro que representa a ordem de
difrao. Esta equao conhecida como a Lei de Bragg da difrao, e relaciona a distncia entre os
planos cristalinos com ndice de Miller hkl a um determinado ngulo , para um comprimento de onda
especfico. A Figura 39 apresenta uma representao esquemtica do espalhamento das ondas de raios-X
em um monocristal.
Figura 39: Difrao em um monocristal, mostrando que o espalhamento s ocorre para algumas
famlias de planos preferenciais (Silva, 2007).
Como pode ser observado, diversos planos cristalogrficos podem ser definidos, entretanto, somente
alguns destes planos conseguiro produzir o espalhamento construtivo das ondas com intensidade
suficientemente alta para a deteco e consequentemente para a formao do padro de difrao.
As condies apresentadas anteriormente so baseadas na difrao de um monocristal. Entretanto,
os materiais na sua imensa maioria so policristalinos, sendo formados por milhares de gros, os quais
podem ser considerados como minsculos cristais. Dependendo do estado do material, cada gro que o
compe pode ter uma determinada orientao cristalogrfica, fazendo com que a orientao cristalogrfica
do material como um todo seja considerada aleatria. Desta forma, um feixe de raios-X com determinado
~ 34 ~
ngulo ao incidir sobre a superfcie de um material policristalino, ser difratado somente por alguns gros
com orientao favorvel, conforme apresentado na Figura 40.
Figura 40: Difrao em material policristalino (LU et al., 1996; SILVA, 2007).
3.3 DETERMINAO DAS TENSES E DEFORMAES POR DIFRAO DE RAIOS-X
3.3.1 DETERMINAO DA DEFORMAO MEDIDA POR DIFRAO
Foi visto na seo anterior que a distncia interplanar dos planos cristalogrficos {hkl} est
relacionada com a posio do pico de difrao atravs da Lei de Bragg. Uma deformao elstica
homognea de um cristal ir resultar em uma mudana da distncia dhkl, porque os planos tendem a se
tornar mais prximos quando em um estado compressivo de tenso e a se afastar quando o estado de
tenso trativo. Portanto, o parmetro de rede e particularmente uma famlia de planos analisada pode ser
utilizada com um strain gage (para a parcela elstica da deformao). Sendo assim a deformao pode ser
aferida atravs de dhkl e, consequentemente, a partir do valor de (LU et al., 1996).
A deformao medida pode ser expressa em relao a um estado do material chamado estado livre
de tenso. Neste estado, a distncia interplanar igual a d0, sendo funo dos parmetros de rede do cristal
livre de tenso. Ento, devido deformao elstica a nova distncia interplanar ser d. A deformao de
engenharia ser:
0
= 14
0
Utilizando a Lei de Bragg sai que:
sin 0
= 1 15
sin
A deformao elstica pode obtida da posio angular dos picos de difrao antes a aps a
deformao.
Para maior preciso, a deformao verdadeira pode ser utilizada, da:
sin 0
= ln = ln 16
0 sin
Entretanto, para pequenas deformaes (menores que 0,2%), a deformao verdadeira bastante
prxima da deformao de engenharia.
Uma aproximao til da deformao real pode ser obtida com uma expanso da srie do ln x
truncada aps os termos de primeira ordem:
~ 35 ~
1 1 1 2
ln = + 2( ) + 17

Se for substitudo por x, ento teremos:
0
sin
= 1 sin 18
0
Podemos escrever =0+, e substituir esta expresso em uma das expresses anteriores. Se as
variaes no ngulo de pico forem pequenas, podemos truncar a expanso para aps o termo de primeira
ordem de , assim:
= cot 0 19
Esta equao pode ser obtida a partir da diferenciao da Lei de Bragg, tendo como vantagem a
relao linear entre a deformao e a posio do pico de difrao.
Apesar de estas quatro equaes serem matematicamente diferentes, elas levam a valores muito
prximos da deformao, j que a difrao de raios-X s sensitiva a pequenas deformaes, ou seja,
deformaes de ordem elstica.
Lu et al. (1996) chega a concluso que a deformao medida a partir da mudana de posio do pico
de difrao a deformao elstica ao longo da normal ao plano de difrao, isto , ao longo da bissetriz
entre o feixe incidente e difratado.
3.3.2 DETERMINAO DA TENSO A PARTIR DAS DEFORMAES MEDIDAS
3.3.2.1 ESTADO UNIAXIAL DE TENSO
Consideremos um estado de referncia (S1, S2, S3) na amostra que ser aferida, de acordo com a
Figura 41.
Figura 41: Sistema de orientao laboratorial em relao ao sistema de coordenadas da

amostra (Haulk, 1997).
Se a tenso 11 aplicada na direo S1, o espcime estar em um estado de deformao descrito

por um tensor . No campo elstico, assumindo o material isotrpico e homogneo, as componentes no
nulas do tensor so:
1
11 = 11 ; 22 = 11 ; 33 = 11 Equaes 20, 21 e 22
Onde E e so o mdulo de Young e o coeficiente de Poisson do material em estudo. A deformao

do espcime pode sob o carregamento 11 ser visualizado como a deformao de um crculo em seu lado.
O crculo ir deformar, tomando a forma de uma elipse, que pode ser reconstruda com vrios (no mnimo
dois) dimetros d() ao longo da direo , como mostrado na Figura 42.
~ 36 ~
Figura 42: Estado uniaxial de tenso. Adaptado de Lu et al. (1996).
De forma anloga, se a deformao n conhecida para vrias direes apontadas pelo vetor n
descrito pelo ngulo , possvel calcular o tensor e a tenso principal 11. As componentes do vetor n
so (sen, 0, cos) e a deformao n= a projeo do tensor na direo n, da:
= = = sin 11 + 0 22 + cos 33 = sin 11 + cos 33 23
O smbolo t indica que a matriz transposta. As componentes no nulas do tensor deformao so

11, 22 e 33. Se expressarmos a deformao por 11, esta ser:
1+ 1
= sin 11 11 = 2 2 sin 11 + 1 11 24

Pode-se notar da equao acima que a deformao varia linearmente com o sen e
1
proporcional a tenso principal 11. O coeficiente de proporcionalidade depende apenas das constantes
2
elsticas do material. A elasticidade de um material isotrpico pode ser descrita por dois coeficientes que
1 1+
podem ser E e ou os coeficientes de Lam e ou ainda = e 1 = . No campo da determinao
2
1
das tenses via difrao de raios-X comum utilizar e S1.
2
3.3.2.2 ESTADO BIAXIAL DE TENSO
No caso do estado de tenso biaxial, as componentes no nulas do tensor de tenso so 11, 12 e

22. O problema agora tridimensional, tornando necessria a determinao das deformaes na direo n
descrita pelos ngulos e como mostrado na Figura 41. As componentes do vetor n so (sen,
sensen, cos). As relaes entre tenso e deformao so:
1
11 = 11 22 23 = 0

22 = 11 + 22
1
{ 31 = 0 Equaes da 25 a 30
2(1+)
12 = 12
= 11 22
{ 33
A deformao medida n= a projeo do tensor na direo medida n, logo:
= = = sin cos 11 + sin sin 22 + cos 33 +

sin sin 12 + sin sin 23 + sin cos 13
31
Utilizando as relaes entre tenso e deformao, a equao torna-se:
1+
= (11 cos + 12 sin 2 + 22 sin ) sin (11 + 22 ) 32

~ 37 ~
Notamos que o termo dentro dos primeiros parnteses uma projeo do tensor de tenso na
direo L com componentes (cos, sin, 0) isto , o valor da tenso na direo L. O termo dentro do
segundo parnteses o trace do tensor , da:
1+ 1
= sin () = 2 2 sin + 1 () 33

Para determinar a tenso em uma dada direo , a deformao medida pode ser plotada vesus
o sen, o coeficiente angular proporcional a tenso e a interseo proporcional ao trao (primeiro
invariante) do tensor das tenses. Esta equao ficou conhecida como a Lei sin.
3.3.2.3 ESTADO TRIAXIAL DE TENSO
O estado triaxial de tenso pode ser tratado de forma semelhante ao caso biaxial. O tensor das
deformaes projetado na direo de medio n com componentes (sincos, sinsin, cos). As
relaes entre tenso e deformao podem ser generalizadas da seguinte forma:
1+
= 34

Onde ij=1 se i=j e ij=0 se ij.

As equaes tensoriais so expressas utilizando a conveno do somatrio de Einstein (LU et al.,
1996). A deformao medida pode ser expressa como:
1+ 1+
= (11 cos + 12 sin 2 + 22 sin 33 ) sin 2 (11 + 22 + 33 ) + 33 +

1+
(13 cos + 23 sin ) sin 2 35

O termo dentro do primeiro parnteses a deformao normal na direo menos o termo 33, e o
terceiro a tenso de cisalhamento na direo . A equao acima pode ser escrita de forma mais concisa
da seguinte maneira:
1+ 1+ 1+
= ( 33 ) sin + 33 () + sin 2 36

Para determinar o tensor completo das tenses, necessrio determinar pelo menos seis valores de
1 1+
nas seis direes independentes de . Utilizando os smbolos = e 1 = , a expresso anterior
2
torna-se:
1 1 1
= 2 2 ( 33 ) sin + 2 2 33 + 1 () + 2 2 sin 2 37
Logo, a expresso para a deformao medida pode ser escrita de maneira condensada da seguinte
maneira:
= = 38
Onde denota o produto interno tensorial.

Os coeficientes Fij (que no so componentes de um tensor) dependem dos ngulos e e das
1
constantes e S1. Da:
2
1 1
11 = 2 cos sin + 1 12 = 2 sin 2 sin
2 4
1 1
22 = 2 sin sin + 1 31 = 2 cos sin
2 4
1 1
{ 33 = 2 2 cos + 1 { 23 = 4 2 sin sin
~ 38 ~
A notao tem como vantagem o fato de tornar fcil a implementao do mtodo dos mnimos
quadrados generalizado para calcular as componentes do tensor de tenso a partir de uma srie de
deformaes medidas em mais de seis direes.
3.4 VOLUME ANALISADO, VOLUME DIFRATADO, CONSTANTES ELSTICAS DE RAIOS-X E OUTROS

PROBLEMAS RELACIONADOS A FSICA DA DIFRAO
Nas sees anteriores, vimos que possvel medir as deformaes elsticas dos planos cristalinos e
como determinar o tensor das tenses a partir das deformaes medidas em vrias direes . Portanto
podemos associar diretamente estas duas ideias a fim de determinar as tenses atravs da difrao de
raios-X. Entretanto, isto deve ser feito de forma cautelosa, mantendo sempre em mente a fsica da difrao.
A ideia analisar experimentalmente uma srie de picos de difrao que bissetriz das linhas de
raios incidentes e raios difratados, executando o papel da direo . A posio dos picos nos leva
deformao elstica nesta direo. Da, para o caso do estado triaxial de tenses, temos:
sin 1+ 1+ 1+
= 1 = ( 33 ) sin + 33 () + sin 2 45
sin 0
Onde a posio do pico de difrao na direo . A curva = f(sin) uma elipse com dois
polos que correspondem aos valores positivos e negativos de . A inclinao desta elipse proporcional a
(-33) e sua abertura a . Entretanto, esta equao no totalmente verdadeira, exceto quando o
material macroscopicamente isotrpico.
3.4.1 RELAO ENTRE A DIFRAO E A MECNICA
Primeiramente, a difrao de raios-X depende de certo volume do material chamado de volume

irradiado. Este volume produto da superfcie irradiada, que depende da geometria do arranjo
experimental, atravs da espessura do material levando ao espalhamento dos ftons, que dependente da
absoro dos raios-X. Absoro aumenta exponencialmente com esta espessura; a intensidade difratada
varia cerca de 95% com a espessura, para os metais, por exemplo, a espessura varia de 5 m a 100 m,
mas comum ser de 15 a 30 m. Assim, o volume irradiado esta ligado apenas a camada superficial
analisada, comumente a superfcie irradiada varia de 1 mm 2 a 25 mm2 e o volume analisado estar entre 0,2
mm3 , ou seja, 2108 m3 (HAULK, 1997; LU et al., 1996).
Um material policristalino composto de domnios livres de defeitos chamados cristalitos. Dentro do
volume analisado (volume irradiado) apenas uma pequena parte dos cristalitos ir contribuir para a
determinao do pico de difrao em uma determinada direo . A composio destes cristalitos constitui
o volume difratado e representam de 1 a 5% do volume total analisado para uma dada fase (LU et al.,
1996). Alm disso, este volume descontnuo e varia com a direo , como mostrado na Figura 43.
Figura 43: Variao da quantidade de cristalitos em funo da direo (Lu et al., 1996).
A deformao medida atravs da mudana do pico de difrao uma amostra representativa daquela
observada no volume difratado. Isto no configura um problema quando tratamos de um material isotrpico
~ 39 ~
e homogneo, mas pode causar vrios inconvenientes para materiais mais complexos, a exemplo dos aos
inoxidveis duplex.
Nos pargrafos anteriores, conjecturamos que o volume irradiado tem uma espessura de apenas
alguns micrometros, o que poderia nos levar a dizer que a deformao medida equivalente mdia das
deformaes neste volume. Entretanto, os raios-X so absorvidos exponencialmente pelo material e a
contribuio de cada um destes volumes localizados a uma profundidade z deve ser ponderado pela
absoro, como mostrado na equao XXXIV:

0 ()(1)
< > = 46
0 (1)
Onde 1 o caminho dos raios-X no material at achar o elemento volumtrico dz e sair, o coeficiente de
absoro linear de radiao, caracterstico de cada material. O caminho 1 depende do arranjo geomtrico e
funo de z, e . Raios-X so fortemente absorvidos pelos metais comuns, ento possvel que ocorra
o desenvolvimento de gradientes de deformao como uma expanso de srie na vizinhana da
superfcie:

() = (0) + (0) + 47

Substituindo este desenvolvimento na integral mdia (Equao XXXIV), a equao acima torna-se:

< > = (0)+< > (0) + 48

Para:

0 (1)
< >= 49
0 (1)
Assim, podemos escrever que <> = (z). Isto significa que o valor mdio (medido) da
deformao, pode ser considerado equivalente ao valor da deformao em uma profundidade <z>
especifica. A expresso exata para esta medida a uma profundidade <z>, depende do caminho a percorrer
1 e da geometria especifica do arranjo experimental do corpo de prova. Por exemplo, com o arranjo
geomtrico chamado de arranjo , pode ser mostrado que
sin cos
< >= 2
50
3.4.2 CONSTANTES ELSTICAS DE RAIOS-X
Outra fonte de dificuldades que a difrao de raios-X no analisa a deformao macroscpica, mas
analisa a deformao de um cristalito que constitui o volume difratado. Assim, em um material policristalino,
devido a sua anisotropia elstica, o estado mecnico dos cristalitos bastante diferente daquele observado
macroscopicamente. isto que chamado de tenso de segunda ordem em contraste com as tenses
macroscpicas de primeira ordem. Mesmo que o material seja macroscopicamente isotrpico, o volume
difratado estar entre as escalas macro e microscpicas, retendo assim parte da anisotropia do cristalito;
portanto, as relaes entre tenso e deformao no podem mais ser expressas em funo das constantes
elsticas macroscpicas E e .
possvel calcular as relaes entre tenso e deformao do volume difratado. Para tanto,
necessrio modelar o comportamento mecnico do agregado policristalino, isto , levantar algumas
hipteses e fazer algumas consideraes a respeito do estado mecnico do cristalito quando o material esta
sob uma determinada condio macroscpica (LU et al., 1996). Os modelos comumente utilizados (Reuss,
Voigt, Krner Eshelby) consideram que a deformao microscpica proporcional a deformao
macroscpica. Por exemplo, no modelo de Krner Eshelby considerasse que a deformao de um
cristalito equivalente ao somatrio da deformao macroscpica e uma deformao adicional proporcional
a esta, como mostrado na equao 51:
= + = ( + ) 51
~ 40 ~
Onde II a deformao em um cristalito, I a deformao macroscpica, I um tensor unitrio de
quarta ordem e u um tensor de quarta ordem, funo da orientao cristalogrfica (HAULK, 1997; LU et
al., 1996). A deformao medida por difrao a projeo da deformao mdia na direo do volume
difratado, isto , a mdia de II de cada cristalito est contida no volume difratado, da:
= < > = < ( + ) > + < ( + ) > 52
Onde I a tenso macroscpica, S o tensor conformidade do material e <>VD denota a mdia

sobre a varivel de interesse no volume difratado. Se esta equao for expandida, ela se torna:
1 1 1
= 2 2 () ( 33 ) sin + 2 2 () 33 + 1 () () + 2 2 () sin 2
53
Esta equao o modelo bsico para a determinao de tenses por difrao de raios-X, bastante
1
similar quela obtida 2.4 donde as constantes elsticas S 1 e 2 foram substitudas pelas constantes
2

elsticas de raios-X (XEC) S1(hkl) e () que dependem do plano cristalino (hkl) de interesse, ou seja,

que esta sendo medido. Estas XEC podem ser calculadas de um modelo do comportamento mecnico do
agregado ou podem ser medidas. No caso de materiais que apresentam simetria cbica, as XEC podem ser
1
expressas a partir das constantes macroscpicas S1 e 2 a partir das seguintes equaes:
2
1 1
() = 2 2 [1 + 3(0,2 ())] 54
2 2
1
1 () = 1 2 2 [0,2 ()] 55
2 2 + 2 2 +2 2
() = (2 + 2 +2 )
56
5( 1)
= 57
3+2
ARX o fator de anisotropia radiocristalogrfico que expressa a anisotropia elstica do volume

difratado. Este volume um grupo de cristalitos que sua anisotropia no ser to forte quanto a de um nico
cristalito, portanto ARX ter um valor numrico entre 1 e o valor daquela observada para um nico cristalito.
Por exemplo, para o ferro , ARX=1,5 enquanto que Anico cristal=2,4 (Lu et al., 1996).
De acordo com a anisotropia do material em estudo, a diferena entre os valores macroscpicos e
radiocristalogrficos pode ser mais ou menos forte. Assim, para o ferro (mdia anistropia) as medidas
utilizando os planos {200}, {211} e {222} nos levar a erros da ordem de at 25% nos valores aferidos de
tenso (LU et al., 1996), se as constantes macroscpicas forem utilizadas ao invs das XEC.
3.4.3 DETERMINAO DO ESTADO DE REFERNCIA
3.4.3.1 ESTADO BIAXIAL DE TENSES
Para calcular a tenso em uma dada direo ou o tensor completo das tenses, necessrio
medir as deformaes como foi mostrado nas sees anteriores. Entretanto, em muitos casos, a posio do
pico de difrao 0 para um material livre de tenses no conhecido devido ao fato de o espcime
analisado j est sendo tensionado. Para o estado biaxial de tenses, a posio do pico quando =o
utilizada no lugar de 0. A expresso linear da deformao dada por:
1
= 2 2 () tan 0 sin 1 () tan 0 () + 0 58
Para =0, a equao torna-se:
0 = 1 () tan 0 () 59
~ 41 ~
Se medidas da posio dos picos de difrao forem realizadas e plotadas em funo do sin2 em
funo de vrios ngulos , uma reta ser obtida com inclinao m diretamente proporcional tenso .
Entretanto o fator de proporcionalidade ainda incluir 0, que permanece desconhecido. Se a aproximao
tan0=tan for utilizada, um valor aproximado para a magnitude da tenso ser obtido. Por tratar-se de
uma aproximao, podemos estimar o erro inerente tal estimativa:
tan
= 60
, tan 0
Se =0+, a equao tornar-se-:
1 ()
= 1+tan 1 61
, 0 1 ()
O erro inerente desta aproximao ser dependente do primeiro invariante do tensor das tenses,
Tr(). Usualmente, este trao permanece bastante pequeno quando comparado ao mdulo de Young do
material e bastante prximo do valor real (Lu et al., 1996).
3.4.3.2 ESTADO TRIAXIAL DE TENSES
Quando o estado de tenso triaxial, a curva =f(sin) torna-se uma elipse em que a distncia
entre os plos (termo sin2 da equao caracterstica) diretamente proporcional tenso de
cisalhamento e a inclinao (termo sin da equao caracterstica) proporcional ao termo (-33).
Lanando mo da mesma aproximao utilizada no iten anterior, possvel avaliar a componente de
cisalhamento e (-33) com pequenssimos erros enquanto o termo 12 2 () 33 + 1 () ()
permanecer relevante. No entanto, no h acesso direto a , e se for preciso uma avaliao deste,
necessrio fazer algumas consideraes. Algumas das mais comuns so:
i. A distncia interplanar livre de tenses d0 determinada a partir de uma amostra em p ou

de uma amostra submetida a alvio de tenses. Entretanto, no h garantia de que a
composio qumica, distribuio de fases e concentrao de defeitos a mesma para toda a
amostra em estudo;
ii. A distncia interplanar livre de tenses d0 determinada a partir de uma subcamada do
material em que assumisse ser relativamente livre de tenses e que tenha uma composio
qumica prxima a da regio em que ser realizada a anlise;
iii. A profundidade de penetrao dos raios-X bastante pequena, poucos micrometros, e a
tenso 33 deve ser zero, de acordo com as condies de contorno na superfcie do material.

Se o gradiente superficial 13 e 23 so desprezveis das condies de equilbrio temos que
1 2
33 33
= 0, da o gradiente = dever ser nulo. Estas duas condies juntas nos leva a
3
considerar que 33 igual a zero na profundidade medida. Assim, a inclinao da curva
diretamente proporcional apenas tenso residual e o tensor completo das tenses pode
ser determinado.
Nenhuma destas trs consideraes totalmente satisfatria. No entanto, em muitos casos, a terceira
condio a mais utilizada desde que o material tenha apenas uma fase e a penetrao dos raios-X no
seja to grande. Uma maneira de resolver este problema realizar a medida da tenso e dos gradientes de
tenso a partir da superfcie mais externa (onde 33 nulo) com um arranjo de incidncia baseado na
profundidade de penetrao, este tipo de varredura mais comum quando utilizamos radiao sincrotron.
3.4.4 LIMITES DA TEORIA
Os conceitos e clculos mostrados anteriormente so vlidos para materiais policristalinos que so

homogneos, macroscopicamente isotrpicos, que apresentem pequeno tamanho de gro e que no h
gradientes ou composies de tenses. Estas consideraes cobrem uma vasta gama de casos prticos,
entretanto, se estas consideraes no forem mais vlidas torna-se necessrio estender a teoria para
abranger estes casos. Do ponto de vista experimental, para obter um sinal de difrao, prefervel amostras
que apresentem uma boa quantidade de massa e tenham altssima simetria cristalogrfica (cbica ou
hexagonal); Caso este no seja o caso, arranjos experimentais apropriados devem ser utilizados (LU et al.,
~ 42 ~
1996). Foge do escopo deste texto apresentar tais arranjos ou tais teorias, mas dar uma breve introduo
ao estado da arte das dificuldades encontradas quando nos deparamos com estes casos.
3.4.4.1 PROBLEMA DE CRISTALITOS DE GRANDE TAMANHO
No caso das ligas de alumnio, aos austenticos e ligas base de nquel ou quando o material
refundido ou submetido recristalizao (como a soldagem, por exemplo), o corpo de prova analisado pode
apresentar cristalitos com grandes tamanhos, chegando a exceder at os 100m. O volume irradiado pelos
raios-X poder conter apenas uma pequena quantidade de gros. O nmero de cristalitos no volume
difratado no ser o suficiente para a determinao de um perfil regular do pico de difrao (LU et al., 1996).
Determinar a localizao dos picos nas vrias direes tornar-se- bastante trabalhoso, fazendo com que as
deformaes sejam determinadas com grande disperso (HAULK, 1997; LU et al., 1996). Este problema
pode ser sanado aumentando-se o volume de difrao atravs de um aumento na superfcie irradiada.
3.4.4.2 PROBLEMAS LIGADOS COMPOSIO OU GRADIENTES DE TENSO
Quando os gradientes de tenses so bastante severos em apenas alguns micrometros abaixo da

superfcie da amostra analisada, a funo =f(sin2) ter um perfil parablico que no explicado para a
teoria apresentada anteriormente. Torna-se necessrio expressar a deformao medida no apenas como
uma mdia da tenso no volume irradiado, mas tambm devemos descrev-la em funo de sua primeira
derivada. Isto pode ser feito de forma terica, mas de forma prtica numericamente complicado. Outro
problema que, em muitos casos, a tenso e a composio dos gradientes (que mudam os parmetros de
rede do material ao longo da profundidade) no podem ser distinguidos.
3.4.4.3 PROBLEMAS DEVIDO A TEXTURA CRISTALOGRFICA
O mtodo do sin2 admite que o material seja macroscopicamente isotrpico, mas quando tratamos
de textura cristalogrfica, esta considerao no mais vlida. Experimentalmente, a textura cristalogrfica
pode nos levar a ondulaes na funo =f(sin2), alguns autores (HAULK, 1997; LU et al., 1996;
FITZPATRICK & LODINI, 2003) afirmam que ela toma a forma de uma cobra snake like, ou mudanas no
fator de proporcionalidade entre a inclinao da equao caracterstica do mtodo sin2 e a tenso residual.
Estes problemas so oriundos devido anisotropia elstica do material e podem ser resolvidos por uma
extenso da teoria, levando em conta a Funo Distribuio de Orientao (Orientation Distrirbution
Function, ODF) do material. Entretanto, os efeitos da anisotropia elstica so bastante conhecidos e podem
ser facilmente modelados, eles ainda podem ser superpostos aos problemas de anisotropia plstica (LU et
al., 1996).
3.4.4.4 PROBLEMAS DEVIDO ANISTROPIA PLSTICA
As deformaes plsticas de materiais policristalinos originam-se no escorregamento e maclao dos

gros, estes processos so altamente isotrpicos em escala microscpica resultando em deformaes
incompatveis que so acomodadas por deformaes elsticas localizadas (LU et al., 1996). A mdia de
todas estas deformaes elsticas no material igual a zero, mas de forma similar ao volume difratado que
retm parte da anisotropia elstica dos cristalitos, o material retm parte destas deformaes elsticas
oriundas das deformaes incompatveis (FITZPATRICK & LONDINI, 2003). A deformao elstica de um
cristalito pode ser escrita como:
= ( + ) + . 62
A mdia ao longo do volume difratado :
= < ( + ) > + < . > 63
A deformao medida no mais proporcional deformao macroscpica, h um segundo termo

chamado termo de anisotropia plstica. Na maioria dos casos, este termo desprezvel, mas para materiais
altamente texturizados com grandes deformaes plsticas ele bastante considervel.
~ 43 ~
3.4.4.5 PROBLEMAS DE MATERIAIS MULTIFSICOS
Quando uma medida realizada em materiais multifsicos, usualmente apenas uma fase analisada.
A deformao medida a deformao elstica de uma fase particular, sendo responsvel por uma parcela
dessa deformao a tenso macroscpica e outras parcelas so oriundas das tenses presentes nas outras
fases do material em anlise. As tenses determinadas pelo mtodo sin2 no tem como base a
deformao macroscpica, mas sim a mdia das deformaes na fase analisada. Alm disso, se os
carregamentos termomecnicos na amostra forem altamente anisotrpicos, problemas de anisotropia
plstica iro aparecer. Experimentalmente, podemos ter a superposio de vrios picos de difrao das
vrias fases presentes.
3.4.4.6 PROBLEMAS RELACIONADOS GEOMETRIA DA AMOSTRA
Nem sempre a geometria da amostra uma placa, em alguns casos elas tm perfil cilndrico ou
esfrico, como em tubulaes e fios, por exemplo. Quando o raio de curvatura destas amostras da mesma
ordem da zona irradiada pelos raios-X, alguns efeitos pticos e mecnicos podero ser observados e
certamente afetaro as medidas realizadas.
3.4.4.7 PROBLEMAS OBSERVADOS EM FILMES FINOS
Determinao das tenses residuais em filmes finos com espessuras variando de apenas poucos
nanmetros at alguns micrometros, como em camadas aplicadas por PVD (Physical Vapor Deposition) e
CVD (Chemical Vapor Deposition) em substratos de ao estruturais tm sido mais e mais exploradas com o
passar dos dias. Alm dos problemas de textura, outros problemas experimentais podem surgir como o
vazamento da intensidade difratada devido ao pequeno volume irradiado ou a superposio de picos de
difrao, quando da superposio dos picos do substrato e da camada depositada.
3.4.4.8 PROBLEMAS RELACIONADOS BAIXA SIMETRIA CRISTALOGRFICA DO MATERIAL
A maioria dos metais como o ao, as ligas de alumnio e titnio apresentam altssima simetria
cristalina (cbica ou hexagonal), mas cada dia aumenta a demanda pela determinao de tenses em
cermicas com simetria tetragonal, ortorrmbica, rombodrica ou at mesmo simetria triclnica. Nestes
materiais o nmero de picos de difrao bastante grande, com pequena intensidade sobrepondo-se uns
sobre os outros fazendo com que a determinao do pico de difrao seja bem mais complicada. Alm
disso, as constantes elsticas para um nico cristal destes materiais nem sempre so bem conhecidas e a
1
nica forma utilizar as constantes elsticas macroscpicas 2 e S1, negligenciando assim a anisotropia
2
elstica. Por exemplo, no caso de materiais tetragonais, com planos {112} e {112+211} apresentam algumas
vezes distncias interplanares bastante semelhantes fazendo com que ocorra a superposio parcial dos
picos de difrao, no entanto suas elasticidades devem ser diferentes.
3.5 AVALIAO DE TENSES RESIDUAIS EM MATERIAIS ANISOTRPICOS
Nas sees anteriores, assumiu-se uma dependncia linear entre a distncia interplanar d ou da
deformao versus o sin2. Isto implica que o agregado policristalino comporta-se como um material
quase-isotrpico. J para materiais que apresentam orientao preferencial esta considerao no mais
vlida e desvios da dependncia linear so observados experimentalmente, como mostrado na Figura 44.
~ 44 ~
Figura 44: Influncia da orientao cristalogrfica na distribuio versus sin2 (Adaptado de
Lu et al., 1996).
3.5.1 EFEITOS DEVIDO A TEXTURA
3.5.1.1 ABORDAGEM FSICA DA DIFRAO DE RAIOS-X
Para explicar os diferentes efeitos da textura no comportamento mecnico do material, necessrio

descrever precisamente o agregado policristalino. Alm disso, h trs diferentes tipos de tenses que so
convencionalmente definidos como de primeiro, segundo e terceiro tipo, como foi abordado no capitulo
anterior.
Estas definies so de grande utilidade para experimentalistas e metalurgistas que preveem o
comportamento macroscpico do material a partir de suas caractersticas microscpicas. No entanto, a
diviso do material em gros ou subgros no pode ser utilizada para analisar um pico de cifrao (LU et
al., 1996).
O pico de difrao uma funo interferncia que resulta do espalhamento coerente do feixe primrio
dos ftons de raios-X na estrutura peridica do cristal. Isto quer dizer que apenas domnios peridicos do
material podem ser analisados por tcnicas experimentais. Alm disso, em um agregado policristalino, cada
volume elementar difratado limitado por descontinuidades do material como vacncias, inseres,
substituies, deslocamentos na rede, contornos de gros e subgro, trincas, entre outros que delimitam
poucos cristalitos sem nenhum defeito, chamados de domnios de difrao coerente.
O domnio de difrao coerente pode ser to pequeno quanto um gro (com tamanho de 10 a 30 nm
para aos trabalhados a frio). Geralmente, para uma dada direo (,), todos os domnios de difrao
coerente de um gro no so difratados simultaneamente.
Alm disso, o pico de difrao resultado da contribuio simultnea de um grande nmero de
domnios de difrao coerente, espalhados dos gros que compe o volume irradiado (LU et al., 1996),
como mostrado na Figura 45.
Figura 45: Aproximao fsica de um pico de difrao (Fitzpatrick, 2003).
~ 45 ~
A difrao de raios-X no sensvel diretamente deformao plstica. De fato, a deformao
plstica produzida por movimentos e/ou multiplicaes dos defeitos nos cristais. Estes defeitos no
pertencem aos domnios de difrao coerente no participando diretamente na difrao. Alm do mais,
deformaes plsticas so geralmente incompatveis e so compensadas por deformaes elsticas que
criam tenses residuais locais. Alm disso, a posio de cada pico elementar obtido para um dado volume
coerente de difrao depende apenas da composio e deformao elstica principal do domnio de
difrao.
3.5.1.2 COMPORTAMENTO MECNICO DO VOLUME DIFRATADO (OU VOLUME DE DIFRAO)
Em um dado ponto do corpo de prova, o estado mecnico macroscpico do material definido por
uma tenso macroscpica I, uma deformao elstica macroscpica eI e uma deformao livre de
tenso (deformao plstica, deformao devido expanso trmica,...) fI. O comportamento elstico
macroscpico caracterizado pela constante elstica efetiva C. Cada domnio de difrao coerente
definido pela orientao , pelo seu perfil, suas constantes elsticas locais c(), deformao elstica e()
e sua deformao elstica livre de tenso f(). A deformao elstica local e() geralmente diferente
da deformao elstica macroscpica eI por duas razes:
As constantes elsticas c() do domnio de difrao coerente so geralmente diferentes das

constantes macroscpicas C (anisotropia elstica do cristalito). A heterogeneidade elstica
resulta em uma polarizao da deformao devido ao acoplamento dos cristalitos dentro do
agregado policristalino (Eshelby, 1957; Krner, 1958; Kneer, 1964; Morris, 1971; Fitzpatrick,
2003; Lu et al., 1996);
A deformao local livre de tenso f() geralmente incompatvel com a deformao
principal fI. Esta incompatibilidade compensada por deformaes elsticas ocais que
geram tenses residuais locais.
Introduzindo dois tensores de polarizao p() e q(), a deformao elstica e() pode ser escrita
da seguinte forma:
() = () + () ( ()) 64
Os tensores p() e q() podem ser calculados por um modelo micro-mecnico do agregado
policristalino (VOIGT, 1928; REUSS, 1929; ESHELBY, 1957; KRNER, 1958; KNEER, 1964; MORRIS,
1971; FITZPATRICK, 2003; LU et al., 1996). As suas componentes dependem apenas do perfil do domnio
de difrao coerente (geralmente assume-se como sendo esfrico), sua orientao e as constantes
macroscpicas e elsticas locais (C e c(), respectivamente).
Medidas por difrao de raios-X so sempre realizadas em uma dada fase do material. A Equao
anterior pode ser reescrita introduzindo-se a tenso principal I da fase , a deformao principal fI e os
dois tensores de polarizao modificados p() e q(), logo:
() = () + () ( ()) 65
A relao entre a deformao principal do volume de difrao e a macro-tenso I da fase

facilmente obtida desta equao atravs da integrao ao longo de todas as orientaes de difrao e
tomando a componente da deformao em uma dada direo (,) da medida, assim:
{} = {} + {} 66
As seis componentes independentes F{hkl} so chamadas constantes elsticas locais de raios-X. A

deformao II{hkl} recebe o nome de pseudo-macro-deformao e resulta das incompatibilidades da
deformao principal entre o volume difratado e o volume no difratado (LU et al., 1996).
Para materiais homogneos quasi-isotrpicos a pseudo-macro-deformao II{hkl} desprezvel e
1
as constantes elsticas de raios-X F{hkl} dependem apenas dos dois coeficientes clsssicos 2 {}e
2
S1{hkl}, da:
~ 46 ~
1
{} = 2 {} + 1 67
2
Onde,
= (cos sin , sin sin , cos ) 68
A relao entre a deformao medida por raios-X {hkl} e a macro-tenso I torna-se linear. Isto
nos leva ao caso do estado de tenso biaxial, e consequentemente a uma dependncia linear de versus
sin2.
No entanto, para materiais com forte orientao cristalogrfica a pseudo-macro-deformao II{hkl}
no pode ser desprezada e dependente da direo n(,). Alm disso, as constantes elsticas de raios-X
1
F{hkl} no podem ser expressas simplesmente a partir das duas constantes 2 {}e S1{hkl},
2
apresentando sinuosas como mostrado na Figura 44. A distribuio versus sin2 torna-se no linear. Isto
se deve as heterogeneidades elsticas do agregado policristalino (anisotropia das constantes elsticas
F{hkl}) ou as incompatibilidades plsticas dentro do material, como a anisotropia das pseudo-macro-
deformaoes II{hkl}.
3.5.2 HETEROGENEIDADES ELSTICAS
Os efeitos das heterogeneidades elsticas do material so caracterizados pela evoluo das

constantes elsticas locais de raios-X F{hkl} com a direo (,). Estas constantes podem ser definidas
por uma calibrao experimental atravs da aplicao de um carregamento conhecido ao corpo de prova.
Entretanto, este mtodo consome muito tempo. Alm disso, ele utilizado apenas para checar e qualificar
modelos tericos.
Assim as constantes elsticas locais de raios-X F{hkl} so geralmente calculadas a partir de um
nico cristal do domnio de difrao coerente. Estes clculos so baseados em aproximaes
micromecnicas do agregado policristalino. Duas abordagens do comportamento mecnico verdadeiro do
material so obtidas utilizando os modelos de Voigt (1928), critrio da deformao constante, e o Reuss
(1929), critrio da tenso constante. Entretanto, o modelo de Voigt no satisfaz o equilbrio das equaes
de tenso e o modelo de Reuss no verifica as condies de compatibilidade da deformao. Um modelo
mais consistente foi aplicado por Eshelby (1957) e Krner (1958) a fim de obter resultados mais coerentes.
As diferentes contribuies aos clculos das constantes elsticas de raios-X F{hkl} tambm diferem
pela maneira como a textura do material descrita:
Descrio da textura como componentes ideais (HKL) (UVW), calculando as constantes

elsticas e a deformao medida por raios-X apenas para as direes de (,)
correspondentes;
Descrio da textura do material atravs da Funo Distribuio de Orientao (ODF.
3.5.3 INCOMPATIBILIDADES PLSTICAS
Alguns resultados experimentais em espcimes deformados plasticamente mostram que, mesmo em

materiais quasi-isotrpicos com comportamento elstico (como o tungstnio), desvios da dependncia linear
entre versus sin2 podem existir e so explicados pela ocorrncia de heterogeneidades elsticas locais.
Estas no-linearidades so devidas ao segundo tipo de pseudo-macro-deformao II{hkl} e geralmente
so independentes da macrotenso I.
Um primeiro modelo para avaliao das deformaes II{hkl} foi proposto por Mario & Cohen (1975),
baseando-se na descrio do material em duas regies distintas, uma com alta densidade de
deslocamentos e outra com baixa densidade, e o comportamento mecnico do material induz
incompatibilidades plsticas. Isto leva a origem de pseudo-macro-deformaes II{hkl} proporcionais
distribuio da intensidade de difrao vesus sin2.
Assim, pode-se supor que estas pseudo-macro-deformaes compensam umas as outras ao longo
das vrias direes n(,) no corpo-de-prova. Isto quer dizer que se os efeitos das incompatibilidades
plsticas forem desprezados, resultados precisos para a avaliao das tenses sero obtidos
experimentalmente por medidas realizadas nas inmeras direes n(,). Ainda pode-se afirmar que planos
de difrao com grande multiplicidade (como os {651}+{732}, para os aos) so geralmente menos
sensveis s incompatibilidades plsticas do que os de baixa multiplicidades.
~ 47 ~
3.6 DETERMINAO DO TENSOR DAS TENSES RESIDUAIS
3.6.1 MTODO DA DIFERENCIAO DE
A tensometria por difrao de raios-X nos fornece um valor mdio da deformao medida em uma
dada direo n(,) como ilustrado na Figura 46.
Figura 46: Definio da direo da medio n ou X3' (FITZPATRICK, 2003).
Na maioria dos casos o intervalo angular escaneado varia de -180 a +180 para o ngulo e de -60
at +60 para . Para um material quase-isotrpico, a deformao esta ligada as seis componentes
independentes (ij) do tensor das tenses pela seguinte relao (EVENSCHOR & HAUK, 1975; DLLE,
1979):
1 1
= 2 2{} [(11 cos + 22 sin + 12 sin 2) 33 ] sin + 2 2{} [13 cos +
1
23 sin ] sin 2 + 2 2{} 33 + 1{} [11 + 22 + 33 ] 69
1
Onde 2{} e S1{hkl} so as constantes elsticas de raios-X correspondente ao plano de difrao {hkl}
2
selecionado.
A deformao obtida da posio 2 dos picos de difrao medidos em funo de e , ou seja,
1
= 2 cot(0 ) (2 20 ) 70
Onde 2 a posio angular da reflexo de uma amostra livre de tenso.

Esta equao pode ser reescrita atravs da introduo da tenso normal e a tenso de
cisalhamento na direo , e a deformao normal 0 ( para =0). Da:
1
= 2 2{} [( 33 ) sin + sin 2] + 0 71
Com:
= 11 cos + 22 sin + 12 sin 2

{ = 13 cos + 23 sin Equaes 72 a 73
1
0 = 2 2{} 33 + 1{} (11 + 22 + 33 )
Para aplicar esta relao Dlle (1979) props a introduo de dois termos a 1(,) e a2(,), que so
derivados das deformaes + e -, medidas respectivamente com valores positivos e negativos do
mesmo ngulo . Logo:
~ 48 ~
1 1
1 (, ) = (+ + ) = 2{} ( 33 ) sin + 0 74
2 2
1 1
2 (, ) = 2 (+ ) = 2 2{} sin 75
Se definirmos duas quantidades adicionais A1(,) e A2(,) que so obtidas a partir da inclinao
das retas a1(,) versus sin2 e a2(,) versus sin2. Temos que:
1(,) 1 1 11 + 22 11 22
1() = = 2{} ( 33 ) = 2{} [ + cos 2 + 12 sin 2 33 ]
sin 2 2 2 2
76
2(,) 1 1
2 = sin
= 2 2{} = 2 2{} [13 cos + 23 sin ] 77
Assim, podemos obter as seguintes relaes:
11 33 = 2 0 1 ( = 0) 78
22 33 = 2 0 1 ( = 90) 79
1 1
12 = 2 0 [1 ( = 45) 2 1 ( = 0) 2 1 ( = 90)] 80
13 = 2 0 2 ( = 0) 81
23 = 2 0 2 ( = 90) 82
Onde,
1
2 0 = 1 83

2 2{}
A componente 33 do tensor das tenses derivada da deformao normal aos raios-X 0:
1
33 = 1 {0 1{} [(11 33 ) + (22 33 )]} 84
+31{}
2 2{}
As medidas das deformaes nas direes =0, =45 e =90 (com pelos menos 8 a 10 ngulos )
so suficientes para definir as seis componentes independentes do tensor das tenses.
O uso de mais de trs ngulos na avaliao das deformaes, mais vantajoso quando utilizamos
o mtodo dos mnimos quadrados para determinar de forma tima os parmetros A 1() (versus cos2 e
sin2) e A2() (versus cos e sin). Isto nos leva a uma melhor descrio do espao das deformaes ( a
elipside caracterstica das deformaes) e por fim a valores de tenso mais adequados.
3.6.2 DETERMINAO DA DISTNCIA INTERPLANAR LIVRE DE TENSES D0
Em materiais monofsicos quase-isotrpicos onde a distribuio das deformaes versus sin2

linear, devido ao estado biaxial de tenses existente na superfcie do material, o valor exato de D 0 medido
nos planos {hkl} no necessrio para realizar a anlise correta das tenses (Macherauch & Hauk, 1987).
Isto se deve ao fato da componente 33 ser igual a zero, a fim de manter as condies de equilbrio na
superfcie da amostra (Lu et al., 1996).
Entretanto, quando um estado triaxial de tenses ocorre prximo a superfcie do material com a
profundidade de penetrao dos raios-X utilizados, o valor exato de D0 deve ser conhecido, caso as
componentes do tensor das tenses residuais deva ser determinado.
A determinao de D0 bastante laboriosa. Vrios autores (DLLE, 1979; TORBATY, 1983;
KRAWITZ & WINHOLTZ, 1994) desenvolveram mtodos para resolver este problema.
~ 49 ~
Utilizar um p recozido do material que se deseja avaliar como uma amostra de referncia, no
entanto, o recozimento do material pode modificar a composio qumica e a microestrutura
do p e consequentemente ir fornecer um valor no confivel de D0 (DLLE, 1979; LU et al.,
1996);
Remover a superfcie afetada pelas tenses atravs de polimento eletroltico. No entanto,
esta tcnica requer que a composio e a microestrutura do material analisado permaneam
constantes, ou seja, a mesma ao longo da camada removida (TORBATY, 1983);
Entretanto, se gradientes de 33 e da composio qumica (gradientes de D0) forem esperados na

regio em que sero realizadas as medidas, outros problemas podem surgir e investigaes adicionais
devem ser feitas (LU et al., 1996).
3.7 FONTES DE INCERTEZA EM MEDIDAS DE TENSES RESIDUAIS POR DIFRAO DE RAIOS-X
Incerteza uma quantidade duvidosa do resultado da medida. usualmente descrito como um

parmetro que define um intervalo de confiana em que o valor verdadeiro de certa quantidade medida
estima-se estar (com um intervalo de confiana dado em geral de 95%). Em todos os estgios de medidas
e anlises subsequentes de informaes existem potenciais fontes de erro. essencial distinguir o termo
erro (em um resultado medido) do termo incerteza. Erro o resultado medido menos o valor verdadeiro
da quantidade que esta sendo medida. Sempre que possvel uma correo equivalente ao erro deve ser
aplicada ao resultado. Para avaliar a incerteza da medida, todas as fontes de incerteza devem, sempre que
possvel, ser identificadas e suas respectivas contribuies quantificadas (MELO, 2011).
Durante as medidas de tenses residuais, h um nmero de fatores que contribuem para a incerteza
da medida, incluindo o alinhamento do difratmetro, que sempre deve ser o melhor possvel, e o espcime
sob anlise deve estar corretamente posicionado em relao ao aparato. Tambm h problemas de no
linearidades ligados textura, tamanho de gro grosseiro, gradientes de tenses com a profundidade e
micro-tenses levando a deformaes plsticas e interaes entre gros. Alguns dos mtodos analticos e
experimentais lidam com estas no linearidades introduzindo suas prprias contribuies na incerteza da
medida (NATIONAL PHYSICAL LABORATORY, 2005).
importante entender que as incertezas informadas pelos softwares comerciais de interpretao de
medidas apenas refletem uma estimativa do erro estatstico, obtida da regresso quando plotado o grfico
de sen2.
De forma geral, as principais fontes de incerteza nas medidas esto listadas abaixo (MELO, 2011):
Constantes elsticas (E e v);

Alinhamento do instrumento;
Qualidade superficial do espcime analisado;
Valor de 2 (menor valor admissvel de 125);
Nmero de ngulos ;
Tempo de aquisio de dados;
Algoritmo de anlise de tenses e software;
Material do espcime;
No linearidades ligadas a textura, tamanho de gro grosseiro, gradientes de tenses com a
profundidade, etc.;
Competncia do operador (incluindo interpretao dos resultados).
~ 50 ~
Captulo 4
4. INTRODUO A ANLISE DAS TENSES RESIDUAIS ESTUDOS DE CASO
Este captulo tem por objetivo dar uma ideia da quantificao das tenses residuais em funo dos
diversos processos de fabricao, com nfase nos diversos processos de soldagem e revestimento a fim de
fornecer uma viso geral da forma que os resultados devem ser abordados luz da literatura.
4.1 AVALIAO DO EFEITO DA ENERGIA DE SOLDAGEM SOBRE AS TENSES RESIDUAIS EM

JUNTAS SOLDADAS MULTIPASSE (OLIVEIRA et al., 2010)
Oliveira et al. (2010) avaliando a influncia da energia de soldagem sobre as tenses residuais
resultantes da soldagem multipasse do ao ASTM A516 Gr. 70 com metal de adio E8010 G unidas
atravs do processo de soldagem com eletrodo revestido (Shielded Metal Arc Welding, SMAW) verificou
que a energia de soldagem no pode ser utilizada como nico parmetro de referncia para predizer os
nveis de tenses residuais em juntas soldadas, uma vez que cada um dos parmetros de soldagem
presentes na quantificao da energia de soldagem (leia-se tenso, corrente, velocidade de soldagem e
eficincia do processo) mantm influencia direta sobre a geometria da poa de fuso e,consequentemente,
sobre o grau de restrio imposto poa devido a quantidade de metal de solda presente (composto por
rea de material fundido e rea de material depositado).
A Figura 47 apresenta a configurao geomtrica da junta soldada confeccionada pelos autores, a
junta soldada tinha comprimento til de 110 mm.
Figura 47: Desenho tcnico das juntas confeccionadas.
As energias de soldagem aplicadas foram de 8 kJ/cm, 10 kJ/cm e 12 kJ/cm. Os parmetros de

soldagem foram variados a fim de manter o mesmo nvel energtico, mantendo-se fixo a tenso em 25 V
(volts) e a eficincia trmica do processo foi considerada como sendo de 80%. As tcnicas empregadas
baseiam-se no controle da corrente (Tcnica Tipo I) e controle da velocidade de soldagem (Tcnica Tipo V),
tendo um parmetro de referncia (Tcnica Tipo R). A Tabela 6 apresenta os parmetros de soldagem
utilizados.
Tabela 6: Parmetros de soldagem empregados por Oliveira et al. (2010).
Aps as soldagens, os corpos de prova foram submetidos a um desbaste eletroltico a fim de

minimizar os efeitos da usinagem. A anlise das tenses residuais foi feita atravs da tcnica de difrao de
raios X utilizando um anodo de cromo e o mtodo empregado foi o sen 2 com os ngulos = 0, 20, 35
~ 51 ~
e 50. Por tratar-se de um material predominantemente ferrtico, a famlia de planos avaliada neste trabalho
foi a {211}. A Figura apresenta a disposio dos pontos avaliados na superfcie da chapa.
Figura 48: Disposio dos pontos onde foi realizada a medio das tenses residuais.
As Figuras 33 e 34 apresentam a distribuio dos nveis de tenses residuais em funo da energia

de soldagem e da tcnica empregada.
mas com mesma velocidade de soldagem.
~ 52 ~
mas com mesmo valor de corrente de soldagem.
Das figuras anteriores, podemos notar que a distribuio das tenses residuais praticamente a
mesma independente do valor de energia de soldagem para ambas as tcnicas, ou seja, as tenses
residuais apresentam-se predominantemente compressivas no metal de solda e trativas nas adjacncias da
ZTA. A presena destas tenses residuais compressivas no metal de solda deve-se formao da ferrita
acicular, que tem mecanismo de formao bastante prximo ao da bainita, como mostrado na Figura 51.
Figura 51: Presena de ferrita acicular no metal de solda. MEV com ampliao de 500x.
A Figura 52 apresenta o efeito da energia de soldagem, desconsiderando a tcnica da energia

empregada para obteno da mesma, sobre o nvel de tenses residuais mximos no metal de solda e na
ZTA. Para elaborao desse e dos demais grficos de anlise estatstica foram escolhidos os nove valores
mximos de tenso residual tanto trativas (ZTA), quanto compressivas (MS) para cada condio analisada.
Deve-se salientar que os nove valores selecionados foram obtidos a partir dos valores medidos e das
incertezas de medio associadas aos mesmos. A partir destes dados foi utilizada a tcnica estatstica
ANOVA (Analysis of Variance) e ento os grficos com os valores mdios e disperso para cada condio
foram elaborados.
~ 53 ~
Figura 52: Influncia da energia de soldagem de forma isolada sobre o nvel de tenso residual
mxima no MS (a) e na ZTA (b).
Pode-se notar a presena de uma no-linearidade entre o nvel de tenses residuais e a energia de
soldagem tanto para o MS quanto para a ZTA. Oliveira et al. (2010) levanta a hiptese de um efeito
compensador no nvel de tenses residuais para os extremos de energia (8 kJ/cm e 12 kJ/cm). Para as
amostras soldadas com a energia de 12 kJ/cm, por exemplo, a maior quantidade de calor aplicada junta
resultou em poas de fuso maiores e, consequentemente, maiores nveis de contrao trmica dos
cordes de solda devido a um maior volume dos mesmos, o que resultaria em nveis maiores (em mdulo)
de tenses residuais nestas amostras quando comparadas as soldadas com menor energia (8 kJ/cm). Por
outro lado, a energia de soldagem de 12 kJ/cm, responsvel tambm por um T8/5 menor que o gerado
nas amostras soldadas com a energia de 8 kJ/cm, o que resultou em menores nveis de dureza no metal de
solda e na ZTA das amostras soldadas com maior energia (Figura 53) e, uma vez que uma microestrutura
com menor dureza e, provavelmente, menor limite de escoamento permite maior deformao plstica, um
possvel alvio de tenses pode ter ocorrido neste grupo de amostras (12 kJ/cm) o que compensaria o maior
nvel de tenses residuais geradas durante a contrao trmica citada anteriormente.
Figura 53: Perfil de microdureza para as amostras soldadas com diferentes energias de
soldagem.
Portanto, pode-se notar a grande influncia das tenses de transformaes de fase no nvel de
tenses residuais em juntas soldadas bem como a importncia dos parmetros de soldagem sobre as
dimenses da poa de fuso e consequente nvel de tenses residuais resultantes.
~ 54 ~
4.2 AVALIAO DOS NVEIS DE TENSES RESIDUAIS EM TUBOS DE PEQUENO DIMETRO
SOLDADOS PELO PROCESSO TIG ORBITAL (SILVA et al., 2008)
Devido carncia de informaes sobre as alteraes mecnico/metalrgicas causadas pelo ciclo

trmico de soldagem, especialmente sobre o comportamento das tenses residuais, Silva et al (2008)
avaliou os nveis de tenses residuais em tubulaes de pequeno dimetro (2 de dimetro) do ao ASTM
A106 Gr.B utilizadas em refinarias de petrleo. As soldagens foram realizadas pelo processo GTAW
manual, utilizou-se como metal de adio o AWS ER 70 S3 com dimetros de 2,5 mm e 3,25 mm. O
comportamento do perfil das tenses residuais na superfcie externa foi caracterizado por tenses
compressivas na regio do metal de solda e trativas nas regies mais afastadas dos cordes. Para a
superfcie interna as evidncias sugerem que o perfil de tenses o oposto ao observado na superfcie
externa, com tenses trativas na regio do metal de solda e compressivas nas regies mais distantes. O
ponto de maior magnitude das tenses residuais localizou-se na zona termicamente afetada adjacente ao
metal de solda.
A Figura 54 apresenta o desenho esquemtico da junta soldada, confeccionada pelos autores.
Figura 54: Desenho esquemtico da junta confeccionada por Silva et al., (2008).
O procedimento de soldagem foi executado com o tubo fixo sendo, portanto, soldado nas posies
sobre-cabea, vertical e plana. Os parmetros de soldagem utilizados esto apresentados na Tabela 7 e a
temperatura de interpasse foi sempre mantida abaixo de 250 C.
Tabela 7: Parmetros de soldagem utilizados na soldagem dos tubos de pequeno dimetro por
Silva et al., (2008).
A anlise das tenses residuais foi feita por difrao de raios-X, sempre na superfcie externa dos
tubos por meio de um minidifratmetro porttil, utilizado para realizar medidas em campo. Utilizou-se um
anodo de Cr-k com comprimento de onda caracterstico (=2,2911 ) para avaliar a famlia de planos
~ 55 ~
{211}. O mtodo de medio empregado foi o sen2 com = 0, 20, 35 e 50. Uma pequena camada do
material foi retirada atravs de desbaste eletroltico antes das medies a fim de evitar possveis tenses
residuais devido a deformaes superficiais. Os autores ainda consideraram que a distribuio de tenses
residuais axiais ao longo da espessura apresenta um comportamento linear a fim de viabilizar a avaliao
das tenses residuais na superfcie interna do tubo, como mostrado na Figura 55.
Figura 55: Variao das tenses residuais axiais ao longo da espessura na ZTA (a) e no MS
(b).
A Figura 56 apresenta o perfil das tenses residuais para as amostras do grupo C (soldadas com
menor aporte trmico).
Figura 56: Perfil das tenses residuais para as condies C1 (a), C2 (b), C3 (c) e C4 (d).
~ 56 ~
Pode-se notar que as tenses residuais na superfcie externa apresentam-se predominantemente
compressivas no metal de solda e em uma pequena regio adjacente a este, enquanto que boa parte da
ZTA e do MS apresentam tenses residuais trativas. O fenmeno inverso observado para a superfcie
interna dos tubos. No entanto, estes resultados so diferentes daqueles usualmente apresentados pela
literatura especializada, mas em se tratando de soldagem de tubulaes e dutos o comportamento das
tenses residuais bem mais complexo e o comportamento , de certa forma, diferente da condio de
chapa plana. A no uniformidade das temperaturas atingidas, no caso de geometrias cilndricas causa uma
variao no mecanismo de contrao do mesmo ao longo da espessura e, consequentemente, uma
variao no perfil de tenses residuais na superfcie interna e externa dos tubos. Ocorrendo assim a
formao de elevados ndices de tenses residuais trativas na superfcie interna ao longo do MS e da ZTA ,
enquanto que para a mesma regio na superfcie externa as tenses residuais apresentam-se
predominantemente compressivas.
Silva et al., (2008) explica que a formao deste perfil diferente de tenses residuais na superfcie
externa e interna de tubos de parede fina deve-se contrao na direo circunferencial durante o
resfriamento, fazendo com que surjam foras nesta direo, cujo efeito similar ao de um torniquete (ou
empescoamento) ao redor do tubo, como esta ilustrado na Figura 57.
Figura 57: Surgimento de tenses residuais axiais devido ao efeito torniquete.
A Figura 58 apresenta os perfis de tenses residuais para as amostras do grupo D (que foram
soldadas com maior energia de soldagem). Pode-se notar que os perfis de tenses residuais apresentam,
qualitativamente, o mesmo comportamento daquelas do grupo C.
Figura 58: Perfis de tenses residuais para as amostras D1 (a), D2 (b), D3 (c) e D4 (d).
~ 57 ~
Portanto, pode-se observar que a distribuio das tenses residuais superficiais bastante complexa
e necessrio conhecimento do fenmeno que est sendo avaliado, uma vez que os resultados
apresentados a priori pareciam contraditrios aps uma investigao mais cuidadosa, pde-se notar que
estes representavam de fato a realidade devido ao efeito torniquete.
4.3 FORMAO DE TENSES RESIDUAIS EM MATERIAIS DE BAIXA TEMPERATURA DE

TRANSFORMAO (KANNENGIESSER & KROMM, 2009)
Para aumentar a vida til e eficincia de estruturas soldadas de aos de elevada resistncia preciso
conhecer o nvel e a distribuio das tenses residuais resultantes do ciclo trmico de soldagem.
Kannengiesser & Kromm (2009) desenvolveram metais de adio em que a temperatura de transformao
de fase foi deliberadamente modificada atravs da composio qumica. O comportamento da
transformao e fase nestes materiais tm efeito direto no nivel de tenses residuais no MS e na ZTA.
Estes efeitos podem ser explorados propositalmente a fim de contra-atacar os efeitos da contrao induzida
termicamente produzindo assim tenses residuais altamente compressivas nestes materiais. A aferio das
tenses residuais foi feita pela tcnica da energia dispersiva com radiao sncrotron.
Os autores focaram o trabalho em trs diferentes metais de adio, variando o teor de nquel
presente em sua composio qumica, como mostrado na Tabela 8. A Tabela 9 apresenta a composio
qumica do S690Q (em peso), que foi utilizado como metal de base.
Tabela 8: Composio qumica dos metais de adio utilizados.
Tabela 9: Composio qumica do metal de base.
Os parmetros de soldagem empregados esto ilustrados na Tabela 10 e o processo de soldagem

utilizado foi o SMAW, sempre houve o cuidado para a temperatura de interpasse ser menor que 250 C.
Tabela 10: Parmetros de soldagem utilizados por Kannengiesser & Kromm, (2009).
A Figura 59 apresenta as dimenses do corpo de prova confeccionado pelos autores, as soldagens

foram realizadas sem restrio externa e em apenas dois passes: o passe de raiz e o de
enchimento/acabamento.
~ 58 ~
Figura 59: Dimenses do corpo de prova.
O uso da difrao de alta energia possibilita a aquisio dos espectros de difrao para vrias
famlias de planos cristalinos de forma bastante rpida e sem a necessidade do uso da tcnica step by
step, que implica em vrias paradas do feixe de raios-X em determinados valores do ngulo . Isto
possvel devido variao da energia imposta aos ftons, variando de 20 keV a 150 keV. Os parmetros
utilizados para realizar as medies esto apresentados na Tabela 11.
Tabela 11: Parmetros utilizados para anlise das tenses residuais por difrao de alta
energia.
As medidas foram realizadas ao longo do centro do metal de solda nas direes longitudinal e
transversal, como mostrado na Figura 60.
~ 59 ~
Figura 60: Esquema das medies ao longo do metal de solda.
O principal resultado obtido pelos autores foi que com o aumento do teor de nquel as tenses
residuais longitudinais e transversais tornam-se mais dispersas uma vez que a fase austentica torna-se
predominante, fazendo com que ocorra uma maior discrepncia nos nveis de tenses observadas no MS
em relao ZTA e adjacncias, como mostrado na Figura 61 e Figura 62.
Figura 61: Tenso residual longitudinal ao longo do metal de solda.
Figura 62: Tenso residual transversal ao longo do metal de solda.
~ 60 ~
Quanto menor a temperatura de transformao Ms maior ser o volume de austenita residual
presente na microestrutura do material e, consequentemente, maior ser o nvel de tenses residuais
compressivas presentes.
As trs figuras (Figura 63, Figura 64 e Figura 65) apresentam o perfil de tenses residuais
dependendo da orientao cristalogrfica especifica de cada fase presente no metal de solda, para os trs
metais de adio utilizados.
cristalogrficas para o metal de adio com 8% de Ni.
~ 61 ~
Kannengiesser & Kromm (2009) afirmam que quanto maior teor de Ni mais pronunciado se torna a
discrepncia entre os nveis de tenses residuais. Por exemplo, a Figura 65 para o plano de difrao {220}
apresenta tenses residuais trativas da ordem de 800 MPa em contraste com o plano {200} com tenso
residual compressiva da ordem de 1100 MPa. Logo, a mdia de todos os planos de difrao leva a tenso
residual longitudinal e transversal mostrada nas Figuras 61 e 62.
Portanto, pode-se notar que o nvel de tenses residuais bastante dependente da microestrutura
resultante, j que esta influencia na orientao preferencial dos planos cristalinos. Notou-se tambm que
com o aumento do teor de nquel ocorreu uma maior reteno da fase austentica temperatura ambiente,
fazendo com que as tenses residuais compressivas fossem mais pronunciadas.
4.4 EFEITO DO PREAQUECIMENTO SOBRE AS TENSES RESIDUAIS DE SOLDAGEM (Bezerra et al.,

2006)
Sabe-se que o processo de soldagem gera tenses residuais, resultantes dos fortes gradientes
trmicos aos quais os componentes soldados so submetidos. Alguns procedimentos de soldagem
empregam, de forma genrica, um preaquecimento da pea a ser soldada, visando reduo dos
gradientes trmicos e, consequentemente, microestruturas mais favorveis e menos tenses residuais.
Entretanto, diferentes fatores influenciam nos resultados, como a temperatura e a regio do
preaquecimento. Alm disso, existe na comunidade cientfica divergncia sobre a eficincia do
preaquecimento. Segundo alguns pesquisadores este fenmeno poderia, pelo contrrio, gerar mais tenses
residuais. Sendo assim, os autores avaliaram atravs de simulaes numricas do processo TIG a
influncia das diferentes temperaturas de preaquecimento sobre os nveis de tenses residuais em um ao
inoxidvel. Para tanto foi utilizado o software Ansys. Observou-se uma diminuio contnua da tenso
residual de trao longitudinal mxima (na linha central do cordo de solda) com o aumento da temperatura
de preaquecimento. Entretanto, houve um aumento das tenses residuais na regio sobre trao (onde
ocorre propagao de trincas), ou seja, houve uma equalizao dos nveis de tenses nesta regio. Alm
disso, constatou-se tambm um aumento da magnitude das tenses nas regies de compresso, o que
pode implicar em problemas de flambagem localizada. Os autores advertem que o uso do preaquecimento
como mtodo de alvio de tenses residuais deve ser feito de forma bastante cautelosa e com uma maior
avaliao (para cada tipo de material e geometria da junta utilizada).
Utilizou-se uma placa de ao inoxidvel austentico AISI 316L de dimenses 250 160 10 mm. O
processo de soldagem considerado o TIG sem deposio de material, com corrente de 150 A, tenso de
10 V, velocidade de 1 mm/s (6 cm/min). O rendimento do processo foi admitido como sendo de 68%.
Na modelagem, os autores consideraram que o material no sofreu transformao de fase no estado
slido, j que o ao AISI 316L possui uma matriz austentica estvel da temperatura ambiente at um valor
prximo temperatura de fuso. As propriedades do AISI 316L esto apresentas na Figura 66.
~ 62 ~
Figura 66: Propriedades do AISI 316L em funo do aumento da temperatura.
Foi assumido ainda um encruamento multilinear isotrpico baseado no critrio de plasticidade de von
Mises. O efeito de grandes deformaes tambm foi levado em conta. Alm disso, foram levadas em
considerao as perdas de calor por conveco e radiao, sendo adotado um coeficiente de conveco de
10 W/m2C, uma emissividade de 0,75 e a temperatura ambiente de 28C.
A Figura 67 apresenta a seo utilizada para avaliao das tenses residuais de soldagem, a regio
do preaquecimento considerado foi de 50 mm de distncia para cada lado do cordo de solda.
Figura 67: Desenho esquemtico da placa estudada, com espessura de 10 mm.
~ 63 ~
Para a gerao da malha do modelo trmico, foi utilizado o elemento SOLID70 e SURF152, sendo
este ltimo usado para incluir o efeito da radiao trmica. Uma distribuio de calor volumtrica foi
utilizada. Para o modelo estrutural, a malha gerada foi a mesma do modelo trmico, com exceo apenas
do elemento (SOLID45). O modelo de elementos finitos gerado consistia de 5049 ns. A placa foi soldada
apoiada em trs pontos.
Inicialmente Kannengiesser & Kromm (2009) consideraram que o material no sofria nenhuma
transformao metalrgica durante o ciclo trmico de soldagem. Cinco condies de preaquecimento so
testadas: sem preaquecimento (28C) e com preaquecimento de 100C, 200C, 300C e 400C. As tenses
nas direes longitudinal e transversal ao cordo de solda so avaliadas na seo x=150 mm nas faces
inferior e superior da placa. Os resultados para as tenses longitudinais esto apresentados na Figura 68.
J a Figura 69 expe os resultados de tenso residual transversal.
Figura 68: Tenso residual longitudinal na face inferior (a) e superior (b).
Figura 69: Tenso residual transversal na face inferior (a) e superior (b).
Para as tenses longitudinais na face inferior, percebe-se que o preaquecimento reduziu (em at 20
MPa ou 5,5 %) as tenses de trao na linha central da placa. Entretanto, a partir de y=16 mm a situao
invertida e o preaquecimento causa um aumento nas tenses residuais, aumentando em at 4 mm (~ 15,7
%) a zona da placa sob trao (onde ocorre a propagao de trincas). Alm disso, com o preaquecimento,
as tenses de compresso na borda da placa aumentaram em magnitude em at 80 MPa (~ 36,4 %). Isto
pode implicar em outros problemas, como flambagem localizada.
Um comportamento similar ocorre com as tenses residuais longitudinais na face superior da placa,
no entanto, com diferenas mais acentuadas. Observe-se uma reduo de at 37 MPa (~ 9,8 %) nas
~ 64 ~
tenses de trao na linha central da placa, mas um aumento de at 13 mm (~ 40,6 %) na zona sob trao
e um aumento de at 125 MPa (~ 75,8 %) na magnitude das tenses de compresso na borda da placa.
Para as tenses residuais transversais, percebe-se que, na face inferior da placa, o preaquecimento
teve efeito de elevar as tenses, que so todas de trao, chegando a uma elevao mxima de 25 MPa
(147 %). J na face superior, verifica-se que no houve uma variao muito grande.
Com a incluso dos efeitos de transformaes metalrgicas, os autores realizaram duas novas
simulaes, ambas com preaquecimento de 300C. No primeiro caso, o material na zona do
preaquecimento se torna mais resistente, enquanto que para o segundo caso, o material se torna menos
resistente. Uma explicao metalrgica para isto que o preaquecimento provoca alteraes
microestruturais que podem ser benficas ou deletrias s propriedades mecnicas do material. Pode-se
partir da hiptese de que a zona termicamente afetada (ZTA) de um ao aps a soldagem endurea (por
exemplo, ao tempervel com elevada velocidade de resfriamento), permanea com aproximadamente a
mesma dureza do que antes (por exemplo, ao no tempervel) ou at amolea (por exemplo, ao
tempervel com velocidade de resfriamento lenta). Ou seja, o preaquecimento seria incapaz de amolecer o
material podendo aumentar a resistncia mecnica da ZTA (limites de escoamento e ruptura) devido ao
ciclo trmico, enquanto que na segunda possibilidade o material tem a resistncia mecnica mantida, sendo
reduzida na terceira possibilidade.
As tenses residuais na direo longitudinal para as faces inferior e superior da placa esto ilustradas
na Figura 70, enquanto que as transversais esto mostradas na Figura 71. Quatro condies so
apresentadas nas figuras: sem preaquecimento (Sem Preaq.), com preaquecimento de 300C sem
alteraes microestruturais (Preaq. 300C), com transformao para material de menor resistncia (Preaq.
300C menor resistncia) e com transformao para material de maior resistncia (Preaq. 300C maior
resistncia).
Figura 70: Tenses residuais longitudinais na face inferior (a) e superior (b).
Figura 71: Tenses residuais transversais na face inferior (a) e superior (b).
~ 65 ~
Na face inferior, Figura 70, verifica-se que, caso o preaquecimento induza uma transformao
metalrgica para um material de menor resistncia, a tenso residual prxima ao cordo de solda sofre uma
reduo significativa de at 100 MPa (~ 27,8 %). No entanto, o preaquecimento provocou novamente um
aumento na regio sob trao, neste caso em 5,5 mm (21,1 %), alm de aumentar a magnitude da tenso
de compresso na borda da placa em 55 MPa (25,3 %). Para o caso em que o preaquecimento gera uma
transformao metalrgica para um material de maior resistncia, a tenso residual prxima ao cordo de
solda aumentada de at 50 MPa (14 %), a zona sob trao praticamente mantida a mesma e a tenso
de compresso na borda da placa tem sua magnitude elevada em 67 MPa (30,9 %). Um comportamento
similar observado na face superior da placa, diferindo apenas a intensidade das alteraes.
Para as tenses residuais na direo transversal ao cordo, na face inferior da placa, Figura 71, o
preaquecimento sempre faz aumentar as tenses trativas, independentemente da posio do ponto em
relao ao centro do cordo ou da resistncia do material. Na face superior, o preaquecimento provoca
menores tenses trativas prximo ao centro do cordo quando o material se torna mais resistente. Para o
caso inverso, quando o material se torna menos resistente, os nveis destas tenses so aumentados.
medida que se afasta da linha central do cordo, a existncia do preaquecimento pouco influencia nas
tenses para material de resistncia aumentada, mas sempre prejudicial para o caso em que o material
tem a resistncia reduzida.
A Figura 72 ilustra os campos de tenses residuais na direo longitudinal ao cordo de solda, os
quais foram obtidos numericamente para as diferentes condies de preaquecimento testadas. A partir
desta figura, possvel ter uma noo qualitativa a respeito da distribuio das tenses ao longo da placa.
Figura 72: Campo de tenses residuais longitudinais para os diferentes preaquecimentos

aplicados (Tenses em MPa).
Por fim, pode-se notar que o aumento da temperatura de preaquecimento proporciona uma reduo
na tenso residual longitudinal mxima, em contrapartida proporciona tambm um aumento da regio sobre
tenso residual trativa, regio crtica onde ocorre a coalescncia e propagao de trincas. Alm de
aumentar a magnitude das tenses compressivas nas bordas do conjunto soldado, reduzindo a resistncia
flambagem localizada.
~ 66 ~
4.5 DETERMINAO DE ALTA PRECISO DA TENSO RESIDUAL DE REVESTIMENTOS
POLICRISTALINOS UTILIZANDO A TCNICA OTIMIZADA DO SEN2 (Luo & Jones, 2010)
A tenso residual existente na maioria dos revestimentos duros tem influencia significativa na adeso
destes ao substrato, propriedades mecnicas e desempenho tribolgico. Na medio das tenses residuais
pelo mtodo do sen2 atravs da difrao de raios-X o valor da tenso residual determinado por uma
regresso linear entre dois parmetros derivados das medidas experimentais do ngulo de difrao (2).
Assim, o coeficiente de preciso (R2) da regresso linear reflete a preciso do mtodo de medio, que
depende fortemente do quo preciso os valores de 2 so medidos a partir de um grupo de medidas do pico
de difrao muito amplos. Neste trabalho os autores verificaram o nvel de tenses residuais via difrao de
raios-X em vrias amostras como: revestimentos de ZrO 2 aplicados por feixe de eltrons, metalizao de
nitretos e superligas submetidas a shoot-peening. Em cada caso o pico de difrao foi avaliado por
diferentes mtodos dentro da tcnica do sen 2,a saber: mtodo do ponto mdio meia intensidade
(MPHM), mtodo do centro de gravidade e o mtodo da aproximao parablica. Os resultados obtidos por
Luo & Jones (2010) mostraram que os valores de R 2 dependem tanto do material bem como do mtodo de
determinao do ngulo de pico (2). Dentre os mtodos aplicados o da aproximao parablica mostrou-
se o mais eficaz.
As principais caractersticas destes diferentes mtodos de determinao da posio do pico de
difrao esto apresentadas na Tabela 12.
Tabela 12: Mtodos empregados pelos autores e suas principais caractersticas.
A Tabela 13 apresenta os materiais utilizados nos experimentos bem como os parmetros

necessrios para as anlises por difrao de raios-X.
Tabela 13: Materiais utilizados e suas caractersticas.
A radiao utilizada do tipo Cu K, trabalhando a uma tenso de 40 keV e corrente de 40 mA. O

arranjo experimental utilizado foi o de Bragg-Brentano (-2). Os valores de variaram de 8,55 a 31 em
~ 67 ~
nove intervalos a partir de 8,5 com tempo de aquisio em cada passo variando de 200 a 400 s (de acordo
com o tipo de material).
A Tabela 14 apresenta o valor da preciso (R2) variando de 0,25 a 0,99 dependendo do material da
amostra e do mtodo de determinao do pico de difrao. Pode-se notar que quanto maior o valor de R 2
maior ser o desvio padro das medidas, o que obvio.
Tabela 14: Valores mdios e respectivos desvios padro associados aos materiais e diferentes
mtodos de determinao do pico de difrao.
As amostras de TiCN, TiAlCrYN e CrTiAlN-1 apresentaram valores de R2 sempre maiores que 0,9
independente do mtodo de determinao do ngulo de pico. Isto pode ser atribudo a boa qualidade das
informaes de difrao, alta intensidade e bom perfil dos picos de difrao bem como tima simetria. Para
outras amostras como TiAlN/VN, TiN, Ni sem shoot-peening e CrTiAlN-3, os valores de R2 encontrados
variaram de acordo com o mtodo de determinao do pico de difrao utilizado.
De maneira geral, o mtodo da aproximao parablica forneceu os melhores valores de R 2 com
exceo da amostra da superliga NiCr-1. O valor mdio de R2 utilizando o mtodo da aproximao
parablica foi de 0,93 com desvio padro de 0,07. Isto indica que o mtodo da aproximao parablica
proporciona altssima preciso das medidas.
O mtodo da intensidade mxima apresentou baixa preciso com valores de R 2 to baixos quanto
0,25 o que leva a uma grande disperso dos valores de tenso residual aferidos. O desempenho geral do
mtodo da intensidade mxima foi de 0,71 com desvio padro de 0,25. O desempenho das outras tcnicas
de determinao do pico de difrao prximo aos encontrados pelo mtodo da aproximao parablica.
Com valores de R2 0,86 e desvio padro de 0,16 para o mtodo MPHM e R2 de 0,91 e desvio padro de
0,11 para o mtodo do centro de gravidade. A influncia do mtodo de determinao da posio de pico de
difrao esta apresentada na Figura 73.
Figura 73: Influncia do mtodo de determinao da posio do pico de difrao nos valores de
R2.
O mtodo da aproximao parablica bem mais preciso porque leva em considerao para
determinao do ngulo de pico as intensidades maiores que 70% da intensidade mxima. Isto, geralmente
~ 68 ~
proporciona uma maior simetria do perfil do pico de difrao facilitando assim a determinao da posio do
ngulo de pico. J o mtodo da intensidade mxima s deve ser utilizado para materiais que apresentem
perfil de difrao bastante pronunciado e definido e com valores de intensidade mxima elevados, uma vez
que este mtodo leva em considerao um nico ponto (o da maior intensidade) para determinao da
posio do pico de difrao, o que nem sempre correto. J os outros dois mtodos, MPHM e centro de
gravidade, apresentam bons valores de R2 j que estes levam em considerao para determinao da
posio do pico de difrao os dois pontos de meio-mximo de intensidade e toda a rea do perfil de
difrao, respectivamente.
Portanto, pode-se notar mais uma vez que a composio qumica do material tem influncia no nvel
de tenses residuais e que esta tambm tem influncia na determinao da posio do pico de difrao.
Para evitar imprecises nas medidas de tenses residuais, diversos mtodos so desenvolvidos para
facilitar a determinao dos nveis de tenses e o mtodo da aproximao parablica mostrou-se bastante
vivel bem como os mtodos MPHM e do centro de gravidade.
4.6 ANLISE DAS TENSES RESIDUAIS GERADAS NO INCONEL 718 TM APS TORNEAMENTO
(Sharman et al., 2006)
O Inconel 718 uma das superligas de nquel com uso extensivo na indstria aeroespacial e nas
regies quentes de turbinas a gs. A literatura detalha bastante o efeito da variao dos parmetros
operacionais na vida da ferramenta, entretanto, poucas informaes existem a respeito do efeito da variao
dos parmetros na pea usinada, com respeito integridade superficial e gerao de tenses residuais.
Maior conhecimento dos efeitos dos parmetros operacionais na integridade da superfcie critica para a
aceitao de novos materiais de ferramentas de corte, bem como suas geometrias e estratgias de corte.
Sharman et al., (2006) avaliaram os efeitos de diferentes materiais de ferramenta de corte, geometria, nvel
de desgaste da ferramenta e parmetros de funcionamento. Os resultados mostraram que a maior influncia
sobre a integridade da superfcie era o desgaste da ferramenta. A usinagem com uma ferramenta
desgastada resultou em maior deformao da microestrutura, microdureza e mudanas severas no perfil de
tenses residuais de trao na superfcie da pea usinada. Tenses residuais de trao elevadas tambm
foram geradas na camada superficial, quando realizou-se a usinagem com uma ferramenta revestida.
Durante a usinagem com uma pastilha no revestida de carboneto de tungstnio, com os mesmos
parmetros de funcionamento, foram gerados tenses residuais de compresso (com uma extenso bem
maior do que a observada para a ferramenta revestida) abaixo de uma camada de tenses residuais trao
com extenso reduzida.
A composio qumica em peso (%) da pea de trabalho esta apresentada na Tabela 15. O material
foi solubilizado e envelhecido at atingir uma dureza de 38 HRC.
Tabela 15: Composio qumica do Inconel 718 TM.
Ni Cr Nb Mo Ti Al C Si Mn Fe
718 TM 53,80 18,10 5,50 2,90 1,00 0,55 0,25 0,04 0,06 Balano
Os espcimes utilizados nos ensaios tanto para a microscopia e ensaio de microdureza foram
embutidos em baquelite, submetidos a lixamento de SiC e polidos com pasta de diamante. Aps polidos
foram atacados por imerso utilizando o reagente Callings N 2 por 10 segundos. Foram realizados ensaios
de microdureza Knoop com carga de trabalho de 50 gramas por 15 segundos. As tenses residuais foram
avaliadas pela tcnica do furo cego de acordo com o manual de boas prticas do NATIONAL PHYSICAL
LABORATORY (2005).
Todas as usinagens foram realizadas em um torno Cincinnati Hawk 300 com rotao mxima de 3000
rpm e potncia de 42 kW. Os parmetros de usinagem fixados foram: profundidade de corte de 0,25 mm e
fluido de corte, sendo uma emulso semi-sinttica a uma presso de 5 bar e vazo de 20 l/min. Os ensaios
foram conduzidos com insertos novos e usados (o critrio adotado para determinar se o incerto usado o
desgaste do flanco da ferramenta de acordo com a ISO 3685 de 1993), a fim de determinar a influncia da
vida da ferramenta nos parmetros de interesse. Os insertos (pastilhas) eram do tipo Sandvik Coromant,
como mostrado na Tabela 16 e a Figura 74 que apresenta a geometria das ferramentas.
~ 69 ~
Tabela 16: Material das ferramentas e parmetros de corte utilizados.
Figura 74: Geometria das ferramentas utilizadas.
O dano subsuperficial causado pela usinagem consistiu de contornos de gro deformados na direo
do corte (ver Figura 75), partculas de carbeto fendidas (ver Figura 76) e cavidades superficiais (ver Figura
77).
Figura 75: Deformao microestrutural tpica do Inconel 718 com uma ferramenta (a) nova e (b)
usada.
~ 70 ~
Figura 76: Partcula de carbeto fendida.
Figura 77: Partcula de carbeto fendida e arrancamento superficial.
Estes defeitos so bastante encontrados na usinagem da liga 718 e podem afetar a resistncia
mecnica da pea usinada. As cavidades superficiais ocorrem devido adeso do material a ser usinado a
superfcie do inserto, gerando um grande fluxo de deformao plstica na superfcie fazendo com que
ocorram os arrancamentos superficiais. Os fendilhamentos observados devem-se principalmente a
partculas de elevada dureza, como os carbetos, que no se deformam da mesma maneira que a matriz e
tem como nica opo de relaxao de tenso o fendilhamento, deixando para trs uma cavidade
superficial.
As deformaes, acima citadas, geram fenmenos de endurecimento que so mais pronunciados
quando do uso de ferramentas j desgastadas, logo isso proporciona um aumento da dureza da amostra
usinada, como mostrado na Figura 78.
~ 71 ~
Figura 78: Perfis de microdureza ao longo da profundidade para a uma ferramenta (a) nova
com avano de 0,15 mm/rev, (b) desgastada com avano de 0,15 mm/rev, (c) nova com
avano de 0,25 mm/rev e (d) desgastada com avano de 0,25 mm/rev.
O aumento da dureza apresentado na Figura 78 deve-se aos maiores nveis de deformaes

plsticas presente nas amostras usinadas com a ferramenta desgastada, os nveis de deformao plstica
esto apresentados na Figura 79.
Figura 79: Profundidade de deformao microestrutural de acordo com os parmetros de

funcionamento e ferramenta utilizada.
O endurecimento superficial proporcionou um aumento da dureza na superfcie de 55 HK 0,05. Logo

abaixo da camada endurecida, a amostra volta a apresentar a sua dureza caracterstica (385 HK 0,05).
Em todos os casos em que a usinagem foi conduzida com uma ferramenta nova as tenses residuais
superficiais foram trativas e a sua magnitude variou de acordo com a fora de corte empregada. Com o
aumento da profundidade as tenses residuais, logo abaixo da camada superficial da amostra, passam de
trativas para compressivas e logo mais abaixo passa aos nveis de tenses residuais do processo de
laminao, como esperado e apresentado na Figura 80.
~ 72 ~
Figura 80: Perfil de tenses residuais ao longo da profundidade.
Quando da usinagem com os mesmos parmetros de operao, a mudana no nvel de tenses

residuais ocorre porque a Ferramenta S tem um revestimento de Al 3O2 que atua como um isolante trmico
evitando que o calor formado na ponta da ferramenta seja disperso no corpo da ferramenta. Isto no
observado para a Ferramenta H, j que esta no possui este tipo de revestimento, facilitando assim a
disperso do calor na ponta da ferramenta.
A Figura 81 apresenta o perfil de tenses residuais para as ferramentas desgastadas. Pode-se notar
que as tenses residuais na superfcie da ferramenta S aumentaram drasticamente
O aumento da tenso de trao na camada de superficial para a amostra usinada com a Ferramenta
S foi causado pelas temperaturas mais elevadas desenvolvidas durante o corte devido a um fenmeno
combinado de deslizamento/ancoramento do material do flanco da ferramenta gasta e falta de disperso do
calor na ponta da ferramenta, j que esta ferramenta revestida impedindo assim uma troca de calor mais
eficiente. J as tenses residuais mais compressivas ocorreram para a amostra usinada com a Ferramenta
H (sem revestimento de Al3O2) onde o aumento da camada deformada plasticamente foi mais significativo
que a temperatura gerada na ponta da ferramenta, devido o processo de cisalhamento.
Pode-se notar que a integridade da ferramenta de corte tem influncia significativa nos nveis de
tenses residuais presentes na superfcie das amostras usinadas, bem como que uma troca de calor
eficiente na ponta da ferramenta pode evitar o aparecimento de tenses residuais trativas de grande
magnitude, o que bastante deletrio s propriedades mecnicas da pea usinada.
~ 73 ~
4.7 POROSIDADE, PROPRIEDADES MECNICAS E TENSES RESIDUAIS EM REVESTIMENTOS A
BASE DE NQUEL APLICADOS PELO PROCESSO PLASMA P A DIFERENTES VELOCIDADES DE
ALIMENTAO DE P (Zhang et al., 2008)
As propriedades mecnicas, porosidade e nvel de tenses residuais de revestimentos de NiCrBSiC

aplicados pelo processo plasma p so influenciadas pela velocidade de alimentao de p (Powder Feed
Rate, PFR). Estes parmetros foram todos determinados de forma experimental. Os resultados apontam
que as variaes de porosidade, mdulo elstico e microdureza dos revestimentos seguem uma distribuio
de Weibull. Zhang et al., (2008) realizaram anlises estatsticas e notaram que a porosidade dos
revestimentos aumenta com o aumento do PFR. Entretanto, o mdulo elstico e a microdureza dos
revestimentos diminuem at chegarem a um mnimo local e ento aumentam com o aumento do PFR. O
mdulo de elstico pode ser considerado proporcional microdureza. O valor mdio do mdulo elstico
calculado a partir da distribuio de Weibull diretamente proporcional a raiz quadrada do valor mdio da
microdureza dos revestimentos. O nvel de tenses residuais na superfcie dos revestimentos diminui at
chegar a um mnimo local e ento aumenta com o aumento do PFR.
Os revestimentos foram aplicados por um aparato convencional de soldagem plasma p, composto
por uma tocha de plasma, um alimentador de p, alimentadores de gs, mdulo plasma e um sistema de
circulao de gua a fim de promover o resfriamento da tocha. Foi utilizado como metal de base um ao de
mdio carbono, que foi esmerilhado e limpado com acetona, preaquecido a 200 C e jateado com areia com
p corundum para promover boa aderncia do revestimento. A velocidade de soldagem empregada foi de
15 mm/s e a distncia do bico de contato a pea (DBCP) foi mantida em 100 mm. O metal de adio foi uma
liga a base de nquel disponvel comercialmente, conhecida como Ni 60AA com dimetro das partculas da
ordem de 100 m. A Figura 81 apresenta um micrografia obtida por MEV do metal de adio em forma de
p.
Figura 81: Micrografia obtida por MEV do metal de adio.
Os parmetros utilizados no processo esto indicados na Tabela 17.
Tabela 17: Parmetros utilizados na soldagem plasma p.
~ 74 ~
As tenses residuais foram avaliadas atravs de difrao de raios-X utilizando o mtodo sen2 com
um tubo de Cu K.
A Figura 82 apresenta a distribuio de Weibull para diferentes nveis porosidade para amostras
preparadas a diferentes PFR. Pode-se notar que h um grande espalhamento dos valores de porosidade, e
que este espalhamento aumenta com o aumento do PFR. Isto indica que os revestimentos preparados com
valores elevados de PFR apresentam muitas heterogeneidades. A existncia de partculas no fundidas e
parcialmente fundidas rodeadas por micro fendas com grandes dimenses no revestimento leva a disperso
elevada dos dados de porosidade.
Figura 82: Distribuio de Weibull para a porosidade de revestimentos preparados com

diferentes PFR's: (a) probabilidade cumulativa e (b) funo probabilidade.
Os valores caractersticos (em probabilidade cumulativa de 63,2%) e os valores mdios (em

probabilidade cumulativa de 50,0%) com um limite de confiana de 95% da porosidade dos revestimentos
como funes do PFR so mostrados na Figura 83. bastante ntido que a porosidade do revestimento
aumentada com o aumento PFR. Quando o PFR relativamente baixo, o revestimento apresenta
microestrutura densa e baixa porosidade.
Figura 83: Variao dos valores caractersticos e mdios da porosidade em funo dos
diferentes PFR's.
A Figura 84 apresenta micrografias obtidas por MEV dos revestimentos aplicados com PFRs de 20
g/min e 40 g/min. Quando o PFR suficientemente baixo, a maioria das partculas fundida e o
revestimento tem uma estrutura mais densa. Quando o PFR de 40 g/min, vrias partculas parcialmente
fundidas e no fundidas so observadas no revestimento, resultando em uma microestrutura no uniforme,
como indicado pelas setas.
~ 75 ~
Figura 84: Micrografias superficiais dos revestimentos aplicados com diferentes PFR's: (a) 20
g/min e (b) 40 g/min.
Padres de difrao de raios X dos revestimentos depositados com diferentes PFRs so mostrados
na Figura 85. Isto indica que as fases cristalinas dos revestimentos de NiCrBSi consistem principalmente de
uma soluo slida de -Ni, carbetos (Fe, Cr)7C3, boretos de cromo (CrB) e boretos de nquel (Ni3B).
Figura 85: Padres de difrao dos revestimentos preparados com diferentes PFR's.
Pode-se notar que quanto menor o PFR mais ntido torna-se o ngulo de pico. Isto se deve ao fato de
que com menores PFRs a microestrutura torna-se mais homognea facilitando a determinao do ngulo
de pico, uma vez que haver uma maior amostra estatstica de planos cristalinos para serem aferidos em
uma direo preferencial. Ainda pode-se notar que a intensidade dos picos de difrao dos CrB e Ni3B so
muito fracas quando o valor do PFR alto. Isto pode ser atribudo ao fato de a temperatura das partculas
serem muito baixas quando o valor de PFR muito alto e, provavelmente, os boretos e solues de silicetos
no podem ser completamente transformados, devido ao curto tempo de permanncia destas no jato.
As distribuies de Weibull para a microdureza e mdulo elstico esto apresentados na Figura 86,
preparados com diferentes valores de PFRs. Da Figura 86 (a) pode-se notar que para valores de PFR
maiores que 35 g/min, os valores de microdureza so bastante dispersos. Este resultado indica que, quanto
maior for a PFR, a microestrutura do revestimento apresenta vrias no homogeneidades, varias partculas
no fundidas e parcialmente fundidas, resultando em uma grande disperso dos valores de microdureza.
~ 76 ~
Figura 86: Distribuio de Weibull para a microdureza (a) e mdulo de elasticidade (b).
A Figura 87 apresenta as variaes do valor caracterstico e da mdia com 95% de confiabilidade

para a microdureza e o mdulo de elasticidade em funo do PFR.
Figura 87: Dependncia dos valores de microdureza (a) e mdulo de elasticidade (b) em
funo do PFR.
Com o aumento do PFR a microdureza diminui at alcanar um mnimo local e ento aumenta.
Quando o PFR extremamente baixo (20 g/min) todas as partculas esto completamente fundidas. Logo,
um revestimento com microestrutura densa e de elevada dureza ser fabricado. Com o aumento do PFR de
20 para 30 g/min, embora a maioria das partculas esteja fundida, a quantidade de poros e microtrincas
aumentaro. A existncia de poros e microtrincas levam a um decrscimo da microdureza. Entretanto,
quando o PFR varia de 30 para 40 g/min, a quantidade de partculas no fundidas e parcialmente fundidas
no revestimento aumentar, levando a um aumento da microdureza e uma maior disperso dos valores
aferidos. A variao do mdulo de elasticidade similar quela observada para a microdureza e tambm
regida pelo mesmo fenmeno.
A variao dos nveis de tenses residuais na superfcie dos revestimentos apresentada na Figura
88. Para todos os revestimentos as tenses residuais aferidas so trativas. Aqui, tambm, observa-se o
mesmo comportamento quando plota-se o grfico em funo do PFR, ou seja, com o aumento do PFR as
tenses residuais diminuem at chegarem a um mnimo local e ento aumentam com o aumento do PFR.
~ 77 ~
Figura 88: Tenso residual aferida na superfcie dos revestimentos em funo do PFR (a) e do
valor mdio do mdulo de elasticidade (b).
Como a espessura dos espcimes para avaliao das tenses residuais sempre foram de cerca de
500 m, a magnitude das tenses residuais nos revestimentos principalmente relacionada ao mdulo de
elasticidade do revestimento. A variao do nvel de tenses residuais em funo do valor mdio do mdulo
de elasticidade apresentada na Figura 88 (b), pode-se inferir que quanto maior o mdulo de elasticidade
maior o nvel de tenses residuais na superfcie do revestimento. Isto j era esperado, uma vez que quanto
maior o mdulo de elasticidade maior ser o campo de tenses de ordem elstica e assim o material poder
acomodar um maior nvel de tenses residuais.
~ 78 ~
Captulo 5
Este captulo tem por finalidade apresentar um equipamento utilizado na anlise de tenses residuais
por difrao de raios-X, bem como um guia sucinto para o seu manuseio. O difratmetro porttil de raios-X
(Portable Stress Analyser STRESSRAD) da empresa RADICON Ltd. Scientific instruments (So
Petersburgo, Rssia) juntamente com o software de anlise do equipamento Stress esto apresentados
na Figura 89.
Figura 89: Difratmetro porttil de raios-X.
O tubo de raios X deste difratmetro funciona de forma anloga ao modelo laboratorial, onde um
feixe de eltrons acelerado atravs de uma grande diferena de potencial (25 kV, gerando por uma fonte
de potencial constante) colidindo com o anodo com uma energia considervel. Raios X so gerados como
consequncia. Grande parte da energia dissipada na forma de calor e apenas 2% dela transformada em
raios X.
Se plotarmos a intensidade dos raios X contra o comprimento de onda obteremos o espectro
mostrado na Figura 90.
Figura 90: Diagrama esquemtico do espectro de raios X de um tubo (NATIONAL PHYSCIAL

LABORATORY, 2005).
O espectro dos raios X pode ser divido em duas partes: a radiao branca (White radiation),
causada pela desacelerao dos eltrons no anodo do tubo de raios X e por no ser monocromtica
~ 79 ~
indesejvel; Superpostas radiao branca, h as linhas intensas tambm chamadas de linhas
caractersticas. Elas tm comprimentos de onda especficos e so observadas quando a voltagem de
acelerao excede um determinado valor crtico. Os comprimentos de onda destas linhas caractersticas
no dependem do valor crtico da voltagem de acelerao, mas do material do anodo do tubo. No LabSol
dispomos de dois tubos de raios X, um Cr K- e o Fe K- , com comprimentos de onda de 2,2896 e
1,9359 , respectivamente. O colimador deste equipamento tem rea de 1mm 2. Em difrao de raios X as
linhas K- so mais utilizadas por serem mais intensas. O tubo de raios X tambm produz outras linhas
caractersticas como a K-, que devem ser removidas para atingir a radiao monocromtica.
A Figura 91 apresenta uma representao esquemtica do funcionamento de um analisador porttil
de tenses. O instrumento mostrado um difratmetro do tipo Omega. A amostra permanece estacionria,
enquanto a montagem com o tubo e os detectores de movimentos se move.
Figura 91: Tpico analisador porttil de tenses na configurao Omega (NATIONAL

PHYSICAL LABORATORY, 2005).
Nos prximos tpicos sero apresentados os princpios bsicos de operao do equipamento de

forma bastante sucinta.
5.1 LIGANDO O EQUIPAMENTO
A Figura 92 apresenta a fonte utilizada no difratmetro porttil de raios-X.
Figura 92: Fonte utilizada no difratmetro porttil de raios-X.
No painel superior da fonte (bloco de controle) observam-se trs botes que so: POWER, X-RAY e
W-UP, como mostrado em detalhe na Figura 93.
~ 80 ~
Figura 93: Bloco de controle da fonte de raios-X.
Aps ligar o notebook que controla o equipamento deve-se ligar a fonte utilizando o boto POWER.
Aps aguardar de trinta segundos a um minuto deve-se apertar o boto X-RAY, feito isso aguarda-se alguns
minutos at soar um primeiro BIP, que libera a funo de elevao da tenso de acelerao para 25 keV.
Em seguida, ao BIP a luz amarela acima do boto amarelo comear a piscar, aps a luz parar de piscar e
ficar ligada continuamente deve-se apertar o boto amarelo. Aps apertar o boto amarelo, W-UP, deve-se
aguardar novamente at que se escute um segundo BIP, liberando o equipamento para o uso.
5.2 REGULANDO A ALTURA
Aps ligar o equipamento, de forma correta, deve-se iniciar o software Stress. Aps o gonimetro
(apresentado na Figura) ir para a posio =o, a seguinte tela ir aparecer, como mostrado na Figura 94.
Figura 94: Tela inicial do software Stress.
A seta na Figura 94 indica a posio tima no altmetro, ela deve sempre estar dentro do campo
verde. O valor apresentado dentro da elipse indica a altura aferida pelo laser. Esta deve ser o mais prximo
~ 81 ~
de zero possvel, a fim de obter um espalhamento timo dos raios e que o colimador capte com eficincia os
raios difratados. Indicam-se valores de 0 0,03 mm para realizar as medies.
5.3 DETERMINAO DO MTODO, VALOR DO NGULO DE PICO E QUANTIDADE E NGULOS

AZIMUTAIS QUE DEVEM SER AFERIDOS
Aps realizar a calibrao da altura, surgir uma nova janela apresentada na Figura 95, que
possibilita a determinao do mtodo empregado, os valores de do ngulo de pico (2), quantidade de
ngulos azimutais ou pontos (N), posies azimutais (), determinao do tubo (e consequente
comprimento de onda), o mdulo de Young do material e seu coeficiente de Poisson.
Figura 95: Janela para seleo de parmetros de interesse para o inicio da anlise de tenses.
Dentro da circunferncia, esto apresentados os mtodos que so possveis de se avaliar com o

difratmetro porttil, so eles o mtodo do sen2, o mtodo da intensidade mxima, determinao das
constantes E e e por fim a determinao do percentual da austenita retida. Para determinar a magnitude
das tenses residuais so utilizados os dois primeiros mtodos citados.
Nas chaves existentes esquerda da Figura 95, possvel alimentar o sistema com os valores do
ngulo de pico (2), e caso queira realizar uma rotao no eixo dos z deve-se informar o valor . Os
valores de 2 so tabelados e podem ser encontrados em anexo.
O retngulo indica os valores mximos e mnimos do ngulo em que o equipamento realiza a
medies das distncias interplanares, a variao deste valor ocorre de material para material exigindo bom
senso do operador e conhecimento de literatura especializada (Lu et al., 1996; Hauk, 1997). A quantidade
de pontos em que sero feitas as medies das distncias interplanares devem ser, no mnimo, cinco. No
entanto, bastante incentivado que o nmero de medies seja maior que dez pontos (NATIONAL
PHYSICAL LABORATORY, 2005).
Os colchetes indicam as propriedades do material que ser avaliado, so elas o mdulo de Young (E)
e coeficiente de Poisson (), ambos importantssimos para a determinao precisa da magnitude das
tenses residuais uma vez que o modelo depende diretamente destes parmetros, como pode ser visto na
equao.
cot
= 1+ 85
sin
Por fim, as chaves direta na Figura 95 indicam os locais em que sero inseridos os valores de
ngulo , para realizao das medidas. Caso no seja informado nenhum valor o prprio software se
encarrega de preencher os valores com base em um banco de dados.
~ 82 ~
5.4 DETERMINAO DO TEMPO DE EXPOSIO E QUANTIDADE DE CANAIS
Como j falado anteriormente, o tempo de exposio tem influncia significativa na preciso da

medio. Vale salientar que quanto maior o tempo de exposio maior a amostra estatstica de medidas das
posies 2 em funo do ngulo em que se esta realizando a medio. No entanto, o tempo de
exposio chega a saturao, ou seja, a partir de um determinado tempo a medida j se tornou to precisa
que aumentos do tempo de exposio no iro influenciar nos valores de 2 aferidos. A Figura 96 apresenta
o local em que podemos determinar o tempo de exposio da amostra ao feixe de raios-X (indicado pela
seta na parte superior da Figura 96).
Figura 96: Janela do software em que so determinados o tempo de exposio e o nmero de

canais de aquisio.
Recomenda-se manter o nmero de canais em 4096, pois a maior largura da banda de sinal, no
software, possibilitando uma maior varredura da funo de distribuio estatstica em torno do valor de 2
atribudo no tpico 5.3. Quando diminui-se o nmero de canais h uma reduo de banda em torno do valor
de 2 atribudo, o que pode omitir picos de difrao mais intensos levando a erros de medio.
5.5 INSERINDO NOVOS MATERIAIS NO BANCO DE DADOS DO SOFTWARE
O software possui um pequeno banco de dados com as propriedades dos metais, mdulo de Young e
coeficiente de Poisson, comumente analisados no LabSol. No entanto, novos materiais para anlise podem
surgir dependendo da demanda dos laboratrios associados. A Figura 97 apresenta a forma mais simples
de adicionar um novo material no banco de dados do software.
~ 83 ~
Figura 97: Janela em que pode-se cadastra novos materiais no banco de dados do software.
A seta indica o local na janela principal do software que deve-se clicar para inserir um novo material.
Uma nova janela chamada de Options ir surgir, nesta nova janela na aba Standards aparecero os
campos: Mdulo de Young (E) e coeficiente de Poisson (v). Com o boto direito do mouse clica-se sobre
cada uma das janelas e seleciona-se a opo Add Row, permitindo assim a insero de novas
propriedades para um novo material. Feito isso clica-se em Ok.
5.6 REALIZANDO UMA MEDIDA
No canto superior esquerdo da janela principal do software h um campo com vrias opes, entre
elas esta a opo referente ao incio do ensaio de difrao, como indicado pela seta na Figura 98.
Figura 98: Campo de opes em que esta contida a opo de iniciar o ensaio de difrao de
raios-X.
A Figura 99 apresenta o espectro de difrao em torno do ngulo 2 atribudo.Pode-se notar a

semelhana com uma funo distribuio probabilstica.
~ 84 ~
Figura 99: Distribuio do pico de difrao em torno do ngulo 2 atribudo.
Aps o trmino da anlise, para todos os ngulos , obtm-se uma relao linear entre os valores de
2 aferidos e o sen2, que varia de zero a um ( 0<sen2<1). Esta relao esta ilustrada na Figura 100.
Figura 100: Variao de 2 em funo do sen2.
A inclinao desta curva obtida por regresso mltipla a magnitude da tenso residual de
fabricao existente na amostra, neste caso a tenso residual de soldagem de natureza compressiva com
magnitude de 432 MPa, com incerteza de medio de 86 MPa o que resulta em um coeficiente de variao
de aproximadamente 0,2 (CV0,2), parmetro que indica boa confiabilidade da medida.
~ 85 ~
BIBLIOGRAFIA
ADEDAYO, S. M., ADEYEMI, M. B., 2000, Effect of preheat on residual stress distribution in arc-
welded mild steel plates. Journal of Materials Engineering and Performance, ASM International, v. 9,
n. 1, pp 7-11.
AMOREIRA, L. J. M. JESUS, M. E. P. Apontamentos de fsica do estado slido. Disponvel em:

http://www.dfisica.ubi.pt/~amoreira/lectnotes/fesnts.pdf. Acessado em: 10/10/2011.
BHADESHIA, H. K. D. H., 2002, Handbook of residual stress and deformation of steel Materials
factors. Metals Park, OH, ASM International, pp 3-10.
BAILEY, N., COE, F. R., GOOCH, T. G., HART, R. H. M., JENKINS, N. & PARGETER, R. J., 1993,
Welding Steels Without Hydrogen Cracking, Abington Publishing for TWI, Cambridge.
BEREZHNYTSKA, M. P., 2001. Methods for determining residual welding stresses and their relief (a
review). Materials Science, v. 37, n. 6, pp. 933-939.
BEZERRA, A. C., SCOTTI, A., RADE, D. A. Efeito do preaquecimento sobre as tenses residuais de
soldagem, Revista Soldagem & Inspeo, vol II, n 1, Jan/Mar 2006, Associao Brasileira de Soldagem,
So Paulo, SP, Brasil.
CAPELLO, E., 2004, Residual stress in turning. Part I: influence of process parameters. Journal of
Materials Processing Technology, v. 160, n. 2, pp. 221-228.
COUDREUSE, L., VERNEAU, M., DUFRANE, J. J. 1999. Sulfide stress cracking resistance of
weldable super-martensitic stainless steels. Supermartensitic Stainless Steels '99, Brussels, Belgium, pp.
299-306.
COOLING, P. J., KENNANI, M. B., MARTIN, J. W. & NICE, P. I., 1998, the application limits of alloyed
13%cr tubular steels for downhole duties. In: CORROSION 98, Paper n 94, Houston, TX, NACE.
CLARK, J. N., 1986, Weld repair of low alloy creep resistant steel castings without preheat and post-
weld heat treatment. International Journal of Pressure Vessels and Piping, v. 22, n. 3, pp 161-176.
CHENG, X., FISHER, J. W., PRASK, H. J, GNUPEL-HEROLD, T., YEN, B. T. & ROY, S., 2003,
Residual stress modification by post-weld treatment and its beneficial effect on fatigue strength of welded
structures. International Journal of Fatigue, v. 25, pp. 12591269.
CHU, J. P., RIGSBEE, J. M., BANAS, G., ELSAYED-ALI, H. E., 1999. Laser-shock processing effects
on surface microstructure and mechanical properties of low carbon steel. Materials Science and
Engineering A, v. 260, pp. 260268.
DELAFOSSE, D., MAGNIN, T., 2001, Hydrogen induced plasticity in stress corrosion cracking of
engineering systems. Engineering Fractures Mechanics, v. 68, pp. 693-729.
DANE, C. B., HACKEL, L. A., DALY, J., HARRISON, J., 1998. Shot peening with lasers. Advanced
Materials and Processes, v. 153, n. 5, pp. 3738.
DLLE, H., 1979, The influence of multiaxial stress states, stress gradients and elastic anisotropy on
the evaluation of (Residual) stresses by X-rays. Journal of Applied Crystallography. v. 12, pp. 489-501.7
EASTERLING, K., 1983. Introduction to the physical metallurgy of welding.Butterworths, London.
ESHELBY, J. D. Proceedings Royal Society, 1957, A241, 376.
EVANS, A., KIM, S. B., SHACKLETON, J., BRUNO, G., PREUSS, M. & WITHERS, P. J. 2005.
Relaxation of residual stress in shot peened Udimet 720Li under high temperature isothermal fatigue.
International Journal of Fatigue, v. 27, pp. 15301534.
~ 86 ~
EVENSCHOR, P. D., HAUK, V: Z. Metallkunde, 1975, 66, 167-168.
EIGENMANN, B. & MACHERAUCH, E., 1996b, Rntgenographische Untersuchung von

Spannungszustnden in Werkstoffen. Materialwissenschaft und Werkstofftechnik, v. 27 pp. 426-437.
FRANCIS, J.A.; STONE, H.J.; KUNDU, S.; ROGGE, R.B.; BHADESHIA, H.K.D.H.; WITHERS, P.J.;
KARLSSON, L. Transformation Temperatures and Welding Residual Stresses in Ferritic Steels.In:
Proceedings of PVP2007 2007 ASME Pressure Vessels and Piping Division Conference. July 22-26,
2007, San Antonio, Texas.
FITZPATRICK, M.E., LODINI, A., Analysis of Residual Stress by Diffraction using Neutron and
Synchrotron Radiation, 1 ed., London, Taylor & Francis, 2003.
GAO, H., GUO, H., BLACKBURN, J. M., HENDRICKS, R. W. Determination of Residual Stress by
X-ray Diffraction in HSLA 100 Steel Weldments. Disponvel em:
<HTTP://eng.vt.edu/eng/materials/faculty/hendricks/publications/html.> Acessado em: 22 fevereiro 2011.
GENTIL, V., Corroso, Livros Tcnicos e Cientficos Editora S.A., Rio de Janeiro, 2007 353p.
HAUK, V., Structural and Residual Stress Analysis by Nondestructive Methods, Elsevier,
Amsterdam, 1997.
HUR, D. H., CHOI, M. S., LEE, D. H., SONG, M. H., KIM, S. J., HAN, J. H., 2004. Effect of shot
peening on primary water stress corrosion cracking of Alloy 600 steam generator tubes in an operating PWR
plant. Nuclear Engineering and Design, v. 227, pp. 155160.
KARPPI, R., RUUSILA, J., TOYODA, M., SATOH, K. & VARTIAINEN, K., 1984. Predicting safe
welding conditions with hydrogen cracking parameters. Scandinavian Journal of Metallurgy, v. 13, pp. 66
74.
Kneer G., Zur Elastizitt vielkristalliner Aggregate mit und ohne Textur, 1964, Dissertation, Clausthal,
Germany.
KOBAYASHI, M., MATSUI, T., MURAKAMI, Y., 1998. Mechanism of creation of compressive residual
stress by shot peening, International Journal of Fatigue, v. 20, pp. 351357.
KOU, S., 2001, Welding metallurgy, 2nd Ed., John Wiley & Sons.
KRAWITZ A. D. and WINHOLTZ R. A., Mater. Sci. Eng. A, 185, 123130 (1994).
LANCASTER, J.F, Metallurgy of Welding, 6 Ed, Woodhead Publishing Limited Cambridge, England,
1999.
LEGGATT, R. H., 1997. Welding residual stresses. Proceedings of the 5th international
Conference on Residual Stresses, The Welding Institute (TWI), Cambridge, United Kingdom, 14 p.
LEIS, B. N. & EIBER, R. J., 1997, Stress corrosion cracking on gas-transmission pipelines: history,
causes and mitigation. In: Proceeding of First International Business Conference on Onshore
Pipelines, Berlin.
LINNERT, G. E., 1994, Welding Metallurgy, Vol. 1, American Welding Society, Miami, Florida, USA.
LU, J., 1996. Handbook of Measurement of Residual Stress. Society of Experimental Mechanics.
MARION, R. H., COHEN, J. B.: Adv. in X-ray Analysis, 1975, 18, 466.
MASUBUCHI, K., 1983, Residual stress and distorsion, Metals Handbook, 9th ed., vol 6. Metals
Park, OH, American Society for Metals - ASM, pp. 1094-1102.
~ 87 ~
MELO, R.H.F, Avaliao das caractersticas metalrgicas e dos nveis de tenses residuais de
revestimento de ao inoxidveis aplicados por soldagem, Trabalho de concluso de curso para ttulo de
graduado pleno em Engenharia Mecnica pela universidade Federal de Campina Grande, 2011.
MENIG, R., PINTSCHOVIUS, L., SCHULZE, V., VHRINGER, O., 2001, Depth profiles of macro
residual stresses in thin shot peened steel plates determined by X-ray and neutron diffraction, Scripta
Materialia, v. 45, pp. 977983.
MODENESI, P. J., 2001. Efeitos mecnicos do ciclo trmico. Apostila. Universidade Federal de Minas
Gerais UFMG.
MONTROSS, C. S., WEI, T., YE, L., CLARK, G., MAI, Y. W., 2002, Laser shock processing and its
effects on microstructure and properties of metal alloys: a review. International Journal of Fatigue, v. 24,
pp. 10211036.
Morris P. R., International Journal for Engineering Science, 8, 49 (1971).
NATIONAL PHYSICAL LABORATORY. Determination of Residual Stresses by X-ray Diffraction

Issue 2. Middlesex, United Kingdom, 2005, 75p.
NGUYEN, T. N., WAHAB, M. A., 1995a. A theoretical study of the effect of weld geometry parameters
on fatigue crack propagation life. Engineering Fracture Mechanics,v. 51, n. 1, pp 1-18.
NOYAN I. C. & COHEN, J. B., 1987, Residual Stress. Measurement by Diffraction and
Interpretation. New York: Springer.
OLIVEIRA, G. L. G.; MIRANDA, H. C.; MOTTA, M. F. Estudo da Utilizao do Procedimento de

Soldagem como Forma de Controle das Tenses Residuais Resultantes em Juntas Soldadas com
Multipasse. XXXVI CONSOLDA Congresso Nacional de Soldagem. Recife PE. 2010.
PORTER, D. A., EASTERLING, K. E., 1992, Phase Transformations in Metals and Alloys, 2nd
edition, Chapman & Hall, London, UK.
PARKINS, R. N., 2000, A review of stress corrosion cracking of high pressure gas pipelines.
CORROSION 2000, Paper 363, Houston, TX, NACE.
PREVY, P. S. & CAMMETT, J. T., 2002. The effect of shot peening coverage on residual stress, cold
work and fatigue in a Ni-Cr-Mo low alloy steel. Proceedings International Conference on Shot Peening,
Garmisch-Partenkirchen, Germany.
Reuss A., Z. Angew. Math. Mech., 9, 49 (1929).
ROHDE, J., JEPPSSON, A., 2000. Literature review of heat treatments simulations with respect to
phase transformation, residual stress and distorsion. Scandinavian Journal of Metallurgy, v.29, pp. 47-62.
SATOH, K. & MATSUI, S., 1968, Reaction stress and weld cracking under hindered contraction. IIW-
Doc. IX-574-68. The International Institute of Welding, 1968. 22p.
SASAKI, J. M., 2000, Difrao de Raio-X. Apostila, Universidade Federal do Cear.
SILVA, C.C. AVALIAO DAS TENSES RESIDUAIS DE SOLDAGEM EM TUBULAES DE

PEQUENO DIAMETRO USADAS EM REFINARIA DE PETRLEO. 2007. 173 p. Dissertao (Mestrado em
Engenharia e Cincia de Materiais), Universidade Federal do Cear, Cear.
SKEEN, C. H., YORK, C. M., 1968. Laser-Induced blow-off phenomenon. Applied Physics Letters.
v. 12, pp. 369371.
SPRAUEL, J. M., CASTEX, L. X-ray stress analysis, Proc. of 1st Eur. Powder Diffraction Int. Conf.
(EPDICI), Monique, 1991.
~ 88 ~
STATNIKOV, E. S., 2004. Physics and mechanism of ultrasonic impact treatment, IIW Doc. XIII-
2004-04. The International Institute of Welding, Portugal.
TORBATY, S., SPRAUEL, J. M., MAEDER, G., MARKHO, P. H. Adv. in X-ray Analysis, 1983, 26, 245-
253.
Voigt W., Lehrbuch fr Kristallphysik, Teubner, Berlin, 962967 (1928).
TWEED, J. H., KNOTT, J. F., 1987. Micromechanisms of failure in C-Mn weld metals. Acta
Metallurgica, v. 35, n. 7, pp 1401-1414.
XING, Y. M., LU, J., 2004. An experimental study of residual stress induced by ultrasonic shot
peening. Journal of Materials Processing Technology, v. 152 pp. 5661.
YANG, Q. X., YAO, M., PARK J., 2004. Numerical simulation on residual stress distribution of hard-
face welded steel speciment with martensite transformation. Materials Science and Engineering A, v. 364,
pp. 244-248.
WELDING HANDBOOK, American Welding Society, Miami, FL,v.1, pp.232,1987
WELDING HANDBOOK, Vol. 1, 8th ed., American Welding Society, Miami, FL, 1991, pp.232.
WEBSTER, G.A.; EZEILO, A.N. Residual stress distributions and their influence on fatigue lifetimes.
International Journal of Fatigue, v.23, p.375-383, 2001.
WITHERS, P. J., BHADESHIA, H. K. D. H., 2001a. Residual stress. Part 1 Measurement

techniques. Materials Science and Technology. v. 17, pp. 355-365.
WANG, S. P., LI, Y. J., YAO, M., WANG, R. Z., 1998. Compressive residual stress introduced by shot
peening. Journal of Materials Processing Technology, v. 73, pp. 6473.
WELZEL, U. & MITTEMEIJER, E. J., 2003. Diffraction stress analysis of macroscopically elastically
anisotropic specimens: On the concepts of diffraction elastic constants and stress factors. Journal of
Applied Physics. v. 93, 90019011.
ZINN, X.; SCHOLTES, B. Residual Stress Formation Processes during Welding and Joining,
Handbook of Residual Stress and Deformation of Steel, G. Totten, M. Howes, T. Inoue, editors, p.391-
396, 2002.
~ 89 ~
ANEXO A
Tabelas com a informao necessria para realizar medidas de pico em vrias ligas.
~ 90 ~
Tabela A 1: Informaes necessrias para realizar medidas de pico de difrao em estruturas
Ferrosas CCC, ferrita, martensita e materiais a base de ferro.
Tabela A 2: Informaes necessrias para realizar medidas de pico de difrao em estruturas

Ferrosas CFC, austenita retida e materiais austenticos.
~ 91 ~
Tabela A 3: Informaes necessrias para realizar medidas de pico de difrao no nquel e
suas ligas.
Tabela A 4: Informaes necessrias para realizar medidas de pico de difrao no titnio e

materiais a base de titnio.
~ 92 ~

Avaliação Dos Níveis de Tensões Residuais em Materiais Metálicos

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Avaliação Dos Níveis de Tensões Residuais em Materiais Metálicos

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

Uma Introduo a Avaliao dos Nveis de Tenses Residuais em Materiais Metlicos por Difrao de Raios - X

Raphael Henrique Falco de Melo

minha me, meu bastio.

1.1 CRISTAIS IDEIAS E CRISTAIS REAIS

1.2 A ESTRUTURA CRISTALINA

Rede + motivo = cristal

Figura 2: Exemplo de um cristal bidimensional.

Figura 3: Clula unitria primitiva de Wigner-Seitz.

1.3 TIPOS DE REDES CRISTALINAS

1.3.1 REDES CBICAS

1.3.2 REDES TETRAGONAIS

Figura 5: Rede tetragonal e seus parmetros caractersticos.

Note-se que as redes tetragonais no apresentam a variante de faces centradas.

1.3.3 REDES ORTORRMBICAS

Figura 6: Rede ortorrmbica e seus parmetros caractersticos.

1.3.4 REDES MONOCLNICAS

Figura 7: Rede monoclnica e seus parmetros caractersticos.

1.3.5 REDES TRCLNICAS

Figura 8: Rede triclnica e seus parmetros caractersticos.

1.3.6 REDES TRIGONAIS

1.3.7 REDES HEXAGONAIS

1.4 EXEMPLOS DE REDES CRISTALINAS

Nesta seo, apresentaremos exemplos de estruturas cristalinas apresentadas por algumas

1.4.1 REDES CBICAS SIMPLES

1.4.2 REDES CBICAS DE FACES CENTRADAS

Tabela 2: Substncias que cristalizam em estruturas cbicas de faces centradas.

O silcio e o germnio (muito importantes na indstria de semicondutores) cristalizam tambm na rede

1.4.3 REDES CBICAS DE CORPO CENTRADO

Figura 9: As duas possibilidades para o empacotamento mximo.

As duas possibilidades esto representadas direita na Figura 9. As redes com empacotamento do

Figura 10: A rede hexagonal compacta.

Tabela 4: Elementos que cristalizam com rede hexagonal compacta.

1.5 DIREES E PLANOS

Figura 11: Exemplo de direo cristalina.

Para o plano apresentado na Figura 12, os ndices de Miller so (hkl), se os inteiros h, k e l no

Figura 12: Plano cristalino com ndices cristalinos (hkl).

1.6 DISTNCIA INTERPLANAR

Figura 14: Distncia interplanar dos planos (hkl).

Quando, substitui-se a equao (4) na equao (7), obtm-se:

Por fim, a distncia interplanar :

1.7.1 VIBRAES DOS TOMOS DO CRISTAL

Os tomos que formam os cristais encontram-se permanentemente animados de um movimento de

1.7.2 IMPERFEIES PONTUAIS

Imperfeies pontuais so irregularidades que se verificam em pontos isolados, e h trs espcies

1.7.3 IMPERFEIES LINEARES

1.7.4 IMPERFEIES SUPERFICIAIS

As tenses residuais so definidas como tenses auto-equilibradas existentes em um corpo, livre de

Figura 17: Exemplos de surgimento de tenses residuais macroscpicas e microscpicas

2.1 TIPOS DE TENSES RESIDUAIS

2.2 ORIGEM DAS TENSES RESIDUAIS

2.3 TENSES RESIDUAIS DE SOLDAGEM

No caso da soldagem, as tenses residuais so formadas por escoamentos localizados devido ao

2.3.1 TENSES RESIDUAIS DEVIDO CONTRAO NO RESFRIAMENTO

Figura 24: Elemento volumtrico durante o aquecimento (SILVA, 2007).

Figura 26: Distribuio de temperatura e tenses (WELDING HANDBOOK, 1987).

2.3.2 TENSES RESIDUAIS DEVIDO AO RESFRIAMENTO SUPERFICIAL INTENSO

As tenses residuais produzidas pelo resfriamento intenso da superfcie so resultado do gradiente

2.3.3 TENSES RESIDUAIS DEVIDO S TRANSFORMAES DE FASE

2.4.1 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS SOBRE A RESISTNCIA FADIGA

2.4.2 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NA FORMAO DE TRINCAS

Trincas a quente tambm so resultantes de tenses elevadas associadas presena de um filme

2.4.3 EFEITO DAS TENSES RESIDUAIS NA CORROSO SOB TENSO

Figura 31: Tubos de ao inoxidvel austentico fabricados por diferentes processos de