Procesadores de silicio

1.- El Microprocesador.-

Un microprocesador, tambin conocido como procesador, micro, chip o microchip, es

un circuito lgico que responde y procesa las operaciones lgicas y aritmticas que
hacen funcionar a nuestras computadoras.

Microprocesador

Pero un procesador no acta por propia iniciativa, recibe constantemente rdenes de

mltiples procedencias. Cuando encendemos nuestra computadora, el micro cumple con
las instrucciones de la BIOS (basic input/output system), que forma parte de la memoria
de la computadora, adems de la BIOS, ser el sistema operativo y los programas
instalados los que seguirn hacindose obedecer por el microprocesador.

2.- Dnde se fabrican?

El proceso de fabricacin es llevado a cabo en los llamados laboratorios blancos, se los

llama as porque el laboratorio debe estar completamente libre de cualquier posible
espora de polvo, lo cual podra provocar millones de dlares de prdidas.

3.- Cules son los materiales que bsicamente se necesitan?

Cuando los transistores comenzaron a desbancar a los tubos de vaco en la mayora de

los circuitos electrnicos, el material que se empleaba para construirlos era el germanio,
a continuacin se mencionaran los materiales necesarios para el proceso de elaboracin
de los microprocesadores.

- El silicio es el material primordial en todo este proceso, actualmente se lo extrae de la

arena pero es muy complicado obtener silicio completamente puro, en Barcelona se
descubri una nueva fuente de este valioso elemento y esta fuente son las cascaras de
arroz, al parecer esta, tras ser convertida en ceniza, un importante porcentaje de silicio.
Al quemar la cscara de arroz se obtiene un 18% de ceniza, que contiene un 92% de
silicio.

- xido de silicio, la utilidad de este elemento se describir en el siguiente punto.

- Sierra de diamante.
- Maquinaria especializada generadora de radiacin ultravioleta.

- Alambre conductor, generalmente de oro.

- Etileno para elaborar las capsulas protectoras.

- Trajes estriles para manipular los elementos.

- Por ltimo se debe estar en un clean room o ambiente limpio.

El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo.

4.- Cules son los pasos bsicos que generalmente se dan?

Los pasos necesarios ms bsicos.

Por lo general los pasos para la elaboracin de los microprocesadores teniendo en

cuenta que pueden variar un poco segn los materiales utilizados son los siguientes:

1.- Fabricacin de un monocristal de silicio de cientos de kilos de peso; calentamiento

en un proceso muy lento (10 a 40 mm/hora) a alta temperatura (1370 C).

2.- Rectificado de la superficie y corte de sus extremos hasta conseguir un cilindro

perfecto.

3.- Separacin de obleas por corte mediante sierra de diamante. Cada una de menos de 1
mm de grosor (se obtienen miles de ellas de cada barra).

4.- Las obleas se pulen hasta conseguir un acabado especular y se recubren de una
primera capa aislante de xido de silicio mediante deposicin de vapor. (Las obleas son
pulidas y pasan por un proceso llamado annealing para quitar las impurezas. Cuando
las impurezas estn quitadas a las obleas se recubren con una capa aislante de xido de
silicio)

5.- Se empieza a imprimir en las obleas los transistores que formaran cada
microprocesador. Cuando ya se han grabado todos los microprocesadores se comprueba
que estn correctamente y se cortan.

6.- Fotolitografa: Deposicin de una pelcula de material fotosensible; a continuacin

se proyecta sobre esta pelcula la primera mscara. Un ataque custico disuelve las
zonas en que el material fotosensible ha sido expuesto a la luz, con lo que se crean
zanjas microscpicas (0.25, 0.18 y 0.13 micras).

7.- El proceso sigue con el dopaje, que consiste en crear capas con propiedades
semiconductoras (que sern posteriormente parcialmente disueltas) mediante la adicin
de impurezas. (Una vez cortado e individualizado el chip cada microprocesador ser
recubierto por una cpsula protectora plstica y conectada a los pines que le permitirn
interactuar con el ordenador).
8.- Las zonas de interconexin se efectan mediante metalizacin. Actualmente se
utiliza principalmente aluminio, pero empieza a utilizarse cobre que es mejor conductor
que aquel, y permite interconexiones ms pequeas (aunque presenta ms problemas de
corrosin que el aluminio).

9.- Testeo y corte: Se marcan las unidades malas y se cortan con lser o diamante. (Tasa
de errores).

10.- Encapsulado y comprobacin final a diversas velocidades y temperaturas.

4.1.- Cmo se hace?

Los microprocesadores se fabrican empleando tcnicas similares a las usadas para otros
circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores
tienen una estructura ms compleja que otros chips, y su fabricacin exige tcnicas
extremadamente precisas.

4.2.- En qu consiste el proceso al inicio del mismo?

Podemos decir para comenzar que la fabricacin econmica de microprocesadores exige

su produccin masiva. Sobre la superficie de una oblea de silicio se crean
simultneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricacin de
microprocesadores consiste en una sucesin de deposicin y eliminacin de capas
finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que despus de
cientos de pasos se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos
interconectados del microprocesador. Para el circuito electrnico slo se emplea la
superficie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos
0,01 mm, la dcima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del
proceso figuran la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la
implantacin inica y la deposicin de capas.

Pasos Detalladamente.-
1.- El Silicio.-

Empecemos con el proceso. Como ya dije anteriormente la materia prima es el silicio en

estado puro, el cual se extrae ni ms ni menos que de arena, esta se compacta y se
hornea a ms de 300, formando cilindros, que ms adelante sern cortados en rodajas,
dando como resultado los famosos waffers u obleas redondas, de un dimetro aleatorio
de 200 o 300 mm.

Purificacin y crecimiento
Despus de la adquisicin de arena que separa el crudo y el silicio, el material sobrante
se elimina y el silicio se purifica en mltiples pasos para llegar finalmente a la calidad
de fabricacin de semiconductores que se llama de silicio de grado electrnico. La
pureza resultante es tan grande que silicio de grado electrnico puede tener slo un
tomo por cada mil millones de tomos de silicio. Despus del proceso de purificacin,
el silicio entra en la fase de fusin. En esta foto se puede ver como un gran cristal crece
a partir de la fusin de silicio purificado. El resultado mono-cristal se llama lingote.

Lingote

Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la
que se fabrica un mono cristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el
material en cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por
hora) se va formando el cristal.

En trminos simples la primera etapa en la produccin de un microprocesador es la

creacin de un sustrato de silicio de enorme pureza, una rodaja de silicio en forma de
una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la actualidad, las obleas
ms grandes empleadas en la industria tienen 200 mm de dimetro.

De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie

exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas
de 10 micras de espesor, la dcima parte del espesor de un cabello humano, utilizando
una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se
fabricarn varios cientos de microprocesadores.
 Silicio.

2.- El Rectificado y Annealing.-

Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un
proceso llamado annealing, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo
para eliminar cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia.

Despus de una supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores

a una milsima de micra, se recubren con una capa aislante formada por xido de silicio
transferido mediante deposicin de vapor.

Rectificado Obleas cortadas

Una vez cortadas, las obleas son pulidas hasta quedar impecables, como un espejo de
superficie lisa. Intel no produce sus propios lingotes y obleas pero si las compra listas a
terceros. Esta empresa utiliza obleas con un dimetro de 300 mm (o 12 pulgadas).
Cuando Intel comenz fabricaba chips, circuitos impresos de 50 mm (2 pulgadas)
obleas. En estos das, Intel utiliza obleas de 300 mm, lo que resulta en menores costos
por unidad.

3.- La Oxidacin.-
En la etapa de oxidacin se coloca una capa elctricamente no conductora, llamada
dielctrico. El tipo de dielctrico ms importante es el dixido de silicio, que se
"cultiva" exponiendo la oblea de silicio a una atmsfera de oxgeno en un horno a unos
1.000 C.
 Capas de xido de Silicio

El oxgeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de xido de unos 75
angstroms de espesor (un angstrom es una diezmilmillonsima de metro).

4.- El dibujado o Fotolitografa.-

De aqu en adelante, comienza el proceso del dibujado de los transistores que

conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso,
bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras sobre la oblea,
sucedindose la deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores,
aislantes y semiconductores, endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por cidos
encargados de eliminar las zonas no cubiertas por la impresin. Salvando las escalas, se
trata de un proceso comparable al visto para la fabricacin de circuitos impresos.

Fotolitografa y Luz Ultravioleta

Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y
disposicin de los transistores y otros elementos electrnicos. Generalmente esto se
logra mediante un proceso llamado fotolitografa, que equivale a convertir la oblea en
un trozo de pelcula fotogrfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito
deseado. Para ello se deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible
cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz.
 Acabado foto-resistente mientras la oblea gira

Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamao de slo 0,25 micras. Como la
longitud de onda ms corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear
luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles ms pequeos.
Despus de proyectar el circuito sobre la capa foto-resistente y revelar la misma, la
oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen
grabada del circuito mediante productos qumicos (un proceso conocido como grabado
hmedo) o exponindola a un gas corrosivo llamado plasma en una cmara de vaco
especial.

Fotolitografa

Una lente (centro) reduce la imagen de la mscara de un punto focal pequeo. El

resultado de "imprimir" en la oblea suele ser cuatro veces ms pequea, de forma lineal,
que el patrn de la mscara.

5.- Implantacin Inica.-

En el siguiente paso del proceso, la implantacin inica, se introducen en el silicio
impurezas como boro o fsforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando
los tomos de boro o de fsforo (quitndoles uno o dos electrones) y lanzndolos contra
la oblea a grandes energas mediante un implantador inico. Los iones quedan
incrustados en la superficie de la oblea.

A travs de un proceso llamado implantacin de iones (una forma de un proceso

conocido como dopaje) las zonas expuestas de la oblea de silicio son bombardeadas con
iones. Los cuales se implantan en la oblea de silicio para modificar la forma de este en
estas reas que conducen la electricidad. Los iones son impulsados hacia la superficie de
la oblea a velocidades muy altas. Un campo elctrico acelera los iones a una velocidad
de ms de 300.000 km / hora (alrededor de 185,000 mph).
 Iones

Despus de la implantacin de iones, la foto resistencia ser eliminada y el material que

debera haber sido dopado (verde) ahora tiene tomos implantados.

Tres agujeros han sido grabados en la capa de aislamiento (color magenta) por encima
de la de los transistores. Estos tres agujeros se llenarn con el cobre, lo que har que las
conexiones a otros transistores.

Las obleas se colocan en una solucin de sulfato de cobre en esta etapa. Los iones de
cobre se depositan en el transistor a travs de un proceso llamado galvanizacin. Los
iones de cobre viajan desde el polo positivo (nodo) al polo negativo (ctodo), el cual
est representado por la oblea.

Los iones de cobre se aplican como una capa delgada sobre la superficie de la oblea

El exceso de material es pulido dejando una capa muy delgada de cobre.

6.- El plasma.-

En el ltimo paso del proceso, las capas o pelculas de material empleadas para fabricar
un microprocesador se depositan mediante el bombardeo atmico en un plasma, la
evaporacin (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la
oblea) o la deposicin de vapor qumico, en la que el material se condensa a partir de un
gas a baja presin o a presin atmosfrica. En todos los casos, la pelcula debe ser de
gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisin de una fraccin de micra.

Despus de cientos de pasos, entre los que se hallan la creacin de sustrato, la

oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas; se
llega a un complejo bocadillo que contiene todos los circuitos interconectados del
microprocesador.

Un transistor construido en tecnologa de 45 nanmetros tiene un ancho equivalente a

unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisin absoluta que se necesita al
momento de aplicar cada una de las mscaras utilizadas durante la fabricacin.
 Una oblea de silicio grabada.

7.- Variables y cuestiones a considerar.-

Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de
polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin
de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se
somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias
ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo
de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico (0,028 m3) de
aire. Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln.

Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estriles para evitar que restos de piel,
polvo o pelo se desprendan de sus cuerpos.

8.- Verificacin de Defectuosidad.-

Una vez que la oblea ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene grabados en su
superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de
cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con una oblea
que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador
defectuoso.

Pruebas
La mayora de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados chips
capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea o
simplemente con caractersticas desactivadas, tales como ncleos.

Cortes

Luego la oblea es cortada en trozos llamados Dies y cada chip individualizado. En esta
etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de unos pocos milmetros
cuadrados, sin pines ni cpsula protectora.

Die

9.- Dotacin de Proteccin.-

Cada una de estas plaquitas ser dotada de una cpsula protectora plstica (en algunos
casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos que le
permitirn interactuar con el mundo exterior. Estas conexiones se realizan utilizando
delgadsimos alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la cpsula es provista de
un pequeo disipador trmico de metal, que servir para mejorar la transferencia de
calor desde el interior del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un
microprocesador como los que equipan a los computadores.

Tambin se estn desarrollando alternativas al silicio puro, tales como el carburo de

silicio que mejora la conductividad del material, permitiendo mayores frecuencias de
reloj interno; aunque an se encuentra en investigacin.
Otros materiales?

Aunque la gran mayora de la produccin de circuitos integrados se basa en el silicio, no

se puede omitir la utilizacin de otros materiales que son una alternativa tales como el
germanio; tampoco las investigaciones actuales para conseguir hacer operativo un
procesador desarrollado con materiales de caractersticas especiales como el grafeno o
la molibdenita

10.- Empaquetado de Chip.-

El sustrato, el Die, y el disipador de calor se unen para formar un procesador completo.

El sustrato verde construye la interfaz elctrica y mecnica para el procesador que
interacta con el resto del sistema. Lo plateado es un disipador de calor de interfaz
trmica en la que se aplica una solucin de refrigeracin. Esto mantendr frio el
procesador durante la operacin.

Aqu se describe como se ponen las sucesivas partes antes de la salida de fbrica de los
chips.

Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cermica.

En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores

grficos) se ensamblan por medio de la tecnologa Flip chip. El chip semiconductor es
soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el sustrato laminado) con la
ayuda de unas micro esferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las
etapas finales de su fabricacin. El sustrato laminado es una especie de circuito impreso
que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirn de conexin
entre el chip semiconductor y un zcalo de CPU o una placa base.
Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal estn formados por un chip
de silicio y un empaque con conexiones elctricas. En los primeros procesadores el
empaque se fabricaba con plsticos epxicos o con cermicas en formatos como el DIP
entre otros. El chip se pegaba con un material trmicamente conductor a una base y se
conectaba por medio de pequeos alambres a unas pistas terminadas en pines.
Posteriormente se sellaba todo con una placa metlica u otra pieza del mismo material
de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados.

Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio.

Antiguamente la conexin del chip con los pines se realizaba por medio de micro
alambres de manera que quedaba boca arriba, con el mtodo Flip Chip queda boca
abajo, de ah se deriva su nombre. Entre las ventajas de este mtodo esta la simplicidad
del ensamble y en una mejor disipacin de calor. Cuando la pastilla queda bocabajo
presenta el sustrato base de silicio de manera que puede ser enfriado directamente por
medio de elementos conductores de calor. Esta superficie se aprovecha tambin para
etiquetar el integrado. En los procesadores para computadores de escritorio, dada la
vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se opta por colocar una placa de metal, por
ejemplo en los procesadores Athlon como el de la primera imagen.

Bibliografa.-
http://es.wikipedia.org/wiki/Microprocesador
http://fabricacionmicroprocesadores.blogspot.com/
http://guindo.pntic.mec.es/~pold0000/trabajosASI/asi104/Micros.htm
http://es.slideshare.net/Aliboo/proceso-de-fabricacin-de-un-microprocesador
myprofetecnologia.blogspot.com
http://www.taringa.net/posts/info/1013515/GUIA---Como-se-fabrica-un-
microprocesador.html
http://puntoplaneta.blogspot.com/2011/08/como-se-fabrica-un-procesador.html
http://www.consumer.es/web/es/tecnologia/hardware/2005/03/17/140483.php
 UNIVERSIDAD MAYOR DE SAN SIMN
FACULTAD DE CIENCIAS Y TECNOLOGA

INTEGRANTES:

Arce Gonzales Beatriz

Balderrama Crespo Rodrigo
Claros Torrico Meliza
Palacios Nacho Katherine Senaida
Salamanca Carmona Ana Karen

MATERIA: Ingeniera de Sistemas II

DOCENTE: Camacho Villazn Jimmy Erick

CARRERA: INGENIERA INDUSTRIAL

Cochabamba-Bolivia