Professional Documents
Culture Documents
5. Jaka jest orientacja wektora Burgersa wzgldem linii dyslokacji w dyslokacji rubowej:
a) prostopada
b) pod ktem 45
c) rwnolega
13. Jaka jest relacja midzy temperatur rwnowagi Te a temperatur krystalizacji Tk:
a) Te Tk
b) Te < Tk
c) Te Tk
14. Gdy zarodek krystalizacji osignie wielko krytyczn to dalszemu jego wzrostowi
towarzyszy:
a) obnienie energii swobodnej
b) energia swobodna nie ulega zmianie
c) zwikszenie energii swobodnej
20. Ktry z poniszych wzorw opisuj regu faz Gibasa przy staym cinieniu:
a) s = n f + 1
b) s = n 2f + 1
c) s = 2n f + 1
37. Stale stopowe (bez stali szybkotncych) zawierajce przynajmniej jeden pierwiastek
stopowy w iloci 5 % maj na pocztku znaku liter:
a) X
b) Z
c) Y
53. Ktry z niej wymienionych gatunkw jest stal narzdziow niestopow do pracy na
zimno:
a) C45E
b) C45R
c) C45U
58. May wspczynnik rozszerzalnoci linowej stopu o nazwie Invar (Fe + 36 52 %Ni)
wynika z:
a) skurczu wywoanego odpuszczaniem martenzytu
b) skurczu zwizanego z wydzielaniem fazy
c) nakadanie si skurczu magnetostrykcyjnego z rozszerzalnoci termiczn
68. Czy materiay funkcjonalne zmieniaj swoje wasnoci pod wpywem przyoonego do
takich materiaw zewntrznego pola mechanicznego, elektrycznego lub magnetycznego?
a) Tak, ale tylko dla materiaw poddanych dziaaniu pola elektrycznego.
b) Tak. Takie zachowanie materiau identyfikuje materiay funkcjonalne.
c) Tak, ale tylko dla materiaw poddanych dziaaniu pola mechanicznego.
71. Napisz rwnanie Halla-Petcha (HP). Czy rwnanie HP obowizuje w skali makro, mikro i
nano. Innymi sowy, czy rwnanie HP mona stosowa w przypadku nanometali lub
nanostopw ?
a) Rwnanie H-P: y = o + ky d-1/2.
Tak. Tak.
b) Rwnanie H-P: y = o + ky d.
Tak. Nie.
c) Rwnanie H-P: y = o + ky d 1/2.
Tak. Tak.
85. W jakim celu stosujemy specjalne techniki odksztacania materiaw, jak np. ECAP
(przeciskanie materiau przez kana ktowy) lub wyciskanie hydrostatyczne ?
a) Celem stosowania tych technik jest uzyskanie w materiale bardzo drobnego ziarna,
ktrego wielko moe by mniejsza od 100 nm. Ziarna nanometryczne uzyskuje si
po kilku operacjach przeciskania lub wyciskania.
b) Jest to precyzyjna metoda formowania trudno odksztacalnych materiaw o drobnym
ziarnie (poniej 100 mikrometrw), co uzyskuje si po kilku operacjach przeciskania
lub wyciskania.
c) Celem stosowania tych technik jest uzyskanie specjalnego ksztatu materiau o bardzo
drobnym ziarnie. Ziarna nanometryczne uzyskuje si po kilku operacjach przeciskania
lub wyciskania.
86. Bakelit - najstarsze syntetyczne tworzywo sztuczne jest otrzymywane w oparciu o ywic:
a) melaminow, nalec do grupy aminoplastw, produktw polikondensacji
formaldehydu z melamin
b) fenolowo-formaldehydow powstaj w wyniku reakcji hetero polikondensacji fenolu z
formaldehydem w rodowisku zasadowym: (C6H5)-OH + n HCHO [-CH2- (C6H5)-
(OH)-]n + n H2O
c) mocznikowo-formaldehydow powstajc w wyniku reakcji polikondensacji mocznika
z formaldehydem w rodowisku zasadowym:
n H2N-CO-NH2 + n HCHO [-CH2-NH-CO-NH-]n + n H2O
87. Do jakiej grupy polimerw naley ywica fenolowo-formaldehydowa?
a) Fenoplasty
b) Aminoplasty
c) Poliamidy
99. Czy monomerami do otrzymywania metod polikondensacji poliamidu 6.6 (nylonu 6.6) s:
a) Kwas adypinowy HOOC(CH2)4COOH i heksametylenodiamina H2N(CH2)6NH2
b) Izobutylen CH2=C(CH3)2 i mocznik (NH2)2CO
c) Akrylonitryl CH2=CHCN i fenol C6H5OH
104. Polimery amorficzne mog wystpowa w jednym z trzech stanw fizycznych: szklistym,
elastycznym i plastycznym. Stan szklisty charakteryzuje:
a) uporzdkowanie makroczsteczek, ktre powoduje przeroczysto polimeru.
b) uporzdkowanie makroczsteczek, ktre powoduje nieprzeroczysto polimeru.
c) nieuporzdkowanie makroczsteczek, ale jednoczenie twardo i krucho wynikajca
z tego, i polimer jest w tym stanie przechodzon ciecz (jak szko).
106. Polimery, ktre przy maych napreniach wykazuj due odksztacenie (do 100%), gdy
ich temperatura zeszklenia znajduje si poniej temperatury pokojowej i zakres temperatury
ich uytkowania znajduje si w obszarze stanu wysokoplastycznego to:
a) Elastomery
b) Duroplasty
c) Plastomery
108. Tworzywa sztuczne, ktre w podwyszonej temperaturze lub pod wpywem innych
czynnikw przeksztacaj si w produkt usieciowany (nietopliwy i nierozpuszczalny) i w
zalenoci od sposobu utwardzania dziel si na tworzywa termoutwardzalne i
chemoutwardzalne to:
a) Poliolefiny
b) Duroplasty
c) Termoplasty
109. Wkna kompozytw charakteryzujce si - w atmosferze nie powodujcej utleniania -
dobr odpornoci ciepln i chemiczn do temperatury 2000oC to:
a) Wkna szklane
b) Wkna wglowe
c) Wkna aramidowe
111. Czy waciwoci wytrzymaociowe wkna szklanego zale od rednicy i s tym lepsze
im mniejsza jest jego rednica?
a) Tak
b) Nie zale
c) Nie
112. Czy mechaniczne waciwoci tworzyw sztucznych zbrojonych wknem szklanym s tym
lepsze im dusze s wkna, im wikszy jest ich udzia w kompozycie i, im wicej wkien
jest zorientowanych w kierunku przyoonego obcienia?
a) Tak
b) Nie ma to znaczenia
c) Nie
119. Substratem w reakcji otrzymywania polistyrenu jest styren. Na podstawie wzoru tego
polimeru (-[-CH(C6H5)-CH2-]n) ustal wzr monomeru (styrenu).
a) C2H5CH=CH2
b) C6H5CH=CH2
c) CH3-CH=CH2
121. Oblicz wzr sumaryczny zwizku chemicznego bdcego monomerem pewnego polimeru,
ktrego czsteczka zawiera midzy innymi 2 atomy pierwiastka o cznej masie atomowej
24 i 3 atomy wodoru, a masa czsteczkowa tego zwizku chemicznego wynosi 62.
a) CFCH3
b) C2H3Cl
c) CH3CF
122. Pierwsze prawo Kirchhoffa dla obwodw elektrycznych.
a) Suma algebraiczna wartoci chwilowych prdw w wle obwodu elektrycznego jest
rwna zeru, czyli suma prdw wpywajcych do wza rwna si sumie prdw
wypywajcych z wza.
b) Suma algebraiczna wartoci chwilowych si elektromotorycznych (SEM)
wystpujcych w oczku rwna si sumie wartoci chwilowych napi na elementach
pasywnych obwodu.
c) Suma algebraiczna wartoci chwilowych prdw i napi w wle obwodu
elektrycznego jest rwna zeru, czyli suma prdw i napi wpywajcych do wza
rwna si sumie prdw wypywajcych z wza.
2
eV E m sin t
3
4
eW E m sin t
3
b) eU eV eW Em sin t
c)
e E sin t
U m
eV E m sin t
3
2
eW E m sin t
3
147. Jakie warunki musz by spenione przed przyczeniem prdnicy synchronicznej do sieci
(lub rwnolegle do innej prdnicy)?
a) Zgodne kierunki wirowania napi prdnicy i sieci, czyli jednakowe nastpstwo faz;
rwno napi; rwno czstotliwoci; zgodno fazowa napi prdnicy i sieci (L =
0).
b) Zgodne kierunki wirowania prdw prdnicy i sieci, czyli jednakowe nastpstwo faz;
rwno napi; rwno czstotliwoci; zgodno fazowa napi prdnicy i sieci (L
<> 0).
c) Niezgodne kierunki wirowania napi prdnicy i sieci, czyli nie jednakowe nastpstwo
faz; rwno napi; rwno czstotliwoci; zgodno fazowa napi prdnicy i sieci
(L <> 0).
150. Jakie s brane pod uwag warunki doboru silnika (ukadu napdowego)?
a) Warunki pracy urzdzenia napdzanego oraz koszt urzdze. Warunki pracy
urzdzenia napdzanego decyduj o wyborze rodzaju silnika i jego wielkoci
znamionowych: prdu, pojemnoci, mocy, przecialnoci.
b) Warunki otoczenia; warunki zasilania; warunki pracy urzdzenia napdzanego oraz
koszt urzdze i strat energii. Warunki zasilania i warunki pracy urzdzenia
napdzanego decyduj o wyborze jego wielkoci znamionowych: prdu, rezystancji,
indukcyjnoci, pojemnoci.
c) Warunki otoczenia; warunki zasilania; warunki pracy urzdzenia napdzanego oraz
koszt urzdze i strat energii. Warunki zasilania i warunki pracy urzdzenia
napdzanego decyduj o wyborze rodzaju silnika i jego wielkoci znamionowych:
napicia, czstotliwoci, mocy, przecialnoci.
167. Dokocz nastpujc definicj: Ciepo waciwe danej substancji jest to ilo ciepa
potrzebna do ogrzania o 1 stopie Celsjusza ...
a) 1 cm3 tej substancji
b) 1 g tej substancji
c) 1 mola tej substancji
183. Etapy zagszczania materiau podczas procesu spiekania w obecnoci fazy ciekej.
a) Rozpywanie si cieczy po powierzchni czstek fazy staej, tworzenie roztworw
staych.
b) Tworzenie skupisk fazy ciekej, rozpuszczanie materiau osnowy w cieczy.
c) Przegrupowanie czstek fazy staej wskutek lepkociowego pynicia cieczy,
rozpuszczanie wydzielanie, spiekanie szkieletu fazy staej.
200. Oceni przewag selektywnego spiekania laserowego nad innymi metodami formowania
wyrobw z proszkw:
a) brak ogranicze odnoszcych si do ksztatu wyrobu, moliwo produkcji
pojedynczych wyrobw w sposb ekonomiczny
b) nisze koszty seryjnej produkcji wyrobw spiekanych
c) moliwo produkcji wyrobw o gadkiej powierzchni
201. Oceni konkurencyjno technologii metalurgii proszkw jako metody produkcji czci
maszyn dla przemysu samochodowego:
a) metalurgi proszkw nie mona uzna za odpowiedni technologi z punktu widzenia
potrzeb przemysu samochodowego
b) metoda jest konkurencyjna w przypadku wielkoseryjnej produkcji drobnych elementw
metalowych o duej precyzji wykonania
c) najwiksze korzyci ekonomiczne s zwizane z produkcj elementw o duej masie
217. Najwikszy uzysk skadnikw stopowych wystpuje przy dodatku elazostopw do:
a) konwertora w czasie wytopu
b) kadzi przy podawaniu drutu rdzeniowego
c) kadzi w czasie spustu
225. Dolna granica zawartoci miedzi w rudzie okrelajca opacalno jej wydobywania wynosi
obecnie :
a) 10%
b) 50%
c) 0,5%
236. Czy potrafisz oceni, gdzie cieka surwka jest stosowana jako podstawowy skadnik
metaliczny:
a) Piecach indukcyjnych
b) Procesach konwertorowych
c) Piecach ukowych
237. Czy potrafisz oceni, ktra metoda odlewania stali jest obecnie najczciej stosowana w
Polsce i na wiecie:
a) COS
b) Odlewanie syfonowe
c) Odlewanie stali z gry
238. Czy umiesz wskaza, ktre elementy wchodz w skad maszyny COS:
a) Pyta podwlewnicowa, lej szamotowy, wlewnica
b) Kad porednia, krystalizator, drg startowy
c) Kad odlewnicza, wlewnica, pyta podwlewnicowa
239. Czy umiesz okreli, co wprowadza si do kadzi w celu uzupenienia skadu chemicznego
stali:
a) Koks
b) Drut rdzeniowy
c) Spiek
240. Czy potrafisz oceni, w jakich warunkach moe by prowadzona pozapiecowa obrbka
stali :
a) Pod cinieniem atmosferycznym i w prni
b) Tylko w prni
c) Tylko pod cinieniem atmosferycznym
Rwnanie Q I V d p wyraa:
242.
247. Obieg silnika Carnota realizowany jest pomidzy rdami ciepa: dolnym, o
temperaturze tg = 0 oC, i grnym, o temperaturze td = 47 oC. Czynnikiem obiegowym jest w
pierwszym przypadku gaz doskonay 1-atomowy, w drugim - gaz doskonay 3-atomowy.
Sprawno tego silnika bdzie:
a) Najwysza w pierwszym przypadku
b) Najwysza w drugim przypadku
c) W obu przypadkach jednakowa
248. Stosunek uniwersalnej staej gazowej R do masy molowej gazu M nazwano: indywidualn
sta gazow:
a) Indywidualn sta gazow
b) Liczb Avogadro
c) Sta Boltzmanna
267. Pomiar parametrw komrki elementarnej fazy zawiera trzy gwne informacje:
a) 1. anizotropii fazy
2. o skadzie chemicznym fazy
3. o gstoci fazy
b) 1. zawartoci obcych pierwiastkw rozpuszczonych w sieci roztworu staego
2. o odksztaceniu sprystym sieci od napre wasnych i
3. o rozszerzalnoci termicznej
c) 1. o gstoci defektw
2. o iloci fazy
3. o orientacji krystalograficznej fazy
268. Okrelenie zawartoci obcych pierwiastkw rozpuszczonych w sieci roztworu staego na
podstawie rozmiaru komrki elementarnej polega na:
a) badaniu przestrzennego rozmieszczenia atomw w komrce elementarnej
b) precyzyjnym pomiarze parametrw komrki elementarnej metod dyfrakcji rtg i
wykorzystaniu liniowego prawa Vegarda
c) badaniu wielocianw zawierajcych luki midzyatomowe
277. Ktry z wzorw opisuje skadowe tensora odksztace skoczonych w zapisie Lagrange
( przy przyjciu oznacze : ui wektor przemieszczenia, a1- wektor pooenia
pocztkowego, x1 wektor pooenia chwilowego; Lij tensor odksztace skoczonych
Lagrange
a) 1 u i u j u r u r
2 a j ai ai u j
Lij=
b) 1 u i u j
2 a j ai
Lij=
c) 1 u i u j
2 x j xi
Lij=
283. Prawo zmiany objtoci ciaa izotropowego sprycie opisuje zaleno (przy przyjciu
oznacze: ij tensor naprenia, 0 naprenie rednie, l0 odksztacenie rednie, lij-
tensor odksztace nieskoczenie maych, K- modu ciliwoci, G modu cinania):
a) ij = 2 G l0
b) 0 = 3 K l0
c) ij = 3 K lij
284. Prawo zmiany postaci ciaa izotropowego sprycie opisuj zalenoci (przy przyjciu
oznacze: ij tensor naprenia, ij - dewiator naprenia, lij tensor odksztace
nieskoczenie maych, l ij - dewiator tensora lij, K modu ciliwoci, G modu cinania
a) ij
= 2 G lij
b)
ij
= 3 K lij
c)
ij l ij
=2G
289. Ktry ze wzorw opisuje energi waciw sprystego odksztacenia postaci (przy
przyjciu oznacze : Uf energia waciwa sprystego odksztacenia postaci, H
cakowite zastpcze naprenie, 0 naprenie rednie, G modu cinania, K modu
ciliwoci)
a) H2
Uf = 6G
b) 02
Uf = 6G
c) H2
Uf = 2 K
290. Hipoteza M.T. Hubera przejcia materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny
wykorzystuje energi waciw:
a) sprystego odksztacenia postaci
b) odksztacenia sprystego
c) odksztacenia plastycznego
291. Hipteza von Misesa przejcia materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny
wykorzystuje:
a) krytyczna warto energii odksztacenia sprystego
b) krytyczn warto drugiego niezmiennika dewiatora naprenia
c) energi odksztacenia plastycznego
292. Cakowite zastpcze naprenie, jest to takie naprenia jednoosiowe, ktre:
a) powoduje przejcie materiau ze stanu sprystego w stan plastyczny
b) powoduje pknicie materiau
c) powoduje takie samo wytenie materiau jak zoony stan naprenia
296. Ktry z wzorw opisuje skadowe tensora prdkoci odksztacenia (przy przyjciu
oznacze ui wektor przemieszczenia, vi wektor prdkoci, xi wektor pooenia
chwilowego, ij - tensor prdkoci odksztacenia)
a)
1 v v
ij i i
2 x j x j
b) ij
1 vi v j
=
2 x j xi
c) 1 u u j
ij i
2 x j xi
297. Co otrzymujemy w wyniku rozwizania rwnania trzeciego stopnia: -I3=0
jeeli: - naprenie, I1, I2, I3 odpowiednio: pierwszy, drugi oraz trzeci niezmiennik
tensora naprenia ij
a) naprenia gwne
b) maksymalne naprenia styczne
c) naprenia na paszczynie oktaedru
298. Ktry z wzorw opisuje skadowe tensora przyrostw odksztacenia (przy przyjciu
oznacze: ij - dowolny tensor odksztace skoczonych, xi wektor pooenia
chwilowego, ui wektor przemieszczenia
a) 1 ui u j
d ij
2 x j xi
1 u i
b) u
d ij d d j
2 x j x
i
c) 1 u i u j
d ij
2 x j xi
309. Skrawalno stali (0,08%C) o strukturze prawie czysto ferrytycznej i twardoci 100HB od
skrawalnoci stali zawierajcej 0,18%C i twardoci 165HB jest:
a) gorsza
b) taka sama
c) lepsza
310. Skrawalno eliwa sferoidalnego o twardoci 250HB od skrawalnoci eliwa szarego o tej
samej twardoci jest:
a) gorsza
b) lepsza
c) taka sama
311. Podwyszenie trwaoci narzdzi ze stali szybkotncej metod obrbki cieplno chemicznej
prowadzi si w temperaturach:
a) poniej 550oC
b) w zakresie temperatur 550 do 800oC
c) powyej 800oC
319. Do cicia podwodnego gazowo-tlenowego na duych gbokociach jako gaz palny stosuje:
a) Propan-butan
b) wodr
c) Acetylen
327. Ostrza wykonane ze stali narzdziowych niestopowych w czasie pracy nie powinny si
nagrzewa do temperatury wyszej od:
a) Okoo 300oC
b) Okoo 200oC
c) Okoo 400oC
334. Zmiana wasnoci mechanicznych wyrobw pod wpywem przerbki plastycznej na zimno
nazywa si:
a) umocnieniem odksztaceniowym
b) starzeniem
c) wzmocnieniem wydzieleniowym
336. Gniot krytyczny w procesach przerbki plastycznej na gorco to takie odksztacenie, ktre
prowadzi do:
a) wystpienia znacznej chropowatoci powierzchni materiau
b) znacznego rozrostu ziarna
c) pknicia materiau w trakcie odksztacenia
337. Gniot krytyczny w procesach przerbki plastycznej na zimno to takie odksztacenie, ktre
prowadzi do:
a) pknicia materiau w trakcie odksztacania
b) znacznego rozrostu ziarna w procesie wyarzania rekrystalizujcego
c) wystpienia znacznej chropowatoci powierzchni materiau
339. Jaki jest wpyw rednicy walcw na nacisk redni w kotlinie walcowniczej?
a) zmniejszenie rednicy walcw obnia nacisk redni
b) zmniejszenie rednicy walcw podwysza nacisk redni
c) rednica walcw nie ma wpywu na nacisk redni
340. Jaki jest wpyw tarcia na nacisk redni w kotlinie walcowniczej?
a) tarcie nie ma wpywu na nacisk redni
b) wzrost tarcia powoduje wzrost nacisku redniego
c) wzrost tarcia powoduje obnienie nacisku redniego
347. Przed procesem walcowania blach na zimno materia podlega wytrawianiu w celu:
a) usunicia chropowatoci i wad powierzchniowych materiau
b) usunicia z powierzchni warstwy tlenkw
c) pasywacji powierzchni blach
348. Wygadzanie blach, czyli operacja walcowania blach stalowych z bardzo maym gniotem
(mniejszym od 5%) po operacji wyarzania rekrystalizujcego ma na celu:
a) podniesienie wasnoci wytrzymaociowych materiaw
b) likwidacj fizycznej granicy plastycznoci materiaw
c) usunicie nierwnoci oraz nadanie danej gruboci blachy
354. Wielko prasy hydraulicznej przeznaczonej do operacji kucia jest okrelana przez:
a) wysoko podniesienia kowada grnego
b) wielko siy nacisku
c) wymiary stou walcowego
357. Techniczny diament naturalny oraz diament syntetyczny wykorzystywany jest do wyrobu:
a) walcw roboczych walcowni zimnych
b) wkadek matrycowych w procesach kucia dokadnego
c) oczek cigade
392. Twardo:
a) jest sta charakteryzujc dany materia
b) oglnie jest zwizana z wytrzymaoci na rozciganie Rm
c) mona zmierzy tylko dla materiaw mikkich
423. Chcesz bada powierzchni nie przewodzc lub sabo przewodzc elektrony za pomoc
SEM co zrobisz?
a) Nie wykonam badania
b) Naparuj powierzchni substancj przewodzc
c) Nie stanowi to adnej przeszkody do wykonania badania
424. Na zdjciu z SEM obserwujesz tzw. dorzecza. Z jakim mechanizmem pkania mamy do
czynienia?:
a) pkaniem zmczeniowym
b) pkaniem kruchym
c) pkaniem cigliwym
441. Po azotowaniu:
a) stosuje si ulepszanie cieplne
b) nie stosuje si obrbki cieplnej
c) stosuje si przesycanie i starzenie
442. Po hartowaniu:
a) objto prbki zmniejsza si,
b) objto prbki nie zmienia si
c) objto prbki zwiksza si,
457. Zcze lutowane ma najlepsze wasnoci wytrzymaociowe i plastyczne gdy midzy lutem
a metalem wystpi poczenie:
a) powstanie zwizek midzymetaliczny
b) dyfuzyjne
c) adhezyjne
459. Podaj, ktry z procesw obrbki powierzchniowej wymaga koniecznie stosowania prni:
a) hartowanie laserowe
b) hartowanie plazmowe
c) hartowanie elektronowe
462. Dla zapewnienia dobrej odpornoci korozyjnej, powierzchni stali azotowanej w ktrej na
powierzchni wytworzya si warstewka mikkiego azotku poddaje si:
a) pozostawia w stanie niezmienionym
b) polerowaniu i trawieniu
c) szlifowaniu
463. Podaj, ktry z akronimw okrela proces wytwarzania cienkich warstw, z wykorzystaniem
reakcji chemicznych, przebiegajcy przy cinieniu atmosferycznym:
a) PACVD
b) LPCVD
c) APCVD
468. Dla wytworzenia TiN na materiaach ceramicznych np. Al2O3, technik CVD w atmosferze
TiCl4+N2, potrzebna jest w komorze obecno:
a) katody Fe
b) Katody Ti
c) Anody Ti
472. Pary metali w procesie PVD mona otrzyma przez odparowanie: oporowe; elektronowe;
plazmowe; laserowe; indukcyjne. Podaj, ktra z odpowiedzi jest prawdziwa?
a) stosujc tylko odparowanie oporowe lub indukcyjne
b) stosujc tylko odparowanie elektronowe lub laserowe
c) stosujc dowolny z wymienionych sposobw odparowania