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TEMA 3. Hardware del PC. Memoria y microprocesador

1. MEMORIA DEL PC ......................................................................................................................... 2

1.1 TIPOS................................................................................................................................................ 2
1.2 MDULOS ......................................................................................................................................... 6
1.3 CARACTERSTICAS ................................................................................................................................ 7
2. EL MICROPROCESADOR .............................................................................................................. 11
2.1 ARQUITECTURA INTERNA DE UN MICROPROCESADOR ACTUAL ..................................................................... 11
2.2 CARACTERSTICAS .............................................................................................................................. 12
2.3 INTEL O AMD? ............................................................................................................................... 15

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1. Memoria del PC
Dentro de un PC, podemos organizar la memoria en niveles dependiendo de la capacidad,
la velocidad en el acceso y el coste.
Memoria Capacidad Tiempo de acceso
Registros CPU 8 -128 bits Menor que 1 nanosegundo.
1
Cach 10 KB 512 MB Menor que 5 nanosegundos.
2
Principal (RAM ) 10 MB 12 GB Menor que 15 nanosegundos.
3
Secundaria (Discos, cach ) Hasta TB Menor que 10 milisegundos.
Auxiliar (USB, DVD, cintas) 1,44 MB TB De 100 milisegundos a minutos

1
Cach : Suelen estar integradas en el microprocesador o en la placa. En ella se deposita una
copia de los datos que est utilizando la CPU y que se prev que se van a volver a utilizar (nos
ahorramos ir a la memoria principal para volverlos a buscar).
2
RAM : A la memoria principal se le suele llamar RAM para abreviar, pero veremos que
actualmente es una evolucin de dicho tipo de memoria.
3
Cach : En este caso hacemos referencia a la memoria cach que podemos encontrar en los
discos duros, impresoras, etc., cuya funcin es la de almacenar la informacin hasta que el
dispositivo pueda tratarla (E/S). De esta manera el sistema se libera al no tener que estar
pendiente de cundo va a estar listo el dispositivo para poder realizar la operacin indicada.

1.1 Tipos

En un principio, clasificamos la memoria interna en dos tipos, la memoria RAM y la

memoria ROM.
RAM (Random Access Memory): Memoria de acceso aleatorio, es decir, se puede
acceder en cualquier orden. En ella es posible almacenar y modificar la informacin,
pero es voltil, lo que significa que al interrumpirse la corriente, se pierde el contenido.
ROM (Read Only Memory): Es una memoria de solo lectura, cuya informacin no
puede ser modificada y que sirve, bsicamente, para poder inicializar el PC. Es un tipo
de memoria no voltil.
Veamos con detalle estos tipos de memoria.

A) ROM.

Este tipo de memoria es el que utilizaba la BIOS. La informacin que contiene la ROM se
escribe en el momento de su fabricacin y a partir de entonces, ya no puede cambiarse. Este
tipo de memoria ha evolucionado a lo largo del tiempo, dando lugar a los siguientes tipos:
PROM (Programmable ROM). Es un tipo de memoria que puede ser escrita con un
dispositivo especial llamado programador PROM. Este tipo de memoria slo puede
escribirse una vez.
EPROM (Erasable PROM). Se puede borrar y volver a escribir un nmero finito de veces.
El borrado se realiza con luz ultravioleta. Este tipo de memoria slo admite unos cuantos
borrados, despus de los cuales queda inservible.
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Flash Memory o EEPROM (Electricaly EPROM). Pueden ser borradas mediante una seal
elctrica y posteriormente escritas de nuevo. Tiene una vida finita y es el que se utiliza en
las memorias USB y las cmaras de fotos. La BIOS de los ordenadores actuales est
grabada en una ROM (EEPROM), que nos permitir actualizarla.

B) RAM.

RAM esttica o SRAM. Es un tipo de memoria RAM que no pierde su contenido mientras
recibe alimentacin elctrica. Es un tipo de memoria muy rpida pero muy costosa. Se
suele utilizar para la cach del microprocesador y de la placa base.
RAM dinmica o DRAM. Pierde el contenido con el tiempo aunque no se interrumpa el
suministro de energa. Para evitar prdidas de datos es necesario reescribir su contenido
continuamente. Es lo que se llama refresco de la memoria. Tiene un rendimiento menor
que la SRAM pero es ms econmica. Este es el tipo utilizado por la memoria principal del
sistema y en el que nos vamos a centrar. La evolucin de dicha memoria ha dado lugar a
los siguientes tipos:
o FPM (Fast Page Mode) y EDO (Extended Data Out): Fueron los primeros tipos que
se montaron en PCs domsticos. Estn obsoletos.
o SDRAM (Synchronous Dynamic RAM, o RAM Dinmica Sncrona): Fue la primera
en sincronizarse con el reloj del sistema.
Podemos encontrar las siguientes variantes de SDRAM:
SDR: Funciona a la misma velocidad que el bus del sistema, es decir, lee o
escribe una unidad de datos por cada ciclo de reloj. Tiene 168 contactos y 2
muescas. Su voltaje es de 3,3V.
Tiene un ancho de bus de datos igual a 64 bits (8 bytes), lo que significa
que en cada hercio (Hz) (o ciclo de reloj) enva 64 bits. Calculamos los bytes
que se envan por segundo a 100 y 133 MHz, o sea, la Tasa de
transferencia de datos:
- Para la PC100: 8 bytes/Hz x 100 MHz = 800 MB/s
- Para la PC133: 8 bytes/Hz x 133 MHz = 1066 MB/s

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM o SDRAM de doble velocidad

de datos): Permite la transferencia por dos canales distintos
simultneamente en un mismo ciclo de reloj. Supone una mejora con
respecto a la anterior, ya que consigue duplicar la velocidad de operacin
hasta los 200 MHz o 266 MHz. Sus mdulos tienen 184 contactos y
nicamente una muesca. Su voltaje es de 2,5 V.

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Los tipos de DDR ms comunes son:

- PC1600 (DDR200): velocidad de operacin de 200 MHz y tasa de

transferencia de datos de 1600 MB por segundo. Este valor se calcula
as: 8 bytes/Hz x 200 MHz = 1600 MB/s

- PC2100 (DDR266): velocidad de operacin de 266 MHz y tasa de

transferencia de datos de 2100 MB por segundo. Este valor se calcula
as: 8 bytes/Hz x 266 MHz = 2128 MB/s (aproximadamente 2100 MB/s)

- PC2700 (DDR333): velocidad de operacin de 333 MHz y tasa de

transferencia de datos de 2664 MB por segundo.

- PC3200 (DDR400): velocidad de operacin de 400 MHz y tasa de

transferencia de datos de 3200 MB por segundo.

- PC4200 (DDR533): velocidad de operacin de 533 MHz y tasa de

transferencia de datos de 4200 MB por segundo.

DDR2 SDRAM: Mejora de la DDR, funciona a una velocidad mayor y

necesita menos voltaje con lo que se reduce el consumo de energa y la
generacin de calor. Sus mdulos tienen 240 contactos y una sola muesca.
Su voltaje es de 1,8V.

Los tipos de DDR2 ms comunes son:

- PC2-3200 (DDR2-400): velocidad de operacin de 400 MHz y tasa de

transferencia de datos de 3200 MB por segundo. Este valor se calcula as: 8
bytes/Hz x 400 MHz = 3200 MB/s

- PC2-4300 (DDR2-533): velocidad de operacin de 533 MHz y tasa de

transferencia de datos de 4264 MB por segundo. Este valor se calcula as: 8
bytes/Hz x 533 MHz = 4264 MB/s

- PC2-5300 (DDR2-667): velocidad de operacin de 667 MHz y tasa de

transferencia de datos de 5336 MB por segundo.

- PC2-6400 (DDR2-800): velocidad de operacin de 800 MHz y tasa de

transferencia de datos de 6400 MB por segundo.

- PC2-8500 (DDR2-1066): velocidad de operacin de 1066 MHz y tasa de

transferencia de datos de 8500 MB por segundo.
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DDR3 SDRAM: Evolucin de la DDR2, soporta una mayor tasa de

transferencia y admite mdulos de hasta 8 GB. Sus mdulos, al igual que
las DDR2, tienen 240 contactos y una sola muesca, pero sta se encuentra
colocada en diferente posicin que los anteriores, hacindolos fsicamente
incompatibles. Su voltaje es de 1,5 V.
DDR4: Se estima que se comenzar a comercializar en los prximos aos.
Su voltaje se ver reducido en gran medida, llegando a alcanzar 1,05V.

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1.2 Mdulos
Un mdulo de memoria es un circuito impreso de
pequeo tamao que lleva soldados los circuitos
integrados que componen la memoria. Adems, tiene
unos conectores de material conductor llamados
contactos que son los que establecen la
comunicacin con la placa.
Hay que tener en cuenta que cada tipo de
memoria suele tener asociado un tipo de mdulo
distinto (cambia el voltaje, el tipo y el nmero de seales elctricas, etc). Adems, para evitar
confusiones al usuario, los mdulos y las ranuras incluyen una serie de muescas en diversas
posiciones que hacen imposible instalar mdulos de caractersticas incompatibles con la placa.
Tenemos los siguientes tipos:
SIMM (Single Inline Memory Module): Usado en equipos anteriores al Pentium, se
montaban con una inclinacin de 45. Los pines estn duplicados (se repiten en ambas
caras del mdulo).
DIMM (Double Inline Memory Module): Los pines se reparten por igual entre las dos
caras.
RIMM (Rambus Inline Memory Module): Son usados por la memoria de tipo Rambus.
SO-DIMM y MICRO-DIMM: Destinadas a porttiles y notebooks. El segundo tiene un
formato ms pequeo que el primero.

BUS DIRECCIONES
TIPO N PINES TAMAO(cm) MEMORIA
(BITS)
SIMM 30 8 8,9 DRAM O FPM
SIMM 32 32 10,8 FPM O EDO
DIMM 168 64 13,3 SDRAM
DIMM 184 64 13,3 DDR
DIMM 240 64 13,3 DDR2 y DDR3*
RIMM 184 16 13,3 RDRAM
RIMM 232 32 13,3 RDRAM
SO-DIMM 204 64 6,8 DDR3
SO-DIMM 200 64 6,8 DDR2
MICRO-DIMM 214 64 5,4 DDR2

* Tienen las muescas en diferentes posiciones.

Los mdulos vistos anteriormente pueden ser de los siguientes tipos:

Registered y unbuffered: Cuando se instalan muchos mdulos de memoria en un equipo
(como sucede en los servidores), la estabilidad empieza a ser precaria por motivos
elctricos. Para evitar esto, se pueden aadir registros o buffers a los mdulos (memoria
intermedia), a costa de perder rendimiento. Estos mdulos se conocen como registered,
mientras que los que no llevan estos buffers se conocen como unregistered o unbuffered.

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Con paridad o con ECC: Cuando se utilizan los ordenadores para tareas consideradas
como crticas, resulta importante asegurar la integridad de los datos de la memoria. Los
mtodos utilizados para lograr esto son la paridad y el ECC (Error Correction Code). Se
necesitan bits de control por cada byte de informacin. Tambin se pierde rendimiento.

NOTA: Aunque los mdulos registered y ECC son tecnologas independientes, lo habitual es
encontrar mdulos que combinen las dos. Por norma general, los mdulos registered y ECC se
montan en servidores, y los unbuffered y non-ECC en equipos domsticos o de oficina.

1.3 Caractersticas
Existe una serie de datos tcnicos que marcan las diferencias entre memorias que pueden
ser incluso del mismo tipo, parmetros que las clasifican como mejores o peores, ms o menos
rpidas. Los fundamentales son los siguientes:

A) Velocidad de acceso (ns).

Un ciclo de memoria completo (un acceso de lectura o escritura) lleva cierto tiempo, debido
a la naturaleza de los dispositivos electrnicos que forman las celdas de memoria.
El tiempo mnimo para realizar un ciclo de acceso es uno de los mtodos clsicos para
indicar la velocidad de una memoria; es el orden de varias decenas de ns (nanosegundos, la
milmillonsima parte de un segundo, diez elevado a menos nueve). Por supuesto, cuanto
menos tiempo (menos ns) se necesite para el ciclo, ms rpida ser la memoria.
Sin embargo, este mtodo de expresar la velocidad empez a caer en desuso con la
aparicin de la memoria SDRAM (es decir, la PC66, PC100 y PC 133, que quizs os suene
ms). Esto se debe a que dicha memoria es de tipo sincrnico, de manera que lo fundamental
en este tipo de memoria es que sea capaz de funcionar a una cierta velocidad de bus, a unos
ciertos MHz.
Por ello, la SDRAM capaz de funcionar con un bus de 133 MHz se denomina generalmente
PC133; y tendr un cierto tiempo de acceso en nanosegundos, que como mximo ser la
inversa de 133 MHz: 7,5 ns (o un poco menor, unos 7 ns, para dar cierto margen). En todo
caso, esto no quiere decir ni mucho menos que los componentes electrnicos internos de estas
memorias sean unas diez veces ms rpidos que en las memorias EDO o anteriores; la
diferencia global es debida sobre todo a otros avances que veremos cuando hablemos de
estos tipos de memoria.
Por todo esto, lo que garantizan actualmente los fabricantes de memoria es que un
determinado mdulo sea capaz de trabajar de forma fiable con una determinada velocidad de
bus mxima, y en eso es en lo que debemos fijarnos. Los nanosegundos sern tan bajos como
sea necesario para hacerlo posible.

Nota: Tanto antiguamente, con la expresin de la velocidad en ns, como hoy en da con la
expresin en forma de velocidad de bus mxima, lo ideal para evitar problemas de
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inestabilidad (que pueden ser muy serios) sera que todos los mdulos de memoria instalados
en el PC fuesen absolutamente idnticos, de los mismos ns o para la misma velocidad de bus.
E incluso del mismo fabricante y de similar remesa, a poder ser. Por supuesto, en la prctica
existe un margen razonable para la compatibilidad, siendo posible en muchas ocasiones (pero
nada garantiza que en todas, ojo!) utilizar memorias de distintas caractersticas, siempre que
funcionen en las condiciones soportadas por la ms lenta: por ejemplo, memorias DDR400 y
DDR333 trabajando ambas con un bus de 333 MHz.

B) Velocidad de reloj (MHz).

Acabamos de decir que desde la aparicin de la memoria SDRAM, lo normal es que la
velocidad de la memoria se indique con un nmero que expresa la velocidad de reloj del bus
mximo que puede soportar de forma fiable, como PC100 para la SDRAM capaz de soportar
un bus de 100 MHz.
Sin embargo, hoy en da la velocidad indicada en la designacin de la memoria rara vez se
refiere a la velocidad de bus fsica, real, sino que en general se trata de MHz efectivos o
equivalentes.
Por ejemplo, la memoria DDR333 funciona como un bus fsico de 166 MHz, pero lo
aprovecha de forma doble por cada ciclo de reloj (DDR, Double Data Rate), por lo que
equivale a un bus de 333 MHz que slo se aprovecha una vez.
En todo caso, dentro del mismo tipo de memoria no cabe duda de que una memoria
capaz de funcionar mayor velocidad de reloj ser ms rpida. Ojo!!!, dentro del mismo
tipo de memoria: la memoria Rambus PC800 funcionaba a 800 MHz equivalentes (400 MHz
fsicos con doble aprovechamiento) y sin embargo en conjunto era ms lenta que la DDR400,
que funcionaba a slo 400 MHz equivalentes (200 MHz fsicos con doble aprovechamiento).

C) Latencias y CAS.
De forma interna, la memoria RAM se puede entender como una tabla de celdas de
datos en filas y columnas. Para acceder a un dato concreto, contenido en una de esas celdas,
el controlador de memoria debe darle las "coordenadas" donde se encuentra dicho dato. Es
decir, que el proceso completo para obtener el dato de una celda de memoria, pasa por darle la
coordenada "columna" (CAS), darle la coordenada "fila" (RAS), y esperar a obtener el dato
solicitado. Entre todos estos procesos existen ciertos "tiempos" que necesita la memoria para
"estabilizar" electrnicamente las seales y poder responder a cada solicitud. Estos tiempos
variarn en funcin de la calidad de la memoria y se conocen como latencias o timings.
Por lo tanto, cuanto menores sean, mejor, ya que hacen referencias a retardos. Las
designaciones ms empleadas en los mdulos de memoria dan estos valores en una de estas
dos formas:

CAS-tRCD-tRP-tRAS, por ejemplo 8-8-7-24.

CAS-tRP-tRCD (designacin poco comn hoy en da).

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Se trata de datos relativos, ya que no conocemos las condiciones en que los fabricantes
han obtenido esos resultados y a que esas prestaciones varan en funcin de la configuracin
del equipo. En la prctica, esas prestaciones pueden modificarse en funcin de la calidad de la
memoria, del chipset de la placa y de otros mdulos de memoria que podamos tener
instalados. En caso de que no nos den todos los timings, siempre nos darn los datos de
izquierda a derecha ya que es el orden de importancia.

Estos valores estn expresados en ciclos de reloj; as, CAS5 o CL5 significa que el
retardo CAS necesita al menos 5 ciclos de reloj, darle menos tiempo sera arriesgado. Nunca
deberan ir solos, pues se refieren a los tiempos mnimos con los que es capaz de funcionar
fiablemente una memoria a una cierta velocidad de bus (MHz); si aumentamos estos valores (si
le damos ms tiempo a la memoria para que realice sus operaciones) probablemente podamos
hacerla trabajar a mayor velocidad de bus, y a la inversa. Por ejemplo, una memoria DDR2
puede que sea CAS 4 (que necesite 4 ciclos de reloj) a 266 MHz, pero probablemente
tendremos que configurar esa misma memoria a CAS 5 para que alcance 333 MHz de forma
estable.

Nota: Jugar con estos tiempos de latencia (mediante la BIOS del PC) puede mejorar el
rendimiento pero entra en la categora del overclocking y resulta bastante peligroso para la
estabilidad del PC, pudiendo ocasionar cuelgues, prdidas de datos e incluso que el PC no
logre arrancar si empleamos valores ms bajos de los especificados por el mdulo de memoria.

De estos valores, el ms importante y comentado es el CL o latencia CAS (Colum Access

Strobe, el tiempo de acceso a la columna), por ser el nico tiempo de retardo inevitable en todo
acceso a memoria, mientras que el resto de retardos se producirn slo en algunos accesos.
Los valores de la CAS posibles dependen del tipo de memoria utilizada, del desarrollo de
la tecnologa y, como hemos comentado, de la velocidad en MHz a la que se emplee la
memoria: en las memorias SDRAM y DDR los valores nominales son 3, 2,5 y 2 (de ms lento a
ms rpido), mientras que en las DDR2 son 5, 4 y 3, y en las DDR3 son 9, 8 y 7. Lgicamente,
la memoria con menores valores de CAS se considera de ms calidad y es ms cara, a veces
hasta mucho ms.
Sin duda, dentro del mismo tipo de memoria no cabe duda de que una memoria con
menores latencias (y menor CAS) ser ms rpida; pero ojo, de nuevo dentro del mismo tipo
de memoria. Para poder comparar tipos de memoria distintos, como DDR3 con DDR2, las
latencias deberan venir expresadas en nanosegundos en lugar de en ciclos de reloj, lo cual
puede hacerse con paciencia y una calculadora pero tiene poco inters prctico.

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D) Ancho de banda (MB/s) y Dual / Triple Channel.

Junto con las latencias que acabamos de explicar, ste es uno de los parmetros
fundamentales en el rendimiento de la memoria que haga el software y del tipo de
microprocesador utilizados: ciertos programas acceden a ingentes cantidades de memoria de
forma casi continua, mientras que otros se ejecutan casi todo el rato en la memoria cach del
microprocesador.
El ancho de banda es la mxima cantidad de memoria que tericamente podra
trasladarse por segundo, expresada en MB/s (megabytes por segundo) o bien en GB/s
(gigabytes por segundo). La regla de oro, cuanto ms, mejor; que en la prctica se llegue a
aprovechar o no es otro cantar.
Por ejemplo, la memoria DDR2-667 opera con bus fsico de 333 MHz y doble
aprovechamiento de cada ciclo de reloj (es decir, a 667 MHz equivalentes), con un ancho de
bus de 64 bits (8 bytes), por lo que es capaz de transmitir hasta 5.333 MBytes/s
5.333 MBytes/s por canal de memoria, porque el controlador de memoria puede permitir
unir dos canales, en lo que se conoce como tecnologa Dual Channel (de canal dual o, en
correcto castellano, de doble canal), o incluso triple canal en el caso del controlador para
DDR3, integrado en los Intel Core i7 para socket LGA-1366! Con doble canal las cifras de
ancho de banda efectivo se disparan incluso por encima de lo realmente aprovechable por la
mayora de programas, salvo en entornos de servidor realmente exigentes.
Para utilizar Dual Channel lo mejor es seguir al pie de la letra las indicaciones del
fabricante de la placa base, que suelen resumirse en que se requieren varios mdulos de
memoria, de buena calidad e idnticos dos a dos (o tres a tres, si fuese el caso particular de los
Core i7 para LGA-1366, si se emplean slo dos mdulos en lugar de tres, lgicamente lo que
se obtiene es Dual Channel, no Triple.
Los problemas de compatibilidad al mezclar mdulos de distinta marca, velocidad o incluso
distinta remesa pueden ser serios e incluso impedir un funcionamiento fiable en modo Dual /
Triple Channel, motivo por el que los fabricantes de memoria ofrecen kits de mdulos
garantizados para estas tecnologas.

E) Voltaje.
Este parmetro no puede escogerse con total libertad, pues fundamentalmente depende
del tipo de memoria instalado en el equipo. Un voltaje superior al nominal supone mayor
consumo y temperatura del componente, pero a veces mejora la estabilidad, sobretodo cuando
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se realiza overclocking (prctica que, avisamos una vez ms, puede ser peligrosa,
especialmente en el caso del voltaje: si juega con esto, puede quemarse o quemar la
memoria).
Muchos fabricantes ofrecen mdulos de alto rendimiento que requieren mayor voltaje,
para lo que disponen de sistemas de refrigeracin mejorados pero deben usarse con
cuidado: por ejemplo, Intel avisa que, dado que el controlador de memoria est integrado en los
micros de arquitectura Nehalem (Core i7, i5, i3) cualquier cosa por encima del voltaje nominal
JEDEC para la DDR3 (1,5 V +/- un 5 por ciento) puede daar el microprocesador o reducir
significativamente su vida til. Avisados quedan los overclockers

2. El microprocesador
Es el componente principal del ordenador. Dirige y controla todos los componentes, se
encarga de llevar a cabo las operaciones matemticas y lgicas en un corto periodo de tiempo
y adems, decodifica y ejecuta las instrucciones de los programas cargados en la memoria
RAM.
Dada la gran variedad existente en el mercado, antes de elegir un micro, tendremos que
tener en cuenta las tareas qu va a realizar el ordenador.

2.1 Arquitectura interna de un microprocesador actual

A medida que avanzan las tecnologas, la CPU que estudiamos en la arquitectura de Von
Neumann ha ido evolucionando hasta el esquema que tenemos a continuacin. Hoy en da, la
CPU esta integrada dentro del microprocesador.

Unidad de Unidad de
descodificacin ALU FPU
control
de instruccin

Cach interna de nivel 1. L1

BSB (Bus posterior)

Cach de nivel 2. L2

FSB (Bus frontal)

Bus de control Bus de direcciones Bus de datos

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Con la aparicin de los microprocesadores de ncleo mltiple, este esquema ha variado

ligeramente. Por ejemplo, un micro con arquitectura de doble ncleo tendra las siguientes
partes:

Controlador de memoria integrado

Cach Cach
L1 L1
Instruc. Instruc.
CPU2 CPU1
Cach Cach
L2 CPU2 CPU1 L2
CPU 2 Cach Cach CPU 1
L1 L1
Datos Datos
CPU2 CPU1

Bus de transporte (de alta velocidad)

A continuacin estudiaremos las caractersticas ms importantes de los microprocesadores

actuales y todo lo referente a su rendimiento.

2.2 Caractersticas
A la hora de comparar microprocesadores, deberemos tener en cuenta las siguientes
caractersticas:

A) Nmero de ncleos.
Por motivos tecnolgicos, cada vez es ms difcil aumentar la velocidad de trabajo de los
microprocesadores. Si necesitamos ms potencia, la nica solucin pasa por utilizar placas que
admitan ms de un microprocesador. Pero este tipo de placas son muy complejas de disear y
fabricar, aumentan los problemas de refrigeracin y el consumo de la fuente de alimentacin.
La solucin pasa por incorporar varios ncleos o cores en el encapsulado del
microprocesador.
Actualmente, este sistema ofrece una mejora en el procesamiento multitarea pero el
software no aprovecha al 100% esta nueva manera de trabajar.

B) Velocidad.
Distinguiremos 2 velocidades en el funcionamiento de un microprocesador:
Velocidad del ncleo o de reloj: Es la velocidad a la que funciona el microprocesador
internamente. Se mide en Gigahercios (GHz).
Velocidad del bus: Es la velocidad que utiliza el micro para trabajar con los datos. El
procesador tiene la velocidad ms alta de todo el sistema y para sincronizarlo con la

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velocidad del bus se utiliza un multiplicador. Por ejemplo, Pentium IV a 3,6 GHz (800 MHz
del bus x 4,5, es decir, la velocidad del micro es 4,5 veces la del bus).
La informacin sobre esta velocidad puede venir expresada de 3 maneras distintas, que
dependern del fabricante y del tipo de microprocesador:
FSB (Front Side Bus): Nos interesa la tasa de transferencia. Para calcularla hay que
utilizar el ancho del bus (8-64 bits) y la velocidad a la que funciona (MHz). Los micros
ms modernos utilizan un aprovechamiento mltiple de la seal de reloj, de manera
que mandan varios grupos de datos por cada pulso de reloj. Por ejemplo, en la familia
Intel Core2 podemos encontrar micros con un FSB de 1333 MHZ. Dichos micros
aprovechan 4 veces la seal del reloj (4 x 333 MHz reales ~ 1333 MHz equivalentes).
AMD Hypertransport: Utiliza un bus serie en vez de uno paralelo (manda menos bits
por ciclo), pero funciona a una mayor velocidad de reloj, con doble aprovechamiento de
seal y en ambos sentidos al mismo tiempo. El controlador de memoria se encuentra
integrado en el micro en vez del Northbridge, lo que acelera el rendimiento de la
memoria.
Intel QPI (QuickPath Interconnect): Copia del Hypertransport de AMD e implementado
en los micros actuales.

C) Memoria Cach.
La memoria cach es usada por el
procesador para reducir el tiempo de acceso a
los datos. Para ello se almacena en la cach
una copia de los datos/instrucciones que se
utilizan con mayor frecuencia o que tienen una
mayor probabilidad de ser requeridos por el
microprocesador. De esta manera se reduce el
nmero de veces que debemos acceder a la
memoria principal, que es ms lenta.
La cache L1 est integrada en el ncleo del
micro, funcionando siempre a la misma velocidad que este. La cache L2 y L3 pueden estar
integradas en el ncleo, en el encapsulado del micro o en chips instalados en la placa base.
La cache se puede encontrar dividida de diferentes maneras:
Una parte reservada para datos y otra para instrucciones.
Una parte reservada para cada ncleo.
Cach comn que se reparte segn las necesidades de los ncleos.
Combinaciones de las anteriores.

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D) Alimentacin.
Los microprocesadores reciben la
electricidad de la placa base. Pueden
utilizar diferentes voltajes (E/S, ncleo,
cach, etc) y no es conveniente manipularlo
(overclocking). A menor voltaje, menor ser
el calor generado. Asociado al voltaje
necesario aparece el concepto de TDP
(Thermal Design Power), que representa la
cantidad de calor que necesita disipar el
sistema de refrigeracin del
microprocesador y que se mide en vatios
(W).

E) Juego de instrucciones.
Todos los programas se traducen a un conjunto o juegos de instrucciones que son las
ordenes que el microprocesador es capaz de entender. Los programadores deben de conocer
las instrucciones disponibles para que el software pueda aprovechar todo el potencial del
micro. Las nuevas versiones reconocen las instrucciones de las versiones anteriores.
Actualmente se estn aadiendo instrucciones asociadas a algoritmos de
compresin/descompresin de imgenes, grficos 3D, operaciones con coma flotante, etc. Por
ahora, las instrucciones de Intel y AMD son compatibles, pero podra ocurrir que dejaran de
serlo y tendramos que elegir el software en funcin del micro.

F) Arquitectura de 32 y 64 bits.
Cuando hablamos de 32 y 64 bits hacemos referencia al tamao de los registros, ancho de
buses y capacidad de direccionamiento de memoria. Actualmente se esta empezando a
implementar la arquitectura de 64 bits gracias a que las empresas desarrolladoras de software
(sobre todo, sistemas operativos) estn creando aplicaciones que aprovechan este potencial.

G) Escala de integracin - Tecnologa de fabricacin.

Con este concepto hacemos referencia al tamao del elemento ms pequeo del chip. Intel
esta empezando utilizar la tecnologa de 32 nm (nanmetros). Las ventajas que ofrece esta
reduccin son las siguientes:
Mayor nmero de microprocesadores por oblea (abaratamiento de costes).
Se pueden alcanzar mayores velocidades de reloj.
Disminuye el voltaje necesario para el funcionamiento y por tanto el calor generado.

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Se pueden incorporar nuevos elementos al encapsulado del micro o aumentar los

existentes, como por ejemplo el tamao de la cach.
Pero tambin presenta una serie de inconvenientes:
La inversin para pasar de una escala a otra requiere de grandes gastos de investigacin y
reacondicionamiento de las fbricas.
Al disminuir la superficie, la superficie para disipar el calor se reduce, con lo que la
refrigeracin del micro requiere de dispositivos muy potentes.
Al trabajar con componentes tan pequeos, se producen alteraciones a nivel de tomo
(evasin de electrones) que perturban a las cualidades fsicas de los materiales, afectando
a su funcionamiento.

H) Tecnologas asociadas a los microprocesadores.

Intel y AMD han creado una serie de tecnologas asociadas a sus microprocesadores que
mejoran sus prestaciones. Dichas tecnologas pueden afectar a la manera de ejecutar los
procesos, gestionar la cach, acceder a la RAM, etc. En ocasiones, la diferencia entre una
familia de micros y otra es el uso de una tecnologa en concreto.

I) Socket.
El socket o zcalo es la parte que comunica el micro con la placa. Tenemos que tener en
cuenta el manual de la placa, que nos indicara el tipo de socket compatible (suele ser un
nmero). Podemos encontrar de 2 tipos:
PGA (Pin Grid Array): Matriz rectangular de contactos cilndricos (pines).
LGA (Land Grid Array): Los pines pasan a estar en la placa. El microprocesador tiene
contactos planos en su superficie inferior. Permite mayor velocidad de bus.

2.3 Intel o AMD?

Antes del 386, AMD fabricaba bajo
licencia de Intel, pero esta relacin
comercial acabo en los tribunales y AMD
se las tuvo que apaar para fabricar
microprocesadores que fueran
compatibles con Intel. Si bien al principio
eran una copia un poco ms econmica
de Intel, los diseos de han ido
separando hasta ser absolutamente
distintos, de hecho Intel a cogido ideas de
AMD.
A fecha de hoy, los micros de AMD suelen ser ms econmicos que su correspondiente
competidor de Intel. Para comprobar las diferencias que puede haber, tenemos 2 opciones:

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1 ASIR - Fundamentos de Hardware

Realizar un estudio comparativo en funcin de los datos proporcionados por los

fabricantes.
Consultar Webs especializadas en los que se realizan comparativas de microprocesadores
en igualdad de condiciones. Para estas comparativas se montan los micros en
motherboards del mismo fabricante, las misma memoria principal, la misma grafica, etc y
a continuacin se ejecuta software de testeo y rendimiento (bechmarks). Despus de este
proceso podemos encontrarnos con que son muy parecidos pero uno realiza una mejor
gestin de grficos y el otro es ms hbil en clculos matemticos. Como siempre, hay que
valorar el trabajo que va a realizar el micro y cuanto dinero nos podemos gastar.

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