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I. TEMA:
RESUMEN DEL PROCESO DE SOLDADURA POR EL SISTEMA MIC Y
TIC.
II. OBJETIVO
Mediante el desarrollo de este resumen se pretenden lograr los siguientes
objetivos:
Analizar caractersticas principales de los procesos de soldadura por los
sistemas MIG y TIC.
Comprender la aplicacin y los usos de sistema de soldadura
mencionados.
Resumir las generalidades del proceso de suelda relevantes que
presentan los sistemas MIG y TIC.
III. RESUMEN
En nuestros das, las exigencias tecnolgicas en cuanto a calidad y
confiabilidad de las uniones soldadas, obligan a adoptar nuevos sistemas,
destacndose entre ellos la soldadura MIG y la soldadura al Arco con
Electrodo de Tungsteno y Proteccin Gaseosa (TIG.), que utiliza el calor
de un arco elctrico generado entre un electrodo de tungsteno no
consumible y la pieza a soldar. Este presente resumen da a conocer las
caractersticas y generalidades de los sistemas de soldadura MIG y TIC;
para lo cual se va analizando definiciones, usos y aplicaciones de los
sistemas.
IV. DESARROLLO
V. REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS
http://www.lincolnelectric.com/es-es/support/welding-how-to/Pages/mig-
tig-welding-category.aspx.
I. S. I. Y. COMERCIO, Manual de Sistemas y Materiales de soldadura,
Chile: Indura. Tecnologia a su servicio, 2015.