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UBICACION : SANTIAGO
PROPIETARIO : IT. UCSC
ARQUITECTO : IT. UCSC
FECHA : OCTUBRE DEL 2018.
ESPECIFICACIONES TECNICAS
I.- Generalidades:
Se trata de la construcción de vivienda en base a módulos habitables
transportables, en el primer nivel, de 2.44 de ancho por 6.32 m de largo y un alto de
2.44 m de peso es de aproximadamente 1.700 a 2.000 kg., y en base a paneles SIP
en segundo nivel, en las cuales se desarrollan los siguientes servicios: dormitorios,
cocina, comedor, estar, bodega, baños, y sala de estudio.
9.- Piso módulos habitables: El piso de los módulos habitables será de placa
terciada estructural de 15 mm, fijada a estructura de madera de piso, que a su vez,
está fijada a estructura metálica con tornillos autoperforantes de 1.1/2”. La aislación de
este piso será en base a lana mineral, espesor 100mm, anclada bajo piso. DEBERIA
SER CON LA MISMA PLACA SIP, SEGÚN MANUALES EN INTERNET.
10.- Piso segundo nivel: El piso del segundo nivel será de placa terciada estructural
de 15 mm, fijada a la estructura del módulo del primer piso. Todo esto estará indicado
en planimetría de estructura de la vivienda. Estará aislado mediante lana mineral de
espesor 100mm entre cielo primer nivel y piso segundo nivel.
14.- Hojalatería: Será en zinc-alum 0.5 mm. prepintado. Se consulta sello continuo
compriband.
19.- Escaleras:
La conexión entre los distintos niveles será a través de escalera de madera formada
por madera de pino cepillada de 2”x10” con alturas entre peldaños indicadas en
planos de arquitectura y pasamanos de madera de pino cepillada elaborada de 2”x4”.
Esta irá barnizada y vitrificada.
20.- Barandas:
Serán metálicas, en zonas del segundo nivel indicadas en planos de arquitectura.
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Arquitecto Propietario