7.

Wytwarzanie kompozytw

Ostatnie dziesiciolecia XX wieku charakteryzoway si niezwykle dynamicznym rozwojem materiaw konstrukcyjnych oraz szybkim przyrostem parametrw uytkowych tych materiaw. Warto zaznaczy, e M. F. Ashby w 1992 roku ocenia rynek materiaw na 80000 gatunkw. Istnieje powszechnie akceptowany podzia materiaw na cztery podstawowe rodzaje: a) metale, b) ceramik, c) polimery, d) kompozyty. Kompozyty stanowi odpowied na rosnce zapotrzebowanie na materiay o lepszych wskanikach konstrukcyjnych i eksploatacyjnych, a ponadto pozwalaj na wiadome ksztatowanie podanych wasnoci w stopniu niedostpnym w przypadku pozostaych trzech typw materiaw. Kompozyt - composite compositus zoony materia wytworzony w sposb sztuczny i wiadomy, zoony co najmniej z dwch faz oddzielonych wyranymi granicami midzyfazowymi, gdzie jedna z faz jest faz umacniajc. Wasnoci kompozytu musz by wysze; inne; dodatkowe w stosunku do wasnoci kadej z faz osobno lub zmieszanych razem. Wasnoci kompozytu musz by zalene od udziau poszczeglnych faz. 7.1. Klasyfikacja kompozytw Na rysunku 57 przedstawiono schematycznie klasyfikacj kompozytw. KOMPOZYTY

umacniane czstkami

umacniane wknami

strukturalne

duymi czstkami

czstkami cigymi dyspersyjnymi

niecigymi (krtkimi)

laminaty kompozyty wielowarstwowe

zorientowanymi
Rysunek 57. Klasyfikacja kompozytw

przypadkowo zorientowanymi

Spotykany jest take podzia kompozytw w zalenoci od zastosowanej osnowy: a) o osnowie polimerowej, b) o osnowie ceramicznej, c) o osnowie metalicznej, d) o osnowie pprzewodnikowej. Wspczesna technika wykorzystuje kompozyty zawierajce fazy metalowe, ceramiczne i polimerowe, przy czym kompozyty ceramiczne i polimerowe dominuj na rynku materiaw kompozytowych. Efektywno umocnienia materiau kompozytowego mona wyrazi za pomoc tzw. wspczynnika umocnienia K u ktry wyraony jest ilorazem granicy plastycznoci materiau kompozytowego do granicy plastycznoci osnowy, czyli K u = Rek / Reo . Zaleno midzy wspczynnikiem umocnienia K u oraz

wielkoci i zawartoci faz umacniajcych przedstawiona jest na rysunku 58.

70

0,001

0,01

0,1

1,0

10D 0

10

100

1000 l/d

Rysunek 58. Wpyw wielkoci i zawartoci komponentw umacniajcych oraz wzgldnej dugoci wkna na wspczynnik umocnienia

Z rysunku 58 wynika, e wspczynnik umocnienia K u zaley od: rednicy czstek umacniajcych, zawartoci czstek umacniajcych i wkien, stosunku dugoci wkna do jego rednicy oraz wytrzymaoci wkna na rozciganie Rm .
7.2. Kompozyty umacniane czstkami 7.2.1. Materiay kompozytowe umocnione dyspersyjnie W materiaach tych o wytrzymaoci kompozytu decyduje osnowa. Za czstki dyspersyjne uwaa si czstki ktrych redni wymiar wynosi od 0,01 m do 0,1 m. Udzia objtociowy czstek dyspersyjnych w kompozycie nie moe przekracza 15%. Efektywno umocnienia czstkami dyspersyjnymi zaley od wielkoci, ksztatu, udziau objtociowego oraz od wzajemnego oddziaywania dyslokacji z wydzieleniami. Najefektywniejsze umocnienie uzyskuje si w przypadku zastosowania czstek o wielkoci do 0,01 m. Rozrnia si dwa przypadki oddziaywania dyslokacji z czstkami dyspersyjnymi: a) dyslokacje mog porusza si tylko w sieci krystalicznej osnowy, b) dyslokacje mog przecina czstki dyspersyjne. W przypadku kompozytw o osnowie ceramicznej CMC - ceramic matrix composites - dodatkowo udao si uzyska wzrost odpornoci na kruche pkanie poprzez wprowadzenie czstek dyspersyjnych, co w przypadku materiaw ceramicznych jest bardzo istotnym czynnikiem powikszajcym moliwoci aplikacyjne takich kompozytw. W przypadku, gdy: czstki dyspersyjne fazy umacniajcej s koherentne lub pkoherentne z osnow, przemieszczajca si dyslokacja napotykajc na takie czstki moe wygina si wok nich. Powstae pptle dyslokacyjne mog porusza si niezalenie od siebie. Polizg zachodzi w wyniku pokonywania przez kad ptl energii oddziaywania czstki. Znaczny udzia w umocnieniu ma take praca cinania czstek, poniewa powstaje nowa powierzchnia rozdziau midzy osnow a cinan czstk. dyslokacja napotykajc rzadko rozmieszczone, niekoherentne czstki fazy umacniajce wygina si wok nich i po cakowitym przejciu pozostawia ptl dyslokacyjn wok tej czstki zgodnie z mechanizmem Orowana, schematycznie przedstawionym na rysunku 58.

71

Rysunek 59. Schemat mechanizmu Orowana

Dalszy ruch dyslokacji wymaga przyoenia wyszego naprenia. Obserwuje si wwczas podwyszenie granicy plastycznoci kompozytu. Dodatkowym efektem wprowadzenia do osnowy czstek dyspersyjnych jest take obnienie skonnoci materiau do pezania oraz podwyszenie odpornoci materiau na pezanie w szerokim zakresie temperatur, nawet do okoo 80% temperatury topnienia osnowy.
7.2.2. Materiay kompozytowe umocnione duymi czstkami Kompozyty te stanowi poredni grup pomidzy kompozytami umacnianymi dyspersyjnie a kompozytami umacnianymi wknami. Czsto zamiast nazwy kompozyty umacniane duymi czstkami spotyka si nazw kompozyty agregatowe. Czstki umacniajce maj wielko powyej 1m, a ich udzia objtociowy moe dochodzi do 90%. Zasadnicz rnic w stosunku do kompozytw umacnianych dyspersyjnie jest fakt, e w tych kompozytach obcienia przenoszone s przez osnow i czstki, w zwizku z tym ulega take zmianie mechanizm oddziaywania czstek z osnow. Umocnienie czstkami kompozytw wynika z: a) oddziaywania sprystego czstek z osnow, b) ograniczenia ruchu dyslokacji, c) utworzenia cigego szkieletu czstek fazy umacniajcej Klasycznym przykadem kompozytw umacnianych duymi czstkami s wgliki spiekane, np. WC osnowa Co. W takich kompozytach twarde czstki umacniajce wgliki - ograniczaj odksztacenie duo bardziej od nich plastycznej osnowy. Powstaje dodatkowo pole napre hydrostatycznych podobne do pola napre w orodku sprystym. Dlatego trzeba podkreli, e czstki nie zawsze s wprowadzane w celu umocnienia kompozytu przykadem take moe by grafit dodawany do kompozytw na osnowie miedzi stosowanych na styki elektryczne, speniajc funkcje smarujce. Innym przykadem jest wprowadzanie grafitu do gumy stosowanej na opony samochodowe. W przypadku kompozytw ceramicznych czstki wprowadzane s rwnie w celu podwyszenia odpornoci materiaw ceramicznych na kruche pkanie, przy czym jest to moliwe przy cisej kontroli zawartoci i rozmieszczenia czstek w osnowie. 7.2.3. Metody otrzymywania kompozytw umacnianych czstkami Wgliki spiekane produkowane s wycznie technik metalurgii proszkw. Pierwszy etap obejmuje przygotowanie mieszanki proszkw odpowiednich wglikw oraz metalu osnowy i jej mielenie w mynach wibracyjnych lub mynach typu attritor. Mielenie jest procesem decydujcym w znacznej mierze o jakoci wytworzonych pniej wglikw spiekanych. Podczas mielenia czstki wglika pokrywaj si warstewk kobaltu. Mieszanie prowadzi si najczciej na mokro, a ksztatki prasuje si na gorco. Przykadem kompozytu umacnianego dyspersyjnie jest SAP (sintered aluminium powder). Jest to kompozyt na osnowie aluminium umacniany trjtlenkiem glinu Al2O3. Materiaem wyjciowym do produkcji tego kompozytu jest uzyskany poprzez mielenie proszek patkowy aluminium lub jego stopy. Czstki tego proszku powinny mie grubo od 0,1 m do 1 m i by pokryte warstewk tlenku aluminium o gruboci 10 nm. S to wartoci krytyczne. Proszek prasuje si na zimno pod cinieniem od 100 MPa do 200 MPa. Wypraski s nastpnie umieszczane w aluminiowych pojemnikach i nagrzewane wolno do temperatury 600C i wytrzymywane w tej temperaturze przez okrelony czas. Podczas nagrzewania

72

uwodniony tlenek aluminium, ktrego warstwa znajduje si na powierzchni czstek proszku, uwalnia par wodn reagujc z aluminium co daje dodatkowy tlenek aluminium i wodr. Tak przygotowane wypraski poddaje si ponownemu prasowaniu, tym razem na gorco, pod cinieniem ponad 100 MPa, a nastpnie ksztatki s wyciskane. Podczas tych operacji warstwa tlenkowa ulega rozbiciu na czstki o submikronowej wielkoci, rozproszone w osnowie aluminium. Zawarto trjtlenku glinu w kompozycie mona kontrolowa poprzez zmian wielkoci czstek proszku aluminium uytego do produkcji kompozytu. Produkowane w ten sposb materiay zawieraj do 15% dyspersyjnego trjtlenku glinu. Rozpuszczalno trjtlenku glinu w aluminium w stanie staym jest pomijalnie maa, zatem materia ten ma znaczn wytrzymao w podwyszonych temperaturach, co odrnia go od stopw aluminium utwardzanych wydzieleniowo. Rysunek 60 przedstawia operacje jednostkowe stosowane w produkcji kompozytw na osnowie ceramicznej umacnianych dyspersyjnie i czstkami.

Rysunek 60. Schemat produkcji CMC (ceramic matrix composites)

S to kompozyty o kruchej osnowie (Al2O3, SiC, AlN, itp.) w ktrych rozmieszczone s czstki, rwnie kruchej, drugiej fazy o wymiarach od nanometrw do kilku mikrometrw.

Rysunek 61. Schemat kompozytu CMC umacnianego czstkami dyspersyjnymi

Na rysunku 61 przedstawiony jest schemat kompozytu ceramicznego CMC umacnianego czstkami dyspersyjnymi. Czstki te s rozmieszczone zarwno na granicach ziarn osnowy jak i w ich wntrzu. Struktura taka pozwala na wzrost wytrzymaoci i odpornoci na kruche pkanie w porwnaniu z jedno73

fazowymi polikrysztaami. Przykadem praktycznym jest kompozyt na osnowie azotku krzemu Si3N4 umacniany dyspersyjnie wglikiem krzemu SiC. Przy zawartoci wglika krzemu na poziomie 20%, uniemoliwia to aglomeracj czenie si czstek fazy umacniajcej. Typowym przykadem jest take kompozyt ziarnisty o osnowie trjtlenku glinu umacniany dwutlenkiem cyrkonu ZrO2. Zalet tego kompozytu jest wysoka trwao termiczna dwutlenku cyrkonu i moliwo produkcji za pomoc typowych technologii ceramicznych. Do wad naley zaliczy du wraliwo na wilgo oraz wysok, jak na materia ceramiczny, gsto. Kompozyt ten posiada bardzo wysok odporno na kruche pkanie jest to zwizane z przemian martenzytyczn dwutlenkiem cyrkonu, ktra zachodzi pod wpywem napre wywoanych przez przemieszczajce si pknicie. W obszarze, w ktrym zasza przemiana pojawiaj si naprenia ciskajce hamujce dalsze przemieszczanie si pknicia. Obecnie prowadzone s szerokie prace nad zastosowaniem dwutlenku cyrkonu, take na osnowy kompozytw ceramicznych.
7.3. Kompozyty umacniane wknami

Kompozyty umacniane wknami dominuj obecnie na rynku materiaw kompozytowych. Wkna stosowane do ich produkcji mog by cige lub niecige, czyli krtkie lub cite. Udzia objtociowy wkien w kompozytach moe dochodzi do 90%. W kompozytach tego typu obcienia przenoszone s przez wkna. Zaleno wytrzymaoci na rozciganie kompozytw umacnianych wknami od udziau objtociowego wkien przedstawiono na rysunku 62.

Rysunek 62.

Zaleno wytrzymaoci kompozytw od udziau objtociowego wkien

Wytrzymao kompozytu umacnianego wknami ronie w miar wzrostu udziau objtociowego wkien. Aby osign efekt umocnienia, udzia objtociowy wkien musi przekroczy tzw. objto krytyczn Vkryt . Wkna stosowane do produkcji kompozytw mona podzieli na: a) wkna metalowe - molibdenowe, wolframowe, stalowe, berylowe i inne, b) wkna wglowe i grafitowe, c) wkna tlenkowe trjtlenek glinu, dwutlenek toru, dwutlenek cyrkonu i inne, d) wkna wglikowe wglik krzemu, wglik tytanu, wglik cyrkonu i inne, e) wkna szklane, f) wkna organiczne - kewlar, g) wkna mineralne. Wasnoci wkien zale od: a) rodzaju materiau uytego do produkcji wkien, b) technologii wytwarzania wkien, c) dugoci i rednicy wkien, d) struktury i liczby defektw we wknie. 74

Na rysunku 63 przedstawiono schematycznie czynniki wywierajce wpyw na wasnoci kompozytw, zwizane z wprowadzaniem w czasie produkcji wkien do osnowy:
czynniki obniajce wytrzymao wkien 1. reakcja z osnow lub pokryciem wkna, 2. uszkodzenie powierzchniowe w czasie wytwarzania kompozytu, 3. pknicie wkna na odcinki krtsze od dugoci krytycznej, b) czynniki obniajce wytrzymao umocnienia z osnow 4. sabe zwizanie wkien z osnow, 5. sabe zwizanie wkien z pokryciem, 6. sabe zwizanie pokrycia wkien z osnow, c) czynniki obniajce wytrzymao osnowy 7. porowato, 8. obce wtrcenia, 9. zanieczyszczenia segregujce ma granicach ziarn osnowy lub na powierzchni rozdziau wkno-osnowa, d) czynniki strukturalne 10. niewaciwa orientacja wkien, 11. niski udzia objtociowy wkien, 12. niewaciwe rozmieszczenie wkien. a)

Rysunek 63.

Czynniki wpywajce na wytrzymao kompozytu

Dugo wkna, powyej ktrej nastpuje wzmocnienie kompozytu nazywana jest dugoci krytyczn lkr . Okrela si j w zalenoci o rodzaju osnowy plastycznej (zaleno 102) lub sprystej (zaleno 103).

lkr =
lkr =

Rm d m 2 o
8,40d m

(102)

(103)

gdzie: Rm wytrzymao osnowy, dm rednica wkien, o wytrzymao osnowy na cinanie, - opisuje oddziaywanie spryste wkien z osnow

Dugo wkien krtkich mieci si w przedziale l kr < l < 10l kr . Wkna stosowane do wzmacniania kompozytw powinny mie, zgodnie z rysunkiem 64, rednic mniejsz od 15m. Wynika to z faktu, e wiksze rednice wpywaj niekorzystnie na wytrzymao wkien, gdy zwiksza si prawdopodobiestwo wystpienia na powierzchni wkien wad powierzchniowych czyli zarysowa i mikropkni.

Rysunek 64. Schemat zalenoci wytrzymaoci wkien od ich rednicy

75

Wytrzymao kompozytu umacnianego wknami jest funkcj wytrzymaoci i udziau objtociowego poszczeglnych komponentw, czyli wkien i osnowy (104):

Rk = RwVw + RoVo
gdzie:

(104)

Rk, Rw, Ro - wytrzymao odpowiednio kompozytu, wkien, osnowy; Vw, Vo - udzia objtociowy wkien i osnowy

Dla otrzymania wyszych napre we wknie zbrojcym, tzn. dla lepszego, efektywnego wykorzystania wkna konieczne jest, aby jego modu sprystoci E w moliwie znacznie przewysza modu sprystoci osnowy Eo . Gdy wkno posiada niski, w stosunku do osnowy, modu sprystoci oraz znaczne odksztacenia wzgldne, wwczas jego moliwoci umocnienia nie bd mogy by w peni wykorzystane. Dla zapewnienia przejcia przez wkna moliwie najwikszej czci obcienia wymagany jest, oprcz wymienionych uprzednio cech, odpowiednio duy udzia objtociowy wkien w kompozycie. Badania prowadzone dla kompozytw polimer wkno szklane wykazay, e dla tej kompozycji optymalny udzia wkien waha si w granicach od 50% do 60%. Powyej tej zawartoci w kompozytach tych nastpuje spadek wytrzymaoci. W kompozytach wzmacnianych wknami mona wyrni w procesie odksztacenia nastpujce etapy: a) wkna i osnowa odksztacaj si sprycie, b) wkna odksztacaj si sprycie, a osnowa zaczyna odksztaca si plastycznie, c) zarwno wkna, jak i osnowa odksztacaj si plastycznie, d) wkna zrywaj si, co prowadzi do zniszczenia kompozytu. W pierwszym etapie modu sprystoci wyraa si wzorem (105):

E k = E wVw + EoVo

(105)

gdzie: Ek, Ew, Eo - modu sprystoci odpowiednio kompozytu, wkien, osnowy, Vw, Vo - udzia objtociowy wkien i osnowy

W przypadku zastosowania w kompozytach wkien kruchych trzeci etap nie wystpuje. Badania eksperymentalne wykazay, e na kocowy efekt umocnienia w postaci okrelonej granicy wytrzymaoci oraz wyduenia wzgldnego wywiera take wpyw dobr komponentw pod wzgldem ich wasnoci plastycznych. Jeli wkna mog plastycznie odksztaca si w osnowie, to wyduenie krytyczne kompozytu przy zerwaniu moe przewysza warto wyznaczon dla wkien znajdujcych si poza osnow. Rozwaania te nie dotycz jednak kompozytw umacnianych wknami, ktrych dugo jest mniejsza od 10l kr . Naprenia na kocach wkien o ograniczonej dugoci s mniejsze od maksymalnych napre we wknie cigym. Wkna niecige, w przeciwiestwie do wkien cigych, mog wic tylko czciowo przenosi naprenia wynikajce z granicy wytrzymaoci wkna. Wytrzymao kompozytw umacnianych wknami niecigymi w sposb krytyczny zaley take od poczenia wkno-osnowa.
7.3.1. Rola osnowy w kompozytach umacnianych wknami W kompozytach umacnianych wknami szczegln rol odgrywa osnowa, ktra w pewnym stopniu wpywa na cakowit wytrzymao kompozytu. Jej najwaniejszymi zadaniami s: a) umoliwienie formowania kompozytu, b) zabezpieczenie wkna przed mechanicznym uszkodzeniem, c) przekazywanie obcie na wkna, d) zapewnienie dobrej spjnoci z wknami, e) nie powodowa mechanicznego uszkodzenia wkien, f) w przypadku wytwarzania kompozytw z ciekej osnowy, powinna zapewnia zwilanie wkien. Negatywne czynniki zwizane z osnow osabiajce kompozyt, to: a) porowato, 76

b) obce wtrcenia, c) zanieczyszczenia segregujce na granicy kontaktowej wkno osnowa, d) reakcja osnowy z wknami.
7.3.2. Zjawiska zachodzce na granicy kontaktowej wkno osnowa Jak wspominano w powyszych rozwaaniach wasnoci uytkowe kompozytw, w tym gwnie wasnoci mechaniczne, w duym stopniu zale od zjawisk zachodzcych na styku wkno osnowa. Powierzchnia midzyfazowa jest obszarem o zauwaalnie zmienionym skadzie chemicznym. W tym obszarze tworzy si wizanie midzy osnow i wknami, przenoszce obcienia midzy tymi elementami. Definicja ta obejmuje midzy innymi takie zjawiska jak rozpuszczanie, wytrcanie, rekrystalizacj i wizania tlenkowe. Z uwagi na moliwe reakcje chemiczne wystpujce pomidzy wknami i osnow, powierzchnie rozdziau faz dzieli si na trzy podstawowe klasy: Klasa I wkna i osnowa s wzajemnie nierozpuszczalne i niereaktywne, np. wkna W / osnowa Cu. Klasa II wkna i osnowa s wzajemnie niereaktywne, lecz rozpuszczalne. Na styku materiaw wkien i osnowy nie powstaj nowe zwizki chemiczne, lecz materia osnowy moe wnika w materia wkien lub odwrotnie np. wkna W / osnowa Cu(Ni). Klasa III wkna i osnowa wzajemnie reaguj ze sob tworzc na granicy rozdziau faz nowy zwizek chemiczny np. wkna SiC / osnowa Al. Oprcz wymienionych zasadniczych klas granic rozdziau faz czsto wyrnia si specyficzn klas pseudo I. Pojcie to odnosi si do tych kompozytw, w ktrych nie zachodzi reakcja na granicy rozdziau faz, mimo e jest termodynamicznie uzasadniona i powinna zachodzi ze wzgldu na wzajemn reaktywno skadnikw. Wie si to bardzo czsto z doborem metody wytwarzania i moe by wynikiem tworzenia si warstwy ochronnej na powierzchni wkien lub osnowy. Dla przykadu w kompozytach wkno borowe osnowa aluminiowa lub wkno wglika krzemu osnowa aluminiowa, z uwagi na due powinowactwo aluminium do tlenu, na materiale osnowy tworzy si warstewka trjtlenku glinu, zanim dojdzie do reakcji wkien z osnow. Klasy II i III powierzchni midzyfazowej wprowadzaj okrelon stref o skoczonej gruboci i zdefiniowanych w przyblieniu wasnociach. W klasie III powierzchni midzyfazowych konieczne jest uwzgldnienie faktu istnienia dwch powierzchni granicznych o swoistych wasnociach. Zalenie od gruboci, strefa reakcyjna moe mie rny wpyw na wasnoci mechaniczne kompozytu i z tego wzgldu wyrnia si trzy podstawowe rozmiary warstw reakcyjnych: 1. Warstwy sabej reakcji o gruboci ok. 500 nm. Wielkoci szczelin powstajcych w tych warstwach s zbyt mae, by mogy zapocztkowa pkanie wkien. Wytrzymao kompozytu uzaleniona jest w tym przypadku bardziej od wielkoci defektw we wknach, a mikrospkanie w warstwach reakcyjnych nie ma wikszego znaczenia. 2. Warstwy rednio intensywnych reakcji gruboci ich s rzdu od 500 do 1000 nm. Defekty w warstwach reakcyjnych tego typu dziaaj silniej na obnienie wytrzymaoci kompozytu ni defekty wewntrzne wkien. Wkna mog ulec zniszczeniu przy odksztaceniach zalenych od gruboci warstwy. 3. Warstwy intensywnych reakcji o grubociach od 1000 do 2000 nm. Szkodliwo takich warstw objawia si tym, e pknicia powstajce w warstwach doprowadzaj do natychmiastowego niszczenia wkien. Tego typu warstwy reakcyjne eliminuj kompozyt z praktycznego zastosowania i nie powinno si z zasady dopuszcza do ich tworzenia. Znajomo sposobu wizania wkien z osnow, przebiegu reakcji chemicznych w tym ukadzie oraz znajomo budowy i wasnoci warstw reakcyjnych na powierzchni midzyfazowej, pozwalaj na wiadom ingerencj we wasnoci w trakcie projektowania oraz w procesach produkcji kompozytw. Ingerencja we wasnoci kompozytu w czasie jego otrzymywania moe polega na celowym hamowaniu lub rozwijaniu reakcji wystpujcych na powierzchni midzyfazowej, przez zastosowanie odpowiednich dodatkw lub domieszek wprowadzonych do osnowy albo pokry na wknach. Uwzgldniajc bardzo licz-

77

ne moliwe reakcje i procesy na granicach rozdziau faz, wyrnia si w kompozytach nastpujce podstawowe typy wiza1 midzy wknami i osnow: 1. wizanie mechaniczne jest to wizanie polegajce na czysto mechanicznym zamykaniu wkien w osnowie, wizanie to daje klas I powierzchni midzyfazowej, 2. wizanie wynikajce z rozpuszczania lub zwilania osnowa zwila - klasa I - lub rozpuszcza materia wkien - klasa II, ale bez tworzenia zwizku chemicznego, wystpuj w tym przypadku pewne siy oddziaywania atomowego, 3. wizanie tlenkowe charakterystyczne dla wkien tlenkowych lub innych rodzajw wkien z pokryciami lub warstwami tlenkowymi - klasa II, 4. wizania reakcyjne obejmuj reakcje utworzenia zwizkw chemicznych innych ni tlenki, co daje typow powierzchni midzyfazow klasy III, 5. wizania z reakcj wymiany typowe dla ukadw, w ktrych zachodzi co najmniej dwustopniowa reakcja chemiczna, np. oprcz tworzenia zwizku, atomy lub czstki produktu reakcji wnikaj w sie osnowy, 6. wizania mieszane szczeglny typ wiza bdcy poczeniem dwch lub wicej wymienionych wyej typw reakcji.
7.3.3. Metody otrzymywania kompozytw umocnionych wknami Technologia wytwarzania kompozytw umocnionych wknami powinna zapewni: a) wymagan orientacj i rozmieszczenie wkien, b) wystarczajco silne poczenie wkien z osnow, c) zapobiega obnianiu wytrzymaoci wkien, d) umoliwia produkcj na skal masow z moliwie najniszymi kosztami produkcji, czyli moliwie najnisz cen gotowego wyrobu. Stosowane obecnie metody wytwarzania kompozytw umacnianych wknami mona podzieli na dwie grupy: metody porednie i bezporednie. W metodzie poredniej uzyskanie materiau kompozytowego w gotowej postaci wymaga szeregu oddzielnych operacji: a) wytwarzania wkien wzmacniajcych, b) przygotowania powierzchni wkien, c) waciwego uoenia wkien, d) poczenia wkien z osnow. Metody te daj szerokie moliwoci ksztatowania wasnoci kompozytw poprzez dobr osnowy i rodzaju wkien. 7.3.3.1. Metody z ciek osnow Wytwarzanie kompozytw metodami z ciek osnow polega na infiltracji ciekych metali lub stopw metali do porowatych ksztatek. Proces ten moe przebiega samorzutnie lub moe by wymuszony poprzez zwikszenie cinienia infiltrujcej cieczy. Infiltracja powinna by tak prowadzona, aby uzyska najkorzystniejsze poczenie wkien z osnow oraz aby uniemoliwi zamykanie gazu w kapilarach ksztatki przeznaczonej do infiltracji, czyli naley unika porowatoci w gotowych wyrobach. Metody zalewania znalazy zastosowanie w kompozytach z osnow polimerow. Z uwagi na niskie temperatury procesu zalewania nie s potrzebne atmosfery ochronne. Schemat zalewania przedstawiono na rysunku 65.

Okrelenie wizanie nie oznacza wizania w sensie chemicznym, lecz opisuje charakter zcza wkien z osnow.

78

pynna osnowa

wkna
Rysunek 65. Schemat zalewania ksztatki wykonanej z wkien; P cinienie.

7.3.3.2. Metody przerbki plastycznej Do podstawowych technologii tej grupy zalicza si walcowanie, wyciskanie, prasowanie i przeciganie, a zatem metody stosowane od dawna w przerbce plastycznej materiaw niekompozytowych. Kompozyty wymagaj jednak specjalnego przygotowania materiau wyjciowego: a) wkna i folie (tamy) ukada si w pakiety lub zawija w rulon, b) wkna pokrywa si materiaem osnowy w ilociach przewidzianych w finalnym materiale kompozytowym. Pokrycie wkien materiaem osnowy mona uzyska poprzez osadzanie z par metali, zanurzenie w ciekym metalu, osadzanie elektrolityczne lub plazmowe nanoszenie. Tak przygotowane komponenty poddaje si prasowaniu lub walcowaniu, gdy chcemy uzyska pyt lub wyciskaniu przy produkcji pfabrykatw profilowanych. Metod walcowania mona take uzyska rury zbrojone zarwno wknami cigymi, jak i krtkimi. 7.3.3.3. Metody metalurgii proszkw Metody metalurgii proszkw mona stosowa zarwno w przypadku umocnienia kompozytw wknami cigymi jak i krtkim. Produkcj z wykorzystaniem metalurgii proszkw mona podzieli na kilka sposobw: a) prasowanie i spiekanie mieszaniny proszku osnowy z wknami krtkimi np. wiskerami - udzia objtociowy wkien od 15% do 30% - lub wknami dugimi - udzia objtociowy wkien do 50%; materia tak otrzymany jest pproduktem, ktry nastpnie poddawany jest przerbce plastycznej, gdy walcowanie umoliwia ukierunkowanie wkien, b) wyciskanie mieszanki proszkw lub wyprasek czstki proszku wyduaj si tworzc wkna, c) metody odlewania gstwy stanowicej zawiesin proszku w cieczy zalewanie gstwy z proszku (materia osnowy) i wkien do formy, suszenie i spiekanie, wytwarzanie gstwy samego proszku (materia osnowy), ktr zalewa si ksztatk wykonan z wkien, suszenie i spiekanie. Wiele stosowanych obecnie metod wytwarzania kompozytw umacnianych wknami stanowi poczenie wyej wymienionych metod. 7.3.4. Przykadowe techniki wytwarzania kompozytw umacnianych wknami stosowane obecnie w przemyle 7.3.4.1. Kompozyt wgiel wgiel Jest to kompozyt, w ktrym zarwno osnowa jak i wkno jest materiaem ceramicznym, odznaczajcy si mniejsz kruchoci ni typowa ceramika. Metod uzyskiwania takiego kompozytu jest przedstawiona po lewej stronie schematu na rysunku 66.

79

Rysunek 66. Przykadowe metody otrzymywania ceramicznych kompozytw umocnionych wknami: kompozyt wgiel wgiel (lewy schemat) i SiC SiC (prawy schemat)

Infiltracja cieczy w przedstawionych na rysunkach 9 schematach, jest czsto zastpowana przez proces infiltracji z fazy gazowej CVI (chemical vapour infiltration). Kompozyty te znajduj zastosowanie w przemyle lotniczym i medycznym jako implanty.
7.3.4.2. Poliestrowe toczywa warstwowe SMC (sheet moulding compounds) S to kompozyty stanowice znaczcy procent produkcji polimerowych materiaw kompozytowych i wykazuj stosunkowo du tendencj wzrostow produkcji i zastosowa. W skad tych toczyw wchodz wkna szklane - do 35%, nienasycone ywice poliestrowe rnych typw - od 30% do 35%, napeniacze proszkowe nieorganiczne, np. wglan wapnia, utwardzacze nadtlenkowe, zagszczacze chemiczne, np. tlenek magnezu, i rodki modyfikujce, takiej jak pigmenty, inhibitory, rodki polizgowe - grafit lub teflon, czy te dodatki elektroprzewodzce. Wszystkie dodatki wprowadzane s do toczywa w rnych proporcjach w zalenoci od przewidywanego zastosowania. Toczywa te wytwarzane s w procesie cigym, przedstawionym na rysunku 67:

Rysunek 67. Schemat urzdzenia do wytwarzania toczyw SMC, 1 - gitkie tamy ciskajce pakiet SMC o obiegu zamknitym, 2 tama elastyczna podkadowa, 3 - rakle do nakadania masy impregnujcej, 4 - folie polietylenowe, 5 stalowe walce impregnacyjne uoone meandrycznie, 6 - krajalnice rovingu2, 7 - rury prowadzce roving z nadmuchem powietrza, 8 - pasma rovingu cigego, 9 - pakiet wytworzonego SMC nawijanego na wa odbiorczy.

Roving pasmo elementarnych wkien szklanych cigych, czonych bez skrtu i pokrytych preparacj chemicznie czynn.

80

Urzdzenie to pozwala na produkcje toczyw SMC o rnej strukturze wkien, a wic o rnych wasnociach wytrzymaociowych i przetwrczych. Wykorzystywane s one jako pprodukt do wytwarzania elementw karoserii samochodowych, takich jak zderzaki, dachy, pokrywy silnikw. Formowanie gotowych wyrobw odbywa si w prasach hydraulicznych, w formach stalowych w temperaturze od 130C do 160C i pod cinieniem od 5 MPa do 10 MPa.
7.3.4.3. Formowanie profili Oglnie proces ten polega na impregnacji ciek ywic cigych pasm wkien, np. szklanych lub wglowych, przecigniciu ich przez ustniki formujce, przez zesp grzejny o okrelonym profilu temperaturowym dla utwardzenia, a dalej pociciu produktu na odpowiednie odcinki. Metoda ta stanowi cigy proces wytwarzania materiaw kompozytowych z du wydajnoci, przy stosunkowo niskich kosztach, bez odpadw i przy duej automatyzacji. Formowanie tym sposobem znalazo bardzo szerokie zastosowanie do produkcji wdek, prtw elektroizolacyjnych, ram okiennych, rur o rnych przekrojach, posiadajcych w swojej strukturze nie tylko wkna wzdune. Schemat formowania profili zanieszczono na rysunku 68.

Rysunek 68. Schematy urzdze do wytwarzania profili: a) urzdzenie typowe z wann impregnacyjn do pasm wkien, b) urzdzenie z wprowadzeniem tkanin oraz segmentami impregnacji pod cinieniem, 1 - nawoje rovingu, 2 - zwoje tkanin, 3 - prowadnice formujce, 4 - prowadnice, 5 - narzdzie formujce profil, 6 - urzdzenie grzewcze, 7 odcig profilu, 8 - suwaki hydrauliczne, 9 - przesuwana pia tnca, 10 - gotowy profil cigniony, 11 - wanna impregnacyjna, 12 - waki napinajce, 13 - podgrzewacz wstpny, 14 - naczynie cinieniowe z ywic, 15 - wtaczanie ciekego polimeru (ywicy).

7.3.4.4. Kompozyty metalowe stosowane w lotnictwie Firma 3M produkuje kompozyty na osnowie stopu TiAl6V4 umacniane wknem cigym SiC. Do nanoszenia tytanu bd stopu TiAl6V4 na wkna SiC producent stosuje naparowywanie prniowe, zwaszcza naparowywanie wizk elektronw. Pozwala to uzyska rwnomierne rozmieszczenie wkien w osnowie rysunek 69.

Rysunek 69. Struktura kompozytu wkna SiC / osnowa TiAl6V4.

W rodku wkien SiC widoczne s wkienka wolframowe co wynika z technologii wytwarzania tych wkien. Tak wytwarzane kompozyty znalazy ju zastosowanie w produkcji czci podwozia i turbin silnika nowej generacji do samolotw myliwskich F-22 Raptor oraz samolotach produkowanych 81