GRUPO: 2MV3

EQUIPO 9
De la Rosa Picazo Ren
Garca Luna Luis Fernando
Martell Chvez Allan Josu
Simulacin Electrnica y Diseo de PCBs
TIPOS DE
SOLDADURA
Through-Hole Technology
Es un tipo de soldadura que utiliza los agujeros que se hacen en las placas de
los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrnicos,
para crear, puentes elctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la
otra.
Soldar es unir dos piezas, metlicas en este caso, aportando un material que
ser el encargado de realizar esa unin.

Para esto se utiliza estao, que es un metal con un punto de fusin bajo, con
lo que dando calor con el soldador en la zona a soldar, el estao se funde y
une los elementos que estn en contacto con l.

Necesitaremos para este trabajo un soldador elctrico lento, que no es ms
que una punta metlica especial que se calienta por medio de una resistencia
elctrica, y que ser la que d calor a las partes metlicas a unir.
Este soldador debe ser para trabajos de electrnica, es decir, de punta fina y
de 25-30 W de potencia, no ms, ya que un exceso podra daar los
componentes electrnicos ms sensibles, como es el caso de transistores e
ICs.
Ejemplo de cautines.
Tambin necesitamos el material de aporte a la unin, es decir, el estao,
que en realidad es una aleacin de estao y plomo, al 60% y 40%
respectivamente.


La pasta de soldar se compone principalmente de una aleacin
mayoritariamente de estao microgranulado, formando esferas que pueden
ir de los 20 m a los 75 m de dimetro. Este polvo viene mezclado con flux,
as conocido habitualmente el agente qumico que acta como decapante y
que ayuda a la formacin de una buena soldadura.
Otros accesorios a considerar son el desoldador por si nos equivocamos en
alguna unin y adems, nos ser muy til algo que haga la funcin de sujetar
la placa mientras soldamos, como unas pinzas o una tercera mano.
Algunos tipos de soporte para apoyar el cautn
Medidas de seguridad
Utilizar lentes especiales para seguridad.
Evitar inhalar el humo de la soldadura, pues contiene plomo que va directo a los
pulmones.
Colocar el cautn en sujetador en un lugar que no obstaculice el acceso a los
elementos de trabajo.
Usar el tamao de punta del cautn adecuado a la tarea.
Asegurarse que la punta del cautn est firmemente sujeta.
Mantener limpia la punta del cautn usando una esponja hmeda.
No sacudir el cautn para quitar el excedente de soldadura de la punta.
No olvidar desconectar el cautn al terminar la jornada o la tarea de soldar.

MTODOS DE SOLDADURA

Primero limpiamos los sitios donde se efectuara la soldadura, los bornes del
componente y los topos del circuito impreso, despus colocamos dicho
componente dentro del hueco inclinando un poco las patillas para evitar que se
caiga por su peso, luego acerca el soldador y calienta por igual tanto el topo como
el terminal del componente, aplica el estao en cantidad moderada y la suficiente
para que la soldadura quede como una pequea montaita.

No hay que soplar cuando se efecta una soldadura esto hace que se opaque
el color del estao y se provoque una soldadura fra y por lo tanto pueda
fallar con el tiempo.
Hay que conseguir que todo el proceso se desarrolle en el menor tiempo
posible pues el exceso de calor aplicado a ciertos componentes puede
daarlos. Por ltimo corta los terminales sobrantes.

ACABADOS
Es muy importante que las soldaduras queden ntidas y con un tono
brillante.
Una soldadura cuya apariencia sea opaca se considera una soldadura fra y
puede provocar fallos de contacto.

Surface Mount Technology
Se basa en el montaje de los componentes sobre la superficie del circuito
impreso. Tanto los equipos as construidos como los componentes de
montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje
superficial, o por sus siglas en ingls, SMD (Surface Mount Device).
SMT
Con aire caliente
COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:
Para desoldar utilizaremos una pistola de aire caliente y
flux.

Aplique flux en los extremos a desoldar
Aplicamos aire caliente en el dispositivo a desoldar.
Retiramos el dispositivo con una pinza
Con malla removedora
COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:
Para desoldar utilizaremos flux o pasta, malla removedora
y un cautn

COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:
Despus que tenemos el integrado en la posicin
correcta, debemos fijarlo con un par de puntos de
soldadura en dos de sus extremos opuestos.
Luego se aplica abundante soldadura en uno de los lados que no
fueron soldados. Se calienta la soldadura y se esparce hacia uno de
los extremos, teniendo cuidado de no dejar grumos. En ocasiones es
necesario inclinar un poco la tarjeta para as ayudarse a correr la
soldadura rpidamente, antes de que se cristalice.