Equipo 3

Tercer Tema
Guillermo Gmez Maya
Daniel Castro Gmez

Objetivo del Tema

Entender aspectos tcnicos de encapsulado,

distribucin de Pines y economa de escala

Qu quiere decir esto?

Al termino de esta serie de exposiciones conoceremos el
proceso de construccin de los microprocesadores, desde
la recoleccin de la materia prima, hasta la rama de la
microeconoma con la que la industria de fabricacin de
componentes electrnicos se rige.

En dnde se fabrican los

procesadores?

Cmaras Blancas

Cuarto Limpio
Sala Blanca
Cuarto Blanco
Cleanroom

Una cmara blanca es una sala especialmente diseada

para obtener bajos niveles de contaminacin. Estas
salas necesitan controlar de manera muy estricta
ciertos parmetros ambientales, como por ejemplo:
partculas en el aire, temperatura, humedad, flujo de
aire, presin interior del aire, iluminacin.

Por qu nos interesa el estudio de

las cmaras blancas?

Ley de Moore

La Ley de Moore nos dice que aproximadamente

cada dos aos se duplica el nmero de transistores
en un circuito integrado.

En un artculo de agosto del ao 2014 de la revista

electrnica http://www.bit-tech.net/ se menciona que la
cantidad de transistores ha aumentado a 2.6 Billones

Qu tiene que ver la ley de Moore, las cmaras

blancas y la cantidad de transistores contenidos
dentro de un microprocesador?

 Partcula de polvo mide aproximadamente:

500 m (000000500m)

Transistor en 2014 (Tecnologa 3D de intel):

22nm (000000022m)

Cmo se clasifican las cmaras

blancas?

 Que tan limpio se encuentre el aire dentro de

la cmara y en sus alrededores.

En otras palabras, el nmero de partculas de
mayor o igual tamao en una unidad de
volumen, generalmente pie cbico.

 Para tener un panorama mayor acerca de esto,

en el cuarto que nos encontramos
actualmente, segn el estndar ISO 14644-1
estamos en un cuarto de clase ISO 9.

Cmo mantienen el aire limpio?

El uso de filtros de tipo:

HEPA (High-efficiency Particulate Absorption)

ULPA (Ultra-Low Penetration Air)

Intercepcin: Donde las partculas

que siguen a un flujo de aire rozan
una fibra y se adhieren a ella.

Impacto:
Donde
las
partculas
grandes no son capaces de evitar las
fibras mientras siguen al flujo de aire
y
son
obligadas
a
impactar
directamente con una de ellas. Este
efecto aumenta con la disminucin de
la separacin entre fibras y el
aumento de velocidad en el flujo de
aire.

Difusin:
Las
partculas
ms
pequeas,
especialmente
las
menores de 0,1 m, colisionan con
las molculas de gas lo que impide y
retrasa su paso por el filtro. Este
comportamiento
es
similar
al
movimiento browniano y aumenta la
probabilidad de que una partcula sea
detenida por uno de los dos
mecanismos anteriores. Es la ms

Cmo es una cmara blanca?

Traje de Conejo

Botines azules por encima de los zapatos

Suaves guantes blancos

Botines (llegan casi al nivel de las rodillas y se ajustan)

Una red flexible sobre el cabello y otra para la parte baja de la cara
para aquellos con barba
Un casco con una capucha
Un cinturn
Una capa protectora de plstico transparente para no salpicar de
saliva
Unos guantes amarillos de ltex
Par de lentes de seguridad de plstico transparentes

Grabado de obleas de Silicio

Obleas de Silicio
Qu es una oblea?
Es una fina placa de material semiconductor como por ejemplo
cristal de silicio sobre la que se construyen microcircuitos
mediante tcnicas de dopado
Las obleas tienen una importancia clave en la fabricacin de
dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o
las celdas solares.

Dopaje

Se denomina como dopaje al proceso intencional de

agregar
impurezas
en
un
semiconductor
extremadamente puro.

A los semiconductores extremadamente puros se les

llama intrnseco.

A los semiconductores con dopajes ligeros

moderados se les conoce como extrnsecos.

Pasos para la Fabricacin de

Un Microprocesador

Paso 1: Extraccin

Arena: La arena esta compuesta por 25% de silicio es decir que

despus del oxigeno es el segundo elemento mas abundante en
la corteza terrestre.

Se extrae de la arena el SILICIO, el cual llega en una forma pura

que slo se permite un tomo de impureza por cada diez
billones de tomos de silicio.

Con el silicio se fabrican las obleas de 8 in de dimetro, con la

capacidad de tener de 100 a 600 circuitos por oblea

Paso 2: Purificacin

Despus de la adquisicin de arena cruda y separacin de

silicio, el exceso de material y el silicio se purifica en mltiples
pasos para poder llegar a la calidad de fabricacin de
semiconductores a lo cual se le llama silicio de grado
electrnico.

Despus de la purificacin el silicio entra en un proceso de

fusin al mono cristal resultante se le llama lingote.

Paso 3: Lingote

Un lingote de mono-cristal se produce a partir de silicio

de grado electrnico. Un lingote pesa aproximadamente
100 kilogramos

Tiene una pureza de silicio de 99,9999 por ciento.

Paso 4: Fase de Corte

El lingote es trasladado a la fase de corte de discos

de silicio individuales, llamadas obleas, se cortan en
rodajas finas.

Hoy en da, las CPUs se hacen comnmente en

obleas muy finas.

Paso 5: Pulido

Una vez cortadas las obleas son pulidas hasta tener

superficies de espejo-liso sin defectos.

Intel no produce sus propios lingotes y obleas, y en

lugar de ello compra las obleas de terceras empresas

Paso 6: Lito

En esta paso la oblea se recubre con una sustancia llamada

Fotoresist el cual es un liquido azul similar a los utilizados en
la pelcula para la fotografa.

La oblea gira durante este paso para permitir un

recubrimiento distribuido uniformemente que es suave y fina.

Paso 7: Exposicin a Luz UV

En esta etapa se expone el FotoResist a luz Ultravioleta.

Una lente reduce la imagen de la mscara a un pequeo punto

focal. La "impresin" que resulta en la oblea es tpicamente
cuatro veces ms pequeo, de forma lineal, que el patrn de la
mscara.

La exposicin se realiza usando mascaras que acten como

plantillas

Transistor

En la imagen tenemos una representacin de lo que

parecera un transistor el cual acta como un
interruptor para controlar el flujo de corriente
elctrica en un chip de ordenador.

Los investigadores de Intel han desarrollado

transistores tan pequeos que alrededor de 30
millones de ellos podran caber en la cabeza de un
alfiler.

Paso 7: Lavado de FotoResist

Despus de la exposicin a la luz UV se utiliza un disolvente

para revelar u patrn de fotoresist hecho por la mascara, los
inicios de los transistores, interconexiones y otros contactos
elctricos comienzan a crecer a partir de este punto.

Paso 8: Grabado

La foto capa protectora protege al material de manera que

solo puede ser grabado a distancia con productos qumicos.

Paso 9: Remover el Fotoresist

Despus del ataque qumico, el Fotoresist es eliminado de

manera que la forma deseada se hace visible.

Paso 10: Aplicacin de

Fotoresist

Nuevamente se aplica mas Fotoresist y

posteriormente se expone una vez mas a la luz UV.

E igual al paso anterior se lava de nuevo antes del

siguiente paso que se llama dopaje de iones.

Este es el paso donde las partculas de iones estn

expuestos a la oblea, permitiendo que el silicio pueda
cambiar sus propiedades qumicas y que la CPU
pueda controlar el flujo elctrico.

Paso 11: Dopaje de Ion

A travs de un proceso de implantacin de iones las

reas expuestas de la oblea de silicio son
bombardeadas con iones.

Los iones son impulsados sobre la superficie de la

oblea a muy altas velocidades aproximadamente a
300.000 Km/hora.

Paso 12: Remover Fotoresist

Despus de la implantacin de iones, el fotoresist ser

eliminado y el material que debera haberse dopado(verde)
ahora tiene tomos aliengenas implantados.

Paso 13: El transistor

Este transistor esta cerca de ser terminado. Tres agujeros se

han grabado en la capa de aislamiento (color magenta)por
encima del transistor esos se llenaran de cobre para la
conexin con otros transistores.

Paso 14 Galvanoplastia
Las obleas se colocan en una solucin de sulfato de
cobre en esta etapa. Los iones de cobre se depositan
sobre el transistor a travs de este proceso.
Los iones de cobre viajan desde el terminal positivo
(nodo) al terminal negativo(ctodo) que esta
representado en la oblea.

Paso 15: Asentamiento de

Iones

Los iones de cobre se depositan como una capa delgada sobre

la superficie de la oblea.

Paso 16: Pulido de Exceso de

Material

El exceso de material se pule dejando una capa muy delgada

de cobre.

Capas

Capas mltiples de metal se cran para interconexiones entre

los distintos transistores.

Paso 17: Prueba

Una fraccin de la oblea se pone en una primera prueba de

funcionalidad, en esta etapa los patrones de prueba se
introducen en cada solo chip y la respuesta del chip es
monitoreado y comparado con la respuesta completa.

Paso 18: Corte de Oblea

Despus de las pruebas de determinar que la oblea tiene un

buen rendimiento de funcionamiento de unidades de
procesador, la oblea se corta en trozos (llamados matrices).

Paso19: Seleccin

Los troqueles que respondieron con la respuesta correcta para

el patrn de prueba se presentaran para el siguiente paso
(empaque).

Troquel individual

Este es un troquel individual, que ha sido cortado a cabo en el

paso anterior

La matriz que se muestra aqu es un de un procesador Intel

Core i7.

Paso 20: Empaquetado

El sustrato, la matriz, y el disipador de calor se ponen

juntos para formar un procesador completado. El
sustrato verde construye la interfaz elctrica y
mecnica para el procesador para interactuar con el
resto del sistema de PC. El disipador de calor de plata
es una interfaz trmica en la que se aplica una
solucin de enfriamiento. Esto mantendr el fresco
procesador durante la operacin.

Paso 21: CPU Finalizado

Un microprocesador es el producto fabricado ms complejo en

la tierra. De hecho, se necesitan cientos de pasos y slo los
ms importantes se han visualizado en esta presentacin.

Paso 22: Prueba de CPU

Durante esta prueba final los procesadores sern

probados por sus caractersticas principales (entre las
caractersticas probadas son disipacin de potencia y
frecuencia mxima).

Paso 22: Salida a las Tiendas

Los procesadores fabricados y probados (nuevo procesador

Intel Core i7 se muestra aqu), o bien van a fabricantes de
sistemas en bandejas o en tiendas al por menor en una caja.