Tecnología Electrónica

Introducción 1
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Los circuitos integrados híbridos se forman

sobre la superficie de un sustrato aislante,
como el vidrio, la alúmina o material cerámico.
Mediante técnicas de Película (capa) Gruesa
[Thick Film] o de Película Delgada [Thin Film]
se crean los componentes pasivos( resistores,
condensadores e inductores) y los conductores.
Los dispositivos activos( diodos, transistores y
CI monolíticos) y ciertos pasivos se montan
sobre el circuito como elementos discretos.
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Introducción 2
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Técnicas
Película (capa) Gruesa [Thick Film]

Se sigue un proceso de Serigrafía, con depósitos de unas

25 micras -15 micras después del proceso térmico-,
seguida de un ciclo térmico de secado y quemado

Película Delgada [Thin Film]

Se sigue un proceso de depósito metálico bajo vacío y

posteriormente se realizan depósitos anódicos y
oxidaciones selectivas de ciertas zonas.
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Introducción 3
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Ventajas de los CI Híbridos y sobre los CI Monolíticos

• Más versátiles
• Más económicos para pequeñas series
• Mayor flexibilidad en el diseño
• Se puede conseguir un intervalo más amplio de valoes y
tolerancias en los componentes pasivos
Desventajas

• En general, son más caros

• Su tamaño es mucho mayor

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Fabricación
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Áreas que intervienen en el proceso de fabricación de CI

Producción Calidad y Fiabilidad Diseño

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Fases de fabricación
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Secuencia de fases necesarias para la integración híbrida

•Fabricación de los elementos pasivos y conductores

•Montaje de componentes discretos
•Ajuste
•Protección
•Encapsulado
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Diagrama de flujo
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Diagrama de flujo de
las fases de diseño y
producción
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Capa gruesa 1
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Elección del proceso tecnológico

• Proceso Plata: Capas de plata con soldaduras de Pb/Sn
de los componentes discretos. Es un proceso económico,
que proporciona circuitos con grado de miniaturización
“medio” y con especificaciones de fiabilidad poco
exigentes.
• Proceso Oro: Capas de oro con soldaduras de Pb/Sn de
los componentes discretos y mediante hilos de oro de los
CI monolíticos. Se consiguen altos niveles de
miniaturización y alta fiabilidad.
Usando SMD, en ambos casos se consigue un ahorro
considerable de espacio.
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Capa gruesa 2
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Marcas fiduciales
Son necesarias para el posicionamiento de las distintas
pantallas de serigrafía. Normalmente se señalan dos, lo
más alejadas que se pueda. Se pueden serigrafiar dentro o
fuera del sustrato
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Capa gruesa 3
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Conductores

Composición:
•Polvo metálico (conductor)
•Polvo cristalino (adhesivo)
•Suspensión orgánica (pasta serigrafiable)
•Tratamiento térmico
-Secado a 120 ºC
-Quemado entre 780 ºC y 950 ºC
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Capa gruesa 4
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Conductores

Requerimientos generales:
•Compatibilidad con otras pastas
•Aptitud para soldarse
•No perder propiedades con el tiempo
•Baja resistividad
•Baja capacidad entre conductores
•Buena adherencia al sustrato
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Capa gruesa 5
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Pads I/O

Son los primeros

conductores a
implantar y tienen
formas y
dimensiones
adecuados
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Capa gruesa 6
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Pads para
transistores
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Capa gruesa 7
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Pads para pasivos

discretos
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Capa gruesa 8
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Pads para CI
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Capa gruesa 9
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Pads para CI
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Capa gruesa 10
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

CHIP-CARRIER
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Capa gruesa 11
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Método TAB (Tape Automated Bonding) o Film Carrier Bonding

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Capa gruesa 12
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

CHIP-CARRIER
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Capa gruesa 13
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
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Capa gruesa 14
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Producto final