|



 

   


  

  




m
 


  

    







 




 

 
 

 

 
 
 
 
   


  











 
  


     
  

 
 

  
!

 
  
    

      
  


  

 

 

 

 
  
!

"   

 
 
   

 


#    
   $    

# 
 

 

   
  
% 
! 


 

  
 



&
 
 


  
   
  

'

! #



     
  


 
% 

 



  


 
  
 

!
  
  
 

  
  
#   

     



&
  

   

#
 !

(
    


 
  


#

 




      
( 
    
 $   

(

  
 

 

 
)
 

    

     
 
 

  !
Spośród wielu rodzajów laminatów do celów elektro-
Nicznych stosuje się najczęściej:

- laminat o osnowie celulozowej nasycony żywicą

fenolową ± jest tworzywem najtańszym. Ze wzglę-
du na swoje właściwości dielektryczne i technolo-
giczne bywa głównie stosowany w sprzęcie po-
wszechnego użytku, wykazuje dużą odporność na
wilgoć.

- laminat o osnowie celulozowej nasycony żywicą

epoksydową ma dobre właściwości mechaniczne
i elektryczne; nadaje się do wykrawania w tempe-
raturze pokojowej; jest trudno palny

- laminat o osnowie z włókien szklanych związany z

żywicą epoksydową ma znacznie lepsze właści-
wości dielektryczne i mechaniczne od poprzednie-
go, lecz jednocześnie jest kosztowniejszy;
stosowany w sprzęcie profesjonalnym
- laminat o osnowie szklanej nasycony żywicą fenolową
odznacza się dużą wytrzymałością na zginanie oraz
dużą stabilność wymiarową

- laminat o osnowie z włókien szklanych związany te-

flonem ze względu na swe właściwości, zwłaszcza
małą stratnośc elektryczną, jest stosowany w obwo-
dach mikrofalowych

Wszystkie te laminaty produkuje się w kilku odmianach

wymiarowych o grubości 0,8 do 3,2 mm przy jedno i
dwu warstwowych płytkach oraz o grubości 0,1 do 0,76
mm przy obwodach wielowarstwowych.
ð
   


 







 


   














 





   
!

 



 



 
 

 



 


 
 
 











 



"
 !  
 



 


 
  




=
 
 
  
!

  
 



 
 
 








!


#





 






# 
  






  
  


$
#




 


%&



Ú


 

 


'









  

( )

 


 



* 
 "



 
 



 





 

 




 





*
 

 
  

! 



+ 
 




=

   
 


  , 
%
 
-%






 $

 

 
 

  
 








"$

!


 
  !



!
#


"


  
 

ð
 !

"
 ! 

 







 
# 

*

.-/

 


 



 
-0-0











 
 



)
 

1#

! 
! &
! 



 

  




 






 ! 
 "
 


 

 

 

 





"

 



 



 
 


+
 

 






*



 #






-




 






 
$
2

  !






 
3
)"


"




 
 

  

!

 
*"#



"

 




  

! 

 #
"




"

#
 
 &

 
-
 

 #


 

!

"
  





  
  


 
! 

"
    
 ! 

 !#

!$%&



    
  !
 
$  




&
# '

( 




 

 
(     
(    
(  
  
( )     
(  

 
(   

 $
s
 

## 



 
)  #


#  


 

 
 

$*

! 



 

 $



 ) 



#
   
 
 
   
$

  )

&
#
   #

 ##

 

  
 


  
#  &
 ) 
 #

  
$"
 






# 
& 
#



## 

 
  $


  

&


 #   



  

 

  "$  ! &
# &

   


$
#  
#
&  
 $
ß  

  



& 
  

 

+,-·ß , 
$
 !   &
  
 

 
#$

i

     
=  

 #
!
&
 

 

 



    

 

 
   $
.&#


# !
  
# 

#
# ! 



   
$/

 
 )  # & &

  
# ! 
  

 
  &
) $

   

 
 



 

  !
 

 
 &$
=  
   



     
    
#
&
    # 

  # 
    

#
 )    

  &
 
#$ 


#


&   


  
#


 #
  !
0 

  

$
`ontażem nazywamy operację osadzania podzespołów i elementów
na płytce drukowanej oraz ich ewentualne mocowanie, jeżeli jest ono
przewidziane. Biorąc pod uwagę kolejność montażu podzespołów i
elementów na płytce drukowanej można wyróżnić następujące
fazy montażu:
‡ montaż wstępny,
‡ montaż główny,
‡ montaż uzupełniający,
‡ montaż elementów dobieranych w trakcie uruchamiania.

Pod względem zastosowanej metody montażu podział wygląda następująco:

‡ montaż ręczny,
‡ montaż zmechanizowany,
‡ montaż półautomatyczny,
‡ montaż automatyczny.
Operacja obejmująca osadzanie i mocowanie podzespołów i elementów na
płytce drukowanej jest najbardziej pracochłonną spośród wszystkich operacji
składających się na proces technologiczny wytwarzania modułów
elektronicznych.
Projektowanie komputerowe posiada wiele zalet. Automatycznie otrzymuje się listę
połączeń i dokumentację dotyczącą projektowanego układu. `ożna dokonać
kontroli poprawności projektu pod względem elektrycznym oraz mechanicznym.
`etoda ta charakteryzuje się również łatwością wprowadzania zmian i poprawek.
Projektowanie komputerowe jest stosowane przy wytwarzaniu skomplikowanych
płytek o dużej gęstości ścieżek. Natomiast wyżej opisaną metodę ręcznego
projektowania stosuje się w przypadku prostych prac projektowych, ponieważ jest
ona szybsza i tańsza.