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La memoria RAM (Random Access Memory) es un tipo de chip electrnico (circuito integrado) que puede almacenar informacin digital. Se pueden leer y escribir datos de tipo binario, 0 y 1, en cantidades muy grandes, organizados normalmente en grupos de 8 bit, que llamamos bytes. La memoria RAM pierde su contenido cuando se desconecta la alimentacin elctrica. Por tanto, se trata de un sistema de almacenamiento temporal.
DDR-3 (Double Data Rate- 3) Se trata de un tipo de memoria RAM recin desarrollado. Se han puesto en el mercado los primeros modelos, con frecuencias de 1066Mhz y 1333Mhz. Algunos fabricantes de placas base estn empezando a ofrecer modelos que soportan esta nueva generacin de memoria RAM. GDDR (Graphics Double Data Rate) Variante de la memoria RAM DDR, especfica para ser utilizada como memoria de vdeo en tarjetas grficas. Se encuentran soldadas en las tarjetas grficas, y no se pueden ampliar o sustituir como los mdulos de RAM general para placa base. Hay disponibilidad del tipo GDDR2, GDDR3 y en desarrollo GDDR4, con diferentes frecuencias y capacidades.
B) Tipos de memoria por su forma externa Mdulos DIMM (Dual In-line Memory Module) para pc de sobremesa. De 168 contactos Para la memoria SDRAM. Ntese que el lado de los contactos tiene dos hendiduras.
De 184 Contactos para la memoria DDR. Ntese que el lado de los contactos tiene slo una hendidura.
De 240 Contactos para la memoria DDR-2. El lado de contactos tiene slo una hendidura pero no es compatible con el zcalo de los mdulos de DDR.
DDR3 DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologas de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM. DDR3 tiene la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces ms rpido, entonces permitiendo velocidades pico de transferencia y velocidades de bus ms altas que las versiones DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reduccin en la latencia, la cual es proporcionalmente ms alta. La DDR3 permite usar integrados de 512 megabits a 8 gigabits, siendo posible fabricar mdulos de hasta 16 Gb.
DDR3 permite ms bajas corrientes de operacin y voltajes (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 los 2,5 del DDR). Dispositivos pequeos, ahorradores de energa, como computadoras porttiles quizs se puedan beneficiar de la tecnologa DDR3. Estos mdulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-1200 MHz 200-400 MHz del DDR. Las latencias tipicas para el estndar JEDEC para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333. Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo nmero que DDR2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca. Los mdulos ms rpidos de tecnologa DDR3 ya estn listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptarla.
Mdulos SO-DIMM (Small Outline DIMM) Se utilizan en ordenadores porttiles. De 144 contactos para memoria SDRAM, de 200 contactos para memoria DDR y DDR2
d)
Memoria de doble canal (Dual channel) En la actualidad prcticamente todas las placas base incluyen la gestin de memoria de doble canal, dual channel. Esta gestin la realiza el chipset puente norte. Hay que destacar que es una caracterstica incorporada en la placa base, no en la memoria. Permite gestionar la memoria RAM principal haciendo operaciones de lectura/escritura en dos (o cuatro) mdulos a la vez, que funcionaran en paralelo. Los dos (o cuatro) mdulos de memoria instalados en dual channel deben ser iguales en capacidad, frecuencia y tiempos de latencia (tiempos de acceso a los datos). e) Ancho de banda - Tasa de transferencia La tasa de transferencia o Ancho de banda representa el nmero de datos mximo que se puede transferir (leer o escribir) por unidad de tiempo. Cuando surgi la memoria DDR se empez a generalizar la utilizacin del valor de transferencia de datos de memoria, es decir, el nmero de datos que se transfieren por unidad de tiempo, adems de la frecuencia de funcionamiento. Como los nuevos micros Pentium IV tenan 64bit de datos, un total de 8 Bytes, la tasa de transferencia de datos, tambin denominada ancho de banda de la memoria se defini como: Tasa de transferencia (MBytes/seg) = Frecuencia de la memoria (Mhz) x 8 bytes Con la llegada de las memorias DDR-2 se aument la frecuencia de funcionamiento y tambin el valor de la tasa de transferencia de datos. Las tasa de transferencia (MBytes/seg) correspondientes son 533Mhz x 8 = 4.264 MB/s y por aproximacin 4200MB/s => PC2-4200 667Mhz x 8 = 5.336 MB/s y por aproximacin 5300MB/s => PC2-5300 800Mhz x 8 = 6.400 MB/s y por aproximacin 6400Mb/s => PC2-6400 Si se trata de dos mdulos idnticos, sobre una placa base que soporte dual channel deber multiplicarse x2 la tasa de transferencia (ancho de banda) mxima del conjunto, quedando: Tasa de transferencia (MBytes/seg)= Frecuencia de memoria (Mhz) x 8 bytes x 2 e) Latencia CAS La memoria RAM se estructura en una tabla de filas y columnas. El trmino CAS significa Column Address Strobe. Se trata de una seal que indica la direccin de la columna en una ubicacin especfica de memoria. Latencia CAS (CL), indica el tiempo que tarda un dato en estar disponible desde que se realiza la peticin de leer ese dato. Se expresa en nmero de ciclos de reloj. Cuanto menor es el valor de latencia CAS (CL), ms rpido es el acceso a los datos y por tanto mejor es el rendimiento de la memoria. Los valores de latencia CAS (CL) habituales suelen ser = CL25, CL3, CL4, CL5.
Vengeance 4GB Dual Channel DDR3 Memory Kit (CMZ4GX3M2A1600C9) 4GB Dual Channel DDR3 Memory Kit (CMZ4GX3M2A1600C9
HyperX Genesis DDR3 Memory HyperX DDR3 memory; the latest generation of DDR memory technology. Like all Kingston HyperX products, DDR3 modules are specifically engineered and designed to meet the rigorous requirements of PC enthusiasts. DDR3 memory offers faster speeds, lower latencies, higher data bandwidths and lower power consumption than DDR2. HyperX DDR3 modules are available in single, dual and triple-channel memory kits. HyperX DDR3* features: 1.7v - 1.95v voltage range for dual-channel applications for AMD based systems and Intel chipsets older than X58 1.65v voltage for triple-channel Intel Core i7 9xx series applications 1.65v voltage for dual-channel Intel Core i5 7xx series and Core i7 8xx series applications Currently available in speeds up to 2000MHz and kits capacities of 8GB dual-channel, and 12GB triple-channel configurations
2133MHz DDR3 CL 8-9-8-24 Available in 6GB (3x2048) Triple Channel Optimized Kits Unbuffered 1.65 Volts 240 Pin DIMM Pure Aluminum Heatsink OCZLifetime Warranty Part Numbers 6GB (3x2048) T/C Kit PN OCZ3B2133LV6GK
4. Presiona con firmeza y cuidado a la vez, para que la memoria quede bien colocada en su ranura. 5. Si el mdulo est bien instalado, entonces sus muescas deben encajar perfectamente las palancas laterales que sirven para mantenerlo fijo.
6. Despus de haber instalado la memoria conecta el cable de energa y enciende la computadora, si tomaste en cuenta las indicaciones tu equipo debe de prender.